JP3045396B2 - ダイヤモンド研磨フィルム - Google Patents

ダイヤモンド研磨フィルム

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JP3045396B2
JP3045396B2 JP2110363A JP11036390A JP3045396B2 JP 3045396 B2 JP3045396 B2 JP 3045396B2 JP 2110363 A JP2110363 A JP 2110363A JP 11036390 A JP11036390 A JP 11036390A JP 3045396 B2 JP3045396 B2 JP 3045396B2
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diamond
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polishing
diamond polishing
polished
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徳道 川島
一也 折井
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の分野］ 本発明はエレクトロニクス部品、薄膜磁気ヘッド基板
の如きセラミック材料の最終研磨に使用されるダイヤモ
ンド研磨フィルムに関し、詳しくは本発明は、プラスチ
ック支持体上にダイヤモンド研磨層を形成したダイヤモ
ンド研磨フィルムに関する。
〔従来技術の説明〕
情報記録容量の増大と高速化システム技術の進歩とに
伴い、フェライトヘッドと比較して高い透磁率を有し且
つ高い転送速度でも高電磁変換率を維持することの出来
る薄膜ヘッドに対する要求が高まっている。
薄膜ヘッド化が進むにつれて各種セラミックス基板材
料が必要となってきている。SiC、ZrO2、Al2O3、Al2O3
−TiC等のセラミックの研磨にはダイヤモンドのような
超砥粒が使用される。特に薄膜ヘッド用基板はその表面
に薄膜パターンを形成するため、平面度及び表面粗度も
重要であるが、表面に被着される薄膜の諸物性を維持向
上するような加工法を用いる必要性がある。即ち、微細
なダイヤモンド砠粒を使用したダイヤモンド研磨フィル
ムによる加工が必要となってくる。
しかしながら、従来から使用されているダイヤモンド
フィルムでは研磨面粗度及び加工形状精度に与え得る効
果は共に不十分であり、またこうした加工法は最終仕上
げ工程であることから、粒度分布がブロードであったり
或は砠粒が凝集している場合は加工表面にスクラッチ
（正常な研磨すじとは異なる深いすじ）等のダメージを
与える恐れがあり、また研磨フィルムの腰が強過ぎる
（一般にET3＝１×105（μｍ）3kg/mm2以上）場合は、
研磨フィルム及び被研磨物間の密着性が悪化し加工面が
不均一となるといった問題があった。
〔発明の目的〕
そこで本発明の主たる目的は、薄膜ヘッド基板研磨に
於て、被研磨物に損傷を与えることなく研磨面形状及び
仕上げ面粗さを正確に制御することの出来る精密ダイヤ
モンドフィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、研磨フィルムの被研磨物に対す
る摺接面積を増大させ研磨効果を高めることである。
〔発明の概要及び作用効果〕
本発明によれば、プラスチック支持体上にダイヤモン
ド研磨層を形成して成る研磨フィルムに於て、該研磨フ
ィルムの全厚をＴとし、ヤング率をＥとして定義される
研磨フィルムの腰の強さの指標であるスティフネスET3
とヤング率Ｅとが、 ET3＝１×105（μｍ）3kg/mm2±20000、 Ｅ＝164.46〜423.78kg/mm2を夫々満足し、尚且つ、使
用されるダイヤモンド粒子の平均粒子径が1.0μｍ以下
であることを特徴とするダイヤモンド研磨フィルムが提
供される。プラスチック支持体としては通常のベースと
して使用される、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル等によって
作製したものを使用し得る。
本発明のダイヤモンド研磨フィルムは上記構成によっ
て前記目的を達成しそれにより前記従来技術の問題を解
決する作用効果を奏する。
〔実施例の説明〕
本発明の１実施例におけるダイヤモンド研磨フィルム
は、ダイヤモンド砥粒：ウレタン系樹脂：メチルエチル
ケトン／トルエンが100:20:100である塗料組成を使用し
て形成される。上記組成に於て、ダイヤモンド砥粒径は
一般に1.0μｍ以下の範囲のものが好都合に使用され得
る。該範囲は、ダイヤモンド砥粒径を０〜1.5μｍの範
囲でSiC、ZrO2、Al2O3−TiCを被研削物として研削加工
する予備検査を実施した結果、1.0μｍを越える範囲に
於ては加工面にスクラッチが生じ易いこと及び1.0μｍ
以下ではスクラッチの問題が無く、一様な研磨すじが生
じることが判明したこと、によって画定されたものであ
る。
本発明のダイヤモンド研磨フィルムは上記の如く、1.
0μｍ以下のダイヤモンド砥粒径を使用し、更に、研磨
フィルムの全厚をＴ、ヤング率をＥとして定義される研
磨フィルムの腰の強さの指標であるスティフネス値ET3
とヤング率Ｅとが、 ET3＝１×105（μｍ）3kg/mm2±20000、 Ｅ＝164.46〜423.78kg/mm2、 を夫々満足するものが使用される。
詳しくは、本件出願人は4.0から10.0μｍの範囲の全
厚を有するダイヤモンド研磨フィルムをその耐久性及び
研磨面の均一性に関して評価する実験を実施し、その結
果、以下の４つの全厚のものが何れも前記耐久性及び研
磨面の均一性に於て共に優れていると総合評価し得るこ
とを見出した。
そしてこれらの全厚を有するダイヤモンド研磨フィル
ムは何れも前記スティフネス値ET3及びヤング率Ｅ値を
満足することが確認された。
また、比較例としてその他全厚値及びスティフネスの
場合の耐久性及び研磨面の均一性の評価結果を示す。
以上のように、前記スティフネス値１×105（μｍ）3
kg/mm2±20000を満足しない全厚を有するものは、耐久
性が不良であるか若しくは、耐久性が良好であっても研
磨面の均一性が不良であるという結果が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−292179（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−251159（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−166970（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−176772（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−240274（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−237872（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 11/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】薄膜型磁気ヘッドの最終研磨用ダイヤモン
    ド研磨フィルムであって、該最終研磨用ダイヤモンド研
    磨フィルムの全厚をＴ、ヤング率をＥとして定義され
    る、研磨フィルムの腰の強さの指標であるスティフネス
    値ET3とヤング率Ｅとが、 ET3＝１×105（μｍ）3kg/mm2±20000、 Ｅ＝164.46〜423.78kg/mm2、 を夫々満足し、尚且つ、使用されるダイヤモンド粒子の
    平均粒子径が1.0μｍ以下であることを特徴とする薄膜
    型磁気ヘッドの最終研磨用ダイヤモンド研磨フィルム。
  2. 【請求項２】ポリエチレンテレフタレート、ポリアミ
    ド、ポリイミド、ポリエステル等のプラスチック支持体
    上にダイヤモンド研磨層を形成して成る特許請求の範囲
    第１項記載の薄膜型磁気ヘッドの最終研磨用ダイヤモン
    ド研磨フィルム。
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