JP2001300856A - 超砥粒工具 - Google Patents

超砥粒工具

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JP2001300856A
JP2001300856A JP2000116647A JP2000116647A JP2001300856A JP 2001300856 A JP2001300856 A JP 2001300856A JP 2000116647 A JP2000116647 A JP 2000116647A JP 2000116647 A JP2000116647 A JP 2000116647A JP 2001300856 A JP2001300856 A JP 2001300856A
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Yukio Okanishi
幸緒 岡西
Hiroshi Tanaka
宏 田中
Kazunori Kadomura
和徳 門村
Toshio Fukunishi
利夫 福西
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 長時間の加工においても、切れ味を維持する
ことができ、工作物の加工面が高精度な鏡面状態を維持
することが可能な寿命の長い超砥粒工具を提供する。 【解決手段】 超砥粒工具1は、台金10と、台金10
の上に固着された超砥粒層21とを備え、超砥粒層21
は、相対的に大きな平均粒径を有する第1の超砥粒と、
相対的に小さな平均粒径を有する第2の超砥粒と、第1
と第2の超砥粒を保持する結合材とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超砥粒工具に関
し、特定的には、シリコン、ガラス、セラミックス、フ
ェライト、水晶、超硬合金等の硬脆材料を鏡面加工する
ために用いられる超砥粒ホイール等の超砥粒工具に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】最近、半導体装置における高集積化やセ
ラミックス、ガラス、フェライト等の加工における超精
密化といった急激な技術革新により、材料の高精度な鏡
面加工が要求されてきている。このような鏡面加工は、
一般的にはラッピング加工と呼ばれる研削方法によって
行なわれる。具体的には、この研削方法は、ラップ定盤
と工作物の間にラップ液に混合した遊離砥粒を供給し
て、ラップ定盤と工作物に圧力を加えながら擦り合わ
せ、遊離砥粒の転動作用と引っ掻き作用とにより工作物
を削り、工作物の表面に高精度な鏡面を与える加工方法
である。しかしながら、ラッピング加工は遊離砥粒を多
量に消費するため、使用済みの遊離砥粒と、工作物の切
削によって発生した切り粉と、ラップ液との混合物、す
なわちスラッジと呼ばれるものが大量に発生し、作業環
境を悪化させ、公害が発生することが大きな問題となっ
ていた。
【0003】そこで、上記のような遊離砥粒を用いた研
削方法に代わる方法として、固定された微細な超砥粒を
用いた鏡面加工法の研究開発が盛んに行なわれている。
固定された微細な超砥粒を用いた鏡面加工法としては、
平均粒径が数μmの超砥粒を弾性的に保持したレジンボ
ンド超砥粒砥石による加工法や、メタルボンド超砥粒砥
石を電解によりボンド材を溶かしながらドレッシングし
て研削するようにしたELID(Electrolyt
ic In−process Dressing)研削
加工法などがよく知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
レジンボンド超砥粒砥石を用いた加工法では、微細な超
砥粒を使用するため、砥石の切れ味が悪く、しかも砥石
の摩耗が大きいので、工作物の加工面の形状変化や精度
低下が起きやすく、頻繁に砥石のツルーイングとドレッ
シングを行なわなければならないという問題があった。
【0005】また、上記のメタルボンド超砥粒砥石を用
いた加工法では、レジンボンド超砥粒砥石を用いた加工
法によって得られた工作物の加工面と同程度の鏡面状態
を得るためには、メタルボンド材が高い剛性を有するの
で、レジンボンド超砥粒砥石よりもさらに細かい超砥粒
を使用する必要があり、その結果、一層砥石の切れ味が
悪化するという問題があった。
【0006】そこで、この発明の目的は、上記の問題点
を解消するとともに、長時間の加工においても、良好な
切れ味を維持することができ、工作物の加工面が高精度
な鏡面状態を維持することが可能な寿命の長い超砥粒工
具を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に従った超砥粒
工具は、台金と、台金の上に固着された超砥粒層とを備
える。超砥粒層は、相対的に大きな平均粒径を有する第
1の超砥粒と、相対的に小さな平均粒径を有する第2の
超砥粒と、第1と第2の超砥粒を保持する結合材とを含
む。
【0008】上記のように構成された超砥粒工具を用い
ることにより、以下に説明する作用効果を達成すること
ができる。
【0009】(1) 相対的に大きな平均粒径を有する
第1の超砥粒と、相対的に小さな平均粒径を有する第2
の超砥粒とを超砥粒層の中に混在させることにより、極
めて集中度の高い超砥粒工具を製作することが可能にな
る。これにより、研削加工に寄与する作用砥粒数が著し
く増加するので、長時間の研削加工においても、良好な
切れ味を維持することができ、工作物の加工面が高精度
な鏡面状態を維持することができる。したがって、寿命
の長い超砥粒工具を提供することができる。
【0010】(2) 上記のように作用砥粒数が増加す
ることにより、超砥粒層の作用面の摩耗が少なくなる。
これにより、長時間の研削加工においても工作物の加工
面が良好な平面精度を維持することができる。
【0011】(3) 上記のように作用砥粒数が増加す
ることにより、結合材が直接、工作物に接触する可能性
を低減することができる。これにより、工作物の加工面
に研削焼け等の悪影響が及ぶのを防止することができ
る。したがって、最終仕上げ加工に超砥粒工具を用いる
場合において、切れ味を維持することができる。
【0012】(4) 本発明の超砥粒工具においては、
相対的に小さな平均粒径を有する第2の超砥粒が超砥粒
層の耐摩耗性を高め、超砥粒層の後退により超砥粒が脱
落するのを防止するための骨材(またはフィラーともい
う)としての役割を果たすとともに、上記のように研削
加工に寄与する作用砥粒としての役割も果たす。
【0013】(5) 上記のように集中度が高いので、
超砥粒層に含まれる超砥粒の体積比率を高めることがで
きる。このため、超砥粒層のヤング率を高めることがで
きる。したがって、研削応力に対して超砥粒層の変形量
が一層少なくなるので、工作物の加工面において高精度
の鏡面状態を得ることができる。
【0014】この発明の超砥粒工具において、第2の超
砥粒の平均粒径は第1の超砥粒の平均粒径の80%以下
であるのが好ましい。
【0015】具体的には、相対的に小さな平均粒径を有
する第2の超砥粒は、相対的に大きな平均粒径を有する
第1の超砥粒に対して、粒度表示にて、1ランクまたは
2〜3ランク細かいものを用いる。たとえば、第1の超
砥粒としてダイヤモンド砥粒を用い、その粒度が♯20
00(粒径5〜12μm)の場合には、第2の超砥粒と
してのダイヤモンド砥粒は♯2400(粒径4〜8μ
m)または♯3000(粒径2〜6μm)の粒度のもの
を用いる。
【0016】この発明の超砥粒工具において、結合材と
してビトリファイドボンドを用いるのが好ましい。この
場合、有気孔の結合材としてビトリファイドボンドに含
まれる大きな容量の気孔がチップポケットの役割を果た
すので、切り粉の排出を円滑にして高い能率での加工が
可能になるとともに、工作物の加工面において高い精度
で微細な表面粗さを達成することができる。
【0017】結合材として用いられるビトリファイドボ
ンドは、SiO2を40〜70質量%、Al23を5〜
25質量%、K2Oを1〜15質量%、CaOを1〜6
質量%、B23を0.5〜15質量%、Na2Oを0.
5〜3質量%、Fe23を0.1〜3質量%、MgOを
0.1〜2質量%含むものが好ましい。より好ましく
は、ビトリファイドボンドの組成として、SiO2が4
5〜70質量%、Al2 3が9〜25質量%、K2Oが
1〜13質量%、CaOが1〜5質量%、B23が0.
5〜13質量%、Na2Oが0.5〜3質量%、Fe2
3が0.1〜2質量%、MgOが0.1〜1質量%の範
囲内である。
【0018】この発明の超砥粒工具において、超砥粒層
は体積比率で2%以上、60%以下の気孔を有するのが
好ましい。さらに好ましくは、超砥粒層は体積比率で1
0%以上、55%以下の気孔を有する。このように気孔
の範囲を設定することにより、切り粉の排出をより円滑
にすることができるとともに、ダイヤモンドロータリー
ドレッサーによるドレッシングを容易にすることができ
る。
【0019】この発明の超砥粒工具において、第1また
は第2の超砥粒は、平均粒径が1μm以上、20μm以
下の範囲内のレジンボンド用超砥粒を含むのが好まし
い。この場合、レジンボンド用超砥粒は、メタルボンド
用超砥粒やソーブレード用超砥粒に比較して、不規則形
状の外表面を有し、破砕性が高いので、ダイヤモンドロ
ータリードレッサーによるツルーイングやドレッシング
によって超砥粒の先端に微少な切れ刃を形成するのに特
に適している。
【0020】レジンボンド用ダイヤモンド砥粒として、
GEスーパーアブレイシブ社製のRVM、RJK1、ト
ーメイダイヤ株式会社製のIRM、デ・ビアース社製の
CDAなどを適用することができる。レジンボンド用C
BN(立方晶窒化ホウ素)砥粒としては、GEスーパー
アブレイシブ社製のBMP1、昭和電工株式会社製のS
BNB、SBNT、SBNFなどを適用することができ
る。
【0021】この発明の超砥粒工具においては、超砥粒
層は超砥粒工具の回転軸にほぼ垂直な作用面を有し、複
数の超砥粒層の各々が円柱状または円筒状に形成され、
相互に間隔をあけて台金の上に固着されているのが好ま
しい。この場合、工作物の加工面においてより高精度で
微細な表面粗さを達成することができ、鏡面状態の表面
を容易に達成することができる。好ましくは超砥粒層
は、外径が2〜20mm、高さが2〜20mmの円柱状
または円筒状に形成される。より好ましくは、外径が3
〜15mm、高さが3〜10mmの円柱状または円筒状
に超砥粒層を形成する。円筒状の超砥粒層を形成する場
合には、研削加工の条件や工作物の種類等により、円筒
状の超砥粒層の内径を0.5〜10mmの範囲内で設定
する。また、好ましくは、超砥粒層は相互に0.5〜2
0mmの間隔をあけて台金の表面に固着される。より好
ましくは、超砥粒層は相互に1〜10mmの間隔をあけ
て台金の表面に固着される。上記の間隔寸法は研削加工
の条件や工作物の種類等により適宜決定する。
【0022】好ましくは、本発明の超砥粒工具は、超砥
粒工具の回転軸と平行な軸を有する回転可能なワークテ
ーブルを備えたインフィード切り込み方式の平面研削盤
に装着され、カップ型超砥粒ホイールと呼ばれるもので
ある。ここで、インフィード切り込み方式の平面研削盤
とは、超砥粒ホイールまたはワークテーブルのどちらか
一方が、回転軸方向のみに切り込みを行なうもので、市
販されている研削盤では、縦軸ロータリテーブル式平面
研削盤と呼ばれている。
【0023】また、本発明の超砥粒工具は、鏡面加工用
超砥粒工具として用いられるのが好ましい。
【0024】この発明の別の局面に従った超砥粒工具
は、台金と、台金の上に固着された超砥粒層とを備え、
超砥粒層は、超砥粒と、ダイヤモンド粒子を含む骨材
と、超砥粒と骨材を保持するビトリファイドボンドから
なる結合材とを含む。
【0025】この発明の別の局面に従った超砥粒工具を
用いることにより、ビトリファイドボンドに含まれる大
きな容量の気孔がチップポケットの役割を果たすので、
切り粉の排出が円滑に行なわれ、高い能率での加工が可
能になり、工作物の加工面において高精度で微細な表面
粗さを達成することができる。また、ダイヤモンド粒子
を骨材として含ませることにより、超砥粒層の耐摩耗性
を高めることができるとともに、研削加工に寄与する作
用砥粒層を著しく増加させることができる。その結果、
長時間の研削加工においても工作物の加工面が高精度な
鏡面状態を維持することができるので、寿命の長い超砥
粒工具を提供することができる。
【0026】なお、この発明の超砥粒工具にツルーイン
グやドレッシングを施すためにダイヤモンドロータリー
ドレッサーを用いるのが、能率や成形精度を考慮すると
最も好ましい。しかしながら、ダイヤモンドロータリー
ドレッサーの代わりにダイヤモンド砥粒の粒度が♯30
(粒径650μm)前後でダイヤモンド砥粒の先端部高
さのばらつきをなくしたメタルボンドダイヤモンドホイ
ール、または電着ダイヤモンドホイールを用いることに
よって本発明の超砥粒工具のツルーイングやドレッシン
グを行なってもよい。
【0027】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の1つの実施の
形態として超砥粒ホイールを示す斜視図である。図1に
示すように、超砥粒ホイール1は、アルミニウム合金等
から形成されたカップ状の台金10の一方端面上に複数
個の円柱状の超砥粒層21が固着されている。各超砥粒
層21は相対的に大きな平均粒径を有する第1の超砥粒
と、相対的に小さな平均粒径を有する第2の超砥粒と、
第1と第2の超砥粒を保持する結合材とを含む。台金1
0の中央部には回転軸を挿入するための穴が形成されて
いる。
【0028】図2は、この発明のもう1つの実施の形態
として超砥粒ホイールを示す斜視図である。図2に示す
超砥粒ホイール2は、図1で示される超砥粒ホイール1
と異なり、カップ状の台金10の一方端面上に固着され
た複数個の超砥粒層22は円筒状の形態を有する。
【0029】図3は、この発明のさらにもう1つの実施
の形態として超砥粒ホイールを示す斜視図である。図3
に示す超砥粒ホイール3は、図1や図2で示される超砥
粒ホイールと異なり、円環状またはリング状の単一の超
砥粒層23が台金10の一方端面上に固着されている。
【0030】図4はこの発明のさらに別の局面に従った
1つの実施の形態として研削盤用回転円盤砥石を示す斜
視図である。超砥粒工具として回転円盤砥石4は、共通
台金としてドーナツ状の円盤100の上に8個の分割台
金101〜108が取付けられている。分割台金101
〜108の各々の表面上には多数個の円柱状の超砥粒層
201が固着されている。各超砥粒層201は、相対的
に大きな平均粒径を有する第1の超砥粒と、相対的に小
さな平均粒径を有する第2の超砥粒と、第1と第2の超
砥粒を保持する結合材とを含む。
【0031】図5は、この発明のさらに他の局面に従っ
た1つの実施の形態として研削盤用回転円盤砥石を示す
斜視図である。図5に示すように、超砥粒工具として回
転円盤砥石5は、共通台金としてドーナツ状の円盤10
0の上に8個の分割台金101〜108が取付けられて
いる。分割台金101〜108の各々の表面上には、多
数個の円筒状の超砥粒層202が固着されている。各超
砥粒層202は、相対的に大きな平均粒径を有する第1
の超砥粒と、相対的に小さな平均粒径を有する第2の超
砥粒と、第1と第2の超砥粒を保持する結合材とを含
む。
【0032】上記の図1〜図5で示される超砥粒工具に
おいて、結合材はビトリファイドボンドを用いるのが好
ましいが、レジンボンドやメタルボンドが適用されても
よい。また、第1と第2の超砥粒としてダイヤモンド粒
子以外に、CBN(立方晶窒化ホウ素)粒子やダイヤモ
ンド粒子とCBN粒子の混合粒子が用いられてもよい。
さらに、上記の図1〜図5で示される超砥粒工具におい
ては、回転軸を挿入することが可能な穴を有するカップ
状やドーナツ状の台金が用いられているが、このような
形状に台金が限定されることはない。図1〜図5に示さ
れる超砥粒工具においては超砥粒層は回転軸にほぼ垂直
な作用面を有するように形成されているが、回転軸にほ
ぼ平行な作用面を有するように形成されていてもよい。
たとえば、リング状、ドーナツ状または円筒状の台金を
用いて、その台金の円筒面または外周面の上に単一の超
砥粒層または複数の超砥粒層を固着してもよい。
【0033】
【実施例】(実施例1)以下の組成を有するビトリファ
イドボンドと、粒度が♯2000(粒径5〜12μm)
のダイヤモンド砥粒と、粒度が♯3000(粒径2〜6
μm)のダイヤモンド砥粒とを均一に混合した後、この
混合粉末を室温でプレス成形した。ビトリファイドボン
ドの組成としては、SiO2が62質量%、Al23
17質量%、K2Oが9質量%、CaOが4質量%、B2
3が2質量%、Na2Oが2質量%、Fe23が0.5
質量%、MgOが0.3質量%のものを用いた。得られ
た成形体を焼成炉に入れて温度1100℃にて焼成する
ことにより、外径が6mm、高さが5mmの円柱状のダ
イヤモンド砥粒層を多数個作製した。
【0034】これらのダイヤモンド砥粒層を外径が25
8mm、厚みが30mmのアルミニウム合金製のカップ
状の台金の一方端の表面上に相互に1mmずつの間隔を
あけて、エポキシ樹脂系接着剤で接着した。このように
して、図1に示されるような超砥粒ホイール1として鏡
面加工用ビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを
製作した。図1に示すように、多数個の円柱状のダイヤ
モンド砥粒層からなる超砥粒層21が接着剤によって台
金10の一方端の表面上に固着されたものが得られた。
【0035】このダイヤモンドホイールを縦軸ロータリ
ーテーブル式平面研削盤に取付けて、ダイヤモンドロー
タリードレッサーによりツルーイングとドレッシングを
行なった後、工作物として単結晶シリコンの鏡面加工を
行なった。その加工条件は以下のとおりである。
【0036】ホイール寸法:外径258mm−厚み35
mm(JIS規格B4131、 6A2型) 工作物:単結晶シリコン(外径101.6mm) 研削盤:縦軸ロータリーテーブル式平面研削盤 ホイール回転数:2400r.p.m ホイール周速度:32m/s 粗加工総切り込み量:15μm 粗加工切り込み速度:20μm/min 仕上げ加工総切り込み量:5μm 仕上げ加工切り込み速度:5μm/min スパークアウト:30s 工作物回転数:50r.p.m その結果、工作物の加工面における表面粗さは0.03
4μmRaであり、切れ味は良好であった。
【0037】(実施例2)実施例1と同一組成のビトリ
ファイドボンドと、粒度が♯2000(粒径5〜12μ
m)のダイヤモンド砥粒と、粒度が♯3000(粒径2
〜6μm)のダイヤモンド砥粒とを均一に混合し、この
混合粉末を室温でプレス成形した。得られた成形体を焼
成炉に入れて温度1100℃で焼成することにより、外
径が6mm、内径が3mm、高さが5mmの円筒状のダ
イヤモンド砥粒層を多数個作製した。
【0038】これらのダイヤモンド砥粒層を外径が25
8mm、厚みが30mmのアルミニウム合金製の台金の
一方端面の上に相互に2mmずつの間隔をあけてエポキ
シ樹脂系接着剤で接着した。このようにして、図2に示
すような超砥粒ホイール2として鏡面加工用ビトリファ
イドボンドダイヤモンドホイールを製作した。超砥粒ホ
イール2としてダイヤモンドホイールは、台金10の一
方端面の表面上に多数個の円筒状のダイヤモンド砥粒層
からなる超砥粒層22が相互に間隔をあけて接着剤によ
って固着されている。
【0039】上述のようにして製作されたダイヤモンド
ホイールを縦軸ロータリーテーブル式平面研削盤に取付
けて、ダイヤモンドロータリードレッサーによってツル
ーイングとドレッシングを行なった後、工作物として単
結晶シリコンの鏡面加工を行なった。鏡面加工の条件は
実施例1と同様の条件とした。
【0040】その結果、工作物の加工面における表面粗
さは0.031μmRaであり、切れ味は良好であっ
た。
【0041】(実施例3)実施例1と同一組成のビトリ
ファイドボンドと、粒度が♯2000(粒径5〜12μ
m)のダイヤモンド砥粒と、粒度が♯3000(粒径2
〜6μm)のダイヤモンド砥粒とを均一に混合し、この
混合粉末を室温でプレス成形した。その後、この成形体
を焼成炉に入れて温度1100℃で焼成することによ
り、外径が258mm、幅が3mm、高さが5mmの円
環状の単一のダイヤモンド砥粒層を作製した。
【0042】このダイヤモンド砥粒層を外径が258m
m、厚みが30mmのアルミニウム合金製の台金の一方
端面の上にエポキシ樹脂系接着剤によって接着した。こ
のようにして得られた鏡面加工用ビトリファイドボンド
ダイヤモンドホイールは図3に示される形態を有する。
図3に示すように、超砥粒ホイール3としてダイヤモン
ドホイールは、台金10の一方端面の表面上に、単一の
円環状のダイヤモンド砥粒層からなる超砥粒層23が接
着剤によって固着されている。
【0043】得られたダイヤモンドホイールを縦軸ロー
タリーテーブル式平面研削盤に取付けて、ダイヤモンド
ロータリードレッサーにより、ツルーイングとドレッシ
ングを行なった後、工作物として単結晶シリコンの鏡面
加工を行なった。鏡面加工の条件は実施例1と同様の条
件とした。
【0044】その結果、切れ味が良好で、得られた工作
物の加工面における表面粗さは0.035μmRaであ
った。
【0045】(実施例4)実施例1と同一組成のビトリ
ファイドボンドと、粒度が♯2000(粒径5〜12μ
m)のダイヤモンド砥粒と、粒度が♯3000(粒径2
〜6μm)のダイヤモンド砥粒と、粒度が♯4000
(粒径2〜4μm)のダイヤモンド砥粒とを均一に混合
し、この混合粉末を室温でプレス成形した。その後、こ
の成形体を焼成炉に入れて温度1100℃に焼成するこ
とにより、外径が258mm、幅が3mm、高さが5m
mの円環状の単一のダイヤモンド砥粒層を作製した。
【0046】このダイヤモンド砥粒層を外径が258m
m、厚みが30mmのアルミニウム合金製の台金の一方
端の表面上にエポキシ樹脂系接着剤によって接着した。
このようにして得られた鏡面加工用ビトリファイドボン
ドダイヤモンドホイールの形態は、図3に超砥粒ホイー
ル3として示される。
【0047】得られたダイヤモンドホイールを縦軸ロー
タリーテーブル式平面研削盤に取付けて、ダイヤモンド
ロータリードレッサーにより、ツルーイングとドレッシ
ングを行なった後、工作物として単結晶シリコンの鏡面
加工を行なった。鏡面加工の条件は実施例1と同様の条
件とした。
【0048】その結果、切れ味が良好で、得られた工作
物の加工面における表面粗さは0.033μmRaであ
った。
【0049】(従来例1)実施例1と同一組成のビトリ
ファイドボンドと、粒度が♯2000(粒径5〜12μ
m)のダイヤモンド砥粒を均一に混合し、この混合粉末
を室温でプレス成形した。この場合、骨材として機能す
る相対的に平均粒径の小さなダイヤモンド砥粒を添加し
なかった。その後、この成形体を焼成炉に入れて温度1
100℃で焼成することにより、外径が258mm、幅
が6mm、高さが5mmの単一の円環状のダイヤモンド
砥粒層を作製した。
【0050】このダイヤモンド砥粒層を外径が258m
m、厚みが30mmのアルミニウム合金製の台金の一方
端面の表面上にエポキシ樹脂系接着剤で接着した。この
ようにして得られた従来の鏡面加工用ビトリファイドボ
ンドダイヤモンドホイールの形態は、図3に超砥粒ホイ
ール3として示される。
【0051】このダイヤモンドホイールを縦軸ロータリ
ーテーブル式平面研削盤に取付けて、ダイヤモンドロー
タリードレッサーにより、ツルーイングとドレッシング
を行なった後、工作物として単結晶シリコンの鏡面加工
を行なった。鏡面加工の条件は実施例1と同様の条件と
した。
【0052】その結果、加工を長時間継続すると切れ味
が悪化し、得られた工作物の加工面において表面粗さは
0.089μmRaであった。
【0053】(従来例2)実施例1と同一組成のビトリ
ファイドボンドと、粒度が♯2000(粒径5〜12μ
m)のダイヤモンド砥粒を均一に混合し、この混合粉末
を室温でプレス成形した。この場合、相対的に小さな平
均粒径を有するダイヤモンド砥粒を骨材として添加しな
かった。その後、この成形体を焼成炉に入れて温度11
00℃で焼成することにより、外径が258mm、幅が
3mm、高さが5mmの円環状の単一のダイヤモンド砥
粒層を作製した。
【0054】このダイヤモンド砥粒層を外径が258m
m、厚みが30mmのアルミニウム合金製の台金の一方
端面上にエポキシ樹脂系接着剤で接着した。このように
して得られた従来の鏡面加工用ビトリファイドボンドダ
イヤモンドホイールの形態は、図3に超砥粒ホイール3
として示される。
【0055】このダイヤモンドホイールを縦軸ロータリ
ーテーブル式平面研削盤に取付けて、ダイヤモンドロー
タリードレッサーにより、ツルーイングとドレッシング
を行なった後、工作物として単結晶シリコンの鏡面加工
を行なった。鏡面加工の条件は実施例1と同様の条件と
した。
【0056】その結果、加工を長時間継続しても切れ味
は良好であるが、得られた工作物の加工面における表面
粗さは0.058μmRaであり、相対的に粗い表面粗
さであった。
【0057】以上の結果から明らかなように、本発明の
実施例1〜4においては、従来例1と2よりも高い精度
で微細な表面粗さを達成することができるだけでなく、
加工時間が長くなっても良好な切れ味を維持することが
できた。
【0058】以上に開示された実施の形態や実施例はす
べての点で例示的に示されるものであり、制限的なもの
ではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以
上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によ
って示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内
でのすべての修正や変形を含むものである。
【0059】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、加工
時間が長時間になっても良好な切れ味を維持することが
できるとともに、高い精度で微細な表面粗さを達成する
ことができ、寿命の長い鏡面加工用超砥粒工具を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の1つの実施の形態として超砥粒工
具を示す斜視図である。
【図2】 この発明のもう1つの実施の形態として超砥
粒工具を示す斜視図である。
【図3】 この発明のさらに別の実施の形態として超砥
粒工具を示す斜視図である。
【図4】 この発明の別の局面に従った超砥粒工具を示
す斜視図である。
【図5】 この発明のさらに別の局面に従った超砥粒工
具を示す斜視図である。
【符号の説明】 10:台金、21,22,23,201,202:超砥
粒層、100:共通台金、101〜108:分割台金。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 門村 和徳 大阪府堺市鳳北町2丁80番地 大阪ダイヤ モンド工業株式会社内 (72)発明者 福西 利夫 大阪府堺市鳳北町2丁80番地 大阪ダイヤ モンド工業株式会社内 Fターム(参考) 3C063 AA02 AB05 BA06 BA10 BB02 BB20 BB26 BC05 BC09 BG07 BG10 BH07 CC02 CC19 EE15 EE16 EE17 EE27 FF08 FF20 FF23

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 台金と、 前記台金の上に固着された超砥粒層とを備え、 前記超砥粒層は、相対的に大きな平均粒径を有する第1
    の超砥粒と、相対的に小さな平均粒径を有する第2の超
    砥粒と、前記第1と第2の超砥粒を保持する結合材とを
    含む、超砥粒工具。
  2. 【請求項2】 前記第2の超砥粒の平均粒径は、前記第
    1の超砥粒の平均粒径の80%以下である、請求項1に
    記載の超砥粒工具。
  3. 【請求項3】 前記結合材は、ビトリファイドボンドで
    ある、請求項1または請求項2に記載の超砥粒工具。
  4. 【請求項4】 前記ビトリファイドボンドは、SiO2
    を40〜70質量%、Al23を5〜25質量%、K2
    Oを1〜15質量%、CaOを1〜6質量%、B23
    0.5〜15質量%、Na2Oを0.5〜3質量%、F
    23を0.1〜3質量%、MgOを0.1〜2質量%
    含む、請求項3に記載の超砥粒工具。
  5. 【請求項5】 前記超砥粒層は、体積比率で2%以上、
    60%以下の気孔を有する、請求項1から請求項4まで
    のいずれか1項に記載の超砥粒工具。
  6. 【請求項6】 前記超砥粒層は、体積比率で10%以
    上、55%以下の気孔を有する、請求項1から請求項4
    までのいずれか1項に記載の超砥粒工具。
  7. 【請求項7】 前記第1または第2の超砥粒は、平均粒
    径が1μm以上、20μm以下のレジンボンド用超砥粒
    を含む、請求項1から請求項6までのいずれか1項に記
    載の超砥粒工具。
  8. 【請求項8】 前記超砥粒層は超砥粒工具の回転軸にほ
    ぼ垂直な作用面を有し、複数の前記超砥粒層の各々が円
    柱状または円筒状に形成され、相互に間隔をあけて前記
    台金の上に固着されている、請求項1から請求項7まで
    のいずれか1項に記載の超砥粒工具。
  9. 【請求項9】 当該超砥粒工具は、鏡面加工用超砥粒工
    具である、請求項1から請求項8までのいずれか1項に
    記載の超砥粒工具。
  10. 【請求項10】 台金と、 前記台金の上に固着された超砥粒層とを備え、 前記超砥粒層は、超砥粒と、ダイヤモンド粒子を含む骨
    材と、前記超砥粒と前記骨材を保持しかつビトリファイ
    ドボンドからなる結合材とを含む、鏡面加工用超砥粒工
    具。
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