JP2001334469A - ガラス基板加工用ダイヤモンドホイール及びガラス基板の加工法 - Google Patents
ガラス基板加工用ダイヤモンドホイール及びガラス基板の加工法Info
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- JP2001334469A JP2001334469A JP2000157896A JP2000157896A JP2001334469A JP 2001334469 A JP2001334469 A JP 2001334469A JP 2000157896 A JP2000157896 A JP 2000157896A JP 2000157896 A JP2000157896 A JP 2000157896A JP 2001334469 A JP2001334469 A JP 2001334469A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ハードディスク用ガラス基板の内外周端縁加工
を高能率、高精度、かつチッピングが発生しないように
研削加工を行う。 【解決手段】粗加工には複数の溝３からなる電着ダイヤ
モンドホイール１ｂ、仕上げ加工には複数の溝２からな
るメタルボンドダイヤモンドホイール１ａを用いる。な
お、電着ダイヤモンドホイールの粒径は６０〜１５０μ
ｍ、ダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが１０μｍ以
内、そしてメタルボンドダイヤモンドホイールの粒径は
２０〜８０μｍ、ダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキ
が５μｍ以内とする。
を高能率、高精度、かつチッピングが発生しないように
研削加工を行う。 【解決手段】粗加工には複数の溝３からなる電着ダイヤ
モンドホイール１ｂ、仕上げ加工には複数の溝２からな
るメタルボンドダイヤモンドホイール１ａを用いる。な
お、電着ダイヤモンドホイールの粒径は６０〜１５０μ
ｍ、ダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが１０μｍ以
内、そしてメタルボンドダイヤモンドホイールの粒径は
２０〜８０μｍ、ダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキ
が５μｍ以内とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク用
ガラス基板の内外周端縁加工用ダイヤモンドホイール及
びガラス基板の加工方法に関するものである。
ガラス基板の内外周端縁加工用ダイヤモンドホイール及
びガラス基板の加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク用基板材料として、金属
材料としてはアルミニウム合金、非金属材料としては、
ガラス、セラミックス等が用いられている。最近では、
ハードディスクの高速回転化、高記録密度化、省電力化
等を目的として、基板材料に高ヤング率、高耐熱性、低
熱膨張率、低比重等の諸特性が求められるようになっ
た。上記の基板材料のなかでも、ガラス基板はアルミニ
ウム基板よりも上記の諸特性が優れており、将来、ガラ
ス基板の需要が増大するものと考えられている。ガラス
基板の加工工程について説明すると、ガラス基板の両面
を粗加工するラッピング工程、内外周端縁を研削加工し
て高精度な面取りを行うチャンファリング工程、表面を
仕上げ研削するポリシング工程からなる。内外周端縁を
研削加工するには、粗工程及び仕上げ工程が必要になる
が、両方の工程に電着ダイヤモンドホイールが用いられ
ていた。
材料としてはアルミニウム合金、非金属材料としては、
ガラス、セラミックス等が用いられている。最近では、
ハードディスクの高速回転化、高記録密度化、省電力化
等を目的として、基板材料に高ヤング率、高耐熱性、低
熱膨張率、低比重等の諸特性が求められるようになっ
た。上記の基板材料のなかでも、ガラス基板はアルミニ
ウム基板よりも上記の諸特性が優れており、将来、ガラ
ス基板の需要が増大するものと考えられている。ガラス
基板の加工工程について説明すると、ガラス基板の両面
を粗加工するラッピング工程、内外周端縁を研削加工し
て高精度な面取りを行うチャンファリング工程、表面を
仕上げ研削するポリシング工程からなる。内外周端縁を
研削加工するには、粗工程及び仕上げ工程が必要になる
が、両方の工程に電着ダイヤモンドホイールが用いられ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】粗工程及び仕上げ工程
には、粒度の異なる２種類の電着ダイヤモンドホイール
が用いられていたが、表面粗さが粗いだけでなく、０．
１ｍｍ以上の大きなチッピングが発生することが問題と
なっていた。
には、粒度の異なる２種類の電着ダイヤモンドホイール
が用いられていたが、表面粗さが粗いだけでなく、０．
１ｍｍ以上の大きなチッピングが発生することが問題と
なっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、ハードディスク用ガラス基板の内外
周端縁に用いるダイヤモンドホイールであって、粗加工
用に複数の溝からなる電着ダイヤモンドホイールと、仕
上げ加工用に複数の溝からなるメタルボンドダイヤモン
ドホイールから構成されることを特徴とするものであ
る。
ために、本発明は、ハードディスク用ガラス基板の内外
周端縁に用いるダイヤモンドホイールであって、粗加工
用に複数の溝からなる電着ダイヤモンドホイールと、仕
上げ加工用に複数の溝からなるメタルボンドダイヤモン
ドホイールから構成されることを特徴とするものであ
る。
【０００５】詳細に説明すると、電着ダイヤモンドホイ
ールのダイヤモンド砥粒の粒径は６０μｍ〜１５０μｍ
とし、かつダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが１０
μｍ以内であることを特徴とするものである。ガラス基
板の内外周端縁の高能率な粗加工用電着ダイヤモンドホ
イールとして、最適なダイヤモンド砥粒の粒度を６０μ
ｍ〜１５０μｍとし、とくにコーナー部のチッピング発
生を極力小さくするため、突出端のバラツキを１０μｍ
以内としたものである。よりチッピングを少なくして、
良好な表面精度を必要とする場合には、ダイヤモンド砥
粒の粒径は６０μｍ〜１２０μｍ、突出端のバラツキを
５μｍ以内とすることが好ましい。ダイヤモンド砥粒の
突出端のバラツキを１０μｍ以内にするには、高精度な
台金を製作し、ダイヤモンド砥粒をニッケルめっきで固
着した後、ダイヤモンドロータリードレッサ（ＲＤ）で
ダイヤモンド砥粒先端部を研削する。
ールのダイヤモンド砥粒の粒径は６０μｍ〜１５０μｍ
とし、かつダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが１０
μｍ以内であることを特徴とするものである。ガラス基
板の内外周端縁の高能率な粗加工用電着ダイヤモンドホ
イールとして、最適なダイヤモンド砥粒の粒度を６０μ
ｍ〜１５０μｍとし、とくにコーナー部のチッピング発
生を極力小さくするため、突出端のバラツキを１０μｍ
以内としたものである。よりチッピングを少なくして、
良好な表面精度を必要とする場合には、ダイヤモンド砥
粒の粒径は６０μｍ〜１２０μｍ、突出端のバラツキを
５μｍ以内とすることが好ましい。ダイヤモンド砥粒の
突出端のバラツキを１０μｍ以内にするには、高精度な
台金を製作し、ダイヤモンド砥粒をニッケルめっきで固
着した後、ダイヤモンドロータリードレッサ（ＲＤ）で
ダイヤモンド砥粒先端部を研削する。
【０００６】更に詳しくは、メタルボンドダイヤモンド
ホイールのダイヤモンド砥粒の粒径は２０μｍ〜８０μ
ｍ、かつダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが５μｍ
以内であることを特徴とするものである。ガラス基板の
内外周端縁の高品位、高能率な仕上げ加工用メタルボン
ドダイヤモンドホイールとして、好適なダイヤモンド砥
粒の粒度を２０μｍ〜８０μｍとし、チッピングの発生
を最小とするため、突出端のバラツキを５μｍ以内とし
たものである。より高品位な表面精度を得ようとする場
合は、粒度を２０μｍ〜６０μｍ、突出端のバラツキを
３μｍ以内とすることが好ましい。ダイヤモンド砥粒の
突出端のバラツキを５μｍ以内にするには、放電加工法
などにより溝を形成した後、ダイヤモンドロータリード
レッサ（ＲＤ）でダイヤモンド砥粒先端部を研削する。
ホイールのダイヤモンド砥粒の粒径は２０μｍ〜８０μ
ｍ、かつダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが５μｍ
以内であることを特徴とするものである。ガラス基板の
内外周端縁の高品位、高能率な仕上げ加工用メタルボン
ドダイヤモンドホイールとして、好適なダイヤモンド砥
粒の粒度を２０μｍ〜８０μｍとし、チッピングの発生
を最小とするため、突出端のバラツキを５μｍ以内とし
たものである。より高品位な表面精度を得ようとする場
合は、粒度を２０μｍ〜６０μｍ、突出端のバラツキを
３μｍ以内とすることが好ましい。ダイヤモンド砥粒の
突出端のバラツキを５μｍ以内にするには、放電加工法
などにより溝を形成した後、ダイヤモンドロータリード
レッサ（ＲＤ）でダイヤモンド砥粒先端部を研削する。
【０００７】そして、ハードディスク用ガラス基板の内
外周端縁加工法を提案するものであって、電着ダイヤモ
ンドホイールによって粗加工を行う第一ステップと、メ
タルボンドダイヤモンドホイールによって仕上げ加工を
行う第二ステップからなる、高能率で高精度なガラス基
板の内外周端縁加工法である。
外周端縁加工法を提案するものであって、電着ダイヤモ
ンドホイールによって粗加工を行う第一ステップと、メ
タルボンドダイヤモンドホイールによって仕上げ加工を
行う第二ステップからなる、高能率で高精度なガラス基
板の内外周端縁加工法である。
【発明の実施の形態】発明実施の形態は実施例の項で説
明する。
明する。
【０００８】
【実施例】（実施例１）まず、粗加工用ダイヤモンドホ
イールとして、外径１５０ｍｍ、５カ所の加工溝を設け
た、ダイヤモンド粒度＃２７０の電着ダイヤモンドホイ
ールを製作した。ダイヤモンド砥粒の突出端はＲＤで研
削加工し、突出端のバラツキを１０μｍに調整した。仕
上げ加工用ダイヤモンドホイールとして、外径１５０ｍ
ｍ、５カ所の加工溝を設けた、ダイヤモンド粒度＃６０
０のメタルボンドダイヤモンドホイールを製作した。ダ
イヤモンド砥粒の突出端はＲＤで研削加工し、突出端の
バラツキを５μｍに調整した。上記の２個のダイヤモン
ドホイールを研削機に取り付け、外径３．５インチ、厚
み１．１ｍｍのガラス基板の外周端縁を研削加工した。
その加工条件を表１に示す。なお、比較例１としては、
粗加工用、仕上げ加工用として、ＲＤで研削加工を施し
ていない電着ダイヤモンドホイールで、粒度＃２７０と
＃６００をそれぞれ用いた。
イールとして、外径１５０ｍｍ、５カ所の加工溝を設け
た、ダイヤモンド粒度＃２７０の電着ダイヤモンドホイ
ールを製作した。ダイヤモンド砥粒の突出端はＲＤで研
削加工し、突出端のバラツキを１０μｍに調整した。仕
上げ加工用ダイヤモンドホイールとして、外径１５０ｍ
ｍ、５カ所の加工溝を設けた、ダイヤモンド粒度＃６０
０のメタルボンドダイヤモンドホイールを製作した。ダ
イヤモンド砥粒の突出端はＲＤで研削加工し、突出端の
バラツキを５μｍに調整した。上記の２個のダイヤモン
ドホイールを研削機に取り付け、外径３．５インチ、厚
み１．１ｍｍのガラス基板の外周端縁を研削加工した。
その加工条件を表１に示す。なお、比較例１としては、
粗加工用、仕上げ加工用として、ＲＤで研削加工を施し
ていない電着ダイヤモンドホイールで、粒度＃２７０と
＃６００をそれぞれ用いた。
【０００９】
【表１】
【００１０】実施例１と比較例１の加工結果を表２に示
す。実施例１は極めてチッピングが小さく、しかも良好
な表面粗さが得られた。
す。実施例１は極めてチッピングが小さく、しかも良好
な表面粗さが得られた。
【００１１】
【表２】
【００１２】（実施例２）粗加工用ダイヤモンドホイー
ルとして、実施例１と同様で、外径１５０ｍｍ、５カ所
の加工溝を設けた、ダイヤモンド粒度＃２７０の電着ダ
イヤモンドホイールを製作した。そして、ダイヤモンド
砥粒の突出端はＲＤで研削加工し、突出端のバラツキを
１０μｍに調整した。仕上げ加工用ダイヤモンドホイー
ルとして、外径１５０ｍｍ、５カ所の加工溝を設けた、
ダイヤモンド粒度＃８００のメタルボンドダイヤモンド
ホイールを製作した。ダイヤモンド砥粒の突出端はＲＤ
で研削加工し、突出端のバラツキを４μｍに調整した。
上記の２個のダイヤモンドホイールを研削機に取り付
け、外径３．５インチ、厚み１．１ｍｍのガラス基板の
外周端縁を研削加工した。その加工条件は、メタルボン
ドダイヤモンドホイールの切り込み速度を０．００７ｍ
ｍ／ｓとし、他の条件は表１と同一とした。なお、比較
例２としては、粗加工用、仕上げ加工用として、ＲＤで
研削加工を施していない電着ダイヤモンドホイールで粒
度＃２７０と＃８００をそれぞれ用いた。
ルとして、実施例１と同様で、外径１５０ｍｍ、５カ所
の加工溝を設けた、ダイヤモンド粒度＃２７０の電着ダ
イヤモンドホイールを製作した。そして、ダイヤモンド
砥粒の突出端はＲＤで研削加工し、突出端のバラツキを
１０μｍに調整した。仕上げ加工用ダイヤモンドホイー
ルとして、外径１５０ｍｍ、５カ所の加工溝を設けた、
ダイヤモンド粒度＃８００のメタルボンドダイヤモンド
ホイールを製作した。ダイヤモンド砥粒の突出端はＲＤ
で研削加工し、突出端のバラツキを４μｍに調整した。
上記の２個のダイヤモンドホイールを研削機に取り付
け、外径３．５インチ、厚み１．１ｍｍのガラス基板の
外周端縁を研削加工した。その加工条件は、メタルボン
ドダイヤモンドホイールの切り込み速度を０．００７ｍ
ｍ／ｓとし、他の条件は表１と同一とした。なお、比較
例２としては、粗加工用、仕上げ加工用として、ＲＤで
研削加工を施していない電着ダイヤモンドホイールで粒
度＃２７０と＃８００をそれぞれ用いた。
【００１３】実施例２の結果を表３にしめす。チッピン
グ、表面粗さ共により良好な結果が得られた。
グ、表面粗さ共により良好な結果が得られた。
【００１４】
【表３】
【発明の効果】本発明のガラス基板加工用ダイヤモンド
ホイールを用いれば、表面粗さが良好で、チッピング発
生が極めて少ない内外周端縁加工が可能となる。
ホイールを用いれば、表面粗さが良好で、チッピング発
生が極めて少ない内外周端縁加工が可能となる。
【図１】本発明の実施例１を示す。
【図２】外周縁加工の一例を示す。
【図３】（Ａ）ガラス基板の平面図を示す。（Ｂ）その
断面図を示す。
断面図を示す。
１ ガラス基板加工用ダイヤモンドホイール １ａ メタルボンドダイヤモンドホイール １ｂ 電着ダイヤモンドホイール ２ 仕上げ加工用溝 ３ 粗加工用溝 ４ ガラス基板 ５ 外周端縁の加工部 ６ 内周端縁の加工部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 5/14 Ｂ２４Ｄ 5/14 Ｃ０３Ｃ 19/00 Ｃ０３Ｃ 19/00 Ｚ Ｇ１１Ｂ 5/84 Ｇ１１Ｂ 5/84 Ａ Ｆターム(参考） 3C043 AA01 CC03 3C063 AA02 AB03 BA02 BA24 BB02 BB07 BC02 BG07 CC12 EE01 FF09 FF23 4G059 AA08 AB05 AB19 AC03 5D112 AA02 BA03 KK07
Claims (4)
- 【請求項１】ハードディスク用ガラス基板の内外周端縁
加工に用いるダイヤモンドホイール１であって、 粗加工用の複数の溝３からなる電着ダイヤモンドホイー
ル１ｂと、 仕上げ加工用の複数の溝２からなるメタルボンドダイヤ
モンドホイール１ａから構成されていることを特徴とす
るガラス基板加工用ダイヤモンドホイール。 - 【請求項２】上記電着ダイヤモンドホイール１ｂのダイ
ヤモンド砥粒の粒径は６０μｍ〜１５０μｍ、かつダイ
ヤモンド砥粒の突出端のバラツキが１０μｍ以内である
ことを特徴とする請求項１記載のダイヤモンドホイー
ル。 - 【請求項３】上記メタルボンドダイヤモンドホイール１
ａのダイヤモンド砥粒の粒径は、２０μｍ〜８０μｍ、
かつダイヤモンド砥粒の突出端のバラツキが５μｍ以内
であることを特徴とする請求項１又は２記載のガラス基
板加工用ダイヤモンドホイール。 - 【請求項４】ハードディスク用ガラス基板の内外周端縁
加工法であって、 電着ダイヤモンドホイールによって粗加工を行う第一ス
テップと、 メタルボンドダイヤモンドホイールによって仕上げ加工
を行う第二スッテプからなることを特徴とするハードデ
ィスク用ガラス基板の内外周端縁加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157896A JP2001334469A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | ガラス基板加工用ダイヤモンドホイール及びガラス基板の加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000157896A JP2001334469A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | ガラス基板加工用ダイヤモンドホイール及びガラス基板の加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001334469A true JP2001334469A (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18662447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000157896A Pending JP2001334469A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | ガラス基板加工用ダイヤモンドホイール及びガラス基板の加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001334469A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099950A1 (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Shinhan Diamond Industrial Co., Ltd. | Diamond tool with groove |
| CN101513728B (zh) * | 2009-03-25 | 2011-03-16 | 中核北方核燃料元件有限公司 | Uo2芯块磨削装置用复合粒度金刚石砂轮 |
| JP2013163241A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶ウェハ端面の研磨加工方法及び回転砥石 |
| CN104764328A (zh) * | 2014-06-30 | 2015-07-08 | 江苏九鼎新材料股份有限公司 | 一种垫片用玻璃砂轮增强网片的制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079349A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Nachi Fujikoshi Corp | 複合砥粒工具 |
-
2000
- 2000-05-29 JP JP2000157896A patent/JP2001334469A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079349A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Nachi Fujikoshi Corp | 複合砥粒工具 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099950A1 (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Shinhan Diamond Industrial Co., Ltd. | Diamond tool with groove |
| CN101513728B (zh) * | 2009-03-25 | 2011-03-16 | 中核北方核燃料元件有限公司 | Uo2芯块磨削装置用复合粒度金刚石砂轮 |
| JP2013163241A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶ウェハ端面の研磨加工方法及び回転砥石 |
| CN104764328A (zh) * | 2014-06-30 | 2015-07-08 | 江苏九鼎新材料股份有限公司 | 一种垫片用玻璃砂轮增强网片的制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070511 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100405 |