JP3012261B2 - 研磨テープ - Google Patents
研磨テープInfo
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- JP3012261B2 JP3012261B2 JP1330470A JP33047089A JP3012261B2 JP 3012261 B2 JP3012261 B2 JP 3012261B2 JP 1330470 A JP1330470 A JP 1330470A JP 33047089 A JP33047089 A JP 33047089A JP 3012261 B2 JP3012261 B2 JP 3012261B2
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- polishing
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- polishing tape
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ポリッシング、又は、ラッピング加工、特
に、磁気ディスク、精密機器、精密部品の仕上げ加工に
使用するのに適した研磨テープに関するものである。
に、磁気ディスク、精密機器、精密部品の仕上げ加工に
使用するのに適した研磨テープに関するものである。
［従来の技術］ 磁気ディスク等の表面を、加工キズを付けずに、か
つ、高精度な仕上げを可能とする技術としては、チップ
ポケット構造を有する酸化アルミニウム（Al2O3）又
は、炭化ケイ素（Sic）の砥粒の群に、ダイヤモンドの
砥粒を点在させた構造の研磨テープが開示されている
（特開昭62−130168号公報）。また、同一の研磨テープ
によって高研削と高精密仕上げを行うことを可能とする
ため、研削特性の異なる少くとも２つの研磨層を重ねて
有する構造の研磨テープが開示されている（特開平１−
109084号公報）。
つ、高精度な仕上げを可能とする技術としては、チップ
ポケット構造を有する酸化アルミニウム（Al2O3）又
は、炭化ケイ素（Sic）の砥粒の群に、ダイヤモンドの
砥粒を点在させた構造の研磨テープが開示されている
（特開昭62−130168号公報）。また、同一の研磨テープ
によって高研削と高精密仕上げを行うことを可能とする
ため、研削特性の異なる少くとも２つの研磨層を重ねて
有する構造の研磨テープが開示されている（特開平１−
109084号公報）。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前者の先行技術では、研磨に有効に作
用するダイヤ砥粒は表面に存在するものだけで、研磨層
の内部に存在するダイヤモンドは研磨材として使用され
ることはなく、研磨テープとしてコスト高になるという
欠点を有している。
用するダイヤ砥粒は表面に存在するものだけで、研磨層
の内部に存在するダイヤモンドは研磨材として使用され
ることはなく、研磨テープとしてコスト高になるという
欠点を有している。
また、後者の先行技術では、高研削性と高精密仕上げ
特性の両研磨特性を付与する手段として、（Ａ）砥粒濃
度を変えること、及び（Ｂ）研磨層のバインダー樹脂の
性質を変えることを挙げている。しかし、（Ａ）でダイ
ヤ砥粒を使用した場合は前者の先行技術以上に研磨テー
プとしてコスト高になる欠点を生じ、（Ｂ）の場合は両
樹脂の性質の相違に起因する樹脂層間剥離が生じ易く研
磨効果が十分に発揮され難いという欠点を有している。
特性の両研磨特性を付与する手段として、（Ａ）砥粒濃
度を変えること、及び（Ｂ）研磨層のバインダー樹脂の
性質を変えることを挙げている。しかし、（Ａ）でダイ
ヤ砥粒を使用した場合は前者の先行技術以上に研磨テー
プとしてコスト高になる欠点を生じ、（Ｂ）の場合は両
樹脂の性質の相違に起因する樹脂層間剥離が生じ易く研
磨効果が十分に発揮され難いという欠点を有している。
本発明に係る研磨テープの研磨層に使用できる砥粒と
しては、その高研削性から、ダイヤモンド粒子が好適で
ある。また、ダイヤモンド粒子と反応性を持つ被研磨
物、たとえば鉄等を研磨するに際しては、ダイヤモンド
粒子の一部又は全部を、立方晶窒化ホウ素（CBN）に変
更することが望ましい。さらに被研磨物の研削面の物性
や要求される仕上げ表面粗さに応じて、砥粒の一部とし
て酸化アルミニウム等を混入することも可能である。砥
粒の粒径は、0.1〜100μが好ましく特に0.5〜50μが好
ましい。
しては、その高研削性から、ダイヤモンド粒子が好適で
ある。また、ダイヤモンド粒子と反応性を持つ被研磨
物、たとえば鉄等を研磨するに際しては、ダイヤモンド
粒子の一部又は全部を、立方晶窒化ホウ素（CBN）に変
更することが望ましい。さらに被研磨物の研削面の物性
や要求される仕上げ表面粗さに応じて、砥粒の一部とし
て酸化アルミニウム等を混入することも可能である。砥
粒の粒径は、0.1〜100μが好ましく特に0.5〜50μが好
ましい。
一方、担持部分に使用できる固体粒子としては、シリ
カ、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸
化アルミニウム、シリコンカーバイド、窒化ホウ素、酸
化クロム、酸化鉄等を挙げることができる。この担持部
分に使用できる固体粒子は、研磨性能を有することは特
に必要とされず、研磨層の支持及び乾燥時のドーナツ状
等の凹凸部分の形成に寄与するものである。
カ、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸
化アルミニウム、シリコンカーバイド、窒化ホウ素、酸
化クロム、酸化鉄等を挙げることができる。この担持部
分に使用できる固体粒子は、研磨性能を有することは特
に必要とされず、研磨層の支持及び乾燥時のドーナツ状
等の凹凸部分の形成に寄与するものである。
また、バインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可
塑性樹脂、ゴム系樹脂、電子線硬化樹脂、紫外線硬化樹
脂のいずれも使用できるが、熱硬化性樹脂、電子線硬化
樹脂、紫外線硬化樹脂が特に好ましい。また、担持部分
と研磨層のバインダー樹脂は、同一のものを使用するこ
とが、層間剥離の防止上好ましい。
塑性樹脂、ゴム系樹脂、電子線硬化樹脂、紫外線硬化樹
脂のいずれも使用できるが、熱硬化性樹脂、電子線硬化
樹脂、紫外線硬化樹脂が特に好ましい。また、担持部分
と研磨層のバインダー樹脂は、同一のものを使用するこ
とが、層間剥離の防止上好ましい。
フィルム状の基材としては、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリイミド、ポリカーボネート及びそれらを表面
処理したもの、その他合成紙、不織布を使用することが
できるが、磁気ディスクの表面の研磨にはポリエチレン
テレフタレートが特に好ましい。
ート、ポリイミド、ポリカーボネート及びそれらを表面
処理したもの、その他合成紙、不織布を使用することが
できるが、磁気ディスクの表面の研磨にはポリエチレン
テレフタレートが特に好ましい。
さらに、後者の先行技術は、上層の研磨層の磨耗によ
る脱落を前提としており、磁気ディスクの表面研磨には
適さない。すなわち、磁気ディスクの表面研磨の場合に
は、研磨粒子の脱落が生ずるとその脱落した研磨粒子に
よって磁気ディスク表面に異常なスクラッチが発生する
という不都合を有している。
る脱落を前提としており、磁気ディスクの表面研磨には
適さない。すなわち、磁気ディスクの表面研磨の場合に
は、研磨粒子の脱落が生ずるとその脱落した研磨粒子に
よって磁気ディスク表面に異常なスクラッチが発生する
という不都合を有している。
［発明の目的］ 本発明の目的はこのような従来技術の問題点を解決し
うる研磨テープを提供することにある。
うる研磨テープを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、フィルム状の基材上に、複数のドー
ム状、ドーナッツ状、又はブロック状の凹凸部分の集合
体からなる担持部分を有し、かつ、該担持部分の表面
に、その表面の凹凸形状に沿って、その凹部を埋設する
ことなく、ダイヤモンド粒子、又は、立方晶窒化ホウ素
（CBN）粒子を包含する研磨層を有することを特徴とす
る研磨テープが提供される。しかして前記担持部分に、
シリカ、タルク、水酸化アルミニウム、クレー、硫酸バ
リウム、酸化アルミニウム、シリコンカーバイド、窒化
ホウ素、酸化クロム、酸化鉄、及び、炭酸カルシウムの
群から選ばれる一又は二以上の固体粒子を含有し、また
前記ダイヤモンド粒子、又は、立方晶窒化ホウ素粒子の
粒径０が0.1〜100μであることが好ましい。
ム状、ドーナッツ状、又はブロック状の凹凸部分の集合
体からなる担持部分を有し、かつ、該担持部分の表面
に、その表面の凹凸形状に沿って、その凹部を埋設する
ことなく、ダイヤモンド粒子、又は、立方晶窒化ホウ素
（CBN）粒子を包含する研磨層を有することを特徴とす
る研磨テープが提供される。しかして前記担持部分に、
シリカ、タルク、水酸化アルミニウム、クレー、硫酸バ
リウム、酸化アルミニウム、シリコンカーバイド、窒化
ホウ素、酸化クロム、酸化鉄、及び、炭酸カルシウムの
群から選ばれる一又は二以上の固体粒子を含有し、また
前記ダイヤモンド粒子、又は、立方晶窒化ホウ素粒子の
粒径０が0.1〜100μであることが好ましい。
以下、図面に基づいて本発明を説明する。
第１図は、本発明の一実施態様としての研磨テープの
一部を示す断面図である、この実施態様の研磨テープ
は、プラスチックフィルム基剤１の上に、バインダー樹
脂２−２の中にシリカや炭酸カルシウム等の固体粒子２
−１を分散させて複数のドーナツ状等に形成させてなる
担持部分２と、砥粒結合剤４中にダイヤモンド粒子等を
包含する砥粒３を分散させてなる研磨層とを積層形成し
たものである。なお研磨層にはAl2O3等を、ダイヤモン
ド粒子以外に包含してもよい。
一部を示す断面図である、この実施態様の研磨テープ
は、プラスチックフィルム基剤１の上に、バインダー樹
脂２−２の中にシリカや炭酸カルシウム等の固体粒子２
−１を分散させて複数のドーナツ状等に形成させてなる
担持部分２と、砥粒結合剤４中にダイヤモンド粒子等を
包含する砥粒３を分散させてなる研磨層とを積層形成し
たものである。なお研磨層にはAl2O3等を、ダイヤモン
ド粒子以外に包含してもよい。
第１図において、担持部分２は、複数のドーナツ状等
の凹凸部分の重合体からなる。この複数の凹部は複数の
チップポケットを形成し、研磨層は、この凹部を埋設す
ることなく、担持部分の表面形状に沿って形成されてい
る。
の凹凸部分の重合体からなる。この複数の凹部は複数の
チップポケットを形成し、研磨層は、この凹部を埋設す
ることなく、担持部分の表面形状に沿って形成されてい
る。
本発明の研磨テープは、たとえば次のようにして製造
される。
される。
シリカ、タルク、炭酸カルシウム、アルミナ等の廉価
な粒子、バインダー樹脂、溶剤を混合、撹拌してスラリ
ーを調製する。このようにして調製した塗布物をメイヤ
ーバーコーター、グラビヤコーター、リバースロールコ
ーター、ナイフコーター等で、ポリエチレンテレフタレ
ート等の基材フィルム上に厚さを規制しつつ塗布し、乾
燥機中で溶剤を蒸発除去する過程において生ずる対流セ
ルによって、ドーム状、ドーナツ状、ブロック状等の凹
凸部分を有する担持部分を形成し、その後、ダイヤモン
ド又は、CBN等の超硬度砥粒、バインダー樹脂、溶剤か
らなるスラリーをロールコーター、ナイフコーター等で
厚さを規制しつつ塗布して上層の研磨層を形成して、研
磨テープを製造できる。この場合において、研磨層のコ
ーティング量には制限があり、コーティング量が多すぎ
ると折角形成された担持部分のドーナツ状等のパターン
間のチップポケットを埋めてしまい、反対に少なすぎる
と研磨に必要な超高度砥粒の量が不足して研削性が低下
するという欠点が生じる。
な粒子、バインダー樹脂、溶剤を混合、撹拌してスラリ
ーを調製する。このようにして調製した塗布物をメイヤ
ーバーコーター、グラビヤコーター、リバースロールコ
ーター、ナイフコーター等で、ポリエチレンテレフタレ
ート等の基材フィルム上に厚さを規制しつつ塗布し、乾
燥機中で溶剤を蒸発除去する過程において生ずる対流セ
ルによって、ドーム状、ドーナツ状、ブロック状等の凹
凸部分を有する担持部分を形成し、その後、ダイヤモン
ド又は、CBN等の超硬度砥粒、バインダー樹脂、溶剤か
らなるスラリーをロールコーター、ナイフコーター等で
厚さを規制しつつ塗布して上層の研磨層を形成して、研
磨テープを製造できる。この場合において、研磨層のコ
ーティング量には制限があり、コーティング量が多すぎ
ると折角形成された担持部分のドーナツ状等のパターン
間のチップポケットを埋めてしまい、反対に少なすぎる
と研磨に必要な超高度砥粒の量が不足して研削性が低下
するという欠点が生じる。
［実施例］ 以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。
これに限定されるものではない。
実施例１ 研磨テープの作製 先ず、厚さ１ミル（25ミクロン）のポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に粒径３μｍのシリカ砥粒34重量
部、バインダー樹脂（飽和ポリエステル樹脂）13重量
部、三官能イソシアネート３重量部、及び溶剤（メチル
エチルケトン及びトルエン）50重量部からなるスラリー
を、ナイフコーターを使用して45g/m2（wet）の塗布量
にコーティングした。次に、このフィルムを乾燥機中で
加熱乾燥して溶剤を蒸発させ溶剤の蒸発過程において生
ずる対流セルによって塗布物をドーナツ状等のパターン
に賦形し、次いでキュアーを行った。このようにして担
持部分が形成されたフィルムの上に表Ｉに示す組成のス
ラリーをナイフコーターで19g/m2の塗布量にて塗布し、
乾燥機中で100〜110℃で乾燥し、更に70℃で36時間キュ
アーして本発明の研磨テープを得た。第１図にこの断面
図を示す。
フタレートフィルム上に粒径３μｍのシリカ砥粒34重量
部、バインダー樹脂（飽和ポリエステル樹脂）13重量
部、三官能イソシアネート３重量部、及び溶剤（メチル
エチルケトン及びトルエン）50重量部からなるスラリー
を、ナイフコーターを使用して45g/m2（wet）の塗布量
にコーティングした。次に、このフィルムを乾燥機中で
加熱乾燥して溶剤を蒸発させ溶剤の蒸発過程において生
ずる対流セルによって塗布物をドーナツ状等のパターン
に賦形し、次いでキュアーを行った。このようにして担
持部分が形成されたフィルムの上に表Ｉに示す組成のス
ラリーをナイフコーターで19g/m2の塗布量にて塗布し、
乾燥機中で100〜110℃で乾燥し、更に70℃で36時間キュ
アーして本発明の研磨テープを得た。第１図にこの断面
図を示す。
研磨性能テスト ハードディスク用基板のNiP面を被研磨物として研磨
テストを行なった結果を表IIに示す。
テストを行なった結果を表IIに示す。
比較例１ 厚さ１ミル（25μｍ）のポリエチレンテレフタレート
フィルム上に表Ｉに示す組成のスラリーを直接コーティ
ングしたことを除いて実施例１と同様の操作により表面
にドーナツ状等のパターンが形成されていない研磨テー
プを調製した。このテープの研磨テスト結果を表IIに示
す。
フィルム上に表Ｉに示す組成のスラリーを直接コーティ
ングしたことを除いて実施例１と同様の操作により表面
にドーナツ状等のパターンが形成されていない研磨テー
プを調製した。このテープの研磨テスト結果を表IIに示
す。
比較例２ 厚さ１ミル（25ミクロン）のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に粒径３μｍのアルミナ37重量部、バイ
ンダー樹脂（飽和ポリエステル樹脂）10.5重量部、三官
能イソシアネート2.5重量部、及び、溶剤（メチルエチ
ルケトン及びトルエン）50重量部からなるスラリーをナ
イフコーターにて45g/m2の塗布量を塗布した。次にこれ
を乾燥機中で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、溶剤の蒸発
過程において生ずる対流セルによって、塗布物をドーナ
ツ状等のパターンに賦形し、次いで、70℃で36時間キュ
アーして、実施例と同様の表面形状を持つ酸化アルミニ
ウムを砥粒とする研磨テープを調製した。このテープを
使用して研磨テストを行った結果を表IIに示す。
ートフィルム上に粒径３μｍのアルミナ37重量部、バイ
ンダー樹脂（飽和ポリエステル樹脂）10.5重量部、三官
能イソシアネート2.5重量部、及び、溶剤（メチルエチ
ルケトン及びトルエン）50重量部からなるスラリーをナ
イフコーターにて45g/m2の塗布量を塗布した。次にこれ
を乾燥機中で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、溶剤の蒸発
過程において生ずる対流セルによって、塗布物をドーナ
ツ状等のパターンに賦形し、次いで、70℃で36時間キュ
アーして、実施例と同様の表面形状を持つ酸化アルミニ
ウムを砥粒とする研磨テープを調製した。このテープを
使用して研磨テストを行った結果を表IIに示す。
表IIから本発明の研磨テープの研削性が、酸化アルミ
ニウム砥粒の研磨テープ及び表面がフラットなダイヤモ
ンド砥粒の研磨テープに比べて極めて高いことがわか
る。
ニウム砥粒の研磨テープ及び表面がフラットなダイヤモ
ンド砥粒の研磨テープに比べて極めて高いことがわか
る。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明による研磨テープは研磨
層を複数のドーナツ状等の担持部分の表面形状に沿って
形成し、チップポケットに設けるようにすることによ
り、高研削仕上げを可能とし、かつ、作業性を著しく向
上させることもできる。
層を複数のドーナツ状等の担持部分の表面形状に沿って
形成し、チップポケットに設けるようにすることによ
り、高研削仕上げを可能とし、かつ、作業性を著しく向
上させることもできる。
しかも、高価なダイヤモンド砥粒は研磨層にのみ存在
して表面に露出しているので、研削に有効に作用するか
らコストを高くする心配が全くない。
して表面に露出しているので、研削に有効に作用するか
らコストを高くする心配が全くない。
また、砥粒濃度を変えねばならないという面倒な操作
も、樹脂のタイプを変えるという繁雑さや層間剥離の心
配も解消される。
も、樹脂のタイプを変えるという繁雑さや層間剥離の心
配も解消される。
しかも、担持部分と研磨層を別々に設計することがで
きるので、研磨テープの設計上の自由度が増すばかりで
なく、仕上げ特性を変えるために研磨層の砥粒の配合比
の自由な選定も可能になり、適度な研削力を有し、かつ
安価な研磨テープを製造することができる。
きるので、研磨テープの設計上の自由度が増すばかりで
なく、仕上げ特性を変えるために研磨層の砥粒の配合比
の自由な選定も可能になり、適度な研削力を有し、かつ
安価な研磨テープを製造することができる。
第１図は、本発明の一実施例の研磨テープの一部分を示
す断面図である。 １……フィルム状基材、２……担持部分、２−１……固
体粒子、２−２……バインダー樹脂、３……砥粒、４…
…砥粒結合剤。
す断面図である。 １……フィルム状基材、２……担持部分、２−１……固
体粒子、２−２……バインダー樹脂、３……砥粒、４…
…砥粒結合剤。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−166970（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−109084（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−166969（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−94272（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−137959（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−37390（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−44559（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−13654（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−17768（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−74969（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 11/00
Claims (3)
- 【請求項１】フィルム状の基材上に、複数のドーム状、
ドーナッツ状、又はブロック状の凹凸部分の集合体から
なる研磨作用をする必要のない担持部分を有し、かつ、
該担持部分が前記基材上に固形粒子、バインダー樹脂及
び溶剤を含む液を塗布し乾燥機中で加熱乾燥して溶剤を
蒸発させ溶剤の蒸発過程において生ずる対流セルにより
賦形した所定パターンからなる凹凸部分を有するもので
あり、該担持部分の表面に、その表面の凹凸形状に沿っ
て、その凹部を埋設することなく、研磨に有効に作用す
る超硬度砥粒のダイヤモンド粒子、又は、立方晶窒化ホ
ウ素（CBN）粒子を包含する研磨層を有し且つ担持部分
と研磨層とに同じバインダー樹脂を用いたことを特徴と
する研磨テープ。 - 【請求項２】固体粒子が、シリカ、タルク、水酸化アル
ミニウム、クレー、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、
シリコンカーバイド、窒化ホウ素、酸化クロム、酸化
鉄、及び、炭酸カルシウムの群から選ばれる一又は二以
上である請求項１に記載の研磨テープ。 - 【請求項３】前記ダイヤモンド粒子、又は、立方晶窒化
ホウ素粒子の粒径が0.1〜100μである請求項１又は２に
記載の研磨テープ。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330470A JP3012261B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 研磨テープ |
| US07/624,569 US5147416A (en) | 1989-12-20 | 1990-12-10 | Surface finishing tape and method of making the same |
| HU908157A HU215789B (hu) | 1989-12-20 | 1990-12-11 | Felületcsiszoló szalag, és eljárás ilyen szalag előállítására |
| CA002032175A CA2032175A1 (en) | 1989-12-20 | 1990-12-13 | Surface finishing tape and method of making the same |
| DE90313877T DE69004233T2 (de) | 1989-12-20 | 1990-12-19 | Band für die Feinbearbeitung von Oberflächen und Verfahren zur Herstellung desselben. |
| EP90313877A EP0434378B1 (en) | 1989-12-20 | 1990-12-19 | Surface finishing tape and method of making the same |
| US07/849,933 US5199227A (en) | 1989-12-20 | 1992-03-12 | Surface finishing tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330470A JP3012261B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 研磨テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190674A JPH03190674A (ja) | 1991-08-20 |
| JP3012261B2 true JP3012261B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=18232984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330470A Expired - Fee Related JP3012261B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 研磨テープ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5147416A (ja) |
| EP (1) | EP0434378B1 (ja) |
| JP (1) | JP3012261B2 (ja) |
| CA (1) | CA2032175A1 (ja) |
| DE (1) | DE69004233T2 (ja) |
| HU (1) | HU215789B (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5039311A (en) * | 1990-03-02 | 1991-08-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive granules |
| US5437754A (en) * | 1992-01-13 | 1995-08-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having precise lateral spacing between abrasive composite members |
| US5219462A (en) * | 1992-01-13 | 1993-06-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having abrasive composite members positioned in recesses |
| CA2156082A1 (en) * | 1993-03-12 | 1994-09-15 | Todd J. Christianson | Method and article for polishing stone |
| US5565010A (en) * | 1993-09-08 | 1996-10-15 | Price; Daryl L. | Method of manufacturing foam rubber plastic cleaning apparatus |
| JPH08112769A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テープ |
| JPH11501439A (ja) * | 1995-03-02 | 1999-02-02 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | 構造化研磨物品を用いて支持体をテクスチャリングする方法 |
| US6773475B2 (en) | 1999-12-21 | 2004-08-10 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive material having abrasive layer of three-dimensional structure |
| JP2002172563A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-18 | Three M Innovative Properties Co | 研磨テープ |
| US7198550B2 (en) * | 2002-02-08 | 2007-04-03 | 3M Innovative Properties Company | Process for finish-abrading optical-fiber-connector end-surface |
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