JPH05261670A - 切削工具 - Google Patents
切削工具Info
- Publication number
- JPH05261670A JPH05261670A JP9162192A JP9162192A JPH05261670A JP H05261670 A JPH05261670 A JP H05261670A JP 9162192 A JP9162192 A JP 9162192A JP 9162192 A JP9162192 A JP 9162192A JP H05261670 A JPH05261670 A JP H05261670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive grain
- grain layer
- cutting
- cutting tool
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】切削加工能力が高く、しかも仕上がりが良好
で、チッピングやクラックの防止にも有効な切削工具を
提供する。 【構成】刃先は、少なくとも２つの砥粒層１、２を積層
し接合して構成されている。第１の砥粒層１は砥粒径が
第２砥粒層２の砥粒径よりも大きくなっている。第２の
砥粒層２は先端が第１の砥粒層１の先端部よりも後退し
ている。
で、チッピングやクラックの防止にも有効な切削工具を
提供する。 【構成】刃先は、少なくとも２つの砥粒層１、２を積層
し接合して構成されている。第１の砥粒層１は砥粒径が
第２砥粒層２の砥粒径よりも大きくなっている。第２の
砥粒層２は先端が第１の砥粒層１の先端部よりも後退し
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックなどで代表
される硬質脆性材料の加工に用いられる切削工具に関す
る。
される硬質脆性材料の加工に用いられる切削工具に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、磁気ヘッド用スライダなどの硬
質脆性材料を加工するための切削工具としては、従来よ
り、ダイヤモンドブレード、ワイヤソーなどの切削工具
が用いられている。従来のこの種の切削工具は、刃先が
ダイヤモンド粒等によって構成される砥粒径が全体にわ
たって均一であり、加工目的に応じて、適した砥粒径を
持つ切削工具を選択して使用する。例えば、切断加工能
力を重視する用途では、砥粒径の大きなものが選択さ
れ、切断加工能力よりも、仕上がりの良さ、チッピング
やクラックの防止等を重視する用途では、砥粒径の小さ
いものが選択使用される。
質脆性材料を加工するための切削工具としては、従来よ
り、ダイヤモンドブレード、ワイヤソーなどの切削工具
が用いられている。従来のこの種の切削工具は、刃先が
ダイヤモンド粒等によって構成される砥粒径が全体にわ
たって均一であり、加工目的に応じて、適した砥粒径を
持つ切削工具を選択して使用する。例えば、切断加工能
力を重視する用途では、砥粒径の大きなものが選択さ
れ、切断加工能力よりも、仕上がりの良さ、チッピング
やクラックの防止等を重視する用途では、砥粒径の小さ
いものが選択使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
この種の切削工具は、砥粒径が全体にわたって均一であ
るため、例えば切断加工能力を重視する用途では、砥粒
径の大きなものを使用し、切断加工能力よりも、仕上が
りの良さ、チッピング防止等を重視する用途では、砥粒
径の小さいものを選択使用しなければならないという煩
わしさがあり、これが作業能率を低下させる一因となっ
ていた。実際の工程では、２種類の研粒の中間の粒径を
使用することにより、工程を増やすことなく、作業を行
なっているが、どちらの目的に対しても不完全であっ
た。
この種の切削工具は、砥粒径が全体にわたって均一であ
るため、例えば切断加工能力を重視する用途では、砥粒
径の大きなものを使用し、切断加工能力よりも、仕上が
りの良さ、チッピング防止等を重視する用途では、砥粒
径の小さいものを選択使用しなければならないという煩
わしさがあり、これが作業能率を低下させる一因となっ
ていた。実際の工程では、２種類の研粒の中間の粒径を
使用することにより、工程を増やすことなく、作業を行
なっているが、どちらの目的に対しても不完全であっ
た。
【０００４】そこで、本発明は上述する従来の問題点を
解決し、切断加工能力が高く、しかも仕上がりが良好
で、チッピングやクラックの防止にも有効な切削工具を
提供することである。
解決し、切断加工能力が高く、しかも仕上がりが良好
で、チッピングやクラックの防止にも有効な切削工具を
提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、少なくとも刃先が砥粒結合体でなる切削
工具であって、前記刃先は、少なくとも２つの砥粒層を
積層し接合して構成されており、第１の砥粒層は基体部
分を構成し砥粒径が第２砥粒層の砥粒径よりも大きくな
っており、第２の砥粒層は先端が前記第１の砥粒層の先
端部よりも後退している。
め、本発明は、少なくとも刃先が砥粒結合体でなる切削
工具であって、前記刃先は、少なくとも２つの砥粒層を
積層し接合して構成されており、第１の砥粒層は基体部
分を構成し砥粒径が第２砥粒層の砥粒径よりも大きくな
っており、第２の砥粒層は先端が前記第１の砥粒層の先
端部よりも後退している。
【０００６】
【作用】刃先は、少なくとも２つの砥粒層を積層し接合
して構成されており、第２の砥粒層は先端が第１の砥粒
層の先端部よりも後退しているから、切削加工工程にお
いて、まず、第１の砥粒層が被切削物を切削し、次に、
第１の砥粒層によって切削されずに残された部分が、第
２の砥粒層によって切削される。
して構成されており、第２の砥粒層は先端が第１の砥粒
層の先端部よりも後退しているから、切削加工工程にお
いて、まず、第１の砥粒層が被切削物を切削し、次に、
第１の砥粒層によって切削されずに残された部分が、第
２の砥粒層によって切削される。
【０００７】第１の砥粒層は砥粒径が第２砥粒層の砥粒
径よりも大きくなっているから、第１の砥粒層により、
高い切削加工能力を確保できる。第２の砥粒層は、第１
の砥粒層の砥粒径よりも小さく、しかも、第１の砥粒層
によって切削されずに残された部分のみを切削するか
ら、チッピング及びクラックの発生を防止しつつ、良好
な仕上がりで切削加工を施すことができる。
径よりも大きくなっているから、第１の砥粒層により、
高い切削加工能力を確保できる。第２の砥粒層は、第１
の砥粒層の砥粒径よりも小さく、しかも、第１の砥粒層
によって切削されずに残された部分のみを切削するか
ら、チッピング及びクラックの発生を防止しつつ、良好
な仕上がりで切削加工を施すことができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明にかかる切削工具の部分断面図
である。図示するように、砥粒結合体でなる刃先は、少
なくとも２つの砥粒層１、２を積層し接合して構成され
ている。第１の砥粒層１は砥粒径が第２砥粒層２の砥粒
径よりも大きくなっている。第２の砥粒層２は先端２１
が第１の砥粒層１の先端部１１よりも、段差ｄだけ後退
している。図示では、第２の砥粒層２は、第１の砥粒層
１の両面に設けられている。また、第１の砥粒層１は厚
みＨ１が第２の砥粒層２の厚みＨ２よりも大きく、実質
的に基体部分を構成している。全体形状としては、回転
体として用いる円板状及びソー状になる。
である。図示するように、砥粒結合体でなる刃先は、少
なくとも２つの砥粒層１、２を積層し接合して構成され
ている。第１の砥粒層１は砥粒径が第２砥粒層２の砥粒
径よりも大きくなっている。第２の砥粒層２は先端２１
が第１の砥粒層１の先端部１１よりも、段差ｄだけ後退
している。図示では、第２の砥粒層２は、第１の砥粒層
１の両面に設けられている。また、第１の砥粒層１は厚
みＨ１が第２の砥粒層２の厚みＨ２よりも大きく、実質
的に基体部分を構成している。全体形状としては、回転
体として用いる円板状及びソー状になる。
【０００９】上述のように、刃先は、少なくとも２つの
砥粒層１、２を積層し接合して構成されており、第２の
砥粒層２は先端が第１の砥粒層１の先端部よりも後退し
ているから、切削加工工程においては、図２に示すよう
に、まず、第１の砥粒層１が硬質脆性材料でなる被切削
物３を切削する。次に、図３に示すように、第１の砥粒
層１によって切削されずに残された部分が、第２の砥粒
層２によって切削される。切削工具は回転または移動に
よって駆動され、矢印ａで示すように切削が進行する。
砥粒層１、２を積層し接合して構成されており、第２の
砥粒層２は先端が第１の砥粒層１の先端部よりも後退し
ているから、切削加工工程においては、図２に示すよう
に、まず、第１の砥粒層１が硬質脆性材料でなる被切削
物３を切削する。次に、図３に示すように、第１の砥粒
層１によって切削されずに残された部分が、第２の砥粒
層２によって切削される。切削工具は回転または移動に
よって駆動され、矢印ａで示すように切削が進行する。
【００１０】ここで、第１の砥粒層１は砥粒径が第２砥
粒層２の砥粒径よりも大きくなっているから、第１の砥
粒層１により、高い切削加工能力を確保できる。第２の
砥粒層２は、第１の砥粒層１の砥粒径よりも小さく、し
かも、第１の砥粒層１によって切削されずに残された部
分のみを切削するから、チッピング及びクラックの発生
を防止しつつ、良好な仕上がりで切削加工を施すことが
できる。
粒層２の砥粒径よりも大きくなっているから、第１の砥
粒層１により、高い切削加工能力を確保できる。第２の
砥粒層２は、第１の砥粒層１の砥粒径よりも小さく、し
かも、第１の砥粒層１によって切削されずに残された部
分のみを切削するから、チッピング及びクラックの発生
を防止しつつ、良好な仕上がりで切削加工を施すことが
できる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る切削工
具は、砥粒結合体でなる刃先を有する切削工具であっ
て、刃先は少なくとも２つの砥粒層を積層し接合して構
成されており、第１の砥粒層は砥粒径が第２砥粒層の砥
粒径よりも大きくなっており、第２の砥粒層は先端が第
１の砥粒層の先端部よりも後退しているから、切断加工
能力が高く、しかも仕上がりが良好で、チッピングやク
ラックの防止にも有効な切削工具を提供することができ
る。
具は、砥粒結合体でなる刃先を有する切削工具であっ
て、刃先は少なくとも２つの砥粒層を積層し接合して構
成されており、第１の砥粒層は砥粒径が第２砥粒層の砥
粒径よりも大きくなっており、第２の砥粒層は先端が第
１の砥粒層の先端部よりも後退しているから、切断加工
能力が高く、しかも仕上がりが良好で、チッピングやク
ラックの防止にも有効な切削工具を提供することができ
る。
【図１】本発明にかかる切削工具の部分断面図である。
【図２】本発明に係る切削工具による切削作用を説明す
る図である。
る図である。
【図３】本発明に係る切削工具による切削作用を説明す
る図である。
る図である。
１ 第１の砥粒層 ２ 第２の砥粒層
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも刃先が砥粒結合体でなる切削
工具であって、 前記刃先は、少なくとも２つの砥粒層を積層し接合して
構成されており、第１の砥粒層は砥粒径が第２砥粒層の
砥粒径よりも大きくなっており、第２の砥粒層は先端が
前記第１の砥粒層の先端部よりも後退している切削工
具。 - 【請求項２】 前記第２の砥粒層は、前記第１の砥粒層
の両面に設けられている請求項１に記載の切削工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162192A JPH05261670A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 切削工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162192A JPH05261670A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 切削工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05261670A true JPH05261670A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=14031645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9162192A Pending JPH05261670A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 切削工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05261670A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1108508A2 (de) * | 2001-03-10 | 2001-06-20 | didia Diamanttechnik GmbH | Segmente für maschinelle Schneid- und Trennwerkzeuge |
| JP2008049412A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Read Co Ltd | 多層構造薄刃ブレード及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP9162192A patent/JPH05261670A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1108508A2 (de) * | 2001-03-10 | 2001-06-20 | didia Diamanttechnik GmbH | Segmente für maschinelle Schneid- und Trennwerkzeuge |
| EP1108508A3 (de) * | 2001-03-10 | 2001-10-04 | didia Diamanttechnik GmbH | Segmente für maschinelle Schneid- und Trennwerkzeuge |
| JP2008049412A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Read Co Ltd | 多層構造薄刃ブレード及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001025 |