JP3921946B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミック素子を研磨して、面取りを行う工程を備えたセラミック電子部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
代表的なセラミック電子部品の1つに、例えば、図3に示すような積層セラミックコンデンサがある。この積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極52がセラミック層51を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素子60の両端面に、内部電極52と導通するように一対の外部電極53,53が配設された構造を有している。
【0003】
そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサは、従来、内部電極ペーストが塗布された複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、これを厚み方向に圧着して積層体(マザー積層体)を形成し、この積層体をカットして個々のセラミック素子に分割し、所定の条件で脱脂、焼成を行った後、セラミック素子(焼結体)の、内部電極が引き出されている端面に外部電極を付与することにより製造されている。
【0004】
ところで、上記従来の方法で製造された積層セラミックコンデンサにおいては、コンデンサ素子60の稜線部A(図3)が尖って(角張って)いるため、以下のような不具合が発生する場合がある。
(1)内部電極52が引き出されている端面の周辺を構成する稜線部Aが尖っていると、外部電極53の塗布厚みが稜線部Aの近傍において不十分となり、稜線部Aの近傍でセラミック素子60が露出して、外部電極53の断線が発生する場合があり、十分な接続信頼性を確保することができない、
(2)焼成後のセラミック素子60の稜線部Aが尖っていると、加工上の取り扱いの際に、稜線部Aに欠けや割れ(いわゆるチッピング)が生じやすく、慎重な取り扱いが必要になるため、生産性が低下する。
【0005】
そこで、このような問題点を解決するために、従来は、セラミック素子の稜線部に丸みをつける(面取りを行う)ことにより、チッピングを生じにくくし、かつ、外部電極の厚みを均一化させることが行われている。
【0006】
ところで、セラミック素子の稜線部に丸みを付ける(面取りをする)ための方法として、従来は、バレル(回転容器)内に、セラミック素子を、アルミナボール、シリカボール、ジルコニアボールなどの研磨媒体、研磨剤、水などとともに投入し、バレルを回転させて研磨を行う湿式バレル研磨法が広く用いられている。
【0007】
そして、この湿式バレル研磨法によれば、セラミック素子の稜線部を研磨して、丸みを持たせることが可能になる。しかし、この湿式バレル研磨法においては、研磨の過程で、セラミック素子に割れ、欠け、クラックなどが生じやすく、高い歩留まりを確保することが困難であるという問題点がある。このため、バレルの回転速度を遅くしたりしなければならず、生産性にも劣っていた。
【0008】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミック素子の稜線部に確実に丸みを付けることが可能で、しかも、研磨の過程で、セラミック素子に割れ、欠け、クラックなどが生じにくく、高い歩留まりを生産性よく確保することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、発明者等は、種々の実験、検討を行い、被研磨物であるセラミック素子の容積のバレル(回転容器)の容積に対する割合、研磨媒体の容積及びセラミック素子と研磨媒体の容積比率が、研磨効果や、研磨工程におけるセラミック素子の割れ、欠け、クラックなどの発生に影響することを知り、さらに実験、検討を重ねて、本発明を完成した。
【0010】
すなわち、本発明(請求項1)のセラミック電子部品の製造方法は、
焼成後のセラミック素子に外部電極を設ける工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック素子と研磨媒体の総容積がバレルの内容積の20〜50%の範囲となり、かつ、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率(=セラミック素子/研磨媒体)が0.8以下となるように、セラミック素子と研磨媒体をバレルに投入し、バレルを回転させることにより、セラミック素子を研磨して面取りを行い、セラミック素子の稜線部に丸みを付与する工程を備えているとともに、
前記工程を、前記セラミック素子を焼成する工程の前に、かつ、乾式で実施すること
を特徴としている。
【0011】
セラミック素子と研磨媒体の総容積がバレルの内容積の20〜50%の範囲となるように、セラミック素子を研磨媒体とともにバレルに投入し、バレルを回転させることにより、研磨工程でセラミック素子に割れ、欠け、クラックなどが発生することを抑制、防止しつつ、セラミック素子を確実に研磨、面取りして、稜線部に丸みをつけることが可能になる。
【0012】
なお、セラミック素子と研磨媒体の総容積を、バレルの内容積の20〜50%の範囲とするのが好ましいのは、セラミック素子と研磨媒体の総容積がバレルの内容積の20%未満になると、セラミック素子と研磨媒体の動きがランダムになり、各セラミック素子の稜線部に十分に丸みを付けることができなくなり、また、セラミック素子と研磨媒体の総容積がバレルの内容積の50%を超えると、バレル内におけるセラミック素子と研磨媒体の動きが不十分になり、各セラミック素子の稜線部に十分に丸みを付けることができなくなることによる。
【0013】
また、セラミック素子を研磨して面取りを行う工程において、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率(=セラミック素子/研磨媒体)を0.8以下とすることにより、セラミック素子を効率よく研磨して、面取りを行うことが可能になる。なお、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率が0.8を超えると、研磨媒体量に対するセラミック素子量が多くなり過ぎて、研磨媒体がセラミック素子に衝突する回数が減り、セラミック素子の稜線部に十分な丸みを付けることができなくなる。
【0014】
また、セラミック素子を研磨して面取りを行う工程を、未焼成のセラミック素子について行うとともに、研磨を乾式で実施することにより、セラミック素子の稜線部に丸みをつけて、チッピングの発生を防止することが可能になるとともに、内部電極とセラミック界面にクラック(隙間)が形成される、いわゆるウキの発生を防止することが可能になる。
なお、研磨を乾式で行うとは、バレルに水、溶剤、分散剤などの液体が実質的に存在しない状態で行うことを意味する概念である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【0016】
[実施形態1]
なお、この実施形態1では、図1に示すように、複数の内部電極12がセラミック層11を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素子2の両端面に、内部電極12と導通するように一対の外部電極13,13が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【0017】
<セラミック素子の作製>
まず、電極ペーストを塗布して内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層するとともに、さらにその上下両面側に内部電極パターンが配設されていないセラミックグリーンシートを積層して厚み方向に圧着することにより積層体(未焼成のマザー積層体)を形成し、このマザー積層体を切断して、個々の未焼成のセラミック素子を切り出す。なお、このセラミック素子を形成する工程は、従来の積層セラミックコンデンサの製造に際して用いられている周知の方法により行うことができる。
【0018】
<バレル研磨>
次に、この未焼成のセラミック素子について、面取りを行い、稜線部A(図1)に丸みを付けるために、バレル研磨を行う。
このバレル研磨を実施するにあたっては、まず、図2に示すように、回転軸X方向に直交する方向の断面形状が6角形の多角筒状で有底のバレル1を用意する。なお、バレル1は、蓋部1aを備えており、中心軸Xを回転軸として回転させることができるように構成されている。
また、バレル1の内面は、例えばフッ素樹脂のように柔軟性を有し、かつ他の物質が付着しにくい材料により構成されることが好ましい。このバレル1は、従来よりセラミック電子部品の製造工程でセラミック素子を研磨する際に用いられているものと本質的に異なるものではない。
【0019】
そして、このバレル1に、セラミック素子2、研磨媒体3、及び緩衝材4を、所定の割合となるように投入する。
【0020】
なお、この実施形態1では、研磨媒体3として、直径が4mmのアルミナボールと、直径が同じく4mmのシリカボールを混合したものを用いた。なお、研磨媒体の種類には特別の制約はなく、ジルコニアボールなどを用いることも可能である。
【0021】
また、緩衝材4としては、有機物微粉を用いた。なお、有機物微粉は100cc投入したが、この実施形態1の場合には、有機物微粉は50〜150ccの範囲とすることが好ましい。
【0022】
そして、この実施形態1においては、セラミック素子2と研磨媒体3を、セラミック素子2の研磨媒体3に対する容積比率(=セラミック素子/研磨媒体)が0.5となるような割合でバレル1に投入するとともに、セラミック素子2と研磨媒体3の総容積の、バレル1の内容積に対する割合((セラミック素子容積+研磨媒体容積)/バレル内容積)を表1に示すような割合で変化させた。
【0023】
【表1】
【0024】
そして、セラミック素子2、研磨媒体3、及び緩衝材4が投入されたバレル1を、矢印Yの方向に180rmp×20分の条件で回転させることによりセラミック素子2のバレル研磨を行った。なお、バレル研磨は、水、溶剤、分散剤などの液体が実質的に存在しない条件、すなわち乾式で行った。
【0025】
<欠け・割れの発生率の測定>
各条件でのバレル研磨の終了後、セラミック素子を焼成し、得られたセラミック素子(焼結体)2について、欠け・割れの発生率を調べた(但し、試料数n=500)。その結果を表1に併せて示す。
【0026】
表1のNo.1のように、セラミック素子2と研磨媒体3の総容積の、バレル1の内容積に対する割合((セラミック素子容積+研磨媒体容積)/バレル内容積)が0.15(百分率:15%)の条件では、欠け・割れの発生が認められた。これは、セラミック素子2と研磨媒体3の総容積のバレル1の内容積に対する割合が小さいために、セラミック素子2と研磨媒体3の動きがランダムになり、セラミック素子2の稜線部Aに十分な丸みを付けることができなかったことによるものである。
【0027】
また、No.5,No.6のように、セラミック素子2と研磨媒体3の総容積の、バレル1の内容積に対する割合((セラミック素子容積+研磨媒体容積)/バレル内容積)を0.6(百分率:60%)以上とした場合にも、欠け・割れが発生した。これは、セラミック素子2と研磨媒体3の総容積のバレル1の内容積に対する割合が大きくなり過ぎて、バレル1内でセラミック素子2と研磨媒体3が動きにくくなり、稜線部Aに十分な丸みを付けることができなかったことによるものである。
【0028】
一方、本発明の範囲内にあるNo.2〜4の場合には、割れや欠けなどを発生することなく、セラミック素子2の稜線部Aに丸みを付けることができた。その結果、外部電極13がセラミック素子2の稜線部Aで断線するようなことのない信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することができた。
なお、表1、No.3の、((セラミック素子容積+研磨媒体容積)/バレル内容積)を0.3(百分率:30%)とした場合において、水を1000cc添加して湿式バレル研磨を行ったところ、欠け・割れの発生は認められなかったが、セラミック素子を焼成した後に、ウキ(内部電極とセラミック界面に発生するクラック)が58%の試料について認められた。このようなウキの欠陥の発生を防止する見地からは、乾式でバレル研磨を行う方が好ましい。但し、場合によっては、湿式研磨でも良好な結果を得ることができる場合もある。
【0029】
[実施形態2]
この実施形態2では、上記実施形態1の場合と同じセラミック素子を用いて、以下に説明するような条件でバレル研磨を行った。したがって、ここでは、セラミック素子の構成及び製造方法についての説明は省略する。
【0030】
<バレル研磨>
この実施形態2でも、バレルとして、上記実施形態1で用いたものと同じバレル1(図2)を用いた。
また、研磨媒体及び緩衝材も、上記実施形態1の場合と同じく、直径が4mmのアルミナボールと、直径が同じく4mmのシリカボールを混合したもの(研磨媒体)と、有機物微粉(緩衝材)を用いた。なお、有機物微粉の投入量は100ccとした。
【0031】
そして、セラミック素子容積と研磨媒体容積の合計量のバレル内容積に対する割合((セラミック素子容積+研磨媒体容積/バレル内容積)を0.40(百分率:40%)で一定とするとともに、セラミック素子と研磨媒体を、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率(=セラミック素子/研磨媒体)を表2に示すような容積比率となるように変化させた。
【0032】
【表2】
【0033】
そして、セラミック素子、研磨媒体、及び緩衝材が投入されたバレルを、上記実施形態1の場合と同じく、180rmp×20分の条件で回転させてセラミック素子2のバレル研磨(乾式バレル研磨)を行った。
【0034】
<欠け・割れの発生率の測定>
各条件でのバレル研磨の終了後、セラミック素子を焼成し、得られたセラミック素子(焼結体)について、欠け・割れの発生率を調べた(但し、試料数n=500)。その結果を表2に併せて示す。
【0035】
表2のNo.5,6のように、セラミック素子容積/研磨媒体容積=1.0以上の条件では、セラミック素子に欠け・割れの発生が認められた。これは、研磨媒体に対するセラミック素子の割合が大きくなり過ぎて、研磨媒体がセラミック素子に衝突する回数が減少し、セラミック素子の稜線部に十分な丸みを付けることができなかったことによるものである。
【0036】
一方、本発明の範囲内にあるNo.1〜4(セラミック素子容積/研磨媒体容積=0.2〜0.8)の場合には、割れや欠けなどを発生することなく、セラミック素子の稜線部に丸みを付けることができた。その結果、外部電極がセラミック素子の稜線部で断線するようなことのない信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することができた。
【0037】
なお、上記実施形態1及び2では、セラミック素子が積層セラミックコンデンサの製造に用いられる未焼成の積層体である場合を例にとって説明したが、本発明は種々のセラミック電子部品の製造工程でセラミック素子を研磨して、その稜線部の面取りを行う場合に広く適用することが可能である。
【0038】
また、上記実施形態1,2では、6角筒状の形状を有するバレルを用いたが、本発明において、バレルの形状に特に制約はなく、公知の種々の形状のバレルを用いることが可能である。
【0039】
本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、研磨媒体及び緩衝材の種類、被研磨物であるセラミック素子の具体的な形状、構造、セラミック素子を構成するセラミックの種類、具体的な研磨条件などに関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【0040】
【発明の効果】
上述のように、本発明(請求項1)のセラミック電子部品の製造方法は、セラミック素子と研磨媒体の総容積がバレルの内容積の20〜50%の範囲となり、かつ、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率(=セラミック素子/研磨媒体)が0.8以下となるように、セラミック素子を研磨媒体とともにバレルに投入し、バレルを回転させるようにしているので、研磨工程でセラミック素子に割れ、欠け、クラックなどが発生することを抑制、防止しつつ、セラミック素子を確実に研磨、面取りして、稜線部に丸みをつけることが可能になる。その結果、外部電極がセラミック素子の稜線部で断線するようなことのない信頼性の高いセラミック電子部品を歩留まりよく製造することができる。
【0041】
また、上述のセラミック電子部品の製造方法のように、セラミック素子を研磨して面取りを行う工程において、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率(=セラミック素子/研磨媒体)を0.8以下としているので、セラミック素子を効率よく研磨して、面取りを行うことが可能になる。なお、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率が0.8を超えると、研磨媒体量に対するセラミック素子量が多くなり過ぎて、研磨媒体がセラミック素子に衝突する回数が減り、セラミック素子の稜線部に十分な丸みを付けることができなくなる。
【0042】
また、上述のように、セラミック素子を研磨して面取りを行う工程を、未焼成のセラミック素子について行うとともに、研磨を乾式で実施するようにしているので、セラミック素子の稜線部に丸みをつけて、チッピングの発生を防止することが可能になるとともに、内部電極とセラミック界面にクラック(隙間)が形成される、いわゆるウキの発生を防止することが可能になり、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品の製造方法により製造されたセラミック電子部品(積層セラミックコンデンサ)を示す断面図である。
【図2】 本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程(バレル研磨工程)を示す図である。
【図3】 従来の方法で製造されたセラミック電子部品(積層セラミックコンデンサ)を示す断面図である。
【符号の説明】
A セラミック素子の稜線部
1a バレルの蓋部
1 バレル
2 セラミック素子
3 研磨媒体
4 緩衝材(有機物微粉)
11 セラミック層
12 内部電極
13 外部電極
X バレルの回転軸
Y バレルの回転方向を示す矢印
Claims (1)
- 焼成後のセラミック素子に外部電極を設ける工程を経て製造されるセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック素子と研磨媒体の総容積がバレルの内容積の20〜50%の範囲となり、かつ、セラミック素子の研磨媒体に対する容積比率(=セラミック素子/研磨媒体)が0.8以下となるように、セラミック素子と研磨媒体をバレルに投入し、バレルを回転させることにより、セラミック素子を研磨して面取りを行い、セラミック素子の稜線部に丸みを付与する工程を備えているとともに、
前記工程を、前記セラミック素子を焼成する工程の前に、かつ、乾式で実施すること
を特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
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