JP2012089221A - 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1次、2次及び3次ラップ加工には、それぞれダイヤモンドパッド20A,20B,20Cを用い、ダイヤモンドパッド20Aは、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が4μm〜12μm、ダイヤモンド砥粒の含有量が5〜70体積%であり、ダイヤモンドパッド20Bは、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が1μm〜5μm、ダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、ダイヤモンドパッド20Cは、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が0.2μm以上2μm未満、ダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、1次ポリッシュ加工には、研磨剤として酸化セリウムを用いずに酸化ケイ素を用い、ポリッシュ加工を施す工程の前に、エッチング処理を施す工程を設ける。
【選択図】図2
Description
(1) 少なくともガラス基板の端面を除く表面に対して、1次ラップ加工を施す工程と、2次ラップ加工を施す工程と、3次ラップ加工を施す工程と、ポリッシュ加工を施す工程とを、この順で含む磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、
前記1次、2次及び3次ラップ加工には、ダイヤモンド砥粒が結合剤で固定されたダイヤモンドパッドを用い、このダイヤモンドパッドのラップ面は、平坦な頂部を有するタイル状の凸部が複数並んで設けられた構造を有し、
前記1次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が4μm以上12μm以下であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜70体積%であり、
前記2次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が1μm以上5μm以下であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、
前記3次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が0.2μm以上2μm未満であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、
前記ポリッシュ加工には、研磨剤として酸化ケイ素を用い、
前記ポリッシュ加工を施す工程の前に、エッチング処理を施す工程を設けることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
(2) 前記1次、2次及び3次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記凸部の外形寸法が1.5〜5mm角、高さが0.2〜3mmであり、隣接する凸部の間の間隔が0.5〜3mmであることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
(3) 少なくともガラス基板の端面を除く表面に対して、1次ラップ加工を施す工程と、2次ラップ加工を施す工程と、ポリッシュ加工を施す工程とを、この順で含む磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、
前記1次及び2次ラップ加工には、ダイヤモンド砥粒が結合剤で固定されたダイヤモンドパッドを用い、このダイヤモンドパッドのラップ面は、平坦な頂部を有するタイル状の凸部が複数並んで設けられた構造を有し、
前記1次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が3μm以上10μm以下であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜70体積%であり、
前記2次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が0.2μm以上2μm未満であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、
前記ポリッシュ加工には、研磨剤として酸化ケイ素を用い、
前記ポリッシュ加工を施す工程の前に、エッチング処理を施す工程を設けることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
(4) 前記1次及び2次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記凸部の外形寸法が1.5〜5mm角、高さが0.2〜3mmであり、隣接する凸部の間の間隔が0.5〜3mmであることを特徴とする前項(3)に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
(5) 前記ポリッシュ加工は、研磨剤として酸化セリウムを用いずに行うことを特徴とする前項(1)〜(4)の何れか一項に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
(6) 前記エッチング処理は、前記ガラス基板をエッチング溶液に浸漬して行うことを特徴とする前項(1)〜(5)の何れか一項に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
本発明を適用して製造される磁気記録媒体用ガラス基板は、中心孔を有する円盤状のガラス基板であり、磁気記録媒体は、このガラス基板の面上に、磁性層、保護層及び潤滑膜等を順次積層したものからなる。また、磁気記録再生装置(HDD)では、この磁気記録媒体の中心部をスピンドルモータの回転軸に取り付けて、スピンドルモータにより回転駆動される磁気記録媒体の面上を磁気ヘッドが浮上走行しながら、磁気記録媒体に対して情報の書き込み又は読み出しを行う。
(第1の実施形態の例)
第1の実施形態の例では、1次主面ラップ工程と、内外周端面ラップ工程と、内周端面ポリッシュ工程と、2次主面ラップ工程と、3次主面ラップ工程と、外周端面ポリッシュ工程と、主面エッチング工程と、主面ポリッシュ工程とをこの順で行う。
第2の実施形態の例では、1次主面ラップ工程と、内外周端面ラップ工程と、内周端面ポリッシュ工程と、2次主面ラップ工程と、外周端面ポリッシュ工程と、主面エッチング工程と、主面ポリッシュ工程とをこの順で行う。
例えば、上述した第1及び第2の実施形態の各ラップ工程で用いられるラッピングマシーン、並びにポリッシュ工程で用いられるポリッシングマシーンについては、例えば図7に示すように、上下一対の下定盤71及び上定盤72と、下定盤71の上定盤72と対向する面に配置された複数のキャリア73とを備え、各キャリア73に設けられた複数(本実施形態では35つ。)の開口部74にガラス基板(図示せず。)をセットし、これら複数のガラス基板の両主面を下定盤71及び上定盤72に設けられた研削パッドにより研削する又は研磨パッドにより研磨する構成とすることも可能である。
実施例1では、先ず、外径48mm、中央孔12mm、厚さ0.560mmのガラス基板(オハラ社製、TS−10SX)を用いた。
実施例2では、上記実施例1の3次主面ラップ工程を省略し、1,2次主面ラップ工程の2段とした。そして、1次ラップ加工の研削パッドには、ダイヤモンドパッド(住友3M社製トライザクト(商品名))を使用した。このダイヤモンドパッドは、凸部の外形寸法が2.6mm角、高さが2mm、隣接する凸部の間の間隔が1mm、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が4μmであり、凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が約50体積%であり、結合剤としてアクリル系樹脂を用いている。また、ラッピングマシーンには、4ウエイタイプ両面研磨機(浜井産業株式会社製16B型)を用い、定盤の回転数を25rpm、加工圧力を120g/cm2として、10分間研削を行った。研削液には、COOLANT D3(ネオス社製)を水で10倍に希釈して使用し、ガラス基板の片面あたりの研削量は約30μmとした。それ以外は、実施例1と同様にして磁気記録媒体用ガラス基板の製造を行った。
比較例1では、上記実施例1の主面エッチング工程を行わないこと以外は、実施例1と同様にして磁気記録媒体用ガラス基板の製造を行った。
比較例2では、上記実施例2の主面エッチング工程を行わないこと以外は、実施例2と同様にして磁気記録媒体用ガラス基板の製造を行った。
Claims (6)
- 少なくともガラス基板の端面を除く表面に対して、1次ラップ加工を施す工程と、2次ラップ加工を施す工程と、3次ラップ加工を施す工程と、ポリッシュ加工を施す工程とを、この順で含む磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、
前記1次、2次及び3次ラップ加工には、ダイヤモンド砥粒が結合剤で固定されたダイヤモンドパッドを用い、このダイヤモンドパッドのラップ面は、平坦な頂部を有するタイル状の凸部が複数並んで設けられた構造を有し、
前記1次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が4μm以上12μm以下であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜70体積%であり、
前記2次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が1μm以上5μm以下であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、
前記3次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が0.2μm以上2μm未満であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、
前記ポリッシュ加工には、研磨剤として酸化ケイ素を用い、
前記ポリッシュ加工を施す工程の前に、エッチング処理を施す工程を設けることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。 - 前記1次、2次及び3次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記凸部の外形寸法が1.5〜5mm角、高さが0.2〜3mmであり、隣接する凸部の間の間隔が0.5〜3mmであることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
- 少なくともガラス基板の端面を除く表面に対して、1次ラップ加工を施す工程と、2次ラップ加工を施す工程と、ポリッシュ加工を施す工程とを、この順で含む磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、
前記1次及び2次ラップ加工には、ダイヤモンド砥粒が結合剤で固定されたダイヤモンドパッドを用い、このダイヤモンドパッドのラップ面は、平坦な頂部を有するタイル状の凸部が複数並んで設けられた構造を有し、
前記1次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が3μm以上10μm以下であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜70体積%であり、
前記2次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が0.2μm以上2μm未満であり、前記凸部におけるダイヤモンド砥粒の含有量が5〜80体積%であり、
前記ポリッシュ加工には、研磨剤として酸化ケイ素を用い、
前記ポリッシュ加工を施す工程の前に、エッチング処理を施す工程を設けることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。 - 前記1次及び2次ラップ加工に用いるダイヤモンドパッドは、前記凸部の外形寸法が1.5〜5mm角、高さが0.2〜3mmであり、隣接する凸部の間の間隔が0.5〜3mmであることを特徴とする請求項3に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
- 前記ポリッシュ加工は、研磨剤として酸化セリウムを用いずに行うことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
- 前記エッチング処理は、前記ガラス基板をエッチング溶液に浸漬して行うことを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
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