JPH0825205A

JPH0825205A - 研磨方法

Info

Publication number: JPH0825205A
Application number: JP18900894A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Ryomo; 克己両毛; Masaaki Fujiyama; 正昭藤山; Keisuke Yamada; 圭介山田
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1994-07-20
Filing date: 1994-07-20
Publication date: 1996-01-30

Abstract

(57)【要約】【目的】内因性突起を有する被研磨体から研磨面に傷
を付けずに突起のみを被研磨面から除去する研磨方法、
特に、被研磨面が液晶用カラーフィルターである場合そ
の表面から内因性突起を効率よく除去することによりそ
の生産工程における歩留まりの向上を計ること。【構成】剛性で平板状の被研磨体と可撓性支持体上に
研磨剤粒子と結合剤樹脂を主体とする研磨層を有する研
磨テープとを該被研磨体の被研磨面と該研磨テープの該
研磨層とを向かい合わせ、且つ、該被研磨体の基底面と
該研磨層の基底面との距離を０．１〜５．０μｍに保持
しつつ、該被研磨体と該研磨テープとを対向する方向に
移動させ、かつロール荷重を５〜５００ｇｆ／１０ｍｍ
とすることにより被研磨面の内因性突起を除去する研磨
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面に内因性突起を有
する被研磨体からその内因性突起を切除する被研磨体の
研磨方法に関し、特に、ＳＴＮ型、ＴＥＴ型等の液晶デ
ィスプレーに用いるカラーフィルターの被研磨物を研磨
する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレーに用いるカラーフィル
ターは、顔料分散法、染色法、印刷法等で作成されてい
る。通常の製造工程ではこのあと透明電極を設置するた
め、カラーフィルター表面に突起等の欠陥があってはな
らない。しかし、塵埃レベル（米国連邦規格）クラス１
０〜１０，０００で製造を行ってもカラーフィルター組
成物自身の凝集による突起物は無くせない。カラーフィ
ルターの欠陥があると透明電極を設置しても液晶ディス
プレーとしては役に立たないから不良品となり、生産工
程での歩留まりを下げていた。

【０００３】即ち、液晶ディスプレーは、液晶層を中央
部にしてカラーフィルター、透明電極、画素電極やトラ
ンジスター層をガラス基板で挟み込む形で貼り合わせて
製造されるがカラーフィルターに突起があるとその貼り
合わせる際に透明電極面を突き破ったりして、色に関わ
る欠陥を生じてしまうことがあった。この突起は、通
常、カラーフィルター製造工程中のガラス基板上に塗設
もしくは印刷などによりフィルター膜を形成する工程で
発生する分散液や印刷インキの凝集等が原因となって発
生するいわば内因性突起であり、単なる付着物ではない
ので単に拭き取ることで除去するのは困難であった。

【０００４】突起物等がある凹凸のある表面を研磨して
被研磨体の表面を平滑に仕上げる研磨方法としては、被
研磨体の材質、使用目的、要求性能等により種々の方法
が採用されている。研磨方法としては、一般的には被研
磨体の被研磨面に研磨体を押し当てて摺接することによ
り、被研磨面上の凸部を除去して平坦化する方法が通常
採用されている。

【０００５】そして、研磨体としては被研磨面の不特定
の形状に倣って摺接できることから可撓性支持体上に研
磨層を設けた研磨テープが広く使用されている。前記液
晶用カラーフィルターの内因性突起を切除するために研
磨テープをカラーフィルター面に摺接して研磨しても内
因性突起が充分に除去できないだけではなく、カラーフ
ィルター面に傷を付けたり、また、研磨による切り屑が
表面に付着して新たな問題を起こしたり、切り屑により
表面に傷を付けたりした。

【０００６】以上の問題は、従来技術をもってしても十
分に解決できなかった。例えば、特開平３−１３１４６
３号公報、特開平４−３１５５６６号公報、特開平５−
７７１５３号公報及び特開昭６０−４４２６４号公報等
には、各種の構造の研磨テープを使用する研磨機が開示
されているが、これらの研磨機を用いて液晶フィルター
の研磨を行ったのでは、しばしば、研磨テープの粗さが
不適当であったり、研磨テープの組成に起因する汚染が
被研磨面に生じたり、また研磨テープと被研磨面の間に
削れ滓が入り込んで被研磨面に傷を生じたりすることが
あった。

【０００７】また、特開平２−１３９５６３号公報に
は、感光体表面を研磨剤を移動させる速度を変えて研磨
する技術が開示され、特開平２−１３９５６８号公報
は、研磨剤と被研磨体との相対速度を特定範囲にして研
磨する技術を開示し、特開平３−４１４５５号公報は、
電子写真感光体の表面を特定のニップ幅で研磨処理する
方法をそれぞれ開示している。

【０００８】しかし、これら技術を組み合わせてみても
上記課題を解決することはできなかった。

【０００９】

【本発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技
術の問題点に鑑みなされたものであって、内因性突起を
有する被研磨体から研磨面に傷を付けずに突起のみを被
研磨面から除去する研磨方法を提供することを目的とし
ており、特に、被研磨面が液晶用カラーフィルターであ
る場合その表面から内因性突起を効率よく除去すること
によりその生産工程における歩留まりの向上を目的とす
るものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、剛
性で平板状の被研磨体と可撓性支持体上に研磨剤粒子と
結合剤樹脂を主体とする研磨層を有する研磨テープとを
該被研磨体の被研磨面と該研磨テープの該研磨層とを向
かい合わせ、且つ、該被研磨体の基底面と該研磨層の基
底面との距離を０．１〜５．０μｍに保持しつつ、該被
研磨体と該研磨テープとを対向する方向に移動させ、か
つロール荷重を５〜５００ｇｆ／１０ｍｍとすることに
より被研磨面の内因性突起を除去する研磨方法によって
達成される。

【００１１】本発明は、被研磨体の被研磨面と該研磨テ
ープの該研磨層とを向かい合わせ、該被研磨体の基底面
と該研磨層の基底面との距離を０．１〜５．０μｍに保
持して対向する方向に移動させ、かつロール荷重を５〜
５００ｇｆ／１０ｍｍとすることにより被研磨面の内因
性突起と研磨層から突出した研磨剤による突起とを衝突
せしめ、前記内因性突起だけを効果的に除去しようとす
るものである。即ち、本発明の方法は、被研磨体の基底
面と該研磨層の基底面との距離（以下、ｄと記す）を一
定間隔に保持するが、ここで、基底面とは、研磨層にあ
っては研磨剤を保持する樹脂が形成する平坦部表面を指
し、被研磨体にあっては、研削される内因性突起の根本
の平坦部表面を指す。また、被研磨体の被研磨面とは内
因性突起を含む被研磨体表面全体を意味する。

【００１２】上記説明を模式的に図示したのが図２の断
面図（長手方向に切断）であり、ｄは被研磨体の基底面
８ａと該研磨層の基底面８ｂとの距離であり、ｈ₀は内
因性突起９の高さであり、ｈ₁は研削された内因性突起
１０の高さであり、ｈ₂は研磨剤粒子７の突起の高さで
ある。本発明においては、ｄを一定にして矢印で示した
ように互いに対向する方向に各研磨テープ１および被研
磨体２を移動させて研磨剤粒子７により内因性突起９を
研削する。従って、ｄは少なくとも研磨剤粒子と内因性
突起とが衝突し、研削された内因性突起１０を形成でき
るように設定されなければならない。即ち、ｄは内因性
突起の高さｈ₀より小さくｈ₂より大きい範囲に設定さ
れ、更に被研磨体の所望研磨の程度ｈ₁により決定され
る。以下、被研磨体がカラーフィルターの場合の数値設
定例を例示する。ｄは０．１〜５．０μｍ、好ましく
は、１〜８μｍ、更に好ましくは、１〜５μｍに設定さ
れる。また、ｈ₀は通常、５〜１００μｍで根本の直径
が１〜１０００μｍ程度である。ｈ₁は通常、４μｍ以
下、好ましくは、３μｍ以下、更に好ましくは、２μｍ
以下である。ｈ₂は通常、１μｍ以下、好ましくは、
０．１μｍ以下、更に好ましくは、０．０５μｍ以下で
ある。

【００１３】ｄを一定に保持する手段としては、ｄを検
知する手段とｄを一定に保持する保持治具（例えば、被
研磨体および研磨テープを一定レベルに保持しかつ両者
を対向方向に移送可能な装置）の組み合わせが挙げられ
るが、特にこれに限定されるものではない。本発明の方
法を実施するに当たり、研磨テープはロールに懸けてロ
ールの回転と共に上記の通り移動される。このロールを
以下、研磨用ロールという。従って、本発明におけるロ
ール荷重とは、研磨用ロールに懸ける荷重を被研磨体に
相対するロール幅で除した値である。ここで、被研磨体
に相対するロール幅とは、上記研磨テープにより研磨が
行われるロール領域を言い、研磨テープ幅がロール幅よ
り大きい場合は、ロール幅を指し、その逆の場合は研磨
テープ幅を指し、各々単位線分１０ｍｍ当たりの荷重で
表わす。ロール荷重は、好ましくは、５０〜３００ｇｆ
／１０ｍｍである。

【００１４】さらに、研磨用ロールがエア圧ロールであ
る場合は、被研磨面に対する押し当て圧力が通常、望ま
しくは１〜３５Ｋｇ／ｃｍ²、更に望ましくは１．５〜
２０Ｋｇ／ｃｍ²であり、１０Ｋｇ／ｃｍ²以下である
場合は、複数回の研磨をすることが望ましい。なお、エ
ア圧ロールは、スリットノズルから排出した圧縮空気の
圧力で研磨テープを被研磨体に圧し当てるものである。

【００１５】また、被研磨体を保持、搬送する装置を選
定することにより被研磨体の被研磨面を下向きに配置
し、下方より前記研磨テープを被研磨体に接触させて研
磨を行うことにより、研削物の微粉が被研磨体上に飛散
することによる汚染を防止することが可能である。本発
明において、ｄを調整するために研磨テープを昇降、移
動させるための昇降機構部をロールに連絡して設けるこ
とができ、該昇降機構部を作動させるとき、研磨テープ
に張力を与えながら昇降させることがｄの値を正確に設
定する上で好ましい。

【００１６】また、研磨テープの巾Ｗｔと研磨用ロール
の巾Ｗｎが、Ｗｔ＞Ｗｎであることが、研磨用ロールが
カラーフィルターに対してスクラッチ傷を付けるのを防
止するので好ましい。本発明において、被研磨体となり
得る液晶ディスプレーのカラーフィルターは、通常ガラ
ス基板上のプラスチック樹脂層中にＲ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（青）の３色のフィルターを埋め込んだ構造
をしている。そして、その製造時の種々の要因からその
表面には、前記のような内因性突起が生じ、この突起が
さらにその上に設けられる透明電極を突き破ったりして
ディスプレーの画質に重大な影響を与える欠陥を引き起
こすものである。

【００１７】本発明はこのような内因性の突起を表面に
傷や亀裂などを生じさせないようにカラーフィルターの
表面から除去することができる。以上、被研磨体がカラ
ーフィルターの場合を挙げたが、他の被研磨体に関して
も上記に準じて決定できる。その他、本発明において、
好ましい実施態様を以下に挙げる。

【００１８】１）被研磨体と研磨テープの対向する方向
は、１８０°が好ましい。２）移動速度の関係は、研磨テープの速度の方が被研磨
体の速度よりも大きいことが好ましい。３）研磨テープは可撓性支持体からなるので、少なくと
も被研磨体と最接近する部分は移動担体に担持されてい
ることが好ましい。

【００１９】４）本発明の方法を実施するための装置と
しては、図１に示したように研磨テープを研磨用ロール
に這わせて、また、被研磨体はロール搬送することが好
ましい。その際、研磨用ロールの幅は、研磨テープの幅
より大きくすることが望ましい。また、研磨用ロールの
端部は被研磨体に当たることが少ないように欠いておく
ことが望ましい。

【００２０】本発明において内因性突起とは、上述のよ
うに被研磨体の製造時に被研磨体の内部を発生源として
生じた突起のことであって、被研磨体の製造後に外部か
ら飛来した付着物のことではないが、このような付着物
に関しても除去可能である。本発明では、被研磨体と研
磨テープを互いに対向させることにより、被研磨体上の
内因性突起を研磨テープで研削しつつ被研削物を除去す
るので、内因性突起が被研磨面に傷を付けずに有効に除
去できるのである。ここで対向させて移動するとは、被
研磨体及び研磨テープの双方を逆方向に互いにほぼ水平
に研磨剤と内因性突起とが接触するように移動させるこ
とである。双方の移動する動線のなす角度は必ずしも１
８０°に近くなくても良い。重要なのは双方が移動する
ことと、その移動する方向が互いに逆であるということ
である。

【００２１】研磨テープを使用する方法であっても被研
磨物と対向する方向に移動することにより、順方向に移
動させる場合より摩擦抵抗が増加し、特に突起部分に応
力が集中することにより有効な研削が行えるものと推定
される。内因性突起の場合、基底面と一体となって膜中
に固定されているので、単なる付着物と異なりエアブロ
ーやワイピング等のように研磨面を傷つけないように配
慮した従来の方法では除去することが極めて困難であっ
た。本発明の方法では、特に、ナイフ、小刀、剃刀等で
カラーフィルターの突起を削り取るという従来の方法と
は異なり、研磨テープを用い被研磨物と対向方向に作用
させ、研削と同時に被研削物の除去を行うことが内因性
突起を被研磨面の基底面を傷つけることなく研削するの
に有効なのではないかと考えられる。

【００２２】本発明の研磨方法が適用できる被研磨体に
は特に制限はない。本発明の方法が効果的に適用できる
被研磨体の一例としては、液晶ディスプレー装置に用い
るカラーフィルター、また、仕上げ研磨用として磁気ヘ
ッドや複写機の感光ドラム等が挙げられる。本発明の方
法により、それらの被研磨体の表面にある内因性突起を
除去することができる。

【００２３】液晶ディスプレー用カラーフィルターは、
顔料分散法、染色法、印刷法、電着法の製造方法があ
り、ガラス基板の上にＲＧＢ３色の顔料や染料を合成樹
脂中に分散させたフィルターを１〜３μｍの厚みに交互
に配置したものである。最小線巾は約２０μｍで、合成
樹脂としては、アクリル系、ポリイミド系、ゼラチン等
が用いられる。またこれらの上に透明電極としてＩＴＯ
膜を配置したものをさす場合もある。

【００２４】即ち、液晶用のカラーフィルターではその
表面にある内因性突起物が、ＬＣＤを作成するときに、
カラーフィルター上に配置される対向電極（ＩＴＯ）、
配向膜、封入液晶等に悪影響を及ぼし、点欠陥、線欠
陥、表示ムラ、ワレ、面内ショートを引き起こす原因と
なるが、本発明の研磨方法を適用すると、これらの内因
性突起物が除去できるため面内ショートによるＬＣＤ
（液晶ディスプレー）の歩留まり低下を防ぐことができ
る。

【００２５】本発明の研磨方法を液晶用のカラーフィル
ター等の被研磨体の被研磨層表面にある内因性突起物を
研削除去するためには、特に、研磨テープ表面層の硬さ
を適度にコントロールする必要がある。即ち、被研磨体
や被研磨層の樹脂材料の物性や内因性突起の高さ形状に
応じて研磨テープの研磨層表面の硬さを選択することが
必要であるが、通常、研磨層の硬さとしてはテープ長手
方向のヤング率が通常、２０〜４００Ｋｇ／ｍｍ²、好
ましくは、３０〜２００Ｋｇ／ｍｍ²の範囲にあること
が望ましい。

【００２６】以下、本発明の方法を最も有効に適用でき
る被研磨体が液晶用カラーフィルターである場合を例に
説明するが、本発明の方法は液晶用カラーフィルターに
限定されるものではなく、内因性突起を有する被研磨体
であるならば特に制限はなく適用できる。本発明の研磨
方法にあっては、被研磨体と研磨テープの相対速度が重
要であり、被研磨体であるカラーフィルターと研磨テー
プとの相対速度は、通常、１０〜６０００ｍｍ／秒、好
ましくは、３０〜５０００ｍｍ／秒、更に好ましくは４
０〜４０００ｍｍ／秒である。また、研磨テープの速度
は、通常、１ｍｍ／秒、好ましくは、２〜１００ｍｍ／
秒、更に好ましくは、３〜８０ｍｍ／秒であり、被研磨
体の移動速度より大きいことが好ましい。ここで、相対
速度とは、被研磨体と研磨テープの各速度の絶対値の和
を言う。

【００２７】相対速度が１０ｍｍ／秒未満であると内因
性突起の切除が困難となり、また、６０００ｍ／秒を超
えると被研磨面に傷が付き易くなるので望ましくない。
また、被研磨体もしくは研磨テープの速度は、被研磨体
の材質、形状、研磨テープのスティフネス等により適宜
選定される。本発明においては、例えば、図１に示すロ
ールを使用した研磨方法が好ましい。図１において、研
磨テープ１は、研磨層が設けられていない側の面（背
面）に当接される研磨用ロール３により矢印方向に移動
せしめられ、被研磨体２は、搬送ロール４により研磨テ
ープの移動方向と対向する方向に搬送せしめられる。

【００２８】ここで、研磨用ロールの径は通常、５〜６
００ｍｍφ、望ましくは５〜１００ｍｍφ、更に望まし
くは５〜３８ｍｍφである。そして、研磨用ロールの研
磨テープ背面の圧着部の巾（ニップ巾）が通常、２９０
ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以下、より望ましくは
５０ｍｍ以下である。また、研磨テープを移動する研磨
用ロールの材質は、金属もしくはゴムからなるものは軟
質の突起を確実に捕らえて切削できる点で好ましい。ま
た、硬質の突起は抗張力が大きいので、しばしば周辺部
に拡大してブロック状に切削されてしまうことがあり、
従来、ゴムからなる研磨用ロールで軽減できることが知
られている。尚、本発明ではｄを規定したためそのよう
なブロック状の切削は、内因性突起の質に関係なく従来
に比べ低減することができるが、研磨用ロールを適宜選
定して、そのような切削異常を防止できる。

【００２９】ロール用材料である金属としては、ステン
レス、Ｃｒメッキステンレス等が好ましく、また、その
形状は平坦もしくは太鼓状（中央部で径が最大になる）
のものが望ましい。また、ゴム材料としては、ショア硬
度が２０〜１００であることがのぞましく、形状は平坦
もしくは太鼓状（中央部で径が最大になる）のものが望
ましい。

【００３０】本発明の方法で使用する研磨テープの研磨
層中に含有される研磨剤粒子の大きさは、通常、平均粒
径で０．０５〜１μｍ、さらに好ましくは０．５〜０．
１μｍである。研磨剤粒子の平均粒径が０．０５μｍ未
満であると、有効に突起を切除することができなくな
り、研削に長時間を要するようになり、また、１μｍを
超えると被研磨面に傷が発生するようになるので好まし
くない。

【００３１】また、研磨テープで突起を除去する際に、
帯電により被研磨体が損傷されることがあるので、研磨
層に帯電防止剤として平均粒子径が５〜１００ｎｍ、好
ましくは１０〜９０ｎｍ、更に好ましくは１５〜８０ｎ
ｍのカーボンブラックを含有させることが好ましい。カ
ーボンブラックの平均粒子径が余り小さいと研磨剤粒子
の分散混和が不良となって、粒子の凝集により塗膜表面
が平滑になりにくくなり、また余り大きくなると分散混
和は良好であるが電気抵抗が大きくなってまた研磨層表
面が粗面となってしまうので注意を要する。

【００３２】本発明の方法で使用する研磨テープは、特
に制限されるものではなく従来公知の研磨テープを使用
できるが、結合剤成分、研磨剤粒子の平均粒子径及び特
にカーボンブラックの添加が本発明の目的を有効に達成
するために好ましいものであることは前述の通りであ
る。本発明の研磨方法のさらに具体的なやり方は、研
磨テープをサプライリールから送り出し、バックテン
ションを与えながら、ｄを一定に保持して内因性突起を
研削し、その際の送り速度は、１０ｍｍ〜１０００ｍ
ｍ／秒であり、オシレーション（送り方向と交差する方
向の摺動）は０〜１０ｍｍ／秒である。また、ワークを
斜めに送っても良い。１０ｍｍ進むとき巾方向に０〜５
ｍｍ送る。巻取は、テンションを１０ｍｍ巾あたり５
〜５００ｇでテイクアップリールに巻きとる。被研磨
体の搬送速度は、０．０１〜５０ｃｍで、研磨テープの
送り速度より小さいことが好ましい。

【００３３】本発明の方法における前記研磨テープは、
研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨層塗膜を可撓性支
持体上に形成したものである。本発明方法における研磨
テープの研磨層にある研磨剤としては、酸化クロム、α
−アルミナ、炭化珪素、非磁性酸化鉄、弁柄（α酸化
鉄）、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミ
ナ、熔融アルミナ、酸化セリウム、コランダム、人造ダ
イヤモンド、ザクロ石、エメリー（主成分：コランダム
と磁鉄鉱）、ガーネット、珪石、窒化珪素、窒化硼素、
炭化モリブデン、炭化硼素、炭化タングステン、チタン
カーバイド等で、主としてモース硬度６以上のものが１
乃至４種迄の組合わせで使用される。これらの併用され
る研磨剤のｐＨは２〜１０のものが使用され、特に望ま
しくは５〜１０のものが用いられる。これらの研磨剤は
研磨層の主たる構成物質として用いられる。

【００３４】研磨層には被研磨体との間で発生する静電
気による静電破壊を防止するためにカーボンブラックを
含有させることが好ましい。カーボンブラックはゴム用
ファーネス、ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセ
チレンブラック等を用いる事ができる。これらカーボン
ブラックはテープの帯電防止剤、遮光剤、摩擦係数調節
剤、耐久性向上を目的として使用される。これらカーボ
ンブラックの米国における略称の具体例をしめすとＳＡ
Ｆ、ＩＳＡＦ、ＩＩＳＡＦ、Ｔ、ＨＡＦ、ＳＰＦ、Ｆ
Ｆ、ＦＥＦ、ＨＭＦ、ＧＰＦ、ＡＰＦ、ＳＲＦ、ＭＰ
Ｆ、ＥＣＦ、ＳＣＦ、ＣＦ、ＦＴ、ＭＴ、ＨＣＣ、ＨＣ
Ｆ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ等があり、米国のＡＳＴＭ
規格のＤ−１７６５−８２ａに分類されているものを使
用することができる。

【００３５】本発明に使用されるこれらカーボンブラッ
クの平均粒子径は５〜１０００ｎｍ（電子顕微鏡）、窒
素吸着法比表面積は１〜８００ｍ²／ｇ、ｐＨは４〜１
１（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）、ジブチル
フタレート（ＤＢＰ）吸油量は１０〜８００ｍ１／１０
０ｇ（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）である。
本発明に使用されるカーボンブラックの平均粒子径は、
塗布膜の表面電気抵抗を下げる目的で５〜１００ｎｍの
カーボンブラックを、また塗布膜の強度を制御するとき
に５０〜１０００ｎｍのカーボンブラツクを用いる。

【００３６】また、カーボンブラックの種類と添加量は
研磨テープの目的に応じて使い分けられる。また、これ
らのカーボンブラックを、後述の分散剤などで表面処理
したり、樹脂でグラフト化して使用してもよい。また、
カーボンブラックを製造するときの炉の温度を２０００
℃以上で処理して表面の一部をグラファイト化したもの
も使用できる。また、特殊なカーボンブラックとして中
空カーボンブラツクを使用することもできる。これらの
カーボンブラックは研磨層の場合無機粉末１００重量部
に対して０．１〜１００重量部で用いることが望まし
い。またバック層の場合後述する樹脂１００重量部に対
して２０〜４００重量部で用いることが望ましい。本発
明に使用出来るカーボンブラックは例えば『カーボンブ
ラック便覧』、（カーボンブラック協会編、昭和４６年
発行）を参考にすることができる。

【００３７】本発明の研磨テープの研磨層に使用される
結合剤樹脂としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型
樹脂、可視光線硬化型樹脂、防黴樹脂やこれらの混合物
を使用される。熱可塑性樹脂としては軟化温度が１５０
℃以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合
度が約５０〜２０００程度のものでより好ましくは２０
０〜７００程度であり、例えば、塩化ビニル酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニル
ビニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコー
ル共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化
ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル
アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビ
ニリデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッ化ビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合
物等が使用される。

【００３８】また、熱硬化性樹脂又は反応型樹脂として
は塗布液の状態では２００，０００以下の分子量であ
り、塗布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付
加等の反応により分子量は無限大のものとなる。また、
これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間に軟
化又は溶融しないものが好ましい。具体的には例えばフ
ェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカー
ボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹
脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹
脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロースメ
ラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネー
トプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体とジ
イソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポ
リオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホルム
アルデヒド樹脂、低分子量グリコール／高分子量ジオー
ル／トリフェニルメタントリイソシアネートの混合物、
ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等
である。これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型
樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン酸
（ＣＯＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホン
酸（ＳＯ₃Ｍ）、燐酸（ＯＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホ
スホン酸、硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ）、及びこれらのエステル
基等の酸性基（ＭはＨ、アルカリ金属、アルカリ土類金
属、炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、スルフ
ォベタイン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型等の
両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド基等
また、水酸基、アルコキシル基、チオール基、アルキル
チオ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリル
基、シロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シア
ノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフィ
ン基を通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹脂
１ｇ当たり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０^-2ｅｑ含むことが
研磨剤粒子の分散の促進、研磨層塗布膜の強度の向上の
ために望ましい。

【００３９】これらの結合剤樹脂は単独または組み合わ
せられたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。研
磨層の研磨剤と結合剤樹脂との混合割合は重量比で研磨
剤１００重量部に対して結合剤樹脂５〜７０重量部の範
囲で使用される。所望により研磨層の背面にバック層を
設けてもよく、その場合の結合剤樹脂は上記と同様のも
のが使用でき、微粉末と結合剤樹脂との混合割合は、重
量比で微粉末１００重量部に対して結合剤樹脂８〜４０
０重量部の範囲で使用される。添加剤としては分散剤、
潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶
剤等が加えられる。

【００４０】本発明に使用されるポリイソシアネートと
しては、特に制限されず従来より結合剤樹脂の硬化剤と
して公知のものを使用することができる。例えば、トリ
レンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイ
ソシアネート、ｏ−トルイジンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート等のイソシア
ネート類、又当該イソシアネート類とポリアルコールと
の生成物、又イソシアネート類の縮合に依って生成した
２〜１０量体のポリイソシアネート、又ポリイソシアネ
ートとポリウレタンとの生成物で末端官能基がイソシア
ネート等を使用することができる。

【００４１】これらポリイソシアネート類の平均分子量
は１００〜２００００のものが好適である。これらポリ
イソシアネートの市販されている商品名としては、コロ
ネートＬ、コロネートＨＬ、コロネート２０３０、コロ
ネート２０３１、ミリオネートＭＲ、ミリオネートＭＴ
Ｌ（日本ポリウレタン株製）、タケネートＤ−１０２、
タケネートＤ−１１０Ｎ、タケネートＤ−２００、タケ
ネートＤ−２０２、タケネート３００Ｓ、タケネート５
００（武田薬品株製）、スミジュールＴ−８０、スミジ
ュール４４Ｓ、スミジュールＰＦ、スミジュールＬ、ス
ミジュールＮ、デスモジュールＬ、デスモジュールＩ
Ｌ、デスモジュールＮ、デスモジュールＨＬ、デスモジ
ュールＴ６５、デスモジュール１５、デスモジュール
Ｒ、デスモジュールＲＦ、デスモジュールＳＬ、デスモ
ジュールＺ４２７３（住友バイエル社製）等があり、こ
れらを単独もしくは硬化反応性の差を利用して二つ若し
くはそれ以上の組み合わせによって使用することができ
る。又、硬化反応を促進する目的で、水酸基（ブタンジ
オール、ヘキサンジオール、分子量が１０００〜１００
００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モノメチルア
ミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン等）を有する
化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート等
の触媒を併用することもできる。これらの水酸基やアミ
ノ基を有する化合物は多官能である事が望ましい。こえ
らのポリイソシアネートは研磨層、バック層とも結合剤
樹脂とポリイソシアネートの総量１００重量部あたり２
〜７０重量部で使用することが好ましく、より好ましく
は５〜５０重量部である。

【００４２】本発明の方法における研磨テープの支持体
と研磨層との間に研磨層の剥離防止、研磨剤粒子の研磨
層からの脱落防止、研磨テープの端面の損傷防止の為に
下塗層を設けることもできる。下塗層は、熱硬化型樹脂
が望ましく、中でもポリエステル、ポリウレタン系樹脂
であってガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０〜５０℃のも
のが望ましい。さらに、研磨層の密着力の向上、経年し
たときの密着力の保持の面から、極性官能基を有するポ
リエステル系樹脂が望ましい。

【００４３】研磨層には、摩擦係数の低減、層間の粘着
防止という効果を期待して以下のような粉末状の潤滑剤
を添加することもできる。その際の添加量としては、研
磨剤粒子に対して１〜５０重量％、望ましくは２〜２５
重量％、さらに望ましくは３〜１０重量％であることが
望ましい。研磨層に使用される粉末状潤滑剤としては、
グラファィト、二硫化モリブデン、窒化硼素、弗化黒
鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化チ
タン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステン等の無機
微粉未、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベンゾグアナ
ミン系樹脂微粉未、メラミン系樹脂微粉末、ポリオレフ
ィン系樹脂微粉未、ポリエステル系樹脂微粉未、ポリア
ミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリフッ
化エチレン系樹脂微粉未等の樹脂微粉未等がある。

【００４４】研磨層には、さらに、摩擦係数の低減、塗
布膜の弾性のコントロールという効果を期待して以下の
ような有機化合物系潤滑剤を添加することもできる。そ
の際の添加量としては、研磨剤粒子に対して重量百分比
で０．０１〜１０重量％、望ましくは０．０５〜５重量
％である。有機化合物系潤滑剤としてはシリコンオイル
（ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポリシロキ
サン、フェニルポリシロキサン、フルオロアルキルポリ
シロキサン（信越化学製ＫＦ９６、ＫＦ６９等））、脂
肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコール、ポリオレ
フィン（ポリエチレンワックス、ポリプロピレン等）、
ポリグリコール（エチレングリコール、ポリエチレンオ
キシドワックス等）、テトラフルオロエチレンオキシド
ワックス、ポリテトラフルオログリコール、パーフルオ
ロアルキルエーチル、パーフルオロ脂肪酸、パーフルオ
ロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキル硫酸エステ
ル、パーフルオロアルキルスルホン酸エステル、パーフ
ルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステル、パーフル
オロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素を導入した化
合物、アルキル硫酸エステル、アルキルスルホン酸エス
テル、アルキルホスホン酸トリエステル、アルキルホス
ホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸ジエステル、
アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等の有機酸およ
び有機酸エステル化合物、トリアザインドリジン、テト
ラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアジ
ン、ベンゾジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒素・硫黄を含む
複素（ヘテロ）環化合物、炭素数１０〜４０の一塩基性
脂肪酸と炭素数２〜４０個の一価のアルコールもしくは
二価のアルコール、三価のアルコール、四価のアルコー
ル、六価のアルコールのいずれか１つもしくは２つ以上
とから成る脂肪酸エステル類、炭素数１０個以上の一塩
基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して炭素数が１１
〜７０個と成る一価〜六価のアルコールから成る脂肪酸
エステル類、炭素数８〜４０の脂肪酸或いは脂肪酸アミ
ド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族アルコール類も
使用できる。

【００４５】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸２エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸２エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸２エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸２
エチルペンチル、ステアリン酸２ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス、
等が有り単独若しくは組み合わせ使用できる。

【００４６】また本発明に使用される潤滑剤としては所
謂潤滑油添加剤も単独若しくはくみあわせで使用出来、
防錆剤としてしられている酸化防止剤（アルキルフェノ
ール、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルフ
ァミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロ
キノン、ＥＤＴＡ等の金属キレート剤）、錆どめ剤（ナ
フテン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォ
スフェート等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアルコー
ル等）、極圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレジル
フォスフェート、トリブチルホスファイト等）、清浄分
散剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る．これらの潤滑剤はバインダー１００重量部に対して
０．０１〜３０重量部の範囲で添加される。

【００４７】これらについては、アイビーエムテクニ
カルディスクロジャーブリテン（ＩＢＭＴｅｃｈ
ｎｉｃａｌＤｉｓｃ１ｏｓｕｒｅＢｕｌｌｅｔｉ
ｎ）Ｖｏｌ．９、Ｎｏ７、ｐ７７９（１９６６年１２
月）、エレクトロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６
１年Ｎｏ１２、ｐ３８０、化学便覧、応用編、ｐ９５４
−９６７、１９８０年丸善株発行等に開示されて化合物
を参照できる。

【００４８】研磨層中にはまた研磨剤粒子の分散を助け
る目的で分散剤、分散助剤を加えることがある。分散
剤、分散助剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウ
リン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、
オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、
ステアロール酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の
炭素数２〜４０個の脂肪酸（Ｒ₁ＣＯＯＨ、Ｒ₁は炭素数
１〜３９個のアルキル基、フェニル基、アラルキル
基）、前記の脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、
ＮＨ₄ ⁺等）またはアルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂ
ａ等）、Ｃｕ、Ｐｂ等から成る金属石鹸（オレイン酸
銅）、脂肪酸アミド；レシチン（大豆油レシチン）等が
使用される。この他に炭素数４〜４０の高級アルコール
（ブタノール、オクチルアルコール、ミリスチルアルコ
ール、ステアリルアルコール）及びこれらの硫酸エステ
ル、スルホン酸、フェニルスルホン酸、アルキルスルホ
ン酸、スルホン酸エステル、燐酸モノエステル、燐酸ジ
エステル、燐酸トリエステル、アルキルホスホン酸、フ
ェニルホスホン酸、アミン化合物等も使用可能である。
また、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイ
ド、スルホ琥珀酸、スルホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸
エステル等も使用可能である。これらの分散剤は通常一
種類以上で用いられ、一種類の分散剤はバインダー１０
０重量部に対して０．００５〜２０重量部の範囲で添加
される。これら分散剤の使用方法は、強磁性微粉末や非
磁性微粉末の表面に予め被着させても良く、また分散途
中で添加してもよい。

【００４９】また、研磨層には防黴剤を添加することも
できる。用いることができる防黴剤としては２−（４−
チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フルオロジ
クロロメチルチオ）−フタルイミド、１０，１０′−オ
キシビスフェノキサルシン、２，４，５，６−テトラク
ロロイソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブチル
錫）、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工学図
書、８２巻、「化学と工業」３２巻、９０４頁（１９７
９年）等に記載されている。

【００５０】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としてはグラファイト、変成グラファイト、カ
ーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アンチ
モン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン、
等の導電性粉末；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホ
ン酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸
エステル、燐酸エステル基等の酸性基を含むアニオン界
面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノア
ルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタイ
ン型等の両性界面活性剤等が使用される。これら帯電防
止剤として使用し得る界面活性剤化合物例の一部は、小
田良平他著『界面活性剤の合成とその応用』（槇書店１
９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ著『サーフェスアクテ
イブエージェンツ』（インターサイエンスパブリケ
ーションコーポレイテッド１９８５年版）；Ｔ．Ｐ．
シスリー著『エンサイクロペディアオブサーフェス
アクティブエージェンツ、第２巻』（ケミカルパブリ
シュカンパニー１９６４年版），『界面活性剤便覧』第
六刷（産業図書株式会社、昭和４１年１２月２０日）；
丸茂秀雄著『帯電防止剤』幸書房（１９６８）等の成書
に記載されている。これらの界面活性剤は単独または混
合して添加しても良い。研磨層におけるこれらの界面活
性剤の使用量は、研磨剤１００重量部当たり０．０１〜
１０重量部である。またバック層での使用量はバインダ
ー１００重量部当たり０．０１〜３０重量部である。こ
れらは帯電防止剤として用いられるものであるが、時と
してそのほかの目的、例えば分散、磁気特性の改良、潤
滑性の改良、塗布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進
剤として適用される場合もある。

【００５１】本発明の方法で使用する研磨テープを作成
する際の分散、混練、塗布の際に使用する有機溶媒とし
ては、任意の比率でアセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロ
ン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メタノール、エ
タノール、プロパノール、ブタノール、イソブチルアル
コール、イソプロピルアルコール、メチルシクロヘキサ
ノールなどのアルコール系；酢酸メチル、酢酸エチル、
酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、乳酸
エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテル等のエステ
ル系；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、グリコ
ールジメチルエーテル、グリコールモノエチルエーテ
ル、ジオキサンなどのエーテル系；ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼン、スチレン
などのタール系（芳香族炭化水素）；メチレンクロライ
ド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホルム、
エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩素化
炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ヘキサ
ン等のものが使用できる。またこれら溶媒は通常任意の
比率で２種以上で用いる。また１重量％以下の量で微量
の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、原料成分等）
を含んでもよい。

【００５２】これらの溶剤は研磨層塗布液や下塗り層用
塗布液の合計固形分１００重量部に対して１００〜２０
０００重量部で用いられる。好ましい塗布液の固形分率
は１〜４０重量％である。また、所望により設けられる
バック層のバック液の好ましい固形分率は１〜２０重量
％である。有機溶媒の代わりに水系溶媒（水、アルコー
ル、アセトン等）を使用することもできる。

【００５３】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥また必要により配向する。研磨テープの支持体
の厚み２．５〜５００μｍ、望ましくは３〜５０μｍが
好ましい。また支持体の長手もしくは幅方向のいずれか
のヤング率が４００Ｋｇ／ｍｍ²以上であることが望ま
しい。素材としてはポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート等のポリエステル類、ポリプロピ
レン等ポリオレフィン類、セルローストリアセテート、
セルロースダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ
塩化ビニル等のビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポ
リイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェニルス
ルホン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチックのほ
かにアルミニウム、銅等の金属、ガラス等のセラミック
ス等も使用出来る。このなかで特にポリエチレンナフタ
レートもしくはポリアミドが好ましい。これらの支持体
は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処理、下
塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処理、アルカリ
処理をおこなってもよい。これら支持体に関しては例え
ば西独特許３３３８８５４Ａ、特開昭５９−１１６９２
６号、特開昭６１−１２９７３１号公報、米国特許明細
書４３８８３６８号；三石幸夫著、『繊維と工業』３１
巻Ｐ５０〜５５、１９７５年などに記載されている。研
磨テープ等の場合これら支持体の中心線平均表面粗さは
０．００１〜１．５μｍ（カットオフ値０．２５ｍｍ）
が好ましい。

【００５４】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０℃）など
は適宜設定することができる。研磨層塗料の調製には通
常の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミ
ル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグラ
インダー、ツェグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライタ
ー、高速インペラー、分散機、高速ストーンミル、高速
度衝撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リ
ボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、
タンブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイ
ザー、単軸スクリュ押し出し機、二軸スクリュー押し出
し機、及び超音波分散機などを用いることができる。通
常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、連
続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テー．シー．パットン）“Ｐ
ａｉｎｔＦ１ｏｗａｎｄＰｉｇｍｅｎｔＤｉｓ
ｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイントフローアンドピグメン
トディスパージョン）１９６４年ＪｏｈｎＷｉｌｅ
ｙ＆Ｓｏｎｓ社発行（ジョンウイリーアンド
サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７（１９
７７）などや当該書籍の引用文献に記載されている。こ
れら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よく
進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφの
径のスチールボール、スチールビーズ、セラミックビー
ズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いることが
出来る。またこれら材料は球形に限らない。また、米国
特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５６号など
の明細書にも記載がある。本発明においても上記の書籍
や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて混
練分散を行い研磨層塗料およびバック層塗料を調製する
ことができる。

【００５５】可撓性支持体上へ前記の研磨層用塗布液を
塗布する方法としては塗布液の粘度を１〜２００００セ
ンチストークス（２５℃）に調整し、エアードクターコ
ーター、ブレードコーター、エアナイフコーター、スク
イズコーター、含浸コーター、リバースロールコータ
ー、トランスファーロールコーター、グラビアコータ
ー、キスコーター、キャストコーター、スプレイコータ
ー、ロッドコーター、正回転ロールコーター、カーテン
コーター、押出コーター、バーコーター、リップコータ
等が利用出来、その他の方法も可能であり、これらの具
体的説明は朝倉書店発行の『コーテイング工学』２５３
頁〜２７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に
記載されている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選
択でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支
持体との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行って
も良い。また研磨層を多層で構成したいときは、同時多
層塗布、逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは、例
えば、特開昭５７−１２３５３２号公報、特公昭６２−
３７４５１号公報、特開昭５９−１４２７４１号公報、
特開昭５９−１６５２８９号公報の明細書等にしめされ
ている。

【００５６】このような方法により、支持体上に約１〜
１００μｍほどで塗布された研磨層塗布液は、直ちに２
０〜１３０℃で多段階で乾燥させる処理を施したのち、
形成した研磨層を０．１〜１０μｍ厚みに乾燥する。こ
のときの支持体の搬送速度は、通常１０ｍ／分〜９００
ｍ／分でおこなわれ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温度を２
０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残留溶剤量を０．１〜
４０ｍｇ／ｍ²とする。又必要により同様の手順でバッ
ク層を設けてもよく、引き続き表面平滑化加工を施し研
磨層もしくはバック層の中心線平均表面粗さを０．００
１〜０．３ミクロン（カットオフ０．２５ｍｍ）とし、
所望の形状に裁断したりして、本発明の研磨テープを製
造する。これらの製造方法は粉体の予備処理・表面処
理、混練・分散、塗布・配向・乾燥、平滑処理、熱処
理、ＥＢ処理、表面クリーニング処理、裁断、巻き取り
の工程を連続して行うことが望ましい。このように作成
した研磨テープを裁断した後、所望のプラスチックや金
属リールに巻き取る。巻き取る直前ないしはそれ以前の
工程において研磨テープ（研磨層、バック層、エッジ端
面、ベース面）をバーニッシュおよびまたはクリーニン
グすることが、望ましい。バーニッシュは研磨テープの
表面粗度と研磨力を制御するために具体的にはサファイ
ア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイヤモンド刃、セラミッ
ク刃のような硬い材料により、研磨テープ表面の突起部
分をそぎおとし、均一にもしくは平滑にする。これらの
材料のモース硬度は、８以上が好ましいが、特に制限は
なく、突起を除去できるものであれば良い。これらの材
料の形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイ
ール（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与し
ても良い。）のような形状でも使用できる。また、研磨
テープのクリーニングは、研磨テープ表面の汚れや余分
な潤滑剤を除去する目的で研磨テープ表層を不織布など
で研磨層面、バック層面、エッジ端面、バック側のベー
ス面をワイピングすることにより行う。このようなワイ
ピングの材料としては、例えば、日本バイリーン製の各
種バイリーンや東レ製のトレシー、エクセーヌ、商品名
キムワイプ、また不織布はナイロン製不織布、ポリエス
テル製不織布、レーヨン製不織布、アクリロニトリル製
不織布、混紡不織布など、ティッシュペーパー等が使用
できる。

【００５７】本発明に使用される研磨剤およびもしくは
非磁性粉末、バインダー、添加剤（潤滑剤、分散剤、帯
電防止剤、表面処理剤、カーボンブラック、研磨剤、遮
光剤、酸化防止剤、防黴剤等）、溶剤及び支持体（下塗
層、バック層、バック下塗層を有していてもよい）或い
はその製法に関しては、特公昭５６−２６８９０号等に
記載されている磁気記録媒体の製造方法等を参考にでき
る。

【００５８】

【実施例】以下に本発明を実施例により更に具体的に説
明する。ここに示す成分，割合，操作順序等は本発明の
精神から逸脱しない範囲において変更しうるものである
ことは本業界に携わるものにとっては容易に理解される
ことである。従つて、本発明は下記の実施例に制限され
るべきではない。なお、実施例中の部は重量部をしめ
す。

【００５９】実施例１〜２、比較例１〜５厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
支持体上にポリエステルポリウレタン樹脂からなる導電
下塗り層を０．５μｍ厚（表面電気抵抗Ｒｓ＝１×１０
⁵Ω／ｓｑ）に塗布し、その上に下記の組成で調製した
研磨塗布液を、乾燥後１０μｍ厚さとなるようにバーコ
ート塗布を行い、乾燥後、巾８または２０ｍｍにスリッ
トし研磨テープのサンプルを作成した。塗布液組成研磨剤（アルミナ、粒状、平均粒径０．１μｍ、モース硬度９）１００部結合剤（ポリエステル樹脂）８部結合剤（ポリウレタン、スルホン酸ナトリウム２×１０^-3当量／ｇ樹脂、エポキシ基１×１０^-5当量／ｇ樹脂含有、Ｍｗ７００００）５部結合剤（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ（３モル）付加物３部分散剤（オレイン酸銅／フタロシアニン＝１／１）０．１部潤滑剤（オレイン酸／オレイン酸オレイル）０．１部希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝２／１）２００部希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ）１５０部作成したテープでカラーフィルタの突起を図１に示す装
置構成で研磨し、結果を表１に示した。

【００６０】〔研磨条件〕研磨テープの番手は♯２０，
０００であり、表１に記載の条件で実施した。〔突起高さの測定条件〕光学顕微鏡（４００倍）による
焦点深度法で測定した。研磨前のものは、最も高い高さ
を採用した。

【００６１】〔カラーフイルターの傷の測定条件〕光学
顕微鏡観察による。ほとんど傷がみられなかつたものを
○、傷が認められたものを×と判定した。

【００６２】

【表１】

【００６３】表１から、ｄが３μｍと本発明の範囲にあ
り、さらにテープ速度が被研磨物速度よりも大きく、更
にテープ巾がロール巾より大きい条件で研磨した例は、
研削された突起高さが２μｍと低くかつカラーフィルタ
ーに傷を付けることもなかった。一方、ｄが１０または
１５μｍで、テープ速度が被研磨物速度よりも小さく、
更にテープ巾がロール巾より小さい条件で研磨した例
は、研削された突起高さが１０μｍ以上と高くかつカラ
ーフィルターに傷を付けた。また、ｄは３μｍである
が、テープ速度が被研磨物速度よりも小さく、更にテー
プ巾がロール巾より小さく、かつニップ荷重を１０００
ｇとした条件で研磨した例は、研削された突起高さが２
μｍと低かったがカラーフィルターに傷を付けた。

【００６４】

【発明の効果】本発明は、該被研磨体の基底面と該研磨
層の基底面との距離を所定に保持しつつ、該被研磨体と
該研磨テープとを対向する方向に移動させることにより
被研磨体に傷を付けることなくかつ被研磨面の内因性突
起のみを良好に除去することができる極めて有効な研磨
方法である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨方法の例を説明するための説明
図。

【図２】本発明の研磨方法の研削の機構を具体的に説明
するための断面模式図。

【符号の説明】

１研磨テープ２被研磨体３研磨用ロール４搬送ロール５研磨層６支持体７研磨剤粒子８ａ被研磨体の基底面８ｂ研磨層の基底面９内因性突起１０研削された内因性突起

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】剛性で平板状の被研磨体と可撓性支持体
上に研磨剤粒子と結合剤樹脂を主体とする研磨層を有す
る研磨テープとを該被研磨体の被研磨面と該研磨テープ
の該研磨層とを向かい合わせ、且つ、該被研磨体の基底
面と該研磨層の基底面との距離を０．１〜５．０μｍに
保持しつつ、該被研磨体と該研磨テープとを対向する方
向に移動させ、かつロール荷重を５〜５００ｇｆ／１０
ｍｍとすることにより被研磨面の内因性突起を除去する
研磨方法。