JP2001105330A - マルチ砥石およびこれに使用する砥石単板 - Google Patents
マルチ砥石およびこれに使用する砥石単板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】加工精度が高く、かつ、保守性にも優れたマル
チ砥石およびこれに使用する砥石単板の提供を目的とす
る。 【解決手段】板状基体１の外周に切削砥粒を固着して切
削刃２を形成した砥石単板３の複数を板状基体１の側面
を互いに当接させてスピンドル４への固定ブロック５に
所定ピッチで分離可能に並設するとともに、各砥石単板
３の切削刃２の厚さを板状基体１の厚みより狭くして、
板状基体１の厚さに等しいピッチでの被削物への加工を
可能にする。
チ砥石およびこれに使用する砥石単板の提供を目的とす
る。 【解決手段】板状基体１の外周に切削砥粒を固着して切
削刃２を形成した砥石単板３の複数を板状基体１の側面
を互いに当接させてスピンドル４への固定ブロック５に
所定ピッチで分離可能に並設するとともに、各砥石単板
３の切削刃２の厚さを板状基体１の厚みより狭くして、
板状基体１の厚さに等しいピッチでの被削物への加工を
可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマルチ砥石、および
これに使用する砥石単板に関するものである。
これに使用する砥石単板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面に薄膜プロセスにより磁気ヘッドを
形成したウエハを個片に分離して磁気ヘッドスライダを
製造する際に使用されるマルチ砥石の従来例を図３に示
す。この従来例において、砥石は加工機本体のスピンド
ル４に固定される固定ブロック５に複数枚の砥石単板３
を固定して形成される。各砥石単板３は硬質で薄肉の板
状基体１の外周に研削砥粒を固着して研削刃２が形成さ
れ、研削刃２間の間隔ｄ２を上記個片の寸法、あるいは
その整数倍の寸法に合致させるために、砥石単板３の間
にはスペーサ７が介装される。
形成したウエハを個片に分離して磁気ヘッドスライダを
製造する際に使用されるマルチ砥石の従来例を図３に示
す。この従来例において、砥石は加工機本体のスピンド
ル４に固定される固定ブロック５に複数枚の砥石単板３
を固定して形成される。各砥石単板３は硬質で薄肉の板
状基体１の外周に研削砥粒を固着して研削刃２が形成さ
れ、研削刃２間の間隔ｄ２を上記個片の寸法、あるいは
その整数倍の寸法に合致させるために、砥石単板３の間
にはスペーサ７が介装される。
【０００３】しかし上述した従来例において、砥石単板
３は矩形状断面をなして研削刃２と板状基体１との幅寸
法ｗは同一であるために、切断代を狭くするために研削
刃２の幅を狭くすると、板状基体１の幅も狭くする必要
があり、回転させた際に振れが発生しやすくなる。とり
わけ、磁気ヘッドスライダのような微小部品では切断代
も例えば０．１５ｍｍ程度と小さいために、加工精度の
向上に限界がある。
３は矩形状断面をなして研削刃２と板状基体１との幅寸
法ｗは同一であるために、切断代を狭くするために研削
刃２の幅を狭くすると、板状基体１の幅も狭くする必要
があり、回転させた際に振れが発生しやすくなる。とり
わけ、磁気ヘッドスライダのような微小部品では切断代
も例えば０．１５ｍｍ程度と小さいために、加工精度の
向上に限界がある。
【０００４】かかる問題を解決するためには、図４に示
すように、筒状基体１’の外周に複数枚の研削刃２を形
成したマルチ砥石も提案されているが、この場合には、
１枚の研削刃２が破損してもマルチ砥石全体を交換する
必要が生じるために、保守性に難がある。
すように、筒状基体１’の外周に複数枚の研削刃２を形
成したマルチ砥石も提案されているが、この場合には、
１枚の研削刃２が破損してもマルチ砥石全体を交換する
必要が生じるために、保守性に難がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の欠点
を解消すべくなされたものであって、加工精度が高く、
かつ、保守性にも優れたマルチ砥石およびこれに使用す
る砥石単板の提供を目的とする。
を解消すべくなされたものであって、加工精度が高く、
かつ、保守性にも優れたマルチ砥石およびこれに使用す
る砥石単板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、板状基体１の外周に研削砥粒を固着して研削刃２を
形成した砥石単板３の複数を板状基体１の側面を互いに
当接させてスピンドル４への固定ブロック５に所定ピッ
チで分離可能に並設するとともに、各砥石単板３の研削
刃２の厚さを板状基体１の厚みより狭くして、板状基体
１の厚さに等しいピッチでの被削物への加工を可能にし
たマルチ砥石を提供することにより達成される。
は、板状基体１の外周に研削砥粒を固着して研削刃２を
形成した砥石単板３の複数を板状基体１の側面を互いに
当接させてスピンドル４への固定ブロック５に所定ピッ
チで分離可能に並設するとともに、各砥石単板３の研削
刃２の厚さを板状基体１の厚みより狭くして、板状基体
１の厚さに等しいピッチでの被削物への加工を可能にし
たマルチ砥石を提供することにより達成される。
【０００７】マルチ砥石は固定ブロック５を介して複数
の砥石単板３を連結した構造体であり、固定ブロック５
を加工機本体のスピンドル４に装着して使用される。各
砥石単板３は固定ブロック５に対して取り外し可能であ
り、いずれかの砥石単板３の研削刃２が破損した際に
は、当該砥石単板３のみを取り替えることができるた
め、保守性が向上する。
の砥石単板３を連結した構造体であり、固定ブロック５
を加工機本体のスピンドル４に装着して使用される。各
砥石単板３は固定ブロック５に対して取り外し可能であ
り、いずれかの砥石単板３の研削刃２が破損した際に
は、当該砥石単板３のみを取り替えることができるた
め、保守性が向上する。
【０００８】また、砥石単板３は所定厚、正確には被削
物への切断、あるいは溝入れのピッチ寸法に一致する板
厚により形成される板状基体１の外周に研削砥粒を固着
させて研削刃２を形成したもので、研削刃２は先端を幅
狭にして被削物の切断代のみへの加工を可能にする。こ
の結果、砥石単板３が高速回転されても、板状基体１が
所定の剛性を有するために、波打ち、あるいは振れの発
生がなく、加工精度を向上させることができる。
物への切断、あるいは溝入れのピッチ寸法に一致する板
厚により形成される板状基体１の外周に研削砥粒を固着
させて研削刃２を形成したもので、研削刃２は先端を幅
狭にして被削物の切断代のみへの加工を可能にする。こ
の結果、砥石単板３が高速回転されても、板状基体１が
所定の剛性を有するために、波打ち、あるいは振れの発
生がなく、加工精度を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１、２に本発明の実施の形態を
示す。この実施の形態は、磁気ヘッドが形成されたウエ
ハを個片に分離する際に使用されるマルチ砥石を示すも
ので、加工機本体のスピンドル４に固定される固定ブロ
ック５と、複数枚の砥石単板３とを有する。固定ブロッ
ク５はスピンドル４側にフランジ５ａを有する筒形状を
なし、中心部にはスピンドル４先端のテーパに傾きが一
致する錐面を周壁とする嵌合穴５ｂが設けられる。嵌合
穴５ｂには、ボルト挿通穴５ｃとボルト頭部収容凹部５
ｄが表面側に向けて連設され、嵌合穴５ｂをスピンドル
４のテーパに外嵌させた後、締結ボルト８を締め付ける
ことによりスピンドル４に固定される。また、上記固定
ブロック５のフランジ５ａと反対端には雄ネジ部５ｅが
形成される。
示す。この実施の形態は、磁気ヘッドが形成されたウエ
ハを個片に分離する際に使用されるマルチ砥石を示すも
ので、加工機本体のスピンドル４に固定される固定ブロ
ック５と、複数枚の砥石単板３とを有する。固定ブロッ
ク５はスピンドル４側にフランジ５ａを有する筒形状を
なし、中心部にはスピンドル４先端のテーパに傾きが一
致する錐面を周壁とする嵌合穴５ｂが設けられる。嵌合
穴５ｂには、ボルト挿通穴５ｃとボルト頭部収容凹部５
ｄが表面側に向けて連設され、嵌合穴５ｂをスピンドル
４のテーパに外嵌させた後、締結ボルト８を締め付ける
ことによりスピンドル４に固定される。また、上記固定
ブロック５のフランジ５ａと反対端には雄ネジ部５ｅが
形成される。
【００１０】砥石単板３は、固定ブロック５の胴部５ｆ
に外嵌可能な挿通穴６を中心に有する外周が円形のドー
ナツ形状の板体からなる板状基体１の外周に研削刃２を
備える。平板状の板状基体１はＳＫ材等の硬質材料によ
り形成され、板厚ｔ１は被削材への溝入れ、あるいは切
断ピッチに一致するように調整される。
に外嵌可能な挿通穴６を中心に有する外周が円形のドー
ナツ形状の板体からなる板状基体１の外周に研削刃２を
備える。平板状の板状基体１はＳＫ材等の硬質材料によ
り形成され、板厚ｔ１は被削材への溝入れ、あるいは切
断ピッチに一致するように調整される。
【００１１】研削刃２は研削砥粒を適宜の結合剤を介し
て板状基体１の外周に固着して形成される。研削砥粒に
は、ダイヤモンド粉体、ＣＢＮ等の超砥粒を利用でき、
磁気ヘッドが膜形成されたセラミック基板の切断、ある
いは溝入れ加工に使用されるこの実施の形態において
は、粒径４〜３０μｍ、望ましくは６〜１２μｍ、集中
度２５〜１００％、望ましくは７５％程度のダイヤモン
ド粉体の使用が望ましい。また、結合剤には、Ｃｕ-Ｓ
ｎ系合金からなるメタルボンド、あるいは導電性を有す
るレジンを使用できる。
て板状基体１の外周に固着して形成される。研削砥粒に
は、ダイヤモンド粉体、ＣＢＮ等の超砥粒を利用でき、
磁気ヘッドが膜形成されたセラミック基板の切断、ある
いは溝入れ加工に使用されるこの実施の形態において
は、粒径４〜３０μｍ、望ましくは６〜１２μｍ、集中
度２５〜１００％、望ましくは７５％程度のダイヤモン
ド粉体の使用が望ましい。また、結合剤には、Ｃｕ-Ｓ
ｎ系合金からなるメタルボンド、あるいは導電性を有す
るレジンを使用できる。
【００１２】砥石単板３の製造に際しては、まず、図２
（ａ）、（ｂ）に示すように、板状基体１の外周に、該
板状基体１の厚さｔ１とほぼ等しい厚さで上記研削砥粒
を固着させて砥粒層９を形成する。後述するように、板
状基体１の厚さｔ１は加工ピッチを決定する要素であ
り、この実施の形態において、０．９ｍｍ程度とされ
る。砥粒層９の膜厚（径方向の寸法ｈ９）は後述する研
削刃２の高さにより適宜決定され、ストレート部２ａの
長さｈｓを１．５ｍｍに設定したこの実施の形態におい
て、倍の３ｍｍ程度に形成される。
（ａ）、（ｂ）に示すように、板状基体１の外周に、該
板状基体１の厚さｔ１とほぼ等しい厚さで上記研削砥粒
を固着させて砥粒層９を形成する。後述するように、板
状基体１の厚さｔ１は加工ピッチを決定する要素であ
り、この実施の形態において、０．９ｍｍ程度とされ
る。砥粒層９の膜厚（径方向の寸法ｈ９）は後述する研
削刃２の高さにより適宜決定され、ストレート部２ａの
長さｈｓを１．５ｍｍに設定したこの実施の形態におい
て、倍の３ｍｍ程度に形成される。
【００１３】砥石単板３は、以上のように形成された単
板素材１０の砥粒層９に加工を施して、研削刃２を形成
することにより行われる。研削刃２は砥粒層９に基部２
ｂを残留させ、先端を適宜の手段により幅狭にすること
により行われ、加工手段としては、ワイヤカット放電加
工、あるいは放電加工が使用できる。この実施の形態に
おいて、研削刃２は刃厚中心線ｃ２に対して対称形状に
形成され、先端部に側壁が平行平面であるストレート部
２ａが形成される。図示の例においてストレート部２ａ
の先端（刃先）は直線状とされているが、中心が外方に
突出するＶ字形状、あるいは円弧形状にすることができ
る。また、ストレート部２ａと基部２ｂとの境界は、該
境界部への応力集中を避け、かつ、研削液が刃先から基
部２ｂ側に速やかに逃げる形状に形成され、図示の例で
は傾斜面とされている。さらに、この実施の形態におい
て、刃厚中心線ｃ２と板状基体１の厚さ方向中心線ｃ１
は一致しており、固定ブロック５への挿入が表裏いずれ
を挿入先頭面として行われても加工ピッチが一定するよ
うに配慮される。
板素材１０の砥粒層９に加工を施して、研削刃２を形成
することにより行われる。研削刃２は砥粒層９に基部２
ｂを残留させ、先端を適宜の手段により幅狭にすること
により行われ、加工手段としては、ワイヤカット放電加
工、あるいは放電加工が使用できる。この実施の形態に
おいて、研削刃２は刃厚中心線ｃ２に対して対称形状に
形成され、先端部に側壁が平行平面であるストレート部
２ａが形成される。図示の例においてストレート部２ａ
の先端（刃先）は直線状とされているが、中心が外方に
突出するＶ字形状、あるいは円弧形状にすることができ
る。また、ストレート部２ａと基部２ｂとの境界は、該
境界部への応力集中を避け、かつ、研削液が刃先から基
部２ｂ側に速やかに逃げる形状に形成され、図示の例で
は傾斜面とされている。さらに、この実施の形態におい
て、刃厚中心線ｃ２と板状基体１の厚さ方向中心線ｃ１
は一致しており、固定ブロック５への挿入が表裏いずれ
を挿入先頭面として行われても加工ピッチが一定するよ
うに配慮される。
【００１４】研削刃２の実質刃高を決定するストレート
部２ａの高さｈｓは加工深さにより適宜決定されるが、
この実施の形態においては上述したように１．５ｍｍ程
度に設定される。また、ストレート部２ａの幅（刃厚ｗ
２）は被削物に対する加工幅を決定し、板状基体１の厚
さからストレート部２ａの幅を引いた寸法が被削物の加
工後の寸法となる。
部２ａの高さｈｓは加工深さにより適宜決定されるが、
この実施の形態においては上述したように１．５ｍｍ程
度に設定される。また、ストレート部２ａの幅（刃厚ｗ
２）は被削物に対する加工幅を決定し、板状基体１の厚
さからストレート部２ａの幅を引いた寸法が被削物の加
工後の寸法となる。
【００１５】以上のようにして製造された砥石単板３
は、中央の挿通穴６を固定ブロック５の胴部５ｆに外嵌
して装着された後、固定ブロック５に筒状のカラー１１
を装着し、次いで、雄ネジ部５ｅに締め付けナット１２
を締結して固定される（図１参照）。固定状態におい
て、各砥石単板３の研削刃２の先端はスピンドル４の回
転中心に対して同心で、かつ、スピンドル４の回転軸線
に沿って配置される。また、この状態で研削刃２の刃厚
中心線ｃ２間のピッチｐ２は板状基体１の板厚ｔ１に一
致する。さらに、加工機本体側の砥石単板３が固定ブロ
ック５のフランジ５ａに圧接し、反対端の砥石単板３が
カラー１１に押し付けられることによりぐらつきが防止
されて強固に固定され、締め付けナット１２を緩めるこ
とにより所望の砥石単板３を取り外すことができる。必
要であれば、固定ブロック５への砥石単板３の組み付け
状態において、研削刃２にさらに加工を加えて、寸法調
整を行うこともできる。
は、中央の挿通穴６を固定ブロック５の胴部５ｆに外嵌
して装着された後、固定ブロック５に筒状のカラー１１
を装着し、次いで、雄ネジ部５ｅに締め付けナット１２
を締結して固定される（図１参照）。固定状態におい
て、各砥石単板３の研削刃２の先端はスピンドル４の回
転中心に対して同心で、かつ、スピンドル４の回転軸線
に沿って配置される。また、この状態で研削刃２の刃厚
中心線ｃ２間のピッチｐ２は板状基体１の板厚ｔ１に一
致する。さらに、加工機本体側の砥石単板３が固定ブロ
ック５のフランジ５ａに圧接し、反対端の砥石単板３が
カラー１１に押し付けられることによりぐらつきが防止
されて強固に固定され、締め付けナット１２を緩めるこ
とにより所望の砥石単板３を取り外すことができる。必
要であれば、固定ブロック５への砥石単板３の組み付け
状態において、研削刃２にさらに加工を加えて、寸法調
整を行うこともできる。
【００１６】なお、以上の説明においては、マルチ砥石
の各砥石単板３の研削刃２はすべて同一仕様に形成され
ているが、研削砥粒粒度、刃厚ｗ２、刃高ｈｓ、あるい
は砥粒の材質等の異なった複数種の砥石単板３を組み合
わせてマルチ砥石を構成することもできる。この場合、
例えば、粒度の粗い研削刃２を備えた砥石単板３の複数
枚を連設し、これに続けて粒度の細かな研削刃２を備え
た砥石単板３を連設しておくと、まず、粒度の粗い砥石
単板３により切削対象物を粗研削を行った後、所定寸法
送りをかけて粒度の細かな砥石単板３を当該研削部位に
対応させてさらに仕上げ研削を行うことができる。ま
た、以上の説明においては、磁気ヘッドスライダを個片
に切断する際に使用するマルチ砥石を例示したが、用途
はこれに限られない。
の各砥石単板３の研削刃２はすべて同一仕様に形成され
ているが、研削砥粒粒度、刃厚ｗ２、刃高ｈｓ、あるい
は砥粒の材質等の異なった複数種の砥石単板３を組み合
わせてマルチ砥石を構成することもできる。この場合、
例えば、粒度の粗い研削刃２を備えた砥石単板３の複数
枚を連設し、これに続けて粒度の細かな研削刃２を備え
た砥石単板３を連設しておくと、まず、粒度の粗い砥石
単板３により切削対象物を粗研削を行った後、所定寸法
送りをかけて粒度の細かな砥石単板３を当該研削部位に
対応させてさらに仕上げ研削を行うことができる。ま
た、以上の説明においては、磁気ヘッドスライダを個片
に切断する際に使用するマルチ砥石を例示したが、用途
はこれに限られない。
【００１７】
【実施例】加工精度の検証を行うために、砥石単板３を
製造した後、加工機本体のスピンドル４に組み付けた
後、以下の研削条件で被削物への研削を行い、図４に示
す従来例における研削状態（比較例）との加工精度の比
較を行った結果を以下に示す。
製造した後、加工機本体のスピンドル４に組み付けた
後、以下の研削条件で被削物への研削を行い、図４に示
す従来例における研削状態（比較例）との加工精度の比
較を行った結果を以下に示す。
【００１８】・研削条件、および評価方法 被削物（セラミック）を送り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで間
欠的に送り操作されるテーブル上に固定し、スピンドル
回転数１５０００ｒｐｍ、切り込み深さ１．０ｍｍで被
削物を湿式にて研削した。研削後、分離されたセラミッ
クピースを顕微鏡により４００倍の倍率で寸法測定を行
い、加工精度を算出する。
欠的に送り操作されるテーブル上に固定し、スピンドル
回転数１５０００ｒｐｍ、切り込み深さ１．０ｍｍで被
削物を湿式にて研削した。研削後、分離されたセラミッ
クピースを顕微鏡により４００倍の倍率で寸法測定を行
い、加工精度を算出する。
【００１９】・実施例 メタルボンドのダイヤモンド砥粒（粒径１０〜２０μ
ｍ、集中度７５％）の研削刃２を有する砥石単板３を５
枚装着したマルチ砥石を製造し、上記研削条件で研削試
験を行った。砥石単板３には厚さ２ｍｍの板状基体１を
使用し、研削刃２は、外径（図１におけるＤ寸法）φ１
００ｍｍ、砥粒層厚さ（ｈ９）３ｍｍ、ストレート部高
さ（ｈｓ）１．５ｍｍ、刃厚（ｗ２）０．２ｍｍに調整
した。
ｍ、集中度７５％）の研削刃２を有する砥石単板３を５
枚装着したマルチ砥石を製造し、上記研削条件で研削試
験を行った。砥石単板３には厚さ２ｍｍの板状基体１を
使用し、研削刃２は、外径（図１におけるＤ寸法）φ１
００ｍｍ、砥粒層厚さ（ｈ９）３ｍｍ、ストレート部高
さ（ｈｓ）１．５ｍｍ、刃厚（ｗ２）０．２ｍｍに調整
した。
【００２０】・比較例 実施例と同一条件とするために、メタルボンドのダイヤ
モンド砥粒（粒径１０〜２０μｍ、集中度７５％）の研
削刃２（外径（図４におけるＤ寸法）φ１００ｍｍ、砥
粒層厚さ（ｈ９）３ｍｍ、ストレート部高さ（ｈｓ）
１．５ｍｍ、刃厚（ｗ２）０．２ｍｍ）をピッチ（ｐ
２）２ｍｍで筒状基体１’上に配列した長さ（Ｌ）２×
５＝１０ｍｍのマルチ砥石を製造し、上記研削条件で研
削試験を行った。
モンド砥粒（粒径１０〜２０μｍ、集中度７５％）の研
削刃２（外径（図４におけるＤ寸法）φ１００ｍｍ、砥
粒層厚さ（ｈ９）３ｍｍ、ストレート部高さ（ｈｓ）
１．５ｍｍ、刃厚（ｗ２）０．２ｍｍ）をピッチ（ｐ
２）２ｍｍで筒状基体１’上に配列した長さ（Ｌ）２×
５＝１０ｍｍのマルチ砥石を製造し、上記研削条件で研
削試験を行った。
【００２１】・試験結果 実施例、および比較例とも、研削ピッチ±０．００２ｍ
ｍ、研削溝幅±０．００２ｍｍの精度で研削されている
ことが確認できた。この結果、本実施例は、図４に示す
従来例と同様の加工精度を有していることが確認でき
た。
ｍ、研削溝幅±０．００２ｍｍの精度で研削されている
ことが確認できた。この結果、本実施例は、図４に示す
従来例と同様の加工精度を有していることが確認でき
た。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、加工精度が高く、かつ、保守性にも優れたマ
ルチ砥石を得ることができる。また、同一マルチ砥石に
粒度等の異なった砥粒により形成された研削刃を混在さ
せることができるために、加工の自由度が向上する。
によれば、加工精度が高く、かつ、保守性にも優れたマ
ルチ砥石を得ることができる。また、同一マルチ砥石に
粒度等の異なった砥粒により形成された研削刃を混在さ
せることができるために、加工の自由度が向上する。
【図１】本発明を示す断面図である。
【図２】砥石単板を示す図で、（ａ）は単板素材を示す
断面図、（ｂ）は（ａ）の砥粒層近傍の拡大図、（ｃ）
は砥粒層に加工を施して研削刃を形成した状態を示す断
面図、（ｄ）は（ｃ）の研削刃近傍の拡大図である。
断面図、（ｂ）は（ａ）の砥粒層近傍の拡大図、（ｃ）
は砥粒層に加工を施して研削刃を形成した状態を示す断
面図、（ｄ）は（ｃ）の研削刃近傍の拡大図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】他の従来例を示す断面図である。
１ 板状基体 ２ 研削刃 ３ 砥石単板 ４ スピンドル ５ 固定ブロック ６ 挿通穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB03 BA32 BB02 BC02 BC03 BG01 BH32 EE10 EE23 EE31 FF23
Claims (3)
- 【請求項１】板状基体の外周に研削砥粒を固着して研削
刃を形成した砥石単板の複数を板状基体の側面を互いに
当接させてスピンドルへの固定ブロックに所定ピッチで
分離可能に並設するとともに、 各砥石単板の研削刃の厚さを板状基体の厚みより狭くし
て、 板状基体の厚さに等しいピッチでの被削物への加工を可
能にしたマルチ砥石。 - 【請求項２】中心にスピンドルへの固定ブロックが挿通
する挿通穴を備えた外周円形の板状基体と、 板状基体の外周に研削砥粒を固着して形成される研削刃
とを有し、 前記研削刃の厚さが板状基体の厚さの２／３以下である
マルチ砥石に使用する砥石単板。 - 【請求項３】前記研削刃の両側面は外周端近傍において
０．２５ｍｍ以下の間隔で向き合う互いに平行な平面で
ある請求項２記載のマルチ砥石に使用する砥石単板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28778899A JP2001105330A (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | マルチ砥石およびこれに使用する砥石単板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28778899A JP2001105330A (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | マルチ砥石およびこれに使用する砥石単板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001105330A true JP2001105330A (ja) | 2001-04-17 |
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