JPH04261778A - 研磨テープ - Google Patents
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- JPH04261778A JPH04261778A JP4135291A JP4135291A JPH04261778A JP H04261778 A JPH04261778 A JP H04261778A JP 4135291 A JP4135291 A JP 4135291A JP 4135291 A JP4135291 A JP 4135291A JP H04261778 A JPH04261778 A JP H04261778A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は主として磁気ヘッド,磁
気ディスク,光ファイバー端面等の精密仕上げ研磨や、
磁気ヘッド,金属ロールのクリーニング等に使用される
研磨テープに関する。
気ディスク,光ファイバー端面等の精密仕上げ研磨や、
磁気ヘッド,金属ロールのクリーニング等に使用される
研磨テープに関する。
【0002】
【従来の技術】精密電子部品等に使用される磁気ヘッド
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが必要とされており、合成樹脂フィルムや合成紙等に
よる研磨テープ用基材に対して、硬度の高い無機質微粉
末からなる研磨剤粒子をバインダー用樹脂溶液中に分散
させた塗工剤による研磨層を形成させた研磨テープが利
用されている。
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが必要とされており、合成樹脂フィルムや合成紙等に
よる研磨テープ用基材に対して、硬度の高い無機質微粉
末からなる研磨剤粒子をバインダー用樹脂溶液中に分散
させた塗工剤による研磨層を形成させた研磨テープが利
用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来の研磨テー
プを利用する研磨作業においては、微小な研磨屑が研磨
テープと被研磨体との間で夾雑摩耗を発生させ、品質の
良好な均一な研磨仕上げを行なうことができないという
欠点を有する。
プを利用する研磨作業においては、微小な研磨屑が研磨
テープと被研磨体との間で夾雑摩耗を発生させ、品質の
良好な均一な研磨仕上げを行なうことができないという
欠点を有する。
【0004】これに対して本発明は、研磨作業中に微小
な研磨屑が研磨テープと被研磨体との間で夾雑摩耗を起
こすようなことがなく、品質の高い均一な研磨作業を行
ない得る研磨テープを提供する。
な研磨屑が研磨テープと被研磨体との間で夾雑摩耗を起
こすようなことがなく、品質の高い均一な研磨作業を行
ない得る研磨テープを提供する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本第1の発明の研磨テー
プは、研磨テープ用基材と該基材の表面に対して形成さ
れている研磨層とからなるもので、研磨層が基材の表面
において不連続状に形成されており、かつ、不連続状を
なす研磨層同士の間に研磨テープ用基材が露呈されてい
る部分が形成されている構成からなる。
プは、研磨テープ用基材と該基材の表面に対して形成さ
れている研磨層とからなるもので、研磨層が基材の表面
において不連続状に形成されており、かつ、不連続状を
なす研磨層同士の間に研磨テープ用基材が露呈されてい
る部分が形成されている構成からなる。
【0006】本第2の発明の研磨テープは、研磨テープ
用基材と該基材の表面に対して形成されている研磨層と
を具備するもので、研磨層が基材の表面において不連続
状に形成されており、また、この不連続状をなす研磨層
同士の間の研磨テープ用基材の表面あるいは研磨層の表
面が、スリップ剤による処理に付されており、しかも、
不連続状をなす研磨層同士の間に研磨テープ用基材が露
呈されている部分が形成されている構成からなる。
用基材と該基材の表面に対して形成されている研磨層と
を具備するもので、研磨層が基材の表面において不連続
状に形成されており、また、この不連続状をなす研磨層
同士の間の研磨テープ用基材の表面あるいは研磨層の表
面が、スリップ剤による処理に付されており、しかも、
不連続状をなす研磨層同士の間に研磨テープ用基材が露
呈されている部分が形成されている構成からなる。
【0007】前記構成からなる本各発明の研磨テープに
おいて、研磨テープ用基材には、例えば、紙や不織布等
を初め、機械的強度,寸法安定性,耐熱性等において優
れた性質を有する厚さ12〜150μ程度の樹脂フィル
ム、例えば、ポリエチレンテレフタレート,ポリプロピ
レン,ポリカーボネート,ジ−酢酸アセテート,トリ−
酢酸アセテート,ポリエチレン,ポリブチレンテレフタ
レート,ポリアリレート等による樹脂フルムが利用され
る。
おいて、研磨テープ用基材には、例えば、紙や不織布等
を初め、機械的強度,寸法安定性,耐熱性等において優
れた性質を有する厚さ12〜150μ程度の樹脂フィル
ム、例えば、ポリエチレンテレフタレート,ポリプロピ
レン,ポリカーボネート,ジ−酢酸アセテート,トリ−
酢酸アセテート,ポリエチレン,ポリブチレンテレフタ
レート,ポリアリレート等による樹脂フルムが利用され
る。
【0008】特に、密度0.6以下の空隙の多い紙や不
織布を研磨テープ用基材とする場合には、研磨テープを
磁気ディスク等の被研磨体の表面に押し当てる際の圧力
調整が容易になるため、圧力不足による研磨不十分や、
圧力過剰による研磨傷の発生等のない研磨テープが得ら
れる。
織布を研磨テープ用基材とする場合には、研磨テープを
磁気ディスク等の被研磨体の表面に押し当てる際の圧力
調整が容易になるため、圧力不足による研磨不十分や、
圧力過剰による研磨傷の発生等のない研磨テープが得ら
れる。
【0009】なお、クッション性のある研磨テープを得
るという目的で、研磨テープ用基材として紙や不織布が
利用される場合には、該基材からの紙粉や研磨層からの
研磨剤粒子の脱落防止のために、必要に応じて、ポリエ
ステル系樹脂,ポリエステルウレタン系樹脂,ウレタン
系樹脂等による下塗り処理が施されるが、この下塗り処
理は、紙や不織布における繊維目が無くなったり、ある
いは、研磨テープ用基材のクッション性が無くなったり
することのないようにしてなされるのが好ましい。
るという目的で、研磨テープ用基材として紙や不織布が
利用される場合には、該基材からの紙粉や研磨層からの
研磨剤粒子の脱落防止のために、必要に応じて、ポリエ
ステル系樹脂,ポリエステルウレタン系樹脂,ウレタン
系樹脂等による下塗り処理が施されるが、この下塗り処
理は、紙や不織布における繊維目が無くなったり、ある
いは、研磨テープ用基材のクッション性が無くなったり
することのないようにしてなされるのが好ましい。
【0010】研磨テープ用基材の表面に対して形成され
る研磨層は、研磨剤粒子たる無機質微粉末,バインダー
用樹脂,必要に応じて添加される分散剤,帯電防止剤,
染料等が適宜混入されている樹脂溶液からなる塗工剤に
よって、例えばグラビア印刷手段等によって、不連続状
をなすパターン状に形成される。
る研磨層は、研磨剤粒子たる無機質微粉末,バインダー
用樹脂,必要に応じて添加される分散剤,帯電防止剤,
染料等が適宜混入されている樹脂溶液からなる塗工剤に
よって、例えばグラビア印刷手段等によって、不連続状
をなすパターン状に形成される。
【0011】なお、研磨層の耐摩耗性,耐溶剤性,耐熱
性等の向上を計ると共に、研磨層と研磨テープ用基材と
の間の密着性を向上させるために、前記塗工剤中には、
イソシアネート系の硬化剤が配合されることもある。
性等の向上を計ると共に、研磨層と研磨テープ用基材と
の間の密着性を向上させるために、前記塗工剤中には、
イソシアネート系の硬化剤が配合されることもある。
【0012】研磨剤粒子として利用される無機質微粉末
は、この種の普通の研磨テープの研磨層の形成に使用さ
れる通常の無機質微粉末、例えば、酸化アルミニュウム
,炭化珪素,酸化ジルコニュウム,酸化クロム,酸化鉄
,ダイヤモンド,窒化ホウ素,エメリー,酸化セリウム
等による無機質微粉末であって、1次粒子の平均粒径が
0.1〜60μ程度のものが使用される。
は、この種の普通の研磨テープの研磨層の形成に使用さ
れる通常の無機質微粉末、例えば、酸化アルミニュウム
,炭化珪素,酸化ジルコニュウム,酸化クロム,酸化鉄
,ダイヤモンド,窒化ホウ素,エメリー,酸化セリウム
等による無機質微粉末であって、1次粒子の平均粒径が
0.1〜60μ程度のものが使用される。
【0013】また、研磨層形成用の塗工剤におけるバイ
ンダー用樹脂には、例えば、ポリウレタン樹脂,アクリ
ル樹脂,エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂,ポリエス
テル樹脂,塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂,ブチ
ラール樹脂,ポリアミド樹脂,エポキシ樹脂,硝化綿,
塩化ゴム等による単独樹脂または2種以上の混合樹脂が
使用され、通常、バインダー用樹脂100重量部に対し
て研磨剤粒子たる無機質微粉末が50〜1400重量部
程度の割合で使用される。
ンダー用樹脂には、例えば、ポリウレタン樹脂,アクリ
ル樹脂,エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂,ポリエス
テル樹脂,塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂,ブチ
ラール樹脂,ポリアミド樹脂,エポキシ樹脂,硝化綿,
塩化ゴム等による単独樹脂または2種以上の混合樹脂が
使用され、通常、バインダー用樹脂100重量部に対し
て研磨剤粒子たる無機質微粉末が50〜1400重量部
程度の割合で使用される。
【0014】さらに、前記研磨層形成用の塗工剤におけ
る溶剤には、バインダー用樹脂の種類に応じて、例えば
、トルエン,キシレン,メチルエチルケトン,メチルイ
ソブチルケトン,アノン,イソプロピルアルコール,酢
酸エチル,酢酸ブチル,エタノール等からなる単独溶剤
あるいはこれらの2種以上の混合溶剤等が使用され、グ
ラビア印刷に適用されるに相応しい粘度の塗工剤に調製
される。
る溶剤には、バインダー用樹脂の種類に応じて、例えば
、トルエン,キシレン,メチルエチルケトン,メチルイ
ソブチルケトン,アノン,イソプロピルアルコール,酢
酸エチル,酢酸ブチル,エタノール等からなる単独溶剤
あるいはこれらの2種以上の混合溶剤等が使用され、グ
ラビア印刷に適用されるに相応しい粘度の塗工剤に調製
される。
【0015】前記塗工剤によって形成される研磨層は、
一般的には、厚さ3〜100 μ程度に形成される。
一般的には、厚さ3〜100 μ程度に形成される。
【0016】なお、研磨層の形成に際しては、研磨層形
成用の塗工剤の塗工工程に続いて、必要に応じてエージ
ング処理が施される。
成用の塗工剤の塗工工程に続いて、必要に応じてエージ
ング処理が施される。
【0017】本第2の発明の研磨テープにおいて、不連
続をなす研磨層同士の間の研磨テープ用基材の表面また
は研磨層の表面に対するスリップ剤の処理は、例えば、
オレイン酸等の塗工処理によって行なわれる。
続をなす研磨層同士の間の研磨テープ用基材の表面また
は研磨層の表面に対するスリップ剤の処理は、例えば、
オレイン酸等の塗工処理によって行なわれる。
【0018】
【発明の作用】本第1発明の研磨テープは、研磨テープ
用基材の表面に対して研磨層が不連続状に形成されてお
り、かつ、不連続状をなす研磨層同士の間には研磨テー
プ用基材が露呈している部分を有するものであって、研
磨層同士の間に存在している研磨テープ用基材の露呈部
分による微小な研磨屑の付着作用が奏される。
用基材の表面に対して研磨層が不連続状に形成されてお
り、かつ、不連続状をなす研磨層同士の間には研磨テー
プ用基材が露呈している部分を有するものであって、研
磨層同士の間に存在している研磨テープ用基材の露呈部
分による微小な研磨屑の付着作用が奏される。
【0019】また、本第2の発明の研磨テープは、研磨
テープ用基材の表面に対して研磨層が不連続状に形成さ
れており、かつ、不連続状をなす研磨層同士の間の研磨
テープ用基材の表面または研磨層の表面がスリップ剤に
よって処理されており、しかも、不連続状をなす研磨層
同士の間には研磨テープ用基材が露呈している部分を有
するものであって、研磨層同士の間に存在している研磨
テープ用基材の露呈部分による微小な研磨屑の付着作用
と、スリップ剤の処理に伴う研磨テープのスリップ適性
とが併せて奏される。
テープ用基材の表面に対して研磨層が不連続状に形成さ
れており、かつ、不連続状をなす研磨層同士の間の研磨
テープ用基材の表面または研磨層の表面がスリップ剤に
よって処理されており、しかも、不連続状をなす研磨層
同士の間には研磨テープ用基材が露呈している部分を有
するものであって、研磨層同士の間に存在している研磨
テープ用基材の露呈部分による微小な研磨屑の付着作用
と、スリップ剤の処理に伴う研磨テープのスリップ適性
とが併せて奏される。
【0020】
【実施例】以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を
製造実施例を以って説明する。
製造実施例を以って説明する。
【0021】実施例1
塗工剤の製造(1)
下記組成物による研磨剤分散樹脂液[A]に対して、キ
シリレンジジイソシアナートを、前記研磨剤分散樹脂液
[A]中の線状飽和ポリエステル樹脂における水酸基(
−OH )と添加されるキシリレンジジイソシアナート
のイソシアネート基(−NCO)との関係が、(−NC
O/ −OH )=5(当量比)に相当する量で添加し
、引き続いて、研磨剤分散樹脂液[A]中の溶剤と同一
の溶剤によって希釈し、粘度80cps の研磨層形成
用の塗工剤[a]を得た。
シリレンジジイソシアナートを、前記研磨剤分散樹脂液
[A]中の線状飽和ポリエステル樹脂における水酸基(
−OH )と添加されるキシリレンジジイソシアナート
のイソシアネート基(−NCO)との関係が、(−NC
O/ −OH )=5(当量比)に相当する量で添加し
、引き続いて、研磨剤分散樹脂液[A]中の溶剤と同一
の溶剤によって希釈し、粘度80cps の研磨層形成
用の塗工剤[a]を得た。
【0022】研磨剤分散樹脂液[A]
(1) 線状飽和ポリエステル樹脂 ・・・・・・・・
・・・・・ 57重量部 (2) 緑色炭化珪素研磨剤(粒度 :#8000)・
・・・ 200重量部 (3) 溶剤(トルエン)・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・ 133重量部 (4) アクリル系レベリング剤 ・・・・・・・・・
・・・・・・ 2重量部研磨テープの製造 坪量30g/m2の抄造紙による研磨テープ用基材の表
面に、前記塗工剤[a]を、塗工部分における塗工量1
0g(固形成分)/m2 の割合に、グラビア印刷法
によって、基材の長さ方向に対して45度に向かう幅0
.5mmの多数のストライプ状のパターン印刷を、スト
ライプ同士の間隔0.5mmを置いて塗工し、40℃で
7日間のエージング処理に付すことによって、不連続を
なす厚さ16μの研磨層が形成されており、しかも、研
磨層同士の間には研磨テープ用基材が露呈している本発
明の実施例品である研磨テープを得た。
・・・・・ 57重量部 (2) 緑色炭化珪素研磨剤(粒度 :#8000)・
・・・ 200重量部 (3) 溶剤(トルエン)・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・ 133重量部 (4) アクリル系レベリング剤 ・・・・・・・・・
・・・・・・ 2重量部研磨テープの製造 坪量30g/m2の抄造紙による研磨テープ用基材の表
面に、前記塗工剤[a]を、塗工部分における塗工量1
0g(固形成分)/m2 の割合に、グラビア印刷法
によって、基材の長さ方向に対して45度に向かう幅0
.5mmの多数のストライプ状のパターン印刷を、スト
ライプ同士の間隔0.5mmを置いて塗工し、40℃で
7日間のエージング処理に付すことによって、不連続を
なす厚さ16μの研磨層が形成されており、しかも、研
磨層同士の間には研磨テープ用基材が露呈している本発
明の実施例品である研磨テープを得た。
【0023】実施例2
前記実施例1で利用した塗工剤[a]を、厚さ50μの
ポリエステル樹脂テープによる研磨テープ用基材の表面
に対して、塗工部分における塗工量35g(固形成分)
/m2 の割合に、グラビア印刷法によって、基材の
長さ方向に対して45度に向かう幅0.5mmの多数の
ストライプ状のパターン印刷を、ストライプ同士の間隔
0.5mmを置いて塗工し、40℃で7日間のエージン
グ処理に付すことによって、不連続をなす厚さ16μの
研磨層が形成されており、しかも、研磨層同士の間には
研磨テープ用基材が露呈している本発明の実施例品であ
る研磨テープを得た。
ポリエステル樹脂テープによる研磨テープ用基材の表面
に対して、塗工部分における塗工量35g(固形成分)
/m2 の割合に、グラビア印刷法によって、基材の
長さ方向に対して45度に向かう幅0.5mmの多数の
ストライプ状のパターン印刷を、ストライプ同士の間隔
0.5mmを置いて塗工し、40℃で7日間のエージン
グ処理に付すことによって、不連続をなす厚さ16μの
研磨層が形成されており、しかも、研磨層同士の間には
研磨テープ用基材が露呈している本発明の実施例品であ
る研磨テープを得た。
【0024】比較例1
前記実施例1で利用した塗工剤[a]と研磨テープ用基
材とを利用し、研磨テープ用基材の表面に対して、リバ
ースロールコーター法によって塗工剤を全面ベタに塗工
し、40℃で7日間のエージング処理に付すことによっ
て、比較のための研磨テープを得た。
材とを利用し、研磨テープ用基材の表面に対して、リバ
ースロールコーター法によって塗工剤を全面ベタに塗工
し、40℃で7日間のエージング処理に付すことによっ
て、比較のための研磨テープを得た。
【0025】[実験]実施例1〜2および比較例1で得
られた各研磨テープを利用し、8ミリ用塗布型メタルテ
ープ及びVHS ビデオ用塗布型コバルト酸化鉄テープ
に対する表面研磨仕上げを行なった。
られた各研磨テープを利用し、8ミリ用塗布型メタルテ
ープ及びVHS ビデオ用塗布型コバルト酸化鉄テープ
に対する表面研磨仕上げを行なった。
【0026】各テープに対する研磨処理で得られた被研
磨体におけるドロップアウト減少率(%)を[表1]に
、また、被研磨体に発生したスクラッチ傷の発生度合の
5段階評価を[表2]に示す。なお、スクラッチ傷の発
生度合の5段階評価は、スクラッチ傷の発生の少ない方
から順次A,B,C,D,Eによって示した。
磨体におけるドロップアウト減少率(%)を[表1]に
、また、被研磨体に発生したスクラッチ傷の発生度合の
5段階評価を[表2]に示す。なお、スクラッチ傷の発
生度合の5段階評価は、スクラッチ傷の発生の少ない方
から順次A,B,C,D,Eによって示した。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】
【発明の作用,効果】本発明の研磨テープを利用するる
研磨作業においては、微小な研磨屑が研磨テープの表面
に付着するようなことがなく、適切な均一な研磨が行な
えるため、品質の高い研磨品が得られる。
研磨作業においては、微小な研磨屑が研磨テープの表面
に付着するようなことがなく、適切な均一な研磨が行な
えるため、品質の高い研磨品が得られる。
Claims (2)
- 【請求項1】 研磨テープ用基材の表面に対して
研磨層が不連続状に形成されており、かつ、不連続状を
なす研磨層同士の間には、研磨テープ用基材が露呈して
いる部分を有していることを特徴とする研磨テープ。 - 【請求項2】 研磨テープ用基材の表面に対して
研磨層が不連続状に形成されており、かつ、研磨層の表
面または不連続状をなす研磨層同士の間の研磨テープ用
基材の表面がスリップ剤によって処理されており、しか
も、不連続状をなす研磨層同士の間には、研磨テープ用
基材が露呈している部分を有していることを特徴とする
研磨テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03041352A JP3130062B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 研磨テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03041352A JP3130062B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 研磨テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04261778A true JPH04261778A (ja) | 1992-09-17 |
JP3130062B2 JP3130062B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=12606118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03041352A Expired - Fee Related JP3130062B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 研磨テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3130062B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065035A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Sanshin Kogyo Kk | マイクロフロッピーシャッターの製造方法 |
KR102298362B1 (ko) * | 2019-08-09 | 2021-09-06 | 최승권 | 트레드밀과 휠체어 연결용 보조장치 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP03041352A patent/JP3130062B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3130062B2 (ja) | 2001-01-31 |
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