JP2542264B2

JP2542264B2 - 研磨テ―プ

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Publication number: JP2542264B2
Application number: JP1207515A
Authority: JP
Inventors: 雅己佐藤; 光雄井上
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1989-08-10
Filing date: 1989-08-10
Publication date: 1996-10-09
Anticipated expiration: 2011-10-09
Also published as: US5135546A; JPH0373274A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は磁気ヘッド等の研磨に用いられる研磨テープ
に関し、特に粗研磨用テープに関するものである。

（従来の技術）ビデオテープレコーダーや高級オーディオデッキ用の
磁気ヘッドは、可撓性支持体上に、研磨剤、結合剤、添
加剤等を含む研磨塗液を塗布し、乾燥させて研磨層が形
成されてなる研磨テープにより研磨されて製作されてい
る。

このような研磨テープは、一般には磁気ヘッドを挟む
２つのリール間を走行して被研磨面に接触し、該被研磨
面を研磨するようになっている。研磨テープは、可撓性
支持体を有しているため、研磨砥石に比べ、磁気ヘッド
等の曲面の研磨に適し、また、被研磨面の傷つきが少な
く精密研磨が可能であるため、仕上げ研磨には不可欠の
ものである。

前記研磨テープによる磁気ヘッドの研磨は、周知のよ
うに磁気ヘッドの先端形状を作るための粗研磨工程と、
磁気ヘッド表面を平滑に仕上げるための仕上げ研磨工程
とからなる。それぞれの研磨工程では、目的にあった粗
研磨用テープおよび仕上げ研磨用テープが用いられる。
仕上げ研磨用テープとしては、例えば特公昭53-44174号
公報、特公昭62-10782号公報に開示されているような研
磨テープが利用されている。

（発明が解決しようとする課題）磁気ヘッドの先端形状を作るために用いる粗研磨用テ
ープに要求される特性としては、研磨能力が高く、短
時間で磁気ヘッドの先端形状を作り上げる。粗研磨後
の磁気ヘッド表面に深い傷を残さないことがあげられ
る。

粗研磨能力が低いと研磨時間が長くなり、生産性が悪
くなる。粗研磨後の磁気ヘッド表面に深い傷が残ると次
に続く仕上げ研磨工程で深い傷を除くのに長時間を要
し、生産性が悪くなるという問題がある。さらにまた、
粗研磨工程および仕上げ研磨工程での生産性が悪くなる
ばかりでなく、それぞれの工程で使用する研磨テープの
使用量も増大し、経済的な負荷が大きくなってしまう。

研磨能力を高くするためには、研磨層中の研磨剤の粒
子径を大きくすればよいが、一方、粗研磨後の磁気ヘッ
ド表面に深い傷を残さぬためには、研磨層中の研磨剤粒
子径を小さくした方が良い。従って上記２つの特性は相
反する関係にあり、どちらか一方を犠牲にするか、中間
的な特性に甘んじた粗研磨用テープを用いざるを得ず、
単に研磨剤の粒子径のコントロールだけでは十分な特性
の粗研磨用テープは得られなかった。

前記特公昭62-10782号公報には硬いCr₂O₃研磨剤と、
軟らかいα−Fe₂O₃研磨剤を混合することにより、磁気
ヘッド表面の平滑性を向上させる方法が提示されてい
る。しかし、この方法では、軟らかいα−Fe₂O₃研磨剤
により、研磨能力が著しく低下するため、粗研磨用テー
プとしては適当ではない。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、
研磨能力が高く、被研磨面に深い傷を残さない粗研磨用
の研磨テープを提供することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段および作用）本発明の前記目的は、研磨剤および結合剤を主体とす
る研磨層が、可撓性支持体上に形成されてなる研磨テー
プにおいて、前記研磨剤は、Cr₂O₃,SiCおよびAl₂O₃中か
ら選ばれた少なくとも１種以上の破砕法で得られる角張
った形状の粒子である第１の研磨剤および第２の研磨剤
よりなり、前記第１の研磨剤の平均粒子径は６〜９μｍ
であり、一方、前記第２の研磨剤は第１の研磨剤より粒
径が小さく、その平均粒子径は４〜６μｍであるととも
に、この第２の研磨剤の量が研磨剤全量の10〜35重量％
であって、前記結合剤は研磨剤全量の10〜30重量％であ
り、かつこの結合剤のうち40〜65重量％がポリイソシア
ネートであることを特徴とする研磨テープにより達成さ
れる。

前記本発明の研磨テープにおいては、平均粒子径が６
〜９μｍの第１の研磨剤により大きな研磨能力が確保さ
れ、これより粒径の小さい平均粒子径が４〜６μｍの第
２の研磨剤により研磨能力の大きな低下をきたすことな
く被研磨面の深い傷付きが防止される。つまり、硬くて
粒子径の大きい第１の研磨剤により研磨能力が高めら
れ、粒子径の小さい第２の研磨剤により、第１の研磨剤
が付けた深い傷を平坦にならしていると考えられる。

前記第１の研磨剤および第２の研磨剤は、原料インゴ
ットを粉砕した二直線が交わる角を持つ角張った形状を
した、例えば、不二見研磨材工業株式会社製WA＃2000,W
A＃2500,WA＃3000,GC＃2000等に代表されるものであ
る。

本発明の研磨テープの研磨層に使用される前記研磨剤
は角張った形状であるので、丸い形状の研磨剤（例えば
住友化学工業株式会社製「CAH-3020」，「CAH-3000」）
に比し基本的に大きな研磨能力を有する。これは研磨剤
の形状効果によるものであり、研磨テープの研磨層に使
用した場合にも同様な効果を発揮する。

そして、研磨剤の粒子の大きさも特有の範囲の大きさ
に限定することにより、研磨能力と被研磨面の平滑性の
両方を良好な範囲にすることができる。

また、前記研磨剤としてモース硬度が8.0以上の硬いA
l₂O₃研磨剤粒子、Cr₂O₃研磨剤粒子およびSiC研磨剤粒子
が粗研磨用テープの研磨剤として適切である。これらに
対しα−Fe₂O₃研磨剤粒子、TiO₂研磨剤粒子およびCaCO₃
研磨剤粒子は、モース硬度が6.5以下と軟らかく、基本
的に研磨能力が小さいため、大きな研磨能力が要求され
る粗研磨用テープに使用する研磨剤粒子としては不適当
である。

さらに結合剤として、全結合剤量の40〜65重量％がポ
リイソシアネートを用いることにより、研磨能力が増強
されるとともに被研磨面の深い傷付きもさらに改善され
る。これは反応性の高い極性基を持つ樹脂と全結合剤量
の40〜65重量％のポリイソシアネートの組み合わせによ
り、十分な編目構造が形成され、硬く、強靱な研磨層と
なるためである。硬い研磨層は研磨能力を大きくし、強
靱な研磨層からは研磨剤粒子の脱粒が殆どなく、被研磨
面の深い傷付きが防止される。

さらに全結合剤量の40〜65重量％のポリイソシアネー
トは、研磨剤塗液の表面張力を適度に下げて支持体上の
塗液が乾燥し蒸発する際の対流による面粗れを防止する
と同時に塗液のレベリング作用を助長するため、凹凸の
小さい研磨層表面が形成される。その結果、被研磨面の
深い傷付きも防止される。

ポリイソシアネートの使用量が全結合剤量の40重量％
未満の場合には、前記研磨層表面を平滑にし研磨層を硬
くする効果が不十分で、その結果として被研磨面の深い
傷付きを防止しつつ研磨能力を大きくする効果が不十分
となる。また、ポリイソシアネートの使用量が全結合剤
量の65重量％を越える場合には、研磨層の靱性が失われ
脆くなる。その結果として研磨剤粒子の脱粒が起こりや
すくなり、被研磨面に深い傷を付けるようになる。

前記結合剤量は前記第１の研磨剤と前記第２の研磨剤
の合計量に対して10〜30重量％で、好ましくは15〜20重
量％の範囲である。この結合剤量が10重量％未満である
と、結合剤量が不足するため、研磨剤粒子が研磨層から
離脱するようになり、その結果として被研磨面の傷付き
が多くなるので好ましくない。また、研磨層用組成物の
塗液をドクターコート方式で塗布した場合、均質な塗布
が困難であり、塗布スジが発生しやすく、製造安定性に
欠ける。また、結合剤量が30重量％を越えると、結合剤
の中に研磨剤粒子が埋没し、研磨能力が十分に発揮され
なくなる。

また前記第２の研磨剤量は、全研磨剤量に対して10〜
35重量％混入させるものである。この第２の研磨剤量が
10重量％未満では被研磨面の深い傷付きを防止する効果
が小さく、35重量％を越えると多少の研磨能力低下が認
められる。

前記のような研磨剤組成並びに形状による効果および
結合剤組成による効果のそれぞれの効果が相乗され、大
きな研磨能力と被研磨面の深い傷付きを防止した研磨が
可能となる。

前記結合剤としては、少なくとも１種類の極性基を持
つ樹脂および硬化剤成分として全結合剤量の40〜65重量
％のポリイソシアネートを用いる系が、研磨剤粒子の分
散性を良好にし研磨層の耐久性を良好とするので適当で
ある。

なお、本発明の研磨テープにおける研磨剤組成と結合
剤組成の組み合わせ効果により、高い研磨能力と被研磨
面の深い傷付きを防止する性能を同時に満足させ得るこ
とは、粗研磨用テープのみでなく、中間仕上げ研磨用テ
ープおよび仕上げ研磨用テープおいても応用可能であ
り、中間仕上げ研磨用テープおよび仕上げ研磨用テープ
の場合には、それぞれに適当な平均粒子径の研磨剤粒子
を選択すればよい。

以下、本発明の実施態様について詳細に説明する。第
１図は本発明の研磨テープを用いた研磨装置の概略図で
ある。

研磨テープ１は、テープ巻き取りリール７が矢印Ａ方
向に回転することによりテープ送り出しリール６から図
中矢印方向に送り出される。この研磨テープ１はその走
行路においてパスロール８により所定のラップ角で被研
磨体である磁気ヘッド５に接触し、この磁気ヘッド５の
テープ摺動面の研磨を行う。研磨テープ１は、第２図に
示すように、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポ
リエチレン−２・６−ナフタレート等からなる可撓性を
有する可撓性支持体２上に研磨層３が塗設されてなるも
のである。この研磨層３が前記磁気ヘッド５に摺接する
ことにより研磨が行われる。

前記研磨層３には、平均粒子径が６〜９μｍの第１の
研磨剤4Bと、平均粒子径が４〜６μｍの第２の研磨剤4A
が結合剤等とともに混練されて塗設されている。

なお、前記結合剤は、前記２種類の研磨剤4A,4Bの粒
子をそれぞれ良好に分散させて研磨層３に結合させるた
め、分散性の高いものが好ましい。また研磨層３には前
記研磨剤4A,4Bと結合剤のほかに、研磨テープ１がどの
ような状態にあっても磁気ヘッド５との十分な潤滑性を
維持して走行安定性を良好に保つことができるように、
潤滑剤等の添加剤が含有されることが望ましい。

また、前記研磨層３と可撓性支持体２の好ましい厚さ
は、磁気ヘッド５の研磨形状によって異なるが、研磨テ
ープ１がS-VHS方式用の磁気ヘッド５の粗研磨を行うも
のである場合には、可撓性支持体２の厚さが一例として
30μｍであれば研磨層３の厚さは12μｍ、可撓性支持体
２の厚さが一例として23μｍであれば研磨層３の厚さは
18μｍ程度であるのが好ましい。なお、研磨層３の厚さ
が大きすぎると、磁気ヘッド５と研磨テープ１の接触が
悪くなるので、研磨層３の厚さは常に50μｍ以下にする
のが好ましい。

また、本発明の研磨テープ１は、前記のような高性能
な磁気ヘッド５の研磨に特に適したものであるが、第３
図および第４図に示すように、ハードディスク15の研磨
に用いてもよい。ハードディスク15を研磨する場合に
は、２つのゴムローラ18によりハードディスク15を挟
み、これらのゴムローラ18により２本の研磨テープ１の
研磨層３をハードディスク15の両面に押しつけ、この状
態でハードディスク15を矢印Ｂ方向に回転させればハー
ドディスク15の両面を同時に研磨することができる。な
お、この場合には、第１図および第２図に示す磁気ヘッ
ド５の研磨に比べて被研磨体（ハードディスク15）に強
い押圧力が加わるが、本発明の研磨テープ１は上述した
２種類の研磨剤4A,4Bおよび研磨面性を良好にしうる結
合剤を有するものであるので、被研磨面に深い傷を付け
る恐れはない。

（発明の効果）上記のような本発明によれば、研磨テープの研磨層に
は、破砕法によって作られた角張った形状で、かつ硬度
が大きく、しかも粒子径の異なる２種以上の研磨剤を使
用し、同時に結合剤にポリイソシアネートを使用するこ
とにより、研磨能力が高くしかも被研磨面を傷つける恐
れのない粗研磨用テープとして好適な研磨テープを得る
ことができる。

前記本発明の新規な効果を以下の実施例および比較例
によって明確にする。

〈実施例１〉厚さ23μｍのポリエチレンテレフタレート（PET）に
よる可撓性支持体の上に、以下の組成物をボールミルで
分散して調整した研磨層塗布液を14μｍの厚さで塗布
し、乾燥させて研磨層を形成した。その後、それを巻き
取り、これを1/2インチ幅にスリットして研磨テープを
作成した。なお、以下の説明において「部」とは全て
「重量部」のことである。

［塗布液組成］第１の研磨剤 ……320部（Al₂O₃粒子、平均粒径8.1μｍ、不二見研磨材工業株式
会社製「WA＃2000」、モース硬度9.0）第２の研磨剤 ……80部（Al₂O₃粒子、平均粒径4.0μｍ、不二見研磨材工業株式
会社製「WA＃3000」、モース硬度9.0）結合剤（塩化ビニル系樹脂） ……19.8部（塩化ビニル87重量％、数平均分子量2.6×10⁴、エポキ
シ基含有量3.5重量％、スルホン酸ソーダ基含有量0.5重
量％、前記重量％は塩化ビニル系樹脂重量に対する重量
％である。）結合剤（スルホン酸基含有ポリウレタン樹脂）……27.6
部（分子量25000…SO₃H １つあたりの分子量が25000）結合剤（ポリイソシアネート） ……66.7部（３モルの２・４−トリレンジイソシアネート化合物と
１モルのトリメチロールプロパンの反応生成物の75重量
％酢酸エチル溶液）溶剤（メチルエチルケトン） ……140部溶剤（シクロヘキサノン） ……90部〈実施例２〉第２の研磨剤を変更した実施例で、実施例１の第２の
研磨剤「WA＃3000」を、モース硬度9.0、平均粒径5.5μ
ｍ、不二見研磨材工業株式会社製「WA＃2500」のAl₂O₃
粒子に代えて第２の研磨剤とした以外は、全て実施例１
と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例１〉第１の研磨剤のみによる比較例で、実施例１の第２の
研磨剤「WA＃3000」の添加量を０部とした以外は、全て
実施例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例２〉第２の研磨剤のみによる比較例で、実施例１の第１の
研磨剤「WA＃2000」の添加量を０部とした以外は、全て
実施例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例３〉結合剤におけるポリイソシアネートの配合量が少ない
比較例で、実施例１の塩化ビニル系樹脂19.8部を26部
に、スルホン酸基含有ポリウレタン樹脂27.6部を36.4部
に、ポリイソシアネート66.7部を46.7部にそれぞれ代
え、他の条件は全て実施例１と同じ条件で研磨テープを
作成した。

〈実施例３〉結合剤におけるポリイソシアネートの配合量の少ない
実施例で、実施例１の塩化ビニル系樹脂19.8部を23.9部
に、スルホン酸基含有ポリウレタン樹脂27.6部を33.4部
に、ポリイソシアネート66.7部を53.3部にそれぞれ代
え、他の条件は全て実施例１と同じ条件で研磨テープを
作成した。

〈実施例４〉結合剤におけるポリイソシアネートの配合量の多い実
施例で、実施例１の塩化ビニル系樹脂19.8部を13.5部
に、スルホン酸基含有ポリウレタン樹脂27.6部を18.9部
に、ポリイソシアネート66.7部を86.7部にそれぞれ代
え、他の条件は全て実施例１と同じ条件で研磨テープを
作成した。

〈比較例４〉結合剤におけるポリイソシアネートの配合量が多い比
較例で、実施例１の塩化ビニル系樹脂19.8部を11.4部
に、スルホン酸基含有ポリウレタン樹脂27.6部を15.9部
に、ポリイソシアネート66.7部を93.3部にそれぞれ代
え、他の条件は全て実施例１と同じ条件で研磨テープを
作成した。

〈比較例５〉研磨剤に対する結合剤量の少ない比較例で、実施例１
の塩化ビニル系樹脂19.8部を5.7部に、スルホン酸基含
有ポリウレタン樹脂27.6部を8.0部に、ポリイソシアネ
ート66.7部を19.2部にそれぞれ代え、他の条件は全て実
施例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈実施例５〉研磨剤に対する結合剤量の少ない実施例で、実施例１
の塩化ビニル系樹脂19.8部を8.1部に、スルホン酸基含
有ポリウレタン樹脂27.6部を11.4部に、ポリイソシアネ
ート66.7部を27.4部にそれぞれ代え、他の条件は全て実
施例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈実施例６〉研磨剤に対する結合剤量が多い実施例で、実施例１の
塩化ビニル系樹脂19.8部を24.4部に、スルホン酸基含有
ポリウレタン樹脂27.6部を34.1部に、ポリイソシアネー
ト66.7部を82.1部にそれぞれ代え、他の条件は全て実施
例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例６〉研磨剤に対する結合剤量が多い比較例で、実施例１の
塩化ビニル系樹脂19.8部を28.4部に、スルホン酸基含有
ポリウレタン樹脂27.6部を39.8部に、ポリイソシアネー
ト66.7部を95.8部にそれぞれ代え、他の条件は全て実施
例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例７〉研磨剤中の第２の研磨剤の配合量が少ない比較例で、
実施例１の第１の研磨剤320部を380部に、第２の研磨剤
80部を20部にそれぞれ代え、他の条件は全て実施例１と
同じ条件で研磨テープを作成した。

〈実施例７〉研磨剤中の第２の研磨剤の配合量が少ない実施例で、
実施例１の第１の研磨剤320部を360部に、第２の研磨剤
80部を40部にそれぞれ代え、他の条件は全て実施例１と
同じ条件で研磨テープを作成した。

〈実施例８〉研磨剤中の第２の研磨剤の配合量が多い実施例で、実
施例１の第１の研磨剤320部を260部に、第２の研磨剤80
部を140部にそれぞれ代え、他の条件は全て実施例１と
同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例８〉研磨剤中の第２の研磨剤の配合量が多い比較例で、実
施例１の第１の研磨剤320部を240部に、第２の研磨剤80
部を160部にそれぞれ代え、他の条件は全て実施例１と
同じ条件で研磨テープを作成した。

〈実施例９〉第１の研磨剤を２種混合素材とした実施例で、実施例
１の第１の研磨剤「WA＃2000」320部を、「WA＃2000」1
60部と、モース硬度9.5、平均粒径8.0μｍの不二見研磨
材工業株式会社製のSiC研磨剤「GC＃2000」160部との混
合物に代えて第１の研磨剤とした以外は、全て実施例１
と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例９〉第１の研磨剤を破砕法によらない素材とした比較例
で、実施例１の第１の研磨剤「WA＃2000」320部を、モ
ース硬度9.0、平均粒径7.3μｍの住友化学工業株式会社
製のAl₂O₃研磨剤「CAH-3020」320部に代え、他の条件は
全て実施例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例10〉第１の研磨剤の粒径が大きい比較例で、実施例１の第
１の研磨剤「WA＃2000」320部を、モース硬度9.0、平均
粒径16.2μｍの不二見研磨材工業株式会社製のAl₂O₃研
磨剤「WA＃1000」320部に代え、他の条件は全て実施例
１と同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例11〉第２の研磨剤の粒径が小さい比較例で、実施例１の第
２の研磨剤「WA＃3000」80部を、モース硬度9.0、平均
粒径3.0μｍの不二見研磨材工業株式会社製のAl₂O₃研磨
剤「WA＃4000」80部に代え、他の条件は全て実施例１と
同じ条件で研磨テープを作成した。

〈比較例12〉第２の研磨剤を硬度の低い軟らかい素材とした比較例
で、実施例１の第２の研磨剤「WA＃3000」80部を、モー
ス硬度3.0、平均粒径4.2μｍの白石工業株式会社製のCa
CO₃研磨剤「ホワイトンP-30」80部に代え、他の条件は
全て実施例１と同じ条件で研磨テープを作成した。

上記のような各実施例１〜９および比較例１〜12によ
り作成された研磨テープの研磨層組成をまとめて第１表
に示す。

前記実施例および比較例により作成された粗研磨用テ
ープをそれぞれ研磨装置に装填し、フェライト製ビデオ
ヘッド（磁気ヘッド）の粗研磨を行い、磁気ヘッドの研
磨量を測定した。磁気ヘッドの粗研磨量は、全ての研磨
テープのテストにおいて同一研磨条件で行い、研磨前と
研磨後の磁気ヘッドの高さの差（μｍ）より求めた。そ
の後、粗研磨による磁気ヘッド表面の傷の深さを調べる
ため、特開昭60-232503号公報の実施例１に開示された
仕上げ研磨テープにより仕上げ研磨時間20秒間で仕上げ
研磨を行い、仕上げ研磨で取り切れない粗研磨の深い傷
の残り具合を調べた。上記深い傷の残り具合は、磁気ヘ
ッド表面を顕微鏡で見て確認された幅0.5μｍ以上の傷
の本数である。

研磨層表面の表面粗さRaを、カットオフ0.8mm、触針
半径ミクロンＲ、触針スピード0.3mm/secの条件で測定
した。

また、研磨層のヤング率を新興通信工業社製の万能引
張圧縮試験器（型式＝TOM200D型）により第１表に示す
研磨テープとその研磨テープの可撓性支持体（ポリエチ
レンテレフタレート）の引張り試験を行い計算により求
めた。

引張り試験の条件は、引張り速度＝50mm/分、サンプ
ルサイズ＝1/2インチ幅×5cm長さで行った。研磨層のヤ
ング率を求める計算式を以下に示す。

上式において、 S_K：研磨層の0.5％伸び時の引張り応力（kg/mm²） S_T：研磨層テープ0.5％伸び時の引張り応力（kg/mm²） S_B：可撓性支持体の0.5％伸び時の引張り応力（kg/m
m²） t_K：研磨層の厚み（mm） t_T：研磨テープの厚み（mm） t_B：可撓性支持体の厚み（mm） E_K：研磨層の0.5％伸び時のヤング率（kg/mm²） ε：研磨層の0.5％伸び時の歪み前記測定結果を第２表に示す。第２表から実施例１、
実施例２はビデオヘッドの研磨量が大きく、研磨したビ
デオヘッドの表面に深い傷を残さないので粗研磨用テー
プとして好適であることが分かった。これらは比較例
１、比較例２との比較において、第１の研磨剤と第２の
研磨剤の両方を適当量含むため、第１の研磨剤による大
きな研磨能力と、第２の研磨剤による深い傷付きを防止
する能力の両方を備えていることが分かった。

また、実施例1,3,4、比較例3,4の比較において、ポリ
イソシアネート固形分量／全結合剤固形分量の重量％を
40〜65重量％にすることで、ビデオヘッドの研磨量が大
きくでき、研磨したビデオヘッド表面の傷付きが防止で
きた。つまり、ポリイソシアネート固形分量／全結合剤
固形分量の重量％が40重量％未満の場合（比較例３）、
ポリイソシアネートによるレベリング作用が不十分とな
り、研磨層表面の表面粗さRaが大きくなった。その結
果、研磨したビデオヘッド表面に深い傷を残した。ま
た、65重量％を越えた場合（比較例４）、過剰なポリイ
ソシアネートにより研磨層が脆くなり、研磨剤粒子が研
磨層から脱落するようになり、その結果として、研磨し
たビデオヘッド表面に深い傷を付けたものと考えられ
る。

実施例1,5,6、比較例5,6の比較において、全結合剤固
形分量／全研磨剤量の重量％を10〜30重量％にすること
で、大きなビデオヘッドの研磨量と、研磨したビデオヘ
ッド表面の傷付き防止が確保された。つまり、前記結合
剤固形分の重量％が10重量％未満の場合（比較例５）、
結合剤量が不足し、研磨剤粒子の研磨層からの脱落が発
生しやすくなり、研磨したビデオヘッド表面に深い傷を
付けているものと考えられる。また、30重量％を越えた
場合（比較例６）、研磨剤粒子が結合剤中に埋没し、そ
の結果ビデオヘッドの研磨量が小さくなっているものと
考えられる。

実施例1,7,8、比較例7,8の比較において、第２の研磨
剤量／全研磨剤量の重量％が10〜35重量％の範囲でビデ
オヘッドの研磨量と研磨したビデオヘッド表面の傷の両
方を最適にしていることが分かった。前記第２の研磨剤
の重量％が10重量％未満の場合（比較例７）、WA＃3000
の被研磨面を平滑に仕上げる性能が発揮されず、35重量
％を越えた場合（比較例８）では、逆にWA＃2000の研磨
能力が発揮されなくなった。

実施例１と実施例９の比較により、第１の研磨剤をWA
＃2000とGC＃2000の混合としても、両者の平均粒径とモ
ース硬度がほぼ同じであると、同様の性能を示した。

実施例１と比較例９の比較において、第１の研磨剤に
丸い形状の研磨剤CAH-3020を用いた比較例９の研磨テー
プでは、角張った形状の研磨剤WA＃2000を用いた実施例
１の研磨テープより、ビデオヘッドの研磨量が小さくな
っており、角張った形状の研磨剤粒子を用いることによ
り、大きな研磨量が確保できていることが分かった。

実施例１と比較例10,11の比較において、第１の研磨
剤の粒径が９μｍを越える研磨剤WA＃1000を用いた比較
例10の研磨テープでは、研磨したビデオヘッド表面の傷
が多くなっていることが分かった。また、第２の研磨剤
の粒子の粒径が４μｍ未満の研磨剤WA＃4000を用いた比
較例11の研磨テープでは、ビデオヘッド研磨量が低下し
ている。

実施例１と比較例12の比較において、第２の研磨剤に
モース硬度3.0の軟らかいCaCO₃研磨剤粒子を用いた比較
例12の研磨テープは、ビデオヘッド研磨量が低下してい
る。

本発明はその要旨を越えない範囲において種々変形可
能であり、上記実施例に限定されるものでなはない。ま
た本発明に係る研磨テープは、実施例に示した細長いテ
ープ状のものに限らず、薄い円形支持体上に研磨層を形
成したディスク状のものも含むものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の研磨テープを用いた研磨装置の概略
図、第２図は上記研磨テープと磁気ヘッドの拡大図、第３図は他の研磨装置の概略斜視図、第４図はその断面図である。１……研磨テープ、２……可撓性支持体、３……研磨層 4A……第１の研磨剤、4B……第２の研磨剤、５……磁気
ヘッド

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨剤および結合剤を主体とする研磨層
が、可撓性支持体上に形成されてなる研磨テープにおい
て、前記研磨剤は、Cr₂O₃,SiCおよびAl₂O₃中から選ばれた少
なくとも１種以上の破砕法で得られる角張った形状の粒
子である第１の研磨剤および第２の研磨剤よりなり、前記第１の研磨剤の平均粒子径は６〜９μｍであり、一
方、前記第２の研磨剤は第１の研磨剤より粒径が小さく
平均粒子径は４〜６μｍであるとともに、前記第２の研
磨剤の量が研磨剤全量の10〜35重量％であって、前記結合剤は研磨剤全量の10〜30重量％であり、かつ前
記結合剤のうち、40〜65重量％がポリイソシアネートで
あることを特徴とする研磨テープ。