JPS62241671A - 研磨テ−プ - Google Patents
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- JPS62241671A JPS62241671A JP8551886A JP8551886A JPS62241671A JP S62241671 A JPS62241671 A JP S62241671A JP 8551886 A JP8551886 A JP 8551886A JP 8551886 A JP8551886 A JP 8551886A JP S62241671 A JPS62241671 A JP S62241671A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〉
本発明は、アルミニウムハードディスク等の研磨に用い
る研磨テープに関し、とくに仕上げ研磨用として好適な
研磨テープに関するものである。
る研磨テープに関し、とくに仕上げ研磨用として好適な
研磨テープに関するものである。
（従来技術）
従来から知られている研磨テープの１つに研磨剤として
のα−酸化アルミニウムを使用したものがある。かかる
研磨テープは、そのα−酸化アルミニウムの硬度がモー
ス硬度９と硬く研磨能力に優れていることから、例えば
砥石で仕上げたビデオヘッドの粗研磨用として使用され
ると共に、アルミニウムディスク基盤や該基盤の上に各
種の層を設けて成るアルミニウムハードディスクを研磨
する場合にも好んで使用されている。なぎならば、α−
酸化アルミニウムは上記アルミニウムディスク基盤等と
相性が良く、上記の様に硬度が高く（σｌｌ能能力優れ
ている割には炭化ケイ素や酸化クロム等を研磨剤として
使用する場合に比べて被研磨面に傷が付きにくいからで
ある。
のα−酸化アルミニウムを使用したものがある。かかる
研磨テープは、そのα−酸化アルミニウムの硬度がモー
ス硬度９と硬く研磨能力に優れていることから、例えば
砥石で仕上げたビデオヘッドの粗研磨用として使用され
ると共に、アルミニウムディスク基盤や該基盤の上に各
種の層を設けて成るアルミニウムハードディスクを研磨
する場合にも好んで使用されている。なぎならば、α−
酸化アルミニウムは上記アルミニウムディスク基盤等と
相性が良く、上記の様に硬度が高く（σｌｌ能能力優れ
ている割には炭化ケイ素や酸化クロム等を研磨剤として
使用する場合に比べて被研磨面に傷が付きにくいからで
ある。
しかしながら、いかにα−酸化アルミニウムが上記アル
ミニウム基盤等と相性が良くそれらの被研磨面に傷が付
きにくいと言っても、該α−酸化アルミニウムは上述の
如く硬度が高いので相当数の傷が付くことは避けがたく
、かかる研磨テープを上記アルミニウムディスク基盤等
の仕上げ研磨用として使用するには烈埋がある。
ミニウム基盤等と相性が良くそれらの被研磨面に傷が付
きにくいと言っても、該α−酸化アルミニウムは上述の
如く硬度が高いので相当数の傷が付くことは避けがたく
、かかる研磨テープを上記アルミニウムディスク基盤等
の仕上げ研磨用として使用するには烈埋がある。
かかる情況の下に、上記アルミニウムディスク基盤等の
仕上げ研磨用として好適なテープ、即ち上記α−酸化ア
ルミニウムの如きアルミニウムディスク基盤等との良好
な相性を右すると共にそれらの被研磨面に殆んど傷を付
けることなく精密研磨が可能な仕上げ研磨用の研磨テー
プが望まれている。
仕上げ研磨用として好適なテープ、即ち上記α−酸化ア
ルミニウムの如きアルミニウムディスク基盤等との良好
な相性を右すると共にそれらの被研磨面に殆んど傷を付
けることなく精密研磨が可能な仕上げ研磨用の研磨テー
プが望まれている。
（発明の目的）
本発明は、上記事情に鑑み、上記アルミニウムディスク
基盤等と良好な相性を有し、かつそれらの被研磨面に殆
んどＩＢをつけることなく精密研磨可能な仕上げ研磨用
の研磨テープの提供を目的とするものである。
基盤等と良好な相性を有し、かつそれらの被研磨面に殆
んどＩＢをつけることなく精密研磨可能な仕上げ研磨用
の研磨テープの提供を目的とするものである。
〈発明の構成）
本発明による研磨テープは、γ−酸化アルミニウムを研
磨剤として含んで成ることを特徴とする。
磨剤として含んで成ることを特徴とする。
ｒ −ＷｔＵ化アルアルミニウムα−酸化アルミニウム
と同様に酸化アルミニウムであることからアルミニウム
基盤等と相性が良く、しかもα−酸化アルミニウムに比
べてモース硬度が８と軟かいので精密研磨が可能であり
、仕上げ研磨に適する。
と同様に酸化アルミニウムであることからアルミニウム
基盤等と相性が良く、しかもα−酸化アルミニウムに比
べてモース硬度が８と軟かいので精密研磨が可能であり
、仕上げ研磨に適する。
尚、ここでいう研磨テープとは、テープ状のものの他、
ディスク状のもの等を広く含むものとする。また、本発
明による研磨テープは、上記アルミニウムディスク繕盤
等の仕上げ研磨用としてのみでなく、前記磁気ヘッド等
の仕上げ研磨用としても好適に使用し得るものである。
ディスク状のもの等を広く含むものとする。また、本発
明による研磨テープは、上記アルミニウムディスク繕盤
等の仕上げ研磨用としてのみでなく、前記磁気ヘッド等
の仕上げ研磨用としても好適に使用し得るものである。
（実施態様）
以下、本発明の実施態様について詳細に説明する。
本発明の実施態様による研磨テープは、第１図に示すよ
うに可撓性を有する支持体１と、この支持体１上に形成
された研磨ｖａ２から構成されている。研磨層２は研磨
剤３と、結合剤（バインダ）と潤滑剤等を含む添加剤と
を混練して形成したものである。
うに可撓性を有する支持体１と、この支持体１上に形成
された研磨ｖａ２から構成されている。研磨層２は研磨
剤３と、結合剤（バインダ）と潤滑剤等を含む添加剤と
を混練して形成したものである。
かかる研磨テープは、その研磨層２をアルミニウムディ
スク基盤や磁気ヘッド等の研磨対象物の被研磨面に摺動
させることにより、該研磨層２から突出した硬い粒子状
の研磨剤３によって被研磨面を平滑にｒ；ＪＩ磨するも
のである。研磨態様の一例を第２図に示ず。図示のもの
は磁気ヘッド４のテープＷｔｖＪ面を研磨する場合であ
り、磁気ヘッド４を挾む２つの位置に配されたリール（
図示されていない）の一方から他方へこの研磨テープを
定速で走行させて磁気ヘッド４に研磨層２を摺動させ、
ｒＪＩ磨Ｖ！Ｊ２表面から突出した硬い粒子状の研磨剤
３により、磁気ヘッド４のテープ摺動面（被研磨面）を
平滑に研磨する。
スク基盤や磁気ヘッド等の研磨対象物の被研磨面に摺動
させることにより、該研磨層２から突出した硬い粒子状
の研磨剤３によって被研磨面を平滑にｒ；ＪＩ磨するも
のである。研磨態様の一例を第２図に示ず。図示のもの
は磁気ヘッド４のテープＷｔｖＪ面を研磨する場合であ
り、磁気ヘッド４を挾む２つの位置に配されたリール（
図示されていない）の一方から他方へこの研磨テープを
定速で走行させて磁気ヘッド４に研磨層２を摺動させ、
ｒＪＩ磨Ｖ！Ｊ２表面から突出した硬い粒子状の研磨剤
３により、磁気ヘッド４のテープ摺動面（被研磨面）を
平滑に研磨する。
上記研磨剤３としてはγ−酸化アルミニウム（γ−Ａ５
！、ｚ ０３ ）が用いられている。この研磨剤のサイ
ズは３ミクロン以下にすると効果的で、好ましくは０．
５ミクロン以下、また０、１〜０．０１ミクロンとする
のがさらに好ましく、従来の研磨剤のナイスが２０ミク
ロンから０．３ミクロン程度の範囲内であったのにくら
べ、小さく形成される。
！、ｚ ０３ ）が用いられている。この研磨剤のサイ
ズは３ミクロン以下にすると効果的で、好ましくは０．
５ミクロン以下、また０、１〜０．０１ミクロンとする
のがさらに好ましく、従来の研磨剤のナイスが２０ミク
ロンから０．３ミクロン程度の範囲内であったのにくら
べ、小さく形成される。
前記研磨剤３を結合させる結合剤は研磨剤を分散させる
効果の高いものが好ましい。
効果の高いものが好ましい。
また、前記結合剤のほか、研磨層２の潤滑性をよくする
潤滑剤等の添加剤を必要に応じて使用することができる
。
潤滑剤等の添加剤を必要に応じて使用することができる
。
前述した可撓性支持体１としては、例えばポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ） 、ポリエチレン−２，６−
ナフタレート等から成る非磁性支持体が好適に使用され
る。
テレフタレート（ＰＥＴ） 、ポリエチレン−２，６−
ナフタレート等から成る非磁性支持体が好適に使用され
る。
ｒｔｌｌ磨Ｆｉ２の厚みは、研磨対象物の形状、４４質
等に応じて適宜に決定すれば良いが、例えば研磨対象物
が第２図の如き磁気ヘッドの場合は、この厚みが厚すぎ
ると磁気ヘッド４と研磨テープとの接触が悪くなるので
５０μ肌以下にするのが好ましい。
等に応じて適宜に決定すれば良いが、例えば研磨対象物
が第２図の如き磁気ヘッドの場合は、この厚みが厚すぎ
ると磁気ヘッド４と研磨テープとの接触が悪くなるので
５０μ肌以下にするのが好ましい。
また、この研磨テープにおいては、研磨層２の表面粗さ
Ｒａすなわら中心線平均粗さが０．０１〜０．２０であ
るのが好ましく、０．０３〜０．１５さらには０．０５
〜０．１０であればより好ましい。Ｒａが０．０１より
小であると研磨能力が不充分となり、０．２０より人で
あると傷が付きやすくなるからである。なお、上記Ｒａ
はカッ１−オフ（ｃｕｔ ｏｆｆ ）ｏ、８ｍｍ、触針
半径２μＴｒＬＲ１触針スピードｏ、３ｍｍ、ｙｓａｃ
を条件としたときの数値である。
Ｒａすなわら中心線平均粗さが０．０１〜０．２０であ
るのが好ましく、０．０３〜０．１５さらには０．０５
〜０．１０であればより好ましい。Ｒａが０．０１より
小であると研磨能力が不充分となり、０．２０より人で
あると傷が付きやすくなるからである。なお、上記Ｒａ
はカッ１−オフ（ｃｕｔ ｏｆｆ ）ｏ、８ｍｍ、触針
半径２μＴｒＬＲ１触針スピードｏ、３ｍｍ、ｙｓａｃ
を条件としたときの数値である。
つぎに実施例を挙げてさらに詳細に説明する。
（実施例１）
ボールミルを使用して分散させた下記組成の塗布液を２
５ミクロン厚のポリエステルフィルム上に１０ミクロン
厚に塗布し、その後約５．１ｃａ＋（２インチ）にスリ
ットして研磨テープとなした。なお重量部は、すべて固
形分組成であられす。
５ミクロン厚のポリエステルフィルム上に１０ミクロン
厚に塗布し、その後約５．１ｃａ＋（２インチ）にスリ
ットして研磨テープとなした。なお重量部は、すべて固
形分組成であられす。
塗布液組成
Ｔ−Ａ９Ｊ２ｏ３ （ナイス０．０５ミクロン）モース
硬度８ ・・・・・・３００部塩化ビニル
−酢酸ビニル− ビニルアルコール共重合体 ・・・・・・ ６０部レシ
チン ・・・・・・ １部シ
リコーンオイル ・・・・・・０．３
部メチルエチルケトン ・・・・・・２
００部酢Ｍｎ−ブチル ・・・・・
・２００部〈実施例２） 下記組成の塗布液（実施例１とは研磨剤が異なる）を使
用し、他は前記実施例１と同様の方法で研磨テープを作
った。
硬度８ ・・・・・・３００部塩化ビニル
−酢酸ビニル− ビニルアルコール共重合体 ・・・・・・ ６０部レシ
チン ・・・・・・ １部シ
リコーンオイル ・・・・・・０．３
部メチルエチルケトン ・・・・・・２
００部酢Ｍｎ−ブチル ・・・・・
・２００部〈実施例２） 下記組成の塗布液（実施例１とは研磨剤が異なる）を使
用し、他は前記実施例１と同様の方法で研磨テープを作
った。
塗布液組成
Ｔ−Δ９Ｊ２ｏ３（サイ１０．５ミクロン）・・・・・
・ ３００部 塩化ビニル−酢酸ビニル− ビニルアルコール共重合体 ・・・・・・ ６０１”Ｊ
Ｓレシチン ・・・・・・
１部シリコーンオイル ・・・・・・
０．３部メチルエチルケトン ・・・・
・・２００部酢Ｍｎ−ブチル ・・
・・・・２００部（比較例１〉 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は前記実施例１と同
様の方法で研磨テープを作った。
・ ３００部 塩化ビニル−酢酸ビニル− ビニルアルコール共重合体 ・・・・・・ ６０１”Ｊ
Ｓレシチン ・・・・・・
１部シリコーンオイル ・・・・・・
０．３部メチルエチルケトン ・・・・
・・２００部酢Ｍｎ−ブチル ・・
・・・・２００部（比較例１〉 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は前記実施例１と同
様の方法で研磨テープを作った。
α−へ９ＪｚＯ：＋（サイズ５ミクロン）モース硬度９
・・・・・・３００部（比較例２） 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は前記実施例１と同
様の方法で研磨テープを作った。
・・・・・・３００部（比較例２） 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は前記実施例１と同
様の方法で研磨テープを作った。
α−８ｉＣ（サイズ５ミクロン）
モース硬度９．５ ０．−０−３００部（比
較例３） 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は実施例１と同様の
方法で研磨テープを作った。
較例３） 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は実施例１と同様の
方法で研磨テープを作った。
Ｃｒ２Ｏ３（サイズ５ミクロン）
モース（ｉＩ度８．５ ・・・・・・３０
０部（比較例４） 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は前記実施例１と同
様の方法で研磨テープを作った。
０部（比較例４） 前記実施例に対する比較例として、前記実施例１におい
て研磨剤を下記のように変更し、他は前記実施例１と同
様の方法で研磨テープを作った。
α−ＡＬｚ ０３ （サイズ０．５ミクロン）モース
硬度９ ・・・・・・３００部以上の実施
例１．２、比較例１．２．３．４の各研磨テープを用い
てアルミニウムディスクＫＭを研磨し、研磨後における
アルミニウムの表面傷を調べた。なお、この研磨試験は
上記比較例１の研磨テープを用いて粗研磨した後のアル
ミニウムディスク基盤を上記各ｒＩｌｌ磨テープで研磨
したものである。また、上記各？ｌｌｌｌｌｆｆテープ
について前述した条件における研磨層表面相さＲａを調
べた。それらの結果を第１表にまとめる。
硬度９ ・・・・・・３００部以上の実施
例１．２、比較例１．２．３．４の各研磨テープを用い
てアルミニウムディスクＫＭを研磨し、研磨後における
アルミニウムの表面傷を調べた。なお、この研磨試験は
上記比較例１の研磨テープを用いて粗研磨した後のアル
ミニウムディスク基盤を上記各ｒＩｌｌ磨テープで研磨
したものである。また、上記各？ｌｌｌｌｌｆｆテープ
について前述した条件における研磨層表面相さＲａを調
べた。それらの結果を第１表にまとめる。
前記第１表において、アルミニウム表面の傷の本数はｒ
ｔ＋１磨後のアルミニウム表面を顕微鏡で見て確認され
た幅２μ卯以上の傷の本数く幅２μｍ以上の傷の本数、
１０．５ｍｍ＞である。
ｔ＋１磨後のアルミニウム表面を顕微鏡で見て確認され
た幅２μ卯以上の傷の本数く幅２μｍ以上の傷の本数、
１０．５ｍｍ＞である。
第１表から、実施例１．２におけるアルミニウム表面傷
は比較例１〜４に比べて極めて少なく殆んど零であり、
また実施例１，２にＪ５けるＲａも比較例１〜４に比べ
て小さく研磨層表面が平滑的であることが認められる。
は比較例１〜４に比べて極めて少なく殆んど零であり、
また実施例１，２にＪ５けるＲａも比較例１〜４に比べ
て小さく研磨層表面が平滑的であることが認められる。
〈発明の効果）
本発明による研磨テープは、α−酸化アルミニウムより
柔かいモース硬度８のγ−酸化アルミニウムを含んで成
る研磨剤が研磨層に含Ｔｉされているため、研削後の被
研磨面の傷つぎが減少し、精密研磨が可能となり、した
がって磁気ヘッド等の粗研磨後に使用する仕上げ研磨用
研磨テープとして好適に使用することができる。
柔かいモース硬度８のγ−酸化アルミニウムを含んで成
る研磨剤が研磨層に含Ｔｉされているため、研削後の被
研磨面の傷つぎが減少し、精密研磨が可能となり、した
がって磁気ヘッド等の粗研磨後に使用する仕上げ研磨用
研磨テープとして好適に使用することができる。
また、γ−酸化アルミニウムはα−酸化アルミニウムと
同様に酸化アルミラムの一種であるから、該α−酸化ア
ルミニウムと同様にアルミニウムディスク丼盤の研磨や
、該基盤上に主としてα−酸化アルミニウムから成る研
磨剤を右する研磨・居を設けたアルミニウムハードディ
スクの該研磨層表面の研磨あるいは上記基ｑ３上に蒸着
、スパッタリング雪で金属薄膜層を設けたアルミニウム
ハードディスクの該金属薄膜層表面のテクスチャーリン
グ等に対して良好な相性を有し、従って本発明に係る研
磨−プは、特に、上記アルミニウムデ（スフ基５１９等
における上記の如き仕上げ研磨に好適に使用することが
できる。
同様に酸化アルミラムの一種であるから、該α−酸化ア
ルミニウムと同様にアルミニウムディスク丼盤の研磨や
、該基盤上に主としてα−酸化アルミニウムから成る研
磨剤を右する研磨・居を設けたアルミニウムハードディ
スクの該研磨層表面の研磨あるいは上記基ｑ３上に蒸着
、スパッタリング雪で金属薄膜層を設けたアルミニウム
ハードディスクの該金属薄膜層表面のテクスチャーリン
グ等に対して良好な相性を有し、従って本発明に係る研
磨−プは、特に、上記アルミニウムデ（スフ基５１９等
における上記の如き仕上げ研磨に好適に使用することが
できる。
第１図は本発明に係るω１磨テープの一実施態様の断面
図、 第２図は第１図に示す研磨テープを用いた磁気ヘッドの
研磨態様を示す図である。 １・・・可撓性支持体 ２・・・？ｉｌ’ｌ Ｉ）ｆｆｉ 層
３・・・研 磨 剤４・・・磁気ヘッド
図、 第２図は第１図に示す研磨テープを用いた磁気ヘッドの
研磨態様を示す図である。 １・・・可撓性支持体 ２・・・？ｉｌ’ｌ Ｉ）ｆｆｉ 層
３・・・研 磨 剤４・・・磁気ヘッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）研磨剤および結合剤を含む研磨層を可撓性支持体上
に塗設してなる研磨テープにおいて、前記研磨剤がγ−
酸化アルミニウムを含むことを特徴とする研磨テープ。 ２）前記研磨層表面の表面粗さが０．０１〜０．２０で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の研磨
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8551886A JPS62241671A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 研磨テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8551886A JPS62241671A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 研磨テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62241671A true JPS62241671A (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13861128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8551886A Pending JPS62241671A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 研磨テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62241671A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135481A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨テープの製造方法 |
| JPH01234169A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 研磨具 |
| JPH0231326A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Showa Denko Kk | 磁気ディスクの製造方法及びそのための研磨布 |
| JPH02266926A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テープ |
| EP0438671A2 (en) * | 1990-01-22 | 1991-07-31 | Somar Corporation | Abrasive film and method for production thereof |
| JP2007281466A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法 |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP8551886A patent/JPS62241671A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135481A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨テープの製造方法 |
| JPH01234169A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 研磨具 |
| JPH0231326A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Showa Denko Kk | 磁気ディスクの製造方法及びそのための研磨布 |
| JPH02266926A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テープ |
| EP0438671A2 (en) * | 1990-01-22 | 1991-07-31 | Somar Corporation | Abrasive film and method for production thereof |
| JP2007281466A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法 |
| US7736397B2 (en) | 2006-04-05 | 2010-06-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing capacitor embedded in PCB |
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