JP2585437B2 - 高精度切断方法 - Google Patents
高精度切断方法Info
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- JP2585437B2 JP2585437B2 JP24193489A JP24193489A JP2585437B2 JP 2585437 B2 JP2585437 B2 JP 2585437B2 JP 24193489 A JP24193489 A JP 24193489A JP 24193489 A JP24193489 A JP 24193489A JP 2585437 B2 JP2585437 B2 JP 2585437B2
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、外周刃式切断加工における、サイドストッ
パによって切断後の被加工物の飛散を防止する高精度切
断方法に関する。
パによって切断後の被加工物の飛散を防止する高精度切
断方法に関する。
従来の切断方法は、第６図に示すように被加工物を平
坦なプレートに接着し、このプレートを下敷材として、
下敷材にまで切込みを与えて被加工物を厚み全部を完全
に切断する方法であった。
坦なプレートに接着し、このプレートを下敷材として、
下敷材にまで切込みを与えて被加工物を厚み全部を完全
に切断する方法であった。
この種の方法としては、「セラミックス加工ハンドブ
ック」1987年，セラミックス加工ハンドブック」編集委
員会編 P510の記載等が挙げられる。
ック」1987年，セラミックス加工ハンドブック」編集委
員会編 P510の記載等が挙げられる。
上記従来技術は、被加工物を切断加工する場合、第６
図に示すように下敷材に被加工物をワックスを用いて接
着した状態で、下敷材にまで切込みを与えて切断する。
この方法では、被加工物が切断完了直後に、被加工物か
ら抜けきれていない切断砥石の側面からの抗力により、
切断後の被加工物の下面が、下敷材の上面から剥がれ、
砥石の回転の周速および砥石送り速度によって発生する
砥石送り方向の力により、短冊状になった被加工物がは
じき出され、被加工物が飛散しやすいという問題があっ
た。
図に示すように下敷材に被加工物をワックスを用いて接
着した状態で、下敷材にまで切込みを与えて切断する。
この方法では、被加工物が切断完了直後に、被加工物か
ら抜けきれていない切断砥石の側面からの抗力により、
切断後の被加工物の下面が、下敷材の上面から剥がれ、
砥石の回転の周速および砥石送り速度によって発生する
砥石送り方向の力により、短冊状になった被加工物がは
じき出され、被加工物が飛散しやすいという問題があっ
た。
本発明は、薄刃砥石を用いた切断加工において、加工
中あるいは加工直後に、切断された被加工物が飛散して
破損あるいは欠け等のダメージを受けるのを防ぐ事を目
的とする。
中あるいは加工直後に、切断された被加工物が飛散して
破損あるいは欠け等のダメージを受けるのを防ぐ事を目
的とする。
上記目的を達成するために、被加工物の側面（砥石の
送り方向に相い対する面）にサイドストッパを設けてワ
ックスで接着し、被加工物の下面（下敷材と固定されて
いる面）のみならず、側面においても、被加工物を接
着、固定し、切断時に、サイドストッパと被加工物を一
緒に加工するものである。
送り方向に相い対する面）にサイドストッパを設けてワ
ックスで接着し、被加工物の下面（下敷材と固定されて
いる面）のみならず、側面においても、被加工物を接
着、固定し、切断時に、サイドストッパと被加工物を一
緒に加工するものである。
この時、従来、第７図に示すように、被加工物と側面
からおさえるストッパを同一平面を成すプレート上に固
定する方法がとられているが、この方法では、被加工物
下面とストッパ下面が同一面上に有り、切断完了直後に
生じる飛散が、ストッパにも全く同じ原因で生じてしま
い、ストッパとしての役目を充分に果たしていない。
からおさえるストッパを同一平面を成すプレート上に固
定する方法がとられているが、この方法では、被加工物
下面とストッパ下面が同一面上に有り、切断完了直後に
生じる飛散が、ストッパにも全く同じ原因で生じてしま
い、ストッパとしての役目を充分に果たしていない。
そこで、ワーク切断完了時に、サイドストッパはまだ
切断完了（完全切断）しないように、サイドストッパ下
面が、切断溝底部の位置よりも下方になるように、サイ
ドストッパを配置するものである。
切断完了（完全切断）しないように、サイドストッパ下
面が、切断溝底部の位置よりも下方になるように、サイ
ドストッパを配置するものである。
被加工物を切断した時、短冊状になって下敷材との接
着部面積が小さくなると接着力が低下し、切断完了直後
に被加工物切断溝の中に存在する砥石側面からの抗力に
より、接着部がはがれ、短冊状の被加工が砥石回転速度
あるいは砥石速り速度によって発生する砥石送り方向の
力により、被加工物が飛び散りやすい。
着部面積が小さくなると接着力が低下し、切断完了直後
に被加工物切断溝の中に存在する砥石側面からの抗力に
より、接着部がはがれ、短冊状の被加工が砥石回転速度
あるいは砥石速り速度によって発生する砥石送り方向の
力により、被加工物が飛び散りやすい。
そこで被加工物の砥席送り方向の片側あるいは両側の
側面に、サイドストッパをワックスを用いて接着固定し
て、サイドストッパもろとも被加工物を切断すると、切
断後の短冊状になった被加工物は、被加工物の同一の幅
で、下面（下敷材）と側面（サイドストッパ）とで固定
される。そのため、上記に示したような、切断完了直後
の砥石側面から受ける力に対しても、接着部ははがれに
くく、被加工物の飛散は生じにくくなる。
側面に、サイドストッパをワックスを用いて接着固定し
て、サイドストッパもろとも被加工物を切断すると、切
断後の短冊状になった被加工物は、被加工物の同一の幅
で、下面（下敷材）と側面（サイドストッパ）とで固定
される。そのため、上記に示したような、切断完了直後
の砥石側面から受ける力に対しても、接着部ははがれに
くく、被加工物の飛散は生じにくくなる。
また、サイドストッパ下面の位置を、切断溝底部の位
置より下方に配置する事により、サイドストッパは完全
切断されず、切断終了後も、くし歯状に残る。このた
め、サイドストッパ材自身が飛散する事もない。
置より下方に配置する事により、サイドストッパは完全
切断されず、切断終了後も、くし歯状に残る。このた
め、サイドストッパ材自身が飛散する事もない。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。被
加工物１であるセラミックスプレート４は、下敷材２に
ワックス７等の接着剤を介して接着され、なおかつセラ
ミックスプレー４の側面5,もサイドストッパ６で、ワッ
クスを介して接着，固定されている。
加工物１であるセラミックスプレート４は、下敷材２に
ワックス７等の接着剤を介して接着され、なおかつセラ
ミックスプレー４の側面5,もサイドストッパ６で、ワッ
クスを介して接着，固定されている。
本実施例では、厚さ5mm,長さ25mm,幅60mmのセラミッ
クプレート４を厚さ5mm,長さ23mm,幅60mmのカーボンプ
レートの下敷材の上にワックス７で接着し、さらに、厚
さ10mm,長さ10mm,幅60mmのカーボンプレートをサイドス
トッパ材として被加工物のセラミックプレートの両側面
５にワックスを用いて接着した。この時、下敷材２とサ
イドストッパ６は共にベースプレート８にワックスを用
いて接着してある。
クプレート４を厚さ5mm,長さ23mm,幅60mmのカーボンプ
レートの下敷材の上にワックス７で接着し、さらに、厚
さ10mm,長さ10mm,幅60mmのカーボンプレートをサイドス
トッパ材として被加工物のセラミックプレートの両側面
５にワックスを用いて接着した。この時、下敷材２とサ
イドストッパ６は共にベースプレート８にワックスを用
いて接着してある。
すなわち、被加工物を、その下面および両側面をワッ
クスを用いて他の部材に固定し、なおかつ、両側面から
固定するサイドストッパの下面を下敷材の下面と同一平
面を成すように固定する。
クスを用いて他の部材に固定し、なおかつ、両側面から
固定するサイドストッパの下面を下敷材の下面と同一平
面を成すように固定する。
この様に被加工物を固定し、支持した後、切断砥石９
として外径100mm,厚さ0.3mmのダイヤモンド砥粒（＃60
0）の電鋳砥石を用いて、砥石回転数10,000rpm,砥石送
り速度4,000mm/mim,1回当りの砥石切込み量0.02mm/pas
s,切込み回数270回，総切込み量5.4mmピッチ1.3mmの多
段切込み切断方式で、被加工物をサイドストッパと同時
に切断した。この時、被加工物の下部のワックスおよび
下敷材合わせて0.4mmまで切込んでおり、切断加工によ
り、被加工物は幅/mm,高さ5mm,長さ60mmの短冊状にな
る。ここで、サイドストッパ６も上面から5.4mm切込ま
れるが、高さ10mmのため、サイドストッパ自身は高さ10
mmのため、下面まで完全切断はされていない。
として外径100mm,厚さ0.3mmのダイヤモンド砥粒（＃60
0）の電鋳砥石を用いて、砥石回転数10,000rpm,砥石送
り速度4,000mm/mim,1回当りの砥石切込み量0.02mm/pas
s,切込み回数270回，総切込み量5.4mmピッチ1.3mmの多
段切込み切断方式で、被加工物をサイドストッパと同時
に切断した。この時、被加工物の下部のワックスおよび
下敷材合わせて0.4mmまで切込んでおり、切断加工によ
り、被加工物は幅/mm,高さ5mm,長さ60mmの短冊状にな
る。ここで、サイドストッパ６も上面から5.4mm切込ま
れるが、高さ10mmのため、サイドストッパ自身は高さ10
mmのため、下面まで完全切断はされていない。
この被加工物の固定法による切断加工では、被加工物
は、短冊状に完全切断された時でも、サイドストッパ６
により砥石送り方向に固定された状態となる。このた
め、完全切断直後、砥石主軸方向（砥石側面に垂直な方
向）の切断抵抗の抗力により被加工物１がワックスを介
した下敷材上面15からはがれて、砥石の周速および送り
速度によって発生する砥石送り方法の力で短冊状に切断
された被加工物12が飛散してしまうという事を防ぐ事が
できた。
は、短冊状に完全切断された時でも、サイドストッパ６
により砥石送り方向に固定された状態となる。このた
め、完全切断直後、砥石主軸方向（砥石側面に垂直な方
向）の切断抵抗の抗力により被加工物１がワックスを介
した下敷材上面15からはがれて、砥石の周速および送り
速度によって発生する砥石送り方法の力で短冊状に切断
された被加工物12が飛散してしまうという事を防ぐ事が
できた。
本実施例によれば、被加工物の飛散を防いで、切断し
終った被加工物の破損，キズ発生を防ぐと共に、被加工
材１の未だ切断していない部分へ飛散して、その領域の
被加工材表面のキズ，破損等も防ぐ事ができるという効
果がある。
終った被加工物の破損，キズ発生を防ぐと共に、被加工
材１の未だ切断していない部分へ飛散して、その領域の
被加工材表面のキズ，破損等も防ぐ事ができるという効
果がある。
本実施例の被加工物の固定方法の位置関係を示す正面
図を第２図に示すが、被加工物上面14とサイドストッパ
上面13の位置関係においては、第３図に示すようにサイ
ドストッパ上面13の方が被加工物上面14より高くても全
く同様の効果がある。また、サイドストッパ上面の方が
低い場合を第４図に示すが、ワーク厚さ5mmで、サイド
ストッパ上面が被加工物上面14より高くても同様の効果
がある。
図を第２図に示すが、被加工物上面14とサイドストッパ
上面13の位置関係においては、第３図に示すようにサイ
ドストッパ上面13の方が被加工物上面14より高くても全
く同様の効果がある。また、サイドストッパ上面の方が
低い場合を第４図に示すが、ワーク厚さ5mmで、サイド
ストッパ上面が被加工物上面14より高くても同様の効果
がある。
また、下敷材２とサイドストッパ６の位置関係におい
ては、切断砥石の最終切込み位置10よりサイドストッパ
下面11が下方にあれば同様の作用を有するので、第５図
に示すように、サイドストッパが、段差を有する下敷材
２の上に固定されていても全く同様の効果がある。
ては、切断砥石の最終切込み位置10よりサイドストッパ
下面11が下方にあれば同様の作用を有するので、第５図
に示すように、サイドストッパが、段差を有する下敷材
２の上に固定されていても全く同様の効果がある。
上記実施例では、サイドストッパの材質にカーボンプ
レートを用いたが、第２の実施例として、WA＃320のプ
レートを用いた。本実施例では、サイドストッパ材がド
レス材としての作用を合わせ持つので、被加工物の切断
の途中でドレス工程を設ける事なく、切断時における被
加工物の飛散防止と同時にドレスによる砥石寿命向上と
いう効果がある。本実施例では、サイドストッパ材にWA
＃320のドレス材を用いたが、砥石のダイヤモンド砥粒
の粒度に応じて、これよりも粗いものでも細かいもので
も同様の効果が得られる。また、WAに限らず、GC等、他
の種類のドレス材でも同様の効果が得られる。
レートを用いたが、第２の実施例として、WA＃320のプ
レートを用いた。本実施例では、サイドストッパ材がド
レス材としての作用を合わせ持つので、被加工物の切断
の途中でドレス工程を設ける事なく、切断時における被
加工物の飛散防止と同時にドレスによる砥石寿命向上と
いう効果がある。本実施例では、サイドストッパ材にWA
＃320のドレス材を用いたが、砥石のダイヤモンド砥粒
の粒度に応じて、これよりも粗いものでも細かいもので
も同様の効果が得られる。また、WAに限らず、GC等、他
の種類のドレス材でも同様の効果が得られる。
上記実施例では、切断方法として、多段切込み方式の
場合を示したが、第１の実施例において、切込み量5.2m
m（切込み回数１回），送り速度15mm/minのクリープフ
ィード加工方式においても実施例１と同様の効果があ
る。
場合を示したが、第１の実施例において、切込み量5.2m
m（切込み回数１回），送り速度15mm/minのクリープフ
ィード加工方式においても実施例１と同様の効果があ
る。
また、サイドストッパを被加工物の両面に固定した
が、片側のみ固定した場合でも、サイドストッパと被加
工物側面を接着するワックス強度の強いものにする事な
どにより同様の効果が得られる。
が、片側のみ固定した場合でも、サイドストッパと被加
工物側面を接着するワックス強度の強いものにする事な
どにより同様の効果が得られる。
以上の実施例においては、被加工物にセラミックス
を、切断砥石に電鋳ダイヤモンド砥石を用いたが、被加
工物としてガラス，銅材等を、砥石として、レジンボン
ド，メタルボンド，電着等のダイヤモンド砥石、あるい
はCBN,GC砥粒工具銅などの他の切断刃を用いた場合でも
全く同様の効果がある。
を、切断砥石に電鋳ダイヤモンド砥石を用いたが、被加
工物としてガラス，銅材等を、砥石として、レジンボン
ド，メタルボンド，電着等のダイヤモンド砥石、あるい
はCBN,GC砥粒工具銅などの他の切断刃を用いた場合でも
全く同様の効果がある。
本発明によれば、被加工物を切断後にも、被加工物の
下面，側面において、被加工物と同一の幅で接着，固定
されるので、第８図に示すように、切断加工時に発生す
る被加工物の飛散率は、多段切込み方式で20〜30％，ク
リープフィールド方式で10％が、本発明方式で０％と低
減し、飛散による被加工物の損傷，キズ，ダメージ等を
生じないという効果がある。
下面，側面において、被加工物と同一の幅で接着，固定
されるので、第８図に示すように、切断加工時に発生す
る被加工物の飛散率は、多段切込み方式で20〜30％，ク
リープフィールド方式で10％が、本発明方式で０％と低
減し、飛散による被加工物の損傷，キズ，ダメージ等を
生じないという効果がある。
また、ストッパ材に初めから溝付きのものを使用する
方法に比べても、サイドストッパ材と被加工物，および
サイドストッパ材と砥石の精密な位置合わせをする必要
もなく、また、切断加工後のサイドストッパ材の被加工
物との接着面積もワークの幅と同一の幅が得られ、接着
保持力が大きくできるという効果がある。
方法に比べても、サイドストッパ材と被加工物，および
サイドストッパ材と砥石の精密な位置合わせをする必要
もなく、また、切断加工後のサイドストッパ材の被加工
物との接着面積もワークの幅と同一の幅が得られ、接着
保持力が大きくできるという効果がある。
さらに、被加工物を薄い短冊状に切断する時、下敷材
との接着面積が小さくなり被加工物の下面のみの接着力
が小さくなるので、側面からも接着，固定して切断する
本発明の方法は、特に有効である。
との接着面積が小さくなり被加工物の下面のみの接着力
が小さくなるので、側面からも接着，固定して切断する
本発明の方法は、特に有効である。
第１図は本発明の一実施例の方法を説明する斜視図、第
２図は本実施例の方法を示す正面図、第３図，第４図は
別の実施例の方法を示す正面図、第５図は別の実施例の
方法を示す正面図、第６図，第７図は従来方法を示す正
面図、第８図は従来方法と本発明の方法との被加工物の
飛散する割合を示す関係説明図である。 １……被加工物、 ２……下敷き材、 ３……接着剤、 ４……セラミックプレート、 ５……セラミックプレート側面、 ６……サイドストッパ、 ７……ワックス、 ８……ベースプレート、 ９……切断砥石、 10……砥石最終切込み位置、 11……サイドストッパ下面、 12……切断された被加工物、 13……サイドストッパ上面、 14……被加工物上面。
２図は本実施例の方法を示す正面図、第３図，第４図は
別の実施例の方法を示す正面図、第５図は別の実施例の
方法を示す正面図、第６図，第７図は従来方法を示す正
面図、第８図は従来方法と本発明の方法との被加工物の
飛散する割合を示す関係説明図である。 １……被加工物、 ２……下敷き材、 ３……接着剤、 ４……セラミックプレート、 ５……セラミックプレート側面、 ６……サイドストッパ、 ７……ワックス、 ８……ベースプレート、 ９……切断砥石、 10……砥石最終切込み位置、 11……サイドストッパ下面、 12……切断された被加工物、 13……サイドストッパ上面、 14……被加工物上面。
Claims (1)
- 【請求項１】下敷材にワックス等を用いて接着、固定し
た被加工物を外周刃式切断刃を用いて切断する方法にお
いて、切断刃の相対的な送り方向の被加工物の両面ある
いは片面にサイドストッパをワックス等を用いて接着、
固定した後に、サイドストッパともども被加工物を切断
する事を特徴とする高精度切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24193489A JP2585437B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 高精度切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24193489A JP2585437B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 高精度切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104554A JPH03104554A (ja) | 1991-05-01 |
| JP2585437B2 true JP2585437B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17081745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24193489A Expired - Fee Related JP2585437B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 高精度切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585437B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4561826B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2010-10-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP5263536B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2013-08-14 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP24193489A patent/JP2585437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03104554A (ja) | 1991-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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