JPH11207635A - カップ型砥石およびウェーハの平面研削方法 - Google Patents

カップ型砥石およびウェーハの平面研削方法

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JPH11207635A
JPH11207635A JP1308198A JP1308198A JPH11207635A JP H11207635 A JPH11207635 A JP H11207635A JP 1308198 A JP1308198 A JP 1308198A JP 1308198 A JP1308198 A JP 1308198A JP H11207635 A JPH11207635 A JP H11207635A
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cup
abrasive
abrasive grain
wafer
grinding
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Toshiyuki Takano
俊行 高野
Tsutomu Takahashi
務 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い精度を以てウェーハの平面研削を行うこ
とができ、しかも製造が容易なカップ型砥石を提供す
る。 【解決手段】 カップ型台金11の軸線方向の一端面
に、ウェーハWに当接する複数の砥粒層セグメント1
2,14を、台金軸線を中心とする円周に沿って周方向
に間隔を空けた状態で配列したカップ型砥石10であ
る。一部の砥粒層セグメント14は、砥石回転方向前端
から後端へ行くに従って一次関数的に幅が拡大する楔形
状とされている。砥粒層セグメント14の後端幅DBは
前端幅DFの1.2〜2倍であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種平面研削に使
用されるカップ型砥石に関するものである。
【0002】
【従来の技術】カップ型砥石は、図10および図11に
示すように、カップ型台金3の軸線方向端面に、湾曲し
た長方形状の砥粒層セグメント4を、台金軸線を中心と
する円周に沿って多数並べて固定したものであり、各種
の平面研削に使用される。
【0003】この種の平面研削の中でも、特に高い平面
精度が要求されるのはウェーハの平面研削である。一般
的なウェーハの平面研削では、図10に示すように下定
盤1上にウェーハWを平行かつ同軸に固定し、下定盤1
を軸線回りに回転させる。一方、カップ型砥石2の砥粒
層セグメント4の下端面をウェーハWの上面に平行に当
接させながら、カップ型砥石2をその軸線回りに回転さ
せることにより、ウェーハWの上面を平面研削する。こ
のとき、砥粒層セグメント4はほぼウェーハWの中心上
を通過するように位置決めされ、ウェーハWの中心部も
削り残すことがないように配慮される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上の方法に
よると、砥粒層セグメント4の外周側および内周側のエ
ッジにおいてウェーハ研削量が大きくなるので、これら
内外縁部分において砥粒層セグメント4の摩耗速度が相
対的に大きくならざるを得ない。したがって、時間経過
につれて砥粒層セグメント4の内外縁部分に形状ダレが
生じ、特に、ウェーハWの中心に僅かな突起が形成さ
れ、この突起によってウェーハの平面精度が悪化すると
いう問題があった。同様の問題は他の被削材、他の形式
の平面研削においても発生しえるものである。
【0005】そこで、例えば実公平7−5983号公報
には、砥粒層セグメントの配列を完全な真円ではなく、
部分的に内または外へ偏心した歪んだ円形状にする発明
が開示されている。この発明によれば、砥石回転につれ
て、砥粒層セグメントが砥石半径方向の内外に揺動する
ため、この揺動につれてウェーハ中心部の突起の発生を
防止することが可能である。しかし、実公平7−598
3号公報に記載された発明においては、砥粒層セグメン
トを複雑な曲線に沿って配列させ、しかも砥石全体の重
心を砥石軸線と合致させなければならないため、実際に
は製造が難しくコストがかかるという問題があった。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、高い精度を以て平面研削を行うことができ、しか
も製造が容易なカップ型砥石を提供することを課題とし
ている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るカップ型砥石は、カップ型台金の軸線
方向の一端面に、被削材に当接する複数の砥粒部が台金
軸線を中心とする円周に沿って配列され、前記砥粒部の
うち少なくとも一部の砥粒部は、砥石回転方向前方にあ
る先端部の幅に比して回転方向後方にある後端部の幅が
拡大された形状をなしていることを特徴とする。
【0008】また、本発明に係るウェーハの平面研削方
法は、本発明に係るカップ型砥石を前記砥石回転方向に
回転させ、ウェーハの研削すべき面に、前記カップ型砥
石の前記砥粒部を平行に当接させ、さらに前記ウェーハ
をその中心軸線回りに回転させることを特徴としてい
る。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係るカップ型砥
石の一実施形態を下から見た図であり、このカップ型砥
石10は、カップ型台金11の軸線方向の一端面に、複
数の砥粒層セグメント(砥粒部)12,14を、台金軸
線を中心とする円周に沿って周方向に間隔を空けた状態
で配列したものである。一部の砥粒層セグメント14
は、砥石回転方向前方にある先端部の幅に比して回転方
向後方にある後端部の幅が拡大された形状とされてお
り、残りの砥粒層セグメント12は従来形状とされてい
る点が本発明の主特徴である。
【0010】台金11の形状や材質は本発明では限定さ
れず、従来よりカップ型砥石に使用されているものであ
ればいかなる形状、材質であってもよい。台金11は図
示しない締結手段を介して砥石軸16に取り付け可能と
され、この砥石軸16によって回転駆動される。
【0011】砥粒層セグメント12、14は、ダイヤモ
ンドやCBNなどの超砥粒、もしくはSiC,Al23
等の一般砥粒などを金属、樹脂、もしくはガラスなどの
結合材で固めてなるメタルボンド砥粒層、レジンボンド
砥粒層、ビトリファイドボンド砥粒層、または電着砥粒
層のいずれでもよい。砥粒層セグメント12,14は相
互に素材が異なっていてもよく、例えば変形が加えられ
ている砥粒層セグメント14のみを、砥粒層セグメント
12よりも摩耗しにくい、相対的に硬い砥粒層によって
形成してもよい。あるいは逆に、砥粒層セグメント14
を、砥粒層セグメント12よりも摩耗しやすい、相対的
に柔らかい砥粒層によって形成してもよい。
【0012】砥粒層セグメント12は、従来のカップ型
砥石と同様に、円弧状に湾曲した長方形状をなし、その
曲率および湾曲の向きは、砥粒層セグメント12,14
の配列線と一致している。砥粒層セグメント12の幅は
限定されないが、例えばウェーハ研削用として使用する
のであれば1.5〜6mm程度であると好適である。砥
粒層セグメント12の長さは限定されないが、ウェーハ
研削用であれば10〜40mm程度が好適である。さら
に、砥粒層セグメント同士の周方向における間隙は、限
定されるものではないが、ウェーハ研削用であれば1〜
3mm程度であることが好ましい。
【0013】この実施形態における砥粒層セグメント1
4は、図3に示すように、砥石回転方向前端から後端へ
行くに従って一次関数的に幅が拡大する楔形状とされて
いる。砥粒層セグメント14の砥石回転方向前端部の幅
DFと後端部の幅DBは必ずしも限定はされないが、後
端幅DBは前端幅DFの1.2〜2倍であることが好ま
しい。この範囲内であると、研削抵抗と研削面品位との
バランスがよい。また、この実施形態では、砥粒層セグ
メント14の外周側エッジ20が、砥石回転方向前端か
ら後端へ行くに従って、砥粒層セグメント12の外周側
エッジの延長である仮想線(イ)上から略一定角度αを
保って半径方向外方へ延びている。一方、砥粒層セグメ
ント14の内周側エッジ18は、砥粒層セグメント12
の内周側エッジの延長である仮想線(ロ)上から略一定
角度αを保って半径方向内方へ延びている。
【0014】前記角度α、βは限定されることはない
が、角度αは0.2〜15゜であることが好ましく、さ
らに好ましくは0.7〜8゜であり、角度βは0.2〜
10゜であることが好ましく、さらに好ましくは0.7
〜7゜である。また、仮想線(イ)からの外周側エッジ
20の後端の離間量(突出量)D1は、本発明では限定
はされないが、ウェーハ研削用等であれば0.2〜2m
mであることが好ましく、さらに好ましくは0.5〜1
mmとされる。また、仮想線(ロ)からの内周側エッジ
18の後端の離間量(突出量)D2は、本発明では限定
はされないが、0.2〜1.5mmであることが好まし
く、より好ましくは0.5〜0.8mmとされる。離間
量D1、D2は互いに等しくてもよいが、等しくなくて
もよい。
【0015】砥粒層セグメント14の台金周方向の長さ
は、限定されるものではないが、この実施形態では、砥
粒層セグメント12と略等しくされている。そのほうが
製造容易だからである。しかし、砥粒層セグメント14
は砥粒層セグメント12より短くても、長くても構わな
い。長い場合には、同じ突出量D1、D2を確保する場
合にも、内周側エッジ18および外周側エッジ20の前
記角度α、βが小さくなるため、研削中にこれらエッジ
18,20が受ける研削抵抗が小さくなる。
【0016】この実施形態では、砥粒層セグメント14
の回転方向前方側のエッジ22の幅および台金半径方向
における位置が、砥粒層セグメント12の周方向両端の
エッジの幅および台金半径方向における位置と等しくさ
れている。本発明はこの構成のみに限定はされないが、
エッジ22の幅が砥粒層セグメント12の周方向両端の
エッジの幅よりも大きかったり、台金半径方向における
位置が、砥粒層セグメント12の位置からずれていたり
すると、回転方向前方側のエッジ22が被削材に強く当
たるようになる。エッジ22の幅が砥粒層セグメント1
2の周方向両端のエッジの幅よりも小さすぎると、離間
量D1、D2を十分大きく確保しにくくなる。
【0017】砥粒層セグメント14の4つの角は、必要
であれば図4に示すように、適宜丸められていてもよ
い。砥粒層セグメント12についても同様である。ま
た、砥粒層セグメント14は、図5に示すように、回転
方向前方側の部分が一定幅であり、後方側において急激
に幅が広がる形状としてもよい。さらに、砥粒層セグメ
ント12,14の四辺は、必要であればいずれも面取り
されていてよい。
【0018】砥粒層セグメント12,14の総数に対す
る砥粒層セグメント14の占める割合は、限定されるも
のではないが、一般には5〜35%であることが好まし
く、より好ましくは7〜30%とされる。5%よりも少
ないと、砥粒層セグメント14の内周側エッジ18、外
周側エッジ20にかかる研削負担が大きくなり、これら
の摩耗速度が大きすぎて、本発明の効果が不十分となる
おそれがある。一方、35%より大きいと、それ以上は
効果の向上が期待できずにコスト増を招く。
【0019】砥粒層セグメント14同士の間に配置され
る砥粒層セグメント12の個数は一定でなくても良く、
砥石の重心さえ回転軸に一致していれば、不等間隔で配
置してもよい。
【0020】砥粒層セグメント12、14を台金11に
固定する構造は限定されないが、図6および図7に示す
ように環状の溝11Aを形成し、この溝11Aに砥粒層
セグメント12、14の基端部をはめ込んだ構造として
もよいし、溝を形成せずに台金の端面に直接、ロウ付け
等により固定してもよい。砥粒層セグメント14を砥粒
層セグメント12と共通の環状溝11Aにはめ込むため
には、図6に示す通り砥粒層セグメント14の台金側部
分に直角の段差部を形成してもよいし、図7に示すよう
に、砥粒層セグメント14の断面形状を被削材への当接
面から台金側へ向けて幅が減少するテーパ形状にしても
よい。テーパの向きを図7とは逆にして段差を形成する
構成も実施可能である。
【0021】次に、上記のカップ型砥石10を使用した
ウェーハの平面研削方法の実施形態を説明する。この方
法ではまず、研磨すべきウェーハWを従来通りの方法に
より下定盤1上に同軸に固定し、下定盤1をその軸線回
りに定速で回転させる。さらに、カップ型砥石10をそ
の軸線回りに各図に示す矢印方向へ回転させながら、ウ
ェーハWの研削すべき面に、図2に示すように、砥粒層
セグメント12,14の下端面を平行に当接させる。
【0022】この時、ウェーハWとカップ型砥石10と
の位置は、図8の通りに設定することが望ましい。この
図において斜線部分24は、砥粒層セグメント12によ
って研削される主研削部分を示し、その両側の斜線部分
26は、砥粒層セグメント14の突出部18,20によ
って研削される副研削部分を示している。研削を行うと
き、ウェーハWの中心Oは、主研削部分24に入ってい
ることが必要であり、より好ましくは仮想線(イ)また
は仮想線(ロ)上にウェーハWの中心Oを位置させる。
仮想線(イ)上にウェーハWの中心Oを位置させた場
合、砥石10の回転につれて砥粒層セグメント14の外
側の突出部20のエッジによりウェーハWの中心部が剪
断的に研削されるため、中心Oに突起が一層残りにくく
なる。また、仮想線(ロ)上にウェーハWの中心Oを位
置させた場合、砥石10の回転につれて砥粒層セグメン
ト14の内側の突出部18のエッジによりウェーハWの
中心部が剪断的に研削されるため、やはり中心Oに突起
が残りにくくなる。
【0023】上記構成からなるカップ型砥石およびウェ
ーハの平面研削方法によれば、図8に示すように、砥粒
層セグメント12が研削を行う主研削部分24の両側に
位置する副研削部分26を、砥粒層セグメント14の突
出部18,20によって主研削部分24になだらかにつ
ながるように研削することができるので、砥粒層セグメ
ント12の内周側および外周側の部分での研削量を減ら
して、早く摩耗しすぎることを防止できる。したがっ
て、砥粒層セグメント12の形状ダレによってウェーハ
Wの中心Oに突起が生じることが防止できるから、高い
精度を以てウェーハWの平面研削を行うことが可能であ
る。同様の効果は、ウェーハW以外の被削材に対しても
得ることが可能である。
【0024】また、上記実施形態では、砥粒層セグメン
ト12,14を真円に沿って配列すればよいから、砥石
製造時にこれらの位置決めが容易であり、例えば、セグ
メント12,14をはめ込むために台金11に環状溝1
1Aを形成する場合などでも、溝11Aの形成コストが
安く済む。砥粒層セグメント14は異形状ではあって
も、圧粉焼結体もしくは電着砥粒層であるから、製造コ
ストは従来形状の砥粒層セグメント12とそれほど変わ
らない。
【0025】また、砥粒層セグメントの配列そのものを
歪んだ円形とする実公平7−5983号公報に記載され
た発明に比べ、カップ型砥石10の角度が異なってもウ
ェーハWに対する研削抵抗を一定にしやすいため、回転
バランスがよいという利点も有する。
【0026】なお、上記実施形態では、内外のエッジ1
8,20が両方とも円周線に対して傾斜した砥粒層セグ
メント14を使用していたが、図9に示すように、一方
のエッジのみが傾斜した楔状の砥粒層セグメント28,
30を使用してもよい。この実施形態では、外周側の側
面28Aが外方へ傾斜する砥粒層セグメント28と、内
周側の側面30Aが内方へ傾斜する砥粒層セグメント3
0とを使用しており、砥粒層セグメント28,30をそ
れぞれ周方向等間隔毎に配置している。ただし、図示の
配置に限定される必要はなく、要は回転バランスを保て
るように配置しさえすればよい。
【0027】砥粒層セグメント28の側面28A、およ
び砥粒層セグメント30の側面30Aはそれぞれ、第1
実施形態の砥粒層セグメント14の側面20,18と同
様に形成されている。砥粒層セグメント12,28,3
0の総数のうちに、砥粒層セグメント28,30がそれ
ぞれ占める割合も、第1実施形態における砥粒層セグメ
ント14の割合と同様でよい。他の構成も、第1実施形
態と同様でよい。この第2実施形態のカップ型砥石10
を用いた研削方法も第1実施形態と同様に行うことがで
き、このような第2実施形態においても、第1実施形態
と同様の効果を得ることが可能である。
【0028】
【実施例】次に、実施例を挙げて、本発明の効果を実証
する。図3に示すような砥粒部形状を有するカップ型砥
石(実施例1〜4)および図5に示すような砥粒部形状
を有するカップ型砥石(実施例5)を作成し、従来のカ
ップ型砥石(比較例)とともに研削試験を行ない、研削
動力、ウェーハ平坦度、ウェーハ中心部の切り残しの有
無、および砥石摩耗を比較した。
【0029】全ての実施例および比較例に共通の寸法は
以下のとおりである。 突出部を有しない砥粒層セグメントの外周仮想線の外
径:250mm 突出部を有しない砥粒層セグメントの台金半径方向への
幅:3mm 砥石中の砥粒層セグメントの総数:24個 使用したダイヤモンド砥粒の平均粒径:6.2μm 砥粒層セグメント中の砥粒含有率:25vol% 結合材の組成:フェノール樹脂75vol%+CaF2
25vol% 実施例1〜5および比較例の相違点は表1に示すとおり
にした。なお、実施例5で用いた尾鰭状の砥粒層セグメ
ント14(図5参照)は、砥石周方向全長の中間点から
末端まで突出部18,20が形成されているものとし
た。
【0030】
【表1】
【0031】研削試験の条件は以下のとおりにした。 被削材:6インチ径のラッピング後のシリコンウェーハ 砥石回転数:2500rpm(周速約2000m/mi
n) 切り込み量:80μm/min 取り代:200μm(ウェーハ初期厚み平均630μ
m) 使用装置:縦型平面研削盤 上記の研削条件において25枚のウェーハを研削し、研
削動力の平均値(A)、ウェーハ平坦度(TTV)の平
均値、ウェーハ中心部での切り残しの有無、および突出
部を有しない砥粒層セグメントにおける平均摩耗量(μ
m)を求めた。結果を表2に示す。
【0032】
【表2】
【0033】表2から明らかなように、本発明に係る実
施例1〜5では、比較例に比べてウェーハの平坦度が改
善され、中心部に切り残しも発生せず、砥石摩耗も抑え
られた。また、研削動力においては殆ど遜色がなかっ
た。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るカッ
プ型砥石およびウェーハの平面研削方法によれば、砥粒
部による主研削部分に隣接した部分を、台金半径方向外
方または内方へ張り出した一部の砥粒部によって前記主
研削部分になだらかにつながる面となるように研削する
ことができる。したがって、他の砥粒部の内周側または
外周側の部分が早く摩耗してウェーハ等の被削材の中心
に突起が生じることが防止でき、高い精度を以てウェー
ハ等の平面研削を行うことが可能である。また、砥粒部
の配列そのものは単純で済むので、製造が容易でコスト
が安いという利点も有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るカップ型砥石の一実施形態を示
す平面図である。
【図2】 同実施形態を用いたウェーハの平面研削方法
の説明図である。
【図3】 同実施形態の砥粒層セグメントを示す平面図
である。
【図4】 砥粒層セグメントの変形例を示す平面図であ
る。
【図5】 砥粒層セグメントの変形例を示す平面図であ
る。
【図6】 砥粒層セグメントの固定構造を示す縦断面図
である。
【図7】 砥粒層セグメントの固定構造の変形例を示す
縦断面図である。
【図8】 同実施形態の作用を示す説明図である。
【図9】 本発明に係るカップ型砥石の他の実施形態を
示す平面図である。
【図10】 従来のウェーハの平面研削方法を示す側面
図である。
【図11】 従来のウェーハの平面研削方法を示す平面
図である。
【符号の説明】
1 下定盤 W ウェーハ 10 カップ型砥石 11 台金 12,14 砥粒層セグメント(砥粒部) 18 内周側エッジ 20 外周側エッジ 24 主研削部分 26 副研削部分 28,30 砥粒層セグメント 28A,30A 側面 DF 砥粒部の前端の幅 DB 砥粒部の後端の幅

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カップ型台金の軸線方向の一端面に、被
    削材に当接する複数の砥粒部が台金軸線を中心とする円
    周に沿って配列され、前記砥粒部のうち少なくとも一部
    の砥粒部は、砥石回転方向前方にある先端部の幅に比し
    て回転方向後方にある後端部の幅が拡大された形状をな
    していることを特徴とするカップ型砥石。
  2. 【請求項2】 前記砥粒部の後端部の幅は、その先端部
    の幅の1.2〜2倍であることを特徴とする請求項1記
    載のカップ型砥石。
  3. 【請求項3】 前記砥粒部の全数に対する前記一部の砥
    粒部の割合は5〜35%であることを特徴とする請求項
    1または2記載のカップ型砥石。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のカップ
    型砥石を前記砥石回転方向に回転させ、ウェーハの研削
    すべき面に、前記カップ型砥石の前記砥粒部を平行に当
    接させ、さらに前記ウェーハをその中心軸線回りに回転
    させることを特徴とするウェーハの平面研削方法。
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