JPS5890467A - 砥石 - Google Patents
砥石Info
- Publication number
- JPS5890467A JPS5890467A JP18281681A JP18281681A JPS5890467A JP S5890467 A JPS5890467 A JP S5890467A JP 18281681 A JP18281681 A JP 18281681A JP 18281681 A JP18281681 A JP 18281681A JP S5890467 A JPS5890467 A JP S5890467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- abrasive grains
- layer
- coarse
- fine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/14—Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は切断研削あるいは総型研削の砥石に係り、加工
能率・加工精度・加工限界の向上を目的としたものであ
る。
能率・加工精度・加工限界の向上を目的としたものであ
る。
従来の切断研削には第１〜４図に示したような切断砥石
が使用されている。即ち、第１，２図は合金を有する砥
石の例であり、１は砥石台金、２は加工に関与する部分
で、同一組成から成る。また第２，３図は砥石台金の無
い例である。これらの砥石を用いて加工する場合、表面
アラサの良い加工影響層の少ない切断面を得るためには
砥粒粒径を細かくし、平均砥粒切込み量を小さくする必
要がある。このためテーブルスピードを極端に遅くしな
ければならず、加工能率が著しく悪くなる。
が使用されている。即ち、第１，２図は合金を有する砥
石の例であり、１は砥石台金、２は加工に関与する部分
で、同一組成から成る。また第２，３図は砥石台金の無
い例である。これらの砥石を用いて加工する場合、表面
アラサの良い加工影響層の少ない切断面を得るためには
砥粒粒径を細かくし、平均砥粒切込み量を小さくする必
要がある。このためテーブルスピードを極端に遅くしな
ければならず、加工能率が著しく悪くなる。
また加工機構は塑性流動的な加工が増えるため研削抵抗
が増加して砥石の振れを増長させたり、切断面にうねり
を生じることも多くなる。このため加工精度が悪くなっ
たり、切断によって得られる被加工物の厚さを十分に薄
くすることができない。
が増加して砥石の振れを増長させたり、切断面にうねり
を生じることも多くなる。このため加工精度が悪くなっ
たり、切断によって得られる被加工物の厚さを十分に薄
くすることができない。
本発明は上記の欠点を解消するもので、以下にフェライ
トの切断加工に関する実施例を第６〜１２図にもとづい
て説明する。
トの切断加工に関する実施例を第６〜１２図にもとづい
て説明する。
３は砥石台金、４はこめ砥石台金に電着された比較的荒
い砥粒（粒径２０〜３０μｍ程度の層、６は荒い砥粒の
層４に電着された比較的細い砥粒（粒径６〜１０μｍ程
度）の層である。細かい砥粒の層は図６のように段差を
有する形状に形成することにより、研削点へ十分の研削
液を供給する働きや、研削屑の排出を良くするなどの働
きを行なうようにすることもできる。
い砥粒（粒径２０〜３０μｍ程度の層、６は荒い砥粒の
層４に電着された比較的細い砥粒（粒径６〜１０μｍ程
度）の層である。細かい砥粒の層は図６のように段差を
有する形状に形成することにより、研削点へ十分の研削
液を供給する働きや、研削屑の排出を良くするなどの働
きを行なうようにすることもできる。
本発明の砥石と従来の砥石との性能を比較したものが図
８である。本発明の砥石を用いた加工では従来の荒い粒
径（平均粒径１６μｍ）の砥石とほぼ同じ加工能率で、
従来の細かい粒径（平均粒径８μｍ）の砥石と同程度の
加工面粗さを得ることができる。
８である。本発明の砥石を用いた加工では従来の荒い粒
径（平均粒径１６μｍ）の砥石とほぼ同じ加工能率で、
従来の細かい粒径（平均粒径８μｍ）の砥石と同程度の
加工面粗さを得ることができる。
本発明の砥石での加工機構は次のように考えられる。最
初に最外周部にある荒い砥粒の層により主に脆性破壊と
考えられる加工が行なわれ、研削屑は細い砥粒の層によ
って作られた溝を通して排出される。荒い砥粒によって
加工された面は次に、荒い砥粒をはさむように設けられ
た細かい砥粒の層によって主に塑性流動と考えられる加
工を受ける。このため細かい砥粒の層の厚さを適当に設
定し、荒い砥粒での加工影響層だけを取除くようにする
ことによって表面アラサの良い加工影響層の少ない切断
面を、加工能率良く得ることができる。
初に最外周部にある荒い砥粒の層により主に脆性破壊と
考えられる加工が行なわれ、研削屑は細い砥粒の層によ
って作られた溝を通して排出される。荒い砥粒によって
加工された面は次に、荒い砥粒をはさむように設けられ
た細かい砥粒の層によって主に塑性流動と考えられる加
工を受ける。このため細かい砥粒の層の厚さを適当に設
定し、荒い砥粒での加工影響層だけを取除くようにする
ことによって表面アラサの良い加工影響層の少ない切断
面を、加工能率良く得ることができる。
第１表に、本発明の一実施例における砥石と従来の砥石
の性能の比較を示した。
の性能の比較を示した。
以下余白
第 １ 表
第８，９図は本発明の他の実施例を説明するための被加
工物（磁気ヘッド）が示されている。ｅは細かい砥粒に
よって加工された表面アラサの良いマイクロクラックの
少ない加工面、７は荒諭砥粒によって加工された表面ア
ラサの悪いマイクロクラックの多い加工面、８はテープ
との接触面である。磁気特性的には荒い砥粒で加工され
た面性状で十分である。しかし、テープと接触する面に
マイクロクラックが存在するとテープと磁気ヘッドの接
触中にマイクロクラックが成長してトラブルが発生する
ことが考えられ、テープ接触面近傍には大きなマイクロ
クラックの存在は許されない。
工物（磁気ヘッド）が示されている。ｅは細かい砥粒に
よって加工された表面アラサの良いマイクロクラックの
少ない加工面、７は荒諭砥粒によって加工された表面ア
ラサの悪いマイクロクラックの多い加工面、８はテープ
との接触面である。磁気特性的には荒い砥粒で加工され
た面性状で十分である。しかし、テープと接触する面に
マイクロクラックが存在するとテープと磁気ヘッドの接
触中にマイクロクラックが成長してトラブルが発生する
ことが考えられ、テープ接触面近傍には大きなマイクロ
クラックの存在は許されない。
このため上記磁気ヘッドの従来の加工方法は初めに、細
かい砥粒の砥石を用いて浅い溝加工を行ない表面アラサ
の良いマイクロクラックの少ない面６を作り、次に荒い
砥粒の砥石を用いて完釡切断を行なっている。この加工
方法は切断を２回に分けて行なうため加工能率が非常に
悪く、従って機械の位置決め精度などの関係から細かい
砥粒の砥石での加工面６と荒い砥粒の砥石での加工面７
との段差を荒い砥粒砥石による加工影響層以上に大きく
する必要があシ、材料歩留の向上、形状精度の向上、小
型化の妨げとなっている。
かい砥粒の砥石を用いて浅い溝加工を行ない表面アラサ
の良いマイクロクラックの少ない面６を作り、次に荒い
砥粒の砥石を用いて完釡切断を行なっている。この加工
方法は切断を２回に分けて行なうため加工能率が非常に
悪く、従って機械の位置決め精度などの関係から細かい
砥粒の砥石での加工面６と荒い砥粒の砥石での加工面７
との段差を荒い砥粒砥石による加工影響層以上に大きく
する必要があシ、材料歩留の向上、形状精度の向上、小
型化の妨げとなっている。
前述の磁気ヘッド加工に対し第１０〜１２図に示した本
発明の他の実施例の砥石を用いると、上記の問題が解消
される。即ち、第１１〜１３図において、９は砥石台金
、１ｏは荒い砥粒の層、１１は細かい砥粒の層である。
発明の他の実施例の砥石を用いると、上記の問題が解消
される。即ち、第１１〜１３図において、９は砥石台金
、１ｏは荒い砥粒の層、１１は細かい砥粒の層である。
細かい砥粒の層の厚さを荒い砥粒によるマイクロクラッ
クが取除ける程度にする。本発明の砥石を使用し、次の
ような結果が得られる。
クが取除ける程度にする。本発明の砥石を使用し、次の
ような結果が得られる。
従来２回に分けて加工していたものが１回の加工で済む
ため加工能率が倍以上となる。細かい砥粒での加工面と
荒い砥粒での加工面の段差を最小限に押えることができ
、大幅な材料歩留向上が図れる。
ため加工能率が倍以上となる。細かい砥粒での加工面と
荒い砥粒での加工面の段差を最小限に押えることができ
、大幅な材料歩留向上が図れる。
以上、本発明によると、一度で荒加工と仕上げ加工を行
なうことができるという効果を奏する。
なうことができるという効果を奏する。
第１図は従来の切断砥石の断面図、第２図は同側面図、
第３図は従来の他の切断砥石の断面図、第４図は同側面
図、第５図は本発明の一実施例における切断砥石の断−
面図、第６図は同側面図、第７図は第６図の部分断面図
、第８図は磁気ヘッドの正面図、第９図は同側面図、第
１０図は本発明の他の実施例における切断砥石の断面図
、第１１図は同側面図、第１・２図は第１１図の部分断
面図である。 ３．９・０＠・Φ砥石台金、’４ 、１０・・・・・・
荒い砥粒の層、５．１１・・・・・・細い砥粒の層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４１
図 第２図 第３１５ａ 第４図 第５図 第６図 第１０図 第１１図 ＠１２図 手続補正書 昭和針７年 ７月２３日 ４４′許庁長宮殿 １事件の表示 昭和５６年特許願第１８２８’２６号 ２発明の名称 砥石 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人
住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名 称
（５８２）松下電器産業株式会社代表者 山
下 俊 彦 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ６補正の対象 ６、補正の内容 １ 明細書第４頁第１表の［平均粒径１５μｍＪを「平
均粒径８μｍ」と補正する。 ２ 同第４頁第１表の「平均粒径８μｍ」を「平均粒径
１６μｍ」と補正する。
第３図は従来の他の切断砥石の断面図、第４図は同側面
図、第５図は本発明の一実施例における切断砥石の断−
面図、第６図は同側面図、第７図は第６図の部分断面図
、第８図は磁気ヘッドの正面図、第９図は同側面図、第
１０図は本発明の他の実施例における切断砥石の断面図
、第１１図は同側面図、第１・２図は第１１図の部分断
面図である。 ３．９・０＠・Φ砥石台金、’４ 、１０・・・・・・
荒い砥粒の層、５．１１・・・・・・細い砥粒の層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４１
図 第２図 第３１５ａ 第４図 第５図 第６図 第１０図 第１１図 ＠１２図 手続補正書 昭和針７年 ７月２３日 ４４′許庁長宮殿 １事件の表示 昭和５６年特許願第１８２８’２６号 ２発明の名称 砥石 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人
住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名 称
（５８２）松下電器産業株式会社代表者 山
下 俊 彦 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ６補正の対象 ６、補正の内容 １ 明細書第４頁第１表の［平均粒径１５μｍＪを「平
均粒径８μｍ」と補正する。 ２ 同第４頁第１表の「平均粒径８μｍ」を「平均粒径
１６μｍ」と補正する。
Claims (2)
- （１） 円周の周縁部に、荒い砥粒の層を形成し、か
つこの荒い砥粒の層の上に細かい砥粒の層を形成し念円
盤状の砥石。 - （２） 前記細かい砥粒の層と荒い砥粒の層は段差を
有した特許請求の範囲第１項記載の砥石。−
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18281681A JPS5890467A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18281681A JPS5890467A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890467A true JPS5890467A (ja) | 1983-05-30 |
Family
ID=16124940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18281681A Pending JPS5890467A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5890467A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644564U (ja) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | ||
| JP2011222698A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18281681A patent/JPS5890467A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644564U (ja) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | ||
| JP2011222698A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法 |
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