WO2014208270A1 - 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 - Google Patents

情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2014208270A1
WO2014208270A1 PCT/JP2014/064380 JP2014064380W WO2014208270A1 WO 2014208270 A1 WO2014208270 A1 WO 2014208270A1 JP 2014064380 W JP2014064380 W JP 2014064380W WO 2014208270 A1 WO2014208270 A1 WO 2014208270A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polishing
glass substrate
temperature
carrier
pad
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/064380
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
明広 坂本
塚田　和也
Original Assignee
Hoya株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya株式会社 filed Critical Hoya株式会社
Publication of WO2014208270A1 publication Critical patent/WO2014208270A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/015—Temperature control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for an information recording medium that is suitably used as a magnetic disk mounted on a hard disk (HDD).
  • HDD hard disk
  • the smoothness of the surface of the glass substrate can be maintained at a certain level by a combination of a polishing pad and slurry used for polishing the glass substrate. It is easy to be affected by the finished thickness, and it is essential to match the machining allowance of the glass substrate and the finished thickness.
  • the required quality is premised on being within the standard, but in recent years, the demand for uniformity and finish accuracy in the production batch has increased, and it is important to suppress variations within the standard.
  • a polishing apparatus similar to the planetary gear mechanism is used. Specifically, this polishing apparatus has a disk-shaped carrier that meshes with both a sun gear provided in the center and an internal gear provided on the outer peripheral side of the polishing surface plate. The carrier holds the glass substrate with a plurality of holding holes so that the front and back surfaces are sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate.
  • the carrier rotates (spins) by the rotation of the sun gear and internal gear, and the carrier plate revolves relative to the polishing pad as the polishing surface plate rotates, so it is provided on the upper and lower surface plates.
  • the pad is slid relative to the glass substrate to polish the front and back surfaces of the glass substrate.
  • the carrier rotates and revolves, but the trajectory of the glass substrate held by the carrier is different near the center of the carrier (inner periphery) and on the outer periphery, and it can be seen that there is a difference in workability. It was. In particular, in the region including the center point of the carrier (center portion), the momentum of the glass substrate due to the rotation of the carrier becomes very small, so that the difference in processing degree with the glass substrate disposed on the outer peripheral side tends to increase. .
  • Patent Document 1 discloses a technique in which the temperature of the surface plate is controlled by the temperature and supply amount of the polishing liquid supplied between the pad and the glass substrate.
  • the temperature control of the surface plate only by adjusting the temperature and supply amount of the polishing liquid.
  • the polishing liquid is uniformly supplied from several supply ports on the outer peripheral side, inner peripheral side, and center of the surface plate, and most of the polishing liquid is rotated from the outer peripheral side of the surface plate by the rotation of the surface plate.
  • the polishing liquid is discharged and collected. Even if a low-temperature polishing liquid is supplied, the polishing liquid will be made uniform by the position of the supply port and the rotation of the surface plate.Therefore, if the temperature of the polishing liquid is low, the platen temperature will decrease overall. It is not possible to fill in the difference in heat generation that occurs during processing of the side, inner periphery, and center. This is the same even when a high-temperature polishing liquid is supplied. That is, in any case, the temperature on the surface plate becomes non-uniform.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and the glass substrate for an information recording medium capable of suppressing the variation in the shape of the glass substrate in one carrier by strictly controlling the temperature of the surface plate. It aims at providing the manufacturing method which manufactures.
  • a method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium wherein a glass substrate is installed in a plurality of holding holes provided in a disk-shaped carrier having a gear on the outer periphery, and a pair of polishing pads are installed on the surface.
  • the glass substrate is sandwiched together with the carrier by a polishing surface plate, and the gear on the outer periphery of the carrier is both on the sun gear installed at the center of the polishing surface plate and the internal gear installed on the outer peripheral side of the polishing surface plate.
  • T1 (° C.) which is an average value of the temperature of the polishing pad in the vicinity of the sun gear and the vicinity of the internal gear of the polishing surface plate, and polishing in the center of the carrier of the polishing surface plate
  • T2 (° C.)
  • the present inventor has studied the cause of the difference in degree of processing between the glass substrate held in the holding hole near the center of the carrier and the glass substrate held in the holding hole on the outer periphery side of the carrier, and I got the knowledge.
  • the pads provided on the upper and lower surface plates of the polishing surface plate are physically affected by the trajectory of the glass substrate that moves relative to the rotation and revolution of the carrier.
  • the sliding trajectory length between the polishing pad and the glass substrate is relatively short and the relative speed is also small.
  • the friction amount is small and the temperature rise is small.
  • the sliding trajectory length between the polishing pad and the glass substrate is relatively long and the relative speed is large, resulting in a large amount of friction and a large temperature rise.
  • the temperature rise is small near the portion where the center of the carrier passes, but the temperature rise becomes high near the portion where the outer periphery of the carrier passes (near the sun gear or the internal gear).
  • Pad temperature is uneven.
  • the temperature of the polishing pad is non-uniform, non-uniform hardness occurs, and the softened polishing pad goes around the outer edge of the glass substrate and deforms the end shape, whereas the polishing pad that remains hard Since the end shape is difficult to deform, the end shape may vary. If all the glass substrates pass through a polishing pad with non-uniform temperature, the edge shape variation will be less, but the glass substrate near the center of the carrier will always have a low temperature and high hardness polishing pad. Since it is processed, a difference occurs between the shape of the outer end portion and another glass substrate processed by the polishing pad having low hardness.
  • the present inventor has found from the above knowledge that T1 (° C.) which is an average value of the temperature of the polishing pad in the vicinity of the sun gear and in the vicinity of the internal gear of the polishing surface plate, and the carrier of the polishing surface plate.
  • the polishing step is performed so that the temperature T2 (° C.) of the polishing pad at the center of the surface satisfies the above formula (1), thereby suppressing unevenness of the temperature of the polishing pad and suppressing variations in the end shape. I did it.
  • the temperature distribution on the surface of the polishing platen is averaged by flowing a temperature-adjusted liquid through a flow path in the polishing platen.
  • a suede pad is used as the polishing pad.
  • a suede pad as a polishing pad in the polishing step.
  • a melting step glass blank manufacturing step
  • a shape processing step a rough grinding step (first grinding step), a fine grinding step (second grinding step), a rough polishing step
  • Primary polishing step cleaning step, chemical strengthening step, precision polishing step (secondary polishing step), and a method including a final cleaning step.
  • the steps may be performed in this order, or the order of the chemical strengthening step and the precision polishing step (secondary polishing step) may be switched.
  • a method including steps other than these may be used.
  • a heat treatment step, a shape processing step, a coring step, an end surface polishing step, and an inspection step may be performed.
  • FIG. 1 is a perspective view of a polishing apparatus used in the precision polishing process.
  • FIG. 2 is a view of the configuration of FIG. 1 taken along the line II-II and viewed in the direction of the arrow.
  • the polishing apparatus 10 has a polishing surface plate 11.
  • the polishing surface plate 11 includes a circular plate-shaped lower surface plate 11a and a circular plate-shaped upper surface plate 11b.
  • the lower surface plate 11a is composed of a circular plate-like base portion 11c and an annular side wall portion 11d extending upward from the peripheral edge thereof.
  • An internal gear 11e is formed over the entire circumference of the inner peripheral surface of the side wall portion 11d.
  • a polishing pad 12 made of urethane or the like is disposed on the upper surface of the base portion 11c except for the central portion.
  • a sun gear 14 connected to the rotation shaft 13 is rotatably provided at the center of the base 11c.
  • An upper surface plate 11b is arranged so as to cover the upper portion of the lower surface plate 11a.
  • the upper surface plate 11b has a central opening 11f through which the rotary shaft 13 can be inserted.
  • a polishing pad 15 made of urethane or the like is disposed on the lower surface of the upper surface plate 11b.
  • a plurality of circular carriers 16 are arranged between the sun gear 14 and the internal gear 11e, and a gear 16a formed on the outer periphery of the carrier 16 meshes with both the sun gear 14 and the internal gear 11e.
  • FIG. 3 is a view of the carrier 16 as viewed from the front. 4 and 5 correspond to cross-sectional views taken along the line VV in FIG. 3 and viewed in the direction of the arrows, but have different polishing specifications.
  • the carrier 16 has a large number of openings 16b, but the opening 16b is not provided in the center.
  • the opening 16 b holds the outer periphery of the glass substrate GL.
  • the glass substrate GL includes a front and back plane (referred to as a main surface) GL1, an end surface GL2 corresponding to the outer peripheral surface, and a chamfer surface GL3 that is a connecting surface between the plane GL1 and the end surface GL2. And have.
  • the flat surface GL1 of the glass substrate GL held by the carrier 16 in a state set in the polishing apparatus 10 comes into contact with the polishing pads 12 and 15.
  • pipes 17A, 17B, and 17C for circulating a temperature adjusting liquid are annularly arranged in the base 11c of the lower surface plate 11a.
  • the pipe 17A is arranged in the vicinity of the internal gear 11e
  • the pipe 17B is arranged in the vicinity of the center axis CX of the carrier 16
  • the pipe 17C is arranged in the vicinity of the sun gear 14.
  • the pipes 17A, 17B, and 17C are connected to an external liquid supply device 18.
  • the liquid supply device 18 can supply the temperature-controlled liquid independently to the pipes 17A, 17B, and 17C.
  • temperature sensors S1, S2, and S3 are embedded in the polishing pad 15 of the upper surface plate 11b.
  • the temperature sensor S1 is disposed in the vicinity of the internal gear 11e
  • the temperature sensor S2 is disposed in the vicinity of the center axis CX of the carrier 16
  • the temperature sensor S3 is disposed in the vicinity of the sun gear 14.
  • the temperature sensors S1, S2, S3 are connected to an external control device CONT, and the control device CONT can detect the temperature of each part of the polishing pad 15 measured by the temperature sensors S1, S2, S3.
  • the liquid supply device 18 is driven and controlled based on the result.
  • the glass material used as the material for the glass substrate for hard disk is not particularly limited as long as it is a material that is normally used as the material for the glass substrate for hard disk.
  • glass materials include aluminosilicate glass, soda lime glass, borosilicate glass, Li 2 O—SiO 2 glass, Li 2 O—Al 2 O 3 —SiO 2 glass, R ′.
  • aluminosilicate glass has an advantage that it can be chemically strengthened and can provide a magnetic disk substrate having excellent main surface flatness and substrate strength.
  • the glass melting method is not particularly limited, and a method of melting the glass material at a high temperature at a known temperature and time can be usually employed.
  • the method for obtaining blanks is not particularly limited, and for example, a method of obtaining a disk-shaped glass substrate (blanks) by pouring a molten glass material into a lower mold and press molding with an upper mold can be employed.
  • blanks are not restricted to press molding, For example, you may cut and produce the sheet glass formed by the down draw method, the float method, etc. with the grinding stone.
  • the size of the blanks is not particularly limited, and for example, blanks having various outer diameters of 2.5 inches, 1.8 inches, 1 inch, 0.8 inches, and the like can be produced. It does not specifically limit about the thickness of a glass substrate, For example, blanks of various thickness, such as 2 mm, 1 mm, 0.8 mm, 0.63 mm, can be produced.
  • Blanks produced by press molding or cutting can be alternately laminated with heat-stable setters and passed through a high-temperature electric furnace to promote reduction of warpage and crystallization of glass.
  • the heat treatment step is a step aimed at correcting the flatness of glass blanks and removing internal strain.
  • a method of heat processing For example, the method of using a setter (alumina, zirconia, etc.) and stacking alternately with glass blanks, putting into a heat processing furnace, and applying heat can be employ
  • the temperature during the heat treatment can be performed in a temperature range from Tg to Tg + 100 (° C.) of the glass blank.
  • a coring process is a process of forming an inner hole (center hole) in the center part of the surface of the obtained glass blanks using a diamond core drill.
  • the center of the glass blanks is determined by this coring process.
  • a glass blank means the glass molding before finishing the coring process and performing the grinding process (1st grinding process) of the main plane mentioned later.
  • the glass blanks that have been subjected to the coring (inner peripheral cut) process are ground with a diamond grindstone on the inner peripheral end face and the outer peripheral end face that face the hole in the center portion.
  • chamfering is also performed. For example, in the case of a 2.5 inch hard disk, a predetermined chamfering process is performed after setting the outer diameter to 65 mm and the inner diameter (diameter of the circular hole formed in the center) to 20 mm.
  • the surface roughness of the end face of the glass blanks at this time is about 2 ⁇ m in Rmax.
  • ⁇ Rough grinding (first grinding) process Next, in the first grinding step, a surface grinding process is performed on both main surfaces of the formed glass blanks for the purpose of improving dimensional accuracy and shape accuracy.
  • the grinding process is performed, for example, using a double-side grinding (lapping) device using a planetary gear mechanism. Specifically, the lapping platen is pressed from above and below on both main surfaces of the glass blanks obtained above, the grinding liquid is supplied onto both main surfaces, and the glass blanks and lapping platen are relatively moved. Thus, a grinding process is performed. By the grinding process, the approximate parallelism, flatness, thickness and the like of the glass substrate are preliminarily adjusted, and a glass substrate (glass base material) having a substantially flat main surface is obtained.
  • the grinding liquid for example, a grinding liquid containing alumina abrasive grains having a particle size of # 400 (particle size of about 40 to 60 ⁇ m) is used. By setting the upper surface plate load to about 100 kg, both surfaces of the glass blanks are faced. It may be finished to an accuracy of 0 ⁇ m to 1 ⁇ m and a surface roughness Rmax of about 6 ⁇ m.
  • grinding may be performed by using a fixed abrasive type grinding pad (for example, a sheet-like one) in which diamond particles are supported on resin, ceramic, or metal, thereby improving the grinding speed and quality after grinding.
  • a fixed abrasive type grinding pad for example, a sheet-like one
  • the particle diameter of diamond can be appropriately changed depending on the purpose, but the average particle diameter used in the first grinding is preferably 2 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the particle diameter of diamond is less than 2 ⁇ m, the processing speed is insufficient, and cracks generated on the main surface (upper and lower surfaces) of the glass substrate may not be removed. If the particle diameter of diamond exceeds 10 ⁇ m, there is a risk that cracks may occur on the surface GL1 of the glass substrate GL due to diamond.
  • Precision grinding (second grinding) process grinding processing is performed on both main surfaces of the glass substrate in the same manner as in the first grinding step.
  • fine uneven shapes and processing damage such as fine scratches and protrusions formed on both main surfaces of the glass substrate in the first lapping or end face processing of the previous step are removed in advance. Therefore, it is possible to precisely control the polishing time of the main surface in the subsequent process, and to shorten it.
  • a diamond pad having a particle size smaller than that of the diamond particles used in the first grinding it is preferable to use a diamond pad having a particle size smaller than that of the diamond particles used in the first grinding, so that a surface suitable for polishing in the next step is used. Properties can be formed.
  • diamond particles having an average particle diameter of 1 ⁇ m to 5 ⁇ m are used. With the recent increase in density, the diamond particle diameter is becoming smaller, but a balance of workability is required, so 1.5 ⁇ m to 4 ⁇ m is more preferable.
  • the glass substrate main surface (upper and lower surfaces) is ground to a thickness of about 50 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • precision polishing by brush polishing may be performed on the inner peripheral end face of the glass substrate. Specifically, by supplying a polishing liquid containing an abrasive to the polishing brush, placing the polishing brush in contact with the inner peripheral end surface of the glass substrate, and then applying the polishing brush while rotating the glass substrate The inner peripheral end face of the glass substrate is polished.
  • abrasive cerium oxide is usually selected and supplied as a polishing liquid at an appropriate concentration.
  • the polishing brush a brush having an appropriate hardness and diameter is selected so that the polishing can be performed softly without damaging the end face.
  • an outer peripheral polishing step may be further performed.
  • the outer peripheral end surface of the glass substrate is subjected to precision polishing by brush polishing. Specifically, by supplying a polishing liquid containing an abrasive to the polishing brush, placing the polishing brush in contact with the outer peripheral end surface of the glass substrate, and applying the polishing brush while rotating the glass substrate, The outer peripheral end surface of the glass substrate is polished.
  • the abrasive and the polishing brush are selected in the same manner as the abrasive and the polishing brush used for polishing the inner peripheral end face of the glass substrate.
  • the rough polishing step is a step of polishing both main surfaces of the glass substrate using an abrasive slurry so that the surface roughness finally required in the subsequent precision polishing step can be efficiently obtained.
  • the polishing method employed in this step is not particularly limited, and in the present invention, polishing can be performed using a double-side polishing machine.
  • the polishing pad to be used is preferably a hard pad because the shape change of the polishing surface increases when the hardness of the polishing pad decreases due to heat generated by polishing, for example, a foamed urethane pad or a suede pad can be used, It is particularly preferable to use a suede pad. The reason is as described above.
  • cerium oxide having an average primary particle diameter of 0.6 to 2.5 ⁇ m can be used, and such cerium oxide is dispersed in a solvent and used in a slurry form. It does not specifically limit as a solvent, Although neutral water and acidic and alkaline aqueous solution can be employ
  • the supply amount of the abrasive slurry is not particularly limited and is, for example, 5 to 10 L / min.
  • the polishing amount of the glass substrate in the rough polishing step is usually about 20 to 40 ⁇ m.
  • the polishing amount of the glass substrate is less than 20 ⁇ m, there is a tendency that scratches and defects are not sufficiently removed.
  • the polishing amount of the glass substrate exceeds 40 ⁇ m, the glass substrate is polished more than necessary, and the production efficiency tends to decrease.
  • the glass substrate after the rough polishing step is preferably washed with a neutral detergent, pure water, IPA or the like. Further, a cleaning step may be provided, and the surface of the glass substrate is cleaned while being etched using a cleaning solution containing sulfuric acid and / or hydrofluoric acid for the purpose of removing the polishing agent cerium oxide in the previous step.
  • the polishing slurry such as cerium oxide adhering to the surface of the glass substrate is appropriately removed by a strongly acidic cleaning liquid such as sulfuric acid and / or hydrofluoric acid. Thereafter, the glass substrate is cleaned using an acidic cleaning solution.
  • the cleaning liquid used in the cleaning step varies depending on the chemical resistance of the glass substrate, but a concentration of about 1% to 30% is preferable for sulfuric acid, and about 0.2% to 5% for hydrofluoric acid. Concentration is preferred. Cleaning using these cleaning liquids may be performed while applying ultrasonic waves in a cleaning machine in which an aqueous solution is stored.
  • the frequency of the ultrasonic wave used at this time is preferably 78 kHz or higher.
  • the chemical strengthening step is a step of immersing the glass substrate in a strengthening treatment liquid to improve the impact resistance, vibration resistance, heat resistance, and the like of the glass substrate.
  • the chemical strengthening step is a step of chemically strengthening the glass substrate.
  • the strengthening treatment liquid used for chemical strengthening include a mixed solution of potassium nitrate (60%) and sodium nitrate (40%).
  • Chemical strengthening can be performed by heating the strengthening treatment liquid to 300 to 400 ° C., preheating the glass substrate to 200 to 300 ° C., and immersing in the strengthening treatment liquid for 3 to 4 hours. In this immersion, it is preferable that the immersion is performed in a state of being housed in a holder that holds the end faces of the plurality of glass substrates so that both main surfaces of the glass substrate are chemically strengthened.
  • a standby process for waiting the glass substrate in the air and a water immersion process are adopted to remove the strengthening treatment liquid adhering to the surface of the glass substrate and to homogenize the surface of the glass substrate. It is preferable.
  • the chemically strengthened layer is formed uniformly, the compressive strain is uniform, deformation is difficult to occur, the flatness is good, and the mechanical strength is also good.
  • the waiting time and the water temperature in the water immersing step are not particularly limited. For example, it may be kept in the air for 1 to 60 seconds and immersed in water at about 35 to 100 ° C., and may be determined appropriately in consideration of production efficiency.
  • the precision polishing step is a step of polishing both main surfaces of the glass substrate more precisely.
  • a double-side polishing machine similar to the double-side polishing machine used in the rough polishing process can be used.
  • the carrier 16 rotates and turns around, but the plane GL1 of the glass substrate GL held by the carrier 16 changes. Then, it slides relative to the polishing pads 12 and 15 with the polishing slurry interposed therebetween, whereby the plane GL1 can be polished with high accuracy.
  • temperature management of the polishing pads 12 and 15 is important at this time.
  • the pads 12 and 15 provided on the lower surface plate 11a and the upper surface plate 11b in FIGS. 1 and 2 are physically affected by the trajectory of the glass substrate that is relatively moved by the rotation and revolution of the carrier 16. Specifically, in the vicinity of the rotation axis CX of the carrier 16, the sliding trajectory length between the polishing pads 12 and 15 and the glass substrate GL is relatively short and the relative speed is also small. As a result, the friction amount is small and the temperature rise is small. . On the other hand, in the vicinity of the outer periphery of the carrier 16, the sliding trajectory length between the polishing pads 12 and 15 and the glass substrate GL is relatively long and the relative speed is large. As a result, the friction amount is large and the temperature rise is large.
  • the controller CONT detects the temperature of each part of the polishing pad 15 measured by the temperature sensors S1, S2, and S3, and drives and controls the liquid supply device 18 based on the result. Yes. Accordingly, the temperature-adjusted liquid is supplied to the pipes 17A, 17B, and 17C, so that the temperature of each part of the polishing pad 15 is made uniform.
  • T1 which is an average value of the temperature of the polishing pad 15 in the vicinity of the sun gear 14 detected by the temperature sensor S3 and the polishing pad 15 in the vicinity of the internal gear 11e detected by the temperature sensor S1, and the temperature sensor Polishing is performed so that the temperature T2 (° C.) of the polishing pad at the center of the carrier 16 detected by S2 is 3 ° C. or less.
  • the temperature in the vicinity of the sun gear 14 of the polishing pad 15 represents the temperature at a position of 5% from the inner peripheral side with respect to the circumferential width of the polishing pad 15, and the polishing pad 15 in the vicinity of the internal gear 11e. This temperature represents the temperature at a position of 5% from the outer peripheral side with respect to the width of the polishing pad 15 in the circumferential direction.
  • T1 (° C.) means an average value of the temperature of the polishing pad 15 in the vicinity of the sun gear 14 and the temperature of the polishing pad 15 in the vicinity of the internal gear 11e.
  • the polishing pad temperature T ⁇ b> 2 (° C.) at the center of the carrier 16 represents the temperature at the center with respect to the circumferential width of the polishing pad 15.
  • T1 ° C.
  • T2 ° C.
  • both T1 (° C.) and T2 mean a temperature obtained by measuring the temperature at the end of the polishing step with a polishing sensor.
  • the temperature of the polishing pad 12 can be controlled by providing the same piping on the upper surface plate 11b.
  • the polishing pad is preferably a soft pad having a lower hardness than the polishing pad used in the rough polishing step, and for example, a suede pad is preferably used.
  • the polishing slurry a slurry containing cerium oxide or the like similar to the rough polishing step can be used, but in order to make the surface of the glass substrate smoother, the polishing slurry has a finer grain size and less variation.
  • the polishing slurry has a finer grain size and less variation.
  • a dispersing agent can be added to these solvents.
  • the mixing ratio of the solvent and colloidal silica is preferably about 1: 9 to 3: 7.
  • the supply amount of the abrasive slurry is not particularly limited and is, for example, 0.5 to 1 L / min.
  • the polishing amount in the precision polishing step is preferably about 2 to 5 ⁇ m.
  • the obtained glass substrate can remove fine defects such as minute roughness and waviness generated on the surface of the glass substrate, or minute scratches generated in the previous process. Is done.
  • the glass substrate manufacturing method of the present invention can improve the flatness of the obtained glass substrate, and can produce a glass substrate on which the magnetic head can float more stably in the end region.
  • the flatness of both main surfaces of the glass substrate is reduced to 3 ⁇ m or less and the surface roughness Ra of both main surfaces of the glass substrate is reduced to 0.1 nm by appropriately adjusting the polishing conditions in the precision polishing step. be able to.
  • the final cleaning step is a step of cleaning and cleaning the glass substrate. It does not specifically limit as a washing
  • a cleaning liquid such as a detergent or pure water is used.
  • the pH of the cleaning solution used for scrub cleaning is preferably 9.0 or more and 12.2 or less. Within this range, the ⁇ potential can be easily adjusted and scrub cleaning can be performed efficiently.
  • both scrub cleaning with a detergent and scrub cleaning with pure water may be performed.
  • the glass substrate GL can be more appropriately cleaned.
  • the glass substrate GL may be further rinsed with pure water between the scrub cleaning with the detergent and the scrub cleaning with pure water.
  • the glass substrate may be further subjected to ultrasonic cleaning.
  • ultrasonic cleaning with chemical solution such as sulfuric acid aqueous solution, ultrasonic cleaning with pure water, ultrasonic cleaning with detergent, ultrasonic cleaning with IPA, and / or steam drying with IPA, etc. Further, it may be performed.
  • the cleaned glass substrate is subjected to ultrasonic cleaning and drying processes as necessary.
  • the drying step is a step of drying the surface of the glass substrate after removing the cleaning liquid remaining on the surface of the glass substrate with isopropyl alcohol (IPA) or the like.
  • IPA isopropyl alcohol
  • a water rinse cleaning process is performed on the glass substrate after scrub cleaning for 2 minutes to remove the cleaning liquid residue.
  • an IPA cleaning process is performed for 2 minutes, and water remaining on the surface of the glass substrate is removed by IPA.
  • the IPA vapor drying step is performed for 2 minutes, and the liquid IPA adhering to the surface of the glass substrate is dried while being removed by the IPA vapor.
  • the drying process of the glass substrate is not particularly limited, and for example, a known drying method such as spin drying or air knife drying can be employed.
  • the glass substrate that has undergone the final cleaning step may be further subjected to an inspection step before shipment.
  • the inspection step is a step of inspecting the glass substrate that has undergone the above-described steps for the presence or absence of scratches, cracks, foreign matters, and the like.
  • the inspection is performed visually or using an optical surface analyzer (for example, “OSA6100” manufactured by KLA-TENCOL).
  • OSA6100 manufactured by KLA-TENCOL
  • a glass substrate was produced by the following method.
  • polishing liquid component a slurry containing cerium oxide having an average primary particle diameter of 3 ⁇ m as abrasive grains
  • both surfaces of the blanks were ground using a diamond sheet with a double-side grinding machine.
  • the glass substrate finished with a diamond sheet was processed with a combination of cerium oxide slurry and suede pad as the first step of polishing (mirror polishing).
  • the glass substrate processed in the first polishing step was selected based on smoothness and edge sag, and the glass substrates to be input into the second polishing step were prepared with the same quality.
  • Ring pipes (corresponding to 17A and 17C in Fig. 2) that circulate a liquid having a temperature lower than normal temperature are embedded in the outer and inner surfaces (regions B and C in Fig. 3) of the upper and lower polishing surface plates. Polishing was performed by partially cooling the polishing platen using a liquid. At this time, T1 (° C.) which is the average value of the temperature of the polishing pad in the vicinity of the sun gear and in the vicinity of the internal gear in the polishing surface plate is 28.9 ° C., and the polishing pad in the center portion of the carrier of the polishing surface plate The temperature T2 (° C) was 28.1 ° C, and the temperature difference was adjusted within 3 ° C. A glass substrate was processed by the same combination of silica slurry and suede pad as in Comparative Example 1.
  • Example 2 A ring-shaped pipe (corresponding to 17B in FIG. 2) for circulating a liquid having a temperature higher than normal temperature is embedded between the outside and inside of the upper and lower polishing surface plate (area A in FIG. 3), and the liquid is used during processing. Polishing was performed by partially heating the polishing platen. At this time, T1 (° C.), which is the average value of the temperature of the polishing pad in the vicinity of the sun gear in the polishing surface plate and in the vicinity of the internal gear, is 29.5 ° C., and polishing at the center of the carrier of the polishing surface plate The pad temperature T2 (° C.) was 30.0 ° C., and the temperature difference was adjusted within 3 ° C. A glass substrate was processed by the same combination of silica slurry and suede pad as in Comparative Example 1.
  • fluttering evaluation was also performed using the test apparatus shown in FIG.
  • a glass substrate GL is attached to a rotation axis RT provided on the support base B and rotated at a predetermined rotational speed, and the laser beam L is irradiated from the laser vibrometer LD to the periphery of the glass substrate GL.
  • the amount of shake (fluttering characteristics) of the glass substrate GL was evaluated by reading the reflected light.
  • the edge sag amount is in the range where the absolute value is 0.00 to less than 0.05 ⁇ m, ⁇ , in the range from 0.05 to 0.10 ⁇ m, and in the range from 0.10 to 0.15 ⁇ m.
  • the evaluation was performed with ⁇ in the range of 0.1 and x in the range of 0.15 ⁇ m or more. This is because when the amount of edge sag greatly exceeds 0.10 ⁇ m and becomes 0.15 ⁇ m or more, it is expected to affect fluttering characteristics.
  • the fluttering characteristic is based on the amplitude amount at the time of high-speed rotation of the glass substrate, and the rotation amount of the glass substrate is preferably 40 nm or less, more preferably 20 nm or less, more preferably 18 nm or less at 7000 rpm. Is particularly preferred.
  • ranges of ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ were determined according to the judgment values. X is outside the allowable range, and ⁇ , ⁇ , and ⁇ are all within the allowable range, but ⁇ and ⁇ indicate better. Judgment was performed by each average value.
  • Table 2 shows the determination results of Comparative Example 1, Examples 1 and 2.
  • the edge sagging amount of the glass substrate GL held in the holding hole outside the carrier is excellent, but the glass substrate GL held in the holding hole inside the carrier.
  • the edge sag amount and the fluttering amplitude amount were ⁇ levels.
  • both the edge sagging amount and the fluttering amplitude amount of the glass substrate GL held by the holding holes inside and outside the carrier are excellent ( ⁇ or ⁇ ).
  • Polishing apparatus 11 Polishing surface plate 11a Lower surface plate 11b Upper surface plate 11c Base part 11d Side wall part 11e Internal gear 11f Center opening 12,15 Polishing pad 13 Rotating shaft 14 Sun gear 15 Polishing pad 16 Carrier 16a Gear 16b Opening 17A, 17B, 17C Piping 18 Liquid supply device CONT Control device GL Glass substrate GL1 Plane GL2 End surface GL3 Chamfer surface S1 Temperature sensor S2 Temperature sensor S3 Temperature sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

　定盤の温度管理を厳密に行うことで、１つのキャリア内におけるガラス基板の形状バラツキを抑えることができる情報記録媒体用ガラス基板を製造する製造方法を提供する。　研磨工程において、研磨定盤のサンギアの近傍部及びインターナルギアの近傍部における研磨パッドの温度の平均値であるＴ１(℃)と、研磨定盤のキャリアの中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)が、下記式（１）を満たすように研磨工程を行う。　│Ｔ１－Ｔ２│≦３℃　（１）

Description

情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
　本発明は、ハードディスク（ＨＤＤ）に搭載する磁気ディスクとして好適に用いられる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。
　近年のハードディスクの記憶容量の向上に伴い、使用されるガラス基板の品質水準に対する要求が高まっている。ハードディスク用ガラス基板として高い品質水準が求められる対象として、記憶容量を高めるためのガラス基板表面の平滑性とガラス基板の端部形状の精度がある。かかる平滑性と端部形状はハードディスクの記憶容量を直接高めるための手段ではあるが、合わせてガラス基板の品質の平均化も求められている。
　ここで、ガラス基板表面の平滑性は，ガラス基板を研磨する際に用いる研磨パッドやスラリーの組み合わせにより、一定の水準を保つことが可能であるが、ガラス基板の端部形状は、ガラス基板の仕上がり厚みの影響を受け易く、ガラス基板の取り代、仕上がり厚みを合わせることが必須である。要求品質は規格内に収めることが前提であるが、近年は製造バッチ内の均一化、仕上がり精度の要求も高まり規格内のバラツキ抑制が重要となる。
　しかるに、現在の加工ではバッチ内のバラツキ抑制は不十分であり、更なる加工精度の向上が必要である。製造ロット内のバラツキ（加工１バッチ）の発生要因として、研磨工程でガラス基板を保持するキャリア保持孔の位置による加工性の差が考えられる。研磨工程では、遊星歯車機構に類似した研磨装置を用いる。具体的に、この研磨装置は、中央に設けられたサンギアと、研磨定盤の外周側に設けられたインターナルギアとの双方に噛合する円盤状のキャリアを有する。このキャリアは、複数の保持孔でガラス基板を、その表裏面が上定盤と下定盤の間に挟持されるように保持している。
　研磨時には、キャリアが、サンギアとインターナルギアの回転により回転（自転）するとともに、研磨定盤が回転することにより研磨パッドに対してキャリアが相対的に公転するので、上定盤と下定盤に設けたパッドがガラス基板に対して相対的に摺動され、ガラス基板の表裏面を研磨するようになる。ここで、キャリアは自転運動と公転運動を行うが、キャリアに保持されたガラス基板の軌道は、キャリアの中心近傍（内周側）と外周側で異なり、加工性に差が生じ易いことがわかった。特に、キャリアの中心点を含む領域（中心部）は、キャリアの自転によるガラス基板の運動量が非常に小さくなる為、外周側に配置されたガラス基板との加工度の差が大きくなる傾向がある。
　この現象を回避するため、キャリア中心部には保持孔を設けないことが考えられる。しかるに、キャリアの中心部に保持孔を設けないことで、ある程度のバラツキは抑えることができるものの、それでもキャリア中心部に近い保持孔に保持されたガラス基板と、キャリアの外周側の保持孔に保持されたガラス基板とは、加工度に差が生じてしまうことがわかった。かかる不具合には、定盤の温度の不均一性が影響していることが分かってきた。
　これに対し、特許文献１には、特許文献１には、パッドとガラス基板との間に供給する研磨液の温度や供給量にて定盤の温度をコントロールする技術が開示されている。
特開２０１１－２４３２５２号公報
　しかしながら、研磨液の温度や供給量の調整のみでは、定盤の温度コントロールに限界がある。一般的に、研磨液は定盤の外周側、内周側、中央部の数か所の供給口より、研磨液が均一に供給され、定盤の回転により、定盤の外周側よりほとんどの研磨液が排出され回収される。温度の低い研磨液を供給しても、研磨液は供給口の位置と定盤の回転により、均一化されてしまうため、研磨液の温度が低いと定盤温度は全体的に下がるが、外周側、内周側、中央部の加工時に生じる発熱の差を埋めることは出来ない。それは温度の高い研磨液を供給しても同じである。すなわち、いずれにせよ定盤における温度の不均一を招いてしまう。
　本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、定盤の温度管理を厳密に行うことで、１つのキャリア内におけるガラス基板の形状バラツキを抑えることができる情報記録媒体用ガラス基板を製造する製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一態様による情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、外周にギアを持つ円盤状のキャリアに設けた複数の保持孔にガラス基板を設置し、表面に研磨パッドが設置された一対の研磨定盤で該キャリアごと該ガラス基板を挟持し、前記キャリアの外周のギアを前記研磨定盤の中央部に設置されたサンギアと前記研磨定盤の外周側に設置されたインターナルギアの双方に噛合させた状態で、研磨パッドに対して相対的に自転及び公転させることでガラス基板を研磨する研磨工程を少なくとも有する情報記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
　前記研磨工程において、前記研磨定盤の前記サンギアの近傍部及び前記インターナルギアの近傍部における研磨パッドの温度の平均値であるＴ１(℃)と、前記研磨定盤の前記キャリアの中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)が、下記式（１）を満たすように研磨工程を行う。
　│Ｔ１－Ｔ２│≦３℃　　　　（１）
　本発明者は、キャリア中心部に近い保持孔に保持されたガラス基板と、キャリアの外周側の保持孔に保持されたガラス基板とが、加工度に差が生じてしまう原因について研究し，以下の知見を得た。
　研磨定盤における上定盤と下定盤に設けたパッドは、キャリアの自転と公転により相対移動するガラス基板の軌道により物理的な影響を受ける。具体的には、キャリアの中心部近傍では、研磨パッドとガラス基板との摺動軌跡長が比較的短く、相対速度も小さいので、結果として摩擦量が小さく温度上昇が少ない。これに対し、キャリアの外周近傍では、研磨パッドとガラス基板との摺動軌跡長が比較的長く、相対速度も大きいので、結果として摩擦量が大きく温度上昇も大きくなる。これにより、研磨定盤において、キャリアの中心が通過する部位付近では、温度上昇が小さいのに、キャリアの外周が通過する部位付近（サンギア又はインターナルギア近傍）では、温度上昇が高くなり、従って研磨パッドの温度が不均一となる。研磨パッドの温度が不均一となると硬度の不均一が生じ、柔らかくなった研磨パッドが、ガラス基板の外端部側に回り込んで端部形状を変形させるのに対し、固いままの研磨パッドは、端部形状を変形させにくいから、端部形状にバラツキを生じさせる恐れがある。全てのガラス基板が、温度が不均一な研磨パッドを通過するのであれば，端部形状のバラツキは少なくなるが、キャリアの中央部に近いガラス基板は，常に温度が低く硬度が高い研磨パッドにより加工されるため、硬度が低い研磨パッドにより加工された他のガラス基板と外端部形状に差が生じることとなる。
　そこで、本発明者は上記知見より、前記研磨定盤の前記サンギアの近傍部及び前記インターナルギアの近傍部における研磨パッドの温度の平均値であるＴ１(℃)と、前記研磨定盤の前記キャリアの中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)が、上記式（１）を満たすように研磨工程を行うことで、研磨パッドの温度の不均一を抑制して、端部形状のバラツキを抑制するようにしたのである。
　本発明の別な態様による情報記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記研磨定盤内の流路に温度調整された液体を流すことで、前記研磨定盤の表面の温度分布を平均化する。
　これにより、上記式(１)を満たすように研磨パッドの温度の不均一を抑制して、端部形状のバラツキを抑制することができる。液体としては、油や水を用いることができる。
　本発明の別な態様による情報記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記研磨パッドとしてスエードパッドを用いる。
　また、前記研磨工程の研磨パッドとしてスエードパッドを用いることが好ましい。
　本発明によれば、定盤の温度管理を厳密に行うことで、１つのキャリア内におけるガラス基板の形状バラツキを抑えることができる情報記録媒体用ガラス基板を製造する製造方法を提供することが可能である。
精密研磨工程に用いる研磨装置の斜視図である。 図１の構成をII-II線で切断して矢印方向に見た図である。 キャリア１６を正面から見た図である。 キャリアに保持されたガラス基板ＧＬの断面図である。 キャリアに保持されたガラス基板ＧＬの断面図である。 比較例と実施例を供試した試験装置の斜視図である。
　以下、本発明に係る実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　ハードディスク用ガラス基板の製造方法としては、通常、例えば、溶融工程（ガラスブランクス製造工程）、形状加工工程、粗研削工程（第１研削工程）、精研削工程（第２研削工程）、粗研磨工程（１次研磨工程）、洗浄工程、化学強化工程、精密研磨工程（２次研磨工程）、及び最終洗浄工程等を備える方法等が挙げられる。そして、前記各工程を、この順番で行うものであってもよいし、化学強化工程と精密研磨工程（２次研磨工程）との順番が入れ替わったものであってもよい。さらに、これら以外の工程を備える方法であってもよい。例えば、上記以外に、熱処理工程、形状加工工程、コアリング工程、端面研磨工程や検査工程を行ってもよい。
　ここでは、精密研磨工程について説明する。図１は、精密研磨工程に用いる研磨装置の斜視図である。図２は、図１の構成をII-II線で切断して矢印方向に見た図である。研磨装置１０は、研磨定盤１１を有する。研磨定盤１１は、円形皿状の下定盤１１ａと、円形板状の上定盤１１ｂとを有する。
　下定盤１１ａは、円形板状の基部１１ｃと、その周縁から上方に延在する円環状の側壁部１１ｄとから構成されている。側壁部１１ｄの内周面は、インターナルギア１１ｅが全周にわたって形成されている。基部１１ｃの上面には、中央部を除いてウレタン製などの研磨パッド１２が配置されている。
　基部１１ｃの中央には、回転軸１３に連結されたサンギア１４が回転可能に設けられている。下定盤１１ａの上部を覆うようにして、上定盤１１ｂが配置されている。上定盤１１ｂは、回転軸１３を挿通可能な中央開口１１ｆを有する。又、上定盤１１ｂの下面には、ウレタン製などの研磨パッド１５が配置されている。
　サンギア１４とインターナルギア１１ｅとの間に、複数の円形状のキャリア１６が配置されており、キャリア１６の外周に形成されたギア１６ａがサンギア１４とインターナルギア１１ｅの双方に噛合している。
　図３は、キャリア１６を正面から見た図である。図４，５は、図３のV-V線に沿って切断された状態で矢印方向に見た断面図に相当するが、研磨仕様が異なるものである。キャリア１６は、多数の開口１６ｂを有しているが、開口１６ｂは中央には設けられていない。開口１６ｂは、図４，５に示すように、ガラス基板ＧＬの外周を保持するものである。図４，５に示すように、ガラス基板ＧＬは、表裏の平面（主表面という）ＧＬ１と、外周面に相当する端面ＧＬ２と、平面ＧＬ１と端面ＧＬ２との間のつなぎ面であるチャンファ面ＧＬ３とを有する。研磨装置１０にセットされた状態で、キャリア１６に保持されたガラス基板ＧＬの平面ＧＬ１は、研磨パッド１２，１５に接触するようになっている。
　図１において、下定盤１１ａの基部１１ｃ内には、温度調整用の液体を流通させるための配管１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃが環状に配置されている。配管１７Ａは、インターナルギア１１ｅ近傍に配置され、配管１７Ｂは、キャリア１６の中心軸ＣＸの近傍に配置され、配管１７Ｃは、サンギア１４の近傍に配置されている。配管１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃは、外部の液体供給装置１８に接続されている。液体供給装置１８は、配管１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃに独立して温度調整された液体を供給可能となっている。
　一方、上定盤１１ｂの研磨パッド１５には、温度センサＳ１，Ｓ２、Ｓ３が埋設されている。温度センサＳ１は、インターナルギア１１ｅ近傍に配置され、温度センサＳ２は、キャリア１６の中心軸ＣＸの近傍に配置され、温度センサＳ３は、サンギア１４の近傍に配置されている。温度センサＳ１，Ｓ２、Ｓ３は、外部の制御装置ＣＯＮＴに接続されており、制御装置ＣＯＮＴは、温度センサＳ１，Ｓ２、Ｓ３により測定した研磨パッド１５の各部温度を検出可能となっており、その結果に基づいて液体供給装置１８を駆動制御するようになっている。
　以下に、本実施形態に係るハードディスク用ガラス基板の製造方法の一実施態様において実施されうる具体的な工程（溶融工程（ガラスブランクス製造工程）、形状加工工程、粗研削工程（第１研削工程）、精研削工程（第２研削工程）、粗研磨工程（１次研磨工程）、洗浄工程、化学強化工程、精密研磨工程（２次研磨工程）、及び最終洗浄工程等）について説明するが、本実施形態はこれらに限定されない。
　なお、本実施形態では、後述する各工程のうちいずれか１つまたは複数の工程において、それぞれの工程に適した、上述の端部形状を調整する処理工程を行う。
　＜溶融（ガラスブランクス製造）工程＞
　本実施形態において、ハードディスク用ガラス基板の材料として用いられるガラス素材は、ハードディスク用ガラス基板の素材として通常用いられる素材であれば特に限定されない。
　具体的には、例えば、ガラス素材の材料としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス、Ｌｉ2Ｏ－ＳｉＯ2系ガラス、Ｌｉ2Ｏ－Ａｌ2Ｏ3－ＳｉＯ２系ガラス、Ｒ’Ｏ－Ａｌ2Ｏ3－ＳｉＯ2系ガラス（Ｒ’＝Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）等を使用することができる。なかでも、アルミノシリケートガラスは、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用基板を供給することができるという利点がある。
　ガラスの溶融方法としては特に限定されず、通常は上記ガラス素材を公知の温度、時間にて高温で溶融する方法を採用することができる。ブランクスを得る方法としては特に限定されず、たとえば溶融したガラス素材を下型に流し込み、上型によってプレス成型して円板状のガラス基板（ブランクス）を得る方法を採用することができる。なお、ブランクスは、プレス成型に限られず、たとえばダウンドロー法やフロート法等で形成したシートガラスを研削砥石で切り出して作製してもよい。
　この成型工程において、ブランクスの表面近傍には、異物や気泡が混入し、あるいはキズがついて、欠陥が発生する。この欠陥を以下の工程で修正し、ガラス基板を製造する。
　ブランクスの大きさとしては特に限定されず、たとえば、外径が２．５インチ、１．８インチ、１インチ、０．８インチ等の種々の大きさのブランクスを作製することができる。ガラス基板の厚みについては特に限定されず、たとえば、２ｍｍ、１ｍｍ、０．８ｍｍ、０．６３ｍｍ等の種々の厚みのブランクスを作製することができる。
　プレス成型や切り出しによって作製されたブランクスは、耐熱部材のセッターと交互に積層し、高温の電気炉を通過させることにより、反りの低減やガラスの結晶化を促進させることができる。
　＜熱処理工程＞
　熱処理工程は、ガラスブランクスの平坦度の修正および内部歪みの除去を目的とする工程である。熱処理の方法としては特に限定されないが、たとえばセッター（アルミナ、ジルコニア等）を用いて、ガラスブランクスと交互に積み重ねて熱処理炉に入れて熱を加える方法を採用することができる。
　熱処理の条件としては特に制限されない。たとえば、熱処理時の温度としては、ガラスブランクスのＴｇからＴｇ＋１００（℃）の温度範囲で行うことができる。当該温度範囲内で熱処理を行うことにより、ガラスブランクスの平坦度を充分に修正することができるとともに、ガラスブランクスの形状の悪化を低減し、さらにセッターとの間の融着に起因する粘着痕の発生する可能性を低減することができる。
　＜コアリング工程＞
　コアリング工程は、得られたガラスブランクスの表面の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて内孔（中心孔）を形成する工程である。このコアリング工程によって、ガラスブランクスの中心が決定される。なお、本実施形態において、ガラスブランクスとは、コアリング工程を終え、後述する主平面の研削工程（第１研削工程）が行われる前のガラス成形物をいう。
　＜形状加工工程＞
　次に、形状加工工程においては、コアリング（内周カット）処理が施されたガラスブランクスを、中心部の孔に対向する内周端面、および、外周端面を、ダイヤモンド砥石によって研削し、所定の寸法に調整された後、面取り加工も実施される。例えば２．５インチ型ハードィスクの場合は外径を６５ｍｍ、内径（中心部に形成する円孔の直径）を２０ｍｍとした後、所定の面取り加工が実施される。このときのガラスブランクスの端面の面粗さは、Ｒｍａｘで２μｍ程度である。
　＜粗研削（第１研削）工程＞
　次に、第１研削工程においては、成形されたガラスブランクスの両方の主表面に対して、寸法精度および形状精度の向上を目的として、表面研削処理が施される。
　研削処理は、例えば、遊星歯車機構を利用した両面研削（ラッピング）装置を用いて行なわれる。具体的には、上記で得られたガラスブランクスの両主表面に上下からラップ定盤を押圧させ、研削液を両主表面上に供給し、ガラスブランクスとラップ定盤とを相対的に移動させて、研削処理が行なわれる。研削処理によって、ガラス基板としてのおおよその平行度、平坦度および厚みなどが予備調整され、おおよそ平坦な主表面を有するガラス基板（ガラス母材）が得られる。研削液としては、例えば、粒度＃４００のアルミナ砥粒（粒径約４０～６０μｍ）を含有する研削液を用い、上定盤の荷重を１００ｋｇ程度に設定することによって、ガラスブランクスの両面を面精度０μｍ～１μｍ、表面粗さＲｍａｘで６μｍ程度に仕上げてもよい。
　好ましくは、ダイヤモンド粒子を樹脂もしくはセラミック、金属に担持させた固定砥粒式の研削パッド（例えば、シート状のもの）を用いて研削を行ってもよく、それにより研削速度と研削後の品質のバランスが良くなるという利点がある。ダイヤモンドの粒子径は目的よって適宜変更可能であるが、第１研削で使用する平均粒径は２μｍ～１０μｍが好ましい。ダイヤモンドの粒子径２μｍ未満となると加工速度が不足し、ガラス基板の主表面（上下面）に生じたクラックの除去を行なえない場合がある。ダイヤモンドの粒子径が１０μｍを超えると、逆にダイヤモンドによってガラス基板ＧＬの表面ＧＬ１にクラックが発生するおそれがある。
　＜精研削（第２研削）工程＞
　次に、第２研削工程においては、ガラス基板の両主表面について、第１研削工程と同様に、研削処理が施される。この第２研削工程を行なうことにより、前工程の第１ラッピングまたは端面加工においてガラス基板の両主表面に形成された微細なキズや突起物などの、微細な凹凸形状及び加工ダメージを予め除去しておくことができ、後工程の主表面の研磨時間を精密に制御が可能となり、その短縮化も可能となる。
　第２研削工程にダイヤモンド粒子を担持させた研削パッドを用いる場合は第１研削で用いたダイヤモンド粒子の粒径より小さいものを用いることが好ましく、そうすることにより、次工程である研磨にふさわしい表面性状を形成出来る。好ましくは、平均粒径の１μｍ～５μｍのダイヤモンド粒子が用いられる。近年の高密度化に伴い、ダイヤモンド粒子径は小さくなりつつあるが、加工性のバランスが必要であることから、１．５μｍ～４μｍがさらに好ましい。
　なお、この第１、第２研削工程では、ガラス基板主表面（上下面）で５０μｍ～２５０μｍ程度の研削を行なう。
　＜内周研磨工程＞
　次に、内周研磨工程においては、ガラス基板の内周端面について、ブラシ研磨による精密研磨が行なってもよい。具体的には、研磨ブラシに研磨材を含む研磨液を供給し、ガラス基板の内周端面に接触するように研磨ブラシを配置した上で、ガラス基板を回転させながら、研磨ブラシをあてることにより、ガラス基板の内周端面を研磨する。上記の研磨材は通常、酸化セリウムが選択され適度な濃度で研磨液として供給される。また研磨ブラシは、端面に傷をつけることなく軟らかい研磨できるように適度な硬さと直径をもつブラシが選定される。
　＜外周研磨工程＞
　次に、さらに外周研磨工程を行ってもよく、この工程においては、ガラス基板の外周端面について、ブラシ研磨による精密研磨が行なわれる。具体的には、研磨ブラシに研磨材を含む研磨液を供給し、ガラス基板の外周端面に接触するように研磨ブラシを配置した上で、ガラス基板を回転させながら、研磨ブラシをあてることにより、ガラス基板の外周端面を研磨する。上記の研磨材および研磨ブラシは、ガラス基板の内周端面の研磨の際に使用される研磨材および研磨ブラシと同様に選定される。
　＜粗研磨工程＞
　粗研磨工程は、後続する精密研磨工程において最終的に必要とされる面粗さが効率よく得られるように、ガラス基板の両主表面を研磨剤スラリーを用いて研磨加工する工程である。この工程で採用される研磨方法としては特に限定されず、本発明においては両面研磨機を用いて研磨することが可能である。
　使用する研磨パッドは、研磨パッドの硬度が研磨による発熱により低下すると研磨面の形状変化が大きくなるため、硬質パッドを使用することが好ましく、例えば、発泡ウレタンパッドやスエードパッドを用いることができ、特にスエードパッドを用いることが好ましい。その理由は上述した通りである。
　研磨液は、平均一次粒子径が０．６～２．５μｍの酸化セリウムを使用することができ、そのような酸化セリウムを溶媒に分散させてスラリー状にして用いる。溶媒としては特に限定されず、中性の水や、酸性・アルカリ性の水溶液を採用することができるが、中性水が好ましい。また、これら溶媒には、分散剤を添加することができ、アクリル酸－マレイン酸共重合体からなるポリマー分散を添加できる。平均一次粒子径が０．６μｍ未満の場合には、研磨パッドは、両主表面を良好に研磨できない傾向がある。一方、平均一次粒子径が２．５μｍを超える場合には、研磨パッドは、端面の平坦度を悪化させたり、傷を発生する可能性がある。
　溶媒と酸化セリウムとの混合比率は、酸化セリウム：溶媒＝０．５：９．５～３：７程度である。
　研磨剤スラリーの供給量としては特に限定されず、たとえば、５～１０Ｌ／分である。
　粗研磨工程におけるガラス基板の研磨量は、通常２０～４０μｍ程度である。ガラス基板の研磨量が２０μｍ未満の場合には、キズや欠陥が充分に除去されない傾向がある。一方、ガラス基板の研磨量が４０μｍを超える場合には、ガラス基板は、必要以上に研磨されることになり、製造効率が低下する傾向がある。
　粗研磨工程を終えたガラス基板は、中性洗剤、純水、ＩＰＡ等で洗浄することが好ましい。さらに洗浄工程を設けても良く、前工程の研磨剤酸化セリウムを除去する目的で硫酸およびまたはフッ化水素酸などを含む洗浄液を用いてガラス基板の表面をエッチングしながら洗浄する。ガラス基板の表面に付着していた酸化セリウムなどの研磨スラリーは、硫酸およびまたはフッ化水素酸などの強酸性の洗浄液によって適切に除去される。その後、ガラス基板は酸性の洗浄液を用いて洗浄される。
　洗浄工程において用いられる洗浄液は、ガラス基板の耐化学性によっても異なるが、硫酸であれば１％～３０％程度の濃度が好ましく、フッ化水素酸であれば０．２％～５％程度の濃度が好ましい。これらの洗浄液を用いた洗浄は、水溶液が貯留された洗浄機の中で超音波を印加しながら行なわれるとよい。この際に用いられる超音波の周波数は、７８ｋＨｚ以上であることが好ましい。
　＜化学強化工程＞
　化学強化工程は、ガラス基板を強化処理液に浸漬し、ガラス基板の耐衝撃性、耐振動性及び耐熱性等を向上させる工程である。
　化学強化工程は、ガラス基板に化学強化を施す工程である。化学強化に用いる強化処理液としては、たとえば、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）の混合溶液などを挙げることができる。化学強化においては、強化処理液を３００℃～４００℃に加熱し、ガラス基板を２００～３００℃に予熱し、強化処理液中に３～４時間浸漬することによって行うことができる。この浸漬の際に、ガラス基板の両主表面全体が化学強化されるように、複数のガラス基板の端面を保持するホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
　なお、化学強化工程後に、ガラス基板を大気中に待機させる待機工程や、水浸漬工程を採用して、ガラス基板の表面に付着した強化処理液を除去するとともに、ガラス基板の表面を均質化することが好ましい。このような工程を採用することにより、化学強化層が均質に形成され圧縮歪が均質となり変形が生じ難く平坦度が良好で、機械的強度も良好となる。待機時間や水浸漬工程の水温は特に限定されず、たとえば大気中に１～６０秒待機させ、３５～１００℃程度の水に浸漬させるとよく、製造効率を考慮して適宜決めればよい。
　＜精密（鏡面）研磨工程＞
　精密研磨工程は、ガラス基板の両主表面をさらに精密に研磨加工する工程である。精密研磨工程では、粗研磨工程で使用する両面研磨機と同様の両面研磨機を使用することができる。図１，２の研磨装置１０を用いて、研磨定盤１１とサンギア１４とを逆方向に回転させると、キャリア１６が自転及び好転するが、キャリア１６に保持されたガラス基板ＧＬの平面ＧＬ１が、研磨パッド１２，１５に対して研磨スラリーを介在させつつ相対的に摺動し、これにより平面ＧＬ１を精度良く研磨できる。しかしながら、このとき研磨パッド１２，１５の温度管理が重要となる。
　図１、２の下定盤１１ａと上定盤１１ｂに設けたパッド１２，１５は、キャリア１６の自転と公転により相対移動するガラス基板の軌道により物理的な影響を受ける。具体的には、キャリア１６の回転軸ＣＸ近傍では、研磨パッド１２，１５とガラス基板ＧＬとの摺動軌跡長が比較的短く、相対速度も小さいので、結果として摩擦量が小さく温度上昇が少ない。これに対し、キャリア１６の外周近傍では、研磨パッド１２，１５とガラス基板ＧＬとの摺動軌跡長が比較的長く、相対速度も大きいので、結果として摩擦量が大きく温度上昇も大きくなる。これにより、研磨定盤１１において、キャリア１６の回転軸ＣＸの近傍が通過する軌跡付近(図３の領域Ａ)では、温度上昇が小さいのに、キャリア１６の外周が通過する軌跡付近（図３の領域Ｂ、Ｃ）では、温度上昇が高くなり、従って研磨パッド１２，１５の温度が不均一となる。研磨パッド１２，１５の温度が不均一となると大きな硬度変化が生じる。一例として、温度調整しない状態で、領域Ａのガラス基板ＧＬが接触する研磨パッド１２，１５の形状を図４に示し、領域Ｂのガラス基板ＧＬが接触する研磨パッド１２，１５の形状を図５に示す。図４，５を比較すると明らかであるが、温度上昇により軟化した研磨パッド１２，１５は、研磨圧力により沈み込むため、研磨パッド１２，１５の一部ＰＴが、チャンファ面ＧＬ３まで回り込んでしまい、余計に研磨を行うこととなる。これにより、ガラス基板ＧＬ１の端部形状が、キャリア１６内で異なってしまい，形状バラツキを生じさせる恐れがある。
　そこで、本実施の形態では、制御装置ＣＯＮＴが、温度センサＳ１，Ｓ２、Ｓ３により測定した研磨パッド１５の各部温度を検出し、その結果に基づいて液体供給装置１８を駆動制御するようになっている。これにより、配管１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃには温度調整された液体が供給されるため、研磨パッド１５の各部温度の均一化を図っている。具体的には、温度センサＳ３により検出したサンギア１４の近傍における研磨パッド１５及び温度センサＳ１により検出したインターナルギア１１ｅの近傍における研磨パッド１５の温度の平均値であるＴ１(℃)と、温度センサＳ２により検出したキャリア１６の中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)が、３℃以下となるように研磨を行うようにしたのである。
　　なお、研磨パッド１５のサンギア１４の近傍の温度とは、研磨パッド１５の円周方向の幅に対して、内周側から５％の位置における温度を表し、インターナルギア１１ｅの近傍における研磨パッド１５の温度とは、研磨パッド１５の円周方向の幅に対して、外周側から５％の位置における温度を表す。Ｔ１（℃）は研磨パッド１５のサンギア１４の近傍の温度と、インターナルギア１１ｅの近傍における研磨パッド１５の温度との平均値を意味するものとする。キャリア１６の中央部における研磨パッドの温度Ｔ２（℃）は、研磨パッド１５の円周方向の幅に対して、中央部における温度を表す。なお、Ｔ１（℃）及びＴ２（℃）の何れも、研磨工程終了時の温度を研磨センサで測定した温度を意味するものとする。これにより、研磨パッド１５の温度の不均一を抑制して、端部形状のバラツキを抑制するようにできる。尚、同様に上定盤１１ｂに同様の配管を設けることで、研磨パッド１２の温度管理を行える。
　研磨パッドは、粗研磨工程で使用する研磨パッドよりも低硬度の軟質パッドを使用することが好ましく、例えば、スウェードバッドを使用するのが好ましい。
　研磨スラリーとしては、粗研磨工程と同様の酸化セリウム等を含有するスラリーを用いることができるが、ガラス基板の表面をより滑らかにするために、砥粒の粒径がより細かくバラツキが少ない研磨スラリーを用いるのが好ましい。たとえば、平均一次粒子径が４０～７０ｎｍのコロイダルシリカを溶媒に分散させてスラリー状にしたものを研磨スラリーとして用いることが好ましい。溶媒としては特に限定されず、中性の水や、酸性アルカリ性の水溶液を採用することができる。また、これら溶媒には、分散剤を添加することができる。溶媒とコロイダルシリカとの混合比率は、１：９～３：７程度が好ましい。
　研磨剤スラリーの供給量としては特に限定されず、たとえば、０．５～１Ｌ／分である。
　精密研磨工程での研磨量は、２～５μｍ程度とするのが好ましい。研磨量をこのような範囲とすることにより、得られるガラス基板は、ガラス基板の表面に発生した微小な荒れやうねり、あるいはこれまでの工程で発生した微小なキズ痕といった微小欠陥が良好に除去される。その結果、本発明のガラス基板の製造方法は、得られるガラス基板の平坦度を向上させることができ、端部領域において磁気ヘッドがより安定して浮上し得るガラス基板を作製することができる。
　また、本工程では、精密研磨工程の研磨条件を適宜調整することにより、ガラス基板の両主表面の平坦度を３μｍ以下、ガラス基板の両主表面の面粗さＲａを０．１ｎｍまで小さくすることができる。
　＜最終洗浄工程＞
　最終洗浄工程は、ガラス基板を洗浄し、清浄にする工程である。洗浄方法としては特に限定されず、精密研磨工程後のガラス基板の表面を清浄にできる洗浄方法であればよい。
本実施形態では、スクラブ洗浄を採用する。
　スクラブ洗浄としては、たとえば、洗剤または純水等の洗浄液が用いられる。スクラブ洗浄に用いられる洗浄液のｐＨは、９．０以上１２．２以下であるとよい。この範囲内であれば、ζ電位を容易に調整でき、効率的にスクラブ洗浄を行なうことが可能となる。スクラブ洗浄としては、洗剤によるスクラブ洗浄と、純水によるスクラブ洗浄との双方を行なってもよい。洗剤および純水を用いることによって、より適切にガラス基板ＧＬを洗浄できる。洗剤によるスクラブ洗浄と純水によるスクラブ洗浄との間に、ガラス基板ＧＬを純水でさらにリンス処理してもよい。
　スクラブ洗浄を行なった後に、ガラス基板に対して超音波洗浄をさらに行なってもよい。洗剤および純水によるスクラブ洗浄を行なった後に、硫酸水溶液等の薬液による超音波洗浄、純水による超音波洗浄、洗剤による超音波洗浄、ＩＰＡによる超音波洗浄、およびまたは、ＩＰＡによる蒸気乾燥等を更に行なってもよい。
　洗浄されたガラス基板は、必要に応じて超音波による洗浄および乾燥工程を行う。乾燥工程は、ガラス基板の表面に残る洗浄液をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等により除去した後、ガラス基板の表面を乾燥させる工程である。たとえば、スクラブ洗浄後のガラス基板に水リンス洗浄工程を２分間行ない、洗浄液の残渣を除去する。次いで、ＩＰＡ洗浄工程を２分間行い、ガラス基板の表面に残る水をＩＰＡにより除去する。最後に、ＩＰＡ蒸気乾燥工程を２分間行い、ガラス基板の表面に付着している液状のＩＰＡをＩＰＡ蒸気により除去しつつ乾燥させる。ガラス基板の乾燥工程としては特に限定されず、たとえばスピン乾燥、エアーナイフ乾燥などの、ガラス基板の乾燥方法として公知の乾燥方法を採用することができる。
　＜検査工程＞
　最終洗浄工程を経たガラス基板をさらに出荷前に検査工程に供してもよい。検査工程は、上記工程を経たガラス基板に対して、キズ、割れ、異物の付着等の有無を検査する工程である。検査は、目視や光学表面アナライザ（たとえば、ＫＬＡ－ＴＥＮＣＯＬ社製の「ＯＳＡ６１００」）を用いて行う。検査後、ガラス基板は、異物等が表面に付着しないように、清浄な環境中で、専用収納カセットに収納され、真空パックされた後、出荷される。
　以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は実施例により何ら限定されるものではない。まず、以下の方法によりガラス基板を作製した。
［ガラスブランクス準備工程］
　ガラス素材として、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｒ2Ｏ（Ｒ＝Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ）を主成分としたアルミノシリケートガラスを用い、溶融したガラス素材をプレス成形して、外径が６７ｍｍの円板状のブランクスを作製した。ブランクスの厚みは１．０ｍｍとした。
［ガラス基板形成／研削工程］
　ブランクスの両主表面を、両面研削機を用いて研削加工した。
　次いで、円筒状のダイヤモンド砥石を備えたコアドリルを用いてブランクスの中心部に直径が約１９．６ｍｍの円形の中心孔を開けた。鼓状のダイヤモンド砥石を用いて、ブランクスの外周端面および内周端面を、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍに内・外径加工した。
　次に、ブランクスを１００枚重ね、この状態で、ブランクスの外周端面および内周端面を、端面研磨機を用いて研磨加工した。研磨機のブラシ毛として、直径が０．２ｍｍのナイロン繊維を用いた。研磨液は、平均一次粒子径が３μｍの酸化セリウムを砥粒（研磨液成分）として含有するスラリーを用いた。
　その後、ブランクスの両表面を、両面研削機にてダイヤモンドシートを用いて研削加工を行った。
　ダイヤモンドシートで仕上げたガラス基板をポリッシュ(鏡面研磨)第一工程として、酸化セリウムスラリーとスエードパッドの組み合わせにて加工をした。
　第一ポリッシュ工程にて加工を行ったガラス基板を平滑性、縁ダレにより選別し、第二ポリッシュ工程に投入するガラス基板を同一品質で揃えた。
（比較例１）
　第二ポリッシュ工程にて第一ポリッシュ工程後に選別したガラス基板を用いて、温度は無調整で研磨を実施した。シリカスラリー、スエードパッドの組み合わせによりガラス基板を加工した。このとき、研磨定盤におけるサンギアの近傍部及びインターナルギアの近傍部における研磨パッドの温度の平均値であるＴ１(℃)は３０．５℃であり、研磨定盤のキャリアの中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)は２６．９℃であり、温度差は３℃以上であった。
（実施例１）
　上下研磨定盤の外側・内側の２個所(図３の領域Ｂ，Ｃ)に、常温より温度の低い液体を循環させるリング状の配管（図２の１７Ａ,１７Ｃに相当）を埋設し、加工中に液体を用いて研磨定盤の部分的な冷却を実施し研磨を行った。このとき、研磨定盤におけるサンギアの近傍部及びインターナルギアの近傍部における研磨パッドの温度の平均値であるＴ１(℃)は２８．９℃であり、研磨定盤のキャリアの中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)は２８．１℃であり温度差は３℃以内に調整された。比較例１と同じシリカスラリー、スエードパッドの組み合わせによりガラス基板を加工した。
（実施例２）
　上下研磨定盤の外側と内側の間(図３の領域Ａ)に、常温より温度の高い液体を循環させるリング状の配管（図２の１７Ｂに相当）を埋設し、加工中に液体を用いて研磨定盤の部分的な加温を実施し研磨を行った。このとき、研磨定盤におけるサンギアの近傍部及びインターナルギアの近傍部における研磨パッドの温度の平均値であるＴ１(℃)は、２９．５℃であり、研磨定盤のキャリアの中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)は３０．０℃であり温度差は３℃以内に調整された。比較例１と同じシリカスラリー、スエードパッドの組み合わせによりガラス基板を加工した。
（評価）
　比較例１と実施例１、２で加工を行ったガラス基板を、表面粗さ・輪郭形状測定機（株式会社東京精密製のサーフコム）を用いて、縁ダレ量（図５において研磨パッド１２，１５の一部ＰＴがチャンファ面ＧＬ３まで回り込むことで余計に研磨される量Δ）を測定した。縁ダレ量の測定結果から、キャリアにおける外側の保持孔(キャリヤの半径の１／２より外側)に保持されたガラス基板ＧＬと、内側の保持孔(キャリヤの半径の１／２より内側)に保持されたガラス基板ＧＬとの縁ダレ量の差も判定した。
　また、縁ダレの形状がフラッタリング特性に影響を及ぼすことから、図６に示す試験装置を用いて、フラッタリング評価も実施した。図６において、支持台Ｂに設けた回転軸ＲＴにガラス基板ＧＬを取り付けて所定の回転速度で回転させ、このガラス基板ＧＬの周縁に、レーザ振動計ＬＤからレーザ光Ｌを照射して、その反射光を読み取ることで、ガラス基板ＧＬの振れ量（フラッタリング特性）を評価した。
　尚、判定基準であるが、縁ダレ量はその絶対値が０．００～０．０５μｍ未満の範囲を◎、０．０５～０．１０μｍ未満の範囲を○、０．１０～０．１５μｍ未満の範囲を△、０．１５μｍ以上の範囲を×として評価を行った。縁ダレ量が０．１０μｍを大きく超えて０．１５μｍ以上になると、フラッタリング特性に影響することが予想されるからである。一方、フラッタリング特性は、ガラス基板の高速回転時の振幅量を判断基準としており、ガラス基板の回転数が、７０００ｒｐｍ時で振幅量が４０ｎｍ以下が好ましく、更には２０ｎｍ以下がより好ましく、１８ｎｍ以下が特に好ましい。この知見を基準として、表１に示すように、判定値に応じて◎、○、△，×の範囲を定めた。×は許容範囲外であり、◎、○、△はいずれも許容範囲内であるが、◎、○がより優れていることを示す。判定は、各平均値で行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表２に、比較例１，実施例１，２の判定結果を示す。表２に示すように、比較例１の場合、キャリアの外側の保持孔で保持されたガラス基板ＧＬの縁ダレ量については優れているが、キャリアの内側の保持孔で保持されたガラス基板ＧＬの縁ダレ量及びフラッタリング振幅量については、△のレベルであった。一方、実施例１，２では、キャリアの内側と外側の保持孔で保持されたガラス基板ＧＬの縁ダレ量及びフラッタリング振幅量のいずれも優れている（◎又は○）ことが分かった。特に、実施例１で研磨定盤を冷却した方が、研磨パッドの固さが維持されやすく、キャリアの内側の保持孔で保持されたガラス基板ＧＬの縁ダレ量及びフラッタリング振幅量を小さく抑える（◎）ことができることが分かった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
１０　　　　　　研磨装置
１１　　　　　　研磨定盤
１１ａ　　　　　下定盤
１１ｂ　　　　　上定盤
１１ｃ　　　　　基部
１１ｄ　　　　　側壁部
１１ｅ　　　　　インターナルギア
１１ｆ　　　　　中央開口
１２，１５　　　研磨パッド
１３　　　　　　回転軸
１４　　　　　　サンギア
１５　　　　　　研磨パッド
１６　　　　　　キャリア
１６ａ　　　　　ギア
１６ｂ　　　　　開口
１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ　　配管
１８　　　　　　液体供給装置
ＣＯＮＴ　　　　制御装置
ＧＬ　　　　　　ガラス基板
ＧＬ１　　　　　平面
ＧＬ２　　　　　端面
ＧＬ３　　　　　チャンファ面
Ｓ１　　　　　　温度センサ
Ｓ２　　　　　　温度センサ
Ｓ３　　　　　　温度センサ

Claims (3)

  1. 　外周にギアを持つ円盤状のキャリアに設けた複数の保持孔にガラス基板を設置し、表面に研磨パッドが設置された一対の研磨定盤で該キャリアごと該ガラス基板を挟持し、前記キャリアの外周のギアを前記研磨定盤の中央部に設置されたサンギアと前記研磨定盤の外周側に設置されたインターナルギアの双方に噛合させた状態で、研磨パッドに対して相対的に自転及び公転させることでガラス基板を研磨する研磨工程を少なくとも有する情報記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
    　前記研磨工程において、前記研磨定盤の前記サンギアの近傍部及び前記インターナルギアの近傍部における研磨パッドの温度の平均値であるＴ１(℃)と、前記研磨定盤の前記キャリアの中央部における研磨パッドの温度Ｔ２(℃)が、下記式（１）を満たすように研磨工程を行うことを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
    　│Ｔ１－Ｔ２│≦３℃　　　　（１）
  2. 　前記研磨定盤内の流路に温度調整された液体を流すことで、前記研磨定盤の表面の温度分布を平均化することを特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
  3. 　前記研磨パッドとしてスエードパッドを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
PCT/JP2014/064380 2013-06-28 2014-05-30 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 WO2014208270A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013135799 2013-06-28
JP2013-135799 2013-06-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014208270A1 true WO2014208270A1 (ja) 2014-12-31

Family

ID=52141621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/064380 WO2014208270A1 (ja) 2013-06-28 2014-05-30 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2014208270A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015213986A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 旭硝子株式会社 研磨基板を製造する方法
JPWO2020170801A1 (ja) * 2019-02-18 2020-08-27
US11931855B2 (en) * 2019-06-17 2024-03-19 Applied Materials, Inc. Planarization methods for packaging substrates

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02240925A (ja) * 1989-03-15 1990-09-25 Hitachi Ltd ウエハ研磨装置
JP2003145412A (ja) * 2001-08-27 2003-05-20 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法及び情報記録媒体用ガラス基板
JP2008049448A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Nitta Haas Inc 研磨装置
JP2008229828A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Hamai Co Ltd 定盤形状制御装置および平面加工装置
JP2012024898A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Showa Denko Kk 円盤状基板の製造方法および純水供給装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02240925A (ja) * 1989-03-15 1990-09-25 Hitachi Ltd ウエハ研磨装置
JP2003145412A (ja) * 2001-08-27 2003-05-20 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法及び情報記録媒体用ガラス基板
JP2008049448A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Nitta Haas Inc 研磨装置
JP2008229828A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Hamai Co Ltd 定盤形状制御装置および平面加工装置
JP2012024898A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Showa Denko Kk 円盤状基板の製造方法および純水供給装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015213986A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 旭硝子株式会社 研磨基板を製造する方法
JPWO2020170801A1 (ja) * 2019-02-18 2020-08-27
EP3910386A4 (en) * 2019-02-18 2022-12-28 Mitsui Chemicals, Inc. OPTICAL ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL INFORMATION TRANSMITTING DEVICE
JP7292689B2 (ja) 2019-02-18 2023-06-19 三井化学株式会社 光学部材、光学部材の製造方法及び光情報伝達装置
US11988807B2 (en) 2019-02-18 2024-05-21 Mitsui Chemicals, Inc. Optical member, method of producing optical member, and apparatus for transmitting optical information
US11931855B2 (en) * 2019-06-17 2024-03-19 Applied Materials, Inc. Planarization methods for packaging substrates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110189505A1 (en) Method for manufacturing glass substrate for magnetic recording medium
US20100247977A1 (en) Subastrate for a magnetic disk and method of manufacturing the same
WO2014208270A1 (ja) 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
WO2013046583A1 (ja) Ｈｄｄ用ガラス基板、ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法及びｈｄｄ用情報記録媒体の製造方法
US8317572B2 (en) Method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disc
US20100081013A1 (en) Magnetic disk substrate and magnetic disk
JP2014188668A (ja) ガラス基板の製造方法
JP2007098483A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法および端面研削装置
JP5297281B2 (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP2007118173A (ja) 研磨用ブラシ、ブラシ調整用治具、および研磨用ブラシの調整方法
JP2012033265A (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
JP6059739B2 (ja) ハードディスク用ガラス基板の製造方法
WO2014156189A1 (ja) ハードディスク用ガラス基板及びその製造方法
JP4973762B2 (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
WO2013145458A1 (ja) 支持軸、磁気ディスク用ガラス基板の端面研磨方法、および、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP2013016257A (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気記録媒体
JP5701938B2 (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2012090755A1 (ja) 記録媒体用ガラス基板を製造する方法
JP2010073243A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
WO2013099083A1 (ja) Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法
JP4962598B2 (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
WO2013099087A1 (ja) Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法
WO2014115495A1 (ja) ハードディスク用ガラス基板の製造方法
JP5719030B2 (ja) 研磨パッドおよび該研磨パッドを用いたガラス基板の製造方法
JP6034636B2 (ja) 磁気記録媒体用基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14817691

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14817691

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP