DE2722780A1 - Laepptrennmittel - Google Patents
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Description
Gegenstand der Erfindung ist ein Läpptrennmittel aus in einer Trägerflüssigkeit suspendierten Schneidkörnern mit einer mittleren Korngröße von 10 bis 50 /an.
Es ist bekannt oxidische Stoffe wie Saphir oder Rubin oder auch
Halbleitermaterial wie beispielsweise Silicium oder Germanium
mit Oandsägen mit geradem Sägeblatt und freiem Schneidkorn zu sägen. Uni zu einem befriedigenden Ausstoß an gesägten Scheiben
zu kommen, werden dabei üblicherweise mehrere Sägeblätter in einem Gatter zusammengefaßt. Die als Sägeblätter fungierenden
glatten Stahlklingen führen bei ihrer Bewegung über den zu zerteilenden Feststoff ein Läpptrennraittel, wie beispielsweise in
einer Trägerflüssigkeit suspendiertes Diamantpulver, rait sich.
Als Trägerflüssigkeit wird dabei üblicherweise relativ hochviskoses Mineralöl eingesetzt, und zwar in der etwa zwe^i- bis vierfachen Gewichtsmenge, bezogen auf die darin aufgeschlenunten
Schneidkörner. Der Vorteil dieses Sägeverfahrens gegenüber anderen Sägetypen mit gebundenem Schneidkorn, beispielsweise den
Innenlochsägen, liegt in der gleichmäßigen Oberflächenzerstörung
der Schnittfläche, die sich durch Abätzen einer dünnen Oberflächenschicht leicht wieder beheben läßt und in der Tatsache,
daß praktisch alle Scheiben "bow-frei" sind, also gleichmäßig flach und ohne Durchbiegung. Der Nachteil dieses Sägeverfahrens
gegenüber anderen Sägeverfahren mit gebundenen Schneidkorn, beispielsweise dem Innenlochsägen, liegt in den langen Sägezeiten.
Selbst bei 240 Klingen im Gatter liegt die Sägezeit pro Scheibe noch etwa doppelt so hoch wie bei den herkömmlichen Innenlochsägen. Erst durch die Entwicklung eines neuen Gattersäge- bzw.
Läpptrennverfahrens, welches mit verkürzten Klingen, höheren
Druck und gesteigerter lateraler Geschwindigkeit der über den zu zerteilenden Feststoff gleitenden Klinge arbeitet, konnten Sägezeiten pro Scheibe erreicht werden, die die Innenlochsäge deutlich übertreffen. Um aber die Herstellung von wirtschaftlich
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einsetzbaren Siliciumsolarzellen zu realisieren, gilt es, die
einzelnen Verfahrensschritte noch weiter zu optimieren. Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, die Sägezeit pro Scheibe
beim Gattersägen bzw. bein multiplen Läpptrennen noch veiter
zu senken.
Gelöst wird diese Aufgabe durch den Einsatz eines Läpptrennmittels,
welches dadurch gekennzeichnet ist, daß es neben einem Gewichtsteil einer niederviskosen Trägerflüssigkeit
eins bis dre-i Gewichtsteile Schneidkörner enthält.
Als fester Bestandteil dieses Läpptrcnnmittels werden dabei die
Üblichjen Mittel eingesetzt, wie etwa Korundpulver, Siliciumcarbid,
Borcarbid, kubisches Bornitrid oder Diamantpulver, wobei
die Härte und somit die Standzeit in der angegebenen Reihenfolge ansteigt. Eingesetzt werden diese Stoffe in einer mittleren
Korngröße von 10 bis 50 (um, vorzugsweise 5 bis 30 Λΐ"Ί entsprechend
den geltenden Industrienormen (FEPA, ASTM). Vorteilhaft wird dabei die mittlere Korngröße der Schneidkörner auf die Dicke
der beim Sägen eingesetzten Läpptrennklinge, die üblicherweise
bei 100 bis 3OO um liegt, abgestimmt. Die mittlere Korngröße wird
dabei zweckmäßig innerhalb der angegebenen Bereiche so gewählt, daß sie etwa dem 0,25 bis 0,07, vorzugsweise dem 0,15 bis 0,1-fachen,
der Dicke der beim Sägen eingesetzten Läpptrennklinge entspricht. Als Trägerflüssigkeit kommen allgemein Flüssigkeiten mit einer Vis
kosität von etwa 1 bis 10 cP, vorzugsweise 1 bis 5 cP, in Frage, die gegenüber der Schneidklinge wie auch dem zu zerteilenden Feststoff weitgehend inert sind, d.h. ihn weder angreifen noch bleibend verunreinigen. Derartige Flüssigkeiten sind beispielsweise
verschiedene Mineralöle, Syntheseöle, Glycerin-Wassergemische, Methylzelluloselösungen in Vasser oder beispielsweise Polyvinyl
alkohol wassergemx sehe.
Art des zu zerteilenden Feststoffs, so lassen sich beispielsweise
Saphir oder Spinell wirtschaftlich nur mit Diamant oder kubischen
Bornitrid zerteilen.
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In der Säge wird das Läpptrennmittel durch Pumpert pder Rühren
zweckmäßig ständig in Bewegung gehaltenem ein Absetzen des
SchneidKorns bzw. ein Zusammenbacken oder Verfestigen des Läpptrennmittels
zu vermeiden.
Bei Einsatz des erfindungsgemäßen Läpptrennmittels empfiehlt
es sich außerdem, Klingen zu verwenden, welche in der Schneidkante mit Ausnehmungen versehen sind und somit für einen optimalen
Einzug des Läpptrennmittels in den Sägekanal sorgen.
Das erfindungsnemäße Läpptrennmittel wird vorteilhaft für das
Gattersägen bzw. das multiple Läpptrennen von Halbleitermaterialien, wie Silicium, Germanium, Ill-V-Verbindungen, wie etwa
Galliumarsenid oder Galliumphosphid, oxidischen Substanzen, wie etwa Saphir, Spinell, Rubin aber auch für weiche Stoffe, wie
beispielsweise hexagonales Bornitrid, eingesetzt.
Durch den Einsatz dieses neuartigen Läpptrennmittels lassen sich Schneidleistungen erreichen, die deutlich höher sind als
die bei Verwendung bekannter Läpptrennmittel.
Ein einkristalliner Siliciumstab mit den Abmessungen 50 x 50 x
220 mm wurde mit einer Läpptrennmaschine quer zur Längsachse in Scheiben zersägt. Als Säge wurde eine Läpptrennraaschine verwendet, die im wesentlichen einer Gattersäge der Pa. Meyer & Burger
AG, Steffisburg, Schweiz, vom Typ GS 1 entsprach, die jedoch durch entsprechende Umbauten so umgerüstet worden war, daß kürzere
Klingen mit einer höheren Geschwindigkeit und unter höherem Druck
bewegt werden konnten.
Das Klingenpaket bestand aus 240 Klingen mit einer Stärke τοπ
200 um, einer Höhe von 6 mm und einer freien Arbeitslänge von
200 mm. Die Schneidkante dieser Klingen wie· dabei bogenförmige Ausnehmungen auf von - gemessen in der Schneidkante - 6 am Län
ge und einer Höhe im Scheitelpunkt von 1 mm. Über die gesamte
Länge der Klingen waren jeweils 20 derartige Ausnehmungen im gleichen Abstand voneinander ausgebildet. Nach dem Aufsetzen der
Klingen auf den Siliciumstab wurden die Klingen in üblicher Veise
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mit einer geringen lateralen Anfangsgeschwindigkeit von einigen
Metern pro Minute fast drucklos über den Kristall geführt. Erst nachdem alle Klingen im Siliciumstab zu greifen begonnen hatten,
wurde nunmehr die laterale Geschwindigkeit, mit welcher das Klingenpaket über den zu zerteilenden Siliciumstab geführt wurde, auf
45 m/Minute erhöht. Auf das Klingenpaket wurde dabei während de·
Sägens eine Druckkraft von nunmehr 18O ρ je Klinge ausgeübt. Als
Läpptrennmittel wurde Siliciumcarbid mit einer Korngrößenverteilung von 27 bis 30 pm, aufgeschlemmt in einer Mineralölfraktion
mit einer Viskosität von 45 cP, wobei auf drei Gewichtsteile Mineralöl ein Gewichtsteil Siliciumcarbid zugegeben wurde, verwendet.
von 480 yum Dicke erhalten. Dies entsprach einer Schneidleistung
2
von 0,2 cm pro Minute und Klinge. * '
Ein Siliciumstab mit den gleichen Abmessungen wurde entsprechend
vorstehendem Beispiel gesägt, nur mit der Ausnahme, daß al· Läpptrennmittel Siliciumcarbid mit einer mittleren Korngröße von
27 bis 30 (Um, aufgeschlämmt in einem Gemisch aus neun Gewichtsteilen
Wasser und ein Gewichtsteil Glycerin mit einer Viskosität von etwa
1,01 cP eingesetzt wurde, wobei auf einen Gewichtsteil Trägerflüssigkeit 2,5 Gewichtsteile Siliciumcarbidpulver bemessen wurden. Vermittels eines mit einem Elektromotor betriebenen RUhrers
wurde außerdem das Läpptrennmittel ständig in Bewegung gehalten.
Nach einer reinen Sägezeit von 1,75 Stunden wurden 239 Scheiben
von 500 μη Dicke erhalten. Dies entsprach einer Schneidleistung
von 0,24 cm pro Minute und Klinge.
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Claims (6)
- PatentansprücheLäpptrennmittel aus in einer Trägerflüssigkeit suspendierten Schneidkörnern mit einer mittleren Korngröße von 10 bis 50 £im, dadurch gekennzei chnet , daß es neben einem Gewichtsteil einer niederviskosen Trägerflüssigkeit ein bis drei Gewichtsteile Schneidkörner enthält. .
- 2. Läpptrennmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß es eine Trägerflüssigkeit mit einer Viskosität von 1 bis 5 cP enthält.
- 3. Läpptrennmittel nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzei chnet , daß es als Trägerflüssigkeit wässriges Glycerin enthält.
- 4. Läpptrennmittel nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß es Schneidkörner mit einer mittleren Korngröße von 5 bis 30^Um enthält.
- 5* Läpptrennmittel nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß es in der mittleren Korngröße der Schneidkörner auf die Dicke der beim Sägen eingesetzten Läpptrennklinge abgestimmt ist.
- 6. Läpptrennraittel nach Anspruch 4 und 5 t dadurch gekennzeichnet , daß die Schneidkörner eine mittlere Korngröße entsprechend dem 0,15 bis 0,1-fachen der Dicke derbeim Sägen eingesetzten Läpptrennklinge aufweisen.Θ09847/0Α74
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772722780 DE2722780A1 (de) | 1977-05-20 | 1977-05-20 | Laepptrennmittel |
NL7804613A NL7804613A (nl) | 1977-05-20 | 1978-04-28 | Lepscheidingsmiddel. |
GB19263/78A GB1597928A (en) | 1977-05-20 | 1978-05-12 | Lap-cutting abrasive |
IT49433/78A IT1103283B (it) | 1977-05-20 | 1978-05-18 | Agente pastoso per taglio a lappatura |
BE187799A BE867201A (fr) | 1977-05-20 | 1978-05-18 | Agent de tronconnage par rodage |
FR7814873A FR2391034A1 (fr) | 1977-05-20 | 1978-05-19 | Agent de tronconnage par rodage |
DK222978A DK222978A (da) | 1977-05-20 | 1978-05-19 | Lapadskillelsesmiddel |
JP5899278A JPS53145177A (en) | 1977-05-20 | 1978-05-19 | Chemical agent to scale off laps |
US06/063,653 US4246003A (en) | 1977-05-20 | 1979-08-03 | Lap cutting abrasive |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772722780 DE2722780A1 (de) | 1977-05-20 | 1977-05-20 | Laepptrennmittel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2722780A1 true DE2722780A1 (de) | 1978-11-23 |
DE2722780C2 DE2722780C2 (de) | 1988-07-07 |
Family
ID=6009443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772722780 Granted DE2722780A1 (de) | 1977-05-20 | 1977-05-20 | Laepptrennmittel |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4246003A (de) |
JP (1) | JPS53145177A (de) |
BE (1) | BE867201A (de) |
DE (1) | DE2722780A1 (de) |
DK (1) | DK222978A (de) |
FR (1) | FR2391034A1 (de) |
GB (1) | GB1597928A (de) |
IT (1) | IT1103283B (de) |
NL (1) | NL7804613A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3010805A1 (de) * | 1979-03-20 | 1980-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laepp-einrichtung |
SG81916A1 (en) * | 1996-08-13 | 2001-07-24 | Memc Electronic Materials | Method for cutting an ingot |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0741530B2 (ja) * | 1985-11-27 | 1995-05-10 | 株式会社日立製作所 | 磁気デイスクの製造方法 |
US4773920B1 (en) * | 1985-12-16 | 1995-05-02 | Minnesota Mining & Mfg | Coated abrasive suitable for use as a lapping material. |
US4770672A (en) * | 1986-10-24 | 1988-09-13 | Menard Alfred J | Lapping compound and method for using same |
US4867757A (en) * | 1988-09-09 | 1989-09-19 | Nalco Chemical Company | Lapping slurry compositions with improved lap rate |
JPH1052816A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-02-24 | M Ii M C Kk | ワイヤ式切断方法 |
DE19741617A1 (de) * | 1997-09-20 | 1999-04-01 | Overbeck Kampmann Claudia | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden oder Trennen von Werkstücken |
DE10011513A1 (de) * | 2000-03-09 | 2001-09-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Aufbereiten einer gebrauchten Schneidsuspension |
EP2075106B1 (de) * | 2006-10-20 | 2013-05-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Aufschlämmung zum schneiden von siliziumstäben und verfahren zum schneiden von siliziumstäben damit |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2006162A (en) * | 1934-07-25 | 1935-06-25 | Permatex Company Inc | Grinding composition |
FR1284054A (fr) * | 1960-12-29 | 1962-02-09 | Perfectionnements aux produits liquides pour polissage, lustrage, avivage et analogues | |
DE1419958A1 (de) * | 1960-06-27 | 1968-10-17 | Colgate Palmolive Co | Fluessiges Reinigungs- und Putzmittel |
DE1519408A1 (de) * | 1961-07-13 | 1969-07-03 | Unilever Nv | Fluessige Reinigungsmittel |
DD99599A1 (de) * | 1972-10-23 | 1973-08-12 | Komposition zum Polieren der Oberflächen von festen Körpern |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2270888A (en) * | 1940-08-03 | 1942-01-27 | Minnesota Mining & Mfg | Nondrying water-washable lapping and grinding composition |
US2375825A (en) * | 1941-10-16 | 1945-05-15 | Interchem Corp | Polishing compositions |
US2944879A (en) * | 1957-04-25 | 1960-07-12 | Kenmore Res Company | Lapping compound |
US3272195A (en) * | 1964-03-23 | 1966-09-13 | Hughes Aircraft Co | Device for slicing crystalline material |
NL6809323A (de) * | 1967-07-03 | 1969-01-07 | ||
JPS49772A (de) * | 1972-04-21 | 1974-01-07 | ||
JPS549287B2 (de) * | 1972-05-10 | 1979-04-23 | ||
JPS536756B2 (de) * | 1974-05-13 | 1978-03-10 | ||
US4038048A (en) * | 1975-02-14 | 1977-07-26 | Thrower Jr Herbert T | Lapping composition containing a carboxy vinyl polymer |
-
1977
- 1977-05-20 DE DE19772722780 patent/DE2722780A1/de active Granted
-
1978
- 1978-04-28 NL NL7804613A patent/NL7804613A/xx not_active Application Discontinuation
- 1978-05-12 GB GB19263/78A patent/GB1597928A/en not_active Expired
- 1978-05-18 BE BE187799A patent/BE867201A/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-05-18 IT IT49433/78A patent/IT1103283B/it active
- 1978-05-19 JP JP5899278A patent/JPS53145177A/ja active Pending
- 1978-05-19 FR FR7814873A patent/FR2391034A1/fr active Granted
- 1978-05-19 DK DK222978A patent/DK222978A/da not_active Application Discontinuation
-
1979
- 1979-08-03 US US06/063,653 patent/US4246003A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2006162A (en) * | 1934-07-25 | 1935-06-25 | Permatex Company Inc | Grinding composition |
DE1419958A1 (de) * | 1960-06-27 | 1968-10-17 | Colgate Palmolive Co | Fluessiges Reinigungs- und Putzmittel |
FR1284054A (fr) * | 1960-12-29 | 1962-02-09 | Perfectionnements aux produits liquides pour polissage, lustrage, avivage et analogues | |
DE1519408A1 (de) * | 1961-07-13 | 1969-07-03 | Unilever Nv | Fluessige Reinigungsmittel |
DD99599A1 (de) * | 1972-10-23 | 1973-08-12 | Komposition zum Polieren der Oberflächen von festen Körpern |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3010805A1 (de) * | 1979-03-20 | 1980-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laepp-einrichtung |
SG81916A1 (en) * | 1996-08-13 | 2001-07-24 | Memc Electronic Materials | Method for cutting an ingot |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE867201A (fr) | 1978-11-20 |
JPS53145177A (en) | 1978-12-18 |
DE2722780C2 (de) | 1988-07-07 |
FR2391034B1 (de) | 1980-07-04 |
FR2391034A1 (fr) | 1978-12-15 |
NL7804613A (nl) | 1978-11-22 |
GB1597928A (en) | 1981-09-16 |
IT1103283B (it) | 1985-10-14 |
DK222978A (da) | 1978-11-21 |
IT7849433A0 (it) | 1978-05-18 |
US4246003A (en) | 1981-01-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: C09G 1/02 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |