JP2003285273A - 切断用ホイール - Google Patents
切断用ホイールInfo
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- JP2003285273A JP2003285273A JP2002092022A JP2002092022A JP2003285273A JP 2003285273 A JP2003285273 A JP 2003285273A JP 2002092022 A JP2002092022 A JP 2002092022A JP 2002092022 A JP2002092022 A JP 2002092022A JP 2003285273 A JP2003285273 A JP 2003285273A
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄刃の切断用ホイールにおいて、切断時の切
粉の排出性を高めるとともに、基板の横振れを低減す
る。 【解決手段】 円盤状基板１１の外周部の厚さが外周端
面に向かって減少する傾斜面を両面に形成した基板１１
の外周部に砥粒を電着により固着させた砥材層１３を形
成した切断用ホイール１０の、砥材層１３の内周端に連
続して基板周方向の溝１４を形成することにより、切断
時に発生した切粉は溝１４によって外部に運ばれ、切断
溝から効率よく排出することができる。切断溝に切粉が
詰まることがなくなるので、良好な切れ味が維持できる
とともに、切粉の詰まりが原因による基板１１の横振れ
が生じなくなり、加工品質が向上する。
粉の排出性を高めるとともに、基板の横振れを低減す
る。 【解決手段】 円盤状基板１１の外周部の厚さが外周端
面に向かって減少する傾斜面を両面に形成した基板１１
の外周部に砥粒を電着により固着させた砥材層１３を形
成した切断用ホイール１０の、砥材層１３の内周端に連
続して基板周方向の溝１４を形成することにより、切断
時に発生した切粉は溝１４によって外部に運ばれ、切断
溝から効率よく排出することができる。切断溝に切粉が
詰まることがなくなるので、良好な切れ味が維持できる
とともに、切粉の詰まりが原因による基板１１の横振れ
が生じなくなり、加工品質が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスやセラミッ
クスなどの硬脆性材料の切断加工に用いられる電着ホイ
ールに関する。
クスなどの硬脆性材料の切断加工に用いられる電着ホイ
ールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラスやセラミックスなどの硬脆性材料
の切断加工用に、薄肉の円盤状基板の外周部に電着によ
りダイヤモンド砥粒やｃＢＮ砥粒などの超砥粒を固着し
た砥材層を形成した切断用ホイールが用いられている。
このような切断用ホイールにおいて、被切断材の材料歩
留りを高くするために、刃先部および基板はできるだけ
薄肉のものが用いられ、基板の厚さは０．２ｍｍ程度ま
で製作可能とされている。かかる薄肉の基板において
は、機械的強度を確保し、切断時の被切断材、切粉との
摩擦などによる変形を防止する機能に優れた基板である
ことが要求される。
の切断加工用に、薄肉の円盤状基板の外周部に電着によ
りダイヤモンド砥粒やｃＢＮ砥粒などの超砥粒を固着し
た砥材層を形成した切断用ホイールが用いられている。
このような切断用ホイールにおいて、被切断材の材料歩
留りを高くするために、刃先部および基板はできるだけ
薄肉のものが用いられ、基板の厚さは０．２ｍｍ程度ま
で製作可能とされている。かかる薄肉の基板において
は、機械的強度を確保し、切断時の被切断材、切粉との
摩擦などによる変形を防止する機能に優れた基板である
ことが要求される。
【０００３】このような基板として、鉄系合金製や超硬
合金製の基板が用いられているが、鉄系合金製の基板で
は剛性が不足し、斜断や蛇行が生じやすく、高い切断精
度が得られないという問題があることから、近年は超硬
合金製の基板が主に用いられている。この超硬合金製の
基板に対しても、比重が大きいことによる問題、たとえ
ば、切断機械に多数個の砥石をセットして切断する場
合、砥石の総重量が大となり、スピンドルが撓むために
切断精度不良が発生し、また、切断機械の剛性が不足し
て、異常振動が発生し、モータの過負荷やスピンドル部
の損傷が生じるという問題や、ヤング率が高いことによ
る問題、たとえば、切断時の応力変化や振動に対する緩
衝作用が低く、切断時にチッピングが発生しやすいとい
う問題に対処して、比重とヤング率を低くした超硬合金
製の基板を使用することが本出願人により提案されてい
る（特願２００１−２２６５５０参照）。
合金製の基板が用いられているが、鉄系合金製の基板で
は剛性が不足し、斜断や蛇行が生じやすく、高い切断精
度が得られないという問題があることから、近年は超硬
合金製の基板が主に用いられている。この超硬合金製の
基板に対しても、比重が大きいことによる問題、たとえ
ば、切断機械に多数個の砥石をセットして切断する場
合、砥石の総重量が大となり、スピンドルが撓むために
切断精度不良が発生し、また、切断機械の剛性が不足し
て、異常振動が発生し、モータの過負荷やスピンドル部
の損傷が生じるという問題や、ヤング率が高いことによ
る問題、たとえば、切断時の応力変化や振動に対する緩
衝作用が低く、切断時にチッピングが発生しやすいとい
う問題に対処して、比重とヤング率を低くした超硬合金
製の基板を使用することが本出願人により提案されてい
る（特願２００１−２２６５５０参照）。
【０００４】他方、刃先部の形状に関して、基板の外周
端面と側面との境界の稜部が直角をなしていることか
ら、外周端面が被切断材に与える衝撃が大きくチッピン
グが生じやすい、砥粒層が摩耗しやすい、切断精度がよ
くない、という難点があり、これらを改良するものとし
て、実開昭６４−４５６４号公報や実開昭６４−４２８
５８号公報に記載のような、基板の外周部をナイフエッ
ジ状や台形に形成した切断用ホイールが提案されてい
る。
端面と側面との境界の稜部が直角をなしていることか
ら、外周端面が被切断材に与える衝撃が大きくチッピン
グが生じやすい、砥粒層が摩耗しやすい、切断精度がよ
くない、という難点があり、これらを改良するものとし
て、実開昭６４−４５６４号公報や実開昭６４−４２８
５８号公報に記載のような、基板の外周部をナイフエッ
ジ状や台形に形成した切断用ホイールが提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように基板の外
周部をナイフエッジ状や台形に形成することにより、切
断時の衝撃を小さくしてチッピングを減少させることが
できる、切断精度が向上する、寿命が長くなる、などの
効果を奏することができるとされている。しかし、この
ような切断用ホイールであっても、高速切断を行おうと
すると、切断溝から切粉を排出することができず、切断
抵抗が高くなるとともに、基板を側方から押す力が大き
くなる。これによって、基板に横振れが生じ、加工上部
で切断溝が広がったり、切断面に送りマークが残ったり
して、加工品質を著しく低下させる、という問題があ
る。
周部をナイフエッジ状や台形に形成することにより、切
断時の衝撃を小さくしてチッピングを減少させることが
できる、切断精度が向上する、寿命が長くなる、などの
効果を奏することができるとされている。しかし、この
ような切断用ホイールであっても、高速切断を行おうと
すると、切断溝から切粉を排出することができず、切断
抵抗が高くなるとともに、基板を側方から押す力が大き
くなる。これによって、基板に横振れが生じ、加工上部
で切断溝が広がったり、切断面に送りマークが残ったり
して、加工品質を著しく低下させる、という問題があ
る。
【０００６】切粉の排出性を高めるために、基板外周端
面にスリットを基板半径方向に放射状に形成することも
できる。しかし、このようなスリットを形成したとして
も、切粉の排出は改善されるものの、被切断材への衝撃
は大きくなり、表面にチッピングが生じやすくなる。ま
た、スリットを形成することによって、各セグメント間
に段差が生じやすくなり、このため横振れが大きくなっ
て被切断材を切り離すときに欠けが発生しやすくなる、
という問題がある。
面にスリットを基板半径方向に放射状に形成することも
できる。しかし、このようなスリットを形成したとして
も、切粉の排出は改善されるものの、被切断材への衝撃
は大きくなり、表面にチッピングが生じやすくなる。ま
た、スリットを形成することによって、各セグメント間
に段差が生じやすくなり、このため横振れが大きくなっ
て被切断材を切り離すときに欠けが発生しやすくなる、
という問題がある。
【０００７】本発明が解決すべき課題は、基板の外周部
をナイフエッジ状や台形に形成した薄刃の切断用ホイー
ルにおいて、切断時の切粉の排出性を高めるとともに、
基板の横振れを低減することにある。
をナイフエッジ状や台形に形成した薄刃の切断用ホイー
ルにおいて、切断時の切粉の排出性を高めるとともに、
基板の横振れを低減することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、円盤状基板の
外周部の厚さが外周端面に向かって減少する傾斜面を両
面に形成した基板の外周部に砥粒を電着により固着させ
た砥材層を形成した切断用ホイールであって、前記砥材
層の内周端に連続して基板周方向の溝を形成したことを
特徴とする。
外周部の厚さが外周端面に向かって減少する傾斜面を両
面に形成した基板の外周部に砥粒を電着により固着させ
た砥材層を形成した切断用ホイールであって、前記砥材
層の内周端に連続して基板周方向の溝を形成したことを
特徴とする。
【０００９】砥材層の内周端に連続して基板周方向の溝
を形成することにより、切断時に発生した切粉はこの溝
によって外部に運ばれ、切断溝から効率よく排出するこ
とができる。切断溝に切粉が詰まることがなくなるの
で、良好な切れ味が維持できるとともに、切粉の詰まり
が原因による基板の横振れが生じなくなり、加工品質が
向上する。この溝は基板の両面に同一の寸法形状で形成
するのが最良であるが、基板の面によって多少の寸法形
状の相違があっても実用上は差し支えない。また、基板
の一方の面のみに溝を形成しても、溝のない従来の切断
用ホイールに比べると切粉の排出は良くなる。
を形成することにより、切断時に発生した切粉はこの溝
によって外部に運ばれ、切断溝から効率よく排出するこ
とができる。切断溝に切粉が詰まることがなくなるの
で、良好な切れ味が維持できるとともに、切粉の詰まり
が原因による基板の横振れが生じなくなり、加工品質が
向上する。この溝は基板の両面に同一の寸法形状で形成
するのが最良であるが、基板の面によって多少の寸法形
状の相違があっても実用上は差し支えない。また、基板
の一方の面のみに溝を形成しても、溝のない従来の切断
用ホイールに比べると切粉の排出は良くなる。
【００１０】前記切粉排出用の溝の幅は、０．１ｍｍ〜
（基板の外径Ｄ）／５ｍｍの範囲が好ましく、深さは、
両面形成の場合は０．１ｍｍ〜（基板の厚さＴ）／３ｍ
ｍの範囲とし、片面形成の場合は０．１ｍｍ〜２Ｔ／３
ｍｍの範囲とするのが好ましい。溝の幅が０．１ｍｍよ
り小さく深さが０．１ｍｍより浅いと切粉の排出が不充
分となり、溝の幅がＤ／５ｍｍより大きいか、溝形成箇
所の基板の残厚がＴ／３より薄くなるとと基板の剛性が
低下して基板の横振れが増加する。
（基板の外径Ｄ）／５ｍｍの範囲が好ましく、深さは、
両面形成の場合は０．１ｍｍ〜（基板の厚さＴ）／３ｍ
ｍの範囲とし、片面形成の場合は０．１ｍｍ〜２Ｔ／３
ｍｍの範囲とするのが好ましい。溝の幅が０．１ｍｍよ
り小さく深さが０．１ｍｍより浅いと切粉の排出が不充
分となり、溝の幅がＤ／５ｍｍより大きいか、溝形成箇
所の基板の残厚がＴ／３より薄くなるとと基板の剛性が
低下して基板の横振れが増加する。
【００１１】ここで、基板の外径Ｄに対する厚さＴが３
Ｄ／１０００〜６Ｄ／１０００の範囲で、前記基板両面
の傾斜面のなす角度が４５度〜１２０度の基板を用いた
切断用ホイールに本発明を適用したときに、本発明の効
果を最大に発揮することができる。
Ｄ／１０００〜６Ｄ／１０００の範囲で、前記基板両面
の傾斜面のなす角度が４５度〜１２０度の基板を用いた
切断用ホイールに本発明を適用したときに、本発明の効
果を最大に発揮することができる。
【００１２】ガラスやセラミックスなどの硬脆性材料の
切断加工に用いられる電着ホイールとしては、一般に基
板の外径Ｄが７５〜６００ｍｍの範囲のホイールが使用
される。基板の厚さＴは被切断材の材質、寸法や基板の
外径Ｄによって変わるが、基板の外径Ｄに対する比が上
記の範囲内であれば、基板の剛性を損なうこともなく、
基板の横振れを低減することができ、また硬脆性材料に
欠けや割れなどの不具合を発生させない。基板の厚さＴ
が３Ｄ／１０００よりも薄いと基板の剛性が低くなり、
回転中の横振れが大きくなり、６Ｄ／１０００より厚い
と切断代が大きくなることでホイールの切断負荷が大き
くなり、硬脆性材料に欠けや割れなどの不具合を発生す
る。
切断加工に用いられる電着ホイールとしては、一般に基
板の外径Ｄが７５〜６００ｍｍの範囲のホイールが使用
される。基板の厚さＴは被切断材の材質、寸法や基板の
外径Ｄによって変わるが、基板の外径Ｄに対する比が上
記の範囲内であれば、基板の剛性を損なうこともなく、
基板の横振れを低減することができ、また硬脆性材料に
欠けや割れなどの不具合を発生させない。基板の厚さＴ
が３Ｄ／１０００よりも薄いと基板の剛性が低くなり、
回転中の横振れが大きくなり、６Ｄ／１０００より厚い
と切断代が大きくなることでホイールの切断負荷が大き
くなり、硬脆性材料に欠けや割れなどの不具合を発生す
る。
【００１３】また、前記基板両面の傾斜面のなす角度が
４５度より小さいと、角度が鋭角であるため切断中に斜
断が発生することとなり、１２０度より大きいと、基板
の外周面と側面との境界の稜部が直角である場合と同様
にチッピングが発生することとなる。
４５度より小さいと、角度が鋭角であるため切断中に斜
断が発生することとなり、１２０度より大きいと、基板
の外周面と側面との境界の稜部が直角である場合と同様
にチッピングが発生することとなる。
【００１４】さらに、基板の内部応力を最適化すること
により、切断時の基板の動的振れを小さくすることがで
きる。たとえば基板の材質がＳＫＳ５（合金工具鋼）の
場合、素材を所定の寸法形状に加工し、これを焼き入
れ、焼き戻しの熱処理を行った後、表面を研磨仕上げし
て電着ホイール用基板を得る。このとき、基板の平坦度
を高めるためにプレスをかけながら焼き戻しを行うが、
基板外周部と内周部の冷却速度に差が生じ、外周部が内
周部に対して相対的に早く冷却される。この結果、冷却
後の基板には、内周部に対して外周部に引張りの内部応
力が形成される。この状態は、内周部に対し外周部が伸
びた状態であり、基板を回転させると外周部がさらに円
周方向に伸ばされるため、基板の横振れが生じることに
なる。
により、切断時の基板の動的振れを小さくすることがで
きる。たとえば基板の材質がＳＫＳ５（合金工具鋼）の
場合、素材を所定の寸法形状に加工し、これを焼き入
れ、焼き戻しの熱処理を行った後、表面を研磨仕上げし
て電着ホイール用基板を得る。このとき、基板の平坦度
を高めるためにプレスをかけながら焼き戻しを行うが、
基板外周部と内周部の冷却速度に差が生じ、外周部が内
周部に対して相対的に早く冷却される。この結果、冷却
後の基板には、内周部に対して外周部に引張りの内部応
力が形成される。この状態は、内周部に対し外周部が伸
びた状態であり、基板を回転させると外周部がさらに円
周方向に伸ばされるため、基板の横振れが生じることに
なる。
【００１５】そこで、内周部に引張りの内部応力をあら
たに付加することによって、外周部と内周部の内部応力
が使用するホイール回転数に対して最適化される。内部
応力の調整は、たとえば楕円状のハンマーを用い、基板
側面の円周方向に同じ半径で複数箇所を表裏から同じ箇
所に同じ荷重を衝撃的に加えて引張り応力を形成させる
ことにより行うことができる。
たに付加することによって、外周部と内周部の内部応力
が使用するホイール回転数に対して最適化される。内部
応力の調整は、たとえば楕円状のハンマーを用い、基板
側面の円周方向に同じ半径で複数箇所を表裏から同じ箇
所に同じ荷重を衝撃的に加えて引張り応力を形成させる
ことにより行うことができる。
【００１６】この内部応力のバランスは、フランジで基
板を拘束し、外周から１５〜３０ｍｍ内側の１点または
１８０度離れた２点で質量５〜１０ｋｇを基板厚さ方向
に加え、９０度離れた点の偏倚量を測定することにより
定量的に判断することができる。質量を加えた方向と同
一方向を−（マイナス）、その逆方向を＋（プラス）と
して、偏倚量が＋０．１〜−１．０ｍｍになるように設
定することにより、基板の動的振れは顕著に小さくな
る。図３は偏倚量と基板の動的振れの大きさとの関係を
示すグラフであり、偏倚量が＋０．１ｍｍよりさらにプ
ラス側であると、回転中に外周部に作用する遠心力によ
り内部応力のバランスが崩れてしまい、大きな基板の横
振れを発生する。偏倚量が−１．０ｍｍよりさらにマイ
ナス側の場合は、基板自体に反りが出やすく、切り込み
方向の加工精度が悪くなる。偏倚量が＋０．１〜−１．
０ｍｍの範囲になるようにするには、たとえば楕円状の
ハンマーを用い、基板側面の円周方向に同じ半径で複数
箇所を表裏から同じ箇所に同じ加重を衝撃的に加えて、
引張り応力を形成させる方法で調整することができる。
板を拘束し、外周から１５〜３０ｍｍ内側の１点または
１８０度離れた２点で質量５〜１０ｋｇを基板厚さ方向
に加え、９０度離れた点の偏倚量を測定することにより
定量的に判断することができる。質量を加えた方向と同
一方向を−（マイナス）、その逆方向を＋（プラス）と
して、偏倚量が＋０．１〜−１．０ｍｍになるように設
定することにより、基板の動的振れは顕著に小さくな
る。図３は偏倚量と基板の動的振れの大きさとの関係を
示すグラフであり、偏倚量が＋０．１ｍｍよりさらにプ
ラス側であると、回転中に外周部に作用する遠心力によ
り内部応力のバランスが崩れてしまい、大きな基板の横
振れを発生する。偏倚量が−１．０ｍｍよりさらにマイ
ナス側の場合は、基板自体に反りが出やすく、切り込み
方向の加工精度が悪くなる。偏倚量が＋０．１〜−１．
０ｍｍの範囲になるようにするには、たとえば楕円状の
ハンマーを用い、基板側面の円周方向に同じ半径で複数
箇所を表裏から同じ箇所に同じ加重を衝撃的に加えて、
引張り応力を形成させる方法で調整することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態における
切断用ホイールを示す斜視図であり、図２は外周部の拡
大断面図である。ホイール１０は、円盤状の基板１１の
外周部に、厚さが外周端面に向かって減少する傾斜面１
２を両面に形成し、外周先端面に丸みを付け、この外周
部に砥材層１３を形成したものである。
切断用ホイールを示す斜視図であり、図２は外周部の拡
大断面図である。ホイール１０は、円盤状の基板１１の
外周部に、厚さが外周端面に向かって減少する傾斜面１
２を両面に形成し、外周先端面に丸みを付け、この外周
部に砥材層１３を形成したものである。
【００１８】ホイール１０の外径は５６０ｍｍ、基板１
１の材質はＳＫＳ５、厚さは２．８ｍｍである。基板外
周部の傾斜面１２のなす角度θは６０度、外周先端面の
丸みの半径は１ｍｍである。砥材層１３の幅は３ｍｍで
あり、粒度＃８０／１００のダイヤモンド砥粒ｄを電着
により固着させている。砥材層１３の内周側には、砥材
層の内周端に連続して基板周方向の溝１４を形成してい
る。溝の幅は１．０ｍｍ、深さは０．３ｍｍである。
１の材質はＳＫＳ５、厚さは２．８ｍｍである。基板外
周部の傾斜面１２のなす角度θは６０度、外周先端面の
丸みの半径は１ｍｍである。砥材層１３の幅は３ｍｍで
あり、粒度＃８０／１００のダイヤモンド砥粒ｄを電着
により固着させている。砥材層１３の内周側には、砥材
層の内周端に連続して基板周方向の溝１４を形成してい
る。溝の幅は１．０ｍｍ、深さは０．３ｍｍである。
【００１９】このホイール１０では、基板１１をフラン
ジで拘束し、外周から２０ｍｍ内側の１点で質量７ｋｇ
を基板厚さ方向に加えたときの、９０度離れた点の偏倚
量が−０．２となるように設定している。
ジで拘束し、外周から２０ｍｍ内側の１点で質量７ｋｇ
を基板厚さ方向に加えたときの、９０度離れた点の偏倚
量が−０．２となるように設定している。
【００２０】上記のように、基板外周部に傾斜面１２を
形成し、外周先端面に丸みを付けることにより、切断時
の衝撃を小さくしてチッピングを減少させることができ
るとともに、砥材層の内周側に切粉排出用の溝を形成す
ることにより、切断時に発生した切粉を効率よく排出す
ることができ、良好な切れ味が維持できるとともに、切
粉の詰まりが原因による基板の横振れが生じなくなり、
加工品質が向上する。
形成し、外周先端面に丸みを付けることにより、切断時
の衝撃を小さくしてチッピングを減少させることができ
るとともに、砥材層の内周側に切粉排出用の溝を形成す
ることにより、切断時に発生した切粉を効率よく排出す
ることができ、良好な切れ味が維持できるとともに、切
粉の詰まりが原因による基板の横振れが生じなくなり、
加工品質が向上する。
【００２１】〔試験例〕本実施形態のホイール１０（発
明品）と、ホイール１０と同じ寸法、同じ砥粒で外周部
形状を実開昭６４−４２８５８号公報記載のホイールと
同じとしたホイール（比較品、偏倚量は＋０．４）につ
いて、下記の条件で切断加工試験を行った。 試験条件 工作機械：門型切断機 被切断材：Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯからなる直径
８０ｍｍのセラミックス成形体を１０℃で仮焼成したも
の 回転速度：２０００ｍｉｎ−１、２３００ｍｉｎ−１、
２６００ ｍｉｎ−１ 切り込み量：１パスで直径８０ｍｍの被切断材を切断 送り速度：７５００ｍｍ／ｍｉｎ、９０００ｍｍ／ｍｉ
ｎ
明品）と、ホイール１０と同じ寸法、同じ砥粒で外周部
形状を実開昭６４−４２８５８号公報記載のホイールと
同じとしたホイール（比較品、偏倚量は＋０．４）につ
いて、下記の条件で切断加工試験を行った。 試験条件 工作機械：門型切断機 被切断材：Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯからなる直径
８０ｍｍのセラミックス成形体を１０℃で仮焼成したも
の 回転速度：２０００ｍｉｎ−１、２３００ｍｉｎ−１、
２６００ ｍｉｎ−１ 切り込み量：１パスで直径８０ｍｍの被切断材を切断 送り速度：７５００ｍｍ／ｍｉｎ、９０００ｍｍ／ｍｉ
ｎ
【００２２】試験結果を図４に示す。図４は各回転速度
におけるホイールの動的振れを示す。図４からわかるよ
うに、比較品は回転数を増大すると動的振れが非常に大
きくなるが、発明品は回転数を変化させても動的振れに
大きな変化はなく、比較品に比べて安定して低い動的振
れを示した。切断精度は、比較品は振れにより切断上部
の切り溝の幅が広がり精度が悪くなったのに対し、発明
品では振れが小さく切断精度も良好であった。さらに比
較品のホイールで切断した面にはソーマークといわれる
微小な段差が見られたのに対し、発明品での切断面には
ソーマークの発生は見られなかった。
におけるホイールの動的振れを示す。図４からわかるよ
うに、比較品は回転数を増大すると動的振れが非常に大
きくなるが、発明品は回転数を変化させても動的振れに
大きな変化はなく、比較品に比べて安定して低い動的振
れを示した。切断精度は、比較品は振れにより切断上部
の切り溝の幅が広がり精度が悪くなったのに対し、発明
品では振れが小さく切断精度も良好であった。さらに比
較品のホイールで切断した面にはソーマークといわれる
微小な段差が見られたのに対し、発明品での切断面には
ソーマークの発生は見られなかった。
【００２３】
【発明の効果】薄刃切断ホイールの砥材層の内周端に連
続して基板周方向の溝を形成することにより、切断時に
発生した切粉はこの溝によって外部に運ばれ、切断溝か
ら効率よく排出することができる。切断溝に切粉が詰ま
ることがなくなるので、良好な切れ味が維持できるとと
もに、切粉の詰まりが原因による基板の横振れが生じな
くなり、加工品質が向上する。上記の効果は、基板の外
径Ｄに対する厚さが３Ｄ／１０００〜６Ｄ／１０００の
範囲で、基板両面の傾斜面のなす角度が４５度〜１２０
度の基板を用いたときに最大に発揮される。また、基板
の内部応力を最適化することにより、切断時の基板の動
的振れを小さくすることができる。
続して基板周方向の溝を形成することにより、切断時に
発生した切粉はこの溝によって外部に運ばれ、切断溝か
ら効率よく排出することができる。切断溝に切粉が詰ま
ることがなくなるので、良好な切れ味が維持できるとと
もに、切粉の詰まりが原因による基板の横振れが生じな
くなり、加工品質が向上する。上記の効果は、基板の外
径Ｄに対する厚さが３Ｄ／１０００〜６Ｄ／１０００の
範囲で、基板両面の傾斜面のなす角度が４５度〜１２０
度の基板を用いたときに最大に発揮される。また、基板
の内部応力を最適化することにより、切断時の基板の動
的振れを小さくすることができる。
【図１】 本発明の実施形態における切断用ホイールを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】 図１のホイールの外周部の拡大断面図であ
る。
る。
【図３】 偏倚量と基板の動的振れの大きさとの関係を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図４】 切断加工試験の結果を示すグラフである。
１０ ホイール
１１ 基板
１２ 傾斜面
１３ 砥材層
１４ 溝
ｄ ダイヤモンド砥粒
θ 傾斜面のなす角度
フロントページの続き
(72)発明者 峠 直樹
愛知県津島市神守町字二ノ割16番地の１
ノリタケダイヤ株式会社名古屋工場内
Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB03 BA02 BB02 BC02
BG01 BG03 BG07 EE31 FF11
FF20 FF23
3C069 AA01 BA04 BB01 BB02 BC02
CA03 CA12 DA07 EA01 EA02
Claims (3)
- 【請求項１】 円盤状基板の外周部の厚さが外周端面に
向かって減少する傾斜面を両面に形成した基板の外周部
に砥粒を電着により固着させた砥材層を形成した切断用
ホイールであって、前記砥材層の内周端に連続して基板
周方向の溝を形成した切断用ホイール。 - 【請求項２】 前記溝が前記基板の両面に形成されてお
り、同溝の幅が０．１ｍｍ〜（基板の外径Ｄ）／５ｍｍ
の範囲であり、深さが０．１ｍｍ〜（基板の厚さＴ）／
３ｍｍの範囲である請求項１記載の切断用ホイール。 - 【請求項３】 前記基板の外径Ｄに対する厚さＴが３Ｄ
／１０００〜６Ｄ／１０００の範囲であり、前記基板両
面の傾斜面のなす角度が４５度〜１２０度の範囲である
請求項１記載の切断用ホイール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002092022A JP2003285273A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 切断用ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002092022A JP2003285273A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 切断用ホイール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003285273A true JP2003285273A (ja) | 2003-10-07 |
Family
ID=29236969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002092022A Pending JP2003285273A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 切断用ホイール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003285273A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026809A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 切断用超砥粒工具 |
| JP2009039919A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ハブブレード |
| CN101829959A (zh) * | 2010-04-10 | 2010-09-15 | 广东奔朗新材料股份有限公司 | 用于瓷砖磨槽的金刚石砂轮及瓷砖磨槽的加工方法 |
| JP2020082277A (ja) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002092022A patent/JP2003285273A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026809A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 切断用超砥粒工具 |
| JP2009039919A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ハブブレード |
| CN101829959A (zh) * | 2010-04-10 | 2010-09-15 | 广东奔朗新材料股份有限公司 | 用于瓷砖磨槽的金刚石砂轮及瓷砖磨槽的加工方法 |
| JP2020082277A (ja) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
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