JP2890002B2 - 研磨テープ - Google Patents
研磨テープInfo
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- JP2890002B2 JP2890002B2 JP4120415A JP12041592A JP2890002B2 JP 2890002 B2 JP2890002 B2 JP 2890002B2 JP 4120415 A JP4120415 A JP 4120415A JP 12041592 A JP12041592 A JP 12041592A JP 2890002 B2 JP2890002 B2 JP 2890002B2
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- polishing
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- head
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/0804—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
- C08G18/0819—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
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- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッド、フロッピー
ディスクヘッド、ハードディスクヘッド等の研磨に用い
られる研磨テープに関し、特に仕上げ研磨用の研磨テー
プに関するものである。
ディスクヘッド、ハードディスクヘッド等の研磨に用い
られる研磨テープに関し、特に仕上げ研磨用の研磨テー
プに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ビデオや高級オーディオの磁気ヘッド
は、可撓性支持体上に、研磨材、結合剤、添加剤等を含
む研磨塗液を塗布し、乾燥させて研磨層を形成してなる
研磨テープにより研磨されて製作される。
は、可撓性支持体上に、研磨材、結合剤、添加剤等を含
む研磨塗液を塗布し、乾燥させて研磨層を形成してなる
研磨テープにより研磨されて製作される。
【０００３】このような研磨テープは、一般には磁気ヘ
ッドを挾む２つのリール間を走行して被研磨面に接触
し、該被研磨面を研磨するようになっている。研磨テー
プは、可撓性支持体を有しているため、研磨砥石に比
べ、磁気ヘッド等の曲面の研磨に適し、また、被研磨面
の傷つきが少なく精密研磨が可能であるため、仕上げ研
磨には不可欠のものである。
ッドを挾む２つのリール間を走行して被研磨面に接触
し、該被研磨面を研磨するようになっている。研磨テー
プは、可撓性支持体を有しているため、研磨砥石に比
べ、磁気ヘッド等の曲面の研磨に適し、また、被研磨面
の傷つきが少なく精密研磨が可能であるため、仕上げ研
磨には不可欠のものである。
【０００４】上記研磨テープによる研磨は、周知のよう
に磁気ヘッドの先端形状の形成、磁気ヘッドのチッピン
グの防止あるいは磁気ヘッドの仕上げ面の向上等を目的
とするものであり、かかる研磨を良好に行なうためには
研磨能力を上げて研磨時間を短縮することと、被研磨面
の平滑度を高めることの両方が望まれる。このようなこ
とを目的とした研磨テープが従来より提案されており、
例えば特公昭62-10782号には、研磨層に２種類の研磨材
を混合することにより、研磨力と被研磨面の平滑度を共
に高めるようにした研磨テープが開示されている。
に磁気ヘッドの先端形状の形成、磁気ヘッドのチッピン
グの防止あるいは磁気ヘッドの仕上げ面の向上等を目的
とするものであり、かかる研磨を良好に行なうためには
研磨能力を上げて研磨時間を短縮することと、被研磨面
の平滑度を高めることの両方が望まれる。このようなこ
とを目的とした研磨テープが従来より提案されており、
例えば特公昭62-10782号には、研磨層に２種類の研磨材
を混合することにより、研磨力と被研磨面の平滑度を共
に高めるようにした研磨テープが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年ビデオヘッドの高
性能化が進み、松下電器産業（株）製のＣムービーＮＶ
−Ｍ50に見られるようなコンビネーションヘッドが登場
してきた。このビデオヘッドは図６および図７に示すよ
うにセラミック材料、アモルファス金属材料、ガラス材
料が複合された積層型アモルファスヘッド（映像ヘッ
ド）Ｄとフェライト材料、ガラス材料からなる音声ヘッ
ドＣがコンビネーションされ一つのヘッド台板Ｅに取付
けられたものである。このコンビネーションヘッドの仕
上げ研磨では、映像ヘッドＤと音声ヘッドＣが同じ高さ
に揃うように研磨され、研磨された面は高度に平滑であ
る必要がある。同じ高さに研磨されない場合には、磁気
記録再生において、スペーシングロスが発生し、このた
めに磁気記録再生特性を悪化させる。
性能化が進み、松下電器産業（株）製のＣムービーＮＶ
−Ｍ50に見られるようなコンビネーションヘッドが登場
してきた。このビデオヘッドは図６および図７に示すよ
うにセラミック材料、アモルファス金属材料、ガラス材
料が複合された積層型アモルファスヘッド（映像ヘッ
ド）Ｄとフェライト材料、ガラス材料からなる音声ヘッ
ドＣがコンビネーションされ一つのヘッド台板Ｅに取付
けられたものである。このコンビネーションヘッドの仕
上げ研磨では、映像ヘッドＤと音声ヘッドＣが同じ高さ
に揃うように研磨され、研磨された面は高度に平滑であ
る必要がある。同じ高さに研磨されない場合には、磁気
記録再生において、スペーシングロスが発生し、このた
めに磁気記録再生特性を悪化させる。
【０００６】特公昭62-10782号に開示されている研磨テ
ープは、上記コンビネーションヘッドの映像ヘッドに対
する研磨能力が小さいため、映像ヘッドと音声ヘッドが
同じ高さに揃うように研磨されないという不都合があ
る。
ープは、上記コンビネーションヘッドの映像ヘッドに対
する研磨能力が小さいため、映像ヘッドと音声ヘッドが
同じ高さに揃うように研磨されないという不都合があ
る。
【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたものであり、映像ヘッドと音声ヘッドを有する
コンビネーションヘッドの研磨において両者が同じ高さ
に揃うように研磨することができ、研磨されたヘッド表
面を高度に平滑に仕上げることができる研磨テープを提
供することを目的とするものである。
なされたものであり、映像ヘッドと音声ヘッドを有する
コンビネーションヘッドの研磨において両者が同じ高さ
に揃うように研磨することができ、研磨されたヘッド表
面を高度に平滑に仕上げることができる研磨テープを提
供することを目的とするものである。
【０００８】さらに上記コンビネーションヘッドの生産
において、ヘッド研磨量のバラツキを小さくし、良品の
得率を大幅に向上させ得る研磨テープを提供することを
目的とするものである。
において、ヘッド研磨量のバラツキを小さくし、良品の
得率を大幅に向上させ得る研磨テープを提供することを
目的とするものである。
【０００９】なお、ここでいうヘッド研磨量とは、ヘッ
ドの高さ方向に削られる量であり図６に示すＡおよびＢ
の寸法変化で計測される。
ドの高さ方向に削られる量であり図６に示すＡおよびＢ
の寸法変化で計測される。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本出願人は、研磨テープ
の研磨層の組成について鋭意研究を重ねた結果、研磨層
中の粒状研磨材の粒状サイズ、硬度粒度分布を調整すれ
ば上記目的にかなう研磨テープを作成することができる
ことを見出すに至った。
の研磨層の組成について鋭意研究を重ねた結果、研磨層
中の粒状研磨材の粒状サイズ、硬度粒度分布を調整すれ
ば上記目的にかなう研磨テープを作成することができる
ことを見出すに至った。
【００１１】上記のように導き出された本願発明の研磨
テープは、研磨材および結合剤を含む研磨層が可撓性支
持体上に形成されてなり、該研磨材が、平均粒子直径0.
07〜0.40μｍ、モース硬度５〜７の第１の粒状研磨材
と、平均粒子直径0.20〜0.60μｍ、モース硬度8.5 以上
の第２の粒状研磨材と、平均粒子直径0.5 〜3.0 μｍの
ダイヤモンド微粒子とからなり、該ダイヤモンド微粒子
の重量が前記第１の粒状研磨材と前記第２の粒状研磨材
の合計重量に対し４％以上であることを特徴とするもの
である。
テープは、研磨材および結合剤を含む研磨層が可撓性支
持体上に形成されてなり、該研磨材が、平均粒子直径0.
07〜0.40μｍ、モース硬度５〜７の第１の粒状研磨材
と、平均粒子直径0.20〜0.60μｍ、モース硬度8.5 以上
の第２の粒状研磨材と、平均粒子直径0.5 〜3.0 μｍの
ダイヤモンド微粒子とからなり、該ダイヤモンド微粒子
の重量が前記第１の粒状研磨材と前記第２の粒状研磨材
の合計重量に対し４％以上であることを特徴とするもの
である。
【００１２】また、前記ダイヤモンド微粒子の粒度分布
において、ダイヤモンド微粒子の全体積に対し、平均粒
子直径の33％以下の大きさのダイヤモンド微粒子の体積
が６％以下、平均粒子直径の428 ％以上の大きさのダイ
ヤモンド微粒子の体積が５％以下であることを特徴とす
るものである。
において、ダイヤモンド微粒子の全体積に対し、平均粒
子直径の33％以下の大きさのダイヤモンド微粒子の体積
が６％以下、平均粒子直径の428 ％以上の大きさのダイ
ヤモンド微粒子の体積が５％以下であることを特徴とす
るものである。
【００１３】
【作用】前記第１の粒状研磨材、第２の粒状研磨材、ダ
イヤモンド微粒子の組み合わせは、前記コンビネーショ
ンヘッドの研磨された面を極めて平滑に仕上げる。また
前記ダイヤモンド微粒子を前記第１の粒状研磨材と第２
の粒状研磨材の合計量に対し４重量％以上とすることに
より、前記コンビネーションヘッドの映像ヘッドと音声
ヘッドが同じ高さに揃うように研磨される。
イヤモンド微粒子の組み合わせは、前記コンビネーショ
ンヘッドの研磨された面を極めて平滑に仕上げる。また
前記ダイヤモンド微粒子を前記第１の粒状研磨材と第２
の粒状研磨材の合計量に対し４重量％以上とすることに
より、前記コンビネーションヘッドの映像ヘッドと音声
ヘッドが同じ高さに揃うように研磨される。
【００１４】これはダイヤモンド微粒子の量を４重量％
以上にすると研削性が大幅に高められ、その結果として
研磨されにくいヘッドと研磨され易いヘッドのヘッド研
磨量の差を小さくする方向に働き、実用上問題のないレ
ベルにするためであろうと考えられる。
以上にすると研削性が大幅に高められ、その結果として
研磨されにくいヘッドと研磨され易いヘッドのヘッド研
磨量の差を小さくする方向に働き、実用上問題のないレ
ベルにするためであろうと考えられる。
【００１５】さらに前記ダイヤモンド微粒子の粒度分布
において、ダイヤモンド微粒子の全体積に対して、平均
粒子直径の33％以下の大きさを持つダイヤモンド粒子の
体積分率が６体積％以下とし、平均粒子直径の428 ％以
上の大きさを持つダイヤモンド粒子の体積分率を５体積
％以下とすることにより、前記コンビネーションヘッド
の生産におけるヘッド研磨量のバラツキが小さくでき、
良品の得率を大幅に向上させることができる。
において、ダイヤモンド微粒子の全体積に対して、平均
粒子直径の33％以下の大きさを持つダイヤモンド粒子の
体積分率が６体積％以下とし、平均粒子直径の428 ％以
上の大きさを持つダイヤモンド粒子の体積分率を５体積
％以下とすることにより、前記コンビネーションヘッド
の生産におけるヘッド研磨量のバラツキが小さくでき、
良品の得率を大幅に向上させることができる。
【００１６】前記コンビネーションヘッドの生産工程に
おいては、ヘッド研磨量のバラツキを極力小さく抑え、
均質な仕上がり品質を得る必要がある。このヘッド研磨
量のバラツキに前記ダイヤモンド微粒子の粒度分布が大
きく関与している。
おいては、ヘッド研磨量のバラツキを極力小さく抑え、
均質な仕上がり品質を得る必要がある。このヘッド研磨
量のバラツキに前記ダイヤモンド微粒子の粒度分布が大
きく関与している。
【００１７】前記ダイヤモンド微粒子は原料ブロックを
破砕法により粉砕し、湿式沈降分級または風力分級によ
り分級するので、粒度分布は通常は正規分布をしている
が、平均粒子直径の33％以下の大きさを持つダイヤモン
ド粒子の体積分率が６体積％以上になるとヘッド研磨量
が大幅に低減し、平均粒子直径の428 ％以上の大きさを
持つダイヤモンド粒子の体積分率が５体積％以上になる
とヘッド研磨量が大幅に増加するので、ヘッド研磨量が
大きくバラツキ安定したコンビネーションヘッドの生産
ができないためである。
破砕法により粉砕し、湿式沈降分級または風力分級によ
り分級するので、粒度分布は通常は正規分布をしている
が、平均粒子直径の33％以下の大きさを持つダイヤモン
ド粒子の体積分率が６体積％以上になるとヘッド研磨量
が大幅に低減し、平均粒子直径の428 ％以上の大きさを
持つダイヤモンド粒子の体積分率が５体積％以上になる
とヘッド研磨量が大幅に増加するので、ヘッド研磨量が
大きくバラツキ安定したコンビネーションヘッドの生産
ができないためである。
【００１８】第１の粒状研磨材としては、α−Ｆｅ2 Ｏ
3 ，ＴｉＯ2 ，ＳｉＯ2 ，ＳｎＯ2等が使用でき、第２
の粒状研磨材としては、Ｃｒ2 Ｏ3 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｓｉ
Ｃ等が使用でき、ダイヤモンド微粒子としては、人造ダ
イヤモンド，再生ダイヤモンド等が使用できる。
3 ，ＴｉＯ2 ，ＳｉＯ2 ，ＳｎＯ2等が使用でき、第２
の粒状研磨材としては、Ｃｒ2 Ｏ3 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｓｉ
Ｃ等が使用でき、ダイヤモンド微粒子としては、人造ダ
イヤモンド，再生ダイヤモンド等が使用できる。
【００１９】また、第１の粒状研磨材と第２の粒状研磨
材とダイヤモンドとの合計重量は、研磨材および結合剤
を含む研磨層中の全固形分重量の85〜95重量％が好まし
く、さらに好ましくは90〜95重量％の範囲とする。上記
重量が80重量％より少ないと研磨能力が不十分になり易
く、95重量％より大きいと研磨層から研磨材が脱粒して
被研磨面に傷を付け易くなる。さらに研磨層の表面粗さ
（Ｒa ）は0.046 〜0.130 μｍであるのが好ましい。
材とダイヤモンドとの合計重量は、研磨材および結合剤
を含む研磨層中の全固形分重量の85〜95重量％が好まし
く、さらに好ましくは90〜95重量％の範囲とする。上記
重量が80重量％より少ないと研磨能力が不十分になり易
く、95重量％より大きいと研磨層から研磨材が脱粒して
被研磨面に傷を付け易くなる。さらに研磨層の表面粗さ
（Ｒa ）は0.046 〜0.130 μｍであるのが好ましい。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
【００２１】図２は本発明の実施例に係る研磨テープを
用いた研磨装置の概略図である。
用いた研磨装置の概略図である。
【００２２】上記研磨テープ１は、テープ巻き取りリー
ル７が矢印Ａ方向に回転することによりテープ送り出し
リール６から図中矢印方向に送り出される。この研磨テ
ープ１はその走行路においてパスロール８により所定の
ラップ角で被研磨体である磁気ヘッド５に接触せしめら
れ、この磁気ヘッド５のテープ摺動面の研磨を行なう。
ル７が矢印Ａ方向に回転することによりテープ送り出し
リール６から図中矢印方向に送り出される。この研磨テ
ープ１はその走行路においてパスロール８により所定の
ラップ角で被研磨体である磁気ヘッド５に接触せしめら
れ、この磁気ヘッド５のテープ摺動面の研磨を行なう。
【００２３】図１は研磨テープ１の断面を誇張して示す
ものであって、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
イミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン等からな
る可撓性を有する非磁性支持体２上に研磨層３が塗設さ
れてなるものであり、この研磨層３が上記磁気ヘッドに
摺接することにより研磨が行なわれる。研磨層３には、
平均粒子直径0.07〜0.40μｍモース硬度５〜７の比較的
硬度が低く小径の第１の粒状研磨材（以下第１の粒子と
称する）４Ａと、平均粒子直径0.20〜0.60μｍモース硬
度8.5 以上の比較的硬度が高く大径の第２の粒状研磨材
（以下第２の粒子と称する）４Ｂと平均粒子直径0.5 〜
3.0 μｍの硬度の高いダイヤモンド微粒子４Ｃが結合剤
等とともに混練されて塗設されている。なお上記結合剤
は上記３種類の粒状研磨材粒子をそれぞれ良好に分散さ
せて研磨層に結合させるため分散性の高いものが好まし
い。
ものであって、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
イミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン等からな
る可撓性を有する非磁性支持体２上に研磨層３が塗設さ
れてなるものであり、この研磨層３が上記磁気ヘッドに
摺接することにより研磨が行なわれる。研磨層３には、
平均粒子直径0.07〜0.40μｍモース硬度５〜７の比較的
硬度が低く小径の第１の粒状研磨材（以下第１の粒子と
称する）４Ａと、平均粒子直径0.20〜0.60μｍモース硬
度8.5 以上の比較的硬度が高く大径の第２の粒状研磨材
（以下第２の粒子と称する）４Ｂと平均粒子直径0.5 〜
3.0 μｍの硬度の高いダイヤモンド微粒子４Ｃが結合剤
等とともに混練されて塗設されている。なお上記結合剤
は上記３種類の粒状研磨材粒子をそれぞれ良好に分散さ
せて研磨層に結合させるため分散性の高いものが好まし
い。
【００２４】また、上記ダイヤモンド微粒子４Ｃの重量
は上記第１の粒状研磨材４Ａと上記第２の粒状研磨材４
Ｂの合計重量に対し４重量％以上に設定されている。
は上記第１の粒状研磨材４Ａと上記第２の粒状研磨材４
Ｂの合計重量に対し４重量％以上に設定されている。
【００２５】このようにダイヤモンド微粒子の量を４重
量％以上にすると研削性が大幅に高められ、その結果と
して研磨されにくいヘッドと研磨され易いヘッドのヘッ
ド研磨量の差が実用上問題のない程度の小さいレベルに
達し、上記コンビネーションヘッドの映像ヘッドと音声
ヘッドが同じ高さに揃うように研磨することができる。
量％以上にすると研削性が大幅に高められ、その結果と
して研磨されにくいヘッドと研磨され易いヘッドのヘッ
ド研磨量の差が実用上問題のない程度の小さいレベルに
達し、上記コンビネーションヘッドの映像ヘッドと音声
ヘッドが同じ高さに揃うように研磨することができる。
【００２６】また、上記ダイヤモンド微粒子４Ｃの粒度
分布において、このダイヤモンド微粒子４Ｃの全体積に
対し、平均粒子直径の33％以下の大きさのダイヤモンド
微粒子４Ｃの体積が６体積％以下、平均粒子直径の428
％以上の大きさのダイヤモンド微粒子４Ｃの体積が５体
積％以下となるように設定されている。
分布において、このダイヤモンド微粒子４Ｃの全体積に
対し、平均粒子直径の33％以下の大きさのダイヤモンド
微粒子４Ｃの体積が６体積％以下、平均粒子直径の428
％以上の大きさのダイヤモンド微粒子４Ｃの体積が５体
積％以下となるように設定されている。
【００２７】このように上記ダイヤモンド微粒子４Ｃの
粒度分布を調整することにより、上記コンビネーション
ヘッドの生産におけるヘッド研磨量のバラツキが小さく
でき、良品の得率を大幅に向上させることができる。
粒度分布を調整することにより、上記コンビネーション
ヘッドの生産におけるヘッド研磨量のバラツキが小さく
でき、良品の得率を大幅に向上させることができる。
【００２８】なお、硬度の異なる材料、例えばセラミッ
ク材料、アモルファス合金材料およびガラス材料よりな
る積層型ビデオヘッドであっても、上記研磨テープを用
いて仕上げ研磨すると、セラミック部分とアモルファス
合金部分およびセラミック部分とガラス部分の各境界に
おける段差（以後「段差摩耗」と称す）の発生を防止で
き、均一な研磨面を得ることができる。
ク材料、アモルファス合金材料およびガラス材料よりな
る積層型ビデオヘッドであっても、上記研磨テープを用
いて仕上げ研磨すると、セラミック部分とアモルファス
合金部分およびセラミック部分とガラス部分の各境界に
おける段差（以後「段差摩耗」と称す）の発生を防止で
き、均一な研磨面を得ることができる。
【００２９】本発明で用いる結合剤樹脂としては、当業
界で知られている種々のものを使用できる。
界で知られている種々のものを使用できる。
【００３０】これらの樹脂は単独でも、２種以上の組み
合わせとしても用いることができ、例えば熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、また反応型樹脂等が挙げられる。
合わせとしても用いることができ、例えば熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、また反応型樹脂等が挙げられる。
【００３１】熱可塑性樹脂としては軟化温度が150 ℃以
下、平均分子量が10000 〜300000、重合度が約50〜2000
程度のもので、例えば（メタ）アクリル酸エステル、
（メタ）アクリロニトリル、ブタジエン、ビニルエステ
ル、（メタ）アクリルアミド、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン等の重合体あるいはこれらの誘導体の重合体、ある
いは重合体やさらにこれらと共重合可能なモノマーとの
重合体、例えば塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、塩化ビ
ニル共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩
化ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステ
ルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化
ビニリデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重
合体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合
体、メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メ
タクリル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラス
トマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース
−ポリアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデン
アクリルニトリル共重合体、ブタジエンアクリルニトリ
ル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、
セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート，
セルロースダイアセテート，セルローストリアセテー
ト，セルロースプロピオネート，ニトロセルロース，エ
チルセルロース，メチルセルロース，プロピルセルロー
ス，メチルエチルセルロース，カルボキシメチルセルロ
ース，アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共
重合体、ポリエステル樹脂、クロロビニルエーテルアク
リル酸エステル共重合体、アミノ樹脂、各種の合成ゴム
系の熱可塑性樹脂およびこれらの混合物等が使用され
る。
下、平均分子量が10000 〜300000、重合度が約50〜2000
程度のもので、例えば（メタ）アクリル酸エステル、
（メタ）アクリロニトリル、ブタジエン、ビニルエステ
ル、（メタ）アクリルアミド、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン等の重合体あるいはこれらの誘導体の重合体、ある
いは重合体やさらにこれらと共重合可能なモノマーとの
重合体、例えば塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、塩化ビ
ニル共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩
化ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステ
ルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化
ビニリデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重
合体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合
体、メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メ
タクリル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラス
トマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース
−ポリアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデン
アクリルニトリル共重合体、ブタジエンアクリルニトリ
ル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、
セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート，
セルロースダイアセテート，セルローストリアセテー
ト，セルロースプロピオネート，ニトロセルロース，エ
チルセルロース，メチルセルロース，プロピルセルロー
ス，メチルエチルセルロース，カルボキシメチルセルロ
ース，アセチルセルロース等）、スチレンブタジエン共
重合体、ポリエステル樹脂、クロロビニルエーテルアク
リル酸エステル共重合体、アミノ樹脂、各種の合成ゴム
系の熱可塑性樹脂およびこれらの混合物等が使用され
る。
【００３２】熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては塗
布液の状態では200000以下の分子量であり、塗布、乾燥
後に加熱することにより縮合、付加等の反応をさせるこ
とができる。具体的には例えばフェノール樹脂、フェノ
キシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿
素樹脂、メラミン樹脂、アルッキッド樹脂、シリコン樹
脂、アクリル系反応樹脂、エポキシ−ポリアミド樹脂、
ニトロセルロースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル
樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、メタクリ
ル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポリマーの混合
物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの
混合物、尿素ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコー
ル／高分子量ジオール／トリフェニルメタントリイソシ
アネートの混合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂お
よびこれらの混合物等がある。
布液の状態では200000以下の分子量であり、塗布、乾燥
後に加熱することにより縮合、付加等の反応をさせるこ
とができる。具体的には例えばフェノール樹脂、フェノ
キシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿
素樹脂、メラミン樹脂、アルッキッド樹脂、シリコン樹
脂、アクリル系反応樹脂、エポキシ−ポリアミド樹脂、
ニトロセルロースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル
樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、メタクリ
ル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポリマーの混合
物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの
混合物、尿素ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコー
ル／高分子量ジオール／トリフェニルメタントリイソシ
アネートの混合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂お
よびこれらの混合物等がある。
【００３３】また公知の電子線硬化型樹脂を使用するこ
とも可能である。これらの例とその製造方法については
特開昭62-256219 号に詳細に記載されている。
とも可能である。これらの例とその製造方法については
特開昭62-256219 号に詳細に記載されている。
【００３４】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に以下に挙げる極性基を
有するものを少なくとも使用することが望ましく、本発
明にあってはこれらの樹脂と研磨材粒子との相互作用を
強め、分散性を向上させると共に本発明の化合物と相互
作用させ一体性のある研磨層を形成する上で極性基含有
樹脂を使用することが好ましい。該極性基としてはカル
ボン酸基、スルフェン酸基、スルホン酸基、燐酸基、硫
酸基、ホスホン基、ホスフィン基、ホウ酸基、硫酸エス
テル基、燐酸エステル基、これらのアルキルエステル基
等の酸性基（これらの酸性基はＮａ塩などの形でもよ
い）；アミノ酸類の基；アミノスルホン酸類の基、アミ
ノアルコールの硫酸または燐酸エステル類の基；アルキ
ルベタイン型等の両性類の基；アミノ基、イミノ基、イ
ミド基、アミド基等の塩基性基；反応により水酸機を生
ずるエポキシ基、水酸基、アルコキシル基、チオール
基、ハロゲン基、シリル基、シロキ酸基などを通常１種
以上６種以内含み、樹脂１ｇ当たり１×１０−６〜１×
１０−２当量／ｇ含むことが好ましい。特に好ましい極
性基としてはエポキシ基、−ＳＯ３Ｍ基等を挙げること
ができる（ここでＭはＨあるいはＮａ、Ｋ等のアルカリ
金属、アンモニウムイオンである）。これらの極性基
は、極性基を含有するモノマーを共重合（共縮合重合）
させることにより、または高分子反応を利用して樹脂に
導入することが可能である。
応型樹脂は、主たる官能基以外に以下に挙げる極性基を
有するものを少なくとも使用することが望ましく、本発
明にあってはこれらの樹脂と研磨材粒子との相互作用を
強め、分散性を向上させると共に本発明の化合物と相互
作用させ一体性のある研磨層を形成する上で極性基含有
樹脂を使用することが好ましい。該極性基としてはカル
ボン酸基、スルフェン酸基、スルホン酸基、燐酸基、硫
酸基、ホスホン基、ホスフィン基、ホウ酸基、硫酸エス
テル基、燐酸エステル基、これらのアルキルエステル基
等の酸性基（これらの酸性基はＮａ塩などの形でもよ
い）；アミノ酸類の基；アミノスルホン酸類の基、アミ
ノアルコールの硫酸または燐酸エステル類の基；アルキ
ルベタイン型等の両性類の基；アミノ基、イミノ基、イ
ミド基、アミド基等の塩基性基；反応により水酸機を生
ずるエポキシ基、水酸基、アルコキシル基、チオール
基、ハロゲン基、シリル基、シロキ酸基などを通常１種
以上６種以内含み、樹脂１ｇ当たり１×１０−６〜１×
１０−２当量／ｇ含むことが好ましい。特に好ましい極
性基としてはエポキシ基、−ＳＯ３Ｍ基等を挙げること
ができる（ここでＭはＨあるいはＮａ、Ｋ等のアルカリ
金属、アンモニウムイオンである）。これらの極性基
は、極性基を含有するモノマーを共重合（共縮合重合）
させることにより、または高分子反応を利用して樹脂に
導入することが可能である。
【００３５】極性基含有樹脂として、本発明では特に塩
化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂が好ましい。特に極性
基としてはエポキシ基、−ＳＯ3 Ｍ基が好ましい。
化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂が好ましい。特に極性
基としてはエポキシ基、−ＳＯ3 Ｍ基が好ましい。
【００３６】塩化ビニル樹脂としては好ましくは、エポ
キシ基含有塩化ビニル系共重合体が挙げられ、塩化ビニ
ル繰り返し単位と、エポキシ基を有する繰り返し単位
と、−ＳＯ3 Ｍ（Ｍは前記と同様に特にＮａが好まし
い）を有する繰り返し単位とを含む塩化ビニル系共重合
体が挙げられる。
キシ基含有塩化ビニル系共重合体が挙げられ、塩化ビニ
ル繰り返し単位と、エポキシ基を有する繰り返し単位
と、−ＳＯ3 Ｍ（Ｍは前記と同様に特にＮａが好まし
い）を有する繰り返し単位とを含む塩化ビニル系共重合
体が挙げられる。
【００３７】極性基含有樹脂の極性基含有量は、１×１
０−６〜１×１０−２当量／ｇの範囲が好ましい。さら
に好ましくは、１×１０−５〜１×１０−３当量／ｇで
ある。また、分子量は１００００〜２０００００が好ま
しい。
０−６〜１×１０−２当量／ｇの範囲が好ましい。さら
に好ましくは、１×１０−５〜１×１０−３当量／ｇで
ある。また、分子量は１００００〜２０００００が好ま
しい。
【００３８】極性基含有ポリウレタン樹脂は、具体的に
は、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポ
リカーボネートジオール、ポリカプロラクトンジオール
のようなポリオールとジイソシアネート、さらに必要に
応じて多価アルコール、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリ
アミン、芳香族ポリアミン等の鎖延長剤とから製造する
ことができ、該極性基は、種々の手段を使用して導入す
ることができる。
は、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポ
リカーボネートジオール、ポリカプロラクトンジオール
のようなポリオールとジイソシアネート、さらに必要に
応じて多価アルコール、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリ
アミン、芳香族ポリアミン等の鎖延長剤とから製造する
ことができ、該極性基は、種々の手段を使用して導入す
ることができる。
【００３９】例えば、極性基を有する多塩基酸もしくは
ポリオールを使用してポリエステルポリオールに極性基
を導入し、このポリエステルポリオールとポリイソシア
ネート化合物を反応させることにより得ることができ
る。このポリイソシアネート化合物は、ポリウレタン樹
脂の構成成分のほか、硬化剤として上記樹脂の３次元網
目構造を形成する上でも使用できる。また、本発明にお
いては任意の硬化剤を使用できる。
ポリオールを使用してポリエステルポリオールに極性基
を導入し、このポリエステルポリオールとポリイソシア
ネート化合物を反応させることにより得ることができ
る。このポリイソシアネート化合物は、ポリウレタン樹
脂の構成成分のほか、硬化剤として上記樹脂の３次元網
目構造を形成する上でも使用できる。また、本発明にお
いては任意の硬化剤を使用できる。
【００４０】また研磨層には上記研磨材と結合剤の他
に、研磨テープがどのような状態にあっても磁気ヘッド
との十分な潤滑性を維持して走行安定性を良好に保つこ
とができるように、潤滑剤等の添加剤が含有されること
が望ましい。また、上記研磨層３と非磁性支持体２の好
ましい厚さは、磁気ヘッドの研磨形状によって異なる
が、研磨テープが前述したＳ−ＶＨＳ方式用の磁気ヘッ
ドの仕上げ研磨を行なうものである場合には、非磁性支
持体の厚さが一例として30μｍであれば研磨層の厚さは
５μｍ、非磁性支持体の厚さが一例として23μｍであれ
ば研磨層の厚さは10μｍ程度であるのが好ましい。な
お、研磨層の厚さが大きすぎると、磁気ヘッドと研磨テ
ープの接触が悪くなるので、研磨層の厚さは常に50μｍ
以下にするのが好ましい。
に、研磨テープがどのような状態にあっても磁気ヘッド
との十分な潤滑性を維持して走行安定性を良好に保つこ
とができるように、潤滑剤等の添加剤が含有されること
が望ましい。また、上記研磨層３と非磁性支持体２の好
ましい厚さは、磁気ヘッドの研磨形状によって異なる
が、研磨テープが前述したＳ−ＶＨＳ方式用の磁気ヘッ
ドの仕上げ研磨を行なうものである場合には、非磁性支
持体の厚さが一例として30μｍであれば研磨層の厚さは
５μｍ、非磁性支持体の厚さが一例として23μｍであれ
ば研磨層の厚さは10μｍ程度であるのが好ましい。な
お、研磨層の厚さが大きすぎると、磁気ヘッドと研磨テ
ープの接触が悪くなるので、研磨層の厚さは常に50μｍ
以下にするのが好ましい。
【００４１】特に本発明においては、乾燥後の研磨層の
厚さを使用するダイヤモンド微粒子の平均粒子直径以下
とするのが好ましい。これは上記第１の粒状研磨材およ
び第２の粒状研磨材に比べダイヤモンド微粒子の平均粒
子直径が大きいので、研磨層の厚さをそれ以下にするこ
とによりダイヤモンド微粒子が研磨層表面に優先的に頭
を出す構造になり、少量の添加量でも効率的に機能する
ためである。
厚さを使用するダイヤモンド微粒子の平均粒子直径以下
とするのが好ましい。これは上記第１の粒状研磨材およ
び第２の粒状研磨材に比べダイヤモンド微粒子の平均粒
子直径が大きいので、研磨層の厚さをそれ以下にするこ
とによりダイヤモンド微粒子が研磨層表面に優先的に頭
を出す構造になり、少量の添加量でも効率的に機能する
ためである。
【００４２】本発明で研磨材粒子、結合剤樹脂等を分
散、混練、塗布の際に使用する有機溶剤としては、任意
の比率で混合使用することができる。以下にその具体例
を示すと、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系；メタノ
ール、エタノール、ブタノールなどのアルコール系；酢
酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、酢酸
グリコールモノエチルエーテル等のエステル系；エーテ
ル、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエチ
ルエーテル、ジオキサンなどのグリコールエーテル系；
ベンゼン、トルエン、クレゾール、クロルベンゼン、ス
チレン等のタール系（芳香族炭化水素）；メチレンクロ
ライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホル
ム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩
素化炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ヘ
キサン等が使用できる。
散、混練、塗布の際に使用する有機溶剤としては、任意
の比率で混合使用することができる。以下にその具体例
を示すと、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系；メタノ
ール、エタノール、ブタノールなどのアルコール系；酢
酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、酢酸
グリコールモノエチルエーテル等のエステル系；エーテ
ル、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエチ
ルエーテル、ジオキサンなどのグリコールエーテル系；
ベンゼン、トルエン、クレゾール、クロルベンゼン、ス
チレン等のタール系（芳香族炭化水素）；メチレンクロ
ライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホル
ム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩
素化炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ヘ
キサン等が使用できる。
【００４３】本発明の研磨層は前記の研磨材粒子の他に
添加剤として、潤滑剤、分散剤等を含んでもよい。
添加剤として、潤滑剤、分散剤等を含んでもよい。
【００４４】前記研磨材粒子、結合剤樹脂、有機溶剤、
添加剤等からなる研磨層形成塗料の作成における分散、
混合の方法は任意であり、従来公知の方法が適用でき
る。例えば、塗料の幾つかの組成物に分けて後で混合す
ることなどができる。混練分散に当たっては各種の混練
機が使用される。例えば、二本ロールミル、三本ロール
ミル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグ
ラインダー、ゼグバリ(Szegvari)、アトライター、高速
インペラー分散機、高速ストーンミル、高速衝撃ミル、
ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、ホモジナイザ
ー、超音波分散機などを用いることができる。
添加剤等からなる研磨層形成塗料の作成における分散、
混合の方法は任意であり、従来公知の方法が適用でき
る。例えば、塗料の幾つかの組成物に分けて後で混合す
ることなどができる。混練分散に当たっては各種の混練
機が使用される。例えば、二本ロールミル、三本ロール
ミル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグ
ラインダー、ゼグバリ(Szegvari)、アトライター、高速
インペラー分散機、高速ストーンミル、高速衝撃ミル、
ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、ホモジナイザ
ー、超音波分散機などを用いることができる。
【００４５】また、支持体上に研磨層を形成する方法と
しては、従来公知の方法を用いることができ、詳しくは
「コーティング工学」（昭和46年朝倉書店）等の成書に
記載されている方法を行なうことができる。
しては、従来公知の方法を用いることができ、詳しくは
「コーティング工学」（昭和46年朝倉書店）等の成書に
記載されている方法を行なうことができる。
【００４６】上記のように調整した塗料の塗布方法とし
ては任意の塗布装置、例えば、エアードクターコート、
ブレードコート、エアーナイフコート、スクイズコー
ト、含浸コート、リバースロールコート、トランスファ
ーロールコート、グラビアコート、キスコート、スプレ
イコート、バーコート、スピンコート等を使用する方法
等が挙げられる。
ては任意の塗布装置、例えば、エアードクターコート、
ブレードコート、エアーナイフコート、スクイズコー
ト、含浸コート、リバースロールコート、トランスファ
ーロールコート、グラビアコート、キスコート、スプレ
イコート、バーコート、スピンコート等を使用する方法
等が挙げられる。
【００４７】混練分散、塗布に関する技術は、T.C. PAT
TON 調整（テー・シー・パットン）“塗料の流動と顔料
分散”（1975年）に記載された如く多層同時塗布法によ
って研磨層を設けることができる。また、この乾燥厚み
は研磨テープの用途、形状、規格などにより決められ
る。
TON 調整（テー・シー・パットン）“塗料の流動と顔料
分散”（1975年）に記載された如く多層同時塗布法によ
って研磨層を設けることができる。また、この乾燥厚み
は研磨テープの用途、形状、規格などにより決められ
る。
【００４８】このような方法により、支持体上に塗布さ
れた研磨層は必要により表面処理を施される。さらに硬
化処理として、熱処理、電子線等の照射処理等を必要に
応じて行なうこともできる。その後所望の形状に裁断し
たりして、本発明の研磨体を製造する。
れた研磨層は必要により表面処理を施される。さらに硬
化処理として、熱処理、電子線等の照射処理等を必要に
応じて行なうこともできる。その後所望の形状に裁断し
たりして、本発明の研磨体を製造する。
【００４９】また、本発明の研磨テープは、前記のよう
な高性能な磁気ヘッドの研磨に特に適したものである
が、図３および図４に示すように、ハードディスク15の
研磨に用いられてもよい。ハードディスク15を研磨する
場合には２つのゴムローラ18によりハードディスクを挟
み、これらのゴムローラ18により２本の研磨テープ１の
研磨層をディスクの両面に押し付け、この状態でハード
ディスク15を矢印Ｂ方向に回転させればディスクの両面
を同時に研磨することができる。なお、この場合には図
２および図１に示す磁気ヘッドの研磨に比べて被研磨体
（ハードディスク）に強い押圧力が加わるが、本発明の
研磨テープは上述した２種類の粒状研磨材を有するもの
であることにより、被研磨体を傷つけるおそれはない。
な高性能な磁気ヘッドの研磨に特に適したものである
が、図３および図４に示すように、ハードディスク15の
研磨に用いられてもよい。ハードディスク15を研磨する
場合には２つのゴムローラ18によりハードディスクを挟
み、これらのゴムローラ18により２本の研磨テープ１の
研磨層をディスクの両面に押し付け、この状態でハード
ディスク15を矢印Ｂ方向に回転させればディスクの両面
を同時に研磨することができる。なお、この場合には図
２および図１に示す磁気ヘッドの研磨に比べて被研磨体
（ハードディスク）に強い押圧力が加わるが、本発明の
研磨テープは上述した２種類の粒状研磨材を有するもの
であることにより、被研磨体を傷つけるおそれはない。
【００５０】つぎにそれぞれ条件を変えて形成された研
磨テープの実施例を挙げ、本発明の研磨テープの望まし
い構成についてさらに説明する。なお、以下「部」と
は、いずれも固形分重量を示す。
磨テープの実施例を挙げ、本発明の研磨テープの望まし
い構成についてさらに説明する。なお、以下「部」と
は、いずれも固形分重量を示す。
【００５１】
【実施例１】厚さ30μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）支持体上に下記の組成で調整した研磨塗液を
３μｍの厚さで塗布し乾燥した後、 1／2 インチ巾にス
リットして研磨テープを作成した。
（ＰＥＴ）支持体上に下記の組成で調整した研磨塗液を
３μｍの厚さで塗布し乾燥した後、 1／2 インチ巾にス
リットして研磨テープを作成した。
【００５２】 研磨塗液組成 α−Ｆｅ2 Ｏ3 研磨材（第１の粒状研磨材） …… 238.0部 （粒状、平均粒子直径0.11μｍ、モース硬度5.0 ） Ｃｒ2 Ｏ3 研磨材（第２の粒状研磨材） …… 79.3部 （粒状、平均粒子直径0.30μｍ、モース硬度8.5 ） ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 12.7部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％） 塩化ビニル系樹脂 …… 9.0部 （樹脂総重量に対して塩化ビニル（平均分子量2.6 ×104 ）87重量％、 エポキシ基3.5 重量％、スルホン酸ソーダ基0.5 重量％含有） スルホン酸含有ポリウレタン樹脂 …… 5.2部 （分子量25,000，ＳＯ3 Ｈ１つあたりの分子量25,000） ポリイソシアネート …… 10.4部 （３モルの２，４−トリレンジイソシアネート化合物と１モルの トリメチロールプロパンの反応生成物の75重量％酢酸エチル溶液 中の固形分量） Ｃ16Ｈ33Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ2 Ｏ）10Ｈ …… 3.1部 メチルエチルケトン …… 118.7部 シクロヘキサノン …… 107.9部
【００５３】
【実施例２】実施例１におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
【００５４】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 12.7部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率５体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００５５】
【実施例３】実施例１におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
【００５６】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 12.7部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率５体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率４体積％）
【００５７】
【実施例４】実施例１における第１の粒状研磨材、第２
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
【００５８】 α−Ｆｅ2 Ｏ3 研磨材（第１の粒状研磨材） …… 225.0部 （粒状、平均粒子直径0.11μｍ、モース硬度５） Ｃｒ2 Ｏ3 研磨材（第２の粒状研磨材） …… 75.0部 （粒状、平均粒子直径0.30μｍ、モース硬度8.5 ） ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 30.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００５９】
【実施例５】実施例４におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
【００６０】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 30.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率５体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００６１】
【実施例６】実施例４におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
【００６２】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 30.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率５体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率４体積％）
【００６３】
【実施例７】実施例１における第１の粒状研磨材、第２
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
【００６４】 α−Ｆｅ2 Ｏ3 研磨材（第１の粒状研磨材） …… 206.3部 （粒状、平均粒子直径0.11μｍ、モース硬度５） Ｃｒ2 Ｏ3 研磨材（第２の粒状研磨材） …… 68.7部 （粒状、平均粒子直径0.30μｍ、モース硬度8.5 ） ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 55.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００６５】
【実施例８】実施例７におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
【００６６】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 55.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率５体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００６７】
【実施例９】実施例７におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにして
研磨テープを作成した。
【００６８】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 55.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率５体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率４体積％）
【００６９】
【比較例１】実施例１における第１の粒状研磨材、第２
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
【００７０】 α−Ｆｅ2 Ｏ3 研磨材（第１の粒状研磨材） …… 245.0部 （粒状、平均粒子直径0.11μｍ、モース硬度５） Ｃｒ2 Ｏ3 研磨材（第２の粒状研磨材） …… 81.7部 （粒状、平均粒子直径0.30μｍ、モース硬度8.5 ） ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 3.3部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００７１】
【比較例２】実施例１における第１の粒状研磨材、第２
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
の粒状研磨材、ダイヤモンド微粒子を下記のものに代
え、他の条件は全て実施例１と同じにして研磨テープを
作成した。
【００７２】 α−Ｆｅ2 Ｏ3 研磨材（第１の粒状研磨材） …… 240.3部 （粒状、平均粒子直径0.11μｍ、モース硬度５） Ｃｒ2 Ｏ3 研磨材（第２の粒状研磨材） …… 80.1部 （粒状、平均粒子直径0.30μｍ、モース硬度8.5 ） ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 9.6部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００７３】
【比較例３】実施例１におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
【００７４】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 12.7部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率７体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００７５】
【比較例４】実施例１におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
【００７６】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 12.7部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率８体積％）
【００７７】
【比較例５】実施例１におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
【００７８】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 12.7部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率６体積％）
【００７９】
【比較例６】実施例１におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例１と同じにして
研磨テープを作成した。
【００８０】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 12.7部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率７体積％）
【００８１】
【比較例７】実施例４におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
【００８２】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 30.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率７体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００８３】
【比較例８】 実施例４におけるダイヤモンド微粒子を
下記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにし
て研磨テープを作成した。
下記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにし
て研磨テープを作成した。
【００８４】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 30.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率８体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００８５】
【比較例９】実施例４におけるダイヤモンド微粒子を下
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにして
研磨テープを作成した。
【００８６】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 30.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率６体積％）
【００８７】
【比較例１０】実施例４におけるダイヤモンド微粒子を
下記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにし
て研磨テープを作成した。
下記のものに代え、他の条件は全て実施例４と同じにし
て研磨テープを作成した。
【００８８】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 30.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率７体積％）
【００８９】
【比較例１１】実施例７におけるダイヤモンド微粒子を
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
【００９０】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 55.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率７体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００９１】
【比較例１２】実施例７におけるダイヤモンド微粒子を
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
【００９２】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 55.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率８体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率５体積％）
【００９３】
【比較例１３】実施例７におけるダイヤモンド微粒子を
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
【００９４】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 55.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率６体積％）
【００９５】
【比較例１４】実施例７におけるダイヤモンド微粒子を
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
下記のものに代え、他の条件は全て実施例７と同じにし
て研磨テープを作成した。
【００９６】 ダイヤモンド微粒子（多結晶人造ダイヤモンド粒子）…… 55.0部 （粒状、平均粒子直径0.91μｍ、モース硬度10.0） （粒径0.30μｍ以下の体積分率６体積％） （粒径3.90μｍ以上の体積分率７体積％） 上記実施例１〜９および比較例１〜14により作成された
研磨テープの粒状研磨材組成と、それらにより仕上げ研
磨された前記コンビネーションヘッドの研磨特性を評価
した結果を表１にまとめて示す。また、図５は、表１に
示されたコンビネーションヘッドのヘッド研磨量を表わ
すグラフである。
研磨テープの粒状研磨材組成と、それらにより仕上げ研
磨された前記コンビネーションヘッドの研磨特性を評価
した結果を表１にまとめて示す。また、図５は、表１に
示されたコンビネーションヘッドのヘッド研磨量を表わ
すグラフである。
【００９７】前記コンビネーションヘッドの研磨特性
は、上記実施例１〜９および比較例１〜14により作成さ
れた研磨テープをそれぞれ研磨装置に装填し、予め粗研
磨が終了したコンビネーションヘッドを、一定条件で仕
上げ研磨した時の映像ヘッド、音声ヘッドそれぞれのヘ
ッド研磨量を求めることにより行なった。
は、上記実施例１〜９および比較例１〜14により作成さ
れた研磨テープをそれぞれ研磨装置に装填し、予め粗研
磨が終了したコンビネーションヘッドを、一定条件で仕
上げ研磨した時の映像ヘッド、音声ヘッドそれぞれのヘ
ッド研磨量を求めることにより行なった。
【００９８】ヘッド研磨量の計測は、図６で示すＡおよ
びＢの寸法の仕上げ研磨前後での変化量を求めることに
より計測される。コンビネーションヘッドのヘッド研磨
量の測定は、すべての研磨テープのテストにおいて同一
研磨条件で行なった。
びＢの寸法の仕上げ研磨前後での変化量を求めることに
より計測される。コンビネーションヘッドのヘッド研磨
量の測定は、すべての研磨テープのテストにおいて同一
研磨条件で行なった。
【００９９】図５から、ダイヤモンド微粒子の添加量
（このダイヤモンド微粒子の添加量とは、第１の粒状研
磨材と第２の粒状研磨材の合計重量に対するダイヤモン
ド微粒子の添加重量を重量％で示している）が４重量％
以下の３重量％（比較例２）あるいは１重量％（比較例
１）であると、映像ヘッドと音声ヘッドのヘッド研磨量
の差が実施例１に比し非常に大きくなり、同じ高さに揃
うように研磨されないので好ましくないことが分かる。
実施例１，４，７のようにダイヤモンド微粒子の添加量
が４重量％以上であれば、両者のヘッド研磨量の差が小
さくなり実用上問題のないレベルになる。
（このダイヤモンド微粒子の添加量とは、第１の粒状研
磨材と第２の粒状研磨材の合計重量に対するダイヤモン
ド微粒子の添加重量を重量％で示している）が４重量％
以下の３重量％（比較例２）あるいは１重量％（比較例
１）であると、映像ヘッドと音声ヘッドのヘッド研磨量
の差が実施例１に比し非常に大きくなり、同じ高さに揃
うように研磨されないので好ましくないことが分かる。
実施例１，４，７のようにダイヤモンド微粒子の添加量
が４重量％以上であれば、両者のヘッド研磨量の差が小
さくなり実用上問題のないレベルになる。
【０１００】比較例３，４と実施例１，２の比較、比較
例７，８と実施例４，５の比較、比較例11，12と実施例
７，８の比較より、粒径0.3 μｍ（ダイヤモンド微粒子
の平均粒子直径0.91μｍに対し33％の粒子直径に相当す
る）以下の粒子の体積分率が、６体積％以上であると映
像ヘッドおよび音声ヘッドのヘッド研磨量が大幅に小さ
くなることが分かる。これは生産上のバラツキが大きく
なり、均質な品質が得られなくなるので好ましくない。
例７，８と実施例４，５の比較、比較例11，12と実施例
７，８の比較より、粒径0.3 μｍ（ダイヤモンド微粒子
の平均粒子直径0.91μｍに対し33％の粒子直径に相当す
る）以下の粒子の体積分率が、６体積％以上であると映
像ヘッドおよび音声ヘッドのヘッド研磨量が大幅に小さ
くなることが分かる。これは生産上のバラツキが大きく
なり、均質な品質が得られなくなるので好ましくない。
【０１０１】比較例６，７と実施例２，３の比較、比較
例９，10と実施例５，６の比較、比較例13，14と実施例
８，９の比較より、粒径3.9 μｍ（ダイヤモンド微粒子
の平均粒子直径0.91μｍに対し429 ％の粒子直径に相当
する）以上の粒子の体積分率が、５体積％以上であると
映像ヘッドおよび音声ヘッドのヘッド研磨量が大幅に大
きくなることが分かる。これも生産上のバラツキが大き
くなり、均質な品質が得られなくなるので好ましくな
い。
例９，10と実施例５，６の比較、比較例13，14と実施例
８，９の比較より、粒径3.9 μｍ（ダイヤモンド微粒子
の平均粒子直径0.91μｍに対し429 ％の粒子直径に相当
する）以上の粒子の体積分率が、５体積％以上であると
映像ヘッドおよび音声ヘッドのヘッド研磨量が大幅に大
きくなることが分かる。これも生産上のバラツキが大き
くなり、均質な品質が得られなくなるので好ましくな
い。
【０１０２】
【発明の効果】上述したように、ダイヤモンド微粒子の
全添加量に対する平均粒子直径の33％以下の粒子の体積
分率および平均粒子直径の428 ％以上の粒子の体積分率
を本願発明の研磨テープの如く設定すれば、映像ヘッド
と音声ヘッドのヘッド研磨量の差を小さくできヘッド研
磨量のバラツキも小さくできるので、コンビネーション
ヘッドの仕上げ研磨の精度を高めることができ、このよ
うなヘッドの得率を大幅に向上させることができる。
全添加量に対する平均粒子直径の33％以下の粒子の体積
分率および平均粒子直径の428 ％以上の粒子の体積分率
を本願発明の研磨テープの如く設定すれば、映像ヘッド
と音声ヘッドのヘッド研磨量の差を小さくできヘッド研
磨量のバラツキも小さくできるので、コンビネーション
ヘッドの仕上げ研磨の精度を高めることができ、このよ
うなヘッドの得率を大幅に向上させることができる。
【０１０３】
【表１】
【図１】本発明の実施例に係る研磨テープと被研磨材と
しての磁気ヘッドを模式的に示す図
しての磁気ヘッドを模式的に示す図
【図２】図１に示す研磨テープを装填された研磨装置の
概略図
概略図
【図３】図１に示す研磨テープを装填された、図２に示
す装置とは別の研磨装置の一例を示す概略斜視図
す装置とは別の研磨装置の一例を示す概略斜視図
【図４】図４に示す装置の側断面図
【図５】表１で示される各ヘッドの研磨量を示すグラフ
【図６】コンビネーションヘッドの模式的な平面図
【図７】コンビネーションヘッドの模式的な正面図
１ 研磨テープ ２ 非磁性支持体 ３ 研磨層 ４Ａ 第１の粒状研磨材 ４Ｂ 第２の粒状研磨材 ４Ｃ ダイヤモンド微粒子 ５ 磁気ヘッド 15 ハードディスク 18 ゴムローラ Ａ，Ｂ ヘッド高さ方向の寸法 Ｃ コンビネーションヘッドの音声ヘッド Ｄ コンビネーションヘッドの映像ヘッド Ｅ ヘッド台板 ａ 音声ヘッドのガラス材料部分 ｂ 音声ヘッドのフェライト材料部分 ｃ 映像ヘッドのガラス材料部分 ｄ 映像ヘッドのアモルファス金属材料部分 ｅ 映像ヘッドのセラミック材料部分
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24D 11/00 B24D 3/00 320 B24D 3/00 330 G11B 5/127 G11B 5/187
Claims (2)
- 【請求項１】 研磨材および結合剤を含む研磨層が可撓
性支持体上に形成されてなり、該研磨材が、平均粒子直
径0.07〜0.40μｍ、モース硬度５〜７の第１の粒状研磨
材と、平均粒子直径0.20〜0.60μｍ、モース硬度8.5 以
上の第２の粒状研磨材と、平均粒子直径0.5 〜3.0 μｍ
のダイヤモンド微粒子とからなり、該ダイヤモンド微粒
子の重量が前記第１の粒状研磨材と前記第２の粒状研磨
材の合計重量に対し４％以上であることを特徴とする研
磨テープ。 - 【請求項２】 前記ダイヤモンド微粒子の粒度分布にお
いて、このダイヤモンド微粒子の全体積に対し、平均粒
子直径の33％以下の大きさのダイヤモンド微粒子の体積
が６％以下、平均粒子直径の428 ％以上の大きさのダイ
ヤモンド微粒子の体積が５％以下であることを特徴とす
る請求項１記載の研磨テープ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4120415A JP2890002B2 (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 研磨テープ |
| US08/043,933 US5314514A (en) | 1992-05-13 | 1993-04-08 | Abrasive tape |
| DE4315104A DE4315104A1 (de) | 1992-05-13 | 1993-05-06 | Schleifband |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4120415A JP2890002B2 (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 研磨テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309571A JPH05309571A (ja) | 1993-11-22 |
| JP2890002B2 true JP2890002B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=14785656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4120415A Expired - Fee Related JP2890002B2 (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 研磨テープ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5314514A (ja) |
| JP (1) | JP2890002B2 (ja) |
| DE (1) | DE4315104A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5702800A (en) * | 1995-03-30 | 1997-12-30 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Abrasive tape for magnetic information reading apparatus for photographic use, abrasive tape package, and a method for cleaning the apparatus |
| JP3305557B2 (ja) | 1995-04-10 | 2002-07-22 | 大日本印刷株式会社 | 研磨テープ、その製造方法および研磨テープ用塗工剤 |
| US5942015A (en) * | 1997-09-16 | 1999-08-24 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive slurries and abrasive articles comprising multiple abrasive particle grades |
| GB9916563D0 (en) * | 1999-07-14 | 1999-09-15 | Fibre Optic Lamp Company | Method of and material for improving thermal conductivity |
| JP6309161B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-04-11 | バンドー化学株式会社 | 研磨材 |
| JP2020157389A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | カーリットホールディングス株式会社 | 研磨用分散液及び研磨シート、並びにこれらの製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210782A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学式文字読取装置 |
| JPH0741530B2 (ja) * | 1985-11-27 | 1995-05-10 | 株式会社日立製作所 | 磁気デイスクの製造方法 |
| JPS62256219A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体 |
| JP2640352B2 (ja) * | 1988-02-09 | 1997-08-13 | 東京磁気印刷株式会社 | 研磨材、研磨具及び研磨方法 |
| US4930266A (en) * | 1988-02-26 | 1990-06-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive sheeting having individually positioned abrasive granules |
| US4974373A (en) * | 1988-03-14 | 1990-12-04 | Tokyo Magnetic Printing Co., Ltd. | Abrasive tools |
| US4903440A (en) * | 1988-11-23 | 1990-02-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive product having binder comprising an aminoplast resin |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP4120415A patent/JP2890002B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-08 US US08/043,933 patent/US5314514A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-05-06 DE DE4315104A patent/DE4315104A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4315104A1 (de) | 1993-11-18 |
| JPH05309571A (ja) | 1993-11-22 |
| US5314514A (en) | 1994-05-24 |
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