JPH0741530B2 - 磁気デイスクの製造方法 - Google Patents

磁気デイスクの製造方法

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JPH0741530B2 JP60266926A JP26692685A JPH0741530B2 JP H0741530 B2 JPH0741530 B2 JP H0741530B2 JP 60266926 A JP60266926 A JP 60266926A JP 26692685 A JP26692685 A JP 26692685A JP H0741530 B2 JPH0741530 B2 JP H0741530B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、磁気デイスクの製造方法に関し、特に固いフ
イラ（Al2O3,SiC等の粒子）が点在する磁気デイスク表
面の磁性媒体面を研磨するのに適したラツピングテープ
を用いる製造方法に関するものである。
〔発明の背景〕
磁気デイスク媒体の高記録密度化に伴い、磁気ヘツドの
低浮上化が必要となり、そのため媒体表面の高精度化が
要求されている。媒体表面を高精度で研磨するために
は、表面を研磨テープで押圧しながら移動させることに
よつて行われる。
磁気デイスク媒体の製造方法において、ラツピングテー
プを使用する提案としては、ラツピングテープ面に予め
潤滑剤を塗布し、約30〜50℃で乾燥した後に研磨する方
法（特開昭56−130834号公報操照）、あるいは基板上に
エポキシ樹脂、フエノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬
化性樹脂をバインダーとし、さらにアルミナ粉等の突起
を備えた磁性膜を有する磁気デイスクを移動させなが
ら、フロロカーボン等の潤滑剤を含浸させたラツピング
テープを張り付けた磁気ヘツドでラツピングを行う方法
（特開昭56−130836号公報参照）等がある。
ところで、耐久強度補強剤であるフイラ（φ0.5μｍ〜
φ1.3μｍのAl2O3粒子）を混入した磁気媒体の表面を加
工する場合、従来のラツピングテープ（Al2O3,SiC等の
砥粒を使用したもの）では、媒体表面に突出したフイラ
の頭を十分に削り切る能力がなく、磁気ヘツドの低浮上
化の妨げとなつている。フイラに対して高切削性を持つ
ダイヤ砥粒を使用したラツピングテープでは、砥粒率が
低いと加工キズに多い媒体表面となり、加工キズが出な
いようにチツプポケツトを構成するに足る砥粒率にする
には、高価になり過ぎてしまうため、製品には適用でき
ないという問題がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、磁気ディスク表面を経済的な手段で高
精度に研磨することが可能な磁気ディスクの製造方法を
提供することにある。
本発明の他の目的は、磁気ディスク表面を研磨する場
合、加工キズを付けずに突起を削ることが可能な磁気デ
ィスクの製造方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の上記目的は、研磨部材を用いて磁気ディスク表
面を研磨する磁気ディスクの製造方法において、前記研
磨部材として、磁気ディスク表面を構成する最も硬度が
高い材料と同等かそれ以上の硬度を持つ第１の砥粒と、
前記磁気ディスク表面を構成する最も硬度が高い材料よ
りも硬度が低い第２の砥粒および前記各砥粒を固定する
バインダ材から成る多数の砥粒群、および、該砥粒群相
互感に設けられた、物体の存在しない凹みであるチップ
ポケットを有する砥粒層を備えた研磨部材を用いて、磁
気ディスク表面を研磨し、研磨により生じた研磨粉を前
記チップポケットを用いて除去することを特徴とする磁
気ディスクの製造方法により達成される。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示すラツピングテープ表
面部の構造図であり、第２図は第１図における一部を拡
大して示した図である。
本実施例においては、ラツピングテープとしての特性が
出る砥粒率、つまり加工キズが出ないようにチツプポケ
ツトを構成するに必要な砥粒含率を、例えばAl2O3の砥
粒で構成し、そこにフイラに対して高切削性を持つダイ
ヤ砥粒が点在する構造にする。これにより、加工キズを
付けることなく、媒体に突出したフイラの頭を十分に削
り切る能力を持つラツピングテープを実現することがで
きる。
なお、ディクス表面の突起を経済的に効率よく削るため
には、チップポケットは必要条件ではなく、Al2O3砥粒
群にダイヤモンド砥粒が点在する砥粒層を有するラッピ
ングテープを用いて研磨することが必要である。また、
表面に加工キズを付けないで、さらに精度よく仕上げる
ためには、砥粒層にチップポケットを設けたラッピング
テープを用いて研磨するのがよい。
第１図、第２図において、１は砥粒群、２はチツプポケ
ツト、３はAl2O3砥粒またはSiC砥粒、４はダイア砥粒、
５はバインダ樹脂である。
第１図に示すように、砥粒群１の間にあるチツプポケツ
ト２の存在が、加工キズを付けずに高精度に仕上げるた
めの必要条件である。このチツプポケツト２を有する砥
粒群構造を形成するには、高い砥粒率を必要とする。こ
こで、もし切削性の高いダイア砥粒４のみで、この高い
砥粒率を構成するときには、高価になり過ぎてしまい、
製品に適用できなくなる。そこで、本実施例では、チツ
プポケツト２を有する砥粒群構造を、例えばAl2O3の砥
粒３で構成し、そこに第２図に示すように、ダイア砥粒
４が点在する構造とすることにより、加工キズを付けず
媒体表面に突出したフイラの頭を十分に削り切ることが
できるラツピングテープが得られる。本実施例では、こ
のように、（ａ）チツプポケツト構造を有するAl2O3ま
たはSiCの砥粒の群を含むこと、（ｂ）これらのAl2O3砥
粒群の中に少量のダイア砥粒を点在させること、（ｃ）
このような原料を用いてラツピングテープを作成し、こ
のテープを用いて磁気デイスクを研磨すること、の３点
が重要事項である。これらの原料をポリエステルフイル
ム（マイラ）の上に塗布して、乾燥させることにより、
本実施例のラツピングテープが完成する。なお、チツプ
ポケツトとは、物体の存在しない穴であつて、砥粒群を
処理することにより、砥粒群相互間に凹みが生じた場所
である。このチツプポケツトがない砥粒群のみでラツピ
ングテープを作成した場合には、削られた切り粉が砥粒
群の上に付着して、摩擦が多くなる。切り粉の塊が砥粒
群の上に付着すると、媒体表面の高精度化が不可能とな
る。これに対して、チツプポケツトを有する砥粒を用い
た場合には、削られた切り粉がこの中に逃げ込み、表面
の高精度化が可能となる。つまり、チツプポケツトは、
切り粉の逃げ道となる。また、ダイア砥粒を少量含ませ
ることも、本実施例の要点である。
第１図、第２図に示す構造を備えたラツピングテープを
用いて、磁気デイスクを研磨することにより、加工キズ
を付けずに、媒体表面に突出したフイラの頭を十分に削
り切ることができ、媒体表面の高精度化が可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、磁気ディスク表
面の突起を経済的に効率よく研磨することが可能とな
る。また、磁気ディスク表面の高精度に加工できるの
で、磁気ヘッドの低浮上化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示すラツピングテープ表面
部の構造図、第２図は第１図における砥粒構成の一部拡
大図である。 1:砥粒群、2:チツプポケツト、3:Al2O3砥粒またはSiC砥
粒、4:ダイア砥粒、5:バインダ樹脂、A:第２図に示す拡
大範囲。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】研磨部材を用いて磁気ディスク表面を研磨
    する磁気ディスクの製造方法において、前記研磨部材と
    して、磁気ディスク表面を構成する最も硬度が高い材料
    と同等かそれ以上の硬度を持つ第１の砥粒と、前記磁気
    ディスク表面を構成する最も硬度が高い材料よりも硬度
    が低い第２の砥粒および前記各砥粒を固定するバインダ
    材から成る多数の砥粒群、および、該砥粒群相互間に設
    けられた、物体の存在しない凹みであるチップポケット
    を有する砥粒層を備えた研磨部材を用いて、磁気ディス
    ク表面を研磨し、研磨により生じた研磨粉を前記チップ
    ポケットを用いて除去することを特徴とする磁気ディス
    クの製造方法。
  2. 【請求項２】前記第１の砥粒はダイヤモンドで、また、
    前記第２の砥粒はAl2O3またはSiCで構成されることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の磁気ディスクの製
    造方法。
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