JPH01234157A - 積層セラミック体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層セラミックコンデンサやセラミック多層基
板等の積層セラミック体の製造方法に関するものである
。

従来の技術 近年、電極層とセラミック層とを層状に積層−体化した
積層セラミック体が積層セラミックコンデンサやセラミ
ック多層基板等の電子部品として急速に需要が増大して
いる。

ところで、積層セラミック体においては第１図の断面図
に示す如く内部電極２は積層セラミック体の側面に引き
出され端子電極１に接続され、さらにこの端子電極１の
上下面は引き出し面の一辺の稜を越えて電気的に接続さ
れた構造をとっている。この電気的接続の信頼性を高め
るため角部及び稜部に丸みを付与するとともに端面を若
干剤シとる必要がある。

これに対し従来、内面に研磨紙を貼り付けた円筒状の回
転容器の中に積層セラミック体を投入し湿式または乾式
にてバレル研磨する方法や特公昭６２−３７５２５号公
報に記載されているように積層セラミック体と１Ｗ以下
の粒径をもつ研磨剤を投入し湿式にてバレル研磨する方
法がとられてきた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、こうした従来の方法では研磨効率が低か
ったり、角部のみが研磨され稜部や端面の研磨が不十分
であったシ、積層セラミック体にチッピングやカケが発
生したり、面積の広い面の中央部の研磨量がその周辺部
に比べ大きいためこの面の平面性が低下する等の問題が
あった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、チッピン
グやカケ等の構造欠陥の発生がなく平滑性に優れ、効率
的に角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨が行われ
るような量産性に優れた積層セラミック体の製造方法を
提供することを目的とするものである。

課題を解決するだめの手段 上記の課題を解決するために、本発明の積層セラミック
体の製造方法は、積層セラミック体の最小辺の長さの２
．０〜２０倍の直径または最小辺の長さを有する研磨メ
ディア及び０．５１１１以下の粒径を有する無機粉体を
研磨剤として用いるとともに、研磨剤を分散含有する樹
脂でできた研磨メディアまだは樹脂製の研磨メディアの
表面を研磨剤でコーティングした研磨メディアを用いる
ようにしたものである。

作用 この方法により、比較的大きな研磨メディアが素子どう
しの衝突を抑え、これによる素子のチッピングやカケ等
の発生が防止できるとともに、素子のクツツキを防止し
研磨量のばらつきを低減することとなる。なお、この目
的に用いる研磨メディアの大きさは積層セラミック体の
最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺の長
さを有するものが好ましい。即ち、２倍以下の大きさの
ものでは素子同志の衝突を十分抑えることができず素子
のチッピングやカケの発生が生じ好ましくない。一方、
２０倍を越える大きな研磨メディアではメディアどうし
の衝突が多く生じることとなシ研磨効率が低下したシ、
研磨メディアの磨耗が多くなったシ、研磨メディアと素
子の衝突によシ素子にカケが生じたシして好ましくない
。

また、０．５１１１１以下の粒径を有する無機粉体を研
磨剤として添加することにより、特に、端面及び稜部の
研磨効率が向上するとともに、良好な平滑性や平面性が
得られる。このことは、比較的大きな研磨メディアでは
面積の広い面や角部の研磨は行われるが面積の狭い端面
や稜部は研磨されにくいが、小さな粒径を有する研磨剤
を用いた際には研磨剤の粒子が端面や稜部に達し衝突や
摺動することＫよシ研磨が進むことによると思われる。

ここで、０．５ｆｆ以上の粒径を有する無機粉体を研磨
剤として用いた場合には、素子表面が粗され平滑性が低
下する。更に、研磨剤を分散含有する樹脂でできた研磨
メディアまだは樹脂製の研磨メディアの表面を研磨剤で
コーティングした研磨メディアを用いることによシ、研
磨メディアと積層セラミック体との衝突による衝撃を緩
和することができ、チッピングやカケの発生を防止する
ことができる。また、研磨メディアの中もしくは表面に
研磨剤を有しているため十分な研磨効果が得られること
となる。

実施例 以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する″。

積層セラミック体として１ｆｆＸ７ａｌＸ１１１１１１
の形状の積層セラミックコンデンサの焼結体（素子１）
及び焼成前の成形体（素子２）、５　ｆｆ　Ｘ　７　ｆ
ｆ　×５Ｕの形状の焼結体（素子３）、５ｆｆＸ７ｆｌ
Ｘ０．５Ｕの形状の焼結体（素子４）を用いた。また、
研磨剤として平均粒径１Ｍ１１及び０．３ｊｆｌｊｌの
ＳｉＣの粉末、研磨メディアとして直径１ｓ＋ｇ、１０
Ｊｆｌｆｆ及び３０１ＨのＡｅ２０Ｓ　　質の球及び６
ナイロン中に粒径ｏ、１ｍｍのＡｄ２０．　　粉末を１
０ｗｔ％分散含有させた直径１０ｍ１の樹脂製の球をそ
れぞれ用い次の条件にて乾式または純水中にてバレル研
磨を行った。

即ち、研磨メディア量として２０マ０１％、研磨剤量と
して３マロ１％、積層セラミックコンデンサ量として１
ｏｖｏ１％の条件にて３〜１０時間行った。（但し、純
水量については研磨メディア、研磨剤、積層セラミック
コンデンサ及び純水の総量が容器のｇ　□　ｖｏ１％に
成るように調整した。）その結果について以下にのべる
。研磨後の積層セラミックコンデンサについては、チッ
ピングやカケ等の構造欠陥の有無、研磨量、平面性及び
平滑性、さらにバレル研磨工程中に発生した問題点の各
項目にわたって評価した。

ここで研磨量については、稜部、角部及び端面でそれぞ
れ確認した。稜部については最小辺の長さの見〜殉の曲
率半径が得られているものを良品とした。角部について
は稜部の研磨量の６倍以下を良品とした。平面性につい
ては積層セラミックコンデンサの最大面積を有する面の
周辺部及び中心部の厚み差を算出しこれが６０μｍ以下
のものを良品とした。また平滑性については表面粗さの
最大値が１０μｍ以下のものを良品とした。なお、これ
らの基準値については積層セラミックコンデンサ等の各
種積層セラミック体の実状を考慮して設定した。

素子３のような比較的厚さのある角柱状のものについて
は研磨剤をとくに加えなくても十分研磨できた。また、
研磨メディアについては材質効果は少ないが、最小辺の
長さの２．０倍以下の直径である１ｆｆの研磨メディア
を用いた場合には素子にチッピングやカケが発生した。

また、素子１のような角板状のものについては研磨剤を
加えない場合には十分研磨できなかった。

この研磨剤については０．６ｆｆ以上の粒径のものを用
いた場合には、素子表面が粗され平滑性が低下した。研
磨メディアについては素子３と同様に材質効果は少なか
ったが、研磨メディアの大きさについては積層セラミッ
ク体の最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径に相当する
直径１００のものが良好であった。即ち、２倍以下の大
きさのものでは素子どうしの衝突を十分抑えることがで
きず素子のチッピングやカケの発生が生じ好ましくなか
った。また、２０倍を越える大きな研磨メディアではメ
ディアどうしの衝突が多く生じ研磨効率が低下したり、
研磨メディアの磨耗が多くなったり、研磨メディアと素
子の衝突によシ素子にカケが生じたりして好ましくなか
った。

素子２のような強度が小さく柔らかい焼成前の成形体で
はム（１２０ｓ　　質のような重い研磨メディアに用い
た場合には素子が反り好ましくなかった。

一方、樹脂製の研磨メディアを用いた場合には反シが見
られず良好であった。また、研磨剤については加えない
場合には十分研磨できなかった。

最後に、素子１のような薄板状のものについては焼結体
であっても強度が低く樹脂製の研磨メディアを用いない
場合には研磨メディアと素子の衝突によシ素子にカケや
ワレが生じた。

以上のように本実施例によれば、積層セラミック体の最
小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺の長さ
を有する研磨メディア及び０．６ｆｆ以下の粒径を有す
る無機粉体を研磨剤として用いる−とともに、研磨剤を
分散含有する樹脂でできた研磨メディアまたは樹脂製の
研磨メディアの表面を研磨剤でコーティングした研磨メ
ディアを用いることにより、構造欠陥の発生を伴うこと
なく、効率的に角部や稜部への丸みの付与及び端面の研
磨を行うことができる。

なお、本実施例では積層セラミック体として積層セラミ
ックコンデンサに限って説明したが、セラミック多層基
板やセラミック積層アクチュエータ等の他の積層セラミ
ック体において本発明の製造方法を適用することによシ
同様の効果が得られることは言うまでもない。更に、研
磨メディアの形状についても球以外の形状のものでも同
様の効果が得られるとともに、その材質についてもＳｉ
Ｃ。

ムｅ２０３　　以外の一般に研磨剤として用いられるＺ
ｒ０２等及び積層セラミック体を構成するセラミック材
料を用いてもよい。また、樹脂に本実施例で用いた６ナ
イロン以外のポリエチレン等のその他の樹脂を用いても
よい。同様に研磨剤の材質についても、ＳｉＣ、ムｅ２
０３以外の一般に研磨剤として用いられるＺｒＯ２等及
び積層セラミック体を構成するセラミック材料を用いて
もよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、積層セラミック体の最小
辺の長さの２．０〜２０倍の直径または最小辺の長さを
有する研磨メディア及び０．５ｆｆ以下の粒径を有する
無機粉体を研磨剤として用いるとともに、研磨剤を分散
含有する樹脂でできた研磨メディアまたは樹脂製の研磨
メディアの表面を研磨剤でコーティングした研磨メディ
アを用いることによシ、構造欠陥の発生を伴うことなく
、効率的に角部や稜部への丸みの付与及び端面の研磨を
行うことができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は積層セラミック体の断面図である。 １・・・・・・端子電極、２・・・・・・内部電極、３
・・・・・・セラミック。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ２Ｐｑ留鶴

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）角柱状または角板状の積層セラミック体の角部及
   び稜部への丸みの付与及び端面の研磨に際し、積層セラ
   ミック体の最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または
   最小辺の長さを有する球、円柱、円錐、角錐、角柱等の
   形状を有する研磨メディアを用いバレル研磨することを
   特徴とする積層セラミック体の製造方法。
2. （２）角柱状または角板状の積層セラミック体の角部及
   び稜部への丸みの付与及び端面の研磨に際し、積層セラ
   ミック体の最小辺の長さの２．０〜２０倍の直径または
   最小辺の長さを有する球。 円柱、円錐、角錐、角柱等の形状を有する研磨メディア
   及び０．５ｍｍ以下の粒径を有する無機粉体を研磨剤と
   して用いバレル研磨することを特徴とする積層セラミッ
   ク体の製造方法。
3. （３）研磨剤を分散含有する樹脂でできた研磨メディア
   または樹脂製の研磨メディアの表面を研磨剤でコーティ
   ングした研磨メディアを用いバレル研磨することを特徴
   とする請求項１又は２項記載の積層セラミック体の製造
   方法。