JPH09102122A - 記録媒体用基板 - Google Patents
記録媒体用基板Info
- Publication number
- JPH09102122A JPH09102122A JP7278260A JP27826095A JPH09102122A JP H09102122 A JPH09102122 A JP H09102122A JP 7278260 A JP7278260 A JP 7278260A JP 27826095 A JP27826095 A JP 27826095A JP H09102122 A JPH09102122 A JP H09102122A
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- JP
- Japan
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- substrate
- substrate body
- chamfered
- outer peripheral
- chamfering
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板本体上に形成された膜の耐久性を向上す
ること。 【解決手段】 基板本体１Ａの内外周端面を面取加工さ
れてなる記録媒体用基板１において、基板本体１Ａの少
なくとも外周端面の面取部２が丸み状とされてなるも
の。
ること。 【解決手段】 基板本体１Ａの内外周端面を面取加工さ
れてなる記録媒体用基板１において、基板本体１Ａの少
なくとも外周端面の面取部２が丸み状とされてなるも
の。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種記録方式（磁
気、光磁気、光）による記録媒体用基板に関する。
気、光磁気、光）による記録媒体用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク（ＨＤ）用基板に代表さ
れる記録媒体用基板は、基板本体の表面を粗研磨するラ
ッピング工程、内外周端面を研削して面取りするチャン
ファ加工工程、表面を仕上げ研磨するポリッシング工程
を経て製造されている。そして、この基板は、更に、基
板本体の表面にテクスチャー層を形成してその表面を適
度に粗面化するテクスチャー工程、表面に下地層を形成
する下地層形成工程、表面に磁性層を成膜する磁性層形
成工程、磁性層上に保護層を形成する保護層形成工程、
保護層の上に潤滑層を形成する潤滑層形成工程等にて基
板本体の表面に成膜し、更にその膜表面の異常突起を除
去するバーニッシュ工程を施されて製品となる。
れる記録媒体用基板は、基板本体の表面を粗研磨するラ
ッピング工程、内外周端面を研削して面取りするチャン
ファ加工工程、表面を仕上げ研磨するポリッシング工程
を経て製造されている。そして、この基板は、更に、基
板本体の表面にテクスチャー層を形成してその表面を適
度に粗面化するテクスチャー工程、表面に下地層を形成
する下地層形成工程、表面に磁性層を成膜する磁性層形
成工程、磁性層上に保護層を形成する保護層形成工程、
保護層の上に潤滑層を形成する潤滑層形成工程等にて基
板本体の表面に成膜し、更にその膜表面の異常突起を除
去するバーニッシュ工程を施されて製品となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来の基
板は、基板本体の外周端面が斜面状の面取部を付与され
た角状となっているため、下記、の問題点がある。 チャンファ加工等を施された基板本体を成膜前に搬送
用カセットに入れたとき、基板本体の外周端面の角部が
カセットと衝突して傷、欠け等の欠陥を生ずることがあ
る。この欠陥は、その後の成膜工程でその上に形成され
るテクスチャー層等の膜の密着を悪くして膜剥れをひき
起こし、欠陥品とする。
板は、基板本体の外周端面が斜面状の面取部を付与され
た角状となっているため、下記、の問題点がある。 チャンファ加工等を施された基板本体を成膜前に搬送
用カセットに入れたとき、基板本体の外周端面の角部が
カセットと衝突して傷、欠け等の欠陥を生ずることがあ
る。この欠陥は、その後の成膜工程でその上に形成され
るテクスチャー層等の膜の密着を悪くして膜剥れをひき
起こし、欠陥品とする。
【０００４】基板本体の外周端面の角部は、基板本体
の成膜後に基板の外周端面に同様の角部として表われ
る。このため、この成膜後の基板を搬送用カセットに入
れたときにも、基板の外周端面の角部がカセットと衝突
して傷、欠け等を生じて膜を損傷し、欠陥品とする。
の成膜後に基板の外周端面に同様の角部として表われ
る。このため、この成膜後の基板を搬送用カセットに入
れたときにも、基板の外周端面の角部がカセットと衝突
して傷、欠け等を生じて膜を損傷し、欠陥品とする。
【０００５】本発明の課題は、基板本体上に形成された
膜の耐久性を向上することにある。
膜の耐久性を向上することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、基板本体の内外周端面を面取加工されてなる記録媒
体用基板において、基板本体の少なくとも外周端面の面
取部が丸み状とされてなるものである。
は、基板本体の内外周端面を面取加工されてなる記録媒
体用基板において、基板本体の少なくとも外周端面の面
取部が丸み状とされてなるものである。
【０００７】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において更に、前記丸み状面取部が基板側面
部において唯１つの半径を有する丸み形状で形成され、
且つ丸み半径Ｒが、ｔ／2 以上 2ｔ以下（ｔ：基板本体
の板厚）であるもの、即ち、基板の端面部と側面部が一
体の形状となっているものである。
載の本発明において更に、前記丸み状面取部が基板側面
部において唯１つの半径を有する丸み形状で形成され、
且つ丸み半径Ｒが、ｔ／2 以上 2ｔ以下（ｔ：基板本体
の板厚）であるもの、即ち、基板の端面部と側面部が一
体の形状となっているものである。
【０００８】請求項３に記載の本発明は、請求項１に記
載の本発明において更に、基板上下の２つの丸み形状の
端面と直線部よりなる側面を有するもので、端面の丸み
半径Ｒがｔ／2 未満のものである。
載の本発明において更に、基板上下の２つの丸み形状の
端面と直線部よりなる側面を有するもので、端面の丸み
半径Ｒがｔ／2 未満のものである。
【０００９】請求項４に記載の本発明は、請求項１〜３
のいずれかに記載の本発明において更に、前記基板本体
がカーボン基板又はガラス基板等の脆性材料からなるも
のである。
のいずれかに記載の本発明において更に、前記基板本体
がカーボン基板又はガラス基板等の脆性材料からなるも
のである。
【００１０】請求項１に記載の本発明によれば下記の
作用効果がある。 基板本体の外周端面が丸み状の面取部を付与されてい
て角部を有さない。このため、(a) チャンファ加工等を
施された基板本体を成膜前に搬送用カセットに入れたと
き、基板本体の外周端面がカセットと衝突しても、丸み
の故に傷、欠け等の欠陥を生じない。このため、その
後、基板本体の上に形成されるテクスチャー層等の膜の
密着が良くなり、膜剥れを生じない。
作用効果がある。 基板本体の外周端面が丸み状の面取部を付与されてい
て角部を有さない。このため、(a) チャンファ加工等を
施された基板本体を成膜前に搬送用カセットに入れたと
き、基板本体の外周端面がカセットと衝突しても、丸み
の故に傷、欠け等の欠陥を生じない。このため、その
後、基板本体の上に形成されるテクスチャー層等の膜の
密着が良くなり、膜剥れを生じない。
【００１１】また、(b) 基板本体の外周端面の丸みは、
基板本体の成膜後に基板の外周端面に同様の丸みとして
表われる。このため、この成膜後の基板を搬送用カセッ
トに入れたとき、基板の外周端面がカセットに衝突して
も、丸みの故に傷、欠け等を生ずることがなく、膜の損
傷を生じない。
基板本体の成膜後に基板の外周端面に同様の丸みとして
表われる。このため、この成膜後の基板を搬送用カセッ
トに入れたとき、基板の外周端面がカセットに衝突して
も、丸みの故に傷、欠け等を生ずることがなく、膜の損
傷を生じない。
【００１２】請求項２、３に記載の本発明によれば下記
の作用効果がある。 基板本体の外周端面に施す丸み状面取部の丸み半径Ｒ
を、ｔ／2 以上 2ｔ以下（ｔ：基板本体の板厚）とする
こと、もしくは基板の上下に異なる丸み（Ｒ1、Ｒ2 ＜
ｔ／2 ）をもつことにより、基板本体の外周端面の上記
における(a)、(b) の耐久性はより確実に向上し、ひ
いては基板本体上に形成された膜の耐久性をより確実に
向上できる。
の作用効果がある。 基板本体の外周端面に施す丸み状面取部の丸み半径Ｒ
を、ｔ／2 以上 2ｔ以下（ｔ：基板本体の板厚）とする
こと、もしくは基板の上下に異なる丸み（Ｒ1、Ｒ2 ＜
ｔ／2 ）をもつことにより、基板本体の外周端面の上記
における(a)、(b) の耐久性はより確実に向上し、ひ
いては基板本体上に形成された膜の耐久性をより確実に
向上できる。
【００１３】請求項４に記載の本発明によれば下記の
作用効果がある。 基板本体がカーボン基板又はガラス基板等の脆性材料
からなるとき、脆性材料であるがために上記における
(a) 、(b) の傷、欠け等を生じ易い。このため、脆性材
料からなる基板に本発明を適用することにより、上記
、の効果は特に顕著となる。
作用効果がある。 基板本体がカーボン基板又はガラス基板等の脆性材料
からなるとき、脆性材料であるがために上記における
(a) 、(b) の傷、欠け等を生じ易い。このため、脆性材
料からなる基板に本発明を適用することにより、上記
、の効果は特に顕著となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は基板を示す模式図、図２は
面取形状を示す模式図、図３は基板の膜構成を示す模式
図、図４はチャンファ加工装置を示す模式図である。
面取形状を示す模式図、図３は基板の膜構成を示す模式
図、図４はチャンファ加工装置を示す模式図である。
【００１５】磁気ディスク用ガラス状カーボン基板（Ｇ
Ｃ基板）１は、下記(1) 〜(3) により基板本体１Ａを加
工される。 (1) ラッピング工程 基板本体１Ａの表面を遊離砥粒により粗研磨する。
Ｃ基板）１は、下記(1) 〜(3) により基板本体１Ａを加
工される。 (1) ラッピング工程 基板本体１Ａの表面を遊離砥粒により粗研磨する。
【００１６】(2) チャンファ加工工程 基板本体１Ａの内外周端面を研削して面取りする。図１
の２は外周面取部、３は内周面取部である。
の２は外周面取部、３は内周面取部である。
【００１７】(3) ポリッシング工程 基板本体１Ａの表面を仕上げ研磨する。
【００１８】ここで、上記(2) のチャンファ加工工程に
て用いられるチャンファ加工装置について説明する（図
４）。
て用いられるチャンファ加工装置について説明する（図
４）。
【００１９】チャンファ加工装置１０は、チャックステ
ージ１１、クランプ１２、ダイヤモンド砥石１３、１４
を有して構成される。
ージ１１、クランプ１２、ダイヤモンド砥石１３、１４
を有して構成される。
【００２０】チャックステージ１１は、基板本体１Ａを
支持する同心状の凸部１１Ａと、凸部１１Ａまわりで基
板本体１Ａを真空吸引する真空吸引溝１１Ｂと、真空吸
引溝１１Ｂに真空圧を付与する真空供給路１１Ｃとを備
える。これにより、チャックステージ１１は基板本体１
Ａを真空吸着可能とする。
支持する同心状の凸部１１Ａと、凸部１１Ａまわりで基
板本体１Ａを真空吸引する真空吸引溝１１Ｂと、真空吸
引溝１１Ｂに真空圧を付与する真空供給路１１Ｃとを備
える。これにより、チャックステージ１１は基板本体１
Ａを真空吸着可能とする。
【００２１】クランプ１２は、チャックステージ１１上
の基板本体１Ａに高圧水を印加する高圧水噴射口１２Ａ
を備え、基板本体１Ａをチャックステージ１１に押圧保
持可能とする。
の基板本体１Ａに高圧水を印加する高圧水噴射口１２Ａ
を備え、基板本体１Ａをチャックステージ１１に押圧保
持可能とする。
【００２２】ダイヤモンド砥石１３は基板本体１Ａの外
周端面を面取り研削可能とし、ダイヤモンド砥石１４は
基板本体１Ａの内周端面を面取り研削可能とする。
周端面を面取り研削可能とし、ダイヤモンド砥石１４は
基板本体１Ａの内周端面を面取り研削可能とする。
【００２３】然るに、本実施形態にあっては、チャンフ
ァ加工装置１０により基板本体１Ａの内外周端面に施す
面取部２、３を丸み状とする（図１）。
ァ加工装置１０により基板本体１Ａの内外周端面に施す
面取部２、３を丸み状とする（図１）。
【００２４】そして、丸み状面取部２、３の丸み半径Ｒ
は、基板本体１Ａの板厚をｔとするとき、 Ｒ＞ｔ／2 （図２（Ａ）） Ｒ＝ｔ／2 （図２（Ｂ）） 短径Ｒ1 ＝ｔ／2 、長径Ｒ2 ＞ｔ／2 （楕円形状）
（図２（Ｃ）） Ｒ1 、Ｒ2 ＜ｔ／2 （図２（Ｄ）） とすることができる。Ｒ＞ｔ／2 の如くに丸み半径Ｒを
大きくするとき、Ｒを大きくし過ぎると端面部と基板表
面との境界が角部に近付き、また、端面部が小さくなり
過ぎるので、 2ｔを上限とするのが好ましい。特に、Ｒ
≦ｔが好ましい。尚、この形状では端面部と側面部は区
別されず、両者含めて端面とみなす。Ｒ＝ｔ／2 のと
き、基板本体１Ａの表面（記録面）と内外周端面とを滑
らかに繋ぐことができ、また、基板本体１Ａの内外周端
面の耐久性を最も向上できる。Ｒ＜ｔ／2 のとき、基板
本体１Ａの端面に一部直線部を設ける必要がある。
は、基板本体１Ａの板厚をｔとするとき、 Ｒ＞ｔ／2 （図２（Ａ）） Ｒ＝ｔ／2 （図２（Ｂ）） 短径Ｒ1 ＝ｔ／2 、長径Ｒ2 ＞ｔ／2 （楕円形状）
（図２（Ｃ）） Ｒ1 、Ｒ2 ＜ｔ／2 （図２（Ｄ）） とすることができる。Ｒ＞ｔ／2 の如くに丸み半径Ｒを
大きくするとき、Ｒを大きくし過ぎると端面部と基板表
面との境界が角部に近付き、また、端面部が小さくなり
過ぎるので、 2ｔを上限とするのが好ましい。特に、Ｒ
≦ｔが好ましい。尚、この形状では端面部と側面部は区
別されず、両者含めて端面とみなす。Ｒ＝ｔ／2 のと
き、基板本体１Ａの表面（記録面）と内外周端面とを滑
らかに繋ぐことができ、また、基板本体１Ａの内外周端
面の耐久性を最も向上できる。Ｒ＜ｔ／2 のとき、基板
本体１Ａの端面に一部直線部を設ける必要がある。
【００２５】尚、丸み状面取部２、３は、楕円状（長径
＝2/3・ｔ、短径＝1/2・ｔ）（ｔ：基板本体１Ａの板厚）
とするものであっても良いが、基板本体１Ａの表面（記
録面）に連なる一定長さ以上の緩斜面をとることにより
基板本体１Ａの記録面が狭くなる（図２（Ｃ））。
＝2/3・ｔ、短径＝1/2・ｔ）（ｔ：基板本体１Ａの板厚）
とするものであっても良いが、基板本体１Ａの表面（記
録面）に連なる一定長さ以上の緩斜面をとることにより
基板本体１Ａの記録面が狭くなる（図２（Ｃ））。
【００２６】更に、ＧＣ基板１にあっては、上述の基板
本体１Ａに例えば下記〜の成膜を施され、最後に下
記のバーニッシュ工程を施されて製品となる（図
３）。 Ｔｉ層形成工程 基板本体１Ａの上にＴｉ層１Ｂを形成する。
本体１Ａに例えば下記〜の成膜を施され、最後に下
記のバーニッシュ工程を施されて製品となる（図
３）。 Ｔｉ層形成工程 基板本体１Ａの上にＴｉ層１Ｂを形成する。
【００２７】テクスチャー工程 Ｔｉ層１Ｂの上にＡｌ−Ｓｉ凹凸層１Ｃ（テクスチャー
層）を形成し、表面を適度に粗面化する。
層）を形成し、表面を適度に粗面化する。
【００２８】カーボン層形成工程 テクスチャー層１Ｃの上にカーボン層１Ｄを形成する。
【００２９】下地層形成工程 カーボン層１Ｄの上にＴｉ下地層１Ｅ、Ｃｒ下地層１Ｆ
を順に形成する。
を順に形成する。
【００３０】磁性層形成工程 Ｃｒ下地層１Ｆの上に磁性層（記録層）１Ｇを形成す
る。
る。
【００３１】保護層形成工程 磁性層１Ｇの上にカーボン保護層１Ｈを形成する。
【００３２】潤滑層形成工程 保護層１Ｈの上に潤滑層１Ｉを形成する。
【００３３】バーニッシュ工程 表面の異常突起を除去する。
【００３４】以下、本実施形態の作用効果について説明
する。 基板本体１Ａの外周端面が丸み状の面取部２、３を付
与されていて角部を有さない。
する。 基板本体１Ａの外周端面が丸み状の面取部２、３を付
与されていて角部を有さない。
【００３５】このため、(a) チャンファ加工等を施され
た基板本体１Ａを成膜前に搬送用カセットに入れたと
き、基板本体１Ａの外周端面がカセットと衝突しても、
丸みの故に傷、欠け等の欠陥を生じない。このため、そ
の後、基板本体１Ａの上に形成されるテクスチャー層等
の膜の密着が良くなり、膜剥れを生じない。
た基板本体１Ａを成膜前に搬送用カセットに入れたと
き、基板本体１Ａの外周端面がカセットと衝突しても、
丸みの故に傷、欠け等の欠陥を生じない。このため、そ
の後、基板本体１Ａの上に形成されるテクスチャー層等
の膜の密着が良くなり、膜剥れを生じない。
【００３６】また、(b) 基板本体１Ａの外周端面の丸み
は、基板本体１Ａの成膜後に基板の外周端面に同様の丸
みとして表われる。このため、この成膜後の基板を搬送
用カセットに入れたとき、基板の外周端面がカセットに
衝突しても、丸みの故に傷、欠け等を生ずることがな
く、膜の損傷を生じない。
は、基板本体１Ａの成膜後に基板の外周端面に同様の丸
みとして表われる。このため、この成膜後の基板を搬送
用カセットに入れたとき、基板の外周端面がカセットに
衝突しても、丸みの故に傷、欠け等を生ずることがな
く、膜の損傷を生じない。
【００３７】基板本体１Ａの外周端面に施す丸み状面
取部２、３の丸み半径Ｒを、ｔ／2以上 2ｔ以下（ｔ：
基板本体１Ａの板厚）とすること、もしくは基板本体１
Ａの上下に異なる丸み（Ｒ1 、Ｒ2 ＜ｔ／2 ）をもつこ
とにより、基板本体１Ａの外周端面の上記における
(a) 、(b) の耐久性はより確実に向上し、ひいては基板
本体１Ａ上に形成された膜の耐久性をより確実に向上で
きる。
取部２、３の丸み半径Ｒを、ｔ／2以上 2ｔ以下（ｔ：
基板本体１Ａの板厚）とすること、もしくは基板本体１
Ａの上下に異なる丸み（Ｒ1 、Ｒ2 ＜ｔ／2 ）をもつこ
とにより、基板本体１Ａの外周端面の上記における
(a) 、(b) の耐久性はより確実に向上し、ひいては基板
本体１Ａ上に形成された膜の耐久性をより確実に向上で
きる。
【００３８】基板本体１Ａがカーボン基板又はガラス
基板等の脆性材料からなるとき、脆性材料であるがため
に上記における(a) 、(b) の傷、欠け等を生じ易い。
このため、脆性材料からなる基板に本発明を適用するこ
とにより、上記、の効果は特に顕著となる。
基板等の脆性材料からなるとき、脆性材料であるがため
に上記における(a) 、(b) の傷、欠け等を生じ易い。
このため、脆性材料からなる基板に本発明を適用するこ
とにより、上記、の効果は特に顕著となる。
【００３９】
（実施例）（表１、表２） (A) ＧＣ基板の基板本体を下記(1) により製造し、下記
(2) の欠け耐久試験（振とう試験）を実施した。基板サ
イズは25インチ、25mil （外径65mm、内径20mm、板厚0.
635mm ）とした。
(2) の欠け耐久試験（振とう試験）を実施した。基板サ
イズは25インチ、25mil （外径65mm、内径20mm、板厚0.
635mm ）とした。
【００４０】(1) 基板本体の加工 基板本体の外周端面の面取部を、実施例１ではＲ＝ｔ／
2 （図２（Ｂ））、実施例２では楕円（長径＝2/3・ｔ、
短径＝1/2・ｔ）（図２（Ｃ））、実施例３ではＲ1 、Ｒ
2 ＝ｔ／3 （図２（Ｄ））、実施例４ではＲ＝ｔ（図２
（Ａ））、従来例１では斜面（面取角度θ＝45± 5度、
面取長Ｌ＝0.15±0.05mm）（図２（Ｅ））とした。
2 （図２（Ｂ））、実施例２では楕円（長径＝2/3・ｔ、
短径＝1/2・ｔ）（図２（Ｃ））、実施例３ではＲ1 、Ｒ
2 ＝ｔ／3 （図２（Ｄ））、実施例４ではＲ＝ｔ（図２
（Ａ））、従来例１では斜面（面取角度θ＝45± 5度、
面取長Ｌ＝0.15±0.05mm）（図２（Ｅ））とした。
【００４１】(2) 欠け耐久試験（振とう試験） 上記(1) の基板本体をカセットに入れ、振とう試験装置
により 1時間、 3時間、 8時間、24時間の振とう試験を
行ない、各時間での欠け発生個数（ 1枚の基板本体の上
下両面の総欠け発生個数）を調査し、表１を得た。
により 1時間、 3時間、 8時間、24時間の振とう試験を
行ない、各時間での欠け発生個数（ 1枚の基板本体の上
下両面の総欠け発生個数）を調査し、表１を得た。
【００４２】尚、カセットはＥＭＰＡＣ社製の65mm用デ
ィスクカセットを用いた。また、振とう試験装置は、Ａ
ＤＶＡＮＴＥＣ ＴＳ−30Ｇ（振とう恒温槽）（振とう
回数： 100回／分）を用いた。
ィスクカセットを用いた。また、振とう試験装置は、Ａ
ＤＶＡＮＴＥＣ ＴＳ−30Ｇ（振とう恒温槽）（振とう
回数： 100回／分）を用いた。
【００４３】表１によれば、ＧＣ基板において、本発明
の効果を認めた。
の効果を認めた。
【００４４】
【表１】
【００４５】(B) ガラス基板の基板本体を下記(1) によ
り製造し、下記(2) の欠け耐久試験（振とう試験）を実
施した。基板サイズは25インチ、25mil （外径65mm、内
径20mm、板厚0.635mm ）とした。
り製造し、下記(2) の欠け耐久試験（振とう試験）を実
施した。基板サイズは25インチ、25mil （外径65mm、内
径20mm、板厚0.635mm ）とした。
【００４６】(1) 基板本体の加工 基板本体の外周端面の面取部を、実施例５ではＲ＝ｔ／
2 （図２（Ｂ））、実施例６では楕円（長径＝2/3・ｔ、
短径＝1/2・ｔ）（図２（Ｃ））、実施例７ではＲ1 、Ｒ
2 ＝ｔ／3 （図２（Ｄ））、実施例８ではＲ＝ｔ（図２
（Ａ））、従来例２では斜面（面取角度θ＝45± 5度、
面取長Ｌ＝0.15±0.05mm）（図２（Ｅ））とした。
2 （図２（Ｂ））、実施例６では楕円（長径＝2/3・ｔ、
短径＝1/2・ｔ）（図２（Ｃ））、実施例７ではＲ1 、Ｒ
2 ＝ｔ／3 （図２（Ｄ））、実施例８ではＲ＝ｔ（図２
（Ａ））、従来例２では斜面（面取角度θ＝45± 5度、
面取長Ｌ＝0.15±0.05mm）（図２（Ｅ））とした。
【００４７】(2) 欠け耐久試験（振とう試験） 上記(1) の基板本体をカセットに入れ、振とう試験装置
により 1時間、 3時間、 8時間、24時間の振とう試験を
行ない、各時間での欠け発生個数（ 1枚の基板本体の上
下両面の総欠け発生個数）を調査し、表２を得た。
により 1時間、 3時間、 8時間、24時間の振とう試験を
行ない、各時間での欠け発生個数（ 1枚の基板本体の上
下両面の総欠け発生個数）を調査し、表２を得た。
【００４８】尚、カセットはＥＭＰＡＣ社製の65mm用デ
ィスクカセットを用いた。また、振とう試験装置は、Ａ
ＤＶＡＮＴＥＣ ＴＳ−30Ｇ（振とう恒温槽）（振とう
回数： 100回／分）を用いた。
ィスクカセットを用いた。また、振とう試験装置は、Ａ
ＤＶＡＮＴＥＣ ＴＳ−30Ｇ（振とう恒温槽）（振とう
回数： 100回／分）を用いた。
【００４９】表２によれば、ガラス基板において、本発
明の効果を認めた。
明の効果を認めた。
【００５０】
【表２】
【００５１】尚、本発明の実施において、基板本体は、
(1) ラッピング工程、(2) 固定砥粒研削工程、(3) チャ
ンファ加工工程、(4) 仕上げポリッシング工程（省略
可）にて加工されるものであっても良い。
(1) ラッピング工程、(2) 固定砥粒研削工程、(3) チャ
ンファ加工工程、(4) 仕上げポリッシング工程（省略
可）にて加工されるものであっても良い。
【００５２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板本体
上に形成された膜の耐久性を向上することができる。
上に形成された膜の耐久性を向上することができる。
【図１】図１は基板を示す模式図である。
【図２】図２は面取形状を示す模式図である。
【図３】図３は基板の膜構成を示す模式図である。
【図４】図４はチャンファ加工装置を示す模式図であ
る。
る。
１ 基板 １Ａ 基板本体 ２、３ 面取部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 11/10 ５１１ 9075−5Ｄ Ｇ１１Ｂ 11/10 ５１１Ａ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板本体の内外周端面を面取加工されて
なる記録媒体用基板において、 基板本体の少なくとも外周端面の面取部が丸み状とされ
てなることを特徴とする記録媒体用基板。 - 【請求項２】 前記丸み状面取部が唯１つの半径を有す
る丸み形状で側部を形成し、しかも丸み半径Ｒが、ｔ／
2 以上 2ｔ以下（ｔ：基板本体の板厚）である請求項１
記載の記録媒体用基板。 - 【請求項３】 前記面取部が基板の上下に異なる丸みを
もち、且つそれらの半径Ｒ1 、Ｒ2 がそれぞれｔ／2 未
満である請求項１記載の磁気記録媒体用基板。 - 【請求項４】 前記基板本体がカーボン基板又はガラス
基板等の脆性材料からなる請求項１〜３のいずれかに記
載の記録媒体用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7278260A JPH09102122A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 記録媒体用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7278260A JPH09102122A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 記録媒体用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102122A true JPH09102122A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17594868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7278260A Withdrawn JPH09102122A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 記録媒体用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102122A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1995
- 1995-10-03 JP JP7278260A patent/JPH09102122A/ja not_active Withdrawn
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