JP5297321B2 - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態では、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一例について説明する。
本実施の形態では、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、フロスト加工について詳細に説明する。
以下の(1)切り出し工程、(2)粗面化工程、(3)形状加工工程、(4)精ラッピング工程、(5)端面研磨工程、(6)主表面研磨工程、(7)化学強化工程、を経て本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を製造した。また、(2)の粗面化工程(フロスト加工)は、(4)精ラッピング工程より前に実施すれば良く、本実施例としては、(1)切り出し工程と、(3)形状加工工程との間に実施することとした。図1に(1)〜(4)までの工程の概念図を示す。
フロート法で製造した厚さ0.95mmのアルミノシリケートガラスからなる板状ガラス素材1を所定の大きさの四角形に切断したものを使用し、そのトップ面にガラスカッターで、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の外周側及び内周側の略周縁を描く円形の切り筋2を形成した。尚、このアルミノシリケートガラスとしては、SiO2:58質量%〜75質量%、Al2O3:5質量%〜23質量%、Li2O:3質量%〜10質量%、Na2O:4質量%〜13質量%を含有する化学強化用ガラスを使用した。次いで、上記切り筋2を形成した板状ガラスのトップ面側を全体的にヒータで加熱し、上記切り筋2を板状ガラスのボトム面側に進行させて所定の直径を有するガラスディスク3(鏡面板ガラス)を切り出した。
フロスト加工により、薄層化量(取りしろ)100μmで粗面化した。なお、フロスト加工の条件としては、フッ化水素4M、フッ化アンモニウム4M、プロピレングリコール1.5M、イソステアリン酸ポリオキシエチレングリセル0.04M、スクロース0.001M、水35.6Mの混合液を用い、温度25度で時間7分とした。このとき、フロスト加工後の鏡面ガラスの表面粗さRa=0.01μm〜2.0μm程度になるように加工した。なお、粗面化工程で目標とする表面粗さは、後の精ラッピング工程で使用する固定砥粒の粒度との関係で決めることが望ましい。
次に、外周端面及び内周端面の研削をして外径を65mmφ、内径(中心部の円孔の直径)を20mmφとした後、外周端面および内周端面に所定の面取り加工を施した。このときのガラスディスク端面の表面粗さは、Rmaxで2μm程度であった。なお、一般に、2.5(インチ)型HDD(ハードディスクドライブ)では、外径が65mmの磁気ディスクを用いる。
粗面化されたガラスディスク3の主表面を、固定砥粒研磨パッドを用いて研削した。また固定砥粒研磨パッドとして、図2に示すようなダイヤモンドシート10を用いた。このダイヤモンドシート10は、ダイヤモンド粒子を研削砥粒として備えたものである。ダイヤモンドシート10は、基材としてPETからなるシート11を備えている。ダイヤモンド粒子12の平均粒径はB=4μmであった。
次いで、ブラシ研磨により、ガラスディスク3を回転させながらガラスディスク3の端面(内周、外周)の表面の粗さを、Rmaxで0.4μm、Raで0.1μm程度に研磨した。そして、上記端面研磨を終えたガラスディスク3の表面を水洗浄した。
次に、上述したラッピング工程で残留した傷や歪みの除去するための第1研磨工程を、両面研磨装置を用いて行なった。両面研磨装置においては、研磨パッドが貼り付けられた上下研磨定盤の間にキャリアにより保持したガラスディスク3を密着させ、このキャリアを太陽歯車と内歯歯車とに噛合させ、上記ガラスディスクを上下研磨定盤によって挟圧する。その後、研磨パッドとガラスディスクの研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラスディスクが研磨定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工するものである。具体的には、ポリシャとして硬質ポリシャ(硬質発泡ウレタン)を用い、第1研磨工程を実施した。
次に、上記洗浄を終えたガラスディスクに化学強化を施した。ガラス基板の表面に存在するイオン(例えば、アルミノシリケートガラス使用の場合、Li+及びNa+)よりもイオン半径の大きなイオン(Na+及びK+)にイオン交換する。ガラス基板の表面において(例えば、ガラス基板表面から約5μmまで)、イオン半径の大きい原子とイオン交換を行って、ガラス表面に圧縮応力を与えることでガラス基板の剛性を上げている。以上のようにして、本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を得た。
粗面化工程を経ないこと以外は実施例1と同様にして鏡面化ガラスに対する(4)精ラッピングにおける加工レートを調べた。その結果、図3に示すように、加工レートが非常に低かった。比較例1における鏡面化ガラスに対する精ラッピングの加工レートを1としたとき、フロスト加工による粗面化を実施した鏡面化ガラスに対する精ラッピングの加工レートは22.4であった。これは、事前にガラスディスク3の主表面がフロスト加工で粗面化されているので、微細な固定砥粒の引っ掛かりとなる凸部がガラスディスク3の主表面に形成され、固定砥粒が素材表面を滑ってしまう不具合を防止できたためであると考えられる。
本実施例では、上記実施例1の粗面化工程において、処理液を変えた場合の精ラッピング工程での加工レートについて説明する。なお、本実施例では、上述した(1)切り出し工程、(2)形状加工工程、(3)粗面化工程、(4)精ラッピング工程、(5)端面研磨工程、(6)主表面研磨工程、(7)化学強化工程、を経て磁気ディスク用ガラス基板を製造した。本実施例では、形状加工工程の後に粗面化工程を行っている。
粗面化工程において、4.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてKOHを加えてなる処理液を調製した。この処理液のpHは4.55であった。この処理液にガラスディスクを浸漬して、ガラス表面にフロスト加工を行った。フロスト加工の処理温度は50℃であり、処理時間は420秒とした。このフロスト加工においては、HF2 −が腐食因子であり、KFが防食因子として働く。このフロスト加工により、鏡面ガラスディスク3の表面全体がほぼ均一の表面粗さRa=0.01μm〜0.4μm程度になった。なお、粗面化工程で目標とする表面粗さは、後の精ラッピング工程で使用する固定砥粒の粒度との関係で決めることが望ましい。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは6.0μm/分であった。
粗面化工程において、6.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてKOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは6.0μm/分であった。
粗面化工程において、8.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてKOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは8.0μm/分であった。
粗面化工程において、4.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このフロスト加工においては、HF2 −が腐食因子であり、NaFが防食因子として働く。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは4.5μm/分であった。
粗面化工程において、6.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは6.5μm/分であった。
粗面化工程において、8.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは8.5μm/分であった。
粗面化工程において、1.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは1.8μm/分であった。
粗面化工程において、10.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは2.0μm/分であった。この場合、精ラッピング加工工程での加工レート減速という問題が生じた。これは、HFが高濃度であるためフロスト加工により得られたる凸部が腐食されすぎることで、凸部の高さが精ラッピングを行うために十分でなかったためだからであると考えられる。
粗面化工程において、0.5MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは1.4μm/分であった。これは、フロスト加工により得られた凸部の高さが精ラッピングを行うために十分でなかったためであると考えられる。
粗面化工程において、12.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液を調製すること以外実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。フロスト加工の処理液のpHは4.5であった。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは1.5μm/分であった。この場合、精ラッピング加工工程での加工レート減速という問題が生じた。これは、HFが高濃度であるためフロスト加工により得られたる凸部が腐食されすぎることで、凸部の高さが精ラッピングを行うために十分でなかったためだからであると考えられる。
粗面化工程において、6.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液のpHを2.0とした以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは低すぎて測定不能であった。これは、フロスト加工により得られた凸部の高さが精ラッピングを行うために十分でなかったためであると考えられる。
粗面化工程において、8.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液のpHを10.0とした以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは低すぎて測定不能であった。これは、フロスト加工により得られた凸部の高さが精ラッピングを行うために十分でなかったためであると考えられる。
粗面化工程において、6.0MのHFを用い、これに緩衝剤としてNaOHを加えてなる処理液のpHを12.0とした以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。このようなフロスト加工を行ったガラスディスクの精ラッピング工程での加工レートは低すぎて測定不能であった。これは、フロスト加工により得られた凸部の高さが精ラッピングを行うために十分でなかったためであると考えられる。
本実施例では、フロスト加工前に前洗浄を行った場合の前洗浄の加工レートに対する影響について調べた。このときの条件としては、A:前洗浄なし、B:1.0M硫酸での洗浄、C:1.0M水酸化カリウム洗浄、D:界面活性剤+水酸化カリウム+キレート剤の混合溶液洗浄、E:スクラブ洗浄、F:D+Eの洗浄とした。これらの条件で前洗浄を実施した後に、フロスト加工を実施した。なお、フロスト加工の条件としては、なお、フロスト加工の条件としては、フッ化水素4M、フッ化アンモニウム4M、プロピレングリコール1.5M、イソステアリン酸ポリオキシエチレングリセル0.04M、スクロース0.001M、水35.6Mの混合液を用い、温度25度で時間7分とした。そして、粗面化したこれらのガラス基板を精ラッピング工程にて加工した。このときの加工レートを図4に示す。
2 切り筋
3 ガラスディスク(鏡面板ガラス)
10 ダイヤモンドシート
11 シート
12 ダイヤモンド粒子
Claims (12)
- 主表面が鏡面となっている鏡面板ガラスを、固定砥粒を用いて必要な平坦度及び表面粗さに加工する表面研削工程を備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記固定砥粒を用いた表面研削工程前に、前記鏡面板ガラス表面をフロスト加工により粗面化する粗面化工程を具備することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記粗面化工程において使用される処理液が、pH4.0〜pH7.0であり、濃度4.0M〜8.0Mのフッ酸と、緩衝剤とを含むことを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記処理液は、腐食反応促進剤としてフッ素イオン供給剤を含有することを特徴とする請求項2記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記フッ素イオン供給剤がNH4F、NaF、KF、及びCaF2からなる群より選ばれたものであることを特徴とする請求項3記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記緩衝剤がKOH、NaOH及びNH4Fからなる群より選ばれたものであることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記緩衝剤がKOHである場合に、前記処理液のpHが4.0〜7.0であることを特徴とする請求項5記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記緩衝剤がNaOHである場合に、前記処理液のpHが4.5〜7.0であることを特徴とする請求項5記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記粗面化工程は、鏡面の表面粗さRaが0.01μm以下となる鏡面板ガラスを、表面粗さRaが2.0μm〜10.0μmになるように粗面化することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記固定砥粒を用いた表面研削工程では、表面粗さRaが0.01μm以下で、かつ平坦度が6.0μm以下に加工することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記粗面化工程の前に、前記鏡面板ガラス表面を前洗浄する前洗浄工程を具備することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記前洗浄は、薬液洗浄及び/又はスクラブ洗浄で行われることを特徴とする請求項10記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記薬液洗浄は、酸、アルカリ及び界面活性剤からなる群より選ばれた少なくとも2種類を用いて行われることを特徴とする請求項11記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
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