JPH11349354A - 情報記録媒体用基板及びその製造方法 - Google Patents

情報記録媒体用基板及びその製造方法

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JPH11349354A
JPH11349354A JP10159162A JP15916298A JPH11349354A JP H11349354 A JPH11349354 A JP H11349354A JP 10159162 A JP10159162 A JP 10159162A JP 15916298 A JP15916298 A JP 15916298A JP H11349354 A JPH11349354 A JP H11349354A
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JP
Japan
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substrate
outer peripheral
peripheral end
recording medium
information recording
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Pending
Application number
JP10159162A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Yoshino
邦彦 吉野
Toshihiko Futami
敏彦 二見
Satoru Kameyama
悟 亀山
Toshio Nagashima
利男 長島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAGAMI OPT KK
Nikon Corp
Original Assignee
SAGAMI OPT KK
Nikon Corp
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Publication date
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 情報記録媒体用基板の製造及び情報記録媒体
の製造における歩留まりを従来よりも著しく向上させる
ことができる情報記録媒体用基板とその製造方法を提供
すること。 【解決手段】 中央部に円筒形（または略円筒形）の貫
通孔を有する円盤状（または略円盤状）の基板を用意す
る工程と、前記基板の内外周端面の寸法・形状出し研削
加工と内外周部分の面取り研削加工とを内外周において
同時に行う工程と、前記研削加工を施した基板の内外周
端面と面取り部の研磨加工を内外周において同時に行う
工程と、を備えた請求項１記載の情報記録媒体用基板を
製造する方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速回転下で使用
される情報記録媒体（例えば、磁気ディスク、光ディス
ク、光磁気ディスクなど）用の基板とその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】情報記録媒体用基板の一例である磁気デ
ィスク用基板は、例えば以下の工程により製造される。
まず、一般にブランクと呼ばれる板状の素材を所定の外
径に丸め加工して円盤状の基板とし、また基板中央部に
円筒形の貫通孔を設ける。
【０００３】次に、磁気記録膜が形成される基板の主表
面を炭化珪素などの微粉を用いて１次ラッピング（荒摺
り）した後、基板の内外周部分を所定の寸法、形状にす
る寸法・形状出し加工を施す。この際に、基板の欠けや
クラックの発生を防止するために、前記寸法・形状出し
加工と共に、基板の内外周部分（基板の両表面と端面）
における面取り加工を施す。
【０００４】ここで、基板の寸法・形状出し加工及び面
取り加工は、通常のガラス加工で実施されているのと同
様に、ダイヤモンド砥石などを用いた研削加工により行
われる。即ち、基板の寸法・形状出し加工及び面取り加
工は、糸車状のダイヤモンド砥石を用いたトラバース研
削により同一の装置で行うことが多い。
【０００５】なお、基板の寸法・形状出し加工及び面取
り加工においては、研削液の濃度または種類を変えるこ
とにより、２段階の研削加工（粗擦り加工及び仕上げ加
工）を施すこともある。寸法・形状出し加工及び面取り
加工を施した後、再び基板の主表面がラッピング（２次
ラッピング）される。この際に、基板に付着した研磨剤
や汚れを超音波洗浄により除去する。
【０００６】なお、前記１次ラッピングが省略されて、
寸法・形状出し加工及び面取り加工を施した後に初めて
基板の主表面がラッピングされる場合もある。次に、洗
浄した基板の主表面を研磨剤（酸化セリウム）により研
磨して、所定の平面度（３〜５μm）に仕上げた後に洗
浄を施して研磨加工を終了する。図７に、得られた基板
の形状を示す。
【０００７】ここで、基板の素材がアルカリイオンを含
有するガラスの場合には、イオン交換による化学強化処
理を施す。この後、再度研磨を施す場合もある。最後
に、基板主表面の欠陥を検査して問題がなければ磁気デ
ィスク用基板が得られる。以上の工程により得られた基
板をサブストレートと呼ぶ。さらに、このサブストレー
ト上に磁気記録膜を形成すること（メディア工程）によ
りハードディスクが完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記寸法・形状出し及
び面取りの研削加工を施した基板（例えば、ガラスまた
は結晶化ガラスの基板）の内外周端面及び内外周面取り
部における研削面には、研削片などのチップが残留して
いる。そのため、後工程である基板の両面（主表面）を
研磨加工する工程や磁気記録膜を形成するメディア工程
の際に、研削片などのチップが基板表面に付着して、歩
留まりを低下させるという問題点があった。
【０００９】即ち、研削片などのチップが基板表面に付
着すると、前記基板の両面（主表面）を研磨加工する際
にはキズが、またメディア工程においては突起がそれぞ
れ発生して、磁気ディスク用基板の製造及び磁気ディス
ク製造の各歩留まりを低下させることとなる。また、前
記基板の内外周端面及び内外周面取り部における研削面
は表面に凹凸が多く、基板の両面研磨の際に研磨剤など
が付着しやすい（付着量が多い）ので、洗浄しても除去
することが困難となる。
【００１０】そして、これらの付着物が磁気記録膜を形
成する際に基板表面に付着すると、良好な磁気記録膜を
得ることができないので、磁気ディスク製造の歩留まり
が低下するという問題点があった。また、収納ケースに
基板を収納する際にケースの表面と接する部分である基
板の外周端面が研削面である場合には、ケースと外周端
面の研削面が擦れることにより、ケースから粉塵が発生
するおそれがある。
【００１１】そして、この粉塵が磁気記録膜を形成する
際に基板表面に付着すると、良好な磁気記録膜を得るこ
とができないので、磁気ディスク製造の歩留まりが低下
するという問題点があった。本発明は、かかる問題点に
鑑みてなされたものであり、情報記録媒体用基板の製造
及び情報記録媒体の製造における歩留まりを従来よりも
著しく向上させることができる情報記録媒体用基板とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は第一
に「外周部及び内周部が真円度１０μm以下、同心度６
μm以下の形状精度を有し、かつ内外周の端面及び面取
り部の表面粗さがRmax500nm以下である情報記録媒体用
基板（請求項１）」を提供する。また、本発明は第二に
「外周部及び内周部が真円度１０μm以下、同心度６μm
以下の形状精度を有し、かつ外周端面及び外周面取り部
の表面粗さがRmax 500nm以下である情報記録媒体用基板
（請求項２）」を提供する。
【００１３】また、本発明は第三に「外周部及び内周部
が真円度１０μm以下、同心度６μm以下の形状精度を有
し、かつ内周端面及び内周面取り部の表面粗さがRmax 5
00nm以下である情報記録媒体用基板（請求項３）」を提
供する。また、本発明は第四に「少なくとも、中央部に
円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円盤状（ま
たは略円盤状）の基板を用意する工程と、前記基板の内
外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外周部分の面取
り研削加工とを内外周において同時に行う工程と、前記
研削加工を施した基板の内外周端面と面取り部の研磨加
工を内外周において同時に行う工程と、を備えた請求項
１記載の情報記録媒体用基板を製造する方法（請求項
４）」を提供する。
【００１４】また、本発明は第五に「少なくとも、中央
部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円盤状
（または略円盤状）の基板を用意する工程と、前記基板
の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外周部分の
面取り研削加工とを内外周において同時に行う工程と、
前記研削加工を施した基板の複数枚を各貫通孔におい
て、回転可能に一体保持する工程と、前記回転可能に一
体保持した複数枚の基板を回転させながら、研磨部材に
より基板の外周端面及び外周面取り部の研磨加工を行う
工程と、を備えた請求項２記載の情報記録媒体用基板を
製造する方法（請求項５）」を提供する。
【００１５】また、本発明は第六に「少なくとも、中央
部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円盤状
（または略円盤状）の基板を用意する工程と、前記基板
の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外周部分の
面取り研削加工とを内外周において同時に行う工程と、
前記研削加工を施した基板の複数枚を各外周端面におい
て、回転可能に一体保持する工程と、前記回転可能に一
体保持した複数枚の基板を回転させながら、研磨部材に
より基板の内周端面及び内周面取り部の研磨加工を行う
工程と、を備えた請求項３記載の情報記録媒体用基板を
製造する方法（請求項６）」を提供する。
【００１６】また、本発明は第七に「少なくとも、中央
部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円盤状
（または略円盤状）の基板を用意する工程と、前記基板
の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外周部分の
面取り研削加工とを内外周において同時に行う工程と、
前記研削加工を施した基板の複数枚を各貫通孔におい
て、回転可能に一体保持する工程と、前記回転可能に一
体保持した複数枚の基板を回転させながら、研磨部材に
より基板の外周端面及び外周面取り部の研磨加工を行う
工程と、前記研磨加工を施した基板の複数枚を各外周端
面において、回転可能に一体保持する工程と、前記回転
可能に一体保持した複数枚の基板を回転させながら、研
磨部材により基板の内周端面及び内周面取り部の研磨加
工を行う工程と、を備えた請求項１記載の情報記録媒体
用基板を製造する方法（請求項７）」を提供する。
【００１７】また、本発明は第八に「両端が固定された
研磨ブラシを用いて前記基板の内周端面及び内周面取り
部の研磨加工を行うことを特徴とする請求項６または７
記載の情報記録媒体用基板を製造する方法（請求項
８）」を提供する。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明者は、寸法・形状出し及び
面取りの研削加工を施した基板の内外周端面及び内外周
面取り部における研削面に残留した研削片などのチップ
や研磨剤などの付着物が情報記録媒体用基板の製造及び
情報記録媒体製造の各歩留まりを低下させていることか
ら、基板の内外周端面及び内外周面取り部を前記チップ
や研磨剤などの付着物が残留しにくい研磨面にすれば、
情報記録媒体用基板の製造及び情報記録媒体製造の歩留
まりを従来よりも著しく向上させることができることに
気がついた。
【００１９】そこで、基板の内外周端面及び内外周面取
り部を研削した後に研磨をそれぞれ施すこととした。し
かしながら、前記研削加工を施した後、基板の内外周端
面及び内外周面取り部に研磨をそれぞれ施すと、外周部
及び内周部の真円度と同心度が増大し、その結果、以下
のおそれがあることが判った。
【００２０】即ち、外周部及び内周部の真円度と同心度
が増大した基板上に情報記録膜（例えば磁気記録膜）を
形成して情報記録媒体（ディスク）を作製し、これをド
ライブ装置に組み込んで回転させると、ディスクの回転
むらが発生し、さらにはディスクがドライブ装置の構成
部材と接触する恐れがある。また、同心度の増大は、ド
ライブ装置の回転系にも過大な負荷をかけることにな
る。
【００２１】そして、本発明者は、外周部及び内周部の
真円度が１０μm以下、同心度が６μm以下であれば、前
記おそれがないことに気がついた。そこで、本発明（請
求項１、４、７、８）にかかる情報記録媒体用基板は、
外周部及び内周部が真円度１０μm以下、同心度６μm以
下の形状精度を有し、かつ内外周の端面及び面取り部の
表面粗さがRmax 500nm以下となるように構成した。
【００２２】また、本発明（請求項２、５）にかかる情
報記録媒体用基板は、外周部及び内周部が真円度１０μ
m以下、同心度６μm以下の形状精度を有し、かつ外周端
面及び外周面取り部の表面粗さがRmax 500nm以下となる
ように構成した。また、本発明（請求項３、６、８）に
かかる情報記録媒体用基板は、外周部及び内周部が真円
度１０μm以下、同心度６μm以下の形状精度を有し、か
つ内周端面及び内周面取り部の表面粗さがRmax 500nm以
下となるように構成した。
【００２３】そして、かかる構成を採用した本発明によ
れば、情報記録媒体用基板の製造及び情報記録媒体の製
造における歩留まりを従来よりも著しく向上させること
ができる。即ち、本発明（請求項１〜８）にかかる情報
記録媒体用基板は、内周の端面及び内周面取り部、外周
の端面及び外周面取り部、または内外周の端面及び面取
り部の表面粗さがRmax 500nm以下と小さいので、前記製
造の歩留まりを低下させる原因となる研削片などのチッ
プの残留や研磨剤などの付着が発生しにくく、その結
果、前記歩留まりを従来よりも著しく向上させることが
できる。
【００２４】また、本発明（請求項１〜８）にかかる情
報記録媒体用基板は、収納ケースに基板を収納する際に
ケースの表面と接する部分である基板の外周端面が研削
面ではなく研磨面であり、ケースと外周端面が擦れるこ
とでケースから粉塵が発生するおそれが著しく減少す
る。そのため、この粉塵が情報記録膜を形成する際に基
板表面に付着して、情報記録媒体製造の歩留まりが低下
するおそれもない。
【００２５】本発明にかかる情報記録媒体用基板の主表
面部を研磨加工により平滑研磨した後に、この主表面上
にメディア加工を施す（情報記録膜を形成する）ことに
より、情報記録媒体を製造することができる。なお、本
発明（請求項１〜８）にかかる情報記録媒体用基板は、
外周部及び内周部が真円度１０μm以下、同心度６μm以
下の形状精度を有するので、前記基板の主表面上に情報
記録膜（例えば磁気記録膜）を形成して作製した情報記
録媒体（ディスク）に回転むらが発生することがなく、
またディスクがドライブ装置の構成部材と接触する恐れ
もない。更に、ドライブ装置の回転系に過大な負荷がか
かる恐れもない。
【００２６】本発明（請求項１、４、７、８）にかかる
情報記録媒体用基板は、請求項４、７または８記載の方
法により製造することができる。本発明（請求項２、
５）にかかる情報記録媒体用基板は、請求項５記載の方
法により製造することができる。本発明（請求項３、
６、８）にかかる情報記録媒体用基板は、請求項６また
は８記載の方法により製造することができる。
【００２７】本発明（請求項４）の製造方法において
は、基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外
周部分の面取り研削加工のそれぞれを内外周において同
時に行い、さらに前記研削加工を施した基板の内外周端
面と面取り部の研磨加工を内外周において同時に行って
いるので、内外周の端面及び面取り部の表面粗さをR
max 500nm以下にするとともに、外周部及び内周部の真
円度１０μm以下、同心度６μm以下の形状精度にて情報
記録媒体用基板を製造することができる。
【００２８】また、本発明（請求項５）の製造方法にお
いては、中央部に貫通孔を有する基板の内外周端面の寸
法・形状出し研削加工と内外周部分の面取り研削加工と
を内外周において同時に行い、さらに前記研削加工を施
した基板の複数枚を各貫通孔において、回転可能に一体
保持し、その一体保持した複数枚の基板を回転させなが
ら、研磨部材により基板の外周端面及び外周面取り部の
研磨加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行っているの
で、外周端面及び外周面取り部の表面粗さをRmax 500nm
以下にするとともに、外周部及び内周部の真円度１０μ
m以下、同心度６μm以下の形状精度にて情報記録媒体用
基板を製造することができる。
【００２９】また、本発明（請求項６）の製造方法にお
いては、中央部に貫通孔を有する基板の内外周端面の寸
法・形状出し研削加工と内外周部分の面取り研削加工と
を内外周において同時に行い、さらに前記研削加工を施
した基板の複数枚を各外周端面において、回転可能に一
体保持し、その一体保持した複数枚の基板を回転させな
がら、研磨部材により基板の内周端面及び内周面取り部
の研磨加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行っているの
で、内周端面及び内周面取り部の表面粗さをRmax 500nm
以下にするとともに、外周部及び内周部の真円度１０μ
m以下、同心度６μm以下の形状精度にて情報記録媒体用
基板を製造することができる。
【００３０】また、本発明（請求項７）の製造方法にお
いては、中央部に貫通孔を有する基板の内外周端面の寸
法・形状出し研削加工と内外周部分の面取り研削加工と
を内外周において同時に行い、前記研磨加工を施した基
板の複数枚を各貫通孔において、回転可能に一体保持
し、その一体保持した複数枚の基板を回転させながら、
研磨部材により基板の外周端面及び外周面取り部の研磨
加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行い、さらに前記研
磨加工を施した基板の複数枚を各外周端面において、回
転可能に一体保持し、その一体保持した複数枚の基板を
回転させながら、研磨部材により基板の内周端面及び内
周面取り部の研磨加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行
っているので、内外周の端面及び面取り部の表面粗さを
Rmax 500nm以下にするとともに、外周部及び内周部の真
円度１０μm以下、同心度６μm以下の形状精度にて情報
記録媒体用基板を製造することができる。
【００３１】即ち、基板の内外周端面の研削加工、研磨
加工、内外周部分の面取り研削加工、面取り部の研磨加
工のそれぞれを内外周において同時に施せば、外周部及
び内周部の真円度１０μm以下、同心度６μm以下の形状
精度にて、内外周端面及び内外周面取り部に表面粗さR
max 500nm以下の研磨面を有する情報記録媒体用基板を
製造することができる。
【００３２】また、基板の内外周端面の研削加工、内外
周部分の面取り研削加工のそれぞれを内外周において同
時に行った後に、複数枚の前記加工を施した基板を各基
板の内周部を基準に固定して、外周端面及び外周面取り
部の研磨加工を施せば、外周部及び内周部の真円度１０
μm以下、同心度６μm以下の形状精度にて、外周端面及
び外周面取り部に表面粗さRmax 500nm以下の研磨面を有
する情報記録媒体用基板を製造することができる。
【００３３】また、基板の内外周端面の研削加工、内外
周部分の面取り研削加工のそれぞれを内外周において同
時に行った後に、複数枚の前記加工を施した基板を各基
板の外周部を基準に固定して、内周端面及び内周面取り
部の研磨加工を施せば、外周部及び内周部の真円度１０
μm以下、同心度６μm以下の形状精度にて、内周端面及
び内周面取り部に表面粗さRmax 500nm以下の研磨面を有
する情報記録媒体用基板を製造することができる。
【００３４】また、基板の内外周端面の研削加工、内外
周部分の面取り研削加工のそれぞれを内外周において同
時に行った後に、複数枚の前記加工を施した基板を各基
板の内周部を基準に固定して、外周端面及び外周面取り
部の研磨加工を施してから、さらに複数枚の前記研磨加
工を施した基板を各基板の外周部を基準に固定して、内
周端面及び内周面取り部の研磨加工を施せば、外周部及
び内周部の真円度１０μm以下、同心度６μm以下の形状
精度にて、内外周端面及び内外周面取り部に表面粗さR
max 500nm以下の研磨面を有する情報記録媒体用基板を
製造することができる。
【００３５】また、両端が固定された（両持ちの）研磨
ブラシを用いて前記基板の内周端面及び内周面取り部の
研磨加工を行うと、前記同心度をさらに向上させること
ができるので好ましい（請求項８）。本発明にかかる研
削加工は、例えばダイヤモンド砥石を使用して粗研削加
工と精研削加工とに分けて行ってもよく、また本発明に
かかる研磨加工は、例えばレジン砥石などの研磨特性が
良好な砥石を使用して行うことができる。
【００３６】以下、本発明を実施例により更に具体的に
説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものでは
ない。
【００３７】
【実施例１】本実施例にかかる磁気記録媒体用基板の製
造工程を以下に示す。 工程１：中央部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を
有する円盤状（または略円盤状）の基板を用意した。 工程２：前記基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加
工と内外周部分の面取り研削加工とを内外周において同
時に行った。
【００３８】工程３：前記研削加工を施した基板の内外
周端面と面取り部の研磨加工を内外周において同時に行
った。 以上の工程により、本実施例にかかる磁気記録媒体用基
板を製造した。前記工程２において、基板の内周端面の
研削加工と内周部分の面取り加工に用いた研削用砥石３
と、基板の外周端面の研削加工と外周部分の面取り加工
に用いた研削用砥石４を図１、２にそれぞれ示す。
【００３９】この研削用砥石（ダイヤモンド砥石）３、
４は、砥石粒度が＃50〜＃350の粗い砥粒からなる第一
部材１、１’と、砥石粒度が＃380〜＃1000の細かい砥
粒からなる第二部材２、２’によりそれぞれ構成されて
いる。ここで、第一部材１、１’は粗研削工程に、第二
部材２、２’は精研削工程にそれぞれ使用される。
【００４０】また、各部材1,1',2,2'には、磁気記録媒
体用基板の内外周端面と接触する部材面の法線に対し
て、４１°以上４７°以下の角度（図中αで示す）とな
るように切り込んだ溝部がそれぞれ設けられている。砥
石３、４の中心軸部は加工機の回転軸に接続されてお
り、加工時に砥石３、４は回転しながら磁気記録媒体用
基板の内外周端面に押し当てられる。加工時には、磁気
記録媒体用基板も自転する。
【００４１】ここで、磁気記録媒体用基板の内外周端面
の研削加工と内外周部分の面取り研削加工を行うため
に、前記研削用砥石３，４を備えた加工機に基板を装着
したときの位置関係を図３に示す。研削加工において
は、砥石３，４が基板６の内周部分と外周部分にそれぞ
れ押し当てられる。
【００４２】即ち、内周部分の加工用砥石３と外周部分
の加工用砥石４が基板６を挟み込むように配置され、両
側から砥石３，４を基板６に押しつけることにより、基
板６の内外周端面の研削加工、内外周部分の面取り研削
加工のそれぞれを内外周において同時に行う。また、本
実施例にかかる研削加工は、以下のように粗研削加工と
精研削加工とに分けて施すものであり、先ずは、ダイヤ
モンド砥石３，４を構成する粗い砥粒からなる第一部材
１，１’を用いて基板６の内外周部分（端面、面取り対
象部分）を粗研削することにより、所望の形状出し・寸
法出しと面取りを行う。
【００４３】次に、ダイヤモンド砥石３，４を構成する
細かい砥粒からなる第二部材２，２’を用いて基板６の
内外周部分の仕上げ（精研削）加工を行う。即ち、第一
部材による加工が粗研削加工であり、第二部材による加
工が精研削加工である。なお、この研削加工において
は、基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外
周部分の面取り研削加工を同時に行うことができる。
【００４４】ここで、加工用の研削液としては、例えば
Al2O3やSiCの砥粒を懸濁させた溶液を使用してもよい。
また、加工時には、磁気記録媒体用基板も自転する。以
上の研削加工が終了した後、ダイヤモンド砥石３，４を
研磨特性の良い砥石（例えば、レジン砥石など）７，８
に切り替える。前記工程３において、研削加工を施した
基板の内周端面と内周面取り部の研磨加工に用いた研磨
用砥石７と、前記基板の外周端面と外周面取り部の研磨
加工に用いた研磨用砥石８を図４、５にそれぞれ示す。
【００４５】研磨用の砥石７，８は、レジン砥石により
構成されており、各砥石７，８には、磁気記録媒体用基
板の内外周端面と接触する部材面の法線に対して、４１
°以上４７°以下の角度（図中αで示す）となるように
切り込んだ溝部がそれぞれ設けられている。砥石７，８
の中心軸部は加工機の回転軸に接続されており、加工時
に砥石７，８は回転しながら磁気記録媒体用基板の内外
周端面に押し当てられる。加工時には、磁気記録媒体用
基板も自転する。
【００４６】ここで、磁気記録媒体用基板の内外周端面
の研磨加工と内外周面取り部の研磨加工を行うために、
前記研磨用砥石７，８を備えた加工機に基板６を装着し
たときの位置関係を図６に示す。研磨加工においては、
砥石７，８が基板６の内周部分と外周部分にそれぞれ押
し当てられる。
【００４７】即ち、内周部分の研磨用砥石７と外周部分
の研磨用砥石８が基板６を挟み込むように配置され、両
側から砥石７，８を基板６に押しつけることにより、基
板６の内外周端面の研磨加工、内外周面取り部の研磨加
工のそれぞれを内外周において同時に行う。ここで、加
工用の研磨剤としては、例えば遊離砥粒を分散させた研
磨剤を使用する。また、加工時には、磁気記録媒体用基
板も自転する。
【００４８】以上の工程により製造した本実施例の磁気
記録媒体用基板は、外周部の真円度３.５μm以下、内周
部の真円度３μm以下、内外周部の同心度６μm以下の形
状精度を有していた。なお、前記真円度及び同心度は東
京精密社製の真円度測定機を用いて測定した。また、以
上の工程により製造した本実施例の磁気記録媒体用基板
は、内外周の端面及び面取り部の表面粗さがRmax 500nm
以下であり、研削面がないように仕上げることができ
た。
【００４９】本実施例では、研削用砥石と研磨用砥石を
別部材としたが、研削加工用部分と研磨加工用部分を合
わせて有する砥石を用いて、前記研削加工及び研磨加工
を行ってもよい。
【００５０】
【実施例２】本実施例にかかる磁気記録媒体用基板の製
造工程を以下に示す。 工程１：中央部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を
有する円盤状（または略円盤状）の基板を用意した。 工程２：前記基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加
工と内外周部分の面取り研削加工とを内外周において同
時に行った。
【００５１】工程３：前記研削加工を施した基板の複数
枚を各貫通孔において、回転可能に一体保持し、その一
体保持した複数枚の基板を回転させながら、研磨部材に
より基板の外周端面及び外周面取り部の研磨加工を行っ
た。 工程４：前記研磨加工を施した基板の複数枚を各外周端
面において、回転可能に一体保持し、その一体保持した
複数枚の基板を回転させながら、研磨部材により基板の
内周端面及び内周面取り部の研磨加工を行った。
【００５２】以上の工程により、本実施例にかかる磁気
記録媒体用基板を製造した。前記工程３においては先
ず、工程２によりそれぞれ研削加工した外径約65ｍｍの
ガラスディスク基板300枚を重ね合わせ、各貫通孔（内
径部）に中子（内径基準の基板固定用治工具）２２を通
し、中子の端部をスクリューネジなどの固定部材を用い
て、内径（貫通孔の径）基準で図９に示す様に回転可能
に一体保持した。
【００５３】次に、一体保持した300枚の基板２１を回
転させながら、ブラシ研磨機のブラシ（研磨部材）２４
により各基板の外周端面及び外周面取り部の研磨加工を
行った。中子の径は、被加工物である基板の内径（貫通
孔の径）に対応して寸法出ししており、内径基準で被加
工物である基板を固定すれば、加工を施されても基板の
真円度は一定に保持される。
【００５４】ブラシ研磨機のブラシは、ブラシ径が直径
200〜300ｍｍのものを使用した。重ね合わされた基板と
ブラシの位置関係を図９に示す。ブラシの回転方向、上
下運動方向は図９に矢印で示した通りである。ブラシの
回転数は200〜1000rpm、ブラシの上下速度は120cm / mi
n〜360cm / min であり、1分間に10〜30回、上下往復運
動をする。また、重ね合わされた基板の回転数は1〜10r
pmである。
【００５５】研磨剤には酸化セリウムを使用した。ま
た、10〜15μmの外径とりしろの場合、加工時間は30分
程度であり、外径（外周径）の真円度を３.５μm以下に
することができた。次に、前記工程４においては先ず、
工程３により研磨加工を施した３００枚の基板（外径約
65ｍｍ）を重ね合わせ、外径基準の基板固定用治工具２
３にセットすることにより、図１０に示す様に各外周端
面において（外径基準で）回転可能に一体保持した。
【００５６】次に、その一体保持した３００枚の基板２
１を回転させながら、ブラシ研磨機のブラシ（研磨部
材）２４により各基板の内周端面及び内周面取り部の研
磨加工を行った。ブラシ研磨機のブラシは、ブラシ径が
基板内周径（内径）である20ｍｍよりも2〜3ｍｍ大きな
ものを使用した。重ね合わされた基板２１とブラシ２４
の位置関係を図１１に示す。
【００５７】ブラシの回転方向、左右運動方向は図１１
に矢印で示した通りである。ブラシの回転数は、300〜2
000rpm、ブラシの上下速度は、360cm / min〜1200cm /
minであり、1分間に30〜100回、上下往復運動をする。
ブラシの回転方向は逆転することもできる。また、重ね
合わされた基板２１の回転数は5〜20rpmである。研磨剤
には酸化セリウムを使用した。また、10〜15μmの内径
とりしろの場合、加工時間は前記基板の回転数により変
化する。
【００５８】なお、ブラシ研磨機により基板の内周端面
及び内周面取り部の研磨加工を行う際には、両端が固定
された（両持ちの）研磨ブラシを用いると、前記同心度
をさらに向上させることができるので好ましい。両持ち
の研磨ブラシを用いる場合には、先ずブラシの片側を固
定し、もう一方の片側を自由端にした状態でその自由端
を重ね合わされた基板の内径部（貫通孔）に挿入してか
ら、ブラシにテンション（１〜５ｋｇ）をかけて更に前
記自由端をクランプさせることにより固定して、両持ち
（両端固定）状態とする。
【００５９】研磨の際には、ブラシの回転数を300〜400
0rpmに、前記基板の回転数を１〜２０ｒｐｍに設定して
それぞれ回転させる。前記貫通孔に挿入したブラシは、
１〜５０ｍｍ／分の速度で挿入方向に往復運動させる。
以上の工程により製造した本実施例の磁気記録媒体用基
板は、外周部の真円度３.５μm以下、内周部の真円度３
μm以下、内外周部の同心度６μm以下の形状精度を有し
ていた（表１，２参照）。なお、前記真円度及び同心度
は東京精密社製の真円度測定機を用いて測定した。
【００６０】
【表１】
【００６１】
【表２】
【００６２】また、以上の工程により製造した本実施例
の磁気記録媒体用基板は、内外周の端面及び面取り部の
表面粗さがRmax 500nm以下であり、研削面がないように
仕上げることができた。本実施例にかかる前記製造工程
では、まず外径部を加工した後に内径部を加工したが、
内径部と外径部の加工順序を逆にしてもよい。
【００６３】実施例１，２にかかる磁気記録媒体用基板
の主表面部を研磨加工により平滑研磨した後に、この主
表面上にメディア加工を施す（磁気記録膜を形成する）
ことにより、磁気ディスク（磁気記録媒体）を製造する
ことができる。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明（請求項１
〜８）にかかる情報記録媒体用基板は、内周の端面及び
内周面取り部、外周の端面及び外周面取り部、または内
外周の端面及び面取り部の表面粗さがRmax 500nm以下と
小さいので、情報記録媒体用基板の製造及び情報記録媒
体の製造の歩留まりを低下させる原因となる研削片など
のチップの残留や研磨剤などの付着が発生しにくく、そ
の結果、前記歩留まりを従来よりも著しく向上させるこ
とができる。
【００６５】また、本発明（請求項１〜８）にかかる情
報記録媒体用基板は、収納ケースに基板を収納する際に
ケースの表面と接する部分である基板の外周端面が研削
面ではなく研磨面であり、ケースと外周端面が擦れるこ
とでケースから粉塵が発生するおそれが著しく減少す
る。そのため、この粉塵が情報記録膜を形成する際に基
板表面に付着して、情報記録媒体製造の歩留まりが低下
するおそれもない。
【００６６】本発明（請求項１〜８）にかかる情報記録
媒体用基板は、外周部及び内周部が真円度１０μm以
下、同心度６μm以下の形状精度を有するので、前記基
板の主表面上に情報記録膜（例えば磁気記録膜）を形成
して作製した情報記録媒体（ディスク）に回転むらが発
生することがなく、またディスクがドライブ装置の構成
部材と接触する恐れもない。
【００６７】さらに、ディスクドライブ装置の回転系に
過大な負荷がかかるおそれもない。また、ディスクドラ
イブ装置において10000ｒｐｍ以上の高速回転を行った
ときの回転ムラが減少する。本発明（請求項４）の製造
方法においては、基板の内外周端面の寸法・形状出し研
削加工と内外周部分の面取り研削加工のそれぞれを内外
周において同時に行い、さらに前記研削加工を施した基
板の内外周端面と面取り部の研磨加工を内外周において
同時に行っているので、内外周の端面及び面取り部の表
面粗さをRmax 500nm以下にするとともに、外周部及び内
周部の真円度１０μm以下、同心度６μm以下の形状精度
にて情報記録媒体用基板を製造することができる。
【００６８】また、本発明（請求項５）の製造方法にお
いては、中央部に貫通孔を有する基板の内外周端面の寸
法・形状出し研削加工と内外周部分の面取り研削加工と
を内外周において同時に行い、さらに前記研削加工を施
した基板の複数枚を各貫通孔において、回転可能に一体
保持し、その一体保持した複数枚の基板を回転させなが
ら、研磨部材により基板の外周端面及び外周面取り部の
研磨加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行っているの
で、外周端面及び外周面取り部の表面粗さをRmax 500nm
以下にするとともに、外周部及び内周部の真円度１０μ
m以下、同心度６μm以下の形状精度にて情報記録媒体用
基板を製造することができる。
【００６９】また、本発明（請求項６）の製造方法にお
いては、中央部に貫通孔を有する基板の内外周端面の寸
法・形状出し研削加工と内外周部分の面取り研削加工と
を内外周において同時に行い、さらに前記研削加工を施
した基板の複数枚を各外周端面において、回転可能に一
体保持し、その一体保持した複数枚の基板を回転させな
がら、研磨部材により基板の内周端面及び内周面取り部
の研磨加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行っているの
で、内周端面及び内周面取り部の表面粗さをRmax 500nm
以下にするとともに、外周部及び内周部の真円度１０μ
m以下、同心度６μm以下の形状精度にて情報記録媒体用
基板を製造することができる。
【００７０】また、本発明（請求項７）の製造方法にお
いては、中央部に貫通孔を有する基板の内外周端面の寸
法・形状出し研削加工と内外周部分の面取り研削加工と
を内外周において同時に行い、前記研削加工を施した基
板の複数枚を各貫通孔において、回転可能に一体保持
し、その一体保持した複数枚の基板を回転させながら、
研磨部材により基板の外周端面及び外周面取り部の研磨
加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行い、さらに前記研
磨加工を施した基板の複数枚を各外周端面において、回
転可能に一体保持し、その一体保持した複数枚の基板を
回転させながら、研磨部材により基板の内周端面及び内
周面取り部の研磨加工（例えば、ブラシ研磨加工）を行
っているので、内外周の端面及び面取り部の表面粗さを
Rmax 500nm以下にするとともに、外周部及び内周部の真
円度１０μm以下、同心度６μm以下の形状精度にて情報
記録媒体用基板を製造することができる。
【００７１】また、両端が固定された研磨ブラシを用い
て基板の内周端面及び内周面取り部の研磨加工を行う
と、同心度をさらに向上させることができる（請求項
８）。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒
体用基板）の内周部の研削加工に用いる砥石（一例）の
概念図である。
【図２】は、情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒
体用基板）の外周部の研削加工に用いる砥石（一例）の
概念図である。
【図３】は、情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒
体用基板）の内外径（内外周部）を研削加工するため
に、基板を加工機に装着した状態を示した図である。
【図４】は、情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒
体用基板）の内周部の研磨加工に用いる砥石（一例）の
概念図である。
【図５】は、情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒
体用基板）の外周部の研磨加工に用いる砥石（一例）の
概念図である。
【図６】は、情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒
体用基板）の内外径（内外周部）を研磨加工するため
に、基板を加工機に装着した状態を示した図である。
【図７】は、加工された情報記録媒体用基板（例えば、
磁気記録媒体用基板）の形状を示す図である。
【図８】は、内径基準の基板固定用治工具にセットされ
た情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒体用基板）
を示す概略断面図である。
【図９】は、内径基準の基板固定用治工具にセットされ
た情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒体用基板）
とブラシの位置関係を示す概略断面図である。
【図１０】は、外径基準の基板固定用治工具にセットさ
れた情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒体用基
板）を示す概略断面図である。
【図１１】は、外径基準の基板固定用治工具にセットさ
れた情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒体用基
板）とブラシの位置関係を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１、１’・・粗い砥粒からなる第一部材 ２、２’・・細かい砥粒からなる第二部材 ３・・基板内周部の研削加工用砥石 ４・・基板外周部の研削加工用砥石 ５・・回転軸 ６・・磁気記録媒体用基板 ７・・基板内周部の研磨加工用砥石 ８・・基板外周部の研磨加工用砥石 １０・・情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒体用
基板）の主表面 １１・・基板の内周端部 １２・・基板の外周端部 １３・・基板両表面（外周部）の面取り部 １４・・基板内周部の面取り部 ２１・・情報記録媒体用基板（例えば、磁気記録媒体用
基板） ２２・・内径基準の基板固定用治工具 ２３・・外径基準の基板固定用治工具 ２４・・ブラシ 以上
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀山 悟 神奈川県相模原市田名3330番地１ 株式会 社相模オプト内 (72)発明者 長島 利男 神奈川県相模原市田名3330番地１ 株式会 社相模オプト内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外周部及び内周部が真円度１０μm以
    下、同心度６μm以下の形状精度を有し、かつ内外周の
    端面及び面取り部の表面粗さがRmax 500nm以下である情
    報記録媒体用基板。
  2. 【請求項２】 外周部及び内周部が真円度１０μm以
    下、同心度６μm以下の形状精度を有し、かつ外周端面
    及び外周面取り部の表面粗さがRmax 500nm以下である情
    報記録媒体用基板。
  3. 【請求項３】 外周部及び内周部が真円度１０μm以
    下、同心度６μm以下の形状精度を有し、かつ内周端面
    及び内周面取り部の表面粗さがRmax 500nm以下である情
    報記録媒体用基板。
  4. 【請求項４】 少なくとも、 中央部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円
    盤状（または略円盤状）の基板を用意する工程と、 前記基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外
    周部分の面取り研削加工とを内外周において同時に行う
    工程と、 前記研削加工を施した基板の内外周端面と面取り部の研
    磨加工を内外周において同時に行う工程と、を備えた請
    求項１記載の情報記録媒体用基板を製造する方法。
  5. 【請求項５】 少なくとも、 中央部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円
    盤状（または略円盤状）の基板を用意する工程と、 前記基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外
    周部分の面取り研削加工とを内外周において同時に行う
    工程と、 前記研削加工を施した基板の複数枚を各貫通孔におい
    て、回転可能に一体保持する工程と、 前記回転可能に一体保持した複数枚の基板を回転させな
    がら、研磨部材により基板の外周端面及び外周面取り部
    の研磨加工を行う工程と、 を備えた請求項２記載の情報記録媒体用基板を製造する
    方法。
  6. 【請求項６】 少なくとも、 中央部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円
    盤状（または略円盤状）の基板を用意する工程と、 前記基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外
    周部分の面取り研削加工とを内外周において同時に行う
    工程と、 前記研削加工を施した基板の複数枚を各外周端面におい
    て、回転可能に一体保持する工程と、 前記回転可能に一体保持した複数枚の基板を回転させな
    がら、研磨部材により基板の内周端面及び内周面取り部
    の研磨加工を行う工程と、を備えた請求項３記載の情報
    記録媒体用基板を製造する方法。
  7. 【請求項７】 少なくとも、 中央部に円筒形（または略円筒形）の貫通孔を有する円
    盤状（または略円盤状）の基板を用意する工程と、 前記基板の内外周端面の寸法・形状出し研削加工と内外
    周部分の面取り研削加工とを内外周において同時に行う
    工程と、 前記研削加工を施した基板の複数枚を各貫通孔におい
    て、回転可能に一体保持する工程と、 前記回転可能に一体保持した複数枚の基板を回転させな
    がら、研磨部材により基板の外周端面及び外周面取り部
    の研磨加工を行う工程と、 前記研磨加工を施した基板の複数枚を各外周端面におい
    て、回転可能に一体保持する工程と、 前記回転可能に一体保持した複数枚の基板を回転させな
    がら、研磨部材により基板の内周端面及び内周面取り部
    の研磨加工を行う工程と、を備えた請求項１記載の情報
    記録媒体用基板を製造する方法。
  8. 【請求項８】 両端が固定された研磨ブラシを用いて前
    記基板の内周端面及び内周面取り部の研磨加工を行うこ
    とを特徴とする請求項６または７記載の情報記録媒体用
    基板を製造する方法。
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004002704A1 (ja) * 2002-06-28 2004-01-08 Bando Kiko Co., Ltd. ガラス板の孔開け方法及びその装置
JP2006099936A (ja) * 2004-08-30 2006-04-13 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及びガラス基板用の円柱状ガラス母材
JP2006338817A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2008084522A (ja) * 2006-09-01 2008-04-10 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および製造装置、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクの製造方法、ならびに磁気ディスク
JP2008105171A (ja) * 2006-09-29 2008-05-08 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板研磨装置および磁気ディスクの製造方法
WO2008093584A1 (ja) * 2007-01-31 2008-08-07 Hoya Corporation 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造システム
JP2008192195A (ja) * 2007-01-31 2008-08-21 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、磁気ディスク、および磁気ディスク用ガラス基板の製造システム
JP2008217918A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Konica Minolta Opto Inc 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2008226376A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Konica Minolta Opto Inc 情報記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2008310842A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Konica Minolta Opto Inc 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
WO2009031497A1 (ja) * 2007-09-07 2009-03-12 Hoya Corporation 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク、ハードディスクドライブ装置
JP2009151881A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクおよび磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
US8033893B2 (en) 2007-01-18 2011-10-11 Showa Denko K.K. Grinding method of a disk-shaped substrate and grinding apparatus
US8408970B2 (en) 2006-09-29 2013-04-02 Hoya Corporation Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk, method of manufacturing magnetic disk, and polishing apparatus of glass substrate for magnetic disk
WO2013125652A1 (ja) * 2012-02-22 2013-08-29 旭硝子株式会社 ガラス板の端面処理方法
CN111360660A (zh) * 2018-12-07 2020-07-03 中科钢研节能科技有限公司 激光陀螺镜片外圆倒角抛光装置

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276080A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Hoya Corp 磁気記録媒体
JPH02189718A (ja) * 1989-01-17 1990-07-25 Sekisui Chem Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JPH04101769A (ja) * 1990-08-21 1992-04-03 Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd 治具グラインダ装置
JPH05182939A (ja) * 1991-06-05 1993-07-23 Texas Instr Inc <Ti> 半導体ウエハポリッシング装置
JPH05261652A (ja) * 1992-03-18 1993-10-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 穴内面研磨装置
JPH05314474A (ja) * 1992-05-08 1993-11-26 Hitachi Ltd 磁気ディスク及びその表面加工方法並びに磁気ディスク装置
JPH0677188A (ja) * 1992-08-26 1994-03-18 Kawasaki Steel Corp 半導体ウエハの面取加工装置
JPH081493A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ面取部の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置
JPH09102120A (ja) * 1995-10-03 1997-04-15 Kao Corp 記録媒体用基板
JPH09124343A (ja) * 1995-10-31 1997-05-13 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JPH09131654A (ja) * 1995-11-08 1997-05-20 Kao Corp 記録媒体用基板の加工方法及び加工砥石
JPH09180183A (ja) * 1995-12-28 1997-07-11 Kao Corp 磁気記録媒体用基板の製造方法
JPH1071549A (ja) * 1996-08-27 1998-03-17 Shin Etsu Handotai Co Ltd 遊離砥粒によるウエーハの面取装置及び面取方法
JPH10100050A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ面取り部の加工方法及び加工装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276080A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Hoya Corp 磁気記録媒体
JPH02189718A (ja) * 1989-01-17 1990-07-25 Sekisui Chem Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
JPH04101769A (ja) * 1990-08-21 1992-04-03 Hoden Seimitsu Kako Kenkyusho Ltd 治具グラインダ装置
JPH05182939A (ja) * 1991-06-05 1993-07-23 Texas Instr Inc <Ti> 半導体ウエハポリッシング装置
JPH05261652A (ja) * 1992-03-18 1993-10-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 穴内面研磨装置
JPH05314474A (ja) * 1992-05-08 1993-11-26 Hitachi Ltd 磁気ディスク及びその表面加工方法並びに磁気ディスク装置
JPH0677188A (ja) * 1992-08-26 1994-03-18 Kawasaki Steel Corp 半導体ウエハの面取加工装置
JPH081493A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ面取部の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置
JPH09102120A (ja) * 1995-10-03 1997-04-15 Kao Corp 記録媒体用基板
JPH09124343A (ja) * 1995-10-31 1997-05-13 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JPH09131654A (ja) * 1995-11-08 1997-05-20 Kao Corp 記録媒体用基板の加工方法及び加工砥石
JPH09180183A (ja) * 1995-12-28 1997-07-11 Kao Corp 磁気記録媒体用基板の製造方法
JPH1071549A (ja) * 1996-08-27 1998-03-17 Shin Etsu Handotai Co Ltd 遊離砥粒によるウエーハの面取装置及び面取方法
JPH10100050A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハ面取り部の加工方法及び加工装置

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004002704A1 (ja) * 2002-06-28 2004-01-08 Bando Kiko Co., Ltd. ガラス板の孔開け方法及びその装置
JP2006099936A (ja) * 2004-08-30 2006-04-13 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及びガラス基板用の円柱状ガラス母材
JP2006338817A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2008084522A (ja) * 2006-09-01 2008-04-10 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および製造装置、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクの製造方法、ならびに磁気ディスク
JP2008105171A (ja) * 2006-09-29 2008-05-08 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板研磨装置および磁気ディスクの製造方法
US8408970B2 (en) 2006-09-29 2013-04-02 Hoya Corporation Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk, method of manufacturing magnetic disk, and polishing apparatus of glass substrate for magnetic disk
US8033893B2 (en) 2007-01-18 2011-10-11 Showa Denko K.K. Grinding method of a disk-shaped substrate and grinding apparatus
WO2008093584A1 (ja) * 2007-01-31 2008-08-07 Hoya Corporation 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造システム
JP2008192195A (ja) * 2007-01-31 2008-08-21 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、磁気ディスク、および磁気ディスク用ガラス基板の製造システム
US8640497B2 (en) 2007-01-31 2014-02-04 Hoya Corporation Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk and system for manufacturing glass substrate for magnetic disk
JP2008217918A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Konica Minolta Opto Inc 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2008226376A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Konica Minolta Opto Inc 情報記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2008310842A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Konica Minolta Opto Inc 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2009064524A (ja) * 2007-09-07 2009-03-26 Hoya Corp 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク
WO2009031497A1 (ja) * 2007-09-07 2009-03-12 Hoya Corporation 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク、ハードディスクドライブ装置
JP2009151881A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクおよび磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2013125652A1 (ja) * 2012-02-22 2013-08-29 旭硝子株式会社 ガラス板の端面処理方法
CN111360660A (zh) * 2018-12-07 2020-07-03 中科钢研节能科技有限公司 激光陀螺镜片外圆倒角抛光装置
CN111360660B (zh) * 2018-12-07 2021-06-04 国宏华业投资有限公司 激光陀螺镜片外圆倒角抛光装置

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