KR910021278A - 드로우 어웨이팁 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

드로우 어웨이팁

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 제1실시예를 표시하는 드로우 어웨이팁의 평면도, 제2도-제3도는 본 발명의 제1실시예를 표시하는 도면으로서, 제2도는 드로우 어웨이팁의 평면도, 제3도는 제2도의 Ⅲ화살표시도.

Claims (11)

1. 각 각부(角部)에 칩 브레이크가 형성된 다각형상의 드로우어웨이 팁(1)에 있어서, 상기 한 각 칩브에이커는 상기한 각 각부 따라서 2종이상의 다른 형상의 것이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어 웨이팁.
2. 초경합금 등이 고경도 소결체(13)와 다이어몬드나 입방정계 질화붕소등을 주성분으로서 소결되는 초고경도소결체(14)가 소결에 의하여 층형상으로 결합된 재료이며, 상기한 초고경도 소결체(14)를 상면으로 하는 다각기등을 형성하고, 그 상면의 각 각부에 칩 브레이커를 형성하여 되며, 이들의 칩 브레이커는 각 각부에 따라서 2 종이상의 다른 것이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.
3. 제2항에 있어서, 칩 브레이커는 방전가공에 의하여 표면조도가 0.5ｓ이상 3.0ｓ이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 1개의 드로우어웨이팁.
4. 다각형으로 형성된 공구본체의 적어도 각부 상면(角部上面)에 절삭날 부재를 설치하여 이루어진 것으로 상기한 절삭날 부재는, 초경합금등의 고경도 소결체와 다이어몬드나 입방정계 질화붕소 등을 주성분으로 하여 소결되는 초고경도 소결체의 층형상으로 형성한 것이고, 상기한 초고경도 소결체를 상기한 공구본체의 상면에 노출시킨 상태로 공구본체에 납땜되어 있고, 상기한 각 각부 상면에 칩 브레이커가 형성되고, 이들 칩 브레이커는 각 각부에 따라서 2종 이상의 다른 형상의 것이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.
5. 제4항에 있어서, 초고경도 소결체(14)가 설치된 각부의 칩 브레이커는, 표면보조도가 0.5ｓ 이상 3.0ｓ 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.
6. 제4항에 있어서, 각 칩 브레이커는, 표면조도가, 0.5ｓ 이상 3.0ｓ 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.
7. 다각형으로 형성된 공구본체의 적어도 1개의 각부상면에 절삭날부재를 설치하여 된 것으로 상기한 절삭날 부재는, 초경합금 등의 고경도 소결체와, 다이어몬드나 입방정계 질화붕소등을 주성분으로 하여 소결되는 초고경도 소결체를 층형상으로 형성한 것이며, 상기한 초고경도 소결체를 상기한 공구본체의 주면에 향해 공구본체에 납땜되어 있고, 상기한 각 각부상면에는, 칩 브레이커가 형성되어, 이들 칩 브레이커는 각 각부에 따라서 2종 이상의 다른 것이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.
8. 제7항에 있어서, 초고경도 소결체가 설치된 각부의 칩 브레이커는, 표면 보조도가 0.5ｓ 이상 3.0ｓ이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우웨이팁.
9. 제7항에 있어서, 각 칩브레이커는, 표면보조도가 0.5ｓ 이상 3.0ｓ 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.
10. 제5항, 6항, 8항 또는 제9항에 있어서, 초고경도 소결체가 설치된 각부의 칩 브레이커는 칩 브레이커의 폭에 대하여 절삭날에서 적어도 5% 이상 50%이하의 폭 부분이 0.8ｓ이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.
11. 제3항, 5항, 6항, 8항 또는 제9항에 있어서, 각 칩 브레이커는, 칩 브레이커의 폭에 대하여, 절삭날에서 적어도 5% 이상 50% 이하의 폭부분이 0.8ｓ이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 드로우어웨이 팁.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.