JPH1133918A - 磁気記録媒体用基板の内外径加工用砥石及び内外径加工方法 - Google Patents

磁気記録媒体用基板の内外径加工用砥石及び内外径加工方法

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JPH1133918A
JPH1133918A JP9191245A JP19124597A JPH1133918A JP H1133918 A JPH1133918 A JP H1133918A JP 9191245 A JP9191245 A JP 9191245A JP 19124597 A JP19124597 A JP 19124597A JP H1133918 A JPH1133918 A JP H1133918A
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JP
Japan
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grinding wheel
processing
substrate
grindstone
magnetic recording
Prior art date
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Application number
JP9191245A
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English (en)
Inventor
Kunihiko Yoshino
邦彦 吉野
Tatsuichi Kusano
辰一 草野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAGAMI OPT KK
Nikon Corp
Original Assignee
SAGAMI OPT KK
Nikon Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気記録媒体用基板の内外径を加工する際
に、加工時間の短縮とカケやチップの発生防止の両方を
満足する内外径加工用砥石を提供するとともに、この砥
石を用いた加工方法を提供することである。 【解決手段】 糸巻き型の回転体である、内径加工用砥
石1と外径加工用砥石6を、それぞれ砥石粒度の粗い第
1部材と砥石粒度の細かい第2部材とから構成する。内
径加工用砥石1も外径加工用砥石6も台形状断面の溝を
有する。溝の斜面を、回転体の中心軸の垂線に対して4
1°以上47°以下に傾斜させるのが好ましく、また、
前記第1部材の砥石粒度を#50〜#350、前記第2
部材の砥石粒度を#380〜#1000とすることが好
ましい。初めに第1部材によって基板の内外径加工を行
い、次に第2部材によって内外径加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は 磁気記録媒体用基
板の内外径を加工する砥石と、これを用いた加工方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】パソコン等の外部記憶装置として用いら
れるHDD装置は、小型化、高密度化が急速に進展して
いる。これを反映して、メディアを載せる基板に対して
も、加工精度の要求は厳しいものとなってきている。こ
の磁気記録媒体用基板を得るためには、先ず、ダイヤモ
ンド砥石をセットしたコアドリルによって、素材板から
基板の内径および外径を切り抜く。次に、基板の内外径
を所定の寸法に仕上げる「端面研削」と内外周の面取り
を行う。これには、一般に、ダイヤモンド砥石をセット
した糸巻き状の砥石を用いたトラバース研削による。
【0003】図4は、従来から行われている、端面研削
と面取りに関する加工状態を示す部分断面図である。磁
気記録媒体用基板11も加工用砥石12も回転してお
り、磁気記録媒体用基板11の外周部を溝13の底面1
2aに押し当てることによって端面研削を行い、外周部
を溝13の斜面12bに押し当てることによって面取り
を行う。すなわち、磁気記録媒体用基板11がAの位置
にあるときが端面研削時であり、Bの位置にあるときが
面取り時である。以上述べたことは、磁気記録媒体用基
板11の内周部についても同様に当てはまる。
【0004】端面研削と面取りは、通常単一の加工用砥
石で行っている。また、概略の形状を得るための粗加工
と、設計値どおりの精度で完成させるための仕上げ加工
にも単一の加工用砥石を使うことが多い。この内外径加
工においては、研削液の濃度あるいは種類を変えること
で、粗加工と仕上げ加工を行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来から用いられてい
る内外径加工用砥石は単一の砥石であり、加工速度を上
げるために、砥石の加工部は比較的粗い砥粒から構成さ
れている。一般に、砥石粒度の粗い砥石を用いると、加
工時間を短縮でき生産性が向上するが、反面、カケやチ
ップの発生が多くなる。加工時間の短縮とカケやチップ
の発生防止を両方とも満足するためには、磁気記録媒体
用基板の内外径加工において、初期段階には加工速度を
大きくし、終了段階には加工速度を小さくすればよい。
【0006】しかしながら、研削液の濃度あるいは種類
を変える方法には次のような問題点がある。すなわち、
研削液の濃度あるいは種類を変えることは、粗加工用と
仕上げ加工用の2台の内外径加工機を使い分けなければ
ならず、装置台数や設置面積等の点でコストがかかり、
作業上も面倒である。本発明の目的は、加工時間の短縮
とカケやチップの発生防止の両方を満足する内外径加工
用砥石を提供するとともに、この砥石を用いた加工方法
を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の発明は、「糸巻き型の回転体であって、該回転体の側
面の円周方向に沿って、台形状断面の第1及び第2の溝
が設けられた、磁気記記録媒体用基板の内外径加工用砥
石において、前記第1の溝を含む、砥石粒度の粗い第1
部材と、前記第2の溝を含む、砥石粒度の細かい第2部
材と、から成る」内外径加工用砥石である。
【0008】前記第1及び第2の溝はいずれも、その斜
面と前記回転体の中心軸の垂線とのなす角度が41°以
上47°以下であり、前記第1部材の砥石粒度は#50
〜#350、前記第2部材の砥石粒度は#380〜#1
000であることが好ましい(請求項2)。請求項3の
発明は、始めに第1部材によって基板の内外径加工を行
い、次に第2部材によって内外径加工を行うという加工
方法の発明である。
【0009】
【発明実施の形態】本発明の内外径加工用砥石は、砥石
粒度の粗い第1部材と砥石粒度の細かい第2部材とから
なる。第1部材と第2部材は例えば電着によって一体化
されている。また、第1部材と第2部材には、それぞれ
同一形状の第1の溝と第2の溝を有している。
【0010】図1は、基板の内径を加工するための砥石
の縦断面図である。この内径加工用砥石1は、砥石粒度
の粗い部材2と砥石粒度の細かい部材3から構成されて
おり、部材2及び3は各々溝4及び5を有する。溝4及
び5の斜面(側壁)と中心軸の垂線とのなす角度をαと
すると、αが41°から47°の範囲に入るように砥石
を製作する。また、部材2の砥石粒度は#50〜#35
0、部材3の砥石粒度は#380〜#1000とする。
【0011】図2は、基板の外径を加工するための砥石
の縦断面図である。この外径加工用砥石6は、砥石粒度
の粗い部材7と砥石粒度の細かい部材8から構成されて
おり、部材7及び8は各々溝9及び10を有する。溝9
及び10の斜面(側壁)と中心軸の垂線とのなす角度を
αとすると、αが41°から47°の範囲に入るように
砥石を製作する。また、部材2の砥石粒度は#50〜#
350、部材3の砥石粒度は#380〜#1000とす
る。
【0012】図3は、本発明の内径加工用砥石及び外径
加工用砥石を用いて磁気記録媒体用基板11の内径及び
外径を加工する状態を示す断面図である。磁気記録媒体
用基板11はその中心軸回りに回転しており、内径加工
用砥石1は中心軸1a回りに回転しており、外径加工用
砥石6は中心軸6a回りに回転している。先ず、磁気記
録媒体用基板11は、内径加工用砥石1の溝4と外径加
工用砥石6の溝9によって粗加工が施される。次に、磁
気記録媒体用基板11は、内径加工用砥石1の溝5と外
径加工用砥石6の溝10によって仕上げ加工が施され
る。粗加工、仕上げ加工の各段階で端面研削と面取りが
実施される。
【0013】粗加工及び仕上げ加工の使用される研削液
は、例えばAl23 やSiCの砥粒を懸濁させた溶液
である。本発明では、この研削液を替えることなく基板
の内外径加工を完了した。このため、1台の内外径加工
機に内外径加工用砥石を装着すれば、基板の内外径加工
を完了することができ、加工作業の煩雑さが少なくなる
とともに、加工時間の短縮を図ることができる。
【0014】さらに、仕上げ加工では、基板にカケ、チ
ップが発生し難く、仮に粗加工時にカケ、チップ等が生
じても、仕上げ加工によってこれらを除去できるので、
高品質の磁気記録媒体用基板を得ることができる。な
お、カケやチップのように顕在化している欠陥の他に、
内外径加工時には目立たないマイクロクラックのような
微細な欠陥の発生防止にも効果があることは勿論であ
る。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、粗い砥石粒度の第1部
材と細かい砥石粒度の第2部材とから構成される単一の
内径加工用砥石と、同じく、第1部材と第2部材とから
構成される単一の外径加工用砥石とを用い、しかも1台
の内外径加工機を使用するだけで、磁気記録媒体用基板
の内径及び外径の加工を完了することができるので、被
加工物をある加工機から別の加工機に移し変える等の加
工作業の煩雑さが少なくなるとともに、加工時間の短縮
を図ることができる。
【0016】また、第1部材による加工を行った後に第
2部材による加工を行うので、加工速度を大きくし、且
つカケやチップ等の欠陥の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る内径加工用砥石の縦断
面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る外径加工用砥石の縦断
面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る内径及び外径を加工す
る状態を示す断面図である。
【図4】従来の外径加工の状態を示す部分断面図であ
る。
【符号の説明】
1・・・・・・・・・・内径加工用砥石 2、7・・・・・・・・第1部材 3、8・・・・・・・・第2部材 4、5、9、10・・・溝 6・・・・・・・・・・外径加工用砥石 11・・・・・・・・・磁気記録媒体用基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 糸巻き型の回転体であって、該回転体の
    側面の円周方向に沿って、台形状断面の第1及び第2の
    溝が設けられた、磁気記録媒体用基板の内外径加工用砥
    石において、 前記第1の溝を含む、砥石粒度の粗い第1部材と、前記
    第2の溝を含む、砥石粒度の細かい第2部材と、から成
    ることを特徴とする磁気記録媒体用基板の内外径加工用
    砥石。
  2. 【請求項2】 前記第1及び第2の溝はいずれも、その
    斜面と前記回転体の中心軸の垂線とのなす角度が41°
    以上47°以下の斜面を有し、 前記第1部材の砥石粒度は#50〜#350、前記第2
    部材の砥石粒度は#380〜#1000であることを特
    徴とする、請求項1に記載の磁気記録媒体用基板の内外
    径加工用砥石。
  3. 【請求項3】 前記第1部材によって磁気記録媒体用基
    板の内外径加工を行う第1工程と、前記第2部材によっ
    て磁気記録媒体用基板の内外径加工を行う第2工程と、
    からなることを特徴とする、磁気記録媒体用基板の内外
    径加工方法。
JP9191245A 1997-07-16 1997-07-16 磁気記録媒体用基板の内外径加工用砥石及び内外径加工方法 Pending JPH1133918A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2360965A (en) * 2000-02-02 2001-10-10 Unova Uk Ltd Grooved notch grinding pin for semiconductor wafers
US6332834B1 (en) 1999-03-31 2001-12-25 Nippei Toyama Corporation Method and apparatus for grinding a workpiece
WO2009081565A1 (ja) * 2007-12-25 2009-07-02 Hoya Corporation 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP2010005772A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の加工方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板、並びに磁気ディスクの製造方法
JP2013137862A (ja) * 2013-03-25 2013-07-11 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、並びに磁気ディスクの製造方法
CN103909451A (zh) * 2014-04-03 2014-07-09 芜湖新利德玻璃制品有限公司 用于异形件的磨边机及其应用
CN106736950A (zh) * 2016-12-25 2017-05-31 重庆市永川区华益机械铸造有限责任公司 工件磨边机

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6332834B1 (en) 1999-03-31 2001-12-25 Nippei Toyama Corporation Method and apparatus for grinding a workpiece
GB2360965A (en) * 2000-02-02 2001-10-10 Unova Uk Ltd Grooved notch grinding pin for semiconductor wafers
GB2360965B (en) * 2000-02-02 2002-08-28 Unova Uk Ltd Improvements in and relating to grinding machines
WO2009081565A1 (ja) * 2007-12-25 2009-07-02 Hoya Corporation 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
US8317572B2 (en) 2007-12-25 2012-11-27 Hoya Corporation Method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disc
JP2010005772A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の加工方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板、並びに磁気ディスクの製造方法
JP2013137862A (ja) * 2013-03-25 2013-07-11 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、並びに磁気ディスクの製造方法
CN103909451A (zh) * 2014-04-03 2014-07-09 芜湖新利德玻璃制品有限公司 用于异形件的磨边机及其应用
CN103909451B (zh) * 2014-04-03 2016-06-01 芜湖新利德玻璃制品有限公司 用于异形件的磨边机及其应用
CN106736950A (zh) * 2016-12-25 2017-05-31 重庆市永川区华益机械铸造有限责任公司 工件磨边机
CN106736950B (zh) * 2016-12-25 2018-09-21 重庆市永川区华益机械铸造有限责任公司 工件磨边机

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