JP2000071203A - チップソー - Google Patents

チップソー

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JP2000071203A
JP2000071203A JP10244775A JP24477598A JP2000071203A JP 2000071203 A JP2000071203 A JP 2000071203A JP 10244775 A JP10244775 A JP 10244775A JP 24477598 A JP24477598 A JP 24477598A JP 2000071203 A JP2000071203 A JP 2000071203A
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Japan
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pcd
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saw
flank
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Pending
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JP10244775A
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English (en)
Inventor
Tomo Sasaki
具 佐々木
Seizo Itaya
精三 板谷
Yoshihiro Inoue
義博 井上
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Kanefusa Corp
Original Assignee
Kanefusa Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 木材等の軟質材料の切断に使用できるPCD
チップを設けたチップソーを提供する。 【解決手段】 円盤形状の本体外周に径方向外方に突出
した刃体の回転方向前面に設けたチップ座に接合された
多結晶ダイヤモンド焼結体からなるPCDチップ15を
設けたチップソーにおいて、PCDチップの側面に2゜
〜6゜の側逃げ角及びあさり角を設けて放電加工により
粗加工を行って側逃げ面を形成し、さらに側逃げ面を側
切刃稜に沿って少なくとも先端側を0.1〜1.0mm
の幅で、側逃げ角より小さくかつ0゜以上の側逃げ角で
研磨仕上げを行う。これにより、側逃げ面を鋭利な面に
することができ、高硬度のPCDチップを備えたチップ
ソーを、木材、プラスチック等の軟質材の切断にも使用
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、木材加工及びこれ
に類似する加工に使用されるチップソーに係り、特に多
結晶ダイヤモンド焼結体からなる高硬度の切刃チップを
設けたチップソーに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、超硬合金等を基材1aとし、基材
上に多結晶ダイヤモンド(以下、PCDと記す)層1b
を設け、一体焼結してなるPCD焼結体からなるPCD
切刃チップ1(以下PCDチップと記す)を刃先材料と
したチップソーが用いられている(図6参照)。PCD
チップを用いたチップソーは、耐摩耗性が良好であるこ
とから、窯業系材料あるいは接着剤を多量に含んだパー
チクルボード、ファイバーボード等の木質系材料、その
他硬質な材料を切断するのに使用されている。一方、P
CDチップは、非常に硬度が高いため、ダイヤモンド砥
石を用いてPCDチップの側逃げ面全面を研磨仕上げす
ることも公知であるが、放電加工によりPCDチップの
側面全面を加工する方法が一般的である。
【0003】従来、この種のチップソーにおいては、各
PCDチップ1の側逃げ面Nが、図6に示すように、側
逃げ角設定方向に1段で形成されることは知られてい
る。そして、チップソーの場合、側逃げ角θは2゜〜4
゜程度設けるだけでよく、これにより被削材切断面と強
く擦ることはなく、外径逃げ角のように2段に設ける必
要はない。外径逃げ角は、8〜15゜程度必要であり、
すくい角が一般に正角であることから、先端切刃の刃先
角は、側切刃の刃先角に比較して鋭角であるため欠け易
く、そのため、刃先に剛性を持たせるために、外径逃げ
面に幅の狭い面を先端切刃稜に沿って小さな逃げ角で形
成し、外径逃げ面を2段にすることがあるが、側逃げ角
θは、上記のように小さい角度であるため、側逃げ面を
2段にする必要はないのである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、側逃げ面の放
電加工による加工面は粗面であり、側逃げ面周囲の稜に
丸みが生じ易く、先端切刃稜の両端にもその影響が残
り、わずかに鋭利さが不足することになる。そのため、
硬質の材料を切断する用途では、この程度の鋭利さの不
足は問題とならないが、軟質材料を切断する場合には切
断面の状態が十分ではないという問題がある。本発明
は、上記した問題を解決しようとするもので、木材等の
軟質材料の切断に使用できるPCDチップを設けたチッ
プソーを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に上記請求項1に係る発明の構成上の特徴は、円盤形状
の本体外周に径方向外方に突出した複数の刃体と、刃体
間に挟まれて径方向にへこんだ刃室とを有し、刃体の回
転方向前面に設けたチップ座に多結晶ダイヤモンド焼結
体からなるPCD切刃チップが固着されたチップソーに
おいて、PCD切刃チップの側面に2゜〜6゜の側逃げ
角及びあさり角を設けて、放電加工によって粗加工を行
うことにより側逃げ面を形成し、さらに側逃げ面に、側
切刃稜に沿って少なくとも先端側を0.1〜1.0mm
の幅で、側逃げ角より小さくかつ0゜以上の側逃げ角で
研磨仕上げを施したことにある。
【0006】上記のように請求項1の発明を構成したこ
とにより、切刃チップの側逃げ面を形成するために、ま
ず放電加工により短時間で側面加工を行い、さらに鋭利
さが必要な側切刃稜を得るために最低限の範囲を研磨仕
上げにより短時間に仕上げを行う。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を用いて説明すると、図1は、同実施形態に係る付刃
型のチップソー10を側面図により示したものであり、
図2及び図3は、チップソーの要部を拡大側面図及び拡
大平面図により示したものである。
【0008】チップソー10は、円盤形状の本体11を
設けており、本体11の外周には略矩形形状の複数の刃
体12が外方に突出して形成されている。刃体12の回
転方向前面12aは、わずかに回転前方側に傾斜してす
くい角が設けられており、一方、刃体12の回転方向後
面12bは、径方向に対して大きく傾斜している。各刃
体12間には、回転方向前面12aと回転方向後面12
bの下端をつないで径方向に凹曲線形状にへこんで形成
された刃室13が配設されている。また、刃体12の回
転方向前面12aの外端から径方向略中間位置に至る部
分には、側面視でL字状に切り欠かれたチップ座14が
設けられている。
【0009】チップ座14には、図2に示すように、超
硬合金の基台15aに高硬度焼結体であるダイヤモンド
焼結体製のPCD層15bが同時焼結等により固定され
てなるPCD切刃チップ15(以下PCDチップと記
す)がろう付けにより固着されている。PCDチップ1
5は、側面が放電加工により削られて2゜〜6゜の側逃
げ角θ1 の側逃げ面Nに形成されると共に、PCDチッ
プ15のあさり量を所望量にするために、あさり角(図
6(c)に示すδ)も一般的には2゜〜6゜になるよう
に、放電加工により形成される。放電加工を用いること
により、高硬度のPCD層15bを含むPCDチップ1
5の側面が短時間に能率良く加工されるが、この時点
で、側逃げ面Nの側切刃稜にわずかな丸みが形成され
る。ただし、上記あさり角は、特殊な場合には別の数
値、例えば負角にもなり得るものである。
【0010】つぎに、このPCDチップ15の先端側
に、側切刃稜に沿って上記逃げ角θ1より小さく、かつ
0゜以上の第2側逃げ角θ2 で研磨仕上げが行われ、側
切刃稜の丸みが除去される。研磨仕上げの幅は、0.1
〜1mmであればよい。このように、研磨仕上げの領域
が限られているため、短時間に高硬度のPCD層15b
の側切刃稜を研磨することができる。これにより、側逃
げ面Nは、初期の放電加工による側逃げ角θ1 と、研磨
仕上げにより形成された第2側逃げ角θ2 (<θ1 )の
2段に形成される。
【0011】以上に説明したように、高硬度のPCD製
のPCDチップ15の側逃げ面Nを、放電加工と研磨仕
上げの組合せにより短時間に鋭利に形成することができ
る。これにより、この耐摩耗性のあるPCDチップ15
が設けられたチップソー10を用いて木材等の軟質材料
の切断を行うことができ、ランニングコストが低減でき
る。また、側逃げ面Nの研磨仕上げをした部分は、側切
刃稜に沿って存在するので、外周逃げ面を再研磨しても
先端切刃稜の両端を鋭利に保つことができる。
【0012】つぎに、上記実施形態の変形例について説
明する。変形例のPCDチップは、図4、図5に示すよ
うに、PCDチップ15の放電加工後に行われる研磨仕
上げにおいて、研磨仕上げの幅をPCD層15cの先端
側が広くなるようにしたものである。
【0013】なお、上記実施形態においては、左右対称
形の切刃を示したが、右刃または左刃用のチップについ
ては、片側のみに本発明の構造を適用すればよい。ま
た、本発明に係るPCDチップと、本発明ではない従来
の切刃チップを任意に組み合わせてチップソーを構成し
てもよい。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、切刃チップの側逃げ面
を形成するために、放電加工により短時間で側面加工を
行い、さらに鋭利さが必要な側切刃稜を得るために必要
な最低限の範囲に研磨仕上げを施すことにより、短時間
に鋭利な側切刃稜を形成することができる。これによ
り、硬質材の切断に使用されているチップソーを木材、
プラスチック等の軟質材の切断にも使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるチップソーを概略的
に示す側面図である。
【図2】チップソーの一部を拡大して示す部分側面図及
びPCDチップ部分を拡大して示す拡大側面図である。
【図3】チップソーの一部を拡大して示す部分平面図及
びPCDチップ部分を拡大して示す拡大平面図である。
【図4】変形例であるチップソーの一部を拡大して示す
部分側面図及びPCDチップ部分を拡大して示す拡大側
面図である。
【図5】変形例であるチップソーの一部を拡大して示す
部分平面図及びPCDチップ部分を拡大して示す拡大平
面図である。
【図6】従来例であるチップソーの一部を拡大して示す
部分側面図、部分平面図及び部分正面図である。
【符号の説明】
10…チップソー、11…本体、12…刃体、13…刃
室、14…チップ座、15…PCDチップ、15a…基
台、15b,15c…PCD層、N…側逃げ面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円盤形状の本体外周に径方向外方に突出
    した複数の刃体と、該刃体間に挟まれて径方向にへこん
    だ刃室とを有し、該刃体の回転方向前面に設けたチップ
    座に多結晶ダイヤモンド焼結体からなるPCD切刃チッ
    プが固着されたチップソーにおいて、 前記PCD切刃チップの側面に2゜〜6゜の側逃げ角及
    びあさり角を設けて、放電加工によって粗加工を行うこ
    とにより側逃げ面を形成し、さらに該側逃げ面に、側切
    刃稜に沿って少なくとも先端側を0.1〜1.0mmの
    幅で、前記側逃げ角より小さくかつ0゜以上の側逃げ角
    で研磨仕上げを施したことを特徴とするチップソー。
JP10244775A 1998-08-31 1998-08-31 チップソー Pending JP2000071203A (ja)

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