JP5445201B2 - セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5445201B2 JP5445201B2 JP2010031052A JP2010031052A JP5445201B2 JP 5445201 B2 JP5445201 B2 JP 5445201B2 JP 2010031052 A JP2010031052 A JP 2010031052A JP 2010031052 A JP2010031052 A JP 2010031052A JP 5445201 B2 JP5445201 B2 JP 5445201B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- ceramic
- electronic component
- ceramic element
- barrel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
図1に示すように、乾式バレル研磨装置1(以下、「研磨装置」と称する)は、回転軸X方向に直交する方向の断面形状が6角形の多角筒状で有底のバレル1aを備えている。そして、バレル1aは、蓋部1bを備え、中心軸Xを回転軸として矢印Yの方向に回転することができるように構成されている。
緩衝材4は、弾性を有し、例えば、コーンスターチなどの澱粉を主成分としてポリプロピレンなどの合成樹脂が付与された緩衝材用原料が発泡成形されて形成されている。このように形成された緩衝材4は静電吸着作用を有しており、バレル研磨の際に生じた研磨屑を吸着することができる。緩衝材4としては、梱包用に市販されている種々の緩衝材を採用することができる。なお、この実施形態では、長手方向の長さが1cmよりも大きい緩衝材4が採用されているが、緩衝材4の大きさとしてはどのようなものであってもよいが、セラミック素子2および研磨媒体よりも大きいものが望ましい。
研磨媒体3は、この実施形態では玉石が採用されている。研磨媒体3としては、セラミック素子2をバレル研磨する際に従来より用いられている種々のものを採用することができる。なお、この実施形態では、直径が0.4mmの玉石が研磨媒体3として採用されている。また、玉石は、種々の条件に応じて複数種類の玉石を混合して研磨媒体3を構成してもよく、また、セラミック素子2どうしのぶつかりによりセラミック素子2の研磨が十分に行われるのであれば、バレル1aに投入する研磨媒体3の量を減らしたり、バレル1aへの研磨媒体3の投入を省いてもよい。
図2に示すように、この実施形態で製造される積層セラミックコンデンサ10は、複数の内部電極11がセラミック層12を介して互いに対向するように配設されている。また、内部電極11の一端が、交互に異なる側の端面に引き出されており、引き出された内部電極11の一端は、それぞれ外部電極13に接続されている。
図3に示すように、セラミック素子2の各層を形成するための複数のセラミックグリーンシートが準備され(ステップS1)、スクリーン印刷工程において、各セラミックグリーンシートに所定の電極パターンがスクリーン印刷により形成される(ステップS2)。
2 セラミック素子
3 研磨媒体
4 緩衝材
10 積層セラミックコンデンサ(セラミック電子部品)
Claims (7)
- セラミック電子部品の製造方法において、
セラミック素子と、研磨媒体と、澱粉を主成分として合成樹脂材料が付与された緩衝材用原料が発泡成形されて形成され、バレル内で発生する研磨屑を静電吸着する吸着材の機能を備えた緩衝材とを前記バレルに投入し、前記バレルを回転させることにより、乾式のバレル研磨により、セラミック素子を研磨して面取りを行う研磨工程
を備えることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 前記緩衝材の大きさが前記研磨媒体の大きさよりも大きいことを特徴とする請求項1記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記緩衝材の大きさが前記セラミック素子よりも大きく、前記研磨媒体の大きさが前記セラミック素子よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記緩衝材は弾性を有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記緩衝材は繊維質を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記研磨工程により面取りされた前記セラミック素子を焼成する焼成工程と、
焼成された前記セラミック素子をめっきするめっき工程と
をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法により製造されるセラミック電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010031052A JP5445201B2 (ja) | 2010-02-16 | 2010-02-16 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010031052A JP5445201B2 (ja) | 2010-02-16 | 2010-02-16 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011171341A JP2011171341A (ja) | 2011-09-01 |
JP5445201B2 true JP5445201B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=44685183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010031052A Expired - Fee Related JP5445201B2 (ja) | 2010-02-16 | 2010-02-16 | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5445201B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104708525B (zh) * | 2015-03-26 | 2017-11-17 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种微小陶瓷产品的抛光方法 |
JP6885010B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2021-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
US10957489B2 (en) | 2016-09-28 | 2021-03-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Medium and method of manufacturing electronic component |
JP7233837B2 (ja) | 2017-12-25 | 2023-03-07 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP7147558B2 (ja) * | 2018-12-29 | 2022-10-05 | 新東工業株式会社 | 乾式バレル研磨方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62259767A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-11-12 | Aron Kasei Co Ltd | 研磨用チップの製造方法 |
JP3398860B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2003-04-21 | 株式会社プラスト | 生分解性樹脂発泡体 |
JP2000309658A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Toyo Purasuto:Kk | 生分解性樹脂発泡体 |
JP3921946B2 (ja) * | 2001-01-23 | 2007-05-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
-
2010
- 2010-02-16 JP JP2010031052A patent/JP5445201B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011171341A (ja) | 2011-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5445201B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 | |
JP5821535B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
JP6131756B2 (ja) | コンデンサ素子の製造方法 | |
KR20120118405A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP2006295077A (ja) | セラミック製チップ型電子部品とその製造方法 | |
JP2010283371A5 (ja) | ||
JP2011507712A5 (ja) | ||
EP1785207A4 (en) | NICKEL POWDER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
JP2017120880A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
CN103996533B (zh) | 多层陶瓷器件 | |
JP2005079529A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2011151281A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2014207254A (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2008258467A (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
CN112185706B (zh) | 一种多层陶瓷电容器的制造方法及多层陶瓷电容器 | |
JP2020004815A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
US20170186546A1 (en) | Multi-Layer Ceramic Electronic Component and Method of Producing the Same | |
JP2005276513A (ja) | サージアブソーバの製造方法 | |
JP2007067485A5 (ja) | ||
JPH10270283A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4134604B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 | |
JP2996052B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
WO2022224828A1 (ja) | 切断方法および積層セラミック部品の製造方法 | |
JP2013214789A (ja) | 弾性波装置の製造方法 | |
JP4743411B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5445201 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |