JPH0722901B2 - 研磨用パツドの製造方法 - Google Patents

研磨用パツドの製造方法

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JPH0722901B2
JPH0722901B2 JP18495486A JP18495486A JPH0722901B2 JP H0722901 B2 JPH0722901 B2 JP H0722901B2 JP 18495486 A JP18495486 A JP 18495486A JP 18495486 A JP18495486 A JP 18495486A JP H0722901 B2 JPH0722901 B2 JP H0722901B2
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JP
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cylindrical body
sheet
cutting blade
speed
polishing
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JP18495486A
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JPS6339769A (ja
Inventor
良一 廣川
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九重電気株式会社
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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明によつて製造される研磨用パツドはレンズ,プリ
ズムなどの光学部品の仕上げの研磨に利用される。
従来の技術 レンズ,プリズムなどの光学部品の研磨,特に仕上げの
研磨に用いられる研磨用パツドは,一般にポリウレタン
系合成樹脂の原料に研磨剤と少量の発泡剤とを加えて作
られ,品質の安定性が求められることから立方形の金型
で注型法により成形したものを所定厚さに一枚ずつ切出
して製造している。発泡剤は研磨により生じた微粉を研
磨用パツドの表面から逃すためのくぼみまたは透孔を作
る。
発明が解決しようとする問題点 近年,研磨機が多品種化しまた大形機械が使用されるよ
うになつており,前者に対応するために多寸法の金型が
多数個必要とされきわめて不経済である。また大寸法の
金型は限度があるので大形研磨機の場合には複数枚の研
磨用パツドを貼合わせて使用しているが,貼合わせ作業
に手数を要するばかりか,貼合わせ個所に継ぎ目や段差
ができるので研磨精度が低下するのを避けられず,更に
貼合わせ個所が剥離することがある。
そこで本発明は,少数個の金型でしかも貼合わせる必要
なく多品種の或いは大形の研磨機に使用することができ
る研磨パツドを製造する手段を提供することを目的とし
て発明されたものである。
問題点を解決するための手段 本発明は,合成樹脂を主原料とする円柱体を成形し,こ
の円柱体をその中心軸線上で回転させながら前記中心軸
線方向へ延びる切削刃を所定深さ喰込ませて円柱体中心
方向へ移動させ,前記切削刃により前記円柱体から一定
厚さのシートを帯状に切出す構成としたことによつて前
記問題点を解決するための手段とした。
作用 光学部品の研磨用パツドは一般に研磨剤混入のポリウレ
タン系合成樹脂の発泡成形品から作られるので,本発明
においても常法に従つて原料を調合し,円筒形の金型に
注型して充分に発泡,硬化させた後に離型,熟成して円
柱体を成形する。この円柱体をその中心軸線上で回転さ
せながら中心軸線方向へ延びる切削刃を所定深さ喰込ま
せシートを帯状に切出すのである。その際に,円柱体を
一定速度で回転させると,切出しに伴つて直径が次第に
小さくなるので切削刃を少しずつ円柱体中心へ向つて移
動させ常に喰込んでいるようにする。また,円柱体の周
面の速度は直径の減少に伴つて次第に小さくなるので切
削刃の移動速度を順次小さくすることによつてシートは
一定厚さとなる。或いは,切削刃を一定速度で移動させ
円柱体の回転速度を次第に大きくすることによつてシー
トは一定厚さとなる。
このようにして切出された長尺のシートを研磨機に応じ
た寸法に切断して研磨に供するのである。
発明の効果 本発明によると,円柱体から帯状のシートを切出すの
で,シートの幅即ち円柱体の長さが異なる少数個の金型
を準備しておくだけで長尺にして幅が異なるシートが得
られ,これより任意寸法の研磨用パツドを切断できるの
で多品種化して多様な寸法が要求される研磨用パツドを
容易に提供でき,且つ大形の場合も貼合わせることなく
簡単に製造されしかも研磨精度低下などの不都合を招く
ことのない一枚もので提供できるのである。また,円柱
体の回転速度または切削刃の移動速度を変えることによ
つて長尺にして均一厚さのシートが連続的に得られるの
であつて,このため各種寸法の研磨用パツドが経済的に
製造されるものである。
実施例 本発明の実施例を図面に基いて説明すると,ポリウレタ
ン系合成樹脂の原料に研磨剤と発泡剤とを混入した液状
原料1を鋼またはガラス繊維強化合成樹脂で作つた有底
円筒形の金型2に注型する。その際に,金型2の中心に
は芯軸3を貫通させておく(第1図)。図面では液状原
料1を容器4から金型2に注型しているが,実際には自
動計量混合吐出装置を用いて混合直後の液状原料1を短
時間で注型する。注型後そのまま金型2の中で充分に発
泡硬化させた後に離型し,熟成して中心に芯軸3が貫通
した円柱体5を成形する。
次に,一定速度自動切削機を用いて前記のようにして成
形された円柱体5を回転させるとともに切削刃6の移動
速度を変えて一定厚さのシート7を帯状に切出す。
即ち,芯軸3を支承して駆動することにより円柱体5を
その中心軸線N-N上で一定速度で回転させ,この円柱体
5の長さと等しいかまたはこれよりも長い切削刃6を中
心軸線N-N方向に配設して円柱体5に所定深さ喰込ま
せ,その全長に亘つてシート7を切出すのであつて,円
柱体5をR方向へ回転させながら切削刃6の刃先縁を円
柱体5の中心即ちC方向へ少しずつ移動させる。その際
に,円柱体5の直径の減少に伴つて切削刃6の移動速度
を順次小さくしてシート7を一定厚さとする(第3,4
図)。
シート7は使用目的に応じて0.5〜5.0mmの厚さに切出さ
れ,また円柱体5の有効径およびシート7の厚さにもよ
るが一般に10〜100m程度の長さの一枚の帯状に切出され
る。ここで,シート7の切出し速度は合成樹脂が軟質の
ときは20m/min以下程度好ましくは17〜10m/minとし,硬
質のときは10m/min以下程度好ましくは8〜5m/minとす
る。即ち,高速度で切出すと円柱体5の肉が弾性力で逃
げるので凹凸を生じ均一厚さに切出せないと同時にシー
ト7の表面が粗になつて研磨精度を低下させ,反対に極
度に低速度で切出すと生産能率を低下させるので前記範
囲の速度で切出すのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
第1図は円柱体の製造状況を説明する斜視図,第2図は
円柱体の斜視図,第3図は切出し状況を説明する斜視
図,第4図は第3図の拡大断面図である。 2……金型,3……芯軸,5……円柱体,6……切削刃,7……
シート,

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】合成樹脂を主原料とする円柱体を成形し,
    この円柱体をその中心軸線上で回転させながら前記中心
    軸線方向へ延びる切削刃を所定深さ喰込ませて円柱体中
    心方向へ移動させ,前記切削刃により前記円柱体から一
    定厚さのシートを帯状に切出すことを特徴とする研磨用
    パツドの製造方法。
  2. 【請求項2】円柱体が研磨剤を混入したポリウレタン系
    合成樹脂の発泡成形品である特許請求の範囲(1)の製
    造方法。
  3. 【請求項3】円柱体を一定回転速度で回転させ切削刃の
    移動速度を変えることによつて一定厚さのシートを切出
    す特許請求の範囲(1)の製造方法。
  4. 【請求項4】切削刃を一定速度で移動させ円柱体の回転
    速度を変えることによつて一定厚さのシートを切出す特
    許請求の範囲(1)の製造方法。
JP18495486A 1986-08-06 1986-08-06 研磨用パツドの製造方法 Expired - Lifetime JPH0722901B2 (ja)

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JPS6339769A JPS6339769A (ja) 1988-02-20
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6876454B1 (en) 1995-03-28 2005-04-05 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations
US5964643A (en) * 1995-03-28 1999-10-12 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for in-situ monitoring of chemical mechanical polishing operations
JPH0991368A (ja) 1995-07-20 1997-04-04 Fujitsu Ltd 光学読取装置
US6811086B1 (en) 1995-07-20 2004-11-02 Fujitsu Limited Stand for pivotably mounting an optical reading device
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CN112873071B (zh) * 2021-01-12 2022-12-02 金联春 一种环保软质抛光盘及其加工工艺

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