TWI771489B - 磨削輪及磨削裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 改善對被磨削面之咬附性能。 　　[解決手段] 為了磨削晶圓(W)，提供一種磨削輪(46)，該磨削輪(46)，係分別將由複數個分段砥石(47)所構成之砥石群配設成複數個環狀，各砥石群，係包含不同厚度之至少3個分段砥石(471~473)。不同厚度之3個分段砥石，係在依從厚度小的分段砥石(471)至厚度大的分段砥石(473)之順序，使內周對齊的狀態下，被配設成環狀，並且在鄰接的分段砥石間設置均等的間隙而配置。

Description

磨削輪及磨削裝置
本發明，係關於磨削輪及磨削裝置。
磨削晶圓之磨削裝置，係使磨削輪旋轉，並以分段砥石來磨削晶圓之磨削面，該磨削輪，係將複數個分段砥石配設成環狀。以往，提出一種均勻且高精度地進行磨削，而不會對成為磨削對象之晶圓的中心部進行單側磨損之具備有磨削砥石的磨削輪(例如，參閱專利文獻1)。
在記載於專利文獻1的磨削輪中，係在環狀地被安裝於磨削輪之端面的複數個磨削砥石，交互地設置接近部分與分離部分，並隔著磨削輪之中心，將該些分別配置為點對稱，該接近部分，係接近磨削輪之中心側而配置，該分離部分，係從磨削輪之中心分離地配置。藉此，避免砥石本體對晶圓之旋轉中心部的常時接觸且均均地磨削晶圓之表面整體，並且以穩定狀態使磨削輪旋轉而確保高精度的磨削。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-096467號公報
然而，在記載於上述之公開公報的磨削輪中，係接近部分之磨削砥石與分離部分之磨削砥石對晶圓之被磨削面上的不同位置進行磨削。因此，有可能發生無法充分地確保對被磨削面之咬附性能的事態。特別是，這種咬附性能變得不足的問題，係容易發生在由如SiC或藍寶石般堅硬之材質所構成的晶圓。
因此，本發明之目的，係在於提供一種可改善對於被磨削面之咬附性能的磨削輪及磨削裝置。
根據本發明之一觀點，提供一種磨削輪，係將複數個分段砥石配設成環狀，該磨削輪，其特徵係，具備有：複數個砥石群，被配設成在該磨削輪之徑方向上分別包含有不同厚度之至少3個分段砥石的環狀，該各砥石群，係被構成為將不同厚度之3個該分段砥石，依從厚度小的分段砥石至厚度大的分段砥石之順序，在鄰接的該分段砥石之間設置均等的間隙，且使該各分段砥石之內周對齊而配設成環狀。
根據本發明之另一觀點，提供一種磨削裝 置，其特徵係，具備有：保持平台，具有保持晶圓之保持面；保持平台旋轉單元，使該保持平台繞預定的旋轉方向旋轉；磨削單元，具有被裝設於轉軸之前端的磨削輪，並使該磨削輪往與該保持平台之旋轉方向相同方向旋轉，以磨削被保持於該保持平台的晶圓；磨削進給單元，使該磨削單元相對於該保持面而往垂直方向移動；及進退單元，使該保持平台往相對於該磨削單元接近及離開的方向直線移動，該磨削輪，係具有：複數個砥石群，被配設成在該磨削輪之徑方向上分別包含有不同厚度之至少3個分段砥石的環狀，該各砥石群，係被構成為將厚度不同之3個該分段砥石，依從厚度小的分段砥石至厚度大的分段砥石之順序，在鄰接的該分段砥石之間設置均等的間隙，且使該各分段砥石之內周對齊而配設成環狀，藉由該進退單元，將被保持於該保持平台之晶圓的中心定位於該分段砥石通過的磨削位置，並從該保持平台所保持之晶圓的外周，自該砥石群之厚度最小的該分段砥石先侵入。
根據該構成，不同厚度之3個該分段砥石，係依從厚度小的分段砥石至厚度大的分段砥石之順序，使內周對齊而被配設成環狀，並從厚度小的分段砥石依序進入磨削加工區域。藉此，在以容易咬附被磨削面之最薄的分段砥石來進行磨削加工後，可使厚度更大之分段砥石追隨於以最薄之分段砥石所磨削的區域，從而進行磨削加工。該結果，相較於以具有相同厚度尺寸之分段砥石來進行磨削加工的情形，可改善對被磨削面之咬附性能。
根據本發明，可改善對被磨削面之咬附性能。
以下，參閱附加圖面，說明關於本實施形態之磨削裝置。圖1，係本實施形態之磨削裝置的立體圖。另外，磨削裝置，係如圖1所示，不限定於磨削加工專用之裝置構成，例如亦可組入至以全自動實施磨削加工、研磨加工、洗淨加工等一連串加工之全自動型式的加工裝置。
如圖1所示，磨削裝置1，係被構成為使用將多數個分段砥石47配置為圓環狀的磨削輪46，對被保持於夾頭座(保持平台)20的晶圓W磨削。晶圓W，係在貼附有保護膠帶T之狀態下被搬入至磨削裝置1，並被保持於夾頭座20的保持面21。另外，晶圓W，係只要是成為磨削對象之板狀構材即可，且亦可為矽、砷化鎵等的半導體晶圓，或亦可為陶瓷、玻璃、藍寶石等的光學元件晶圓，或亦可為元件圖案形成前的原切割(as-sliced)晶圓。
在磨削裝置1之基台10的上面，係形成有往X軸方向延伸之矩形狀的開口，該開口，係與夾頭座20共同被可移動之移動板11及蛇腹狀的防水罩12覆蓋。在防水罩12之下方，係設置有使夾頭座20往X軸方向移動之滾珠螺桿式的進退單元50。進退單元50，係構成定位手段，該定位手段，係使夾頭座20與後述之磨削單元40相對地往保持面21方向(X軸方向)移動，且將夾頭座20所保持之晶圓W的中心定位於分段砥石47通過的位置關係。
進退單元50，係具有被配置於基台10內之平行於X軸方向的一對導引軌51與可滑動地設置於一對導引軌51之馬達驅動的X軸平台52。在X軸平台52之下面側，係形成未圖示的螺帽部，滾珠螺桿53被螺合於該些螺帽部。滾珠螺桿53藉由被連結於滾珠螺桿53之一端部的驅動馬達54而受到旋轉驅動，藉此，X軸平台52沿著導引軌51往X軸方向移動。
在進退單元50之X軸平台52，係設置有平台旋轉單元22。夾頭座20，係被連結於該平台旋轉單元22之上方側。平台旋轉單元22，係構成保持平台旋轉單元，該保持平台旋轉單元，係被連接於未圖示之旋轉驅動機構，並使夾頭座20往預定的旋轉方向旋轉。夾頭座20，係被構成為藉由平台旋轉單元22之驅動，使晶圓W的中心繞軸旋轉。
在夾頭座20之上面，係形成有藉由多孔質之多孔材料來吸引保持晶圓W的保持面21。在夾頭座20之內部，係形成與吸引源(未圖示)的連通路徑(未圖示)。藉由連通路徑被連通於保持面21的方式，在保持面21之上面，係藉由吸引源之負壓吸引保持晶圓W。另外，保持面21，係具有以夾頭座20之旋轉中心(保持面21之中心)為頂點且外周側稍微傾斜變低的傾斜面。晶圓W，係當被吸引保持於以圓錐狀的方式傾斜的保持面21時，沿著保持面21之形狀而變形成平緩傾斜的圓錐狀。
在基台10上之柱15，係設置有磨削進給單元30，該磨削進給單元30，係使磨削單元40往相對於夾頭座20(更具體而言，係保持面21)接近及離開的方向(Z軸方向(垂直方向))磨削進給。磨削進給單元30，係具有被配置於柱15之平行於Z軸方向的一對導引軌31與可滑動地設置於一對導引軌31之馬達驅動的Z軸平台32。在Z軸平台32之背面側，係形成未圖示的螺帽部，滾珠螺桿33被螺合於該些螺帽部。滾珠螺桿33藉由被連結於滾珠螺桿33之一端部的驅動馬達34而受到旋轉驅動，藉此，磨削單元40沿著導引軌31往Z軸方向移動。
磨削單元40，係經由殼體41被安裝於Z軸平台32的前面，且被構成為藉由轉軸單元42使磨削輪46繞中心軸旋轉。轉軸單元42，係所謂的空氣轉軸，在殼體之內側經由高壓空氣可旋轉地支撐轉軸44。轉軸單元42，係使磨削輪46往與夾頭座20之旋轉方向相同方向旋轉。
在轉軸44之前端，係連結有架座45，在架座45，係裝設有將分段砥石47環狀地設置的磨削輪46。分段砥石47，係例如以玻璃化熔結(vitrified bond)結合預定磨粒粒徑的鑽石磨粒而構成。另外，分段砥石47，係不限定於此，亦可藉由金屬黏結劑或樹脂黏結劑等的結合劑固定鑽石磨粒而形成。關於詳細內容如後述，在磨削輪46，係配設有於徑方向上具有不同厚度之3種類的分段砥石47。
在此，參閱圖2，說明關於本實施形態之磨削輪46的構成及磨削輪46與晶圓W的關係。圖2，係表示本實施形態之磨削裝置1所具有之磨削輪46與晶圓W之關係的示意平面圖。在圖2中，係表示藉由進退單元50，使夾頭座20所保持之晶圓W的中心Wc定位於分段砥石47通過之位置關係的狀態。
在本實施形態之磨削裝置1中，夾頭座20及磨削輪46，係往相同方向(圖2所示之逆時針方向)旋轉。夾頭座20及磨削輪46之旋轉速度，係可任意地進行設定，前提為磨削輪46被設定成比夾頭座20快。
如圖2所示，在磨削輪46，係配設有於徑方向上具有不同厚度之3種類的分段砥石471、472、473。分段砥石471，係被構成為厚度最小，分段砥石473，係被構成為厚度最大。分段砥石472，係具有分段砥石471、473之中間的厚度尺寸。例如，分段砥石471、472、473，雖係分別在磨削輪46之徑方向上被設定為2mm、3mm、4mm的厚度尺寸，但並非限定於此，可進行適當變更。
分段砥石47，係從磨削輪46之旋轉方向的前方側朝向後方側，依分段砥石471、472、473之順序而配設。該些分段砥石471、472、473，係使各自的內周對齊而配設成環狀。在磨削輪46，係沿著周方向配置有複數個砥石群470，該砥石群470，係藉由像這樣所配列的分段砥石471、472、473所構成。在分段砥石473中之磨削輪46的旋轉方向之後方側，係配置有相鄰之砥石群470的分段砥石471。在相鄰的分段砥石47之間，係配置有均等的間隙。亦即，分段砥石47，係隔著均等的間隙，在磨削輪46之周方向上配置成環狀。
進退單元50，係將夾頭座20所保持之晶圓W的中心Wc定位於從分段砥石47之內周(更具體而言，係分段砥石471~473之內周)47i至分段砥石47之最外周(更具體而言，係分段砥石473之外周)47o的環狀區域(亦即，帶狀之環狀區域)內。此時，晶圓W之中心Wc，係被配置於通過分段砥石47之內周47i與分段砥石47之最外周47o的中間之圖2中以一點鏈線A所示的圓周上。另一方面，磨削輪46之中心46c，係被配置於與晶圓W之外周重疊的位置。
如上述般，晶圓W，係在被吸引保持於保持面21的狀態下，沿著保持面21之形狀而變形成平緩傾斜的圓錐狀。因此，磨削輪46所致之磨削加工區域GP，係被形成於在分段砥石47的旋轉軌道中從晶圓W之外周至中心Wc的區域。另外，在磨削輪46中之分段砥石47的內側，係以預定間隔形成有磨削水供給口461。在磨削輪46所致之磨削加工時，係從磨削水供給口461供給磨削水。
在像這樣所構成的磨削裝置1中，係從夾頭座20所保持之晶圓W的外周，使分段砥石47進入磨削加工區域GP，進行晶圓W之被磨削面(上面)的磨削加工。此時，分段砥石47，係以使厚度尺寸逐漸變大的方式，依分段砥石471、472、473的順序進入磨削加工區域GP。
然而，在以具備有相同厚度尺寸之分段砥石之以往的磨削輪來對晶圓進行磨削加工的情況下，係分段砥石之磨削加工面積為相同，從而發生無法充分地確保對晶圓之被磨削面之咬附性能的事態。例如，在晶圓由SiC或藍寶石般堅硬之材質所構成的情況下，或磨削輪之旋轉速度為高速的情況下(磨削加工條件嚴苛的情況下)等，容易發生像這樣的咬附性能之問題。
本發明者，係著眼於如下述者：厚度尺寸相同的分段砥石所致之磨削加工因磨削加工的條件，有可能使咬附性能變得不足。而且，發現如下述者而想到了本發明：以使具備具有不同厚度尺寸之分段砥石，並使厚度尺寸逐漸變大的方式，施加磨削加工，藉此，有助於改善對被磨削面之咬附性能。
亦即，本發明之要點，係為了磨削晶圓W，在將複數個分段砥石47配設成環狀的磨削輪46中，具備至少不同厚度之3個分段砥石47(471~473)，並將該些3個分段砥石47，依從厚度小的分段砥石471至厚度大的分段砥石473之順序，使內周對齊而配設成環狀。藉此，在以容易咬附被磨削面之最薄的分段砥石471來進行磨削加工後，可使厚度更大之分段砥石472、473重覆對以該分段砥石471所磨削的區域進行磨削加工。該結果，相較於以具有相同厚度尺寸之分段砥石來進行磨削加工的情形，可改善對被磨削面之咬附性能。
以下，參閱圖3~圖6，說明關於本實施形態之磨削裝置1的磨削工程中之晶圓W之被磨削面的磨削狀態。圖3~圖6，係表示藉由本實施形態之磨削裝置1所磨削的晶圓W之被磨削面與分段砥石471，472，473之關係的放大平面圖。在圖3~圖6中，係放大表示晶圓W中之磨削加工區域GP的周邊，為了方便說明，僅表示構成單一砥石群470的分段砥石471~473。
在圖3中，係表示分段砥石471進入磨削加工區域GP後不久的狀態。當分段砥石471從晶圓W之外周進入磨削加工區域GP時，則如圖3所示，因應分段砥石471之厚度尺寸，磨削晶圓W的被磨削面。此時，分段砥石471，係厚度尺寸相當小。因此，在容易咬附被磨削面且具有良好之咬附性能的狀態下，可對晶圓W進行磨削加工。另外，在圖3中，係以虛線表示分段砥石471所致之磨削痕SM1。關於圖4以後亦相同。
當晶圓W及磨削輪46從圖3所示的狀態旋轉時，則後續之分段砥石472從晶圓W的外周進入磨削加工區域GP。在圖4中，係表示分段砥石472進入磨削加工區域GP後不久的狀態。當分段砥石472進入磨削加工區域GP時，則如圖4所示，因應分段砥石472之厚度尺寸，磨削晶圓W的被磨削面。另外，在圖4中，係以一點鏈線表示分段砥石472所致之磨削痕SM2。關於圖5以後亦相同。
此時，分段砥石471所致之磨削痕SM1，係如圖4所示，被形成為從目前的分段砥石471之位置朝向晶圓W的外周側擴展。像這樣以擴展的方式形成磨削痕SM1，係起因於晶圓W與磨削輪46同時進行旋轉。
進入磨削加工區域GP後之分段砥石472，係與像這樣藉由分段砥石471所磨削之區域(磨削痕SM1之區域)的一部分重複地進行磨削。與對該區域(磨削痕SM1之區域)進行磨削的同時，分段砥石472，係追隨分段砥石471，進行分段砥石471未磨削之部分(與磨削痕SM1不重複之部分)的磨削。
又，在磨削輪46之旋轉速度比晶圓W之旋轉速度快的情況下，係可較大地取得「分段砥石472與藉由分段砥石471所磨削之區域(磨削痕SM1之區域)的一部分重複地進行磨削」之區域。而且，磨削輪46之旋轉速度越快或夾頭座20之旋轉越慢，則磨削痕SM1之擴展越小，且後續之分段砥石472重複磨削磨削痕SM1的部分亦越小。因此，分段砥石472變得容易咬附，並可加快旋轉速度。
當晶圓W及磨削輪46從圖4所示的狀態旋轉時，則後續之分段砥石473從晶圓W的外周進入磨削加工區域GP。在圖5中，係表示分段砥石473進入磨削加工區域GP後不久的狀態。當分段砥石473進入磨削加工區域GP時，則如圖5所示，因應分段砥石473之厚度尺寸，磨削晶圓W的被磨削面。另外，在圖5中，係以二點鏈線表示分段砥石473所致之磨削痕SM3。關於圖6亦相同。
此時，分段砥石472所致之磨削痕SM2，係如圖5所示，被形成為從目前的分段砥石472之位置朝向晶圓W的外周側擴展。又，分段砥石471所致之磨削痕SM1，係被形成為從圖4所示之狀態朝向晶圓W的外周側進一步擴展。
進入磨削加工區域GP後之分段砥石473，係與像這樣藉由分段砥石472所磨削之區域(磨削痕SM2之區域)的一部分重複地進行磨削。與對該區域(磨削痕SM2之區域)進行磨削的同時，分段砥石473，係追隨分段砥石472，進行分段砥石472未磨削之部分(與磨削痕SM2不重複之部分)的磨削。
當晶圓W及磨削輪46從圖5所示的狀態旋轉時，則分段砥石471~473使磨削加工區域GP往磨削輪46之旋轉方向的前方側(下游側)前進。在圖6中，係表示分段砥石471~473從圖5所示之狀態進一步旋轉的狀態。此時，如圖6所示，分段砥石472，係持續磨削一部分與分段砥石471所磨削之區域重複的位置，分段砥石473，係持續磨削一部分與分段砥石471、472所磨削之區域重複的位置。
伴隨著晶圓W及磨削輪46之旋轉，首先，分段砥石471咬附晶圓W的被磨削面，藉此，進行成為 起點之磨削加工。而且，後續之分段砥石472、473，係一面慢慢地擴大分段砥石471所磨削的區域，一面進行磨削。藉此，即便為晶圓W由SiC或藍寶石般堅硬之材質所構成的情況，或磨削輪46之旋轉速度為高速的情況(磨削加工條件嚴苛的情況下)，亦可有效地磨削晶圓W。
如此一來，在本實施形態之磨削裝置1中，不同厚度之3個分段砥石471~473，係依從厚度小的分段砥石471至厚度大的分段砥石473之順序，使內周對齊而被配設成環狀，並從厚度小的分段砥石471依序自晶圓W之外周進入磨削加工區域GP。藉此，在以容易咬附被磨削面之最薄的分段砥石471來進行磨削加工後，可使厚度大於分段砥石471之分段砥石472、473追隨於以該分段砥石471所磨削的區域，且重疊於以分段砥石471所磨削之區域而以分段砥石472進行磨削，並進一步重疊於以分段砥石472所磨削之區域而以分段砥石473進行磨削加工。該結果，相較於以具有相同厚度尺寸之分段砥石來進行磨削加工的情形，可改善對被磨削面之咬附性能。
特別是，不同厚度之3個分段砥石471~473，係使內周47i(參閱圖2)對齊而被配置成環狀。藉此，由於可較大地確保「先行之分段砥石47(例如分段砥石471)所磨削的區域中之後續的分段砥石47(例如分段砥石472)重複地進行磨削」之區域，因此，可進行咬附性能更優異的磨削加工。又，在最大厚度的分段砥石473之後，分段砥石471從晶圓W的外周進入。由於分段砥石471其厚度小，因此，容易咬附之反面磨損大且窄寬度的磨削痕SM1，係被形成為傷痕。而且，後續之分段砥石472、473，係厚度越大，則磨損越小，且厚度越大，則形成越潔淨的磨削痕。亦即，藉由以磨損最少之分段砥石473形成晶圓W之被磨削面，可形成與以往相同的磨削痕。
另外，本發明之實施形態，係不限定於上述的實施形態，在不脫離本發明之技術思想的主旨之範圍內，亦可進行各種變更、置換、變形。而且，只要能夠藉由技術之進步或衍生的其他技術，以別的方式來實現本發明之技術性思想，則亦可使用該方法來實施。因此，申請專利範圍，係涵括本發明之技術思想的範圍內所含的所有實施形態。
例如，在上述實施形態中，係說明關於在磨削輪46具備有不同厚度之3個分段砥石47(471~473)的情形。然而，分段砥石47之厚度尺寸的種類，係不限定於3個，可適當進行變更。以對晶圓W之被磨削面適切地進行磨削為前提，亦可在磨削輪46具備有4個以上的分段砥石47。
而且，在上述實施形態中，係說明關於使不同厚度之3個分段砥石47的內周對齊而配設成環狀的情形。然而，分段砥石47之配置，係可適當進行變更。將確保對晶圓W的被磨削面之咬附性能，並且後續之分段砥石47重複地磨削藉由先行之分段砥石47所磨削的區域作為條件，可配置於任意位置。
而且，作為加工對象，亦可因應加工之種類，例如使用半導體元件晶圓、光學元件晶圓、封裝基板、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、生陶瓷基板、壓電基板等的各種工件。作為半導體元件晶圓，係亦可使用元件形成後之矽晶圓或化合物半導體晶圓。作為光學元件晶圓，係亦可使用元件形成後之藍寶石晶圓或碳化矽晶圓。又，作為封裝基板，係亦可使用CSP(Chip Size Package)基板，作為半導體基板，係亦可使用矽或砷化鎵等，作為無機材料基板，係亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等。而且，作為氧化物晶圓，係亦可使用元件形成後或元件形成前之鉭酸鋰、鈮酸鋰。
如以上所說明般，本發明，係具有可改善對被磨削面之咬附性能的效果，特別是，對磨削晶圓之表面的磨削輪及磨削裝置而言是有用的。
1:磨削裝置
20:夾頭座
21:保持面
22:平台旋轉單元
40:磨削單元
42:轉軸單元
45:架座
46:磨削輪
47、471~473:分段砥石
50:進退單元
W:晶圓
[圖1]本實施形態之磨削裝置的立體圖。
[圖2]表示本實施形態之磨削裝置所具有之磨削輪與晶圓之關係的示意平面圖。
[圖3]藉由本實施形態之磨削裝置所磨削之晶圓之被磨削面的放大圖。
[圖4]藉由本實施形態之磨削裝置所磨削之晶圓之被磨削面的放大圖。
[圖5]藉由本實施形態之磨削裝置所磨削之晶圓之被磨削面的放大圖。
[圖6]藉由本實施形態之磨削裝置所磨削之晶圓之被磨削面的放大圖。
46‧‧‧磨削輪
46c‧‧‧中心
47i‧‧‧內周
47o‧‧‧最外周
461‧‧‧磨削水供給口
470‧‧‧砥石群
471‧‧‧分段砥石
472‧‧‧分段砥石
473‧‧‧分段砥石
A‧‧‧一點鏈線
W‧‧‧晶圓
Wc‧‧‧中心
GP‧‧‧磨削加工區域

Claims (2)

  1. 一種磨削輪，係將複數個分段砥石配設成環狀，該磨削輪，其特徵係，具備有：複數個砥石群，被配設成在該磨削輪之徑方向上分別包含有不同厚度之至少3個分段砥石的環狀，該各砥石群，係被構成為將不同厚度之3個該分段砥石，依從厚度小的分段砥石至厚度大的分段砥石之順序，在鄰接的該分段砥石之間設置均等的間隙，且使該各分段砥石之內周對齊而配設成環狀。
  2. 一種磨削裝置，其特徵係，具備有：保持平台，具有保持晶圓之保持面；保持平台旋轉單元，使該保持平台繞預定的旋轉方向旋轉；磨削單元，具有被裝設於轉軸之前端的磨削輪，並使該磨削輪往與該保持平台之旋轉方向相同方向旋轉，以磨削被保持於該保持平台的晶圓；磨削進給單元，使該磨削單元相對於該保持面而往垂直方向移動；及進退單元，使該保持平台往相對於該磨削單元接近及離開的方向直線移動，該磨削輪，係具有：複數個砥石群，被配設成在該磨削輪之徑方向上分別包含有不同厚度之至少3個分段砥石 的環狀，該各砥石群，係被構成為將厚度不同之3個該分段砥石，依從厚度小的分段砥石至厚度大的分段砥石之順序，在鄰接的該分段砥石之間設置均等的間隙，且使該各分段砥石之內周對齊而配設成環狀，藉由該進退單元，將被保持於該保持平台之晶圓的中心定位於該分段砥石通過的磨削位置，並從該保持平台所保持之晶圓的外周，自該砥石群之厚度最小的該分段砥石先侵入。
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