JPS62259767A - 研磨用チップの製造方法 - Google Patents
研磨用チップの製造方法Info
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- JPS62259767A JPS62259767A JP8658286A JP8658286A JPS62259767A JP S62259767 A JPS62259767 A JP S62259767A JP 8658286 A JP8658286 A JP 8658286A JP 8658286 A JP8658286 A JP 8658286A JP S62259767 A JPS62259767 A JP S62259767A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Pinball Game Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えばバレル研磨等に用いられる研磨用チップ
に関するものである。
に関するものである。
スプーン、パチンコ玉等の金属製品の研磨、あるいはプ
ラスチック成形品のパリ取り等にはこれら被処理物を研
磨用チップと共にバレルに充填し、該バレルを揺動もし
くは回転させて該被処理物を該研磨用チップによって研
磨するいわゆるバレル研磨が適用される。このようなバ
レル研磨は通常粗研磨と仕上げ研磨とが行われる。
ラスチック成形品のパリ取り等にはこれら被処理物を研
磨用チップと共にバレルに充填し、該バレルを揺動もし
くは回転させて該被処理物を該研磨用チップによって研
磨するいわゆるバレル研磨が適用される。このようなバ
レル研磨は通常粗研磨と仕上げ研磨とが行われる。
従来、この種の研磨用チップとしてはプラスチックと無
機充填材との混合物が材料として用いられていた（特開
昭５１−１４７０９３号公報、特開昭５５−１５７４６
９号公報、特開昭５９−１２９６５９号公報）。そして
粗研磨を行なうためには表面が粗大凹凸面である粗研磨
用チップを用い、仕上げ研磨を行なうためには表面が微
細凹凸面である仕上げ研磨用チップを用いるものであっ
た。このような方法では二段処理が必要となるからその
手間を省くために粗研磨用チップと仕上げ研磨用チップ
とを混合して用いることも行われている。
機充填材との混合物が材料として用いられていた（特開
昭５１−１４７０９３号公報、特開昭５５−１５７４６
９号公報、特開昭５９−１２９６５９号公報）。そして
粗研磨を行なうためには表面が粗大凹凸面である粗研磨
用チップを用い、仕上げ研磨を行なうためには表面が微
細凹凸面である仕上げ研磨用チップを用いるものであっ
た。このような方法では二段処理が必要となるからその
手間を省くために粗研磨用チップと仕上げ研磨用チップ
とを混合して用いることも行われている。
上記従来技術においては粗研磨用チップと仕上げ研磨用
チップとの二種類を作成する必要があり。
チップとの二種類を作成する必要があり。
また粗研磨用チップと仕上げ研磨用チップとを混合する
場合には使用後にこれらを分離することが困難になる。
場合には使用後にこれらを分離することが困難になる。
本発明は上記従来の問題点を解決する手段として、プラ
スチックと無機充填材との混合物のチップ（８）であっ
て、該チップ（８）表面の一部は粗大凹凸面（１２）で
あり、その他の部分は微細凹凸面（１１）である研磨用
チップを提供するものである。
スチックと無機充填材との混合物のチップ（８）であっ
て、該チップ（８）表面の一部は粗大凹凸面（１２）で
あり、その他の部分は微細凹凸面（１１）である研磨用
チップを提供するものである。
本発明に用いられるプラスチックとはポリアミド、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジ
ェン−スチレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、メタクリル樹脂、スチレン樹脂
、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑性
もしくは熱硬化性のプラスチックであるが、被処理材の
硬化等により該プラスチックのｇ１類は適当に選択せら
れるべきである。
エチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジ
ェン−スチレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、メタクリル樹脂、スチレン樹脂
、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑性
もしくは熱硬化性のプラスチックであるが、被処理材の
硬化等により該プラスチックのｇ１類は適当に選択せら
れるべきである。
本発明に用いられる無機充填材とは砥石粉、セラミック
粉、ガラス粉、金属粉、セラミック繊維。
粉、ガラス粉、金属粉、セラミック繊維。
ガラス繊維、全屈、繊維等の硬質な無機材料の粉状。
繊維状、あるいは鱗片状等の微ＪＪ１体である。
上記プラスチックと上記無機充填材との混合比率は被処
理物の硬度等によっても異なるが５通常プラスチック１
００重量部に対して無機充填材は３０〜８０重量部が混
合される。
理物の硬度等によっても異なるが５通常プラスチック１
００重量部に対して無機充填材は３０〜８０重量部が混
合される。
本発明の研磨用チップを製造するには上記プラスチック
と無機充填材との混合物を溶融して鋳込型に鋳込む方法
、上記プラスチックを形成すべきモノマー、プレポリマ
ー等の前駆体と無機充填材との混合物を鋳込型に鋳込ん
で硬化せしめる方法、発泡剤もしくは揮発性溶剤を混合
したプラスチックと無機充填材との混合物を溶融して押
出機により紐状に押出しカッターにて切断してペレット
状とする方法等がある。上記鋳込型に鋳込む方法では鋳
込型内面に粗大凹凸面と微細凹凸面とを形成しておき、
また押出機により押出す方法ではペレッｌ−の周面、即
ち押出機のダイスと接触する面がスキン層の存在する微
細凹凸面となり、カッターによる切断面が発泡構造であ
る粗大凹凸面となる。
と無機充填材との混合物を溶融して鋳込型に鋳込む方法
、上記プラスチックを形成すべきモノマー、プレポリマ
ー等の前駆体と無機充填材との混合物を鋳込型に鋳込ん
で硬化せしめる方法、発泡剤もしくは揮発性溶剤を混合
したプラスチックと無機充填材との混合物を溶融して押
出機により紐状に押出しカッターにて切断してペレット
状とする方法等がある。上記鋳込型に鋳込む方法では鋳
込型内面に粗大凹凸面と微細凹凸面とを形成しておき、
また押出機により押出す方法ではペレッｌ−の周面、即
ち押出機のダイスと接触する面がスキン層の存在する微
細凹凸面となり、カッターによる切断面が発泡構造であ
る粗大凹凸面となる。
本発明の作用は下記の通りである。
本発明の研磨用チップと被処理材とを混合する。
該混合物を例えばバレル等に投入して揺動もしくは回転
すると、被処理材はまず研磨用チップの粗大凹凸面でチ
ップを構成するプラスチックおよび含有する無機充填材
により粗研磨され、その後微細凹凸面で仕上げ研磨され
る。
すると、被処理材はまず研磨用チップの粗大凹凸面でチ
ップを構成するプラスチックおよび含有する無機充填材
により粗研磨され、その後微細凹凸面で仕上げ研磨され
る。
したがって本発明においては一種類の研磨用チップとに
よって被処理材の粗研磨と仕上げ研磨とを一工程で行な
うことが可能となる。
よって被処理材の粗研磨と仕上げ研磨とを一工程で行な
うことが可能となる。
ナイロン１２５０重量部と砥石粉５０重量部、水１．５
重量部の混合物を第１図に示す押出機（１）のホッパー
（２）に投入してダイス（３）から紐状に押出し、押出
された紐状成形物（４）は水槽（５）内の水（６）に投
入して冷却するが、該紐状成形物（４）はダイス（３）
から押出された直後で内部の水分が蒸発し発泡構造とな
る。該紐状成形物（４）は冷却後水（６）から取出され
、カッター（７）により切断されてペレット状のチップ
（８）となる。該チップ（８）は第２図および第３図に
示すように押出機（１）のダイス（３）と接触する周面
に微細なしわ状の凹凸を有するスキンＦ！Ｉ（１，０）
が形成され該スキン層（１０）表面が微細凹凸面（１１
）となり、またカッターによる前後の切断面は発泡構造
が露出して粗大凹凸面となる。
重量部の混合物を第１図に示す押出機（１）のホッパー
（２）に投入してダイス（３）から紐状に押出し、押出
された紐状成形物（４）は水槽（５）内の水（６）に投
入して冷却するが、該紐状成形物（４）はダイス（３）
から押出された直後で内部の水分が蒸発し発泡構造とな
る。該紐状成形物（４）は冷却後水（６）から取出され
、カッター（７）により切断されてペレット状のチップ
（８）となる。該チップ（８）は第２図および第３図に
示すように押出機（１）のダイス（３）と接触する周面
に微細なしわ状の凹凸を有するスキンＦ！Ｉ（１，０）
が形成され該スキン層（１０）表面が微細凹凸面（１１
）となり、またカッターによる前後の切断面は発泡構造
が露出して粗大凹凸面となる。
上記実施例以外チップ（８）には帯電防止剤が塗布ある
いは含浸されるか、あるいはプラスチックに？ｉシ電防
止剤が練込まれていてもよい。上記のような帯電防止剤
の添加はチップ（８）に研磨粉が静電的に付着すること
を防止するものである。
いは含浸されるか、あるいはプラスチックに？ｉシ電防
止剤が練込まれていてもよい。上記のような帯電防止剤
の添加はチップ（８）に研磨粉が静電的に付着すること
を防止するものである。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示すものであり、
第１図は製造工程図、第２図はチップ側断面図、第３図
はチップ斜視図である。 図中（８）・・・チップ、 （１１）・・・微細凹凸面
（１２）・・・・粗大凹凸面
第１図は製造工程図、第２図はチップ側断面図、第３図
はチップ斜視図である。 図中（８）・・・チップ、 （１１）・・・微細凹凸面
（１２）・・・・粗大凹凸面
Claims (1)
- プラスチックと無機充填材との混合物のチップであって
、該チップ表面の一部は粗大凹凸面であり、その他の部
分は微細凹凸面であることを特徴とする研磨用チップ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8658286A JPS62259767A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | 研磨用チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8658286A JPS62259767A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | 研磨用チップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259767A true JPS62259767A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0253191B2 JPH0253191B2 (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=13890999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8658286A Granted JPS62259767A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | 研磨用チップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62259767A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0230388U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-27 | ||
| JPH0379258U (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-13 | ||
| JPH0396169U (ja) * | 1990-01-22 | 1991-10-01 | ||
| JP2011171341A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4835595A (ja) * | 1971-09-07 | 1973-05-25 | ||
| JPS55157469A (en) * | 1979-04-20 | 1980-12-08 | Toyobo Co Ltd | Abrasive chip for molding |
| JPS5847455U (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-30 | 株式会社チップトン | バレル研磨用多層メデイア |
| JPS58160753U (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-26 | 富士紡績株式会社 | パチンコ玉研磨材 |
| JPS5946670U (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-28 | 株式会社東芝 | 研摩材 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5847455B2 (ja) * | 1977-09-21 | 1983-10-22 | 株式会社神戸製鋼所 | スケ−ルの少ない鋼線材の製造方法 |
| JPS5946670B2 (ja) * | 1980-08-27 | 1984-11-14 | 三菱電機株式会社 | 「ちゅう」芥処理機 |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP8658286A patent/JPS62259767A/ja active Granted
Patent Citations (5)
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| JP2011171341A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0253191B2 (ja) | 1990-11-15 |
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