JP2013163241A - 水晶ウェハ端面の研磨加工方法及び回転砥石 - Google Patents
水晶ウェハ端面の研磨加工方法及び回転砥石 Download PDFInfo
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【解決手段】水晶ウェハの端面を研磨加工するための回転砥石は,砥粒をメタルボンドで結合させた円環状のメタルボンド砥石部と,砥粒をレジンボンドで結合させた円環状のレジンボンド砥石部とを備え,メタルボンド砥石部とレジンボンド砥石部は同軸に積層されて固定される。比較的粒径の大きい砥粒を含むメタルボンド砥石部にて粗研磨を行い,続いて比較的粒径の小さい砥粒を含むレジンボンド砥石部にて鏡面研磨を行うことで,水晶ウェハの端面加工を,粗研磨から鏡面研磨まで一つの回転砥石で連続して行うことができる。
【選択図】図1
Description
Claims (9)
- 水晶ウェハの端面を研磨加工するための回転砥石において,
砥粒をメタルボンドで結合させた円環状のメタルボンド砥石部と,
砥粒をレジンボンドで結合させた円環状のレジンボンド砥石部とを備え,
前記メタルボンド砥石部と前記レジンボンド砥石部は同軸に積層されて固定されることを特徴とする回転砥石。 - 請求項1において,
回転中心軸に第一の貫通孔を有する第一の円盤プレートと,回転中心軸に第二の貫通孔を有し且つ前記第一の円盤プレートに同軸に交換可能に連結固定される第二の円盤プレートとを備え,
前記メタルボンド砥石部及び前記レジンボンド砥石部は,それぞれ前記第一の円盤プレート及び前記第二の円盤プレートのいずれか一方及び他方の外周面に接合されることを特徴とする回転砥石。 - 請求項2において,
前記第一の円盤プレートは前記第一の貫通孔を取り囲む突出部を有し,前記第二の円盤プレートの前記第二の貫通孔は当該突出部に嵌合可能であることを特徴とする回転砥石。 - 請求項1乃至3のいずれか一つにおいて,
前記メタルボンド砥石部及び/又は前記レジンボンド砥石部の外周端面は,それぞれ周方向に延びる溝部を有することを特徴とする回転砥石。 - 請求項1乃至4のいずれか一つにおいて,
前記メタルボンド砥石部の外周端面は,粒径が異なる砥粒を含む複数の砥石層から構成されることを特徴とする回転砥石。 - 請求項5において,
前記メタルボンド砥石部は,各砥石層毎に周方向に延びる溝部を有することを特徴とする回転砥石。 - 請求項1乃至6のいずれか一つにおいて,
前記レジンボンド砥石部の円環幅は,前記メタルボンド砥石部の円環幅より広いことを特徴とする回転砥石。 - 水晶ウェハの端面を研磨加工する方法において,
砥粒をメタルボンドで結合させたメタルボンド砥石と水晶ウェハの端面を接触させて研磨を行うメタルボンド砥石研磨工程と,
砥粒をレジンボンドで結合させたレジンボンド砥石と水晶ウェハの端面を接触させて研磨を行うレジンボンド砥石研磨工程からなる水晶ウェハ端面の研磨加工方法。 - 請求項8において,
前記メタルボンド砥石研磨工程は,メタルボンド砥石を回転させ水晶ウェハの端面を接触させて研磨を行い,
前記レジンボンド砥石研磨工程は,メタルボンド砥石と同一の回転軸に配設したレジンボンド砥石を回転させ,レジンボンド砥石又は水晶ウェハを回転軸方向に移動させ,水晶ウェハの端面を接触させて研磨を行う水晶ウェハ端面の研磨加工方法。
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