JPH08112769A - 研磨テープ - Google Patents

研磨テープ

Info

Publication number
JPH08112769A
JPH08112769A JP6274288A JP27428894A JPH08112769A JP H08112769 A JPH08112769 A JP H08112769A JP 6274288 A JP6274288 A JP 6274288A JP 27428894 A JP27428894 A JP 27428894A JP H08112769 A JPH08112769 A JP H08112769A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
polishing
head
resin
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6274288A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Ryomo
克己 両毛
Masaaki Fujiyama
正昭 藤山
Keisuke Yamada
圭介 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP6274288A priority Critical patent/JPH08112769A/ja
Priority to US08/525,158 priority patent/US5633068A/en
Publication of JPH08112769A publication Critical patent/JPH08112769A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/02—Backings, e.g. foils, webs, mesh fabrics
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/41—Cleaning of heads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y10T428/24372—Particulate matter
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y10T428/24372—Particulate matter
    • Y10T428/24413—Metal or metal compound
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y10T428/24372—Particulate matter
    • Y10T428/24421—Silicon containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]

Abstract

(57)【要約】 【目的】高密度記録用の薄膜ヘッドやアモルファスヘッ
ド、積層ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘッド等の、幅の
狭いヘッドを短時間の研磨で平滑にかつ変質層を出現さ
せることなく、また所望の形状に研磨し、良好なヘッド
当たりを確保し、磁気ヘッドへの付着物を有効デプスを
あまり減少させずに研磨し得る研磨テープを提供するこ
と。 【構成】可撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤樹脂を主
体とする研磨層を設けた研磨テープにおいて、該研磨層
の厚さは０．３〜１０．０μｍであり、１μｍ以上で該
可撓性支持体の厚さの３０％以上の厚みの中間層が該研
磨層と該可撓性支持体の間にあって、該中間層の厚み
は、該研磨層の厚みよりも厚く、且つ中間層のヤング率
が１０〜１５０Ｋｇ／ｍｍ2 であることを特徴とする研
磨テープ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録再生装置の磁気
ヘッドの研磨もしくはクリーニングに用いる研磨テープ
もしくはクリーニング用途を始めとし、各種物体（特に
磁気記録媒体等）の研磨、バーニッシュ、テクスチャー
等に用いられる研磨テープ、カラーフィルター突起の除
去に関し、特にＶＴＲあるいはオーディオデッキの磁気
ヘッド等の粗研磨、仕上げ研磨を行う研磨テープもしく
はクリーニングテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ビデオ用あるいはオーディオ用磁気ヘッ
ドは、テープ摺動面の平滑性とヘッド摺動面上の付着物
の排除が特に要求されるため、一般に磁気ヘッドを製作
する際、粗削りのあとにこの磁気ヘッドを所定の位置に
配し、この磁気ヘッドを挟む２つのリール間に研磨テー
プを走行させて磁気ヘッドのテープ摺動面を平滑に仕上
げたり、カセット内に研磨テープを配し、磁気ヘッド摺
動面上の付着物を除去したりする。このような研磨テー
プは、非磁性支持体上に微細な研磨粒子とバインダー、
もしくは研磨粒子と強磁性微粉末とバインダー等を設け
て作成したものであり、可撓性を有しているので、磁気
ヘッドのテープ摺動面の曲面形状になじんでヘッド面を
精密に研磨し平滑化させ、また付着物の除去を行う事が
出来る。
【０００３】従来、このような研磨テープの研磨層は、
研磨テープと磁気ヘッドとの間のなじみを向上させ、滑
りをよくするためシリコンオイルや各種の潤滑剤を添加
剤として含有させることが知られている。これらは特開
昭６２−９２２０５号、特開昭６３−４７０６９号、特
公平４−２２２８３号等に開示されている。また、クリ
ーニング不足や静電気吸着により、研磨面に障害が生
じ、磁気ヘッドを精密に研磨することが障害となる原因
の一つである静電気を除くために、研磨層と可撓性支持
体との間に導電層を設けた研磨テープが実用に供されて
きた。これらは特開平３−８８１２２号公報、特開平２
−１０６２７５号公報等に開示されている。そして、特
開平２−１０６２７５号公報には、研磨層と基体との間
に導電体層を設けた研磨テープが開示されている。
【０００４】一方、研磨テープの被研磨体への当たりを
制御して被研磨体の研磨性を改善しようとする試みが、
実公平４−４５８１４号公報に、研磨層と支持体との間
に緩衝樹脂層を設けた研磨テープとして開示され、緩衝
樹脂層が、特に薄い被研磨体への過大な圧力の印加によ
る傷の発生の防止に有効であることを提案している。
尚、被研磨体として磁気ヘッドの開示はない。
【０００５】また、実公平４−４５８１４号公報と同様
の主旨で特開平４−３１８３２４号公報は、研磨層と支
持体との間に軟質の樹脂層を形成した研磨テープを開示
し、磁気ディスクの磁気ヘッドを浮上させるためにディ
スク表面に深い傷を発生させずに適度のテクスチャーを
付与するものとしている。ところで、近年の磁気記録の
高密度記録化にともない使用される磁気ヘッドも形状が
精密で、表面性も更に優れたものが要求されるようにな
っている。このような磁気ヘッドには、高密度記録に適
したより幅の狭いもの、例えば、薄膜ヘッドやアモルフ
ァスヘッド、積層ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘッドが
ある。即ち、このような磁気ヘッドの加工に当たって
は、初期の粗研磨から最終的な仕上げ研磨を行っている
が、上記のような精密な研磨が要求されるようになると
研磨層からの有機物の付着や、また、被研磨層自体の変
質により、磁気ヘッドの磁気特性を損なうことがある。
そして、これら有機物の付着の除去を強化すると磁気ヘ
ッドの研磨過剰が生じ、有効デプスが減少するという二
律背反的な問題がある。ビデオヘッドの場合、有効デプ
スは通常、１０〜３０μｍである。有効デプスが失われ
るとスペーシングロスが増加し、出力低下を招く。
【０００６】そこで、このような問題を解決するため
は、上記技術にならって非磁性支持体上に導電層あるい
は樹脂層を設け、その上に研磨層を設けた研磨テープを
作成すれば、有効であると思われたが、従来技術をその
まま適用しても薄膜ヘッドやアモルファスヘッド、積層
ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘッドのより幅の狭いヘッ
ドをより平滑でかつ変質することなく所望の形状に短い
時間で研磨することや、磁気ヘッドの付着物をヘッドの
有効デプスをあまり減少させずに短い時間で研磨し、ヘ
ッド形状を平滑にし、出力を向上させることは極めて困
難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するためになされたものであり、高密度記録用の
薄膜ヘッドやアモルファスヘッド、積層ヘッド、ＭＩＧ
ヘッド、ＭＲヘッド等の、幅の狭いヘッドを短時間の研
磨で平滑にかつ変質層を出現させることなく、また所望
の形状に研磨し、良好なヘッド当たりを確保し、磁気ヘ
ッドへの付着物を有効デプスをあまり減少させずに研磨
し得る研磨テープを提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、可撓性
支持体上に研磨剤粒子と結合剤樹脂を主体とする研磨層
を設けた研磨テープにおいて、該研磨層の厚さは０．３
〜１０．０μｍであり、１μｍ以上で該可撓性支持体の
厚さの３０％以上の厚みの中間層が該研磨層と該可撓性
支持体の間にあって、該中間層の厚みは、該研磨層の厚
みよりも厚く、且つ中間層のヤング率が１０〜１５０Ｋ
ｇ／ｍｍ2 であることを特徴とする研磨テープにより達
成される。
【０００９】本発明は、研磨テープの磁気ヘッドに対す
る当たりに注目して、クッション層となる中間層、中間
層の上に設けられ研磨層および可撓性支持体の各厚みを
特定すると共に該中間層のヤング率を特定の範囲に制御
することにより、上記課題を解決したものである。即
ち、本発明の可撓性支持体の厚みをｔ1 （μｍ）、中間
層の厚みをｔ2 （μｍ）、および研磨層の厚みをｔ
3 （μｍ）とすれば、本発明においては、下式を満足し
なければならない。
【００１０】 ０．３μｍ≦ｔ3 ≦１０．０μｍ …… １μｍ≦ｔ2 かつ０．３ｔ1 μｍ≦ｔ2 …… ｔ3 ＜ｔ2 …… 式から、１００ｔ2 ／ｔ1 （％）≧３０（％）が導け
る。１００ｔ2 ／ｔ1を以下、中間層比率ともいう。
【００１１】上記式において、ｔ1 は、通常、５〜１０
０μｍ、好ましくは、１０〜７５μｍ、更に好ましく
は、１２〜５５μｍであり、ｔ2 は、通常、１〜２０μ
ｍ、好ましくは、２〜１５μｍ、更に好ましくは、２．
４〜１１μｍであり、中間層比率は３０％以上、好まし
くは、３０〜９０％である。また、式およびにおい
てｔ3 は、好ましくは、０．６〜９μｍ、更に好ましく
は、１〜８μｍである。
【００１２】中間層は、樹脂だけからなる層であっても
よく、また、その中に無機物粒子やカーボンブラック等
のフィラーが含有されていても良い。フィラーがあった
方が中間層の磁気ヘッドに対する当たりが更に良好にな
る。本発明において、中間層のヤング率は１０〜１５０
Ｋｇ／ｍｍ2 、好ましくは、５０〜１５０Ｋｇ／ｍ
ｍ2 、更に好ましくは、６０〜１４０Ｋｇ／ｍｍ2 に制
御される。ここで、ヤング率は長手方向のものを言い、
引っ張り試験機（ストレスストレインゲージ）により測
定した値である。
【００１３】この中間層のヤング率の制御は、中間層成
分を選定すること、例えば、樹脂およびフィラー等の各
種類、組成、配合量等を適宜選定することにより可能で
ある。中間層に使用する樹脂成分としては、少なくとも
研磨層に使用できるものなら可能である。特に、研磨層
と中間層の形成をウエット・オン・ウエット法による塗
布で行う場合は、両層の結合剤樹脂を同一のものにした
方が均一な層を形成することができる。中間層の樹脂成
分としては、ポリウレタンもしくはポリウレタンポリエ
ステルであることが中間層に弾性を付与し易く望まし
い。
【００１４】中間層にフィラーを含有させる場合には、
研磨層中における研磨剤粒子の含有率よりも小さくした
方がよい。フィラーに研磨層に使用できる研磨剤粒子を
使用することにより、研磨速度を早めることもできる。
フィラーとしてカーボンブラックを添加すると帯電を防
止できる効果がある。
【００１５】更に、中間層にフィラーを含有させる場合
は、極性基、特にＳＯ3 Ｎａ、ＯＳＯ3 Ｈ等を有した結
合剤樹脂を使用するとフィラーの分散性が優れるという
面で望ましい。中間層の表面電位は、通常、１×１０10
Ω／ｓｑ以下、好ましくは、１×１０8 Ω／ｓｑ以下に
制御される。
【００１６】また、中間層に含有されるフィラーは、樹
脂１００重量部に対し、通常、１０〜４００重量部、好
ましくは、２０〜３５０重量部の範囲である。そして、
フィラーのうち、カーボンブラックを通常、０〜１００
重量％、好ましくは、２０〜８０重量％使用するとよ
い。本発明の研磨テープのヤング率は、幅方向が通常、
２００〜８００Ｋｇ／ｍｍ2 、好ましくは、３００〜５
００Ｋｇ／ｍｍ2 、更に好ましくは、３５０〜４５０Ｋ
ｇ／ｍｍ2 であり、長手方向のヤング率が、通常、２０
０〜８００Ｋｇ／ｍｍ2 、好ましくは、２５０〜７５０
Ｋｇ／ｍｍ2 、更に好ましくは、３００〜７００Ｋｇ／
ｍｍ2 である。これらヤング率の制御は、前記ｔ1 、ｔ
2 、ｔ3 を設定すると共に各層の構成材料、即ち、可撓
性支持体、中間層、研磨層の各構成材料を選定すること
により可能である。各層の構成材料としては、樹脂、無
機性粉末、カーボンブラック、研磨剤等が挙げられ、各
層においてその種類、量等が選定される。
【００１７】本発明の研磨テープは、磁気ヘッドを所望
の形状に研磨することが可能である。本発明の好ましい
実施態様は、以下の通りである。 １）研磨剤粒子の種類としては、αアルミナ、ダイヤモ
ンド、ＳｉＣ、酸化クロムが挙げられ、粒子サイズは通
常、０．１〜１０μｍ、好ましくは、０．１〜３．０μ
ｍである。 ２）可撓性支持体の種類としては、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥ
Ｎ）、アラミドが挙げられる。
【００１８】本発明では、例えば、従来、＃４０００番
の研磨剤粒子を用いた場合、研削力は＃２０００以下の
研磨剤粒子に比べ劣っていたが、本発明を用いると＃４
０００の研磨剤粒子を用いても、＃２０００以下の研磨
剤粒子を用いた場合以上の研削力を得ることができる。
また、研磨剤と結合剤樹脂からなる研磨層を可撓性支持
体上に設けてなる研磨テープの走行系における摩擦係数
を低減するために研磨層が存在する可撓性支持体の裏面
にカーボンブラックと結合剤樹脂とからなるバックコー
ト層を塗設してもよい。
【００１９】本発明方法における研磨テープの研磨層に
ある研磨剤としては、酸化クロム、α−アルミナ、炭化
珪素、非磁性酸化鉄、磁性酸化鉄、弁柄（α酸化鉄）、
ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融
アルミナ、酸化セリウム、コランダム、人造ダイヤモン
ド、ザクロ石、エメリー（主成分：コランダムと磁鉄
鉱）、ガーネット、珪石、窒化珪素、窒化硼素、炭化モ
リブデン、炭化硼素、炭化タングステン、チタンカーバ
イド等で、主としてモース硬度６以上のものが１乃至４
種迄の組合わせで使用される。これらの併用される研磨
剤のｐＨは２〜１０のものが使用され、特に望ましくは
５〜１０のものが用いられる。これらの研磨剤は研磨層
の主たる構成物質として用いられる。また、本発明で
は、上記非磁性の研磨剤の４０％以下の重量で磁性粉末
を用いてもよい。
【００２０】研磨層には被研磨体との間で発生する静電
気による静電破壊を防止するためにカーボンブラックを
含有させることが好ましい。カーボンブラックはゴム用
ファーネス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセ
チレンブラック等を用いる事ができる。これらカーボン
ブラックはテープの帯電防止剤、遮光剤、摩擦係数調節
剤、耐久性向上を目的として使用される。これらカーボ
ンブラックの米国における略称の具体例をしめすとＳＡ
Ｆ、ＩＳＡＦ、ＩＩＳＡＦ、Ｔ、ＨＡＦ、ＳＰＦ、Ｆ
Ｆ、ＦＥＦ、ＨＭＦ、ＧＰＦ、ＡＰＦ、ＳＲＦ、ＭＰ
Ｆ、ＥＣＦ、ＳＣＦ、ＣＦ、ＦＴ、ＭＴ、ＨＣＣ、ＨＣ
Ｆ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ等があり、米国のＡＳＴＭ
規格のＤ−１７６５−８２ａに分類されているものを使
用することができる。これらカーボンブラックは、中間
層にも使用できる。
【００２１】本発明に使用されるこれらカーボンブラッ
クの平均粒子径は５〜１０００ｎｍ（電子顕微鏡）、窒
素吸着法比表面積は１〜８００ｍ2 ／ｇ、ｐＨは４〜１
１（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）、ジブチル
フタレート（ＤＢＰ）吸油量は１０〜８００ｍ１／１０
０ｇ（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）である。
本発明に使用されるカーボンブラックの平均粒子径は、
塗布膜の表面電気抵抗を下げる目的で５〜１００ｎｍの
カーボンブラックを、また塗布膜の強度を制御するとき
に５０〜１０００ｎｍのカーボンブラックを用いる。
【００２２】また、カーボンブラックの種類と添加量は
研磨テープの目的に応じて使い分けられる。また、これ
らのカーボンブラックを、後述の分散剤などで表面処理
したり、樹脂でグラフト化して使用してもよい。また、
カーボンブラックを製造するときの炉の温度を２０００
℃以上で処理して表面の一部をグラファイト化したもの
も使用できる。また、特殊なカーボンブラックとして中
空カーボンブラックを使用することもできる。これらの
カーボンブラックは研磨層の場合、無機粉末１００重量
部に対して０．１〜１００重量部で用いることが望まし
い。またバック層の場合後述する樹脂１００重量部に対
して２０〜４００重量部で用いることが望ましい。本発
明に使用出来るカーボンブラックは例えば『カーボンブ
ラック便覧』、（カーボンブラック協会編、昭和４６年
発行）を参考にすることができる。
【００２３】本発明の研磨テープの研磨層に使用される
結合剤樹脂としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型
樹脂、可視光線硬化型樹脂、防黴樹脂やこれらの混合物
を使用される。熱可塑性樹脂としては軟化温度が１５０
℃以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合
度が約１０〜２０００程度のものでより好ましくは２０
０〜７００程度であり、例えば、塩化ビニル酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニル
ビニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコー
ル共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化
ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル
アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビ
ニリデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッ化ビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合
物等が使用される。
【００２４】また、熱硬化性樹脂又は反応型樹脂として
は塗布液の状態では２００，０００以下の分子量であ
り、塗布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付
加等の反応により分子量は無限大のものとなる。また、
これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間に軟
化又は溶融しないものが好ましい。具体的には例えばフ
ェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカー
ボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹
脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹
脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロースメ
ラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネー
トプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体とジ
イソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポ
リオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホルム
アルデヒド樹脂、低分子量グリコール／高分子量ジオー
ル／トリフェニルメタントリイソシアネートの混合物、
ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等
である。これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型
樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン酸
（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホン
酸（ＳＯ3Ｍ）、燐酸（ＯＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホ
スホン酸、硫酸（ＯＳＯ3Ｍ）、及びこれらのエステル
基等の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金
属、炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、スルフ
ォベタイン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型等の
両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド基等
また、水酸基、アルコキシル基、チオール基、アルキル
チオ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリル
基、シロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シア
ノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフィ
ン基を通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹脂
１ｇ当たり１×１０-6ｅｑ〜１×１０-2ｅｑ含むことが
研磨剤粒子の分散の促進、研磨層塗布膜の強度の向上の
ために望ましい。
【００２５】これらの結合剤樹脂は単独または組み合わ
せられたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。研
磨層の研磨剤と結合剤樹脂との混合割合は重量比で研磨
剤１００重量部に対して結合剤樹脂５〜７０重量部の範
囲で使用される。所望により研磨層の背面にバック層を
設けてもよく、その場合の結合剤樹脂は上記と同様のも
のが使用でき、微粉末と結合剤樹脂との混合割合は、重
量比で微粉末１００重量部に対して結合剤樹脂８〜４０
０重量部の範囲で使用される。添加剤としては分散剤、
潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶
剤等が加えられる。
【００２６】本発明に使用されるポリイソシアネートと
しては、特に制限されず従来より結合剤樹脂の硬化剤と
して公知のものを使用することができる。例えば、トリ
レンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイ
ソシアネート、ｏ−トルイジンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート等のイソシア
ネート類、又当該イソシアネート類とポリアルコールと
の生成物、又イソシアネート類の縮合に依って生成した
２〜１０量体のポリイソシアネート、又ポリイソシアネ
ートとポリウレタンとの生成物で末端官能基がイソシア
ネートであるものを使用することができる。
【００２７】これらポリイソシアネート類の平均分子量
は１００〜２００００のものが好適である。これらポリ
イソシアネートの市販されている商品名としては、コロ
ネートＬ、コロネートＨＬ、コロネート２０３０、コロ
ネート２０３１、ミリオネートＭＲ、ミリオネートＭＴ
Ｌ（日本ポリウレタン株製）、タケネートＤ−１０２、
タケネートＤ−１１０Ｎ、タケネートＤ−２００、タケ
ネートＤ−２０２、タケネート３００Ｓ、タケネート５
００（武田薬品株製）、スミジュールＴ−８０、スミジ
ュール４４Ｓ、スミジュールＰＦ、スミジュールＬ、ス
ミジュールＮ、デスモジュールＬ、デスモジュールＩ
Ｌ、デスモジュールＮ、デスモジュールＨＬ、デスモジ
ュールＴ６５、デスモジュール１５、デスモジュール
Ｒ、デスモジュールＲＦ、デスモジュールＳＬ、デスモ
ジュールＺ４２７３（住友バイエル社製）等があり、こ
れらを単独もしくは硬化反応性の差を利用して二つ若し
くはそれ以上の組み合わせによって使用することができ
る。又、硬化反応を促進する目的で、水酸基（ブタンジ
オール、ヘキサンジオール、分子量が１０００〜１００
００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モノメチルア
ミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン等）を有する
化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート等
の触媒を併用することもできる。これらの水酸基やアミ
ノ基を有する化合物は多官能である事が望ましい。これ
らのポリイソシアネートは研磨層、バック層とも結合剤
樹脂とポリイソシアネートの総量１００重量部あたり２
〜７０重量部で使用することが好ましく、より好ましく
は５〜５０重量部である。また、中間層には結合剤樹脂
とポリイソシアネートの総量１００重量部当たり１０〜
２５重量部、好ましくは、２０〜４０重量部である。
【００２８】本発明の方法における研磨テープの支持体
と研磨層との間に研磨層の剥離防止、研磨剤粒子の研磨
層からの脱落防止、研磨テープの端面の損傷防止の為に
下塗層を設けることもできる。下塗層は、熱硬化型樹脂
が望ましく、中でもポリエステル、ポリウレタン系樹脂
であってガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜５０℃のも
のが望ましい。さらに、研磨層の密着力の向上、経年し
たときの密着力の保持の面から、極性官能基を有するポ
リエステル系樹脂が望ましい。
【００２９】研磨層には、摩擦係数の低減、層間の粘着
防止という効果を期待して以下のような粉末状の潤滑剤
を添加することもできる。その際の添加量としては、研
磨剤粒子に対して１〜５０重量％、望ましくは２〜２５
重量％、さらに望ましくは３〜１０重量％であることが
望ましい。研磨層に使用される粉末状潤滑剤としては、
グラファィト、二硫化モリブデン、窒化硼素、弗化黒
鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化チ
タン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステン等の無機
微粉未、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベンゾグアナ
ミン系樹脂微粉未、メラミン系樹脂微粉末、ポリオレフ
ィン系樹脂微粉未、ポリエステル系樹脂微粉未、ポリア
ミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリフッ
化エチレン系樹脂微粉未等の樹脂微粉未等がある。
【００３０】研磨層には、さらに、摩擦係数の低減、塗
布膜の弾性のコントロールという効果を期待して以下の
ような有機化合物系潤滑剤を添加することもできる。そ
の際の添加量としては、研磨剤粒子に対して重量百分比
で０．０１〜１０重量％、望ましくは０．０５〜５重量
％である。有機化合物系潤滑剤としてはシリコンオイル
（ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポリシロキ
サン、フェニルポリシロキサン、フルオロアルキルポリ
シロキサン（信越化学製ＫＦ９６、ＫＦ６９等））、脂
肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコール、ポリオレ
フィン（ポリエチレンワックス、ポリプロピレン等）、
ポリグリコール（エチレングリコール、ポリエチレンオ
キシドワックス等）、テトラフルオロエチレンオキシド
ワックス、ポリテトラフルオログリコール、パーフルオ
ロアルキルエーチル、パーフルオロ脂肪酸、パーフルオ
ロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキル硫酸エステ
ル、パーフルオロアルキルスルホン酸エステル、パーフ
ルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステル、パーフル
オロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素を導入した化
合物、アルキル硫酸エステル、アルキルスルホン酸エス
テル、アルキルホスホン酸トリエステル、アルキルホス
ホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸ジエステル、
アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等の有機酸およ
び有機酸エステル化合物、トリアザインドリジン、テト
ラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアジ
ン、ベンゾジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・硫黄を含む
複素（ヘテロ）環化合物、炭素数１０〜４０の一塩基性
脂肪酸と炭素数２〜４０個の一価のアルコールもしくは
二価のアルコール、三価のアルコール、四価のアルコー
ル、六価のアルコールのいずれか１つもしくは２つ以上
とから成る脂肪酸エステル類、炭素数１０個以上の一塩
基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素数が１１
〜７０個と成る一価〜六価のアルコールから成る脂肪酸
エステル類、炭素数８〜４０の脂肪酸或いは脂肪酸アミ
ド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族アルコール類も
使用できる。
【００３１】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２
エチルペンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス、
等が有り単独若しくは組み合わせ使用できる。
【００３２】また本発明に使用される潤滑剤としては所
謂潤滑油添加剤も単独若しくはくみあわせで使用出来、
防錆剤としてしられている酸化防止剤（アルキルフェノ
ール、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルフ
ァミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロ
キノン、ＥＤＴＡ等の金属キレート剤）、錆どめ剤（ナ
フテン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォ
スフェート等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアルコー
ル等）、極圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレジル
フォスフェート、トリブチルホスファイト等）、清浄分
散剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る．これらの潤滑剤はバインダー１００重量部に対して
０．０１〜３０重量部の範囲で添加される。
【００３３】これらについては、アイビーエム テクニ
カル ディスクロジャー ブリテン（ＩＢＭ Ｔｅｃｈ
ｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃ１ｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉ
ｎ）Ｖｏｌ．９、Ｎｏ７、ｐ７７９（１９６６年１２
月）、エレクトロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６
１年Ｎｏ１２、ｐ３８０、化学便覧、応用編、ｐ９５４
−９６７、１９８０年丸善株発行等に開示されて化合物
を参照できる。
【００３４】研磨層中にはまた研磨剤粒子の分散を助け
る目的で分散剤、分散助剤を加えることがある。分散
剤、分散助剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウ
リン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、
オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、
ステアロール酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の
炭素数２〜４０個の脂肪酸（Ｒ1ＣＯＯＨ、Ｒ1は炭素数
１〜３９個のアルキル基、フェニル基、アラルキル
基）、前記の脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、
ＮＨ4 + 等）またはアルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂ
ａ等）、Ｃｕ、Ｐｂ等から成る金属石鹸（オレイン酸
銅）、脂肪酸アミド；レシチン（大豆油レシチン）等が
使用される。この他に炭素数４〜４０の高級アルコール
（ブタノール、オクチルアルコール、ミリスチルアルコ
ール、ステアリルアルコール）及びこれらの硫酸エステ
ル、スルホン酸、フェニルスルホン酸、アルキルスルホ
ン酸、スルホン酸エステル、燐酸モノエステル、燐酸ジ
エステル、燐酸トリエステル、アルキルホスホン酸、フ
ェニルホスホン酸、アミン化合物等も使用可能である。
また、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイ
ド、スルホ琥珀酸、スルホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸
エステル等も使用可能である。これらの分散剤は通常一
種類以上で用いられ、一種類の分散剤はバインダー１０
０重量部に対して０．００５〜２０重量部の範囲で添加
される。これら分散剤の使用方法は、強磁性微粉末や非
磁性微粉末の表面に予め被着させても良く、また分散途
中で添加してもよい。
【００３５】また、研磨層には防黴剤を添加することも
できる。用いることができる防黴剤としては２−（４−
チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フルオロジ
クロロメチルチオ）−フタルイミド、１０，１０′−オ
キシビスフェノキサルシン、２，４，５，６−テトラク
ロロイソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブチル
錫）、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工学図
書、８２巻、「化学と工業」３２巻、９０４頁（１９７
９年）等に記載されている。
【００３６】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としてはグラファイト、変成グラファイト、カ
ーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アンチ
モン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン、
等の導電性粉未；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホ
ン酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸
エステル、燐酸エステル基等の酸性基を含むアニオン界
面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノア
ルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタイ
ン型等の両性界面活性剤等が使用される。これら帯電防
止剤として使用し得る界面活性剤化合物例の一部は、小
田良平他著『界面活性剤の合成とその応用』（槇書店１
９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ著『サーフェス アクテ
イブ エージェンツ』（インターサイエンス パブリケ
ーション コーポレイテッド１９８５年版）；Ｔ．Ｐ．
シスリー著『エンサイクロペディア オブ サーフェス
アクティブエージェンツ、第２巻』（ケミカルパブリ
シュカンパニー１９６４年版），『界面活性剤便覧』第
六刷（産業図書株式会社、昭和４１年１２月２０日）；
丸茂秀雄著『帯電防止剤』幸書房（１９６８）等の成書
に記載されている。これらの界面活性剤は単独または混
合して添加しても良い。研磨層におけるこれらの界面活
性剤の使用量は、研磨剤１００重量部当たり０．０１〜
１０重量部である。またバック層での使用量はバインダ
ー１００重量部当たり０．０１〜３０重量部である。こ
れらは帯電防止剤として用いられるものであるが、時と
してそのほかの目的、例えば分散、磁気特性の改良、潤
滑性の改良、塗布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進
剤として適用される場合もある。
【００３７】本発明の方法で使用する研磨テープを作成
する際の分散、混練、塗布の際に使用する有機溶媒とし
ては、任意の比率でアセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロ
ン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メタノール、エ
タノール、プロパノール、ブタノール、イソブチルアル
コール、イソプロピルアルコール、メチルシクロヘキサ
ノールなどのアルコール系；酢酸メチル、酢酸エチル、
酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、乳酸
エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテル等のエステ
ル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、グリコ
ールジメチルエーテル、グリコールモノエチルエーテ
ル、ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼン、スチレン
などのタール系（芳香族炭化水素）；メチレンクロライ
ド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホルム、
エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩素化
炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ヘキサ
ン等のものが使用できる。またこれら溶媒は通常任意の
比率で２種以上で用いる。また１重量％以下の量で微量
の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、原料成分等）
を含んでもよい。
【００３８】これらの溶剤は研磨層塗布液や下塗り層用
塗布液の合計固形分１００重量部に対して１００〜２０
０００重量部で用いられる。好ましい塗布液の固形分率
は１〜４０重量％である。また、所望により設けられる
バック層の塗布液の好ましい固形分率は１〜２０重量％
である。有機溶媒の代わりに水系溶媒（水、アルコー
ル、アセトン等）を使用することもできる。
【００３９】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥また必要により配向する。研磨テープの支持体
の長手もしくは幅方向のいずれかのヤング率が４００Ｋ
ｇ／ｍｍ2以上であることが望ましい。素材としてはポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート
等のポリエステル類、ポリプロピレン等ポリオレフィン
類、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテ
ート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等のビニル
系樹脂類、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリベンゾ
オキサゾール等のプラスチックのほかにアルミニウム、
銅等の金属、ガラス等のセラミックス等も使用出来る。
このなかで特にポリエチレンナフタレートもしくはポリ
アミドが好ましい。これらの支持体は塗布に先立って、
コロナ放電処理、プラズマ処理、下塗処理、熱処理、除
塵埃処理、金属蒸着処理、アルカリ処理をおこなっても
よい。これら支持体に関しては例えば西独特許３３３８
８５４Ａ、特開昭５９−１１６９２６号、特開昭６１−
１２９７３１号公報、米国特許明細書４３８８３６８
号；三石幸夫著、『繊維と工業』３１巻Ｐ５０〜５５、
１９７５年などに記載されている。研磨テープ等の場合
これら支持体の中心線平均表面粗さは０．００１〜１．
５μｍ（カットオフ値０．２５ｍｍ）が好ましい。
【００４０】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０℃）など
は適宜設定することができる。研磨層塗料の調製には通
常の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミ
ル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグラ
インダー、ツェグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライタ
ー、高速インペラー、分散機、高速ストーンミル、高速
度衝撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リ
ボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、
タンブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイ
ザー、単軸スクリュ押し出し機、二軸スクリュー押し出
し機、及び超音波分散機などを用いることができる。通
常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、連
続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テー．シー．パットン）“Ｐ
ａｉｎｔ Ｆ１ｏｗ ａｎｄ Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｄｉｓ
ｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイントフロー アンド ピグメン
ト ディスパージョン）１９６４年Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅ
ｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行（ジョン ウイリー アンド
サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７（１９
７７）などや当該書籍の引用文献に記載されている。こ
れら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よく
進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφの
径のスチールボール、スチールビーズ、セラミックビー
ズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いることが
出来る。またこれら材料は球形に限らない。また、米国
特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５６号など
の明細書にも記載がある。本発明においても上記の書籍
や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて混
練分散を行い研磨層塗料およびバック層塗料を調製する
ことができる。
【００４１】可撓性支持体上へ前記の研磨層用塗布液を
塗布する方法としては塗布液の粘度を１〜２００００セ
ンチストークス（２５℃）に調整し、エアードクターコ
ーター、ブレードコーター、エアナイフコーター、スク
イズコーター、含浸コーター、リバースロールコータ
ー、トランスファーロールコーター、グラビアコータ
ー、キスコーター、キャストコーター、スプレイコータ
ー、ロッドコーター、正回転ロールコーター、カーテン
コーター、押出コーター、バーコーター、リップコータ
等が利用出来、その他の方法も可能であり、これらの具
体的説明は朝倉書店発行の『コーテイング工学』２５３
頁〜２７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に
記載されている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選
択でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支
持体との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行って
も良い。また研磨層を多層で構成したいときは、同時多
層塗布、逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは、例
えば、特開昭５７−１２３５３２号公報、特公昭６２−
３７４５１号公報、特開昭５９−１４２７４１号公報、
特開昭５９−１６５２８９号公報の明細書等にしめされ
ている。
【００４２】このような方法により、支持体上に約１〜
１００μｍほどで塗布された研磨層塗布液は、直ちに２
０〜１３０℃で多段階で乾燥させる処理を施したのち、
形成した研磨層を０．１〜１０μｍ厚みに乾燥する。こ
のときの支持体の搬送速度は、通常１０ｍ／分〜９００
ｍ／分でおこなわれ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温度を２
０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残留溶剤量を０．１〜
４０ｍｇ／ｍ2とする。又必要により同様の手順でバッ
ク層を設けてもよく、引き続き表面平滑化加工を施し研
磨層もしくはバック層の中心線平均表面粗さを０．００
１〜０．３ミクロン（カットオフ０．２５ｍｍ）とし、
所望の形状に裁断したりして、本発明の研磨テープを製
造する。これらの製造方法は粉体の予備処理・表面処
理、混練・分散、塗布・配向・乾燥、平滑処理、熱処
理、ＥＢ処理、表面クリーニング処理、裁断、巻き取り
の工程を連続して行うことが望ましい。このように作成
した研磨テープを裁断した後、所望のプラスチックや金
属リールに巻き取る。巻き取る直前ないしはそれ以前の
工程において研磨テープ（研磨層、バック層、エッジ端
面、ベース面）をバーニッシュおよびまたはクリーニン
グすることが、望ましい。バーニッシュは研磨テープの
表面粗度と研磨力を制御するために具体的にはサファイ
ア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイヤモンド刃、セラミッ
ク刃のような硬い材料により、研磨テープ表面の突起部
分をそぎおとし、均一にもしくは平滑にする。これらの
材料のモース硬度は、８以上が好ましいが、特に制限は
なく、突起を除去できるものであれば良い。これらの材
料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイ
ール（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与し
ても良い。）のような形状でも使用できる。また、研磨
テープのクリーニングは、研磨テープ表面の汚れや余分
な潤滑剤を除去する目的で研磨テープ表層を不織布など
で研磨層面、バック層面、エッジ端面、バック側のベー
ス面をワイピングすることにより行う。このようなワイ
ピングの材料としては、例えば、日本バイリーン製の各
種バイリーンや東レ製のトレシー、エクセーヌ、商品名
キムワイプ、また不織布はナイロン製不織布、ポリエス
テル製不織布、レーヨン製不織布、アクリロニトリル製
不織布、混紡不織布など、ティッシュペーパー等が使用
できる。
【００４３】本発明に使用される研磨剤およびもしくは
非磁性粉末、バインダー、添加剤（潤滑剤、分散剤、帯
電防止剤、表面処理剤、カーボンブラック、遮光剤、酸
化防止剤、防黴剤等）、溶剤及び支持体（下塗層、バッ
ク層、バック下塗層を有していてもよい）或いはその製
法に関しては、特公昭５６−２６８９０号等に記載され
ている磁気記録媒体の製造方法等を参考にできる。
【００４４】
【実施例】以下に本発明を実施例により更に具体的に説
明する。ここに示す成分，割合，操作順序等は本発明の
精神から逸脱しない範囲において変更しうるものである
ことは本業界に携わるものにとっては容易に理解される
ことである。従つて、本発明は下記の実施例に制限され
るべきではない。なお、実施例中の部は重量部をしめ
す。
【００４５】実施例１ 厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）支持体上に下記中間層組成の塗液を塗布し、ポリエ
ステルポリウレタン樹脂からなる中間層を３０μｍの厚
みに塗布し、その上に下記の組成で調製した研磨塗布液
を、乾燥後１５μｍ厚さとなるようにバーコート塗布を
行い、乾燥後、スリットし研磨テープのサンプルを作成
した。尚、中間層のヤング率は６０Ｋｇ／ｍｍ2 であっ
た。 塗布液組成 研磨剤（αアルミナ、平均粒径２μｍ、モース硬度９） １００部 結合剤Ｃ（塩化ビニル酢酸ビニル樹脂） ５部 結合剤Ｂ（ポリウレタン、スルホン酸ナトリウム２×１０-3当量／ｇ樹脂含有 、 エポキシ基１×１０-5当量／ｇ樹脂、Ｍｗ７００００） ６部 結合剤Ａ（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ （３モル）付加物） ３部 潤滑剤（オレイン酸／オレイン酸オレイル） ０．１部 希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝２／１） ２００部 希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ） １５０部 添加剤（カーボンブラック） ２部 中間層組成 結合剤（ポリウレタン、ＵＲ８３００、東洋紡社製） １０部 希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝２／１） ２００部 実施例２〜３、比較例１〜４ 実施例１において、中間層の厚みを種々変更して、研磨
テープを作製した。
【００４６】比較例５ 実施例１において、研磨剤の平均粒径を６μｍのものに
変更し、研磨テープを作製した。 実施例４〜７、比較例６〜８ 実施例１に従い、可撓性支持体の厚みｔ1 を変えて、さ
らに中間層の厚みｔ2も変えて研磨テープを作製した。
【００４７】実施例８〜９、比較例９〜１０ 実施例１の結合剤Ｃ、Ｂ、Ａの部数を以下のように変更
した以外は実施例１と同様に研磨テープを作製した。上
記実施例１〜９、比較例１〜１０で作成したテープで磁
気ヘッドを研磨し、結果を表１に示した。
【００４８】表中、磁気ヘッド磨耗量は、磁気ヘッドに
荷重５０ｇを加え、磨耗量を比較例１を１００％として
その相対値で表した。また、ヘッド摺動面を観察し、１
μｍ幅で長さ１００μｍ以上のスクラッチ傷が入るもの
を×、そうでないものを○とした。 ―――――――――――――――――――――――――――――― 結合剤Ｃ 結合剤Ｂ 結合剤Ａ 比較例９ ８部 ４部 ２部 実施例８ ６部 ６部 ２部 実施例９ ０部 ９部 ５部 比較例１０ ０部 ６部 ０部 ――――――――――――――――――――――――――――――
【００４９】
【表１】
【００５０】表１の結果より、本発明の実施例はヘッド
に傷をつけずに、かつ研磨力が大きく短時間で磁気ヘッ
ドを研磨できることが分かる。
【００５１】
【発明の効果】本発明は、クッション層となる中間層、
中間層の上に設けられ研磨層および可撓性支持体の各厚
みおよび該中間層のヤング率を特定することにより、高
密度記録用の薄膜ヘッドやアモルファスヘッド、積層ヘ
ッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘッド等の、幅の狭いヘッド
を短時間の研磨で平滑にかつ変質層を出現させることな
く、また所望の形状に研磨し、良好なヘッド当たりを確
保し、磁気ヘッドへの付着物を有効デプスをあまり減少
させずに研磨することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年９月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】これらポリイソシアネート類の平均分子量
は１００〜２００００のものが好適である。これらポリ
イソシアネートの市販されている商品名としては、コロ
ネートＬ、コロネートＨＬ、コロネート２０３０、コロ
ネート２０３１、ミリオネートＭＲ、ミリオネートＭＴ
Ｌ（日本ポリウレタン株製）、タケネートＤ−１０２、
タケネートＤ−１１０Ｎ、タケネートＤ−２００、タケ
ネートＤ−２０２、タケネート３００Ｓ、タケネート５
００（武田薬品株製）、スミジュールＴ−８０、スミジ
ュール４４Ｓ、スミジュールＰＦ、スミジュールＬ、ス
ミジュールＮ、デスモジュールＬ、デスモジュールＩ
Ｌ、デスモジュールＮ、デスモジュールＨＬ、デスモジ
ュールＴ６５、デスモジュール１５、デスモジュール
Ｒ、デスモジュールＲＦ、デスモジュールＳＬ、デスモ
ジュールＺ４２７３（住友バイエル社製）等があり、こ
れらを単独もしくは硬化反応性の差を利用して二つ若し
くはそれ以上の組み合わせによって使用することができ
る。又、硬化反応を促進する目的で、水酸基（ブタンジ
オール、ヘキサンジオール、分子量が１０００〜１００
００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モノメチルア
ミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン等）を有する
化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート等
の触媒を併用することもできる。これらの水酸基やアミ
ノ基を有する化合物は多官能である事が望ましい。これ
らのポリイソシアネートは研磨層、バック層とも結合剤
樹脂とポリイソシアネートの総量１００重量部あたり２
〜７０重量部で使用することが好ましく、より好ましく
は５〜５０重量部である。また、中間層には結合剤樹脂
とポリイソシアネートの総量１００重量部当たり１０〜
５０重量部、好ましくは、２０〜４０重量部である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４９】
【表１】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性支持体上に研磨剤粒子と結合剤樹
    脂を主体とする研磨層を設けた研磨テープにおいて、該
    研磨層の厚さは０．３〜１０．０μｍであり、１μｍ以
    上で該可撓性支持体の厚さの３０％以上の厚みの中間層
    が該研磨層と該可撓性支持体の間にあって、該中間層の
    厚みは、該研磨層の厚みよりも厚く、且つ中間層のヤン
    グ率が１０〜１５０Ｋｇ／ｍｍ2 であることを特徴とす
    る研磨テープ。
JP6274288A 1994-10-14 1994-10-14 研磨テープ Pending JPH08112769A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6274288A JPH08112769A (ja) 1994-10-14 1994-10-14 研磨テープ
US08/525,158 US5633068A (en) 1994-10-14 1995-09-08 Abrasive tape having an interlayer for magnetic head cleaning and polishing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6274288A JPH08112769A (ja) 1994-10-14 1994-10-14 研磨テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08112769A true JPH08112769A (ja) 1996-05-07

Family

ID=17539566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6274288A Pending JPH08112769A (ja) 1994-10-14 1994-10-14 研磨テープ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5633068A (ja)
JP (1) JPH08112769A (ja)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6007591A (en) * 1995-03-07 1999-12-28 Nihon Micro Coating Co., Ltd. Abrasive sheet and method for producing same
JP3305557B2 (ja) 1995-04-10 2002-07-22 大日本印刷株式会社 研磨テープ、その製造方法および研磨テープ用塗工剤
JP2808261B2 (ja) * 1995-10-31 1998-10-08 株式会社コバックス 研磨シートおよびその製造方法
JPH09141547A (ja) * 1995-11-21 1997-06-03 Fuji Photo Film Co Ltd 超低反射光コネクターフェルールの研磨体
JPH09231526A (ja) * 1996-02-29 1997-09-05 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録装置用クリーニング媒体
DE19637287A1 (de) * 1996-09-13 1998-03-26 Kienker Peter Umweltfreundliches Verfahren zur Herstellung von Mikro-Schleifmitteln mit Schleifmittelzusammensetzung
US6139594A (en) * 1998-04-13 2000-10-31 3M Innovative Properties Company Abrasive article with tie coat and method
DE60022921T2 (de) 1999-02-04 2006-07-20 Ricoh Co., Ltd. Drahtsäge mit abrasivem Sägedraht und Verfahren zu seiner Herstellung
JP4335998B2 (ja) * 1999-04-30 2009-09-30 富士フイルム株式会社 磁気記録媒体および磁気記録再生方法
EP1052062A1 (en) * 1999-05-03 2000-11-15 Applied Materials, Inc. Pré-conditioning fixed abrasive articles
US6592433B2 (en) * 1999-12-31 2003-07-15 Intel Corporation Method for defect reduction
US6979248B2 (en) * 2002-05-07 2005-12-27 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7066800B2 (en) * 2000-02-17 2006-06-27 Applied Materials Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7670468B2 (en) * 2000-02-17 2010-03-02 Applied Materials, Inc. Contact assembly and method for electrochemical mechanical processing
US7303662B2 (en) * 2000-02-17 2007-12-04 Applied Materials, Inc. Contacts for electrochemical processing
US6848970B2 (en) * 2002-09-16 2005-02-01 Applied Materials, Inc. Process control in electrochemically assisted planarization
US7303462B2 (en) * 2000-02-17 2007-12-04 Applied Materials, Inc. Edge bead removal by an electro polishing process
US6991528B2 (en) * 2000-02-17 2006-01-31 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7678245B2 (en) * 2000-02-17 2010-03-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for electrochemical mechanical processing
US7077721B2 (en) * 2000-02-17 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Pad assembly for electrochemical mechanical processing
US7029365B2 (en) * 2000-02-17 2006-04-18 Applied Materials Inc. Pad assembly for electrochemical mechanical processing
US20050092621A1 (en) * 2000-02-17 2005-05-05 Yongqi Hu Composite pad assembly for electrochemical mechanical processing (ECMP)
US7059948B2 (en) * 2000-12-22 2006-06-13 Applied Materials Articles for polishing semiconductor substrates
US7125477B2 (en) * 2000-02-17 2006-10-24 Applied Materials, Inc. Contacts for electrochemical processing
US20040020789A1 (en) * 2000-02-17 2004-02-05 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US6962524B2 (en) * 2000-02-17 2005-11-08 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US6454644B1 (en) * 2000-07-31 2002-09-24 Ebara Corporation Polisher and method for manufacturing same and polishing tool
US20020146963A1 (en) * 2001-02-08 2002-10-10 3M Innovative Properties Company Composition containing graphite
US7137879B2 (en) * 2001-04-24 2006-11-21 Applied Materials, Inc. Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
US7344432B2 (en) * 2001-04-24 2008-03-18 Applied Materials, Inc. Conductive pad with ion exchange membrane for electrochemical mechanical polishing
US20050194681A1 (en) * 2002-05-07 2005-09-08 Yongqi Hu Conductive pad with high abrasion
US6951504B2 (en) * 2003-03-20 2005-10-04 3M Innovative Properties Company Abrasive article with agglomerates and method of use
US20050178666A1 (en) * 2004-01-13 2005-08-18 Applied Materials, Inc. Methods for fabrication of a polishing article
US20060030156A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Applied Materials, Inc. Abrasive conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing
WO2006039436A2 (en) * 2004-10-01 2006-04-13 Applied Materials, Inc. Pad design for electrochemical mechanical polishing
US7520968B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Conductive pad design modification for better wafer-pad contact
JP2006142388A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨テープ及び方法
DE102005004038A1 (de) * 2005-01-27 2006-08-03 Guilleaume-Werk Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen von keramischen Kugeln
US7427340B2 (en) * 2005-04-08 2008-09-23 Applied Materials, Inc. Conductive pad
TW200720494A (en) * 2005-11-01 2007-06-01 Applied Materials Inc Ball contact cover for copper loss reduction and spike reduction
US20070228011A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Buehler Mark F Novel chemical composition to reduce defects
US20080293343A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Yuchun Wang Pad with shallow cells for electrochemical mechanical processing
US8318242B2 (en) * 2008-05-05 2012-11-27 International Business Machines Corporation Systems and methods for protecting a sensitive device from corrosion
JP2010012530A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Showa Denko Kk 研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法
JP2019216207A (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 株式会社荏原製作所 基板処理方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2581414A (en) * 1948-08-13 1952-01-08 Du Pont Process for dispersing pigments in film-forming materials
NL103218C (ja) * 1956-04-05
JPS5377612A (en) * 1976-12-21 1978-07-10 Fuji Photo Film Co Ltd Cleaning tape for magnetic recorder
JPS5712411A (en) * 1980-06-24 1982-01-22 Fuji Photo Film Co Ltd Cleaning tape
JPS61123012A (ja) * 1984-11-20 1986-06-10 Fuji Photo Film Co Ltd クリ−ニングテ−プ
JPH0736210B2 (ja) * 1985-05-15 1995-04-19 富士写真フイルム株式会社 クリ−ニングテ−プ
JPS6292205A (ja) * 1985-10-18 1987-04-27 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨テ−プ
JPS62246476A (ja) * 1986-04-18 1987-10-27 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨テ−プの製造方法
JPH0710504B2 (ja) * 1986-08-08 1995-02-08 富士写真フイルム株式会社 研磨テープの製造方法
JPS6384879A (ja) * 1986-09-25 1988-04-15 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨テ−プ
JPH0626006B2 (ja) * 1987-03-25 1994-04-06 富士写真フイルム株式会社 研磨テ−プ
JPH07102505B2 (ja) * 1988-04-13 1995-11-08 富士写真フイルム株式会社 研磨テープ
JP2588006B2 (ja) * 1988-09-30 1997-03-05 富士写真フイルム株式会社 研磨テープ
JPH02106275A (ja) * 1988-10-15 1990-04-18 Hitachi Maxell Ltd 研磨テープ
JPH0388122A (ja) * 1989-08-30 1991-04-12 Tokin Corp 磁気デイスク用研磨テープ
JP3012261B2 (ja) * 1989-12-20 2000-02-21 住友スリーエム株式会社 研磨テープ
US5199227A (en) * 1989-12-20 1993-04-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface finishing tape
JP2836785B2 (ja) * 1990-06-11 1998-12-14 通商産業省工業技術院長 生分解性フィルターユニット
JPH04318324A (ja) * 1991-04-18 1992-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研磨テープ
JPH06773A (ja) * 1992-06-22 1994-01-11 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨テープの製造方法
JPH06139531A (ja) * 1992-10-28 1994-05-20 Fuji Photo Film Co Ltd クリーニングテープ
JPH06179174A (ja) * 1992-12-11 1994-06-28 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨体
JP3135741B2 (ja) * 1993-05-07 2001-02-19 富士写真フイルム株式会社 研磨体
JP2922771B2 (ja) * 1993-12-22 1999-07-26 ティーディーケイ株式会社 磁気記録媒体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5633068A (en) 1997-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08112769A (ja) 研磨テープ
JPH08294872A (ja) 研磨体
JP3135741B2 (ja) 研磨体
US5573444A (en) Polishing method
JP2817070B2 (ja) 磁気記録媒体
US5611826A (en) Abrasive tape
JPH09153212A (ja) テープ状磁気記録媒体
JPH08267363A (ja) 研磨体
US5632789A (en) Abrasive tape
JPH0985631A (ja) 研磨体
JPH09141547A (ja) 超低反射光コネクターフェルールの研磨体
JPH0652541A (ja) 磁気記録媒体及びその製造方法
JP2745170B2 (ja) 磁気記録媒体
JPH0825205A (ja) 研磨方法
JPH08279148A (ja) テープ状磁気記録媒体
JP2670941B2 (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JPH10277943A (ja) 研磨材
JPH06262532A (ja) 研磨体
JPH08267364A (ja) 研磨テープ
JPH06254771A (ja) 研磨テープ
JP2000090433A (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JPH08294869A (ja) 研磨体
JPH08294873A (ja) 研磨体
JP2001009738A (ja) 研磨体
JP2000190229A (ja) 研磨体