JPH0639738A - セラミックス工具及び研磨装置 - Google Patents
セラミックス工具及び研磨装置Info
- Publication number
- JPH0639738A JPH0639738A JP4200998A JP20099892A JPH0639738A JP H0639738 A JPH0639738 A JP H0639738A JP 4200998 A JP4200998 A JP 4200998A JP 20099892 A JP20099892 A JP 20099892A JP H0639738 A JPH0639738 A JP H0639738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- ceramic
- magnetic
- groove
- tool according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】鏡面に仕上げたセラミックス材１の表面に微細
溝２を形成し、微細溝２は微細穴３をもって外部と連結
できる。加工物１０の加工面に合わせて微細溝２を形成
した面に加工物１０をセットし、一定加圧状態で相対運
動を加えて、加工物１０の表面を形成加工するセラミッ
クス工具および、当該セラミックス工具を具備した研磨
装置。 【効果】工具の作用部である刃を単刃でなく多刃とした
ため、１刃当りの作用力を軽減でき、加工熱の発生も低
減できるため摩耗量の低減がはかれ、高精度な加工を継
続できる効果がある。また、磁気ヘッドの特性を評価し
ながら加工するため、特性レベルのそろった磁気ヘッド
を製造することができる。
溝２を形成し、微細溝２は微細穴３をもって外部と連結
できる。加工物１０の加工面に合わせて微細溝２を形成
した面に加工物１０をセットし、一定加圧状態で相対運
動を加えて、加工物１０の表面を形成加工するセラミッ
クス工具および、当該セラミックス工具を具備した研磨
装置。 【効果】工具の作用部である刃を単刃でなく多刃とした
ため、１刃当りの作用力を軽減でき、加工熱の発生も低
減できるため摩耗量の低減がはかれ、高精度な加工を継
続できる効果がある。また、磁気ヘッドの特性を評価し
ながら加工するため、特性レベルのそろった磁気ヘッド
を製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲや磁気ディスク
装置に用いられる磁気ヘッドなどの高精度部品の表面仕
上げ用に使用するセラミックス工具に関するものであ
る。
装置に用いられる磁気ヘッドなどの高精度部品の表面仕
上げ用に使用するセラミックス工具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス材に溝入れや、成形加工す
る場合、一般的には、ダイヤモンド砥石を用いた研削加
工により行っている。例えば、ＶＴＲ用フェライトヘッ
ドのトラック幅加工における溝加工では、チッピングが
生ずるとトラック幅が狭くなるため、チッピングの発生
を極力おさえる必要がある。このため、レジンボンド砥
石を使用し、粒度は細かい＃３０００、＃４０００を用
いている。このようなフェライト材を対象とした加工に
おいては砥石が摩耗し、溝形状に変化が生じ、トラック
幅寸法が変化するため、一定量加工すると交換、あるい
は形状修正作業を行うことが必要となっている。この砥
石の摩耗量は、加工する材料により大きく異なる。例え
ば、アモルファス材料を加工すると、砥石の摩耗が著し
く増加し、条件によっては、アモルファス材を削る量よ
り、砥石が摩耗する量の方が多くなる場合がある。さら
に、メタルボンド砥石のように強い砥粒の保持力をもつ
もので加工すると、ダイヤモンドの摩耗が大きく、切れ
味が悪くなり、加工物の仕上げ形状や表面粗さが悪くな
るばかりでなく、むしれが生じたり、砥石を破壊したり
する場合があった。（精度設計と部品仕上げシステム技
術、日経技術図書(1989.7）172〜175）。
る場合、一般的には、ダイヤモンド砥石を用いた研削加
工により行っている。例えば、ＶＴＲ用フェライトヘッ
ドのトラック幅加工における溝加工では、チッピングが
生ずるとトラック幅が狭くなるため、チッピングの発生
を極力おさえる必要がある。このため、レジンボンド砥
石を使用し、粒度は細かい＃３０００、＃４０００を用
いている。このようなフェライト材を対象とした加工に
おいては砥石が摩耗し、溝形状に変化が生じ、トラック
幅寸法が変化するため、一定量加工すると交換、あるい
は形状修正作業を行うことが必要となっている。この砥
石の摩耗量は、加工する材料により大きく異なる。例え
ば、アモルファス材料を加工すると、砥石の摩耗が著し
く増加し、条件によっては、アモルファス材を削る量よ
り、砥石が摩耗する量の方が多くなる場合がある。さら
に、メタルボンド砥石のように強い砥粒の保持力をもつ
もので加工すると、ダイヤモンドの摩耗が大きく、切れ
味が悪くなり、加工物の仕上げ形状や表面粗さが悪くな
るばかりでなく、むしれが生じたり、砥石を破壊したり
する場合があった。（精度設計と部品仕上げシステム技
術、日経技術図書(1989.7）172〜175）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、砥石
の摩耗が大きく、加工形状が長く維持できないという問
題があった。
の摩耗が大きく、加工形状が長く維持できないという問
題があった。
【０００４】本発明の目的は、セラミックス材を工具と
し、多刃加工を実現するとともに、多くの点で加工に関
与させるため、セラミックス材に多数の溝を形成し、加
工物に対し、工具は線接触させて作用させることによ
り、工具摩耗を低減させ、形状精度向上をはかるもので
ある。
し、多刃加工を実現するとともに、多くの点で加工に関
与させるため、セラミックス材に多数の溝を形成し、加
工物に対し、工具は線接触させて作用させることによ
り、工具摩耗を低減させ、形状精度向上をはかるもので
ある。
【０００５】請求項１は、上記目的を達成するためにセ
ラミックス材に溝を形成した工具に関するものであり、
請求項２は切刃の数を増すとともに作用点での面圧を高
め、効率よく加工する目的のものである。
ラミックス材に溝を形成した工具に関するものであり、
請求項２は切刃の数を増すとともに作用点での面圧を高
め、効率よく加工する目的のものである。
【０００６】請求項３は、加工面形状がテーパ角を有す
るものを加工するものであり、請求項４は、切粉の排除
や加工液を供給するためのものである。
るものを加工するものであり、請求項４は、切粉の排除
や加工液を供給するためのものである。
【０００７】請求項５は、耐摩耗性の向上をはかるとと
もに、工具の再生をはかるためのものであり、請求項
６、７は、これらの工具を具備した精密な研磨装置およ
び、加工した磁気ヘッドを提供しようとするものであ
る。
もに、工具の再生をはかるためのものであり、請求項
６、７は、これらの工具を具備した精密な研磨装置およ
び、加工した磁気ヘッドを提供しようとするものであ
る。
【０００８】請求項８は、加工物の磁気ヘッドの特性を
判定しながら加工することにより、特性の良いヘッドを
得るためのものであり、請求項９は、請求項８で加工し
たヘッドを、そのまま磁性膜上に移動すると切粉や汚れ
などを運ぶため、これを避けるためのものである。
判定しながら加工することにより、特性の良いヘッドを
得るためのものであり、請求項９は、請求項８で加工し
たヘッドを、そのまま磁性膜上に移動すると切粉や汚れ
などを運ぶため、これを避けるためのものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１においては、切刃数を多く設定するために鏡
面に仕上げたセラミックス基板に多数の溝を形成し、請
求項２においては、加工面圧を高くするため、クロスの
溝を形成し、請求項３においては、傾斜面の加工に対応
するため、テーパ溝を形成し、請求項４においては、加
工中に発生する切粉を排除し、加工面に傷を発生させな
いように、溝底部に外部と連結する穴を設け、請求項５
においては、加工による摩耗を低減させるとともに、摩
耗したセラミックス工具の再生をはかるためのものであ
り、請求項６においては、これら上記の工具を具備した
加工機により、高精度に成形加工を行うためのものであ
り、請求項８は、特性の良い磁気ヘッドを提供するため
に、加工と特性測定を同時に行うために、同一円板上に
加工用溝を形成するとともに磁性膜を形成し、請求項９
は、加工中に発生する切粉を取り除き、磁性体層に移動
させるため、加工用溝と、磁性体層との間に導電体層な
どのクリーニング層を設置したものである。
に請求項１においては、切刃数を多く設定するために鏡
面に仕上げたセラミックス基板に多数の溝を形成し、請
求項２においては、加工面圧を高くするため、クロスの
溝を形成し、請求項３においては、傾斜面の加工に対応
するため、テーパ溝を形成し、請求項４においては、加
工中に発生する切粉を排除し、加工面に傷を発生させな
いように、溝底部に外部と連結する穴を設け、請求項５
においては、加工による摩耗を低減させるとともに、摩
耗したセラミックス工具の再生をはかるためのものであ
り、請求項６においては、これら上記の工具を具備した
加工機により、高精度に成形加工を行うためのものであ
り、請求項８は、特性の良い磁気ヘッドを提供するため
に、加工と特性測定を同時に行うために、同一円板上に
加工用溝を形成するとともに磁性膜を形成し、請求項９
は、加工中に発生する切粉を取り除き、磁性体層に移動
させるため、加工用溝と、磁性体層との間に導電体層な
どのクリーニング層を設置したものである。
【００１０】
【作用】上記目的を達成するために摩耗による加工形状
の劣化を少なくするために、多数溝を形成し、また面接
触により偏摩耗を防止する。硬質膜をスパッタ等で形成
し、耐摩耗性の向上をはかる。また、磁気特性が良くな
る状態まで加工するため、磁性膜を中心部に形成し外周
面に加工用溝を形成する。この時、切粉を磁性膜上に持
ち込まないため、磁性膜と溝形成部との間にクリーニン
グ帯をもうける。
の劣化を少なくするために、多数溝を形成し、また面接
触により偏摩耗を防止する。硬質膜をスパッタ等で形成
し、耐摩耗性の向上をはかる。また、磁気特性が良くな
る状態まで加工するため、磁性膜を中心部に形成し外周
面に加工用溝を形成する。この時、切粉を磁性膜上に持
ち込まないため、磁性膜と溝形成部との間にクリーニン
グ帯をもうける。
【００１１】さらに、浮上して記録再生を行う浮動形の
磁気ヘッドの加工に際しては、磁性膜形成面に、浮上量
に相当する硬質膜を形成することにより、実使用状態で
最良の寸法に加工できる。
磁気ヘッドの加工に際しては、磁性膜形成面に、浮上量
に相当する硬質膜を形成することにより、実使用状態で
最良の寸法に加工できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【００１３】図１は、本発明の一実施例に係る研磨装置
の概略図、図２から図６は、本発明の実施例に係るセラ
ミックス工具の説明図である。
の概略図、図２から図６は、本発明の実施例に係るセラ
ミックス工具の説明図である。
【００１４】図７から図１１は、加工対象の磁気ヘッド
の概略説明図である。
の概略説明図である。
【００１５】図１において、１がセラミックス工具であ
り、１の上面には微細な溝２を形成し、その微細溝２に
は、微細穴３が形成され、微細穴３は、工具保持台４に
形成した連結穴５により、外部と連結できる。
り、１の上面には微細な溝２を形成し、その微細溝２に
は、微細穴３が形成され、微細穴３は、工具保持台４に
形成した連結穴５により、外部と連結できる。
【００１６】加工物10は、保持プレート９に保持し、保
持プレート９への負荷は荷重棒７による。荷重棒７は、
アーム６を介することによりＺ方向への動きのみに規制
し、荷重８により負荷量を調整する。
持プレート９への負荷は荷重棒７による。荷重棒７は、
アーム６を介することによりＺ方向への動きのみに規制
し、荷重８により負荷量を調整する。
【００１７】実施例１ 図２においてセラミック工具１として上面Ｂを表面粗さ
０．０５μｍＲｍａｘ以下の鏡面に仕上げたアルミナ系
セラミックスを用い、Ｙ方向に微細溝２ａとして幅３０
μｍ、深さ６０μｍの溝をピッチＰｘ＝０．６ｍｍで形
成してある。このセラミックス工具１を用いて図７に示
すＶＴＲ用ヘッド２４のトラック幅Ｔｗ加工に適用し
た。
０．０５μｍＲｍａｘ以下の鏡面に仕上げたアルミナ系
セラミックスを用い、Ｙ方向に微細溝２ａとして幅３０
μｍ、深さ６０μｍの溝をピッチＰｘ＝０．６ｍｍで形
成してある。このセラミックス工具１を用いて図７に示
すＶＴＲ用ヘッド２４のトラック幅Ｔｗ加工に適用し
た。
【００１８】図７において、ＶＴＲ用ヘッド２５は、フ
ェライト材２６とアモルファス合金膜２７および巻線２
８よりなっており、Ｅ面が媒体であるＶＴＲ用の磁気テ
ープが走行する面で、Ｔｗがトラック幅である。このト
ラック幅Ｔｗの形成は、図９に示すようにフェライト基
板１１の上面１２に微細なテーパ溝を形成する。図９に
おけるＦ部の拡大図を図８に示す。微細な溝は、山形の
テーパ溝12ａであり、このテーパ溝１２ａの上に、その
後の工程でアモルファス膜１２ｂを形成する。トラック
幅Ｔｗは、矢印方向から加工することにより、テーパ角
に依存するが、加工量に比例して増加し、例えばＬのラ
インまで加工するとトラック幅はＴw1、Ｔｗ2となり所
定の値になるまで加工する。このような方法で加工する
と、トラック幅Ｔｗはこの山形を削り込む加工での加工
精度によるとともに、その前工程の山形形成加工や、ア
モルファス膜形成時の膜厚バラツキにも影響を受ける。
このトラック幅Ｔｗの公差は、通常±２μｍ前後と小さ
いため、これら前工程の誤差が精度維持のためには大き
く影響をおよぼし、公差をはずれるものが少なくない。
ェライト材２６とアモルファス合金膜２７および巻線２
８よりなっており、Ｅ面が媒体であるＶＴＲ用の磁気テ
ープが走行する面で、Ｔｗがトラック幅である。このト
ラック幅Ｔｗの形成は、図９に示すようにフェライト基
板１１の上面１２に微細なテーパ溝を形成する。図９に
おけるＦ部の拡大図を図８に示す。微細な溝は、山形の
テーパ溝12ａであり、このテーパ溝１２ａの上に、その
後の工程でアモルファス膜１２ｂを形成する。トラック
幅Ｔｗは、矢印方向から加工することにより、テーパ角
に依存するが、加工量に比例して増加し、例えばＬのラ
インまで加工するとトラック幅はＴw1、Ｔｗ2となり所
定の値になるまで加工する。このような方法で加工する
と、トラック幅Ｔｗはこの山形を削り込む加工での加工
精度によるとともに、その前工程の山形形成加工や、ア
モルファス膜形成時の膜厚バラツキにも影響を受ける。
このトラック幅Ｔｗの公差は、通常±２μｍ前後と小さ
いため、これら前工程の誤差が精度維持のためには大き
く影響をおよぼし、公差をはずれるものが少なくない。
【００１９】このため、前工程の誤差の影響をさけるた
め、図１０に示すようにアモルファス膜１２ｂを形成
後、所定のトラック幅Ｔｗに加工することが有利であ
る。このトラック幅Ｔｗを出すための追加工として、通
常ダイヤモンド砥石による加工が多く採用されている。
しかしながらアモルファス膜の場合、ダイヤモンド砥石
の摩耗量が大きく、場合によっては、アモルファス膜を
削るより、砥石の摩耗量の方が多い場合があり、トラッ
ク幅Ｔｗの追加工用としては適用できない。そこで、先
に述べた本発明によるセラミックス工具を採用し、トラ
ック幅Ｔｗの追加工を行った。
め、図１０に示すようにアモルファス膜１２ｂを形成
後、所定のトラック幅Ｔｗに加工することが有利であ
る。このトラック幅Ｔｗを出すための追加工として、通
常ダイヤモンド砥石による加工が多く採用されている。
しかしながらアモルファス膜の場合、ダイヤモンド砥石
の摩耗量が大きく、場合によっては、アモルファス膜を
削るより、砥石の摩耗量の方が多い場合があり、トラッ
ク幅Ｔｗの追加工用としては適用できない。そこで、先
に述べた本発明によるセラミックス工具を採用し、トラ
ック幅Ｔｗの追加工を行った。
【００２０】試料の山形の形成ピッチＰｓと工具１の微
細溝２ｂの形成ピッチＰｘを等しくし、両者の位置を合
わせ工具側を往復動させて加工したところ、所定の形状
にアモルファス膜を成形加工できた。
細溝２ｂの形成ピッチＰｘを等しくし、両者の位置を合
わせ工具側を往復動させて加工したところ、所定の形状
にアモルファス膜を成形加工できた。
【００２１】この時、図２に示すＹ方向溝は、形成して
なかったため、加工に長時間を有したが、Ｙ方向の微細
溝２ｂをＰＹ＝０．１５ｍｍで形成したところ約３分の
１の時間で、成形加工できた。
なかったため、加工に長時間を有したが、Ｙ方向の微細
溝２ｂをＰＹ＝０．１５ｍｍで形成したところ約３分の
１の時間で、成形加工できた。
【００２２】実施例２ 図５は、円板状のセラミックス工具２１を示す。中央近
傍の２２は磁性膜層でその構造の概略は図６に示す。図
６において、２１はセラミックス材であり、その上に非
磁性金属下地膜２２ａ、磁性膜２２ｂ、および保護膜２
２ｃを形成してある。
傍の２２は磁性膜層でその構造の概略は図６に示す。図
６において、２１はセラミックス材であり、その上に非
磁性金属下地膜２２ａ、磁性膜２２ｂ、および保護膜２
２ｃを形成してある。
【００２３】磁性膜２２の外周部は、微細溝を形成した
微細溝形成加工部２３、および微細溝形成クリーニング
部２４である。
微細溝形成加工部２３、および微細溝形成クリーニング
部２４である。
【００２４】このような構造のセラミックス工具２１
で、図１１に示す薄膜磁気ヘッド３０を加工した。図１
１において、３１は薄膜素子部、３２はスライダ部であ
り、Ｇ面が磁性媒体に対向する面である。同図において
素子部のＨ−Ｈ断面を図１２に示す。図12において、32
はスライダ材、３１ａは下地、３１ｂは磁性膜、３１ｃ
はギャップ材、３１ｄはコイル、３１ｅは保護膜であ
る。ここで、磁気ヘッドの性能に大きく影響をおよぼす
ものに、磁性媒体との対向面Ｇから、磁性膜３１ｂの形
状が変化しているところまでの距離であるギャップ深さ
Ｋがある。ギャップ深さＫの値の公差は、サブミクロン
の値となっており、通常の加工法では、信頼性良く加工
はできない。そこで本発明によるセラミックス工具を用
いて、磁気特性を測定しながら加工し、最適なＫの値を
出す。すなわち、図５に示す構造の工具により、先ず微
細溝形成加工部２３で図１１に示す磁気ヘッドを回転す
る工具に押しつけつつ相対運動を与える。ここで、工具
１の表面は図４に示す形状の微細溝を形成してある。図
４に示すようなクロス溝を形成することにより、切刃Ｄ
の数を増し、切削能率を向上させることができる。
で、図１１に示す薄膜磁気ヘッド３０を加工した。図１
１において、３１は薄膜素子部、３２はスライダ部であ
り、Ｇ面が磁性媒体に対向する面である。同図において
素子部のＨ−Ｈ断面を図１２に示す。図12において、32
はスライダ材、３１ａは下地、３１ｂは磁性膜、３１ｃ
はギャップ材、３１ｄはコイル、３１ｅは保護膜であ
る。ここで、磁気ヘッドの性能に大きく影響をおよぼす
ものに、磁性媒体との対向面Ｇから、磁性膜３１ｂの形
状が変化しているところまでの距離であるギャップ深さ
Ｋがある。ギャップ深さＫの値の公差は、サブミクロン
の値となっており、通常の加工法では、信頼性良く加工
はできない。そこで本発明によるセラミックス工具を用
いて、磁気特性を測定しながら加工し、最適なＫの値を
出す。すなわち、図５に示す構造の工具により、先ず微
細溝形成加工部２３で図１１に示す磁気ヘッドを回転す
る工具に押しつけつつ相対運動を与える。ここで、工具
１の表面は図４に示す形状の微細溝を形成してある。図
４に示すようなクロス溝を形成することにより、切刃Ｄ
の数を増し、切削能率を向上させることができる。
【００２５】このようにして、ごく微小量加工した磁気
ヘッドを、微細溝形成クリーニング帯を通過させ、磁性
膜22形成帯に移動させ、特性を測定する。この測定によ
り、一定レベルになるまで、加工測定を繰返し行うこと
により、特性のそろった薄膜磁気ヘッドの加工ができ
る。
ヘッドを、微細溝形成クリーニング帯を通過させ、磁性
膜22形成帯に移動させ、特性を測定する。この測定によ
り、一定レベルになるまで、加工測定を繰返し行うこと
により、特性のそろった薄膜磁気ヘッドの加工ができ
る。
【００２６】この時、このような薄膜磁気ヘッドは、実
用段階では０．１〜０．２μｍ浮かして使用するため、
その浮上量相当分のスペーサ、たとえばＳｉＯ2膜など
を形成することにより、一層、実用段階に近い評価が加
工中で可能となる。
用段階では０．１〜０．２μｍ浮かして使用するため、
その浮上量相当分のスペーサ、たとえばＳｉＯ2膜など
を形成することにより、一層、実用段階に近い評価が加
工中で可能となる。
【００２７】
【発明の効果】上記セラミックス工具および研磨装置に
より、寸法精度良く成形加工が可能となり、また、磁気
ヘッドの特性を評価しながら加工するため、特性レベル
のそろった磁気ヘッドを製造することができる。
より、寸法精度良く成形加工が可能となり、また、磁気
ヘッドの特性を評価しながら加工するため、特性レベル
のそろった磁気ヘッドを製造することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す概略図説明図である。
【図２】本発明に係るセラミックス工具の概略形状を示
す図である。
す図である。
【図３】図２の表面に形成した微細溝部の拡大概略図で
ある。
ある。
【図４】図２の表面に形成した微細溝部の拡大概略図で
ある。
ある。
【図５】別の実施例を示すセラミックス円板の概略図で
ある。
ある。
【図６】セラミックス円板に形成する磁性膜層の概略図
である。
である。
【図７】加工対象のＶＴＲ磁気ヘッドの概略図である。
【図８】トラック幅形成面の拡大図である。
【図９】トラック幅形成面の概略図である。
【図１０】トラック幅追加工の説明図である。
【図１１】別の加工対象磁気ヘッドの説明概略図であ
る。
る。
【図１２】別の加工対象磁気ヘッドの説明概略図であ
る。
る。
１…セラミックス工具、２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…
微細溝、３…微細穴、４…工具保持台、５…連結穴、７
…荷重棒、８…おもり、１０…加工物、１１…フェライ
ト基板、１２…テーパ溝、２１…円板状セラミックス工
具、２２…磁性膜層、２３…微細溝形成加工部、２４…
微細溝形成クリーニング帯、２５…VTR用ヘッド、２６
…フェライト材、２７…アモルファス合金膜、２８…巻
線
微細溝、３…微細穴、４…工具保持台、５…連結穴、７
…荷重棒、８…おもり、１０…加工物、１１…フェライ
ト基板、１２…テーパ溝、２１…円板状セラミックス工
具、２２…磁性膜層、２３…微細溝形成加工部、２４…
微細溝形成クリーニング帯、２５…VTR用ヘッド、２６
…フェライト材、２７…アモルファス合金膜、２８…巻
線
Claims (9)
- 【請求項１】表面を鏡面に形成したセラミックス材を基
板とし、当該基板に微細な溝を形成し、当該形成溝と鏡
面成形部との少なくとも一面を使用して加工することを
特徴とするセラミックス工具。 - 【請求項２】請求項１において、微細溝をクロスさせて
形成することを特徴とするセラミックス工具。 - 【請求項３】請求項１又は２のセラミックス工具におい
て、微細な溝の一部あるいは全部が、深さ方向に傾斜を
有することを特徴とするセラミックス工具。 - 【請求項４】請求項１、２又は３において、溝の底部に
セラミックス工具の外部と連結できる穴をもうけたこと
を特徴とするセラミックス工具。 - 【請求項５】上記したセラミックス工具に、硬質膜を付
加したことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１
項に記載のセラミックス工具。 - 【請求項６】請求項１記載のセラミックス工具を具備し
たことを特徴とする研磨装置。 - 【請求項７】請求項１記載のセラミックス工具により、
加工したことを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項８】請求項１、２、３、４又は５において、形
状を円形とし、その中心部側に、磁性膜を形成し、磁気
回路を形成した磁気ヘッドを上面に摺動又は浮上させる
ことにより、電気信号が得られるようにしたことを特徴
とするセラミックス工具。 - 【請求項９】請求項８において、セラミックス工具と磁
性膜の間に、クリーニング帯をもうけたことを特徴とす
るセラミックス工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4200998A JPH0639738A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | セラミックス工具及び研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4200998A JPH0639738A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | セラミックス工具及び研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639738A true JPH0639738A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=16433812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4200998A Pending JPH0639738A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | セラミックス工具及び研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639738A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111590096A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-28 | 汇专科技集团股份有限公司 | 微纳织构超硬刀具刀头及其激光辅助磨削复合加工方法 |
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1992
- 1992-07-28 JP JP4200998A patent/JPH0639738A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111590096A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-28 | 汇专科技集团股份有限公司 | 微纳织构超硬刀具刀头及其激光辅助磨削复合加工方法 |
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