KR960009589B1 - 드로우어웨이팁 - Google Patents

Abstract

없음.

Description

드로우어웨이팁

제1도는 본 발명은 제 1 실시예를 나타내는 드로우어웨이팁의 평면도.

제2도는 내지 제 3 도는 본 발명의 제 2 실시예를 나타내는 도면.

제2도는 드로우어웨이팁의 평면도.

제3도는 제 2 도의 화살표(III) 방향에서 본 도면.

제4도는 제 2 도의 화살표(III) 방향에서 본 다른 예를 나타내는 도면.

제5도는 제 2 실시예의 드로우어웨이팁의 다른 예를 나타내는 평면도.

제6도는 동 드로우어웨이팁의 또 다른 예를 나타내는 평면도.

제7도는 본 발명의 제 3 실시예를 나타내는 드로우어웨이팁의 평면도.

제8도 내지 제 9 도는 본 발명의 제 4 실시예를 나타내는 도면.

제8도는 드로우어웨이팁의 평면도.

제9도는 제 8 도는 화살표(IX) 방향에서 본 도면.

제10도는 제 8 도는 화살표(IX) 방향에서 본 다른 예를 나타내는 도면.

제11도 내지 제13도는 본 발명의 제 5 실시예의 드로우어웨이팁을 나타내는 도면.

제11도는 드로어우어웨이팁의 평면도.

제12도는 드로어우어웨이팁의 측면도.

제13도는 드로우어웨이팁을 잘라내기 전의 재료를 나타내는 사시도.

제14도 내지 제15도는 본 발명의 제 6 실시예를 나타내는 드로우어웨이팁.

제14도는 드로우어웨이팁의 평면도.

제15도는 제14도의 화살표(N) 방향으로 본 도면.

제16도는 제14도의 화살표(N) 방향에서 본 다른 예를 나타내는 도면.

제17도 내지 제18도는 제 7 실시예를 나타내는 드로우어웨이팁.

제17도는 각도 θ가 55°인 드로우어웨이팁을 나타내는 평면도.

제18도는 각도 θ가 35°인 드로우어웨이팁을 나타내는 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 31 : 팁본체2, 15 : 제 1 칩브레이커

3, 16 : 제 2 칩브레이커12, 21, 42 : 절삭날부재

13 : 고경도소결체14 : 초고경도소결체

17 : 연마부E : 절삭날.

본 발명은 칩브레이커를 보유하는 드로우어웨이팁에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 드로우어웨이팁으로서는, 각각의 각부(角部)에 모두 동일형상의 칩브레이커를 설치한것이 알려져 있다.

상기한 바와 같이 구성된 드로우어웨이팁에 있어서는 황삭이나 다듬질절삭 등 절삭종류에 따라서,다른 칩브레이커를 갖는 것으로 바꾸어서 절삭을 행하고 있다.

그러나, 상기한 종래의 드로우어웨이팁에 있어서는, 각 칩브레이커의 형상이 동일하기 때문에, 예를 들어 황삭을 종류한 후, 계속하여 다듬질절삭을 행할 경우에는, 드로우어웨이팁을 바꾸지 않으면 안되었다. 이 때문에, 절삭작업 등이 번잡하고, 작업능률도 악화된다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 드로우어웨이팁을 교체할 필요없이, 단지 드로우어웨이팁의 위치를 변환시키는 것만으로, 황삭이나 다듬질절삭 등의 각종 절삭이 가능하고, 또한 절삭에 의해 생성되는 칩이 말아감겨지기 용이하고 배출성이 향상되도록 칩브레이커의 표면조도를 조절한 드로우어웨이팁을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, (1) 각각의 각부(角部)에 칩브레이커가 형성된 다각형성의 드로우어웨이팁에 있어서, 상기한 각 각부에 따라서 2종류 이상의 다른 형상의 칩브레이커를 배치한 것이다.

(2) 또, 초경합금 등의 고경도소결체와, 다이아몬드나 입방정계 질화붕소 등을 주성분으로 하여 소결되는 초고경도소결체가 소결에 의해 층형상으로 결합된 재료로서, 상기한 초고경도소결체를 상면으로 하는 다각기둥을 형성하여, 그 상면의 각각의 각부에 칩브레이커를 형성하여 이루어지며, 이들의 칩브레이커는 각 각부에 따라서 2종 이상의 다른 것이 배치되어 있는 것이어도 좋다.

(3) 그리고, 상기한 (2)의 칩브레이커는, 표면조도가 0.5S 이상, 3.0S 이하로 형성함이 바람직하다.

여기에서, 칩브레이커의 표면조도를 0.5S 이상, 3.0S 이하로 설정하고 있는 것은, 0.5S 미만에서는, 칩브레이커상을 미끄럼이동하는 칩의 미끄럼저항이 작아져서 칩이 말아감기기가 어려워지기 때문이고, 3.0S 이상에서는, 칩의 미끄럼저항이 커져서 칩의 배출성이 악화되어 버리기 때문이다.

(4) 또, 다각형으로 형성된 대금(台金)의 적어도 하나의 각부의 상면에 절삭날부재를 설치하여 이루어지며, 상기한 절삭날부재는 초경합금 등의 고경도소결체와, 다이아몬드나 입방정계 질화붕소 등을 주성분으로 하여 소결시킨 초고경도소결체를 층형상으로 형성한 것으로, 상기한 초고경도소결체를 상기한 대금의 상면에 노출시킨 상태로 대금에 납땜되어 있고, 상기한 각 각부상면에는 칩브레이커가 형성되고 이들 칩브레이커는, 각각의 각부에 따라서 2종 이상의 다른 형상의 것이 배치되어 있는 것이라도 좋다.

또, 칩브레이커는 표면조도가 0.5S 이상, 3.0S 이하로 형성함이 바람직하다.

그리고, 상기한 각각의 각부상면에는, 칩브레이커가 형성되고 이들 칩브레이커는 각각의 각부에 따라서 2종 이상의 다른 것이 배치되어 있는 것이어도 좋다. 또한, 상기한 각 칩브레이커의 표면조도는, 각 칩브레이커의 폭에 대하여 절삭날로부터 적어도 5% 이상, 50% 이하의 폭부분을 0.8S 이하로 형성하는 것이 바람직하다.

이상과 같은 드로우어웨이팁에 의하면 다음과 같은 작용효과가 있다.

첫째, 각각의 각부에 다른 칩브레이커가 형성되어 있기 때문에 각부(角部)의 위치를 바꾸는 것만으로 황삭이나 다듬질절삭 등의 각종 절삭에 대응할 수가 있게 된다.

둘째, 각부의 위치를 바꾸는 것만으로, 황삭이나 다듬질절삭 등의 각종 절삭에 대응하는 것이 가능하게 됨과 아울러, 상면의 절삭면(cutting face)에만 초고경도 소결체가 설치되어 있기 때문에, 절삭저항이나 절삭성의 향상을 저비용으로 달성할 수 있다.

셋째, 초고경도 칩브레이커의 표면조도가 0.5S 이상, 3.0S 이하로 형성된다. 이 표면조도는 칩이 칩브레이커에서 미끄럼저항을 받아서 말아감기는 데에 알맞는 표면조도이다.

넷째, 각부상면에 초고경도소결체를 배치하고 있을 뿐이므로, 저코스트로 절삭저항이나 절삭성의 향상을 달성할 수가 있고, 상기한 세번째의 작용과 동일한 작용이 발생하며, 칩브레이커의 폭에 대하여 절삭날로부터 적어도 5% 이상, 50% 이하의 폭부분을 0.8S 이하로 형성하고 있는 관계로 절삭날에 용착이나 칩핑이 발생하기 어려워진다.

이 때문에, 절삭날 모서리의 각도를 예리하게 형성할 수가 있어서, 절삭저항의 감소나 절삭성이 향상 등을 도모할 수 있게 된다. 또한, 0.8S 이하로 형성되어 있기 때문에, 표면조도의 불균일이 적게 되어서, 절삭날에 발생하는 용착이나 칩핑 등을 보다 안정적으로 방지할 수가 있다.

이하 제 1 도 내지 제18도를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

제 1 실시예

제 1 도를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예를 설명한다.

도면에 있어서, 부호(1)는 정삼각형상으로 형성된 드로우어웨이팁 본체(이하 팁본체라고 약칭한다)로서, 각종의 재료에 형성되어 있다.

본 실시예의 경우에는, 초경합금으로 일체적으로 형성되어 있고, 그 절삭면(cutting face)으로 되는 상면 각부(角部)에는, 각각의 각부로부터 절삭날(E)을 따라서 제 1 칩브레이커(2) 및 제 2 칩브레이커(3)가 형성되어 있다.

제 1 칩브레이커(2)는 절삭날(E)을 따라서 동일한 폭으로 형성되고, 제 2 드로우어웨이팁(3)은, 절삭날(E)을 따라서 각부로부터 서서히 폭이 협소해지도록 형성되어 있다.

그리고, 통상, 제 1 칩브레이커(2)측의 절삭날(E)은 다듬질절삭용으로, 제 2 칩브레이커(3)측의 절삭날(E)은 황삭용으로 사용된다.

상기한 바와 같이 구성된 드로우어웨이팁에 있어서는, 각각의 각부에 따라서 칩브레이커의 형상이 다르기 때문에, 각부의 위치를 바꾸는 것만으로, 황삭이나 다듬질절삭 등의 각종 절삭을 행할 수가 있다.

따라서, 예를 들어 황삭으로부터 다듬질절삭으로 이행할 경우에도, 다른 드로우어웨이팁으로 교환할 필요가 없기 때문에 절삭작용의 능률을 향상시킬 수가 있다.

제 2 실시예

다음에, 제 2 도 내지 제 3 도를 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예를 설명한다.

도면에 있어서, 부호(11)는 강이나 초경합금 등으로 형성된 삼각형상의 드로우어웨이팁의 대금(台金)으로, 이 대금(11)에는 그 각각의 각부상면에 절삭날부재(12)를 설치하기 위한 절결(11a)(제 3 도 참조)이 형성되어 있다.

절삭날부재(12)는 텅스텐카바이트(WC)를 주성분으로 하는 초경합금으로 이루어지는 고경도소결체(13)와 다이아몬드나 입방정계 질화붕소(CBN) 등을 주성분으로 하는 초고경도소결체(14)를 층형상으로 형성한 것이다.

이 절삭날부재(12)는 그 초고경도소결체(14)의 상면을 대금(11)의 각 각부상면에 면이 일치하도록 노출되어 있고, 각 초고경도소결체(14)의 상면으로부터 대금(11)의 상면에 걸쳐서 제 1 칩브레이커(15) 및 제 2 칩브레이커(16)가 방전가공 혹은 연마에 의해 가공되어 있다.

제 1 칩브레이커(15)는, 절삭날(E)을 따라서 일정한 폭(A)으로 형성되고, 제 2 칩브레이커(16)는 절삭날(E)을 따라서 폭(A)이 각부쪽으로부터 서서히 폭이 좁아지게 형성되어 있다. 그리고, 양자 모두 절삭날(E)로부터 폭(B)까지의 범위는, 표면조도가 0.8S 이하로 연마된 연마부(17)로 되어있고, 연마부(17) 이외의 부분은 표면조도가 0.5S 이상, 3.0S 이하로 되어있다. 단, 연마부(17) 이외의 부분에 대해서는 1.5S 이상, 2.0S 이하의 범위가 바람직하다.

또한, 상기한 연마부(17)의 폭(B)은, 칩브레이커(5)의 폭(A)의 적어도 5% 이상, 50% 이하의 치수로 형성함이 바람직하다.

여기서, 제1 및 제 2 칩브레이커(15), (16)의 표면조도를 0.5S 이상, 3.0S 이하로 설정하고 있는 것은, 0.5S 미만에서는 칩브레이커상을 미끄럼이동하는 칩의 미끄럼저항이 적어져서 칩이 말아감기가 어려워지기 때문이고, 3.0S 이상에서는 칩의 미끄럼저항이 커져서 칩의 배출성이 악화되어 버리기 때문이다.

연마부(17)의 표면조도를 0.8S 이하로 한 것은, 0.8S를 초과하면 절삭날(E)에 칩핑이나 용착이 발생하기 쉽기 때문에, 이것을 방지하기 위해서이다.

또한, 연마부(17)의 폭(B)을 각 칩브레이커(15), (16)의 폭(A)의 적어도 5% 이상, 50% 이하로 설정하고 있는 것은, 5% 미만에서는 연마가 곤란하게 되고, 또 50%를 넘는 부분에 대하여서는 0.8S 이하로 형성하여도, 절삭날(E)의 칩핑 등의 방지에 효과가 작기 때문이다.

다음에, 상기와 같이 구성된 드로우어웨이팁의 제조순서에 대하여 설명한다.

우선, 절결부재(12)는, 고경도소결체(13) 및 초고경도소결체(14)를 동시에 소결하는 과정에서 양자를 화학결합시켜, 이것에 의해서 제13도에 나타내는 바와같이 어느 정도의 넓이를 보유하는 부재를 형성하여, 이 부재로부터 삼각형상으로 잘라낸다.

그리고, 이 삼각형상의 절삭날부재(12)를, 그 상면을 대금(11)의 상면에 거의 일치시켜 대금(11)의 절결(11a)에 납땜한 후, 드로우어웨이팁의 상하면 및 둘레면을 연마한다.

그 다음에, 제1 및 제 2 칩브레이커(15), (16)를 방전가공 혹은, 연마에 의해 형성하고, 마지막으로 각 칩브레이커(15), (16)의 절삭날(E)을 따라서 연마부(17)를 형성한다. 단, 칩브레이커(15), (16)의 가공시에, 전체가 0.8S 이하가 되어 있으면, 다시 연마부를 가공할 필요는 없다.

상기한 바와 같이 구성된 드로우어웨이팁에 의하면, 각각의 각부에 따라서 칩브레이커의 형상이 다르게 되어 있기 때문에, 각부의 위치를 바꾸는 것만으로, 황삭이나 다듬질절삭 등의 각종의 절삭을 행할 수 있다.

따라서, 예를 들어 황삭으로부터 마무리절삭으로 이행할 경우에도, 다른 드로우어웨이팁으로 바꿀 필요가 없기 때문에, 절삭작업의 능률을 향상시킬 수가 있다.

또, 폭(B)이외의 제1 및 제 2 칩브레이커(15), (16)의 표면조도가 0.5S 이상, 3.0S 이하로 형성되어 있기 때문에, 칩브레이커(15), (16)의 표면에서 칩에 미끄럼저항을 가하여, 그 칩을 와권(渦卷)형상으로 말아 감겨지게 할 수 있다.

그리고, 절삭날을 따르는 폭(B)의 범위는 표면조도가 0.8S 이하인 연마부(17)로 되어 있기 때문에, 특히 알루미늄 등을 절삭할 경우에도 절삭날(E)에 발생하는 용착이나 침핑 등의 발생을 억제할 수 있다.

더우기 용착이나 칩핑의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 절삭면과 측면(flank)에 의해 형성되는 각도, 즉 절삭날 모서리의 각도를 예리하게 형성할 수 있어 절삭저항의 저감이나 절삭성의 향상을 도모할 수가 있다.

또, 고가의 초고경도소결체를 각부상면에만 설치하였기 때문에, 저코스트의 제품을 제공할 수 있다.

또한, 상기한 제 1 실시예에 있어서는, 초경합금으로 이루어지는 고경도소결체(13)를 나타내었지만, 예를 들어 서멧(cermet) 등의 다른 소결합금을 사용하여도 좋다. 단, 초경합금과 같이 납땜에 의해 대금에 확실히 고정할 수 있고, 또한 초고경도소결체(14)와 확실히 화학결합할 수 있는 재료를 선택할 필요가 있다.

또, 제1 및 제 2 칩브레이커(15), (16)의 절삭날(E)을 따라서 연마부(17)를 설치했지만, 이 연마부(17)를 설치하지 않고, 방전가공표면 그대로이어도 좋다.

더우기, 제1 및 제 2 칩브레이커(15), (16)의 단면형상으로서는, 제 3 도와 같은 정(正)의 경사각(rake angle)으로 된,소위 포지티브타이프(positive type)의 것외에도, 제 4 도에 나타내는 바와 같은 대금(1)의 상면과 평행하게 형성된 것이나, 네거티브타이프(negative type)의 것이어도 좋다.

또, 상기한 제 1 실시예에서는, 제 1 칩브레이커(15)를 2개, 제 2 칩브레이커(16)를 1개 설치했지만, 제 5 도에 도시하듯이 제 2 칩브레이커(16)쪽을 2개로 하여도 좋다. 더우기 이들 제1 및 제 2 의 칩브레이커(15), (16)를 제 6 도에 도시하듯이 절삭날부재(12)에만 형성한 것이도 좋다.

제 3 실시예

제 7 도를 참조하여 본 발명의 제 3 실시예를 설명한다.

단, 제 2 도에 나타내는 드로우어웨이팁 구성요소와 공통된 요소에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

제 7 도에 도시하는 드로우어웨이팁이 제 2 도에 표시하는 드로우어웨이팁과 다른 점은 절삭날부재(12)가 없는 각부가 1개소 설치되어 있다는 점이다.

즉, 절삭날부재(12)가 설치되어 있지 않은 각부에는, 초경합금제의 대금(11)에, 직접 제 2 칩브레이커가 방전가공 혹은 연마에 의해 가공되어 있다.

상기한 바와같이 구성된 드로우어웨이팁에 의하면, 피삭재의 경도 등에 따라서, 예를 들어 경도가 높은 재료를 가공하는 경우에는, 제 1 칩브레이커(15)로 절삭하고, 경도가 낮은 재료를 가공하는 경우에는 제 2 칩브레이커(16)를 사용하는 등 여러종류의 피삭재에 대응할 수 있다고 하는 이점이 있다.

그외에는, 제 1 실시예와 같은 작용효과를 나타낸다.

또, 절삭부재(12)가 존재하지 않는 부분에 형성하는 칩브레이커로서는, 제 1 칩브레이커(15) 형상의 것이도 좋다.

제 4 실시예

다음에, 제 8 도 내지 제 9 도를 참조하여 본 발명의 제 4 실시예를 설명한다.

단, 제 2 도 및 제 3 도에 도시하는 드로우어웨이팁의 구성요소와 공통된 요소에는 동일부호를 부여하여, 그 설명을 생략한다.

본 실시예의 대금(11)의 절결(11a)에는, 절삭날부재(21)가 설치되어 있다.

절삭날부재(21)는 고경도소결체(13)와 초고경도소결체(14)를 층형상으로 형성한 것이다. 이 절삭날부재(21)는, 그 초고경도소결체(14)가 대금(11)의 둘레면을 향하게 되어 있고, 대금(11)의 각 각부상면에는, 대금(11)으로부터 고경도소결체(13) 및 초고경도소결체(14)에 걸쳐 제 1 칩브레이커(15) 및 제 2 칩브레이커(16)가 방전가공에 의해 형성되어 있다.

제1 및 제 2 칩브레이커(15), (16)에는, 폭(B)의 연마부(17)가 형성되어 있다.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 드로우어웨이팁의 제조순서에 대하여 설명한다.

먼저, 절결부재(21)는, 고경도소결체(13) 및 초고경도소결체(14)를 동시에 소결하는 과정에는 양자를 화학결합시켜, 이것에 의해 제13도에 도시하는 바와같은 어느 정도의 넓이를 보유하는 부재를 형성하여, 이 부재로부터 잘라내어 얻어진다. 그리고, 이 잘라낸 절삭날부재(21)를, 그 초고경도소결체(14)의 면을 대금(11)의 둘레면을 향해 대금(1)의 절결(11a)에 납땜한 후, 드로우어웨이팁의 상면, 하면 및 둘레면을 연마한다.

그 다음에, 제1 및 제2칩브레이커(15), (16)를 방전가공 혹은 연마에 의해 형성하고, 마지막으로 각 칩브레이커(15), (16)의 절삭날(E)을 따라서 연마부(17)를 가공한다.

상기한 바와같이 구성된 드로우어웨이팁에 의하면, 고가의 초고경도소결체를 각부둘레면의 상면측에만 설치하였기 때문에, 제 2 실시예의 경우보다도 더욱 낮은 코스트의 제품을 제공할 수 있다.

그 외에는 제 2 실시예와 같은 효과를 나타낸다.

또, 상기한 제 4 실시예에 있어서도, 각 칩브레이커(15), (16)는, 제 9 도에 표시한 바와 같은 정(正)의 경사각(rank angle)으로 된 소위 포지티브타이프외에, 제10도에 표시하는 대금(1)의 상면과 평행하게 형성된 것이나, 네거티브타이프의 것이어도 좋다.

제 5 실시예

다음에, 제11도 내지 제13도를 참조하여 본 발명의 제 5 실시예를 설명한다.

단, 제 2 도 및 제 3 도에 도시하는 드로우어웨이팁과 공통되는 구성요소에는 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.

제11도 내지 제13도에 도시하는 드로우어웨이팁이 제 2 도 등에서 나타내는 드로우어웨이팁과 다른 점은, 고경도소결체(13)와, 이 고경도소결체(13)위에 층형상으로 형성한 초고경도소결체(14)에 의해, 팁본체(31)가 형성되어 있는 점이다.

즉, 고경도소결체(13) 및 초고경도소결체(14)를 동시에 소결하는 과정에서 양자를 화학결합시키고, 이것에 의하여 제13도에 도시하는 바와같이 어느 정도의 넓이를 보유하는 부재를 형성하여, 이 부재로부터 삼각형상으로 잘라내어, 팁본체(31)를 얻고 있다.

그리고, 드로우어웨이팁의 경사면이 되는 초고경도소결체(14)의 상면각부에는 제 1 칩브레이커(15) 및 제 2 칩브레이커(16)가 방전가공 혹은 연마에 의해 형성되고, 각 칩브레이커(15), (16)에는 절삭날(E)을 따라서 폭(B)의 연마부(17)가 형성되어 있다.

상기한 바와같이 구성된 드로우어웨이팁에 있어서는, 고가의 초고경도소결체(14)를 경사면이 되는 상면부에만 사용할 뿐만 아니라, 납땜 등의 수고가 필요치 않으므로 저코스트의 제품을 제공할 수 있다고 하는 효과가 있다.

그 외에는 제 2 도에 도시하는 제 2 실시예의 드로우어웨이팁과 같은 작용효과를 나타낸다.

제 6 실시예

다음에 제14도 내지 제15도를 참조하여 본 발명의 제 6 실시예를 설명한다.

단, 제 2 도 내지 제 4 도에 도시하는 드로우어웨이팁과 공통된 구성요소에는 동일부호를 붙여 그 설명을 생략한다.

제14도 및 제15도에 나타내는 드로우어웨이팁이 제 2 도 등에 나타내는 드로우어웨이팁과 다른 점은, 대금(41)이 정방형상으로 형성되어 있다는 점이다.

즉, 대금(41)의 각 각부상면에 형성된 절결(41a)에는, 고경도소결체(13)와 초고경도소결체(14)로 이루어지는 절삭날부재(42)가 초고경도소결체(14)를 상면에 노출시켜 납땜되어 있다. 그리고, 각 각부에는, 제 1 칩브레이커(15) 및 제 2 칩브레이커(16)가 형성되어 있다.

상기한 바와같이 구성된 드로우어웨이팁에 있어서도, 제 2 실시예와 같은 작용효과를 나타낸다.

또한, 각 칩브레이커(15), (16)는, 제15도에 도시하는 정(正)의 경사각으로 된 소위 포지티브타이프외에도 제16도에 표시하는 대금(1)의 상면과 평행으로 형성된 것이나 네거티브타이프이어도 좋다.

제 7 실시예

다음에 제17도 내지 제18도를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

단, 제14도 및 제15도에 도시하는 드로우어웨이팁과 공통된 구성요소에는 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.

제17도 및 제18도에 나타내는 드로우어웨이팁이, 제 2 도 등에 나타내는 드로우어웨이팁과 다른 점은, 각도 θ의 대향하는 한쌍의 각부에 절삭날부재(42)가 납땜되어 있는 점이다.

즉, 제17도에 도시하는 드로우어웨이팁은, 그 각부의 각도 θ가 55°로 형성되고, 제18도에 도시하는 드로우어웨이팁은, 각도 θ가 35°로 형성되어 있다. 그리고 각도 θ의 대향하는 각부에는, 각각 제 1 칩브레이커(15) 및 제 2 칩브레이커(16)가 형성되어 있다.

상기한 바와같이 구성된 드로우어웨이팁에 있어서도, 상기한 제 6 실시예와 같은 작용효과를 발생한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, (1) 각 각부에 칩브레이커가 형성된 다각형상의 드로우어웨이팁에 있어서, 상기한 각 각부에 따라 2종 이상의 다른 형상의 칩브레이커를 배치하고 있기 때문에, 각부의 위치를 바꾸는 것만으로, 황삭이나 다듬질절삭 등의 각종 절삭을 실시할 수 있다.

따라서, 예를 들어 황삭으로부터 다듬질절삭으로 이행할 경우에도, 다른 드로우어웨이팁으로 바꿀 필요가 없기 때문에 작업능률의 향상을 도모할 수 있다.

(2) 초경합금 등의 고경도소결체와, 다이아몬드나 입방정계 질화붕소 등을 주성분으로 하여 소결되는 초고경도소결체가 소결에 의하여 층형상으로 결합된 재료로서, 상기한 초고경도소결체를 상면으로 하는 다각기둥을 형성하여, 그 상면의 각 각부에 칩브레이커를 형성하여 이루어지며, 이들 칩브레이커는 각 각부에 따라서 2종이상의 다른 것이 배치되어 있기 때문에, 상기한 각부의 위치를 바꾸는 것만으로, 황삭이나 다듬질절삭 등의 각종 절삭에 대응할 수 있음과 아울러 상면의 경사면측에만 초고경도소결체가 설치되어 있으므로, 절삭저항이나 절삭량을 향상시킬 수 있음과 아울러, 저코스트의 제품을 제공할 수 있다.

(3) 칩브레이커의 표면조도를 0.5S 이상, 3.0S 이하로 형성하고 있으므로 칩브레이커로부터 칩에 미끄럼저항을 부여하여, 칩을 용이하게 말아감을 수 있다. 이 때문에 절삭작업의 능률을 향상시킬 수 있다.

(4) 다각형으로 형성된 대금의 적어도 하나의 각부의 상면에 절삭날부재를 설치하고 있고, 상기한 절삭날부재는, 초경합금 등의 고경도소결체와, 다이아몬드나 입방정계 질화붕소 등을 주성분으로 하여 소결되는 초고경도 소결체를 층형상으로 형성한 것으로, 상기한 초고경도소결체를 상기한 대금의 상면에 노출시킨 상태로 합금에 납땜되어 있고, 상기한 각 각부상면에는 칩브레이커가 형성되고 이들 칩브레이커는 각 각부에 따라서 2종 이상의 다른 형상의 것이 배치되어 있기 때문에, 고가의 초고경도소결체의 사용량의 저감을 기할수 있어, 이것에 의하여 저코스트의 드로우어웨이팁을 제공할 수 있다.

또, 칩브레이커의 표면조도를 0.5S 이상, 3.0S 이하로 형성하고 있기 때문에, 고가의 초고경도소결체의 사용량의 저감에 의해 저코스트의 드로우어웨이팁을 제공할 수 있음과 동시에, 칩에 알맞는 미끄럼저항을 가하여 칩을 쉽게 말아감을 수 있다.

그리고, 각 칩브레이커의 표면조도가 칩브레이커의 폭에 대하여 절삭날로부터 적어도 5% 이상, 50% 이하의 폭의 부분에 대하여, 0.8S 이하로 형성되어 있기 때문에, 초고경도소결체로 형성되어 있지 않은 절삭날에 대해서도 용착이나 칩핑을 억제할 수가 있다. 따라서, 초고경도소결체가 없는 부분에 있어서도, 절삭날끝 각도를 예리하게 할 수 있고 이것에 의하여 절삭날저항의 감소나 절삭성의 향상을 기할 수 있다. 그 뿐아니라 0.8S 이하로 형성되어 있으므로, 각 절삭날에 발생하는 용착이나 칩핑 등을 보다 안전하게 방지할 수 있다.

Claims (2)

1. 각 각부(角部)에 칩브레이커가 형성된 다각형상의 드로우어웨이팁에 있어서, 상기한 각 칩브레이커는 방전가공에 의하여 표면조도가 0.5S 이상, 3.0S 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이팁.
2. 제 1 항에 있어서, 상기한 각 칩브레이커는, 칩브레이커의 폭에 대하여, 절삭날로부터 적어도 5% 이상, 50% 이하의 폭부분이 표면조도 0.8S 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이팁.