JPS6339769A - 研磨用パツドの製造方法 - Google Patents
研磨用パツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6339769A JPS6339769A JP18495486A JP18495486A JPS6339769A JP S6339769 A JPS6339769 A JP S6339769A JP 18495486 A JP18495486 A JP 18495486A JP 18495486 A JP18495486 A JP 18495486A JP S6339769 A JPS6339769 A JP S6339769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- cylindrical body
- column member
- cutting blade
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title abstract description 23
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 27
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明によって製造される研】用パッドはンンズ、プリ
ズムなどの光学部品の仕上げの研磨に利用される。
ズムなどの光学部品の仕上げの研磨に利用される。
Ｖ／ズ、プリズムなどの光学部品の研磨。
特に仕上げの研磨に用いられる研１り用パッドは、一般
にポリウＶり／系合成冑脂の原料に研磨剤と少量の発泡
剤とを加えて作られ１品質の安定性が求められることか
ら立方形の金型で注型法により成形したものを所定厚さ
に一枚ずつ切出し℃製造し℃いる。発泡剤は研磨により
生じた微粉を研磨用パッドの表面から逃すためのくぼみ
または透孔を作る。
にポリウＶり／系合成冑脂の原料に研磨剤と少量の発泡
剤とを加えて作られ１品質の安定性が求められることか
ら立方形の金型で注型法により成形したものを所定厚さ
に一枚ずつ切出し℃製造し℃いる。発泡剤は研磨により
生じた微粉を研磨用パッドの表面から逃すためのくぼみ
または透孔を作る。
近年、部層窄が多品種化しまた大形機械が使用されるよ
うになっており、前者に対応するため知多寸法の金型が
多数個必要とされきわめて不経済である。また大寸法の
金型は限度があるので大形器１機の場合には複数枚の研
【、−３用バツドを貼合わせて使用しているが。
うになっており、前者に対応するため知多寸法の金型が
多数個必要とされきわめて不経済である。また大寸法の
金型は限度があるので大形器１機の場合には複数枚の研
【、−３用バツドを貼合わせて使用しているが。
貼合わせ作業に手数を要するばかりか、貼合わせ個所に
へ＾ぎ目や段差ができるので研磨精度が低下するのを避
けられず、更に貼合わせ個所が剥離することがある。
へ＾ぎ目や段差ができるので研磨精度が低下するのを避
けられず、更に貼合わせ個所が剥離することがある。
そこで本発明は、少数個の金型でしかも貼合わせる必要
なく多品種の或いは大形の研磨機に使用することができ
る研磨パッドを製造する手段を提供することを目的とし
て発明されたものである。
なく多品種の或いは大形の研磨機に使用することができ
る研磨パッドを製造する手段を提供することを目的とし
て発明されたものである。
本発明は１合成；ｒｒｌ脂を主原料とする円柱体を成形
し、この円柱体をその中心軸線上で回転させながら前記
中心軸線方向へ延びる切削刃を所定深さ喰込ませて円柱
体中心方向へ移動させ、前記切削刃により前記円柱体か
ら一定厚さのシートを帯状に切出す構成としたことによ
り″′Ｃ前記問題点を解決するための手段とした。
し、この円柱体をその中心軸線上で回転させながら前記
中心軸線方向へ延びる切削刃を所定深さ喰込ませて円柱
体中心方向へ移動させ、前記切削刃により前記円柱体か
ら一定厚さのシートを帯状に切出す構成としたことによ
り″′Ｃ前記問題点を解決するための手段とした。
作用
光学部品の研磨用パッドは一般に研磨剤混入のポリウレ
タン系合成樹脂の発泡成形品から作られるので２本発明
においても常法に従って原料を詞合し２円筒形の金型に
注型して充分に発泡、硬化させた後に離型、熟成して円
柱体を成形する。この円柱体をその中心軸線上で回転さ
せながら中心軸線方向へ延びる切削刃を所定深さ喰込ま
せシートを帯状に切出すのである。その際に９円柱体を
一定速度で回転させると、切出しに伴って直径が次第に
小さくなるので切削刃を少しずつ円柱体中心へ向って移
動させ常に喰込んでいるようにするうまた９円柱体の局
面の速度は直径の減少に伴って次第に小さくなるので切
削刃の移動速度を順次小さくすることによってシートは
一定厚さとなる。或いは、切削刃を一定速度で移動させ
円柱体の回転速度を次第に大きくすることによってシー
トは一定厚さとなる。
タン系合成樹脂の発泡成形品から作られるので２本発明
においても常法に従って原料を詞合し２円筒形の金型に
注型して充分に発泡、硬化させた後に離型、熟成して円
柱体を成形する。この円柱体をその中心軸線上で回転さ
せながら中心軸線方向へ延びる切削刃を所定深さ喰込ま
せシートを帯状に切出すのである。その際に９円柱体を
一定速度で回転させると、切出しに伴って直径が次第に
小さくなるので切削刃を少しずつ円柱体中心へ向って移
動させ常に喰込んでいるようにするうまた９円柱体の局
面の速度は直径の減少に伴って次第に小さくなるので切
削刃の移動速度を順次小さくすることによってシートは
一定厚さとなる。或いは、切削刃を一定速度で移動させ
円柱体の回転速度を次第に大きくすることによってシー
トは一定厚さとなる。
このようにして切出された長尺のシートを研磨機に応じ
た寸法に切断して研磨に供するのである。
た寸法に切断して研磨に供するのである。
本発明疋よると９円柱体から帯状の７−トを切出すので
、シートの偏りｆ３ち円柱体の長さが異なる少数個の金
型を準備しておくだけで長尺にして幅が異なるシートが
得られ、これより任意寸法の研しｓ用パッドを切断でき
るので多品種化して多様な寸法が要求される研磨用パッ
ドを容易に提供でき、且つ大形の場合も貼合わせること
なく簡単に製造されしかも研磨精度の低下などの不部会
を招くことのない一文もので提供できるのである。また
２円柱体の回転速度ま１こは切削刃の移動速度を変える
ことによって長尺にして均一厚さのンートが連続的に得
られるのであって、このため各チ・■寸法の骨動用バッ
ドが経済的に製造されるものである。
、シートの偏りｆ３ち円柱体の長さが異なる少数個の金
型を準備しておくだけで長尺にして幅が異なるシートが
得られ、これより任意寸法の研しｓ用パッドを切断でき
るので多品種化して多様な寸法が要求される研磨用パッ
ドを容易に提供でき、且つ大形の場合も貼合わせること
なく簡単に製造されしかも研磨精度の低下などの不部会
を招くことのない一文もので提供できるのである。また
２円柱体の回転速度ま１こは切削刃の移動速度を変える
ことによって長尺にして均一厚さのンートが連続的に得
られるのであって、このため各チ・■寸法の骨動用バッ
ドが経済的に製造されるものである。
実 施 例
本発明の実施例を図面に基いて説明すると。
ボリウＶタン系合成樹脂の！つ科に研磨剤と発泡剤とを
混入した液状原料１を宅またはガラス繊維強化合成樹脂
で作った有底円筒形の金型２に注型する。その際に、金
型２の中心には芯軸３を貫通させておく（第１図）。図
面では液状原料１を容器４から金型２に注型しているが
、実際には自動計量混合吐出装置を用いて混合直後の液
状原料ｌを短時間で注型する。注型後そのまま金型２の
中で充分に発泡硬化させた後に離型し、熟成して中心に
芯軸３がＭ通した円柱体５を成形する。
混入した液状原料１を宅またはガラス繊維強化合成樹脂
で作った有底円筒形の金型２に注型する。その際に、金
型２の中心には芯軸３を貫通させておく（第１図）。図
面では液状原料１を容器４から金型２に注型しているが
、実際には自動計量混合吐出装置を用いて混合直後の液
状原料ｌを短時間で注型する。注型後そのまま金型２の
中で充分に発泡硬化させた後に離型し、熟成して中心に
芯軸３がＭ通した円柱体５を成形する。
次に、一定速度自動切削機を用いて前記のようにして成
形された円柱体５を回転させるとともに切削刃６の移動
速度を変えて一定厚さのシート７を帯状に切出す。
形された円柱体５を回転させるとともに切削刃６の移動
速度を変えて一定厚さのシート７を帯状に切出す。
聞ち、芯軸３を支承して駆動することにより円柱体５を
その中心軸線Ｎ−Ｎ上で一定速度で回転させ、この円柱
体５の長さと等しいかまたはこれよりも長い切削刃６を
中心軸線Ｎ−Ｎ方向に配設して円柱体５に所定深さ喰込
ませ、その全長に亘ってシート７を切出すのであって１
円柱体５をＲ方向へ回転させながら切削刃６の刃先縁を
円柱体５の中心即ちＣ方向へ少しずつ移動させる。その
際に２円柱体５０直径の減少に伴って切削刃６の移動速
度を順次小さくしてシート７を一定厚さとする（第３．
４図ン。
その中心軸線Ｎ−Ｎ上で一定速度で回転させ、この円柱
体５の長さと等しいかまたはこれよりも長い切削刃６を
中心軸線Ｎ−Ｎ方向に配設して円柱体５に所定深さ喰込
ませ、その全長に亘ってシート７を切出すのであって１
円柱体５をＲ方向へ回転させながら切削刃６の刃先縁を
円柱体５の中心即ちＣ方向へ少しずつ移動させる。その
際に２円柱体５０直径の減少に伴って切削刃６の移動速
度を順次小さくしてシート７を一定厚さとする（第３．
４図ン。
シート７は使用目的に応じて０．５〜５． ＯＲの厚さ
に切出され、また円柱体５の有効径およびシート７の厚
さにもよるが一般に１０〜１００ｍ程度の長さの一枚の
帯状に切出される。ここで、シート７の切出し速度は合
成樹脂が軟質のときは２０／ｍｌｎ以下程度好ましくは
１７〜ｌＯ覧。とじ、硬質のときは１０λ０以下程度好
ましくは８〜” ４ｉｎとする。囲ち、高速度で切出す
と円柱体５の肉が弾性力で逃げるので凹凸を生じ均一厚
さに切出せないと同時にシート７０表面が粗になって研
磨精度を低下させ。
に切出され、また円柱体５の有効径およびシート７の厚
さにもよるが一般に１０〜１００ｍ程度の長さの一枚の
帯状に切出される。ここで、シート７の切出し速度は合
成樹脂が軟質のときは２０／ｍｌｎ以下程度好ましくは
１７〜ｌＯ覧。とじ、硬質のときは１０λ０以下程度好
ましくは８〜” ４ｉｎとする。囲ち、高速度で切出す
と円柱体５の肉が弾性力で逃げるので凹凸を生じ均一厚
さに切出せないと同時にシート７０表面が粗になって研
磨精度を低下させ。
反対に極度に低速度で切出すと生産能率を低下させるの
で前記範囲の速度で切出すのが好ましい。
で前記範囲の速度で切出すのが好ましい。
第１図は円柱体の製造状況を説明する斜視図、第２図は
円柱体の斜視図、第３図は切出し状況を説明する斜視図
、第４図は第３図の拡大断面図である。 ２・・・・・・金型、３・・・・・・芯軸、５・・・・
・・円柱体。 ６・・・・・・切削刃、７・・・・・・シート。
円柱体の斜視図、第３図は切出し状況を説明する斜視図
、第４図は第３図の拡大断面図である。 ２・・・・・・金型、３・・・・・・芯軸、５・・・・
・・円柱体。 ６・・・・・・切削刃、７・・・・・・シート。
Claims (4)
- （１）合成樹脂を主原料とする円柱体を成形し、この円
柱体をその中心軸線上で回転させな がら前記中心軸線方向へ延びる切削刃を所 定深さ喰込ませて円柱体中心方向へ移動さ せ、前記切削刃により前記円柱体から一定 厚さのシートを帯状に切出すことを特徴と する研磨用パッドの製造方法。 - （２）円柱体が研磨剤を混入したポリウレタン系合成樹
脂の発泡成形品である特許請求の範 囲（１）の製造方法。 - （３）円柱体を一定回転速度で回転させ切削刃の移動速
度を変えることによつて一定厚さの シートを切出す特許請求の範囲（１）の製造方法。 - （４）切削刃を一定速度で移動させ円柱体の回転速度を
変えることによつて一定厚さのシー トを切出す特許請求の範囲（１）の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18495486A JPH0722901B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 研磨用パツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18495486A JPH0722901B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 研磨用パツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339769A true JPS6339769A (ja) | 1988-02-20 |
| JPH0722901B2 JPH0722901B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=16162254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18495486A Expired - Lifetime JPH0722901B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 研磨用パツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722901B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6210257B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-04-03 | Micron Technology, Inc. | Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
| US6435413B1 (en) | 1995-04-26 | 2002-08-20 | Fujitsu Limited | Optical reader controlling operation between multi-scanning and single-scanning modes |
| US6811086B1 (en) | 1995-07-20 | 2004-11-02 | Fujitsu Limited | Stand for pivotably mounting an optical reading device |
| JP2007027781A (ja) * | 1995-03-28 | 2007-02-01 | Applied Materials Inc | ポリッシングパッド |
| US7775852B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| JP2022108264A (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-25 | 金聯春 | 環境に優しい軟質研磨ディスク及びその加工技術 |
-
1986
- 1986-08-06 JP JP18495486A patent/JPH0722901B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027781A (ja) * | 1995-03-28 | 2007-02-01 | Applied Materials Inc | ポリッシングパッド |
| US8506356B2 (en) | 1995-03-28 | 2013-08-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US7775852B2 (en) | 1995-03-28 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations |
| US6435413B1 (en) | 1995-04-26 | 2002-08-20 | Fujitsu Limited | Optical reader controlling operation between multi-scanning and single-scanning modes |
| US7222794B2 (en) | 1995-07-20 | 2007-05-29 | Fujitsu Limiteed | Optical reader applicable to plurality of uses |
| US6811086B1 (en) | 1995-07-20 | 2004-11-02 | Fujitsu Limited | Stand for pivotably mounting an optical reading device |
| US6860426B2 (en) | 1995-07-20 | 2005-03-01 | Fujitsu Limited | Optical reader applicable to plurality of uses |
| US6899274B2 (en) | 1995-07-20 | 2005-05-31 | Fujitsu Limited | Optical reader applicable to plurality of uses |
| US7048188B2 (en) | 1995-07-20 | 2006-05-23 | Fujitsu Limited | Optical reader applicable to plurality of uses |
| US6893337B2 (en) | 1998-05-29 | 2005-05-17 | Micron Technology, Inc. | Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
| US7156727B2 (en) | 1998-05-29 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
| US6634932B2 (en) | 1998-05-29 | 2003-10-21 | Micron Technology, Inc. | Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
| US6210257B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-04-03 | Micron Technology, Inc. | Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
| US6537136B1 (en) | 1998-05-29 | 2003-03-25 | Micron Technology, Inc. | Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
| US6398630B1 (en) | 1998-05-29 | 2002-06-04 | Micron Technology, Inc. | Planarizing machine containing web-format polishing pad and web-format polishing pads |
| JP2022108264A (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-25 | 金聯春 | 環境に優しい軟質研磨ディスク及びその加工技術 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722901B2 (ja) | 1995-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2511962A (en) | Forming jewel bearing blanks | |
| JP2003516872A (ja) | 高分子又は高分子複合材研磨パッドの製造方法 | |
| JPS6339769A (ja) | 研磨用パツドの製造方法 | |
| CN109048645A (zh) | 一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途 | |
| US945931A (en) | Process for producing grinding-disks. | |
| KR101031628B1 (ko) | 초콜릿 제품의 제조 방법 | |
| CN208929974U (zh) | 一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘 | |
| US3228145A (en) | Apparatus for forming sponges | |
| US3292311A (en) | Abrasive wheels | |
| US3266199A (en) | Method for forming sponges | |
| JPS58186572A (ja) | 内周形ダイヤモンド切断砥石 | |
| CN210938617U (zh) | 一种防止偏移的磨具 | |
| JPS62107954A (ja) | 可塑性研磨材料 | |
| CN109262870A (zh) | 用于晶棒的金刚石线切割方法 | |
| US618671A (en) | Louis heidt | |
| CN1320505A (zh) | 一种将砂轮、砂布及砂布轮合而为一次成型的生产方法 | |
| JPH0655446B2 (ja) | バレル研磨用メディアの製造法 | |
| JPS645773A (en) | Manufacture of cup type grinding stone | |
| JPS6335389B2 (ja) | ||
| JPH06262529A (ja) | 石材研磨用ダイヤモンド砥石 | |
| KR830000007Y1 (ko) | 회전 지석반 | |
| JP3691988B2 (ja) | 多気孔型エポキシ砥石およびその製造方法 | |
| JPH01188273A (ja) | 研磨砥石の製法 | |
| TWI626119B (zh) | 切割裝置、研磨墊的製造方法 | |
| US2211729A (en) | Lapping machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |