JPS6299071A - デイスクサブストレ−トの研削・研磨方法 - Google Patents
デイスクサブストレ−トの研削・研磨方法Info
- Publication number
- JPS6299071A JPS6299071A JP60237023A JP23702385A JPS6299071A JP S6299071 A JPS6299071 A JP S6299071A JP 60237023 A JP60237023 A JP 60237023A JP 23702385 A JP23702385 A JP 23702385A JP S6299071 A JPS6299071 A JP S6299071A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- polishing
- disk substrate
- less
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分野］
本発明は、ディスクサブストレートの研磨方法に関する
。
。
［発明の背景］
磁気ディスク用サブストレートは主にアルミニウム合金
が用いられているが、製置時に着目される特性にはディ
スク表面の平坦度と表面粗さがある。この平坦度と表面
粗さを目的の範囲内とするため表面加工は■粗切削、（
２）ダイヤモンドターニング、■仕上げ研削、■ポリッ
シュの工程で行なわれている。
が用いられているが、製置時に着目される特性にはディ
スク表面の平坦度と表面粗さがある。この平坦度と表面
粗さを目的の範囲内とするため表面加工は■粗切削、（
２）ダイヤモンドターニング、■仕上げ研削、■ポリッ
シュの工程で行なわれている。
しかし、これらの表面加工の工程では、■粗切削：生産
性は大きいが、片面ずつ切削するため、平坦度の向上に
限界がある。したがって、薄肉小径サブストレートの加
工には適さない、（リダイヤモンドターニング二表面粗
さは良好であるが、平坦度の向上に限界があり、薄肉小
径サブストレートの加工には適さない、■仕上げ研削：
要求粗さくＲａ ： ０．（１２ｐ ｍ以下）を得るの
が困難であり、得られたとしても、スクラッチ等の表面
欠陥を生じ易い、■ポリッシュ：従来技術によるポリッ
シュでは、表面酸化皮膜の生成による変色、オレンジピ
ールやビットの発生、研磨速度が遅ぐエッヂドロップを
生じ易い等の問題点がある。
性は大きいが、片面ずつ切削するため、平坦度の向上に
限界がある。したがって、薄肉小径サブストレートの加
工には適さない、（リダイヤモンドターニング二表面粗
さは良好であるが、平坦度の向上に限界があり、薄肉小
径サブストレートの加工には適さない、■仕上げ研削：
要求粗さくＲａ ： ０．（１２ｐ ｍ以下）を得るの
が困難であり、得られたとしても、スクラッチ等の表面
欠陥を生じ易い、■ポリッシュ：従来技術によるポリッ
シュでは、表面酸化皮膜の生成による変色、オレンジピ
ールやビットの発生、研磨速度が遅ぐエッヂドロップを
生じ易い等の問題点がある。
［発明の目的］
本発明は上述したディスクサブストレートの研磨方法の
問題点に着目し、１０ｐｍ以下の平坦度とＲａＯ，０１
５ｇ、ｍ以下の粗さが得られる研磨方法を提供すること
を目的とする。
問題点に着目し、１０ｐｍ以下の平坦度とＲａＯ，０１
５ｇ、ｍ以下の粗さが得られる研磨方法を提供すること
を目的とする。
［発明の概要］
上記目的は、アルミ合金製のディスクサブストレートの
研削・研磨方法において、該ディスクサブストレートの
表面を両面研削盤により片面当り４０〜１００．ｗｍ研
削するとともに、表面粗さをＲａ０．０５μｍ以下にし
、研削後の該ディスクサブストレートの表面を、ＰＨが
１．５〜４の水系分散媒中に、平均粒径０．０５〜５μ
ｍの研磨用微粉末を１〜２０重量％分散させた研磨剤に
より、片面当り１〜５ｇ、ｍ研磨することを特徴とする
ディスクサブストレートの研削・研磨力法によって達成
される。
研削・研磨方法において、該ディスクサブストレートの
表面を両面研削盤により片面当り４０〜１００．ｗｍ研
削するとともに、表面粗さをＲａ０．０５μｍ以下にし
、研削後の該ディスクサブストレートの表面を、ＰＨが
１．５〜４の水系分散媒中に、平均粒径０．０５〜５μ
ｍの研磨用微粉末を１〜２０重量％分散させた研磨剤に
より、片面当り１〜５ｇ、ｍ研磨することを特徴とする
ディスクサブストレートの研削・研磨力法によって達成
される。
ここでディスクサブストレートの表面を片面当り４０〜
１１００ｐ研削する理由について説明する。
１１００ｐ研削する理由について説明する。
ディスクサブストレート用ブランクの平坦度は、９５ｍ
ｍφディスクにおいて１５〜４０ｐｍ／面程度であり、
現行工程における表面加工によりサブストレートの平坦
度は１０〜２０４ ｍ ／ 面程度が得られている。し
かしながら、従来技術によりサブストレートの平坦度を
１０μｍ以下にコントロールすることは極めて困難であ
った。サブストレートの平坦度の向上について各種加工
方法、加工条件を検討した結果、加工方法としては両面
研削盤による両面同時研削が最も有効であり、このとき
、加工量とサブストレートの平坦度との間に以下の相関
があることが判明した。
ｍφディスクにおいて１５〜４０ｐｍ／面程度であり、
現行工程における表面加工によりサブストレートの平坦
度は１０〜２０４ ｍ ／ 面程度が得られている。し
かしながら、従来技術によりサブストレートの平坦度を
１０μｍ以下にコントロールすることは極めて困難であ
った。サブストレートの平坦度の向上について各種加工
方法、加工条件を検討した結果、加工方法としては両面
研削盤による両面同時研削が最も有効であり、このとき
、加工量とサブストレートの平坦度との間に以下の相関
があることが判明した。
サブストレートの平坦度（μｍ）＝ブランク平坦度×（
Ｋ／研削量（片面）） （研削量４０ｐｍ−１００ＪＬｍの範囲ではに＝１０〜
２０である。） この結果より、サブストレートの平坦度を１０μｍ以下
にするためには、４０〜１００７ｚｍ／片面の研削量が
必要となる。すなわち、４０ｐｍ未満の研削量では目標
である１０μｍ以下とする平坦度が得られず、また、１
１００ｐを越えると効果は飽和し、素材費、加工コスト
の上昇につながるため好ましくない、したがって、両面
研削盤による研削量は４０ ＝ ｌ ＯＯｇ ｍの範囲
に限定した。なお、４０〜ｌ ＯＯｐｍの研削量を得る
には＃６００−１０００程度の砥粒によるグラインドが
適当であるが、次工程であるポリッシングで表面粗さが
問題となるため＃２０００〜４０００の砥粒による中間
加重工程を加えるのが好ましい。
Ｋ／研削量（片面）） （研削量４０ｐｍ−１００ＪＬｍの範囲ではに＝１０〜
２０である。） この結果より、サブストレートの平坦度を１０μｍ以下
にするためには、４０〜１００７ｚｍ／片面の研削量が
必要となる。すなわち、４０ｐｍ未満の研削量では目標
である１０μｍ以下とする平坦度が得られず、また、１
１００ｐを越えると効果は飽和し、素材費、加工コスト
の上昇につながるため好ましくない、したがって、両面
研削盤による研削量は４０ ＝ ｌ ＯＯｇ ｍの範囲
に限定した。なお、４０〜ｌ ＯＯｐｍの研削量を得る
には＃６００−１０００程度の砥粒によるグラインドが
適当であるが、次工程であるポリッシングで表面粗さが
問題となるため＃２０００〜４０００の砥粒による中間
加重工程を加えるのが好ましい。
次に、研削による表面粗さをＲａ０．０５ＪＬｍ以下に
した理由を述べる。
した理由を述べる。
ディスクサブストレートの粗さを小さくするには、研削
だけでは限界があるため、研磨をする必要がある。この
とき当然、研磨を行なう前の表面粗さは小さい程良いの
である。すなわち研磨前の表面粗さが小さければ研磨加
工駿が抑制でき、そのために研磨による、オレンジビー
ルや微少うねりの発生が防止でき、エッヂドロップの抑
制が可能となる。研削による表面粗さの小ささには限界
がめるが、研削による表面粗さがＲａＯ，０５ｐｍ以下
であれば、研磨の加工量は最大でも５ＪＬｍ以下でよく
、工・７ヂドロツプも問題とならないため、研削による
粗さをＲａ０．０５７ｈｍ以下とした。
だけでは限界があるため、研磨をする必要がある。この
とき当然、研磨を行なう前の表面粗さは小さい程良いの
である。すなわち研磨前の表面粗さが小さければ研磨加
工駿が抑制でき、そのために研磨による、オレンジビー
ルや微少うねりの発生が防止でき、エッヂドロップの抑
制が可能となる。研削による表面粗さの小ささには限界
がめるが、研削による表面粗さがＲａＯ，０５ｐｍ以下
であれば、研磨の加工量は最大でも５ＪＬｍ以下でよく
、工・７ヂドロツプも問題とならないため、研削による
粗さをＲａ０．０５７ｈｍ以下とした。
次に研磨剤をＰＨ１，５〜４、研磨用微粉末を平均粒径
０，０５〜５ＪＬｍとし、水系分散媒中に１〜２０重量
％分散させたものとした理由について述べる。
０，０５〜５ＪＬｍとし、水系分散媒中に１〜２０重量
％分散させたものとした理由について述べる。
研磨剤のｐＨをコントロールする理由は、研磨液による
メカノケミカル効果を高め、酸化皮膜を溶解するととも
にオレンジビールやピットノ発生を抑制するためである
・ 分散媒のｐＨを１．５〜４の範囲に限定したのは、以下
の理由による。すなわち、ｐＨが１．５以下に低下する
と、分散媒の化学的なエツチング作用が増大し、アルミ
ニウム合金中に存在する結晶粒界や、金属間化合物周辺
が選択的にエツチングされるため、サブストレートの表
面品質として好ましくない。
メカノケミカル効果を高め、酸化皮膜を溶解するととも
にオレンジビールやピットノ発生を抑制するためである
・ 分散媒のｐＨを１．５〜４の範囲に限定したのは、以下
の理由による。すなわち、ｐＨが１．５以下に低下する
と、分散媒の化学的なエツチング作用が増大し、アルミ
ニウム合金中に存在する結晶粒界や、金属間化合物周辺
が選択的にエツチングされるため、サブストレートの表
面品質として好ましくない。
反面ｐＨが４以上になれば、化学的な酸化皮膜の除去効
果が低下するため、オレンジビールや変色を生じ易くな
り、表面品質、加工速度とも低下する。研磨に用いる分
散媒のｐＨは良好な表面品質が得られる範囲として１．
５〜４の範囲に限定した。
果が低下するため、オレンジビールや変色を生じ易くな
り、表面品質、加工速度とも低下する。研磨に用いる分
散媒のｐＨは良好な表面品質が得られる範囲として１．
５〜４の範囲に限定した。
次いで研磨剤中に分散させる微粉末であるが、使用する
微粉末の材質及び粒径、分散濃度は加工速度、分散媒の
ＰＨ，潤滑性及び目的とする表面１１さにより最適条件
を決定する必要があるのは言うまでもない。しかしなが
ら、微粉末径０．０５〜５μｍ、分散濃度１〜２０重量
％の範囲においてはアルミニウム合金のディスクサブス
トレートにおいて目的とする性能が得られたため、この
範囲に限定した。
微粉末の材質及び粒径、分散濃度は加工速度、分散媒の
ＰＨ，潤滑性及び目的とする表面１１さにより最適条件
を決定する必要があるのは言うまでもない。しかしなが
ら、微粉末径０．０５〜５μｍ、分散濃度１〜２０重量
％の範囲においてはアルミニウム合金のディスクサブス
トレートにおいて目的とする性能が得られたため、この
範囲に限定した。
ここで、微粉末には、 Ａｌ２Ｏ３やコロイダルシリカ
等があり分散媒にはリン酸やスルファミン酸、硝酩等が
ある。
等があり分散媒にはリン酸やスルファミン酸、硝酩等が
ある。
（実施例）
第１表にしめした砥石、研磨剤及びポリッシングバット
を用い、第２表に示した条件でブランクよりサブストレ
ートを作成した。なお、ブランクはＪＩＳ５０８６−０
材、 ９５罵／腫 φＸ２５腸／脂 φ ×１４ｍ／
ｍｔであり、平坦度は１８〜２２μｍの範囲であった。
を用い、第２表に示した条件でブランクよりサブストレ
ートを作成した。なお、ブランクはＪＩＳ５０８６−０
材、 ９５罵／腫 φＸ２５腸／脂 φ ×１４ｍ／
ｍｔであり、平坦度は１８〜２２μｍの範囲であった。
研削、及びポリシングに用いた研磨機はＳ／Ｆ社製両面
研磨機で、同時に１０枚処理を行なった平均値で評価し
た。
研磨機で、同時に１０枚処理を行なった平均値で評価し
た。
第２表に示した条件で加工したサブストレートの平坦度
及び表面性状は第３表に示す通おりである。Ｎｏ、１〜
２０が本発明に係るディスクサブストレートであり実施
例である。 Ｎｏ、２１〜２５が比較例、 Ｎ ｏ、２
８〜３０が従来例である。
及び表面性状は第３表に示す通おりである。Ｎｏ、１〜
２０が本発明に係るディスクサブストレートであり実施
例である。 Ｎｏ、２１〜２５が比較例、 Ｎ ｏ、２
８〜３０が従来例である。
本発明に係るディスクサブストレートは、平担度、粗さ
、エツジドロップ、変色、オレンジビール等に良好であ
り、磁気ディスクサブストレートとして充分に満足でき
る特性である。
、エツジドロップ、変色、オレンジビール等に良好であ
り、磁気ディスクサブストレートとして充分に満足でき
る特性である。
比較例として示したＮ ｏ、２１〜２４は平坦度、粗さ
、エツジドロップの点で不可であり、比較例のうちＮ
ｏ、２５は特性上は良好であるが、コスト的に高くなる
ため好ましくない、 Ｎｏ、２Ｅｉ〜３０は従来の加工
方法であり、それぞれ問題点があることが分かる。
、エツジドロップの点で不可であり、比較例のうちＮ
ｏ、２５は特性上は良好であるが、コスト的に高くなる
ため好ましくない、 Ｎｏ、２Ｅｉ〜３０は従来の加工
方法であり、それぞれ問題点があることが分かる。
（発明の効果）
以上説明した通おり、本発明に係る方法により製造した
ディスクサブストレートは１０μｍの平坦度とＲａＯ，
０１５Ｂｍ以下の粗さが得られ従来にない優れた特性を
有しており、薄肉、小径化に対応でき、また高記憶密度
、他のメモリー用サブストレートとしても使用可能とな
った。
ディスクサブストレートは１０μｍの平坦度とＲａＯ，
０１５Ｂｍ以下の粗さが得られ従来にない優れた特性を
有しており、薄肉、小径化に対応でき、また高記憶密度
、他のメモリー用サブストレートとしても使用可能とな
った。
理ち比較的低コストで、生産性に優れ、優れた特性が得
られることにより、従来技術では対応できなかったユー
ザーニーズに対応することが可能となった。
られることにより、従来技術では対応できなかったユー
ザーニーズに対応することが可能となった。
Claims (1)
- １ アルミ合金製のディスクサブストレートの研削・研
磨方法において、該ディスクサブストレートの表面を両
面研削盤により片面当り４０〜１００μｍ研削するとと
もに、表面粗さをＲａ０．０５μｍ以下にし、研削後の
該ディスクサブストレートの表面を、ｐＨが１．５〜４
の水系分散媒中に、平均粒径０．０５〜５μｍの研磨用
微粉末を１〜２０重量％分散させた研磨剤により、片面
当り１〜５μｍ研磨することを特徴とするディスクサブ
ストレートの研削・研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237023A JPS6299071A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | デイスクサブストレ−トの研削・研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237023A JPS6299071A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | デイスクサブストレ−トの研削・研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299071A true JPS6299071A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17009244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60237023A Pending JPS6299071A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | デイスクサブストレ−トの研削・研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6299071A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624657A (zh) * | 2013-11-28 | 2014-03-12 | 潘刚 | 一种湿式镜面研磨抛光的方法 |
| WO2015087771A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 金属酸化物膜付き物品 |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP60237023A patent/JPS6299071A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624657A (zh) * | 2013-11-28 | 2014-03-12 | 潘刚 | 一种湿式镜面研磨抛光的方法 |
| WO2015087771A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 金属酸化物膜付き物品 |
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