JP5797387B2 - 円盤状基板の製造方法およびスペーサ - Google Patents

Description

本発明は、例えば磁気記録媒体用ガラス基板などの円盤状基板の製造方法等に関する。

近年、記録メディアとしての需要の高まりを受け、磁気ディスク等の情報記録媒体の製造が活発化している。ここで磁気ディスク用の基板として用いられる円盤状基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。このアルミ基板は加工性も高く安価である点に特長があり、一方のガラス基板は強度、表面の平滑性、平坦性に優れている点に特長がある。特に最近ではディスク基板の小型化と高密度化の要求が著しく高くなり、基板の表面の粗さが小さく高密度化を図ることが可能なガラス基板の注目度が高まっている。

特許文献１には、内径加工用砥石及び外径加工用砥石の周速をそれぞれ１２００〜１００００ｍ／分の範囲内とし、かつ、ガラスディスクの内径加工部の周速と内径加工用砥石の周速の比、およびガラスディスクの外径加工部の周速と外径加工用砥石の周速の比を、いずれも１／１０〜１／１００の範囲内とするガラスディスクのチャンファー加工方法が開示されている。
また特許文献２には、ガラス基板の外周部における稜角部分の面取りを行う面取り加工装置において、面取り加工装置は、内部に円形の孔が形成された砥石を有しており、孔は、ガラス基板の外径よりも大きな径を有し、孔を形成する砥石内周部は、ガラス基板の稜角部分に当接して研削を行う研削面である面取り加工装置が開示されている。

特開平１１−１９８０１２号公報 特開２００８−３０７６４１号公報

ここでガラス基板等の円盤状基板の外周端面や内周端面の欠けを抑制するため面取り（チャンファ）を行なうことがある。そして面取り後に、複数の円盤状基板をスペーサを介して積層させ、外周端面や内周端面を研磨すると共に、面取りした部分の研磨を行なうことがある。ところが円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで異なるスペーサを使用すると、スペーサを交換する必要があり、円盤状基板の生産性が低下することがあった。
本発明は、円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明の円盤状基板の製造方法は、外周端面および内周端面を有する円盤状基板の間にスペーサを介在させて複数の円盤状基板を積層した積層円盤状基板を生成する積層工程と、積層工程により積層された積層円盤状基板にブラシを挿入し、円盤状基板の内周端面にブラシを当接させて内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層円盤状基板からブラシを抜き取り、スペーサの内周端面の位置を規定する治具を挿入し、積層状態を維持したまま積層円盤状基板の外周端面にブラシを当接させて円盤状基板の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、積層工程に用いられるスペーサは、円盤状基板の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣｏｕｔ、内径チャンファ長をＣｉｎ、スペーサの外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、
ｒ２＞ Ｒ２ ＋ Ｃｉｎ … （１）式
ｒ１＜ Ｒ１ − Ｃｏｕｔ … （２）式
ｒ１＋ｒ２ ＜ Ｒ１＋Ｒ２−Ｃｏｕｔ … （３）式
とすることで、外周研磨工程においてスペーサが円盤状基板の外周端面および面取り部の位置に来ないようにしたことを特徴とする。

ここで、外周研磨工程は、ブラシを抜き取った後、積層円盤状基板に治具を挿入し、治具によりスペーサの内周端面の位置を規定することで行なうことが好ましい。
また積層工程は、円盤状基板およびスペーサを配置するための余裕量を作業余裕量Ｓとしたときに（１）式に替えて、
ｒ２ ＞ Ｒ２ ＋ Ｃｉｎ ＋Ｓ … （１）'式
を満たすように円盤状基板およびスペーサを配置することが好ましい。
そして、円盤状基板の内周端面および外周端面の研削を同時に行うと共に内周端面と外周端面の面取りを行なう内外周研削工程を積層工程の前に更に有することが好ましい。更にスペーサの厚さおよびブラシの毛の径は、（スペーサの厚さ）＞（ブラシの毛の径）の関係を有することが好ましい。

また、本発明のスペーサは、外周端面、および内周端面を有する円盤状基板の間に介在させて複数の円盤状基板を積層した積層円盤状基板を生成し、積層円盤状基板の内周端面の研磨を行なうと共に積層状態を維持したまま積層円盤状基板の外周端面の研磨を行なうために使用されるスペーサであって、円盤状基板の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣｏｕｔ、内径チャンファ長をＣｉｎ、スペーサの外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、
ｒ２＞ Ｒ２ ＋ Ｃｉｎ … （１）式
ｒ１＜ Ｒ１ − Ｃｏｕｔ … （２）式
ｒ１＋ｒ２ ＜ Ｒ１＋Ｒ２−Ｃｏｕｔ … （３）式
とすることで、スペーサの内周端面の位置を規定する治具を挿入して前記積層円盤状基板の外周端面の研磨を行なう際に当該スペーサが当該円盤状基板の外周端面および面取り部の位置に来ないようにしたことを特徴とする。

本発明によれば、円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供できる。

（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 （ｄ）〜（ｆ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 （ｇ）〜（ｊ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 研削機の構造を説明した図である。 保持具を更に詳しく説明した図である。 内周研磨工程において使用するブラシの一例を示した図である。 （ａ）は、内周研磨工程におけるガラス基板の内周端面の研磨について説明した部分断面図である。（ｂ）は、外周研磨工程におけるガラス基板の外周端面の研磨について説明した部分断面図である。 本実施の形態のスペーサについて更に詳しく説明した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１−１（ａ）〜（ｃ）、図１−２（ｄ）〜（ｆ）、図１−３（ｇ）〜（ｊ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板の製造工程を示した図である。

（１次ラップ工程）
図１−１（ａ）は１次ラップ工程を示している。この工程でまず、研削機（研削装置、ラッピングマシン）４０により１回目の研削（ラッピング）を行い、円盤状基板の一例としてのガラス基板(ワーク)１０の表面１１を平滑に研削する。
ここで図２は、研削機４０の構造を説明した図である。
図２に示した研削機４０は、ガラス基板１０を載置する下定盤２１ａと、ガラス基板１０を上部から押えつけ研削を行うために必要な圧力を加えるための上定盤２１ｂとを備えている。
ここで、下定盤２１ａの外周部には歯部４２が設けられ、下定盤２１ａの中央部には太陽歯車４４が設けられている、さらに下定盤２１ａには、研削が行われる際にガラス基板１０を位置決めする円盤状の保持具（キャリア）３０が設置されている。
保持具３０は、図２に示す研削機４０では、５個設置されている。保持具３０の外周部には歯部３２が備えられ、下定盤２１ａの歯部４２および太陽歯車４４の双方に噛合している。また下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂには、これらを回転させるための回転軸４６ａ，４６ｂがそれぞれ中心部に設置されている。

この１次ラップ工程においては、まず研削機４０の下定盤２１ａに保持具３０を利用してガラス基板１０の載置を行う。
図３は、保持具３０を更に詳しく説明した図である。図３に示した保持具３０には、上述の通り、外周部に歯部３２が備えられている。また、研削を行う際にガラス基板１０が内部に載置される円形形状の孔部３４が複数開けられている。この孔部３４の直径は、ガラス基板１０の直径よりわずかに大きく開けられる。このようにすることで、研削を行う際にガラス基板１０の外周端の一部に余分な応力がかかるのを抑制することができるため、ガラス基板１０の外周端が損傷しにくくなる。本実施の形態において、孔部３４の直径はガラス基板１０の直径より、例えば、約１ｍｍ大きくなっている。また孔部３４は、ほぼ等間隔で並んでおり、本実施の形態の場合、孔部３４は、例えば、３５個開けられている。

保持具３０の材料としては、例えば、アラミド繊維やガラス繊維を混入することで強化されたエポキシ樹脂を使用することができる。また保持具３０の厚さは、本工程において、研削を行う際に、上定盤２１ｂに接触し、研削を阻害しないために、本工程におけるガラス基板１０の仕上げ厚さより薄く作成されている。例えば、ガラス基板１０の仕上げ厚さが１ｍｍであるとすると、保持具３０の厚さは、それより０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ薄くなっている。

保持具３０の孔部３４にガラス基板１０を載置した後は、上定盤２１ｂをガラス基板１０に接触するまで移動させ、研削機４０を稼働させる。
この際の研削機４０の動作を図２を用いて説明する。研削機４０を稼働する際には、図の上方の回転軸４６ｂを一方向に回転させ、上定盤２１ｂを、同様な一方向に回転させる。また、図の下方の回転軸４６ａを、回転軸４６ｂの回転とは逆方向に回転させ、下定盤２１ａを回転軸４６ａと同様な方向に回転させる。これにより下定盤２１ａの歯部４２も回転軸４６ａと同様な方向に回転する。また中央部の太陽歯車４４も、回転軸４６ａと同様な方向に回転する。
このように上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４を回転させることにより、これらの歯車に噛み合う保持具３０は自転運動と、公転運動が組み合わされたいわゆる遊星運動を行う。同様に、保持具３０にはめ込まれたガラス基板１０も遊星運動を行う。このようにすることによりガラス基板１０の研削をより精度よく、また迅速に行うことができる。

本実施の形態において、研削は、研削剤を用いて行うことができる。研削剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナやダイヤモンドからなる研削剤をスラリー化して使用することができる。または、上定盤２１ｂや下定盤２１ａにこれらの研削剤が分散して含んだ砥石を使用してもよい。

（内外周研削工程）
図１−１（ｂ）は内外周研削工程を示している。この工程では、ガラス基板１０の開孔１２の内周端面および外周１３の外周端面の荒削りである研削を行う。また本実施の形態では、内周端面と外周端面の研削を同時に行う。具体的には、ガラス基板１０の中心に設けられた開孔１２を内周砥石２２によって研削し、ガラス基板１０の外周１３を外周砥石２３によって研削する。このとき、内周砥石２２と外周砥石２３でガラス基板１０の内周端面と外周端面を挟み込んで同時加工する。これにより内径と外径の同心度を確保し易くすることができる。
本実施の形態において、内周砥石２２および外周砥石２３は、波状の表面を有している。そのため、ガラス基板１０の開孔１２の内周端面および外周１３の外周端面を研削することができるだけでなく、開孔１２の内周端面および外周１３の外周端面の面取りを併せて行うことが可能となる。

（積層工程）
図１−１（ｃ）は積層工程を示している。この工程では、外周端面、および内周端面を有するガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて複数のガラス基板１０を積層した積層円盤状基板の一例である積層ガラス基板１００を生成する。実際には作業者が、位置合せを行ないながらガラス基板１０とスペーサ１１０とを交互に積層する。そして図示しないホルダにセットすることで積層したガラス基板１０とスペーサ１１０の固定を行なう。

（内周研磨工程）
図１−２（ｄ）は内周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程において、荒削りである研削を行ったガラス基板１０の開孔１２の内周端面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、ホルダにセットされた積層ガラス基板１００を構成する各ガラス基板１０の開孔１２の中心にブラシ２４を挿入する。そして研磨液をガラス基板１０の開孔１２に流し込みながら、ブラシ２４を高速で回転させることで、ガラス基板１０の内周端面を研磨する。つまり内周研磨工程では、積層工程により積層された積層ガラス基板１００にブラシ２４を挿入し、ガラス基板１０の内周端面にブラシ２４を当接させて内周端面を研磨する。本実施の形態では、研磨に際してブラシ２４を使用しているので、ガラス基板１０の内周端面を研磨すると共に、上述した内外周研削工程において行った開孔１２の縁部の面取りした部分も同様に研磨することができる。なお研磨液としては、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

図４は、内周研磨工程において使用するブラシ２４の一例を示した図である。このブラシ２４は、毛先が螺旋状に配列して形成されるブラシ部２４１と、このブラシ部２４１の両端部に連続して形成され、一端と他端とを形成する軸２４２とを備えている。ガラス基板１０の開孔１２として例えば０.８５インチ等の小径ディスクの内周端面を研磨するような場合は、ブラシ２４の芯を細くする必要がある。その場合、本実施の形態では、例えば、複数本のワイヤ（材質：例えば、軟鋼線材（ＳＷＲＭ)、硬鋼線材（ＳＷＲＨ)、ステンレス線材（ＳＵＳＷ)、黄銅線（ＢＳＷ)など、加工性、剛性などから適宜選定できる）の間に、ブラシの毛（材質：例えばナイロン（デュポン社の商品名））を挟み込み、この毛が挟み込まれたワイヤをねじることで、ブラシ部２４１を形成している。このワイヤをねじってブラシ部２４１を形成することで、ブラシ部２４１に形成されるブラシ毛先を螺旋状とすることができ、挿入されているガラス基板１０の開孔１２にて、研磨液を軸方向に流すことが可能となる。そのため研磨液の搬送を良好に行うことができる。

（外周研磨工程）
図１−２（ｅ）は外周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程において、荒削りである研削を行ったガラス基板１０の外周１３の外周端面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずブラシ２４を抜き取る。次に積層ガラス基板１００を構成する各ガラス基板１０の開孔１２の部分に治具２５を通し、積層ガラス基板１００を治具２５にセットする。そして研磨液をガラス基板１０の外周１３の箇所に流し込みながら、ブラシ２６を積層したガラス基板１０に接触させ、高速で回転させる。これにより、ガラス基板１０の外周端面を研磨することができる。つまり外周研磨工程では、内周研磨工程の後に積層ガラス基板１００からブラシ２４を抜き取り、積層状態を維持したまま積層ガラス基板１００の外周端面にブラシ２６を当接させてガラス基板１０の外周端面を研磨する。本実施の形態では、研磨に際してブラシ２６を使用しているので、ガラス基板１０の外周端面を研磨すると共に、上述した内外周研削工程において行った外周１３の縁部の面取りした部分も同様に研磨することができる。なお研磨液としては、内周研磨工程の場合と同様に、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

（２次ラップ工程）
図１−２（ｆ）は２次ラップ工程を示している。この工程では、図１−１（ａ）に示した１次ラップ工程において、研削を行ったガラス基板１０の表面１１を再度研削を行うことにより更に平滑に研削する。
２次ラップ工程において、研削を行う装置としては、図１−１（ａ）に示した研削機４０を使用することができる。また研削の方法、条件等は、図１−１（ａ）で説明した場合と同様に行うことができる。なお本実施の形態において、１次ラップ工程および２次ラップ工程は、ガラス基板１０を研削する研削工程として把握することができる。

（１次ポリッシュ工程）
図１−３（ｇ）は１次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−２（ｆ）に示した２次ラップ工程において、研削を行ったガラス基板１０の表面１１を、研磨機（研磨装置、ポリッシングマシン）５０を用いて研磨（ポリッシング）を行うことで研磨し、更に平滑度を上げていく。この研磨機５０は、上述した研削機４０とほぼ同様な構成を有する。即ち、ガラス基板１０を載置する下定盤２１ａと、ガラス基板１０を上部から押えつけ研磨を行うために必要な圧力を加えるための上定盤２１ｂとを備えている。そして研磨機５０の下定盤２１ａに保持具３０を利用してガラス基板１０を載置し、上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、および太陽歯車４４を回転させ、ガラス基板１０の研磨を行なう。ただし、下記に示すように研磨に使用する材料等が一部異なる。
本実施の形態において、研磨を行うに際し、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布を用い、酸化セリウム砥粒等を水に分散してスラリー化した研磨液を使用して行なうことができる。

（２次ポリッシュ工程）
図１−３（ｈ）は２次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−３（ｇ）に示した１次ポリッシュ工程において、研磨を行ったガラス基板１０の表面１１を、精密研磨を行うことで更に研磨し、表面１１の最終的な仕上げを行う。
本実施の形態において、この研磨を行うに際し、例えばスエード状の軟質研磨布を用い、酸化セリウム砥粒若しくはコロイダルシリカ等を水等の分散媒に分散してスラリー化した研磨液を使用して行なうことができる。なお本実施の形態において、１次ポリッシュ工程および２次ポリッシュ工程は、研磨機５０を用いてガラス基板１０の研磨を行なう研磨工程として把握することができる。

（最終洗浄・検査工程）
図１−３（ｉ）は最終洗浄・検査工程を示している。最終洗浄では、上述した一連の工程において、使用した研磨剤等の汚れの除去を行う。洗浄には超音波を併用した洗剤（薬品）による化学的洗浄などの方法を用いることができる。
また、検査工程においては、例えばレーザを用いた光学式検査器により、ガラス基板１０の表面の傷やひずみの有無等の検査が行われる。

（梱包工程）
図１−３（ｊ）は梱包工程を示している。梱包工程では、上記の検査工程において予め定められた品質基準に合格したガラス基板１０の梱包が行なわれ、ガラス基板１０の梱包体９０となる。そして梱包体９０は、磁気記録媒体（磁気ディスク）を製造する箇所まで輸送される。この梱包は、輸送の際にガラス基板１０への塵埃等の異物の付着や表面の状態変化を抑制するために行なわれる。

次に上述した内周研磨工程および外周研磨工程について更に詳しく説明を行なう。
ここで図５（ａ）は、内周研磨工程におけるガラス基板１０の内周端面の研磨について説明した部分断面図である。また図５（ｂ）は、外周研磨工程におけるガラス基板１０の外周端面の研磨について説明した部分断面図である。

内周研磨工程では、上述したようにホルダにセットされた積層ガラス基板１００を構成する各ガラス基板１０の開孔１２の中心にブラシ２４を挿入する。そして、ブラシ２４を回転動作させることで、ガラス基板１０の内周端面を研磨する。この際にスペーサ１１０が各ガラス基板１０の間に挿入されているために、図５（ａ）に示すように各ガラス基板１０間にスペーサ１１０の厚さ分の間隙部１２０を形成することができる。そしてこの間隙部１２０を設けることで、ブラシ２４のブラシ部２４１がこの間隙部１２０に入り込むことができる。そのためブラシ２４によりガラス基板１０の内周端面を研磨すると共に、内外周研削工程の際に開孔１２の縁部に形成された面取り部１０ａについても併せて研磨を行なうことができる。なお詳しくは後述するが、図５（ａ）についてＣｉｎで示した長さは、ガラス基板１０の表面１１側から見たときの面取り部１０ａの長さである内径チャンファ長である。またスペーサ１１０は、面取り部１０ａよりガラス基板１０の外周１３側にスペーサ１１０の内周端面が位置するように配置する必要がある。そして詳しくは後述するが、スペーサ１１０は、面取り部１０ａから予め定められた幅以上の余裕量を持たせて配置することが好ましい。図５（ａ）では、この余裕量を作業余裕量Ｓとして図示している。

また外周研磨を行なう際には、上述したように内周研磨工程に際に使用したブラシ２４を抜き取る。そして積層ガラス基板１００を固定していたホルダを外す。そしてガラス基板１０とスペーサ１１０との積層状態を維持したまま治具２５を通して外周研磨を行なう。
即ち、まず治具２５（図１−２参照）により積層ガラス基板１００を固定する。そしてブラシ２６をガラス基板１０の外周端面に当接させながら回転動作させることでガラス基板１０の外周端面を研磨する。この際、図５（ｂ）に示すように内周研磨工程と同様に、ブラシ２６のブラシ部２６１はガラス基板１０とスペーサ１１０との間に形成された間隙部１２０に入り込むことができる。結果としてブラシ２６によりガラス基板１０の外周端面を研磨すると共に、内外周研削工程の際に外周１３の縁部に形成された面取り部１０ｂについても併せて研磨を行なうことができる。なお詳しくは後述するが、図５（ｂ）についてＣｏｕｔで示した長さは、ガラス基板１０の表面１１側から見たときの面取り部１０ｂの長さである外径チャンファ長である。

このように本実施の形態では、内周研磨工程の後に外周研磨工程を行ない、内周研磨工程と外周研磨工程とでスペーサ１１０を共用する。そしてガラス基板１０とスペーサ１１０との積層状態を維持したままこの２つの工程を連続して行なう。そのためこの２つの工程の作業性をより向上させることができ、ガラス基板１０の生産性を向上させることができる。ただし内周研磨工程と外周研磨工程とでスペーサ１１０を共用するためには以下の条件を満たす必要がある。

図６は、本実施の形態のスペーサ１１０について更に詳しく説明した図である。
図６では、スペーサ１１０の寸法および配置する位置関係についてガラス基板１０との比較で図示している。
図６において、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２として表している。またスペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２として表している。そしてガラス基板１０の外周端面の面取り部１０ｂを表面１１側から見たときの長さである外径チャンファ長をＣｏｕｔ、ガラス基板１０の開孔１２の面取り部１０ａを表面１１側から見たときの長さである内径チャンファ長をＣｉｎとすると、以下の（１）式、（２）式、（３）式の関係を有する。

ｒ２ ＞ Ｒ２ ＋ Ｃin … （１）式
ｒ１ ＜ Ｒ１ − Ｃout … （２）式
ｒ１＋ｒ２ ＜ Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout … （３）式

（１）式に示すようにスペーサ１１０の内径ｒ２は、ガラス基板１０の内径Ｒ２に内径チャンファ長Ｃｉｎを加えた長さより長いことが必要である。このようにスペーサ１１０の内径ｒ２を定めることで、スペーサ１１０をガラス基板１０の内周端面および内周端面の部分に形成される面取り部１０ａの位置から外して配置することができる。つまり積層工程において作業者がスペーサ１１０を配置する際に、スペーサ１１０を、開孔１２および面取り部１０ａの部分にはみだすことなく配置することができる。

一方、（２）式に示すようにスペーサ１１０の外径ｒ１は、ガラス基板１０の外径Ｒ１に外径チャンファ長Ｃｏｕｔを引いた長さより短いことが必要である。このようにスペーサ１１０の外径ｒ１を定めることで、スペーサ１１０をガラス基板１０の外周端面および外周端面の部分に形成される面取り部１０ｂの位置から外して配置することができる。つまり積層工程において作業者がスペーサ１１０を配置する際に、スペーサ１１０を、外周１３および面取り部１０ｂの部分にはみだすことなく配置することができる。

更に、（３）式に示すようにスペーサ１１０の外径ｒ１と内径ｒ２を加えた長さは、ガラス基板１０の外径Ｒ１と内径Ｒ２を加えた長さから外径チャンファ長Ｃｏｕｔを引いた長さより短いことが必要である。これにより外周研磨工程においてスペーサ１１０がガラス基板１０の外周端面および面取り部１０ｂの位置に来ることがない。

即ち、内周研磨工程から外周研磨工程に移る際には、図１−２（ｅ）で説明したように積層したガラス基板１０の開孔１２からブラシ２４をいったん引き抜き、積層ガラス基板１００を固定していたホルダを外し、それから治具２５を挿入する。この際に各ガラス基板１０および各スペーサ１１０は固定状態からいったん解除されるため、スペーサ１１０が移動することがある。そしてスペーサ１１０が移動した結果、ガラス基板１０の外周端面および面取り部１０ｂの位置に来る場合がある。つまり移動することによりスペーサ１１０が、ガラス基板１０の外周端面や面取り部１０ｂの位置まではみだす場合がある。このような状態で外周研磨を行なうと、本来ガラス基板１０の外周端面に当接してこの部分を研磨すべきブラシ２６（図５参照）は、スペーサ１１０の外周端面に当接してスペーサ１１０の外周端面を研磨することになる。

一方、治具２５によりスペーサ１１０の内周端面の位置は規定されるため、スペーサ１１０の内周端面がガラス基板１０の内周端面より内側、即ちガラス基板１０の中心側に移動することはない。そしてこれを前提として、（３）式の条件を満たすようにスペーサ１１０を作製すれば、スペーサ１１０がいくら移動してもスペーサ１１０が、ガラス基板１０の外周端面および面取り部１０ｂの位置に来ることはない。つまりスペーサ１１０が、ガラス基板１０の外周端面や面取り部１０ｂの位置まではみだすことはなくなる。

なお内周研磨工程では、スペーサ１１０が移動する問題は生じにくい。つまり、積層工程においてスペーサ１１０は作業者により位置決めされ、ホルダにより固定される。その結果、ガラス基板１０を内周研磨する際には、スペーサ１１０は、作業者が位置決めした位置で固定された状態を保つ。そのためスペーサ１１０の移動について考慮する必要性は乏しい。

また上述したようにまたスペーサ１１０は、ガラス基板１０の開孔１２に形成された面取り部１０ａから予め定められた幅以上の余裕量を持たせて配置することが好ましい。これにより内周研磨工程において、スペーサ１１０の内周端面が研磨されることがより生じにくくなる。余裕量を導入する場合は、この余裕量を作業余裕量Ｓとしたときに、上述した（１）式に替えて以下の（１）’式を満たす必要がある。

ｒ２ ＞ Ｒ２ ＋ Ｃin ＋ Ｓ … （１）’式

一方スペーサ１１０の厚さは、ブラシ２４の径に応じて決定される。具体的には、（スペーサ１１０の厚さ）＞（ブラシ２４の径）の関係になることが好ましく、（スペーサ１１０の厚さ）×０．９＞（ブラシ２４の径）＞（スペーサ１１０の厚さ）×０．４の関係になることが更に好ましい。

１０…ガラス基板、２４，２６…ブラシ、２５…治具、１００…積層ガラス基板、１１０…スペーサ

Claims (5)

1. 外周端面、および内周端面を有する円盤状基板の間にスペーサを介在させて複数の当該円盤状基板を積層した積層円盤状基板を生成する積層工程と、
   前記積層工程により積層された前記積層円盤状基板にブラシを挿入し、前記円盤状基板の前記内周端面にブラシを当接させて当該内周端面を研磨する内周研磨工程と、
   前記内周研磨工程の後に前記積層円盤状基板から前記ブラシを抜き取り、前記スペーサの内周端面の位置を規定する治具を挿入し、積層状態を維持したまま当該積層円盤状基板の外周端面にブラシを当接させて前記円盤状基板の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、
   前記積層工程に用いられる前記スペーサは、前記円盤状基板の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、当該スペーサの外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、
   ｒ２＞ Ｒ２ ＋ Ｃin … （１）式
   ｒ１＜ Ｒ１ − Ｃout … （２）式
   ｒ１＋ｒ２ ＜ Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout … （３）式
   とすることで、前記外周研磨工程において当該スペーサが当該円盤状基板の外周端面および面取り部の位置に来ないようにしたことを特徴とする円盤状基板の製造方法。
2. 前記積層工程は、前記円盤状基板および前記スペーサを配置するための余裕量を作業余裕量Ｓとしたときに前記（１）式に替えて、
   ｒ２＞ Ｒ２ ＋ Ｃin ＋Ｓ … （１）'式
   を満たすように前記円盤状基板および前記スペーサを配置することを特徴とする請求項１に記載の円盤状基板の製造方法。
3. 前記円盤状基板の内周端面および外周端面の研削を同時に行うと共に当該内周端面と当該外周端面の面取りを行なう内外周研削工程を前記積層工程の前に更に有することを特徴とする請求項１または２に記載の円盤状基板の製造方法。
4. 前記スペーサの厚さおよび前記ブラシの毛の径は、（スペーサの厚さ）＞（ブラシの毛の径）の関係を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の円盤状基板の製造方法。
5. 外周端面、および内周端面を有する円盤状基板の間に介在させて複数の当該円盤状基板を積層した積層円盤状基板を生成し、当該積層円盤状基板の内周端面の研磨を行なうと共に積層状態を維持したまま当該積層円盤状基板の外周端面の研磨を行なうために使用されるスペーサであって、
   前記円盤状基板の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、前記スペーサの外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、
   ｒ２＞ Ｒ２ ＋ Ｃin … （１）式
   ｒ１＜ Ｒ１ − Ｃout … （２）式
   ｒ１＋ｒ２ ＜ Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout … （３）式
   とすることで、前記スペーサの内周端面の位置を規定する治具を挿入して前記積層円盤状基板の外周端面の研磨を行なう際に当該スペーサが当該円盤状基板の外周端面および面取り部の位置に来ないようにしたことを特徴とするスペーサ。

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