JPH10277943A - 研磨材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 変質層を出現させることなしに短時間の研磨
で、幅が１００μｍ以下の狭いヘッドであっても、ヘッ
ド表面を平滑にできる精密研磨テープ等の研磨材を提供
すること。 【解決手段】 支持体上の少なくとも一方の面の少なく
とも一部に、研磨層を有する研磨材であって、上記研磨
層が少なくとも研磨剤と結合剤とからなり、上記研磨層
の厚みが０．１〜０．３μｍの範囲であり、上記研磨剤
の粒子径が研磨層の厚みの３０〜２００％の範囲であ
り、かつ研磨層の表面粗さが１〜１０ｎｍの範囲である
研磨材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録再生装置の
磁気ヘッドの研磨もしくは各種物体（特に磁気記録媒体
等）の研磨、バーニッシュ、テクスチャー等に用いられ
る研磨テープや、カラーフィルター突起の除去、特にＶ
ＴＲあるいはオーディオデッキの磁気ヘッド等の粗研
磨、仕上げ研磨に用いられる研磨テープ等の研磨材に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】ビデオ用あるいはオーディオ用磁気ヘッ
ドは、テープ摺動面の平滑性と形状制御、ヘッド摺動面
上の付着物の排除が特に要求される。そのため、一般に
磁気ヘッドを製作する際、粗削りのあとにこの磁気ヘッ
ドを所定の位置に配し、この磁気ヘッドを挟む２つのリ
ール間に研磨テープを走行させて磁気ヘッドのテープ摺
動面を平滑に仕上げる。あるいは、カセット内に研磨テ
ープを配し、磁気ヘッド摺動面上の付着物を除去したり
する。このような研磨テープは、非磁性支持体上に微細
な研磨粒子と結合剤、もしくは研磨粒子と強磁性微粉末
と結合剤等を設けて作製したものである。そのため可撓
性を有し、磁気ヘッドのテープ摺動面の曲面形状になじ
んでヘッド面を精密に研磨し平滑化させ、付着した塵埃
を取り除くことが出来る。

【０００３】従来、このような研磨テープの研磨層は、
研磨テープと磁気ヘッドとの間のなじみを向上させ、滑
りをよくするためシリコンオイルや各種の潤滑剤を添加
剤として含有させることが知られている。これらは特開
昭６２−９２２０５号、特開昭６３−４７０６９号、特
公平４−２２２８３号等に開示されている。また、クリ
ーニング不足や静電気吸着により、研磨面に障害が生
じ、磁気ヘッドを精密に研磨することが障害となる原因
の一つである静電気を除くために、研磨層と可撓性支持
体との間に導電層を設けた研磨テープが実用に供されて
きた。これらは特開平３−８８１２２号公報、特開平２
−１０６２７５号公報等に開示されている。特開平２−
１０６２７５号公報には、研磨層と基体との間に導電体
層を設けた研磨テープが開示されている。

【０００４】一方、研磨テープの被研磨体への当たりを
制御して被研磨体の研磨性を改善しようとする試みがあ
る。例えば、実公平４−４５８１４号公報に、研磨層と
支持体との間に緩衝樹脂層を設けた研磨テープが開示さ
れている。ここでは、緩衝樹脂層が、特に薄い被研磨体
への過大な圧力の印加による傷の発生の防止に有効であ
ることを提案している。尚、この公報には被研磨体とし
て磁気ヘッドの開示はない。

【０００５】また、実公平４−４５８１４号公報と同様
の目的で、特開平４−３１８３２４号公報は、研磨層と
支持体との間に軟質の樹脂層を形成した研磨テープを開
示する。このテープは、磁気ディスクの磁気ヘッドを浮
上させることができ、そのため、ディスク表面に深い傷
を発生させずに適度のテクスチャーを付与することがで
きると記載されている。

【０００６】ところで、近年の磁気記録の高密度記録化
にともない使用される磁気ヘッドも形状が精密で、表面
性も更に優れたものが要求されるようになっている。こ
のような磁気ヘッドとしては、例えば、薄膜ヘッドやア
モルファスヘッド、積層ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘ
ッドがあり、これらは、高密度記録が可能なように、ヘ
ッドの幅をより狭く（例えば、１００μｍ以下）する傾
向がある。磁気ヘッドの加工は、初期の粗研磨から最終
的な仕上げ研磨の順に行われ、最終仕上げ工程では、ヘ
ッドの先端形状はそのシステムに必要な曲面形状に整え
る必要がある。特に、高密度システムで使用されるヘッ
ドの研磨には、サブミクロン以下の精度での曲面研磨と
いう精密研磨が要求される。しかしながら、精密研磨に
は長い時間がかかり、短時間に効率的な研磨を行おうと
すると、精度やヘッド表面の傷が問題になったり、要求
される曲面形状を得られないという問題があった。

【０００７】そこで、高密度システムで使用されるヘッ
ドの精密研磨における上記のような問題を解決する必要
がある。これに対して、上記従来技術にならって、非磁
性支持体上に導電層あるいは樹脂層及び研磨層を設けた
研磨テープが有効であると考えられた。しかし、従来の
研磨テープでは、薄膜ヘッドやアモルファスヘッド、積
層ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘッドのようなより幅の
狭いヘッドをより平滑でかつ変質することなく所望の形
状に短い時間で研磨することが出来なかった。そのた
め、現状では、上記のような研磨テープでの研磨の後
に、そのシステムで使用される磁気記録媒体で磁気ヘッ
ドのならしが必要であった。さらに、薄い１０μｍ以下
の磁気記録媒体を使用するシステムについては、使用で
きる研磨テープは知られておらず、新たな精密研磨技術
に対する強い要望があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の第１
の目的は、変質層を出現させることなしに短時間の研磨
で、幅が１００μｍ以下の狭いヘッドであっても、ヘッ
ド表面を平滑にできる精密研磨テープ等の研磨材を提供
することにある。本発明の第２の目的は、変質層を出現
させることなしに短時間の研磨で、幅が１００μｍ以下
と狭いヘッドであってもヘッド表面を平滑にでき、かつ
ヘッドのテープと当接する部分の形状を所望の形状（例
えば、曲面）に研磨して良好なヘッド当たりを確保する
ことができる精密研磨テープ等の研磨材を提供すること
にある。本発明の第３の目的は、上記のような特性を有
する精密研磨テープであって、特に厚みが１０μｍ以下
である磁気記録媒体を用いる記録システムに用いられる
高密度記録用の薄膜ヘッドやアモルファスヘッド、積層
ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘッド等の研磨に適した精
密研磨テープ等の研磨材を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記本発明の第１の目的
は、支持体上の少なくとも一方の面の少なくとも一部
に、研磨層を有する研磨材であって、上記研磨層が少な
くとも研磨剤と結合剤とからなり、上記研磨層の厚みが
０．１〜０．３μｍの範囲であり、上記研磨剤の粒子径
が研磨層の厚みの３０〜２００％の範囲であり、かつ研
磨層の表面粗さが１〜１０ｎｍの範囲であることを特徴
とする研磨材によって達成できる。さらに上記本発明の
第２の目的は、上記研磨材であって、支持体と研磨層と
の間にさらに中間層を有し、この中間層は少なくとも粒
子状無機物と結合剤とからなる研磨材によって達成でき
る。上記本発明の第３の目的は、上記研磨材であって、
総厚が９μｍ以下であるテープまたはシート等の研磨材
によって達成できる。

【００１０】

【発明の実施の態様】本発明の研磨材は、支持体上の少
なくとも一方の面の少なくとも一部に、研磨層を有する
研磨材である。支持体は、従来の研磨テープに使用さて
いる可撓性支持体から適宜選択することができる。支持
体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレンナフタレートのポリエステル類、ポリオレフ
ィン類、セルローストリアセテート、ポリカーボネー
ト、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、アラミド、芳香族アラミドから選ばれた少
なくとも１種であることができる。好ましくは、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタ
レート（ＰＥＮ）、アラミドが挙げられる。

【００１１】本発明の研磨材は、テープまたはシートで
あることができ、これらテープまたはシートの一方の面
または両方の面の一部または全面に研磨層を設けること
ができる。研磨層は少なくとも研磨剤と結合剤とからな
り、研磨層の厚みは０．１〜０．３μｍの範囲であり、
研磨剤の粒子径は研磨層の厚みの３０〜２００％の範囲
である。研磨層の厚み及び研磨剤の粒子径を上記の範囲
にすることで、研磨剤粒子を研磨層表面に効率的に塗設
することができ、ヘッドの研磨を効率的に行うことが可
能になる。研磨層の厚みは、好ましくは０．２〜０．３
μｍの範囲であり、研磨剤の粒子径は、好ましくは研磨
層の厚みの５０〜１５０％の範囲である。さらに本発明
の研磨材の研磨層の表面粗さ（中心線平均粗さ）は、１
〜１０ｎｍの範囲である。研磨層の表面粗さは、研磨層
の厚みと研磨剤の粒子径との関係と同様に研磨材の摩耗
性の重要な要素である。精密研磨においては研磨材の中
心線平均粗さを１〜１０ｎｍ、好ましくは１〜５ｎｍの
範囲であることが適当である。中心線平均粗さが１０ｎ
ｍを超えると、摩耗性は高いが必要曲面を得るラチチュ
−ドが小さくなる。このような本発明の研磨材は、変質
層を出現させることなしに短時間の研磨で、幅が１００
〜１５０μｍ程度と狭いヘッドであっても、ヘッド表面
を平滑にできる精密研磨を可能にする。本発明の研磨材
の研磨層は、研磨剤を含む粒子状無機物１００重量部当
たり、１０重量部以上３０重量部未満の結合剤を含むこ
とが、研磨層に含まれる無機充填材、研磨剤を含む粒子
状無機物の分散安定性、研磨剤の塗布層からの脱落防止
という観点から好ましい。結合剤の量は、好ましくは研
磨剤を含む粒子状無機物１００重量部当たり、１２重量
部〜２５重量部の範囲である。この場合、研磨層が研磨
剤のみを粒子状無機物として含む場合と、研磨剤以外の
粒子状無機物を含む場合とがあるが、いずれの場合に
も、結合剤の量は全粒子状無機物を基準に決定される。

【００１２】さらに本発明の研磨材は、支持体と研磨層
との間にさらに中間層を有することが好ましく、中間層
は少なくとも粒子状無機物と結合剤とからなることが適
当である。このような中間層を有する研磨材は、上記本
発明の特性に加えて、ヘッドのテープと当接する部分の
形状を所望の形状（例えば、曲面）に研磨して良好なヘ
ッド当たりを確保することもできる。さらに、中間層を
有することで、研磨層の表面粗さの制御も容易になる。
例えば、中間層の分散をよくし、ウエット＆ウエットで
塗布乾燥し、必要に応じてカレンダーする事で、容易に
表面粗さを上記１〜１０ｎｍ範囲に制御することができ
る。さらに、研磨層の表面硬度も中間層により制御する
ことができる。研磨層の表面硬度は、所望のヘッド曲面
形状を得ることや、ヘッド表面の傷防止の為の重要な要
素である。中間層は、粒子状無機物１００重量部当た
り、８重量部以上３０重量部未満の結合剤を含み、かつ
厚みが３μｍ以下であることが、良好なヘッド当たりを
確保し、かつ強靱性と研磨層の硬度を一定以上に保つと
いう観点から好ましい。結合剤の含有量は好ましくは
は、粒子状無機物１００重量部当たり、１０重量部〜２
５重量部の範囲である。また、中間層の厚みは、好まし
くは０．５〜２μｍの範囲である。

【００１３】本発明の研磨材は、支持体の研磨層とは反
対側の面にバックコート層を有することができる。バッ
クコート層を設けることにより、本発明の研磨材が研磨
テープである場合、テープの走行系における摩擦係数を
低減し、ヘッド研磨工程への塵埃の持ち込みを防止する
ことができる。バックコート層は、例えば、カーボンブ
ラックと結合剤樹脂とからなることができる。

【００１４】さらに本発明の研磨材は、研磨層が強磁性
粉末を含有し、ヘッド研磨中に出力波形を確認できるも
のであることが、ヘッド研磨の状況を確認でき、最適研
磨時間の設定が可能になるという観点から好ましい。

【００１５】本発明の研磨材の研磨層に含まれる研磨剤
としては、例えば、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪
素、非磁性酸化鉄、磁性酸化鉄、α鉄、弁柄（α酸化
鉄）、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミ
ナ、熔融アルミナ、酸化セリウム、コランダム、人造ダ
イヤモンド、ザクロ石、エメリー（主成分：コランダム
と磁鉄鉱）、ガーネット、珪石、窒化珪素、窒化硼素、
炭化モリブデン、炭化硼素、炭化タングステン、チタン
カーバイド等で、主としてモース硬度６以上のものが１
乃至４種迄の組合わせで使用される。特に、研磨剤とし
ては、αアルミナ、ダイヤモンド、ＳｉＣ、酸化クロム
が好ましい。これらの併用される研磨剤のｐＨは２〜１
０の範囲、望ましくは５〜１０の範囲であることが適当
である。特に、研磨材の表面性を平滑にするために、微
粒子研磨剤として長軸長０．０５〜０．３μｍの針状強
磁性粉末、０．０５〜０．５μｍのαアルミナが有効で
ある。

【００１６】本発明の研磨材の研磨層に使用される結合
剤としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、
反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可
視光線硬化型樹脂、防黴樹脂やこれらの混合物を使用す
ることができる。熱可塑性樹脂としては軟化温度が１５
０℃以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重
合度が約１０〜２０００程度のものでより好ましくは２
００〜７００程度であり、例えば、塩化ビニル酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニ
ルビニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコ
ール共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩
化ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステ
ルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化
ビニリデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重
合体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合
体、メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メ
タクリル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラス
トマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース
−ポリアミド樹脂、ポリフッ化ビニル、塩化ビニリデン
アクリロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリ
ル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、
セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、
セルロースダイアセテート、セルローストリアセテー
ト、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エ
チルセルロース、メチルセルロース、プロピルセルロー
ス、メチルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共
重合体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ク
ロロビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミ
ノ樹脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及びこれらの
混合物等が使用される。

【００１７】また、熱硬化性樹脂又は反応型樹脂として
は塗布液の状態では２００，０００以下の分子量であ
り、塗布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付
加等の反応により分子量は無限大のものとなる。また、
これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間に軟
化又は溶融しないものが好ましい。具体的には例えばフ
ェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカー
ボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹
脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹
脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロースメ
ラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネー
トプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体とジ
イソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポ
リオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホルム
アルデヒド樹脂、低分子量グリコール／高分子量ジオー
ル／トリフェニルメタントリイソシアネートの混合物、
ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等
である。これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型
樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン酸
（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホン
酸（ＳＯ₃ Ｍ）、燐酸（ＯＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホ
スホン酸、硫酸（ＯＳＯ₃ Ｍ）、及びこれらのエステル
基等の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金
属、炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、スルフ
ォベタイン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型等の
両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド基等
また、水酸基、アルコキシル基、チオール基、アルキル
チオ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリル
基、シロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シア
ノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフィ
ン基を通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹脂
１ｇ当たり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０^-2ｅｑ含むことが
研磨剤粒子の分散の促進、研磨層塗布膜の強度の向上の
ために望ましい。

【００１８】これらの結合剤樹脂は単独または組み合わ
せられたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。添
加剤としては硬化剤、分散剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸
化防止剤、防黴剤、着色剤、溶剤等が加えられる。

【００１９】本発明の研磨層には、結合剤の硬化剤とし
てポリイソシアネートを用いることができ、ポリイソシ
アネートとしては、公知のものを使用することができ
る。このようなポリイソシアネートとしては、例えば、
トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５
−ジイソシアネート、ｏ−トルイジンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメタン
トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の
イソシアネート類、又当該イソシアネート類とポリアル
コールとの生成物、又イソシアネート類の縮合に依って
生成した２〜１０量体のポリイソシアネート、又ポリイ
ソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基が
イソシアネートであるものを使用することができる。

【００２０】これらポリイソシアネート類の平均分子量
は１００〜２００００のものが好適である。これらポリ
イソシアネートの市販されている商品名としては、コロ
ネートＬ、コロネートＨＬ、コロネート２０３０、コロ
ネート２０３１、ミリオネートＭＲ、ミリオネートＭＴ
Ｌ（日本ポリウレタン株製）、タケネートＤ−１０２、
タケネートＤ−１１０Ｎ、タケネートＤ−２００、タケ
ネートＤ−２０２、タケネート３００Ｓ、タケネート５
００（武田薬品株製）、スミジュールＴ−８０、スミジ
ュール４４Ｓ、スミジュールＰＦ、スミジュールＬ、ス
ミジュールＮ、デスモジュールＬ、デスモジュールＩ
Ｌ、デスモジュールＮ、デスモジュールＨＬ、デスモジ
ュールＴ６５、デスモジュール１５、デスモジュール
Ｒ、デスモジュールＲＦ、デスモジュールＳＬ、デスモ
ジュールＺ４２７３（住友バイエル社製）等があり、こ
れらを単独もしくは硬化反応性の差を利用して二つ若し
くはそれ以上の組み合わせによって使用することができ
る。又、硬化反応を促進する目的で、水酸基（ブタンジ
オール、ヘキサンジオール、分子量が１０００〜１００
００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モノメチルア
ミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン等）を有する
化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート等
の触媒を併用することもできる。これらの水酸基やアミ
ノ基を有する化合物は多官能である事が望ましい。これ
らのポリイソシアネートは研磨層、バックコート層とも
結合剤樹脂とポリイソシアネートの総量１００重量部あ
たり２〜７０重量部で使用することが好ましく、より好
ましくは５〜５０重量部である。また、中間層には結合
剤樹脂とポリイソシアネートの総量１００重量部当たり
１０〜２５重量部、好ましくは、２０〜４０重量部であ
る。

【００２１】研磨層には被研磨体との間で発生する静電
気による静電破壊を防止するためにカーボンブラックを
含有させることが好ましい。カーボンブラックはゴム用
ファーネス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセ
チレンブラック等を用いる事ができる。これらカーボン
ブラックはテープの帯電防止剤、遮光剤、摩擦係数調節
剤、耐久性向上を目的として使用される。これらカーボ
ンブラックの米国における略称の具体例をしめすとＳＡ
Ｆ、ＩＳＡＦ、ＩＩＳＡＦ、Ｔ、ＨＡＦ、ＳＰＦ、Ｆ
Ｆ、ＦＥＦ、ＨＭＦ、ＧＰＦ、ＡＰＦ、ＳＲＦ、ＭＰ
Ｆ、ＥＣＦ、ＳＣＦ、ＣＦ、ＦＴ、ＭＴ、ＨＣＣ、ＨＣ
Ｆ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ等があり、米国のＡＳＴＭ
規格のＤ−１７６５−８２ａに分類されているものを使
用することができる。これらカーボンブラックは、中間
層にも使用できる。

【００２２】上記カーボンブラックの平均粒子径は５〜
１０００ｎｍ（電子顕微鏡）、窒素吸着法比表面積は１
〜８００ｍ² ／ｇ、ｐＨは４〜１１（ＪＩＳ規格Ｋ−６
２２１−１９８２法）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）
吸油量は１０〜８００ｍ１／１００ｇ（ＪＩＳ規格Ｋ−
６２２１−１９８２法）であることが適当である。カー
ボンブラックの平均粒子径は、塗布膜の表面電気抵抗を
下げる目的の場合５〜１００ｎｍの範囲であり、塗布膜
の強度を制御する目的の場合、５０〜１０００ｎｍの範
囲であることが適当である。

【００２３】また、カーボンブラックの種類と添加量は
研磨材の目的に応じて使い分けられる。また、これらの
カーボンブラックを、後述の分散剤などで表面処理した
り、樹脂でグラフト化して使用してもよい。また、カー
ボンブラックを製造するときの炉の温度を２０００℃以
上で処理して表面の一部をグラファイト化したものも使
用できる。また、特殊なカーボンブラックとして中空カ
ーボンブラックを使用することもできる。これらのカー
ボンブラックは研磨層の場合、研磨剤等の無機粉末１０
０重量部に対して０．１〜１５０重量部で用いることが
望ましい。またバックコート層に使用する場合、結合剤
１００重量部に対して２０〜４００重量部で用いること
が望ましい。本発明に使用出来るカーボンブラックは、
例えば「カーボンブラック便覧」、（カーボンブラック
協会編、昭和４６年発行）を参考にすることができる。

【００２４】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としてはグラファイト、変成グラファイト、カ
ーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アンチ
モン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン、
等の導電性粉未；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホ
ン酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸
エステル、燐酸エステル基等の酸性基を含むアニオン界
面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノア
ルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタイ
ン型等の両性界面活性剤等が使用される。これら帯電防
止剤として使用し得る界面活性剤化合物例の一部は、小
田良平他著『界面活性剤の合成とその応用』（・書店１
９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ著『サーフェス アクテ
イブ エージェンツ』（インターサイエンス パブリケ
ーション コーポレイテッド１９８５年版）；Ｔ．Ｐ．
シスリー著『エンサイクロペディア オブ サーフェス
アクティブエージェンツ、第２巻』（ケミカルパブリ
シュカンパニー１９６４年版），『界面活性剤便覧』第
六刷（産業図書株式会社、昭和４１年１２月２０日）；
丸茂秀雄著『帯電防止剤』幸書房（１９６８）等の成書
に記載されている。これらの界面活性剤は単独または混
合して添加しても良い。研磨層におけるこれらの界面活
性剤の使用量は、研磨剤１００重量部当たり０．０１〜
１０重量部である。またバックコート層での使用量は結
合剤１００重量部当たり０．０１〜３０重量部である。
これらは帯電防止剤として用いられるものであるが、時
としてそのほかの目的、例えば分散、磁気特性の改良、
潤滑性の改良、塗布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促
進剤として適用される場合もある。

【００２５】研磨層には、摩擦係数の低減、層間の粘着
防止という効果を期待して以下のような粉末状の潤滑剤
を添加することもできる。その際の添加量としては、研
磨剤１００重量部に対して０．１〜１０重量部、望まし
くは０．１〜５重量部、さらに望ましくは０．１〜１重
量部であることが望ましい。研磨層に使用される粉末状
潤滑剤としては、カーボンブラック、グラファィト、二
硫化モリブデン、窒化硼素、弗化黒鉛、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、
酸化錫、二硫化タングステン等の無機微粉未、アクリル
スチレン系樹脂微粉末、ベンゾグアナミン系樹脂微粉
未、メラミン系樹脂微粉末、ポリオレフィン系樹脂微粉
未、ポリエステル系樹脂微粉未、ポリアミド系樹脂微粉
末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリフッ化エチレン系樹
脂微粉未等の樹脂微粉未等がある。

【００２６】研磨層には、さらに、摩擦係数の低減、塗
布膜の弾性のコントロールという効果を期待して以下の
ような有機化合物系潤滑剤を添加することもできる。そ
の際の添加量としては、研磨剤１００重量部に対して
０．０１〜１０重量部、望ましくは０．０５〜５重量部
である。有機化合物系潤滑剤としてはシリコンオイル
（ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポリシロキ
サン、フェニルポリシロキサン、フルオロアルキルポリ
シロキサン（信越化学製ＫＦ９６、ＫＦ６９等））、脂
肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコール、ポリオレ
フィン（ポリエチレンワックス、ポリプロピレン等）、
ポリグリコール（エチレングリコール、ポリエチレンオ
キシドワックス等）、テトラフルオロエチレンオキシド
ワックス、ポリテトラフルオログリコール、パーフルオ
ロアルキルエーチル、パーフルオロ脂肪酸、パーフルオ
ロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキル硫酸エステ
ル、パーフルオロアルキルスルホン酸エステル、パーフ
ルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステル、パーフル
オロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素を導入した化
合物、アルキル硫酸エステル、アルキルスルホン酸エス
テル、アルキルホスホン酸トリエステル、アルキルホス
ホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸ジエステル、
アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等の有機酸およ
び有機酸エステル化合物、トリアザインドリジン、テト
ラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアジ
ン、ベンゾジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・硫黄を含む
複素（ヘテロ）環化合物、炭素数１０〜４０の一塩基性
脂肪酸と炭素数２〜４０個の一価のアルコールもしくは
二価のアルコール、三価のアルコール、四価のアルコー
ル、六価のアルコールのいずれか１つもしくは２つ以上
とから成る脂肪酸エステル類、炭素数１０個以上の一塩
基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素数が１１
〜７０個と成る一価〜六価のアルコールから成る脂肪酸
エステル類、炭素数８〜４０の脂肪酸或いは脂肪酸アミ
ド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族アルコール類も
使用できる。

【００２７】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２
エチルペンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス、
等が有り単独若しくは組み合わせ使用できる。

【００２８】また本発明に使用される潤滑剤としては所
謂潤滑油添加剤も単独若しくはくみあわせで使用出来、
防錆剤としてしられている酸化防止剤（アルキルフェノ
ール、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルフ
ァミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロ
キノン、ＥＤＴＡ等の金属キレート剤）、錆どめ剤（ナ
フテン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォ
スフェート等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアルコー
ル等）、極圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレジル
フォスフェート、トリブチルホスファイト等）、清浄分
散剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤は結合剤１００重量部に対して０．
０１〜３０重量部の範囲で添加されることが適当であ
る。これらについては、アイビーエム テクニカル デ
ィスクロジャー ブリテン（ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉｃａ
ｌ Ｄｉｓｃ１ｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ）Ｖｏ
ｌ．９、Ｎｏ７、ｐ７７９（１９６６年１２月）、エレ
クトロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６１年Ｎｏ１
２、ｐ３８０、化学便覧、応用編、ｐ９５４−９６７、
１９８０年丸善株発行等に開示されて化合物を参照でき
る。

【００２９】研磨層中にはまた研磨剤粒子の分散を助け
る目的で分散剤、分散助剤を加えることができる。分散
剤、分散助剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウ
リン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、
オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、
ステアロール酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の
炭素数２〜４０個の脂肪酸（Ｒ₁ ＣＯＯＨ、Ｒ₁ は炭素
数１〜３９個のアルキル基、フェニル基、アラルキル
基）、前記の脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、
ＮＨ⁺⁴等）またはアルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ
等）、Ｃｕ、Ｐｂ等から成る金属石鹸（オレイン酸
銅）、脂肪酸アミド；レシチン（大豆油レシチン）等が
使用される。この他に炭素数４〜４０の高級アルコール
（ブタノール、オクチルアルコール、ミリスチルアルコ
ール、ステアリルアルコール）及びこれらの硫酸エステ
ル、スルホン酸、フェニルスルホン酸、アルキルスルホ
ン酸、スルホン酸エステル、燐酸モノエステル、燐酸ジ
エステル、燐酸トリエステル、アルキルホスホン酸、フ
ェニルホスホン酸、アミン化合物等も使用可能である。
また、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイ
ド、スルホ琥珀酸、スルホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸
エステル等も使用可能である。これらの分散剤は通常一
種類以上で用いられ、一種類の分散剤は結合剤１００重
量部に対して０．００５〜２０重量部の範囲で添加され
る。これら分散剤の使用方法は、強磁性微粉末や非磁性
微粉末の表面に予め被着させても良く、また分散途中で
添加してもよい。

【００３０】また、研磨層には防黴剤を添加することも
できる。用いることができる防黴剤としては２−（４−
チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フルオロジ
クロロメチルチオ）−フタルイミド、１０，１０′−オ
キシビスフェノキサルシン、２，４，５，６−テトラク
ロロイソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブチル
錫）、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工学図
書、８２巻、「化学と工業」３２巻、９０４頁（１９７
９年）等に記載されている。

【００３１】本発明の中間層は、上記のように、少なく
とも粒子状無機物と結合剤とからなるものである。粒子
状無機物としては、例えば、ＦｅまたはＮｉ、Ｃｏを主
体とする針状強磁性粉末、針状α酸化鉄、球状酸化チタ
ンの少なくとも１種の無機物を挙げることができる。さ
らにこれらの粒子は、長径もしくは粒径が０．０２〜
０．３μｍの範囲であることが適当である。また、中間
層に使用する結合剤成分としては、少なくとも研磨層に
使用できる結合剤は使用可能である。特に、研磨層と中
間層の形成をウエット・オン・ウエット法による塗布で
行う場合は、両層の結合剤樹脂を同一のものにした方が
均一な層を形成することができる。中間層の結合剤成分
としては、特にポリウレタンもしくはポリウレタンポリ
エステルであることが中間層に弾性を付与し易く望まし
い。更に、中間層に極性基、特にＳＯ₃ Ｎａ、ＯＳＯ₃
Ｈ等を有した結合剤樹脂を使用すると粒子状無機物の分
散性が良好になるという面で望ましい。

【００３２】さらに中間層は、研磨層を支えるために強
靱な層であること、制電性がある導電層であることが好
ましい。このような観点から、中間層は、粒子状無機物
と結合剤に加えて、カーボンブラック、潤滑剤及び研磨
剤の一種または二種以上を含むことが好ましい。カーボ
ンブラック、潤滑剤及び研磨剤としては研磨層で説明し
たものを使用することができる。カーボンブラックを添
加すると、特に帯電を有効に防止できる。粒子状無機物
に対するカーボンブラックの割合は粒子状無機物１００
重量部に対して１０〜５０重量部とすることが、研磨層
の制電性、表面性のコントロールという観点から好まし
い。また、中間層に研磨層に使用できる研磨剤粒子を使
用することにより、研磨テープのエッジの強度を強くす
ることが出来る。研磨剤の割合は粒子状無機物１００重
量部に対して５〜３０重量部とすることが、エッヂ強度
と中間層、研磨層界面の乱れを抑え、研磨層表面をコン
トロールするという観点から好ましい。

【００３３】中間層の表面電位は、研磨層のケズレ粉や
空気中の塵埃を研磨層表面に付着させず、ヘッドに傷を
つけないという観点から、通常、１×１０¹⁰Ω／ｓｑ以
下、好ましくは、１×１０⁸ Ω／ｓｑ以下に制御される
ことが適当である。

【００３４】本発明の研磨材は、ヤング率が、幅方向が
通常、３００〜１２００Ｋｇ／ｍｍ² 、好ましくは、４
００〜１１００Ｋｇ／ｍｍ² 、更に好ましくは、５００
〜１０００Ｋｇ／ｍｍ² であり、長手方向のヤング率
が、通常、３００〜１２００Ｋｇ／ｍｍ² 、好ましく
は、４００〜１１００Ｋｇ／ｍｍ² 、更に好ましくは、
５００〜１０００Ｋｇ／ｍｍ² であることが、ヘッドを
目的の形状に研磨するという観点から適当である。これ
らヤング率は、支持体、中間層、研磨層の各構成材料を
選定することにより適宜制御することができる。

【００３５】本発明の方法における研磨テープの支持体
とその上に設けられる研磨層又は中間層がある場合には
中間層との間に研磨層又は中間層の剥離防止、研磨テー
プの端面の損傷防止の為に下塗層を設けることもでき
る。下塗層は、熱硬化型樹脂が望ましく、中でも溶剤可
溶性のポリエステル、ポリウレタン系樹脂であってガラ
ス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜１００℃のものが望まし
い。さらに、研磨層の密着力の向上、経年したときの密
着力の保持の面から、極性官能基を有するポリエステル
系樹脂が望ましい。

【００３６】本発明に使用される研磨剤およびもしくは
非磁性粉末、結合剤、添加剤（潤滑剤、分散剤、帯電防
止剤、表面処理剤、カーボンブラック、遮光剤、酸化防
止剤、防黴剤等）、溶剤及び支持体（下塗層、バック
層、バック下塗層を有していてもよい）或いはその製法
に関しては、特公昭５６−２６８９０号等に記載されて
いる磁気記録媒体の製造方法等を参考にできる。

【００３７】本発明の研磨材、例えば、研磨テープを作
成する際の分散、混練、塗布の際に使用する有機溶媒と
しては、任意の比率でアセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロ
ン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メタノール、エ
タノール、プロパノール、ブタノール、イソブチルアル
コール、イソプロピルアルコール、メチルシクロヘキサ
ノールなどのアルコール系；酢酸メチル、酢酸エチル、
酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、乳酸
エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテル等のエステ
ル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、グリコ
ールジメチルエーテル、グリコールモノエチルエーテ
ル、ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼン、スチレン
などのタール系（芳香族炭化水素）；メチレンクロライ
ド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホルム、
エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩素化
炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ヘキサ
ン等のものが使用できる。またこれら溶媒は通常任意の
比率で２種以上で用いる。また１重量％以下の量で微量
の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、原料成分等）
を含んでもよい。

【００３８】これらの溶剤は研磨層塗布液や中間層用塗
布液の合計固形分１００重量部に対して１００〜２００
００重量部で用いられる。好ましい塗布液の固形分率は
１〜４０重量％である。また、所望により設けられるバ
ックコート層の塗布液の好ましい固形分率は１〜２０重
量％である。有機溶媒の代わりに水系溶媒（水、アルコ
ール、アセトン等）を使用することもできる。

【００３９】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥また必要により配向する。研磨テープの支持体
の長手もしくは幅方向のいずれかのヤング率が３００Ｋ
ｇ／ｍｍ² 以上であることが望ましい。素材としては、
前述のように、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート等のポリエステル類、ポリプロピレン
等ポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セル
ロースダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化
ビニル等のビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポリイ
ミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェニルスルホ
ン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチックのほかに
アルミニウム、銅等の金属、ガラス等のセラミックス等
も使用出来る。このなかで特にポリエチレンナフタレー
トもしくはポリアミドが好ましい。これらの支持体は塗
布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処理、下塗処
理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処理、アルカリ処理
をおこなってもよい。これら支持体に関しては例えば西
独特許３３３８８５４Ａ、特開昭５９−１１６９２６
号、特開昭６１−１２９７３１号公報、米国特許明細書
４３８８３６８号；三石幸夫著、『繊維と工業』３１巻
Ｐ５０〜５５、１９７５年などに記載されている。研磨
テープ等の場合これら支持体の中心線平均表面粗さは
０．０００１〜１．５μｍ（カットオフ値０．２５ｍ
ｍ）の範囲から選択されるのが好ましい。

【００４０】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０℃）など
は適宜設定することができる。研磨層塗料の調製には通
常の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミ
ル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグラ
インダー、ツェグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライタ
ー、高速インペラー、分散機、高速ストーンミル、高速
度衝撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リ
ボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、
タンブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイ
ザー、単軸スクリュ押し出し機、二軸スクリュー押し出
し機、及び超音波分散機などを用いることができる。通
常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、連
続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テー．シー．パットン）“Ｐ
ａｉｎｔ Ｆ１ｏｗ ａｎｄ Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｄｉｓ
ｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイント フロー アンド ピグメ
ント ディスパージョン）１９６４年Ｊｏｈｎ Ｗｉｌ
ｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行（ジョン ウイリー アンド
サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７（１
９７７）などや当該書籍の引用文献に記載されている。
これら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よ
く進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφ
の径のスチールボール、スチールビーズ、セラミックビ
ーズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いること
が出来る。またこれら材料は球形に限らない。また、米
国特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５６号な
どの明細書にも記載がある。本発明においても上記の書
籍や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて
混練分散を行い研磨層塗料、中間層塗料およびバックコ
ート層塗料を調製することができる。

【００４１】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては塗布液の粘度を１〜２００００センチス
トークス（２５℃）に調整し、エアードクターコータ
ー、ブレードコーター、エアナイフコーター、スクイズ
コーター、含浸コーター、リバースロールコーター、ト
ランスファーロールコーター、グラビアコーター、キス
コーター、キャストコーター、スプレイコーター、ロッ
ドコーター、正回転ロールコーター、カーテンコータ
ー、押出コーター、バーコーター、リップコータ等が利
用出来る。その他の方法も使用可能であり、これらの具
体的説明は朝倉書店発行の『コーテイング工学』２５３
頁〜２７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に
記載されている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選
択でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支
持体との密着力向上のためにコロナ放電処理等を併用し
てもよい。同時多層塗布、逐次多層塗布については、例
えば、特開昭５７−１２３５３２号公報、特公昭６２−
３７４５１号公報、特開昭５９−１４２７４１号公報、
特開昭５９−１６５２８９号公報の明細書等に示されて
いる。

【００４２】このような方法により、中間層上に約１〜
５μｍほどで塗布された研磨層塗布液は、直ちに２０〜
１３０℃で多段階で乾燥させる処理を施したのち、形成
した研磨層を０．１〜０．３μｍの厚みに乾燥する。乾
燥時のときの支持体の搬送速度は、通常１０ｍ／分〜９
００ｍ／分でおこなわれ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温度
を２０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残留溶剤量を０．
１〜４０ｍｇ／ｍ² とすることが適当である。又必要に
より同様の手順でバックコート層を設けてもよい。引き
続き表面平滑化加工を施し研磨層の中心線平均表面粗さ
を所定の範囲とし、バックコート層の中心線平均表面粗
さを０．００１〜０．３ミクロン（カットオフ０．２５
ｍｍ）とすることがでる。その後、所望の形状に裁断し
たりして、研磨テープやシート等の本発明の研磨材を得
ることができる。

【００４３】これらの製造方法は粉体の予備処理・表面
処理、混練・分散、塗布・配向・乾燥、平滑処理、熱処
理、ＥＢ処理、表面クリーニング処理、裁断、巻き取り
の工程を連続して行うことが望ましい。このように作成
した研磨テープを裁断した後、所望のプラスチックや金
属リールに巻き取る。巻き取る直前ないしはそれ以前の
工程において研磨テープ（研磨層、バックコート層、エ
ッジ端面、ベース面）をバーニッシュおよびまたはクリ
ーニングすることが、望ましい。バーニッシュは研磨テ
ープの表面粗度と研磨力を制御するために具体的にはサ
ファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイヤモンド刃、セ
ラミック刃のような硬い材料により、研磨テープ表面の
突起部分をそぎおとし、均一にもしくは平滑にする。こ
れらの材料のモース硬度は、８以上が好ましいが、特に
制限はなく、突起を除去できるものであれば良い。これ
らの材料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸
型、ホイール（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質
を付与しても良い。）のような形状でも使用できる。ま
た、研磨テープのクリーニングは、研磨テープ表面の汚
れや余分な潤滑剤を除去する目的で研磨テープ表層を不
織布などで研磨層面、バック層面、エッジ端面、バック
側のベース面をワイピングすることにより行う。このよ
うなワイピングの材料としては、例えば、日本バイリー
ン製の各種バイリーンや東レ製のトレシー、エクセー
ヌ、商品名キムワイプ、また不織布はナイロン製不織
布、ポリエステル製不織布、レーヨン製不織布、アクリ
ロニトリル製不織布、混紡不織布など、ティッシュペー
パー等が使用できる。

【００４４】

【実施例】以下に本発明を実施例により更に具体的に説
明する。本発明は、下記の実施例に限定される意図はな
い。なお、実施例中の部は重量部を示す。

【００４５】 中間層塗布層（非磁性） 非磁性粉体 αFe₂O₃ ヘマタイト １００部 長軸長 ０．１５μｍ BET 法による比表面積 ５２ｍ² ／ｇ ｐＨ ６ タップ密度 ０．８ 表面処理剤 Al₂ O₃、SiO₂ カーボンブラック １５部 平均一次粒子径 １６ｍμ ＤＢＰ吸油量 ８０ml/100g ｐＨ ８．０ ＢＥＴ法による比表面積 ２５０m²/g 揮発分 １．５％ 塩化ビニル系共重合体 １４部 日本ゼオン製ＭＲ−１０４ ポリエステルポリウレタン樹脂 ６部 ネオペンチルグリコール／カプロラクトンポリオール／ＭＤＩ ＝ ０．９／２．６／１ -SO₃Na基 １×１０^-4eq/g含有 α−Ａｌ₂ Ｏ₃ （平均粒径０．２μｍ） １部 ブチルステアレート １部 ステアリン酸 １部 メチルエチルケトン １００部 シクロヘキサノン ５０部 トルエン ５０部

【００４６】 研磨層塗料： 強磁性金属微粉末 １００部 塩化ビニル系共重合体 日本ゼオン製ＭＲ１１０ １３部 ポリエステルポリウレタン樹脂 ６部 研磨剤 ５部 カ−ボンブラック（平均粒径０．０８μｍ） ０．５部 ブチルステアレート １部 ステアリン酸 ５部 メチルエチルケトン ９０部 シクロヘキサノン ３０部 トルエン ６０部

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】

【表３】

【００５０】上記の塗料のそれぞれについて、各成分を
オープンニーダで混練したのち、サンドミルを用いて分
散させた。得られた中間層分散液にポリイソシアネ−ト
（日本ポリウレタン（株）製コロネートＬ）を中間層塗
布層の塗布液には５部、研磨層塗料にも５部加え、さら
にそれぞれにメチルエチルケトン、シクロヘキサノン混
合溶媒４０部を加え，１μｍの平均孔径を有するフィル
ターを用いて濾過し、中間層塗布層、研磨層形成用の塗
布液をそれぞれ調製した。

【００５１】得られた中間層塗料を乾燥後の厚さが、
１．２μｍの厚さとなるように、さらにその直後にその
上に研磨塗料を乾燥後の厚さが０．３μｍの厚さとなる
ように、厚さ６．５μm で研磨層塗布面の中心線表面粗
さが０．００２μｍのポリエチレンナフタレート支持体
上に同時重層塗布をおこなった。両層がまだ湿潤状態に
あるうちに４０００Ｇの磁力をもつコバルト磁石と１５
００Ｇの磁力をもつソレノイドにより配向させ乾燥後、
厚み０．５μｍのバック層を塗布した。８mmの幅にスリ
ットし、８ｍｍビデオカセットに組み込み後、８ｍｍヘ
ッドへの研磨性、ヘッド当たりを評価した。結果を表１
〜３に示す。

【００５２】実施例１、２、比較例１では研磨層の厚み
を変化させた。実施例３、比較例２は研磨層の無機粉末
の長軸長を変化させた。実施例５、比較例３では研磨剤
量を変化させた。実施例４、６、比較例４は研磨剤の粒
径を変化させた。比較例５では中間層の厚みを厚くし
た。実施例７、８は研磨層に用いる無機粉末の種類を変
更し、微粒子酸化チタン、針状酸化チタンを用いた。実
施例９、比較例６では中間層のカーボン量を一緒に用い
た非磁性粉体１００重量部に対して変更した。比較例
７、８、１０、実施例１０、１３、１４、１５は研磨層
及び／又は中間層の結合剤量を変化させた。比較例９で
は中間層の厚みを０．５μｍ厚くし、バックコート層を
省略した。実施例１１、１２はＰＥＮベース、アラミド
ベースを使用し、総厚７〜８μｍになるように中間層の
厚みを変更した。

【００５３】評価方法 ＜研磨層の厚み測定方法＞磁気記録媒体の長手方向に渡
ってダイアモンドカッターで約０．１μｍの厚みに切り
出し、透過型電子顕微鏡で倍率３万倍で観察し、その写
真撮影を行った。写真のプリントサイズはＡ４版であ
る。その後、研磨層、非研磨層の無機粉末や非磁性粉末
の形状差に着目して界面を目視判断して黒く縁どり、か
つ研磨層表面も同様に黒く縁どった。その後、Ｚｅｉｓ
ｓ社製画像処理装置ＩＢＡＳ２にて縁とりした線の間隔
を測定した。試料写真の長さが２１ｃｍの範囲に渡り、
測定点を点取って測定した。その際の測定値の単純加算
平均値を研磨層の厚みとした。

【００５４】＜研磨層の表面粗さＲａ＞ＷＹＫＯ社（Ｕ
Ｓアリゾナ州）製の光干渉３次元粗さ計「ＴＯＰＯ３
Ｄ」を用いて、研磨層表面をＭＩＲＡＵ法で約２５０ｎ
ｍ×２５０ｎｍの面積のＲａを測定した。測定波長は約
６５０ｎｍで球面補正、円筒補正を加えている。 ＜７ＭＨｚ出力＞７ＭＨｚ出力は８ｍｍカセットに組み
入れた３０μｍ厚の研磨テープで５分間ならした後、前
記で作成した研磨テープを５分間走行させ、その後当社
リファレンスＭＰテープを走行させて７ＭＨｚの出力を
オシロスコープで測定した。 ＜ヘッド傷＞研磨テープ走行後のヘッドを４００倍の顕
微鏡でヘッド摺動面を観察し、傷の有無を確認した。 ＜ヘッド摩耗＞ヘッド摩耗は、走行前にシリンダーから
の突出量を計測し、研磨テープ走行を１０分間行い。そ
の後の突出量から摩耗量を計測した。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、変質層を出現させるこ
となしに短時間の研磨で、幅が１００μｍ以下と狭いヘ
ッドであっても、ヘッド表面を平滑にできる精密研磨テ
ープ等の研磨材を提供することができる。さらに本発明
によれば、変質層を出現させることなしに短時間の研磨
で、幅が１００μｍ以下と狭いヘッドであってもヘッド
表面を平滑にでき、かつヘッドのテープと当接する部分
の形状を所望の形状（例えば、曲面）に研磨して良好な
ヘッド当たりを確保することができる精密研磨テープ等
の研磨材を提供することができる。また、本発明によれ
ば、上記のような特性を有する精密研磨テープであっ
て、特に厚みが１０μｍ以下である磁気記録媒体を用い
る記録システムに用いられる高密度記録用の薄膜ヘッド
やアモルファスヘッド、積層ヘッド、ＭＩＧヘッド、Ｍ
Ｒヘッド等の研磨に適した精密研磨テープを提供するが
できる。特に、本発明では、クッション層となる中間
層、中間層の上に設けられ研磨層および可撓性支持体の
各厚みおよび研磨剤量、その粒径、粒子状無機物の粒
径、中間層の厚み、カーボン量、支持体の種類等をコン
トロールすることで、高密度記録用の薄膜ヘッドやアモ
ルファスヘッド、積層ヘッド、ＭＩＧヘッド、ＭＲヘッ
ド等の、幅の狭いヘッドを短時間の研磨で平滑にかつ変
質層を出現させることなく、また所望の形状に研磨し、
良好なヘッド当たりを確保し、磁気ヘッドへの付着物を
有効デプスをあまり減少させずに研磨することができる
研磨テープを提供できる。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体上の少なくとも一方の面の少なく
   とも一部に、研磨層を有する研磨材であって、上記研磨
   層が少なくとも研磨剤と結合剤とからなり、上記研磨層
   の厚みが０．１〜０．３μｍの範囲であり、上記研磨剤
   の粒子径が研磨層の厚みの３０〜２００％の範囲であ
   り、かつ研磨層の表面粗さが１〜１０ｎｍの範囲である
   ことを特徴とする研磨材。
2. 【請求項２】 支持体と研磨層との間にさらに中間層を
   有し、この中間層は少なくとも粒子状無機物と結合剤と
   からなる請求項１に記載の研磨材。
3. 【請求項３】 研磨層が研磨剤を含む粒子状無機物１０
   ０重量部当たり、１０重量部以上３０重量部未満の結合
   剤を含む請求項１または２に記載の研磨材。
4. 【請求項４】 中間層が粒子状無機物１００重量部当た
   り、８重量部以上３０重量部未満の結合剤を含み、厚み
   が３μｍ以下である請求項２または３に記載の研磨材。
5. 【請求項５】 研磨材が総厚９μｍ以下のテープまたは
   シートである請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨
   材。
6. 【請求項６】 支持体の研磨層とは反対側の面にバック
   コート層を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の
   研磨材。
7. 【請求項７】 研磨層が強磁性粉末を含有し、ヘッド研
   磨中に出力波形を確認できる請求項１〜６のいずれか１
   項に記載の研磨材。