JP2020082277A - 超砥粒ホイール - Google Patents
超砥粒ホイール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020082277A JP2020082277A JP2018221009A JP2018221009A JP2020082277A JP 2020082277 A JP2020082277 A JP 2020082277A JP 2018221009 A JP2018221009 A JP 2018221009A JP 2018221009 A JP2018221009 A JP 2018221009A JP 2020082277 A JP2020082277 A JP 2020082277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- superabrasive
- hard substrate
- pair
- outer peripheral
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 87
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 22
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 22
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 22
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
【課題】切断面にチッピングが発生することを抑制して軟質部材を精度よく切断する。【解決手段】硬質基板111と、超砥粒層120とを備える。硬質基板111は、超硬合金で構成されている。超砥粒層120は、硬質基板111の外周側の表面に設けられている。超砥粒層120は、単層配置された超砥粒121、および、超砥粒121を固着させるろう材122から構成されている。超砥粒層120における超砥粒121の占有面積率は、15%以上60%以下である。超硬合金は、硬質相および結合相を含む。超硬合金における結合相の含有率は、10質量%以上30質量%以下である。【選択図】図2
Description
本発明は、超砥粒ホイールに関する。
超砥粒ホイールの構成を開示した先行文献として、特開2003−251566号公報(特許文献1)、特開2005−246536号公報(特許文献2)、特開2013−13966号公報(特許文献3)、および、特許第6305613号公報(特許文献4)がある。
超砥粒ホイールによって、セラミックスなどの圧粉体、半焼成のセラミックス、または、樹脂などからなる軟質部材を切断加工する場合、切断面にチッピングが生じることがある。
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、切断面にチッピングが発生することを抑制して軟質部材を精度よく切断することができる、超砥粒ホイールを提供することを目的とする。
本発明に基づく超砥粒ホイールは、硬質基板と、超砥粒層とを備える。硬質基板は、超硬合金で構成されている。超砥粒層は、硬質基板の外周側の表面に設けられている。超砥粒層は、単層配置された超砥粒、および、超砥粒を固着させるろう材から構成されている。超砥粒層における超砥粒の占有面積率は、15%以上60%以下である。超硬合金は、硬質相および結合相を含む。超硬合金における結合相の含有率は、10質量%以上30質量%以下である。
本発明によれば、切断面にチッピングが発生することを抑制して軟質部材を精度よく切断することができる。
[本発明の実施形態の説明]
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係る超砥粒ホイールは、硬質基板と、超砥粒層とを備える。硬質基板は、超硬合金で構成されている。超砥粒層は、硬質基板の外周側の表面に設けられている。超砥粒層は、単層配置された超砥粒、および、超砥粒を固着させるろう材から構成されている。超砥粒層における超砥粒の占有面積率は、15%以上60%以下である。超硬合金は、硬質相および結合相を含む。超硬合金における結合相の含有率は、10質量%以上30質量%以下である。
本発明の一態様に係る超砥粒ホイールにおいては、超硬合金における結合相の含有率が、10質量%以上30質量%以下であるため、超砥粒の硬質基板への固着力を高くすることができる。また、超砥粒層における超砥粒の占有面積率が、15%以上60%以下であるため、軟質部材を安定して精度よく切断することができる。超砥粒層における超砥粒の占有面積率が15%未満である場合、超砥粒層における超砥粒の量が不足して、超砥粒が早期に摩耗して切断精度が低下する。超砥粒層における超砥粒の占有面積率が60%を超える場合、超砥粒層における超砥粒の量が過剰になり、超砥粒を単層配置することができず、超砥粒層の一部において超砥粒同士が重なり合って突起が形成されるため、切断精度が低下する。
好ましくは、硬質相は、タングステンカーバイドを含む。結合相は、コバルトを含む。ろう材は、銀およびチタンを含む。
本発明者は、ろう材に含まれるチタンと硬質相中の炭素との濡れ性が、結合相中のコバルトの影響を受けることを見出した。超硬合金における、コバルトを含む結合相の含有率が10質量%以上である場合、上記濡れ性が向上してろう材が超硬合金の硬質基板に強く接合されて超砥粒の硬質基板からの脱落を抑制することができる。超硬合金における、コバルトを含む結合相の含有率が30質量%以下である場合、超硬合金中の結合相の割合が高くなりすぎることを抑制できるため、硬質基板の硬さを高く維持することができる。その結果、過酷な切断条件においても硬質基板のひずみを抑制して高精度な切断加工が可能である。
好ましくは、回転軸を含みこの回転軸に平行な断面において硬質基板の外周側の角部は、丸みを帯びている。これにより、軟質部材の切断部にバリまたは欠けが発生することを抑制できる。
好ましくは、超砥粒層は、硬質基板の表面に直接設けられている。銅めっきまたはニッケルめっきなどの中間層を介さずに超砥粒層が硬質基板上に直接設けられることにより、ろう材に含まれるチタンと硬質相中の炭素との濡れ性を、結合相中のコバルトによって効果的に向上させることができる。
(実施形態1)
以下、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
以下、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
図1は、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイールの縦断面図である。図2は、図1中のII部を拡大して示す縦断面図である。図1に示す縦断面は、超砥粒ホイール100の回転軸Aを含み回転軸Aに平行な断面である。
本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100は、セラミックスなどの圧粉体、半焼成のセラミックス、または、樹脂などからなる軟質部材の切断加工または溝入れ加工に用いられる。
図1および図2に示すように、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100は、硬質基板110と、超砥粒層120とを備える。超砥粒ホイール100の外径はφDである。超砥粒ホイール100の外径φDは、たとえば、50mm以上200mm以下である。超砥粒ホイール100の厚さはTである。超砥粒ホイール100の厚さTは、たとえば、0.2mm以上1.0mm以下である。
硬質基板110は、回転軸Aを中心とした円板状の外形を有している。硬質基板110の中心部には、超砥粒ホイール100を研削盤などの機械に取り付けるための円形の孔が設けられている。図1に示すように、孔の直径は、φHである。孔の直径φHは、たとえば、20mm以上50mm以下である。硬質基板110の厚さはtである。硬質基板110の厚さtは、たとえば、0.1mm以上0.8mm以下である。
図2に示すように、硬質基板110は、硬質基板110の径方向に延在して硬質基板110の厚さの中心を通過する中心線Cに関して対称な形状を有している。硬質基板110の外周側の角部は、面取りされている。本実施形態においては、硬質基板110の外周側の角部は、R面取りされて丸みを帯びている。すなわち、硬質基板110の回転軸Aを含み回転軸Aに平行な断面において硬質基板110の外周側の角部は、丸みを帯びている。
具体的には、硬質基板110は、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、中心線Cと直交する直線部112と、1対の円弧部113とから構成されている。直線部112は、円弧部113同士の間に位置している。
1対の円弧部113のうちの一方は、1対の主面111のうちの一方と繋がっている。1対の円弧部113のうちの他方は、1対の主面111のうちの他方と繋がっている。1対の円弧部113の各々の曲率半径は、Raである。1対の円弧部113の各々の曲率半径Raは、たとえば、0.02mm以上0.3mm以下である。
硬質基板110は、硬質相および結合相を含む超硬合金で構成されている。硬質相は、周期律表の第4、5、6族に属する群より選ばれた1種以上の元素の炭化物、窒化物および炭窒化物の少なくとも1種を含む。本実施形態においては、硬質相は、タングステンカーバイドを含む。硬質相は、タンタルカーバイドおよびチタンカーバイドの少なくとも一方をさらに含んでいてもよい。硬質相は、固溶体を形成している。超硬合金における、硬質相の含有率は、70質量%以上90質量%以下である。
結合相は、コバルトを含む。結合相は、ニッケルおよび鉄の少なくとも一方をさらに含んでいてもよい。超硬合金における、結合相の含有率は、10質量%以上30質量%以下である。結合相の含有率が、10質量%未満である場合、結合相が不足して超硬合金を形成する際の焼結が困難になり、30質量%を超える場合、硬質相が不足して超硬合金の硬さが不十分となる。
結合相に含まれるコバルトの含有率は、日本機械工具工業会規格の規格番号TAS0054に定められている、超硬合金のコバルト電位差滴定定量法に従って測定可能である。
超砥粒層120は、硬質基板110の外周側の表面に略一定の厚さで設けられている。超砥粒層120は、超砥粒121およびろう材122から構成されている。具体的には、硬質基板110の1対の主面111の各々における外周側の部分、および、硬質基板110の外周面に、超砥粒121がろう材122によって固着させられている。
超砥粒層120が設けられる硬質基板110の表面粗さは、粗い方が好ましい。硬質基板110の表面粗さが粗くなることで、硬質基板110と超砥粒層120との接合面積が増加する。その結果、硬質基板110と超砥粒層120との接合強度が高くなる。
超砥粒層120において超砥粒121同士が重ならないように、超砥粒121は硬質基板110の表面上に単層配置されている。本実施形態においては、超砥粒層120は、硬質基板110の表面に直接設けられている。すなわち、硬質基板110と超砥粒層120との間に、銅めっきまたはニッケルめっきなどの中間層は設けられていない。
超砥粒層120における超砥粒121の占有面積率は、15%以上60%以下である。ここで、占有面積率とは、超砥粒層120を真上から観察したときに超砥粒層120の単位面積当たり、たとえば1mm2当たりに超砥粒121が占有する面積の割合と定義する。
超砥粒121の占有面積率を測定するには、まず、超砥粒層120の表面をSEM(scanning electron microscope)により観察した画像を、画像解析ソフトにて解析することにより、超砥粒121の領域とろう材122の領域とを分類する。超砥粒121の領域の面積を視野の面積で除して占有面積率を計算する。たとえば、超砥粒層120の任意の3ヶ所において、1mm×1mmの視野で占有面積率を測定し、当該3ヶ所の占有面積率の平均値を超砥粒121の占有面積率とする。
超砥粒121は、ダイヤモンドで構成されている。超砥粒121の平均粒径は、たとえば、50μm以上450μm以下である。超砥粒121の平均粒径は、たとえば、株式会社島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定装置のSALDシリーズを用いて測定することが可能である。
ろう材122は、硬質基板110の外周側の表面を覆っている。超砥粒121の硬質基板110側の部分が、ろう材122中に埋まっている。本実施形態においては、ろう材122は、銀およびチタンを含む。具体的には、ろう材122は、Ag−Cu−Ti系の銀ろうである。
(実験例1)
ここで、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイールにおける超砥粒の占有面積率の切断面精度への影響を検証した実験例1について説明する。
ここで、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイールにおける超砥粒の占有面積率の切断面精度への影響を検証した実験例1について説明する。
(試料番号1〜7)
硬質相として90質量%のタングステンカーバイドおよび結合相として10質量%のコバルトを含む超硬合金を準備し、研削加工などによって、直径が99.9mm、厚さtが0.4mm、孔径φHが40mmである、硬質基板を作製した。
硬質相として90質量%のタングステンカーバイドおよび結合相として10質量%のコバルトを含む超硬合金を準備し、研削加工などによって、直径が99.9mm、厚さtが0.4mm、孔径φHが40mmである、硬質基板を作製した。
次に、Ag−Cu−Ti系の銀ろうの粉末とバインダとの混合物からなるペースト状ろう材を用いて、ダイヤモンドからなる超砥粒を硬質基板の外周側の表面に仮固定した。超砥粒が仮固定された硬質基板を、乾燥させた後、真空焼結炉にて加熱することにより、超砥粒を硬質基板に完全に固着させた。その結果、直径φDが100mm、厚さTが0.5mm、孔径φHが40mm、厚さtが0.4mmである、試料番号1〜7の超砥粒ホイールを作製した。
実験例1における実験条件は、下記の通りである。図3は、実験例において、超砥粒ホイールによって軟質部材を切断した状態を示す断面図である。試料番号1〜6の超砥粒ホイールをスライシングマシンに取り付け、回転数を毎分6000回転、送り速度を毎分100mm、切り込み深さを2mmとし、水溶性研削液を供給しつつ、図3に示すように、軟質部材10を切断加工した。
図4は、実験例において、切断された軟質部材の切断面を示す図である。図5は、図4の切断面のV部を拡大して示す図である。図3および図4に示す軟質部材10の切断面12における切断面精度は、チッピングの大きさによって評価した。チッピングの大きさの測定には、オリンパス製の測定顕微鏡を用いた。図5に示すように、軟質部材10の下面11の長さLが3mmの範囲を3か所任意に選択し、それぞれのチッピング13の最大値を測定し、その平均値をチッピング13の大きさとした。チッピング13の大きさは、軟質部材10の下面11から最大のチッピング13の終端までの距離hである。
切断面精度の評価において、試料番号4のチッピング13の大きさを基準値とし、チッピング13の大きさが基準値の1.2倍以下の試料を評価Aとし、基準値の1.2倍を超え1.5倍以下の試料を評価Bとし、基準値の1.5倍を超える試料を評価Cとした。
試料番号1〜7の超砥粒ホイールの諸条件および評価結果は、下記の表1に示す通りである。
表1に示すように、超砥粒の占有面積率が15%以上60%以下の範囲内においては、切断面精度がB以上であり、切断面12にチッピング13が発生することを抑制して、良好な切断精度で軟質部材10を切断することができていた。超砥粒の占有面積率が20%以上50%以下の範囲内においては、切断面精度がAであり、切断面12にチッピング13が発生することをより抑制して、高い切断精度で軟質部材10を切断することができていた。超砥粒の占有面積率が15%未満の範囲では、超砥粒層における超砥粒の量が不足して、超砥粒が早期に摩耗して切断精度が低下し、切断面精度がCであった。超砥粒の占有面積率が60%を超える範囲では、超砥粒の占有面積率が高すぎて超砥粒を硬質基板上に単層配置することができず、超砥粒層の一部において超砥粒同士が重なり合って突起が形成されたため、切断精度が低下し、切断面精度がCであった。
(実験例2)
ここで、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイールにおける結合相の含有率の切断面精度への影響を検証した実験例2について説明する。
ここで、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイールにおける結合相の含有率の切断面精度への影響を検証した実験例2について説明する。
(試料番号8〜14)
硬質相として65質量%〜93質量%のタングステンカーバイドおよび結合相として7質量%〜35質量%のコバルトを含む超硬合金を準備し、研削加工などによって、直径が99.9mm、厚さtが0.4mm、孔径φHが40mmである、硬質基板を作製した。
硬質相として65質量%〜93質量%のタングステンカーバイドおよび結合相として7質量%〜35質量%のコバルトを含む超硬合金を準備し、研削加工などによって、直径が99.9mm、厚さtが0.4mm、孔径φHが40mmである、硬質基板を作製した。
次に、Ag−Cu−Ti系の銀ろうの粉末とバインダとの混合物からなるペースト状ろう材を用いて、ダイヤモンドからなる超砥粒を硬質基板の外周側の表面に仮固定した。超砥粒が仮固定された硬質基板を、乾燥させた後、真空焼結炉にて加熱することにより、超砥粒を硬質基板に完全に固着させた。その結果、直径φDが100mm、厚さTが0.5mm、孔径φHが40mm、厚さtが0.4mmである、試料番号8〜14の超砥粒ホイールを作製した。
実験例2における実験条件は、下記の通りである。
試料番号8〜16の超砥粒ホイールをスライシングマシンに取り付け、回転数を毎分6000回転、送り速度を毎分110mm、切り込み深さを2mmとし、水溶性研削液を供給しつつ半焼成セラミックスを切断加工した。
試料番号8〜16の超砥粒ホイールをスライシングマシンに取り付け、回転数を毎分6000回転、送り速度を毎分110mm、切り込み深さを2mmとし、水溶性研削液を供給しつつ半焼成セラミックスを切断加工した。
軟質部材10の切断面12における切断面精度は、チッピング13の大きさによって評価した。チッピング13の大きさの測定方法は、実験例1と同様である。切断面精度の評価において、試料番号11のチッピング13の大きさを基準値とし、チッピング13の大きさが基準値の1.2倍以下の試料を評価Aとし、基準値の1.2倍を超え1.5倍以下の試料を評価Bとし、基準値の1.5倍を超える試料を評価Cとした。
試料番号8〜14の超砥粒ホイールの諸条件および評価結果は、下記の表2に示す通りである。
表2に示すように、結合相であるコバルトの含有率が10質量%以上30質量%以下の範囲内においては、切断面精度がB以上であり、切断面12にチッピング13が発生することを抑制して、良好な切断精度で軟質部材10を切断することができていた。結合相であるコバルトの含有率が15質量%以上25質量%以下の範囲内においては、切断面精度がAであり、切断面12にチッピング13が発生することをより抑制して、高い切断精度で軟質部材10を切断することができていた。結合相であるコバルトの含有率が10質量%未満の範囲では、超砥粒の硬質基板への固着力が低く、超砥粒が硬質基板から早期に脱落して切断精度が低下し、切断面精度がCであった。結合相であるコバルトの含有率が30質量%を超える範囲では、結合相であるコバルトの占有率が高すぎて硬質基板の硬さを確保することができず、硬質基板にひずみが生じて切断精度が低下し、切断面精度がCであった。
実験例1および実験例2の結果から、超砥粒層120における超砥粒121の占有面積率が、15%以上60%以下であり、超硬合金における結合相の含有率が、10質量%以上30質量%以下であることにより、切断面にチッピング13が発生することを抑制して軟質部材を精度よく切断することができることが確認できた。また、実験例2の結果から、送り速度の高い過酷な切断条件においても、硬質基板110のひずみを抑制して高精度の切断加工が可能であることが確認できた。
(実施形態2)
以下、本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図6は、本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールの外周側の部分の縦断面図である。図6に示すように、本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールの硬質基板110aは、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、円弧部113aで構成されている。円弧部113aは、1対の主面111の各々と繋がっている。円弧部113aの曲率半径は、Rbである。円弧部113aの曲率半径Rbは、たとえば、0.05mm以上0.4mm以下である。
(実験例3)
ここで、本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールにおける結合相の含有率の切断面精度への影響を検証した実験例3について説明する。
ここで、本発明の実施形態2に係る超砥粒ホイールにおける結合相の含有率の切断面精度への影響を検証した実験例3について説明する。
(試料番号15〜21)
硬質相として65質量%〜93質量%のタングステンカーバイドおよび結合相として7質量%〜35質量%のコバルトを含む超硬合金を準備し、研削加工などによって、直径が124.9mm、厚さtが0.5mm、孔径φHが40mmである、硬質基板を作製した。
硬質相として65質量%〜93質量%のタングステンカーバイドおよび結合相として7質量%〜35質量%のコバルトを含む超硬合金を準備し、研削加工などによって、直径が124.9mm、厚さtが0.5mm、孔径φHが40mmである、硬質基板を作製した。
次に、Ag−Cu−Ti系の銀ろうの粉末とバインダとの混合物からなるペースト状ろう材を用いて、ダイヤモンドからなる超砥粒を硬質基板の外周側の表面に仮固定した。超砥粒が仮固定された硬質基板を、乾燥させた後、真空焼結炉にて加熱することにより、超砥粒を硬質基板に完全に固着させた。その結果、直径φDが125mm、厚さTが0.6mm、孔径φHが40mm、厚さtが0.5mmである、試料番号15〜21の超砥粒ホイールを作製した。
実験例3における実験条件は、下記の通りである。
試料番号15〜21の超砥粒ホイールをスライシングマシンに取り付け、回転数を毎分5000回転、送り速度を毎分120mm、切り込み深さを2mmとし、水溶性研削液を供給しつつ半焼成セラミックスを切断加工した。
試料番号15〜21の超砥粒ホイールをスライシングマシンに取り付け、回転数を毎分5000回転、送り速度を毎分120mm、切り込み深さを2mmとし、水溶性研削液を供給しつつ半焼成セラミックスを切断加工した。
軟質部材10の切断面12における切断面精度は、チッピング13の大きさによって評価した。チッピング13の大きさの測定方法は、実験例1と同様である。切断面精度の評価において、試料番号18のチッピング13の大きさを基準値とし、チッピング13の大きさが基準値の1.2倍以下の試料を評価Aとし、基準値の1.2倍を超え1.5倍以下の試料を評価Bとし、基準値の1.5倍を超える試料を評価Cとした。
試料番号15〜21の超砥粒ホイールの諸条件および評価結果は、下記の表3に示す通りである。
表3に示すように、結合相であるコバルトの含有率が10質量%以上30質量%以下の範囲内においては、切断面精度がB以上であり、切断面12にチッピング13が発生することを抑制して、良好な切断精度で軟質部材10を切断することができていた。結合相であるコバルトの含有率が15質量%以上25質量%以下の範囲内においては、切断面精度がAであり、切断面12にチッピング13が発生することをより抑制して、高い切断精度で軟質部材10を切断することができていた。結合相であるコバルトの含有率が10質量%未満の範囲では、超砥粒の硬質基板への固着力が低く、超砥粒が硬質基板から早期に脱落して切断精度が低下し、切断面精度がCであった。結合相であるコバルトの含有率が30質量%を超える範囲では、結合相であるコバルトの占有率が高すぎて硬質基板の硬さを確保することができず、硬質基板にひずみが生じて切断精度が低下し、切断面精度がCであった。
(実施形態3)
以下、本発明の実施形態3に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態3に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態3に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態3に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図7は、本発明の実施形態3に係る超砥粒ホイールの外周側の部分の縦断面図である。図7に示すように、本発明の実施形態3に係る超砥粒ホイールの硬質基板110bは、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、中心線Cと直交する直線部112bと、1対の斜辺部113bとから構成されている。直線部112bは、斜辺部113b同士の間に位置している。1対の斜辺部113bの各々は、中心線Cの延在方向において硬質基板110が先細りになるように直線状に延在している。
1対の斜辺部113bのうちの一方は、1対の主面111のうちの一方と繋がっている。1対の斜辺部113bのうちの他方は、1対の主面111のうちの他方と繋がっている。1対の斜辺部113bの各々の傾斜角度は、たとえば、30°以上60°以下である。
(実施形態4)
以下、本発明の実施形態4に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態4に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態4に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態4に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図8は、本発明の実施形態4に係る超砥粒ホイールの外周側の部分の縦断面図である。図8に示すように、本発明の実施形態4に係る超砥粒ホイールの硬質基板110cは、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、中心線Cと交差する第1円弧部112cと、1対の第2円弧部113cとから構成されている。第1円弧部112cは、第2円弧部113c同士の間に位置している。
1対の第2円弧部113cのうちの一方は、1対の主面111のうちの一方と繋がっている。1対の第2円弧部113cのうちの他方は、1対の主面111のうちの他方と繋がっている。第1円弧部112cの曲率半径は、R1である。第1円弧部112cの曲率半径R1は、たとえば、0.1mm以上0.4mm以下である。1対の第2円弧部113cの各々の曲率半径は、R2である。1対の第2円弧部113cの各々の曲率半径R2は、たとえば、0.2mm以上0.8mm以下である。R2>R1の関係を満たす。
(実施形態5)
以下、本発明の実施形態5に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態5に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態5に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態5に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図9は、本発明の実施形態5に係る超砥粒ホイールの外周側の部分の縦断面図である。図9に示すように、本発明の実施形態5に係る超砥粒ホイールの硬質基板110dは、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、中心線Cと交差する第1円弧部112dと、1対の第2円弧部113d1と、1対の第3円弧部113d2とから構成されている。第1円弧部112dは、第2円弧部113d1同士の間に位置している。
1対の第2円弧部113dのうちの一方は、1対の第3円弧部113d2のうちの一方と第1円弧部112dとの間に位置している。1対の第2円弧部113dのうちの他方は、1対の第3円弧部113d2のうちの他方と第1円弧部112dとの間に位置している。
1対の第3円弧部113d2のうちの一方は、1対の主面111のうちの一方と繋がっている。1対の第3円弧部113d2のうちの他方は、1対の主面111のうちの他方と繋がっている。
第1円弧部112dの曲率半径は、R3である。第1円弧部112dの曲率半径R3は、たとえば、0.1mm以上0.2mm以下である。1対の第2円弧部113d1の各々の曲率半径は、R4である。1対の第2円弧部113d1の各々の曲率半径R4は、たとえば、0.2mm以上0.6mm以下である。1対の第3円弧部113d2の各々の曲率半径は、R5である。1対の第3円弧部113d2の各々の曲率半径R5は、たとえば、0.4mm以上1.0mm以下である。R5>R4>R3の関係を満たす。
(実施形態6)
以下、本発明の実施形態6に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態6に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態6に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態6に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図10は、本発明の実施形態6に係る超砥粒ホイールの外周側の部分の縦断面図である。図10に示すように、本発明の実施形態6に係る超砥粒ホイールの硬質基板110eは、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、中心線Cと直交する直線部112eと、1対の第2円弧部113e1と、1対の第3円弧部113e2とから構成されている。直線部112eは、第2円弧部113e1同士の間に位置している。直線部112eの長さは、T1である。直線部112eの長さT1は、たとえば、0.05mm以上0.1mm以下である。
1対の第2円弧部113e1のうちの一方は、1対の第3円弧部113e2のうちの一方と直線部112eとの間に位置している。1対の第2円弧部113e1のうちの他方は、1対の第3円弧部113e2のうちの他方と直線部112eとの間に位置している。
1対の第3円弧部113e2のうちの一方は、1対の主面111のうちの一方と繋がっている。1対の第3円弧部113e2のうちの他方は、1対の主面111のうちの他方と繋がっている。
1対の第2円弧部113e1の各々の曲率半径は、R6である。1対の第2円弧部113e1の各々の曲率半径R6は、たとえば、0.2mm以上0.6mm以下である。1対の第3円弧部113e2の各々の曲率半径は、R7である。1対の第3円弧部113e2の各々の曲率半径R7は、たとえば、0.4mm以上1.0mm以下である。R7>R6の関係を満たす。
(実施形態7)
以下、本発明の実施形態7に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態7に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態7に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態7に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図11は、本発明の実施形態7に係る超砥粒ホイールの外周側の部分の縦断面図である。図11に示すように、本発明の実施形態7に係る超砥粒ホイールの硬質基板110fは、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、1対の斜辺部112fと、1対の円弧部113fとから構成されている。
1対の斜辺部112fは、円弧部113f同士の間に位置している。1対の斜辺部113fの各々は、中心線Cの延在方向において硬質基板110が先細りになるように直線状に延在している。斜辺部113f同士のなす角は、θ1である。斜辺部113f同士のなす角θ1は、たとえば、30°以上120°以下である。
1対の斜辺部113fのうちの一方は、1対の円弧部113fのうちの一方と繋がっている。1対の斜辺部113fのうちの他方は、1対の円弧部113fのうちの他方と繋がっている。
1対の円弧部113fのうちの一方は、1対の主面111のうちの一方と繋がっている。1対の円弧部113fのうちの他方は、1対の主面111のうちの他方と繋がっている。円弧部113fの曲率半径は、R8である。円弧部113fの曲率半径R8は、たとえば、0.2mm以上0.6mm以下である。
(実施形態8)
以下、本発明の実施形態8に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態8に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
以下、本発明の実施形態8に係る超砥粒ホイールについて図を参照して説明する。本発明の実施形態8に係る超砥粒ホイールは、硬質基板の外周側の形状のみ、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と異なるため、本発明の実施形態1に係る超砥粒ホイール100と同様である構成については説明を繰り返さない。
図12は、本発明の実施形態8に係る超砥粒ホイールの外周側の部分の縦断面図である。図12に示すように、本発明の実施形態8に係る超砥粒ホイールの硬質基板110gは、1対の主面111、および、主面111同士を繋ぐ外周面を有する。外周面は、縦断面視にて、1対の斜辺部112gと、1対の第1円弧部113g1と、1対の第2円弧部113g2とから構成されている。
1対の斜辺部112gは、第1円弧部113g1同士の間に位置している。1対の斜辺部113gの各々は、中心線Cの延在方向において硬質基板110が先細りになるように直線状に延在している。斜辺部113g同士のなす角は、θ2である。斜辺部113g同士のなす角θ2は、たとえば、30°以上120°以下である。
1対の第1円弧部113g1のうちの一方は、1対の斜辺部112gのうちの一方と1対の第2円弧部113g2のうちの一方との間に位置している。1対の第1円弧部113g1のうちの他方は、1対の斜辺部112gのうちの他方と1対の第2円弧部113g2のうちの他方との間に位置している。
1対の第2円弧部113g2のうちの一方は、1対の主面111のうちの一方と繋がっている。1対の第2円弧部113g2のうちの他方は、1対の主面111のうちの他方と繋がっている。
1対の第1円弧部113g1の各々の曲率半径は、R9である。1対の第1円弧部113g1の各々の曲率半径R9は、たとえば、0.2mm以上0.6mm以下である。1対の第2円弧部113g2の各々の曲率半径は、R10である。1対の第2円弧部113g2の各々の曲率半径R10は、たとえば、0.4mm以上1.0mm以下である。R10>R9の関係を満たす。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 軟質部材、11 下面、12 切断面、13 チッピング、100 超砥粒ホイール、110,110a,110b,110c,110d,110e,110f,110g 硬質基板、111 主面、112,112b,112e 直線部、112c,112d,113g1 第1円弧部、112f,112g,113b,113f,113g 斜辺部、113,113a,113f 円弧部、113c,113d1,113d,113e1,113g2 第2円弧部、113d2,113e2 第3円弧部、120 超砥粒層、121 超砥粒、122 ろう材。
Claims (4)
- 超硬合金で構成された硬質基板と、
前記硬質基板の外周側の表面に設けられた超砥粒層とを備え、
前記超砥粒層は、単層配置された超砥粒、および、該超砥粒を固着させるろう材から構成されており、
前記超砥粒層における前記超砥粒の占有面積率は、15%以上60%以下であり、
前記超硬合金は、硬質相および結合相を含み、
前記超硬合金における前記結合相の含有率は、10質量%以上30質量%以下である、超砥粒ホイール。 - 前記硬質相は、タングステンカーバイドを含み、
前記結合相は、コバルトを含み、
前記ろう材は、銀およびチタンを含む、請求項1に記載の超砥粒ホイール。 - 回転軸を含み該回転軸に平行な断面において前記硬質基板の外周側の角部は、丸みを帯びている、請求項1または請求項2に記載の超砥粒ホイール。
- 前記超砥粒層は、前記硬質基板の表面に直接設けられている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の超砥粒ホイール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018221009A JP2020082277A (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 超砥粒ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018221009A JP2020082277A (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 超砥粒ホイール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020082277A true JP2020082277A (ja) | 2020-06-04 |
Family
ID=70909525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018221009A Pending JP2020082277A (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 超砥粒ホイール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020082277A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10146766A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒ホイール |
US6012977A (en) * | 1997-12-22 | 2000-01-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Abrasive-bladed cutting wheel |
JP2003285273A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Noritake Super Abrasive:Kk | 切断用ホイール |
JP2013082072A (ja) * | 2007-12-28 | 2013-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 外周切断刃及びその製造方法 |
WO2017163487A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
-
2018
- 2018-11-27 JP JP2018221009A patent/JP2020082277A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10146766A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒ホイール |
US6012977A (en) * | 1997-12-22 | 2000-01-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Abrasive-bladed cutting wheel |
JP2003285273A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Noritake Super Abrasive:Kk | 切断用ホイール |
JP2013082072A (ja) * | 2007-12-28 | 2013-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 外周切断刃及びその製造方法 |
WO2017163487A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001300813A (ja) | ボールエンドミル | |
KR101902856B1 (ko) | 입방정 질화붕소 소결체 및 절삭 공구 | |
JP6191839B2 (ja) | ダイヤモンド焼結体ボールエンドミルとその製造方法 | |
KR20190077027A (ko) | 절삭 인서트 | |
KR20180090890A (ko) | 절삭 공구 | |
JP2015203118A (ja) | サーメット、および切削工具 | |
JP2013136144A (ja) | Pcdドリル | |
KR20180104710A (ko) | 절삭 인서트 | |
KR100942771B1 (ko) | 서멧 리머 | |
JP6117425B2 (ja) | 炭化タングステン又は炭化チタンからなるスパッタリングターゲット | |
CN107107211A (zh) | 陶瓷铣削刀具 | |
JP3077699B1 (ja) | 回転切削工具 | |
KR20130014826A (ko) | 경도 및 내마모성이 우수한 다이아몬드 공구 및 그 제조 방법 | |
JP2020082277A (ja) | 超砥粒ホイール | |
JP5566189B2 (ja) | 薄刃ブレード | |
JP2018122365A (ja) | ボールエンドミル | |
CN108620612B (zh) | 工具 | |
CN108883474B (zh) | 切削刀片及切削工具 | |
JP2021030330A (ja) | 切削工具 | |
JP2004268202A (ja) | 小径エンドミル | |
JP5721877B2 (ja) | 薄刃ブレード | |
JP2019084660A (ja) | 超砥粒ホイール | |
JP4612152B2 (ja) | 研削工具 | |
JP3161422U (ja) | 研削工具 | |
JP6918217B2 (ja) | 多結晶砥粒およびそれを備えた研削ホイール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210601 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211124 |