JP6059739B2 - ハードディスク用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 247
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 135
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 148
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 87
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 59
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 51
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 34
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 22
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 22
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 21
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 99
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 75
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 44
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 15
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 12
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 9
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 8
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 6
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 5
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 4
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 3
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 3
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 3
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 3
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241001474374 Blennius Species 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000010922 glass waste Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
- C03C21/001—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
- C03C21/002—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions to perform ion-exchange between alkali ions
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0075—Cleaning of glass
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/083—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound
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- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/083—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound
- C03C3/085—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal
- C03C3/087—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal containing calcium oxide, e.g. common sheet or container glass
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Description
まず、ガラス素材としては、たとえば一般的なアルミノシリケートガラスが用いられる。アルミノシリケートガラスは、58質量%〜75質量%のSiO2と、5質量%〜23質量%のAl2O3と、3質量%〜10質量%のLi2Oと、4質量%〜13質量%のNa2Oと、を主成分として含有する。ガラス素材は、アルミノシリケートガラスに限られるものではなく、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラスなど、任意の素材であってもよい。
熱処理工程は、本実施形態において必須の工程ではないが、ガラスブランクスの平坦度の修正および内部歪みの除去を目的とする工程である。熱処理の方法としては特に限定されないが、たとえばセッター(アルミナ、ジルコニア等)を用いて、ガラスブランクスと交互に積み重ねて熱処理炉に入れて熱を加える方法を採用することができる。
コアリング工程は、得られたガラスブランクスの表面の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて内孔(中心孔)を形成する工程である。このコアリング工程によって、ガラスブランクスの中心が決定される。なお、本実施形態において、ガラスブランクスとは、コアリング工程を終え、後述する主平面の研削工程(第1研削工程)が行われる前のガラス成形物をいう。
次に、形状加工工程においては、コアリング(内周カット)処理が施されたガラスブランクスを、中心部の孔に対向する内周端面、および、外周端面を、ダイヤモンド砥石によって研削し、所定の寸法に調整された後、面取り加工も実施される。例えば2.5インチ型ハードィスクの場合は外径を65mm、内径(中心部の円孔1Hの直径)を20mmとした後、所定の面取り加工が実施される。このときのガラスブランクスの端面の面粗さは、Rmaxで2μm程度である。
粗面化工程は、本実施形態の製造方法において必須の工程である。
粗面化する機械的方法としては、例えば、平面研磨機において遊離砥粒研磨を用いて行うことができる。遊離砥粒研磨とは硬度の高いアルミナ粒子もしくは炭化ケイ素粒子などを流動させながら上定盤と下定盤間にガラス基板を、挟み圧をかけ、定盤を回転させながら表面を削り粗面化する方法である。
本実施形態においてブラスト処理とは、上述した工程によって形成されたガラスブランクスの主表面(上下面)に複数の粒子(砥粒)(例えば、100〜300g程度)を吹き付けることによって、ガラスブランクスの主表面の粗面化を行なう処理である。
図3〜図5を参照して、ブラスト処理について説明する。図3および4は、ガラスブランクスに対するブラスト処理に用いられるブラスト装置の構成を示す模式図、図5は、ガラスブランクスに対するブラスト処理の実施状況を示す模式図である。
図3〜図4に参照されるようなブラスト装置100を用いて、ガラスブランクスの主表面にブラスト処理を施す。ブラスト装置は、ガラスブランクス201を支持する支持台101と、支持台101によって支持されたガラスブランクス201の主表面に粒子(砥粒)を吹きつけるノズル110とを含む。ブラスト装置は、支持台101を動かすこと、または、ノズル110を動かすことで、ガラスブランクス1の主表面202,203の全面に略均等にブラスト処理を施すことができる。
まず、ブラスト装置100は、ノズル110Aを用いて、支持台101Aに保持されたガラスブランクス201の主表面202のブラスト処理を行う(第1工程)(図3)。
次に、主表面202のブラスト処理が終了すると、エアーノズル300からエアーをガラスブランクス201に対して吹き付けて、支持台101A側に載置されたガラスブランクス1を、反対側の支持台101B側に反転させる。その後、ガラスブランクス201の他方の主表面203に対して、ノズル110Bを用いて、粒子を吹き付ける工程(第2工程)を実施する。この第2工程におけるガラスブランクス1の主表面203に対する粒子(砥粒)の吹き付け条件は、第1工程と同じである。
前記第1工程においても第2工程においても、ノズル110の先端部には、噴出孔が形成されており、この噴出孔から粒子(砥粒)が噴出される。ノズル110から噴出された粒子(砥粒)は、中心線CLを中心として、吹き付け開口角A°の範囲で広がりながらガラスブランクス201に吹き付けられる。ガラスブランクス201にブラスト処理を施す際には、ノズル110は、中心線CLが主表面2,3に対して略垂直となるように配置される。
図5は、ブラスト装置100によってブラスト処理が施される前のガラスブランクス(ガラス基板前駆体)201を示す模式的な平面図である。図5中のR30は、ノズル110から噴出された粒子(砥粒)によって、ブラスト処理(研磨)される領域(ブラスト領域)を示している。
図5に示すように、ノズル110は、ガラスブランクス201の表面を、たとえばジグザグ状に走査(図中ラインP)するように移動する。これにより、ノズル110から噴出された粒子(砥粒)は、ガラスブランクス201の表面の全面に対してブラスト処理を行なうことができる。なお、ノズル110を固定し、ガラスブランクス201側を移動させてもよい。
粒子(砥粒)の大きさは研削速度と研削量効率に影響を与える。粒子(砥粒)の径が大きすぎるとガラスブランクス1にダメージを与え、径が小さすぎるとガラスブランクス1を研削することができない。粒子(砥粒)としては、アルミナ粒子、セラミック粒子、SiC等、硬度が十分であるものを使用するのがよい。粒子(砥粒)には、最大粒子径が50μm〜150μmのものを用いることが好ましい。
粒子(砥粒)の吹き付け圧が低い場合、ガラスブランクス201を粗面化することができないおそれがある。吹き付け圧が高すぎるとガラスブランクス201が欠ける場合がある。ガラスブランクス201の取り代(研削厚さ)は、粒子(砥粒)の径と相関がある。粒子(砥粒)の径が大きい場合、比較的に多めに粗面化を行なう必要がある。これは研削初期時に、粒子径によってクラックが発生するためである。粒子(砥粒)の吹き付け圧は、0.1MPa〜1MPa程度であることが好ましい。
ブラスト処理は、ガラスブランクス201に対して複数の粒子(砥粒)を水に分散させた状態にて吹き付けを行なってもよい。粒子を水に分散させて行なうことで、研削で発生したガラスくずを同時に除去できるなどの効果がある。このブラスト処理により、所定の主表面粗さを有するガラスブランクスが得られる。
(化学的手法)
機械的手法以外にも、化学的手法によって粗面化工程を行うこともできる。本実施形態における粗面化する化学的方法として、ガラスブランクスを薬液に浸漬することによるエッチング作用を用いる方法が挙げられる。
化学的方法に用いる薬液として酸性フッ化アンモニウム、フッ化水素等を水と混合したものが挙げられる。酸性フッ化アンモニウム又はフッ化水素等によるエッチング作用で粗面化することにより、クラックが生じないといった利点がある。
また、その他の化学的方法としてフロスト加工も好ましく用いられる。フロスト加工とは粗面化剤を加えたエッチング用の薬液を用いてガラス表面を処理する加工をいう。粗面化剤によりガラス表面が局所的にマスクされた状態でエッチングが進行するので、効率的にガラス表面を粗面化できる。粗面化剤としてはHF2 −を供給するものが好ましい。例えばHF、NaF、KF2、CaF2等が挙げられる。また薬液の濃度や温度を調整することで粗面化状態を調整できる。
上述したような機械的手法または化学的手法による粗面化工程を経ることにより、ガラスブランクスの上下面の表面粗さの比Ra1/Ra2が0.9〜11に調整される。また、上述したように、粗面化後のRa1、Ra2は3μm〜6μm程度であることが好ましいが、特に限定はされない。
<表面研削(第1研削)工程>
次に、第1研削工程においては、成形されたガラスブランクスの両方の主表面に対して、寸法精度および形状精度の向上を目的として、表面研削処理が施される。
研削処理は、例えば、遊星歯車機構を利用した両面研削(ラッピング)装置を用いて行なわれる。具体的には、上記で得られたガラスブランクスの両主表面に上下からラップ定盤を押圧させ、研削液を両主表面上に供給し、ガラスブランクスとラップ定盤とを相対的に移動させて、研削処理が行なわれる。研削処理によって、ガラス基板としてのおおよその平行度、平坦度および厚みなどが予備調整され、おおよそ平坦な主表面を有するガラス基板(ガラス母材)が得られる。研削液としては、例えば、粒度#400のアルミナ砥粒(粒径約40〜60μm)を含有する研削液を用い、上定盤の荷重を100kg程度に設定することによって、ガラスブランクスの両面を面精度0μm〜1μm、表面粗さRmaxで6μm程度に仕上げてもよい。
好ましくは、ダイヤモンド粒子を樹脂もしくはセラミック、金属に担持させた固定砥粒式の研削パッドを用いて研削を行ってもよく、それにより研削速度と研削後の品質のバランスが良くなるという利点がある。ダイヤモンドの粒子径は目的よって適宜変更可能であるが、第1研削で使用する平均粒径は2μm〜10μmが好ましい。ダイヤモンドの粒子径が、第1ラッピングには2μm未満は加工速度が不足し、平坦度が悪化するばかりか、ガラス基板の主表面(上下面)に生じた前工程起因のクラックの除去を行なえない場合がある。ダイヤモンドの粒子径が10μmを超えると、逆にダイヤモンドによってガラス基板1の主表面2,3にクラックが発生するおそれがある。
第1研削工程後に白色光干渉式表面形状測定機Optiflat(Phase Shift Technology社製)を用いてガラス基板の平坦度を測定する。平坦度のレベルにより本発明の粗面化工程を実施することで研削が精密に行われていることの指標の一つとなる。
<第2研削(ラッピング)工程>
次に、第2研削工程においては、ガラス基板の両主表面について、第1研削工程と同様に、研削処理が施される。この第2研削工程を行なうことにより、前工程の第1ラッピングまたは端面加工においてガラス基板の両主表面に形成された微細なキズや突起物などの、微細な凹凸形状及び加工ダメージを予め除去しておくことができ、後工程の主表面の研磨時間を精密に制御が可能となり、その短縮化も可能となる。
第2研削工程にダイヤモンド粒子を担持させた研削パッドを用いる場合は第1研削で用いたダイヤモンド粒子の粒径より小さいものを用いることが好ましく、そうすることにより、次工程である研磨にふさわしい表面性状を形成出来る。好ましくは、平均粒径の1μm〜5μmのダイヤモンド粒子が用いられる。近年の高密度化に伴い、ダイヤモンド粒子径は小さくなりつつあるが、加工性のバランスが必要であることから、1.5μm〜4μmがさらに好ましい。
なお、この第1、第2研削工程では、ガラス基板主表面(上下面)で50μm〜2300μm程度の研削を行なう。
<内周研磨工程>
次に、内周研磨工程においては、ガラス基板の内周端面について、ブラシ研磨による鏡面研磨が行なってもよい。具体的には、研磨ブラシに研磨剤を含む研磨液を供給し、ガラス基板の内周端面に接触するように研磨ブラシを配置した上で、ガラス基板を回転させながら、研磨ブラシをあてることにより、ガラス基板の内周端面を研磨する。上記の研磨材は通常、酸化セリウムが選択され適度な濃度で研磨液として供給される。また研磨ブラシは、端面に傷をつけることなく軟らかい研磨できるように適度な硬さと直径をもつブラシが選定される。
<外周研磨工程>
次に、さらに外周研磨工程を行ってもよく、この工程においては、ガラス基板の外周端面について、ブラシ研磨による鏡面研磨が行なわれる。具体的には、研磨ブラシに研磨剤を含む研磨液を供給し、ガラス基板の外周端面に接触するように研磨ブラシを配置した上で、ガラス基板を回転させながら、研磨ブラシをあてることにより、ガラス基板の外周端面を研磨する。上記の研磨材および研磨ブラシは、ガラス基板の内周端面の研磨の際に使用される研磨材および研磨ブラシと同様に選定される。
<粗研磨工程>
粗研磨工程は、後続する鏡面研磨工程において最終的に必要とされる面粗さが効率よく得られるように、ガラス基板の両主表面を、研磨剤スラリーを用いて研磨加工する工程である。この工程で採用される研磨方法としては特に限定されず、両面研磨機を用いて研磨することが可能である。
使用する研磨パッドは、研磨パッドの硬度が研磨による発熱により低下すると研磨面の形状変化が大きくなるため、硬質パッドを使用することが好ましく、たとえば発泡ウレタンを使用することが好ましい。研磨液は、平均一次粒子径が0.6〜2.5μmの酸化セリウムを使用し、酸化セリウムを溶媒に分散させてスラリー状にしたものが好ましい。溶媒としては特に限定されず、中性の水や、酸性・アルカリ性の水溶液を採用することができる。また、これら溶媒には、分散剤を添加することができる。溶媒と酸化セリウムとの混合比率は、1:9〜3:7程度である。平均一次粒子径が0.6μm未満の場合には、研磨パッドは、両主表面を良好に研磨できない傾向がある。一方、平均一次粒子径が2.5μmを超える場合には、研磨パッドは、端面の平坦度を悪化させたり、傷を発生する可能性がある。
研磨剤スラリーの供給量としては特に限定されず、たとえば、5〜10L/分である。
粗研磨工程におけるガラス基板の研磨量は、20〜40μm程度とするのが好ましい。ガラス基板の研磨量が20μm未満の場合には、キズや欠陥が充分に除去されない傾向がある。一方、ガラス基板の研磨量が40μmを超える場合には、ガラス基板は、必要以上に研磨されることになり、製造効率が低下する傾向がある。
粗研磨工程を終えたガラス基板は、中性洗剤、純水、IPA等で洗浄することが好ましい。洗浄工程を設けても良く、前工程の研磨剤酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムのいずれかを除去する目的で硫酸およびまたはフッ化水素酸などを含む洗浄液を用いてガラス基板の表面をエッチングしながら洗浄する。ガラス基板の表面に付着していた酸化セリウム、酸化ジルコニウム、またはケイ酸ジルコニウムなどの研磨スラリーは、硫酸およびまたはフッ化水素酸などの強酸性の洗浄液によって適切に除去される。その後、ガラス基板は酸性の洗浄液を用いて洗浄される。
洗浄工程において用いられる洗浄液は、ガラス基板の耐化学性によっても異なるが、硫酸であれば1%〜30%程度の濃度が好ましく、フッ化水素酸であれば0.2%〜5%程度の濃度が好ましい。これらの洗浄液を用いた洗浄は、水溶液が貯留された洗浄機の中で超音波を印加しながら行なわれるとよい。この際に用いられる超音波の周波数は、78kHz以上であることが好ましい。
<化学強化工程>
化学強化工程は、ガラス基板を強化処理液に浸漬し、ガラス基板の耐衝撃性、耐振動性及び耐熱性等を向上させる工程である。
化学強化工程は、ガラス基板に化学強化を施す工程である。化学強化に用いる強化処理液としては、たとえば、硝酸カリウム(60%)と硝酸ナトリウム(40%)の混合溶液などを挙げることができる。化学強化においては、強化処理液を300℃〜400℃に加熱し、ガラス基板を200〜300℃に予熱し、強化処理液中に3〜4時間浸漬することによって行うことができる。この浸漬の際に、ガラス基板の両主表面全体が化学強化されるように、複数のガラス基板の端面を保持するホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
なお、化学強化工程後に、ガラス基板を大気中に待機させる待機工程や、水浸漬工程を採用して、ガラス基板の表面に付着した強化処理液を除去するとともに、ガラス基板の表面を均質化することが好ましい。このような工程を採用することにより、化学強化層が均質に形成され圧縮歪が均質となり変形が生じ難く平坦度が良好で、機械的強度も良好となる。待機時間や水浸漬工程の水温は特に限定されず、たとえば大気中に1〜60秒待機させ、35〜100℃程度の水に浸漬させるとよく、製造効率を考慮して適宜決めればよい。
<鏡面研磨工程>
鏡面研磨工程は、ガラス基板の両主表面をさらに精密に研磨加工する工程である。鏡面研磨工程では、粗研磨工程で使用する両面研磨機と同様の両面研磨機を使用することができる。
研磨パッドは、粗研磨工程で使用する研磨パッドよりも低硬度の軟質パッドを使用することが好ましく、例えば発泡ウレタンやスウェードを使用するのが好ましい。
研磨剤スラリーとしては、粗研磨工程と同様の酸化セリウム等を含有するスラリーを用いることができる。ただし、ガラス基板の表面をより滑らかにするために、砥粒の粒径がより細かくバラツキが少ない研磨剤スラリーを用いるのが好ましい。たとえば、平均粒径が40〜70nmのコロイダルシリカを溶媒に分散させてスラリー状にしたものを研磨剤スラリーとして用いることが好ましい。溶媒としては特に限定されず、中性の水や、酸性・アルカリ性の水溶液を採用することができる。また、これら溶媒には、分散剤を添加することができる。溶媒とコロイダルシリカとの混合比率は、1:9〜3:7程度が好ましい。
研磨剤スラリーの供給量としては特に限定されず、たとえば、0.5〜1L/分である。
鏡面研磨工程での研磨量は、2〜5μm程度とするのが好ましい。研磨量をこのような範囲とすることにより、得られるガラス基板は、ガラス基板の表面に発生した微小な荒れやうねり、あるいはこれまでの工程で発生した微小なキズ痕といった微小欠陥が良好に除去される。その結果、本発明のガラス基板の製造方法は、得られるガラス基板の平坦度を向上させることができ、端部領域において磁気ヘッドがより安定して浮上し得るガラス基板を作製することができる。
また、本工程では、鏡面研磨工程の研磨条件を適宜調整することにより、ガラス基板の両主表面の平坦度を3μm以下、ガラス基板の両主表面の面粗さRaを0.1nmまで小さくすることができる。
<最終洗浄工程>
最終洗浄工程は、ガラス基板を洗浄し、清浄にする工程である。洗浄方法としては特に限定されず、鏡面研磨工程後のガラス基板の表面を清浄にできる洗浄方法であればよい。本発明では、スクラブ洗浄を採用する。
スクラブ洗浄としては、たとえば、洗剤または純水等の洗浄液が用いられる。スクラブ洗浄に用いられる洗浄液のpHは、9.0以上12.2以下であるとよい。この範囲内であれば、ζ電位を容易に調整でき、効率的にスクラブ洗浄を行なうことが可能となる。スクラブ洗浄としては、洗剤によるスクラブ洗浄と、純水によるスクラブ洗浄との双方を行なってもよい。洗剤および純水を用いることによって、より適切にガラス基板1を洗浄できる。洗剤によるスクラブ洗浄と純水によるスクラブ洗浄との間に、ガラス基板1を純水でさらにリンス処理してもよい。
スクラブ洗浄を行なった後に、ガラス基板に対して超音波洗浄をさらに行なってもよい。洗剤および純水によるスクラブ洗浄を行なった後に、硫酸水溶液等の薬液による超音波洗浄、純水による超音波洗浄、洗剤による超音波洗浄、IPAによる超音波洗浄、およびまたは、IPAによる蒸気乾燥等を更に行なってもよい。
洗浄されたガラス基板は、必要に応じて超音波による洗浄および乾燥工程を行う。乾燥工程は、ガラス基板の表面に残る洗浄液をイソプロピルアルコール(IPA)等により除去した後、ガラス基板の表面を乾燥させる工程である。たとえば、スクラブ洗浄後のガラス基板に水リンス洗浄工程を2分間行ない、洗浄液の残渣を除去する。次いで、IPA洗浄工程を2分間行い、ガラス基板の表面に残る水をIPAにより除去する。最後に、IPA蒸気乾燥工程を2分間行い、ガラス基板の表面に付着している液状のIPAをIPA蒸気により除去しつつ乾燥させる。ガラス基板の乾燥工程としては特に限定されず、たとえばスピン乾燥、エアーナイフ乾燥などの、ガラス基板の乾燥方法として公知の乾燥方法を採用することができる。
<検査工程>
最終洗浄工程を経たガラス基板をさらに出荷前に検査工程に供してもよい。検査工程は、上記工程を経たガラス基板に対して、キズ、割れ、異物の付着等の有無を検査する工程である。検査は、目視や光学表面アナライザ(たとえば、KLA−TENCOL社製の「OSA6100」)を用いて行う。検査後、ガラス基板は、異物等が表面に付着しないように、清浄な環境中で、専用収納カセットに収納され、真空パックされた後、出荷される。
[ガラス溶融工程]
ガラス素材として、61質量%のSiO2、3質量%のAl2O3、2.7質量%のNa2O、6.9質量%のK2O、5.7質量%のMgO、11.5質量%のCaO、9質量%のZrO2を含むアルミノシリケートガラスを得る為、各原料を調合し白金るつぼを用いて1500℃で溶融した。
溶融ガラスを1300℃の溶融ノズルより流出させた。流出したガラスを一対のブレードで、10gごとに溶融ガラスを切断し、ガラスブランクスを得た。ブレードは平面視形状がV字形状となっているものを選択し、V字の内角を80°とした。V字が交わる部分の平面視形状は円弧形状のものを用いた。
得られたガラスブランクス(Tg:670℃)に対して、内部歪みを除去するために670℃にて3時間の熱処理を行った。
円筒状のダイヤモンド砥石を備えたコアドリルを用いてブランクスの中心部に直径が約18.7mmの円形の中心孔を開けた。鼓状のダイヤモンド砥石を用いて、ブランクスの外周端面および内周端面を、外径65mm、内径20mmに内・外径加工した。
粗面化工程において、図3〜5に示したブラスト装置を用いて、粒子(砥粒)を吹き付けることによりガラスブランクスの粗面化を行なった。粒子(砥粒)としてアルミナ粒子を用い、アルミナ粒子110μm、ノズル110の開口径6.5mmとした。表面粗さを制御するために、吹き付け圧および吹きつけ時間(研削取り代)を変化させて、それぞれ表1に記載のRa1/Ra2に変化させた(実施例1〜3および比較例4〜5)。比較例1〜3のガラス基板は、粗面化工程を行なわずに、後工程を実施した。
第1研削工程においては、砥粒としてダイヤモンドをアクリル樹脂でシート状にしたものを用いて、ガラス基板の主表面(上下面)の加工を行なった。ダイヤモンドの粒子径は4μmのものを用いた。
第2研削工程では、砥粒としてダイヤモンドをアクリル樹脂でシート状にしたものを用いて、ガラス基板の主表面(上下面)の加工を行なった。ダイヤモンドの粒子径は1.5μmのものを用いた。
端面研磨工程においては、ブラシ研磨方法により、ガラス基板を回転させながらガラス基板の外周端面及び内周端面の表面の粗さを、Rmaxで30nm以下、Raで10nm以下になるように研磨した。そして、このような端面研磨を終えたガラス基板の表面を水洗浄した。
粗研磨工程においては、研磨装置(ハマイ社製)で、酸化セリウムを10%濃度で含む研磨スラリーと、発泡ポリウレタンからなるスエード状研磨パッドを用いて、ガラス基板の主表面の研磨を行った。
化学強化工程においては、上記工程を終えたガラス基板に化学強化を施した。具体的には、まず、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムの固体を溶融させた混合溶融液を用意した。なお、この混合溶融液は、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムとの混合比が質量比で8:2となるように混合させたものである。そして、この混合溶融液を、400℃まで加熱して、その加熱した混合溶融液に、洗浄したガラス素板を、60分間浸漬させた。
続いて研磨装置(ハマイ社製)を用いて鏡面研磨工程を行った。この鏡面研磨工程においても発泡ポリウレタン製のスエード状の研磨パッドに替えてガラス基板の主表面の研磨を行った。なお、研磨剤としては、pH2の酸性液の12%濃度のコロイダルシリカ液を用いた。研磨条件としては、荷重110g/cm2とし、上定盤の回転数5rpm、下定盤の回転数15rpmとした。ただし、これら加工中に適宜変更しながら行った。
ガラス基板をスクラブ洗浄した。洗浄液として、KOHとNaOHとを質量比で1:1に混合したものを超純水(DI水)で希釈し、洗浄能力を高めるために非イオン界面活性剤を添加して得られた液体を用いた。洗浄液の供給は、スプレー噴霧によって行った。スクラブ洗浄後、ガラス基板の表面に残る洗浄液を除去するために、水リンス洗浄工程を超音波槽で2分間行い、IPA洗浄工程を超音波槽で2分間行い、最後に、IPA蒸気によりガラス基板の表面を乾燥させた。
(表面粗さ、Ra)
ガラス基板の表面粗さRaは、Veeco社のAFMを用いて1μm平方の範囲で各5枚×面内3点を測定した平均値とした。
微小ウネリμWaは、「Zygo Corporation」の非接触表面形状測定機(New View 5000)を用いて測定した。微小ウネリμWaとは、光学的な干渉(ニュートンリング)によって測定され、基準平面と実際の平面とのずれ量を干渉縞として計測する。測定原理は、基板の表面に白色光を照射し、位相の異なる参照光と測定光の干渉の強度変化を測定することで、表面の微妙な形状変化を測定する方法である。得られた測定データから、30〜200μmの周期の凹凸を抽出した表面うねり高さの平均値を微小ウネリμWaと定義する。
欠陥(ディフェクト)検査は、試験装置として、KLA−Tencor社製光学式欠陥検査装置Candela−OSA6100を使用した。
ガラスブランクス成形工程後の板厚を0.90mmとし、最終的に得られた基板の厚みを0.65mmとする以外は、前記試験例1の実施例1〜3および比較例1〜5と同様の条件で各工程を行い、薄板ガラス基板を作成した。
ガラスブランクスの粗面化工程を化学的エッチング方法で行う以外は試験例1と同様に行い基板を作成した。
Claims (8)
- ハードディスク用ガラス基板の製造方法であって、
ガラスを溶融した後にプレス法で成形したガラスブランクスの表面を粗面化する粗面化工程、及び、その後に行われる表面研削工程を備えること、並びに
前記粗面化工程前のガラスブランクスの上面粗さRa1と下面表面粗さRa2の比(Ra1/Ra2)が0.2〜0.7であり、前記粗面化工程によって前記Ra1/Ra2を0.9〜1.1に調整することを特徴とする、ハードディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記粗面化工程は、機械的方法又は化学的方法で行われることを特徴とする、請求項1に記載のハードディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記粗面化工程において、前記機械的方法としてブラスト処理を行うことを特徴とする請求項2に記載のハードディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記粗面化工程において、前記化学的方法として薬液によるエッチング作用を使用することを特徴とする請求項2に記載のハードディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記薬液のpHが7.0〜3.0の範囲であることを特徴とする、請求項4に記載のハードディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記表面研削工程において、ダイヤモンド粒子を固定砥粒としたパッドを用いて前記粗面化工程を経たガラスブランクスを研削することを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のハードディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記表面研削工程において、前記ダイヤモンド粒子の平均粒径が4μm以下であることを特徴とする、請求項6に記載のハードディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記ガラスブランクスの厚みが1mm以下であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のハードディスク用ガラス基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284731 | 2012-12-27 | ||
JP2012284731 | 2012-12-27 | ||
PCT/JP2013/007570 WO2014103295A1 (ja) | 2012-12-27 | 2013-12-25 | ハードディスク用ガラス基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6059739B2 true JP6059739B2 (ja) | 2017-01-11 |
JPWO2014103295A1 JPWO2014103295A1 (ja) | 2017-01-12 |
Family
ID=51020411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014554137A Active JP6059739B2 (ja) | 2012-12-27 | 2013-12-25 | ハードディスク用ガラス基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6059739B2 (ja) |
WO (1) | WO2014103295A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG11202007984WA (en) * | 2018-03-30 | 2020-09-29 | Hoya Corp | Annealing plate, method for manufacturing annealing plate, and method for manufacturing substrate |
TWI709459B (zh) * | 2019-11-06 | 2020-11-11 | 大陸商福暘技術開發有限公司 | 玻璃基板表面粗糙化的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008208012A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Konica Minolta Opto Inc | ガラス成形体、ガラス基板の製造方法及び情報記録媒体の製造方法 |
SG184234A1 (en) * | 2010-03-31 | 2012-10-30 | Hoya Corp | Method for producing glass blank, method for producing magnetic recording medium substrate, and method for producing magnetic recording medium |
JP5695068B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-04-01 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体の製造方法 |
JP2012203941A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
-
2013
- 2013-12-25 WO PCT/JP2013/007570 patent/WO2014103295A1/ja active Application Filing
- 2013-12-25 JP JP2014554137A patent/JP6059739B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014103295A1 (ja) | 2017-01-12 |
WO2014103295A1 (ja) | 2014-07-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161209 |
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