DD99599A1 - Komposition zum Polieren der Oberflächen von festen Körpern - Google Patents
Komposition zum Polieren der Oberflächen von festen KörpernInfo
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD16642672A DD99599A1 (de) | 1972-10-23 | 1972-10-23 | Komposition zum Polieren der Oberflächen von festen Körpern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DD16642672A DD99599A1 (de) | 1972-10-23 | 1972-10-23 | Komposition zum Polieren der Oberflächen von festen Körpern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DD99599A1 true DD99599A1 (de) | 1973-08-12 |
Family
ID=5488651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD16642672A DD99599A1 (de) | 1972-10-23 | 1972-10-23 | Komposition zum Polieren der Oberflächen von festen Körpern |
Country Status (1)
Country | Link |
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DD (1) | DD99599A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2722780A1 (de) * | 1977-05-20 | 1978-11-23 | Wacker Chemitronic | Laepptrennmittel |
EP2075106A1 (de) * | 2006-10-20 | 2009-07-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Aufschlämmung zum schneiden von siliziumstäben und verfahren zum schneiden von siliziumstäben damit |
-
1972
- 1972-10-23 DD DD16642672A patent/DD99599A1/de unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2722780A1 (de) * | 1977-05-20 | 1978-11-23 | Wacker Chemitronic | Laepptrennmittel |
EP2075106A1 (de) * | 2006-10-20 | 2009-07-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Aufschlämmung zum schneiden von siliziumstäben und verfahren zum schneiden von siliziumstäben damit |
EP2075106A4 (de) * | 2006-10-20 | 2012-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | Aufschlämmung zum schneiden von siliziumstäben und verfahren zum schneiden von siliziumstäben damit |
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