JPS6288574A - 研削砥石 - Google Patents
研削砥石Info
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- JPS6288574A JPS6288574A JP22848585A JP22848585A JPS6288574A JP S6288574 A JPS6288574 A JP S6288574A JP 22848585 A JP22848585 A JP 22848585A JP 22848585 A JP22848585 A JP 22848585A JP S6288574 A JPS6288574 A JP S6288574A
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- Japan
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- layer
- abrasive
- abrasive grain
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- grinding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、研削砥石に係り、特に複数の砥粒層を右す
るものに関し、切断もしくは溝加工用として用いられる
超砥粒からなる砥石等に利用できる。
るものに関し、切断もしくは溝加工用として用いられる
超砥粒からなる砥石等に利用できる。
（従来技術）
従来の切断もしくは溝加工用研削砥石は、他の一般研削
砥石と同様に結合剤に砥粒を一様に分布させた単層構造
を有するものであった。
砥石と同様に結合剤に砥粒を一様に分布させた単層構造
を有するものであった。
（発明が解決しようとする問題点）
このような従来の砥石によって、例えば厳しい加工精度
が要求されるフェライト（ビデオデツキの磁気ヘッド用
）の溝入れ加工を行なおうとすると、先ず加工速度を重
視した満入れ加工砥石で溝入れ加工を行ない、次に溝入
れ加工部側面の面粗さの改善およびチッピングを抑制す
るため、微細砥粒あるいは低い砥粒含有率からなる砥石
に、」：り仕上げ研削を行なわな【Ｊればならず、２工
程以上の工程を必要としていた。
が要求されるフェライト（ビデオデツキの磁気ヘッド用
）の溝入れ加工を行なおうとすると、先ず加工速度を重
視した満入れ加工砥石で溝入れ加工を行ない、次に溝入
れ加工部側面の面粗さの改善およびチッピングを抑制す
るため、微細砥粒あるいは低い砥粒含有率からなる砥石
に、」：り仕上げ研削を行なわな【Ｊればならず、２工
程以上の工程を必要としていた。
即ち、これを例えば、加工速度を重視した砥粒含有率の
高い砥石のみを用いて加工速度を向上させようとづると
被加工物の切断面に大きなデツピング（かけ）を発生す
るとともに該切断面の仕上げが粗くなり、他方、砥粒含
有率の小さい砥石のみを用いてチッピング等を減少させ
ようとすると加工速度が著しく遅くなって実用的でなく
なるからである。
高い砥石のみを用いて加工速度を向上させようとづると
被加工物の切断面に大きなデツピング（かけ）を発生す
るとともに該切断面の仕上げが粗くなり、他方、砥粒含
有率の小さい砥石のみを用いてチッピング等を減少させ
ようとすると加工速度が著しく遅くなって実用的でなく
なるからである。
この発明の目的は、このような欠Ｉ１１を除去し、デツ
ピング等を抑制し、良好な切断面粗さを保持しながら加
工速度を向上させ、更に、従来２工程以上からなってい
た切断・研削加工を１工程で達成することが可能な研削
砥石を提供することにある。
ピング等を抑制し、良好な切断面粗さを保持しながら加
工速度を向上させ、更に、従来２工程以上からなってい
た切断・研削加工を１工程で達成することが可能な研削
砥石を提供することにある。
（問題点を解決するための手段および作用）本発明は、
第１の砥粒層の側部に該第１の砥粒層の砥粒含有率より
も相対的に砥粒含有率の低い（以下、低砥粒含有率とい
う）第２の砥粒層を設置Ｊたちのである。
第１の砥粒層の側部に該第１の砥粒層の砥粒含有率より
も相対的に砥粒含有率の低い（以下、低砥粒含有率とい
う）第２の砥粒層を設置Ｊたちのである。
このため、主たる研削は相対的に砥粒含有率の高い（以
下、高砥粒含有率という）、切れ味の良い第１の砥粒層
で行なわれ、工作物の切断面との接触近傍のわずかな研
削は低砥粒含有率であるため工作物に対するあたりが柔
らかい第２の砥粒層で行なわれるもので、チッピング等
を抑制し、良好な研削面相ざを保持しつつ高速研削を可
能どしている。
下、高砥粒含有率という）、切れ味の良い第１の砥粒層
で行なわれ、工作物の切断面との接触近傍のわずかな研
削は低砥粒含有率であるため工作物に対するあたりが柔
らかい第２の砥粒層で行なわれるもので、チッピング等
を抑制し、良好な研削面相ざを保持しつつ高速研削を可
能どしている。
（実施例）
第１図は、この発明の第１実施例を示す図であり、第１
図（ａ）はその斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の
Ｉ−Ｉ線断面図である。
図（ａ）はその斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の
Ｉ−Ｉ線断面図である。
第１図（ａ）および（ｂ）において砥石本体１は、薄い
円板状をなしており、その中心部には軸穴２が段りられ
ている。
円板状をなしており、その中心部には軸穴２が段りられ
ている。
この砥石本体１は、第１の砥粒層３と、該第１の砥粒層
の両側部に形成された第°２の砥粒層４および５からな
る３層構造をなしている。
の両側部に形成された第°２の砥粒層４および５からな
る３層構造をなしている。
前記第１の砥粒層３は、相対的に超砥粒含有率の高い層
であり、第２の砥粒層４および５は、第１の砥粒層の超
砥粒含有率に比較して超砥粒含有率の小さい層である。
であり、第２の砥粒層４および５は、第１の砥粒層の超
砥粒含有率に比較して超砥粒含有率の小さい層である。
なお、ここで超砥粒とは、ダイヤモンド砥粒もしくは立
方晶窒化硼素（ＣＢＮ）砥粒をいう。
方晶窒化硼素（ＣＢＮ）砥粒をいう。
前記第１の砥粒層に含まれる超砥粒の含有率に比較して
、第２の砥粒層に含まれる超砥粒の含有率は、例えば、
シリコン、水晶、フエライ１−等の硬脆月料の切断ある
いは溝入れの場合、第１の砥粒層に含まれる超砥粒の含
有率の１／２以下が好ましい。
、第２の砥粒層に含まれる超砥粒の含有率は、例えば、
シリコン、水晶、フエライ１−等の硬脆月料の切断ある
いは溝入れの場合、第１の砥粒層に含まれる超砥粒の含
有率の１／２以下が好ましい。
また、前記各砥粒層の厚さは、砥石本体の厚み方向に対
して前記第１の砥粒層３が厚く、第２の砥粒層４および
５はこれに比較して薄く形成されている。
して前記第１の砥粒層３が厚く、第２の砥粒層４および
５はこれに比較して薄く形成されている。
例えば、第１図（ｂ）において、第１の砥粒層の厚さは
、切断、溝入れ等の加工目的によって、また超砥粒の粒
径によって異なるため特定できないが、第２の砥粒層４
および５の厚さは、第２の砥粒層に含まれる超砥粒の平
均粒径の１〜１０倍が望ましい。
、切断、溝入れ等の加工目的によって、また超砥粒の粒
径によって異なるため特定できないが、第２の砥粒層４
および５の厚さは、第２の砥粒層に含まれる超砥粒の平
均粒径の１〜１０倍が望ましい。
また、前記各砥粒層の超砥粒を保持する結合剤としては
、レジン、メタル、ＴＩ＠の各結合剤が用いられ、さら
にフィラーとしてＳｉＣ，Ｓ！Ｏｚ。
、レジン、メタル、ＴＩ＠の各結合剤が用いられ、さら
にフィラーとしてＳｉＣ，Ｓ！Ｏｚ。
Ａｌ２Ｏ３等の硬質粒子、ＭＯ８２，ｈＢＮ、グラファ
イト等の固体潤滑剤を用いても良い。
イト等の固体潤滑剤を用いても良い。
なお、上述の実施例に係る研削砥石の製造手順について
、メタル結合剤を用いた例をあげて以下に説明する。
、メタル結合剤を用いた例をあげて以下に説明する。
まず、所定ｍのダイヤモンド砥粒（４〜６μ。
３Ｑｖｏ１％）とＣｕ粉（５８ｖｏ１％）および３ｕ粉
（１２ｖｏ１％）とを混合し、金型に充填し、更にコー
ルドプレス（１ｔｏｎ ／ｃｔａ２） 、焼結（５００
℃、６０分、還元性雰囲気）及びホットプレス（５５０
℃、３００に９／ｃｍ２，５分）の各工程を経て、第１
の砥粒層３（厚さ０．２ａ＋＋）を作成する。
（１２ｖｏ１％）とを混合し、金型に充填し、更にコー
ルドプレス（１ｔｏｎ ／ｃｔａ２） 、焼結（５００
℃、６０分、還元性雰囲気）及びホットプレス（５５０
℃、３００に９／ｃｍ２，５分）の各工程を経て、第１
の砥粒層３（厚さ０．２ａ＋＋）を作成する。
次に、前記第１の砥石層３の作成と同様の要領で、該第
１の砥粒層３に比較してきわめて薄い第２の砥粒Ｆｊ
４１；よび５（厚さ０．０３ｍｍ、ダイヤモンド４〜６
μ、１５ｖｏ１％、ＣＬ１７０ｖｏ１％。
１の砥粒層３に比較してきわめて薄い第２の砥粒Ｆｊ
４１；よび５（厚さ０．０３ｍｍ、ダイヤモンド４〜６
μ、１５ｖｏ１％、ＣＬ１７０ｖｏ１％。
Ｓ ｎ １５ｖｏｌ ％） ヲ作成ｔル。
しかる後に、前記２枚の砥粒層４および５に前記第１の
砥粒層３をはさんでホットプレス（５５０℃、 ２５０
．に９／ｃｍ２．１０分）し、拡散接合して１枚の３層
構造を有する砥石を作成し、Ｑ後に外周および内周加工
等を行なって円形の切断用砥石（外径１００φｍ、厚さ
０．２６ｍｍ、内径４０φＩ！ｔＭ）とするものである
。
砥粒層３をはさんでホットプレス（５５０℃、 ２５０
．に９／ｃｍ２．１０分）し、拡散接合して１枚の３層
構造を有する砥石を作成し、Ｑ後に外周および内周加工
等を行なって円形の切断用砥石（外径１００φｍ、厚さ
０．２６ｍｍ、内径４０φＩ！ｔＭ）とするものである
。
前記、第１の実施例にあっては以下の利点を有する。
まず、本実施例と従来法の比較例との試験結果を以下に
示す。
示す。
研削液：水溶性
上表の結果をもたらす理由は以下の通りである。
すなわち、前記実施例の砥石で切断もしくは溝加工を行
なうと、主たる研削は、相対的に高いダイヤモンド含有
率で構成され砥石本体の厚みの大半を占める砥粒１１１
３によって行なわれる。
なうと、主たる研削は、相対的に高いダイヤモンド含有
率で構成され砥石本体の厚みの大半を占める砥粒１１１
３によって行なわれる。
従って、研削速度は、この第１の砥粒層３の研削性能に
よってほぼ決定される。このため第１の砥粒１ａ！１３
のみで製造された単層構造砥石と同程度の加工速度が得
られる。
よってほぼ決定される。このため第１の砥粒１ａ！１３
のみで製造された単層構造砥石と同程度の加工速度が得
られる。
一方、被工作物の研削部側面の近傍のわずかな研削は、
比較的低いダイヤモンド含有率で構成されている薄い層
である第２の砥粒層４および５によって行なわれφだ、
め、相対的に高いダイヤモンド含有率のみで構成される
単層構造砥石に比較して、チッピングが小さく、良好な
切断面粗さが得られる。
比較的低いダイヤモンド含有率で構成されている薄い層
である第２の砥粒層４および５によって行なわれφだ、
め、相対的に高いダイヤモンド含有率のみで構成される
単層構造砥石に比較して、チッピングが小さく、良好な
切断面粗さが得られる。
また、第２の砥粒ｌｌ！４および５に含まれる相対的に
低いダイヤモンド含有率で構成された単ＦＪ［石に比べ
て本発明の３１ｆ構造砥石は、単１ｆ！１Ｍ３＄！を砥
石と同程度のチッピング、切断面粗さを保持しながら著
しい高速度加工が可能である。
低いダイヤモンド含有率で構成された単ＦＪ［石に比べ
て本発明の３１ｆ構造砥石は、単１ｆ！１Ｍ３＄！を砥
石と同程度のチッピング、切断面粗さを保持しながら著
しい高速度加工が可能である。
すなわち、本実施例の砥石によれば切断等の加工速度を
減じることなく、切断面あるいは溝入れ加工部における
チッピングを抑制し、良好な面粗さが容易に得られるの
である。
減じることなく、切断面あるいは溝入れ加工部における
チッピングを抑制し、良好な面粗さが容易に得られるの
である。
第２図は、この発明の第２の実施例を示す断面図である
。
。
この実施例にあっては、円板状の台金６８の外周部に相
対的に高い超砥粒含有率からなる第１の砥粒層３ａと、
この砥粒層３ａの両側部に設けられた比較的低い超砥粒
含有率からなる第２の砥粒子ｆ１４ａおよび５ａとを一
体に形成して固着してなるものである。
対的に高い超砥粒含有率からなる第１の砥粒層３ａと、
この砥粒層３ａの両側部に設けられた比較的低い超砥粒
含有率からなる第２の砥粒子ｆ１４ａおよび５ａとを一
体に形成して固着してなるものである。
この実施例にあっては、前記第１実施例と同様な利点を
有するほかに、台金６８の外周のみに砥粒層を設けた構
成により、比較的厚い、もしくは比較的大径を有する砥
石を安価に且つ容易に得ることができるという利点を有
する。
有するほかに、台金６８の外周のみに砥粒層を設けた構
成により、比較的厚い、もしくは比較的大径を有する砥
石を安価に且つ容易に得ることができるという利点を有
する。
第３図は、この発明の第３の実施例を示す断面図であり
、台金６ｂの外周面に該台金６ｂの厚さより厚い砥粒層
を形成したもので、第１の砥石層３ｂの両側面に該第１
の砥粒層の超砥粒含有率に比べて相対的に低い超砥粒含
有率を有する第２の砥粒子ｆｉ４ｂおよび５ｂが、固着
形成されている。
、台金６ｂの外周面に該台金６ｂの厚さより厚い砥粒層
を形成したもので、第１の砥石層３ｂの両側面に該第１
の砥粒層の超砥粒含有率に比べて相対的に低い超砥粒含
有率を有する第２の砥粒子ｆｉ４ｂおよび５ｂが、固着
形成されている。
これによれば、切断研削の場合に被工作物の研削部側面
に台金６ｂが接触することはなく、このためａｍ熱の発
生を抑制できると同時に、切断抵抗を低減することがで
きる。
に台金６ｂが接触することはなく、このためａｍ熱の発
生を抑制できると同時に、切断抵抗を低減することがで
きる。
第４は、この考案の第４の実施例の断面図であり、円板
状の台金６０の外周面に立方晶窒化硼素砥粒を分散めっ
きによりＩＦｉ着して相対的に高い超砥粒含有率を右す
る第１の砥粒１３Ｃを形成し、引き続いて立方晶窒化硼
素を分散めつぎにより電着し、比較的低い超砥粒含有率
を有する砥粒層４Ｃおよび５Ｃを形成し、その後トルー
イング、ドレッシングを施して、砥石を作成し、最終的
に第１の砥粒層３Ｃの両側面および台金外周面近傍の両
側面に第２の砥粒層４Ｃおよび５Ｃを形成した３層構造
砥石を得る。
状の台金６０の外周面に立方晶窒化硼素砥粒を分散めっ
きによりＩＦｉ着して相対的に高い超砥粒含有率を右す
る第１の砥粒１３Ｃを形成し、引き続いて立方晶窒化硼
素を分散めつぎにより電着し、比較的低い超砥粒含有率
を有する砥粒層４Ｃおよび５Ｃを形成し、その後トルー
イング、ドレッシングを施して、砥石を作成し、最終的
に第１の砥粒層３Ｃの両側面および台金外周面近傍の両
側面に第２の砥粒層４Ｃおよび５Ｃを形成した３層構造
砥石を得る。
これによれば、硬脆材料の研削をチッピングを起こすこ
となく、高速度で行なうことができる。
となく、高速度で行なうことができる。
第５図は、相対的に高い超砥粒含有率を有する第１の砥
粒層の片側のみに比較的低い超砥粒含有率を有する第２
の砥粒層を形成したものである。
粒層の片側のみに比較的低い超砥粒含有率を有する第２
の砥粒層を形成したものである。
被工作物の切断面あるいは溝入れ加工部において１．切
断面あるいは溝入れ加工面の１面のみに良好な切断面粗
さが、要求される場合に、本形状の２層構造砥石は、好
適であった。
断面あるいは溝入れ加工面の１面のみに良好な切断面粗
さが、要求される場合に、本形状の２層構造砥石は、好
適であった。
なお、前記実施例においては、すべて２〜３層構造に形
成した例について述べたが、この考案は、必ずしも２〜
３層構造に限定されることはなく、例えば第１の砥粒層
およびまたは第２の砥粒層をさらに複数の層に形成して
多層構造とした場合も含まれる。
成した例について述べたが、この考案は、必ずしも２〜
３層構造に限定されることはなく、例えば第１の砥粒層
およびまたは第２の砥粒層をさらに複数の層に形成して
多層構造とした場合も含まれる。
これによって、砥石刃先部の中心部から側面に向かって
ほぼ連続的に超砥粒含有率が小さくなる砥粒層をなし、
チッピングの発生をさらに効果的に防止することも可能
、どなる。
ほぼ連続的に超砥粒含有率が小さくなる砥粒層をなし、
チッピングの発生をさらに効果的に防止することも可能
、どなる。
また、本発明は、前記各砥粒層の超砥粒含有率が異なる
場合のみならず、超砥粒の粒度、超砥粒の硬度もしくは
結合剤の硬度・またはこれらのいずれかの組合せを異な
らしめた場合も含まれる。
場合のみならず、超砥粒の粒度、超砥粒の硬度もしくは
結合剤の硬度・またはこれらのいずれかの組合せを異な
らしめた場合も含まれる。
この場合、以下のようにすると本発明の効果をさらに有
効なものにできる。
効なものにできる。
更に、本発明の２府以上の構造を′４４づる砥石は、結
合剤の種類によらず可能で、レジン、メタル。
合剤の種類によらず可能で、レジン、メタル。
電着（電鋳、無電解めっきを含む）において可能である
。
。
また、本発明の砥石は、台金の有無によらず可能である
が、掻く薄い砥石に関しては、合金を用いない一体型の
方が￥Ｊ造が容易である。
が、掻く薄い砥石に関しては、合金を用いない一体型の
方が￥Ｊ造が容易である。
（発明の効果）
以上詳述したように、この発明は、砥石刃先部を超砥粒
の含有率が相対的に大きい第１の砥粒層と、この第１の
砥粒の片面もしくは両側面に形成された比較的超砥粒の
含有率が小さい第２の砥粒層とからなる複数層構造とし
たことにより、主たる研削を第１の砥粒層で行ない被工
作物との接触部の僅かな研削を第２の砥粒層で行なうよ
うにしてデツピング発生を抑制し、良好な切断面粗さを
保持しつつ高速度研削加工を可能としたものである。
の含有率が相対的に大きい第１の砥粒層と、この第１の
砥粒の片面もしくは両側面に形成された比較的超砥粒の
含有率が小さい第２の砥粒層とからなる複数層構造とし
たことにより、主たる研削を第１の砥粒層で行ない被工
作物との接触部の僅かな研削を第２の砥粒層で行なうよ
うにしてデツピング発生を抑制し、良好な切断面粗さを
保持しつつ高速度研削加工を可能としたものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の第１実施例を示す図であって、第
１図（ａ）はその斜視図、第１図（ｂ）は＋Φ昏→−−
−第１図（ａ）におけるＩ−Ｉ線断面図、第２図ないし
第５図は、それぞれこの発明の第２ないし第５実施例を
示す断面図である。 １ 、１ ａ、 １ ｂ、 Ｉ Ｃ，１ｄ・、−・砥石
本体、２．２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ−・・−・軸穴、３
．３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｃｊ−−−−−・第１の砥粒層
、４．４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｃｊ。 ５．５ａ、５ｂ、５Ｃ−−−−−・第２の砥粒層、６ａ
、６ｂ、６ｃ・・・・・・台金。
１図（ａ）はその斜視図、第１図（ｂ）は＋Φ昏→−−
−第１図（ａ）におけるＩ−Ｉ線断面図、第２図ないし
第５図は、それぞれこの発明の第２ないし第５実施例を
示す断面図である。 １ 、１ ａ、 １ ｂ、 Ｉ Ｃ，１ｄ・、−・砥石
本体、２．２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ−・・−・軸穴、３
．３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｃｊ−−−−−・第１の砥粒層
、４．４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｃｊ。 ５．５ａ、５ｂ、５Ｃ−−−−−・第２の砥粒層、６ａ
、６ｂ、６ｃ・・・・・・台金。
Claims (1)
- 第１の砥粒層の側部に該第１の砥粒層の砥粒含有率より
も砥粒含有率の低い第２の砥粒層を設けたことを特徴と
する研削砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22848585A JPS6288574A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 研削砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22848585A JPS6288574A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 研削砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288574A true JPS6288574A (ja) | 1987-04-23 |
Family
ID=16877203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22848585A Pending JPS6288574A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 研削砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288574A (ja) |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2006346857A (ja) * | 1998-03-27 | 2006-12-28 | Saint-Gobain Abrasives Inc | 研磨工具 |
| CN109890567A (zh) * | 2016-09-09 | 2019-06-14 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 具有多个部分的研磨制品和其形成方法 |
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-
1985
- 1985-10-14 JP JP22848585A patent/JPS6288574A/ja active Pending
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| US11059148B2 (en) | 2016-09-09 | 2021-07-13 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles having a plurality of portions and methods for forming same |
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