JPH0573550B2 - - Google Patents
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- JPH0573550B2 JPH0573550B2 JP60232503A JP23250385A JPH0573550B2 JP H0573550 B2 JPH0573550 B2 JP H0573550B2 JP 60232503 A JP60232503 A JP 60232503A JP 23250385 A JP23250385 A JP 23250385A JP H0573550 B2 JPH0573550 B2 JP H0573550B2
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Description
（産業上の利用分野）
本発明は磁気記録再生装置の磁気ヘツドの精密
研磨に用いる研磨テープに関するものであり、と
くにビデオ用あるいは高級オーデイオ用の磁気ヘ
ツド研磨に用いる研磨テープに関するものであ
る。 （従来技術） ビデオ用あるいは高級オーデイオ用磁気ヘツド
等はテープ摺動面の平滑性が要求されるため、一
般に磁気ヘツドを製作する際粗削りの後研磨テー
プを用いてテープ摺動面を平滑に仕上げる。中で
もビデオヘツドの場合は平滑性が特に要求されて
いるため、必要に応じて数種類の研磨テープを使
用し、粗い研磨テープでまず研磨（研削）し、最
終的にはもつとも平滑な研磨テープで仕上げ研磨
（タクマ）を行なつている。このような研磨テー
プは、可撓性を有する非磁性支持体上に微細な研
磨粒子をバインダーによつて分散接着せしめたも
のであり、磁気ヘツドのテープ接触面の曲面形状
になじんでこの面を精密に研磨仕上することがで
きる。 従来、このようなテープとしてはバインダーと
して例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エ
ポキシ樹脂およびポリイソシアネートを用いたク
リーニングテープが知られている。 しかしながら上記テープは主に磁気ヘツドに付
着した塵埃等を除去することを目的としたもので
あつて、その目的からしてバインダーは、磁気ヘ
ツドクリーニングの際に研磨粒子が塗膜からはが
れない程度の接着力を有するものを使用してい
る。したがつて、このようなテープを磁気ヘツド
研磨用のテープとして用いる場合にはバインダー
の接着力が小さ過ぎて磁気ヘツド研磨の際に研磨
粒子が塗膜からはがれるという問題があつた。と
くに、研磨テープにおいては研磨能力を上げるた
めに一般に粒子径の大きい研磨粒子を使用してお
り、平均粒子径が５〜30μmになると最大粒子の
粒子径が塗膜厚に比べて極めて大きくなつてバイ
ンダーとの接触表面積比が小さくなるため、研磨
粒子が塗膜から一層はがれやすくなるという問題
があつた。 （発明の目的） 本発明の研磨テープは上記問題を解決するため
になされたものであり、磁気ヘツドを研磨する際
に研磨粒子が塗膜からはがれることがなく耐久性
のある塗膜を形成し得る研磨テープを提供するこ
とを目的とするものである。 （発明の構成） 本発明の研磨テープは、可撓性を有する非磁性
支持体上に、研磨剤と、塩化ビニル−酢酸ビニル
−マレイン酸共重合体、ポリアミド樹脂およびエ
ポキシ樹脂の組合わせによる接着力大なる結合剤
とを混練したものを塗着して形成し、この結合剤
により研磨剤を非磁性支持体上に確実に接着せし
めたことを特徴とするものである。 上記研磨テープは、いわゆるテープ形状のもの
のほか広くデイスク形状あるいはシート形状のも
のも含むものとする。本発明はビデオヘツドの研
磨に関して言えば粗い研磨テープに関するもので
あり、研磨材のサイズでいうと５〜30μm程度の
範囲の研磨テープに関する。 （発明の効果） 本発明の研磨テープによれば、塩化ビニル−酢
酸ビニル−マレイン酸共重合体、ポリアミド樹脂
とエポキシ樹脂の組合わせにより形成した接着力
の大きな結合剤をもつて研磨剤を構成する研磨粒
子を非磁性支持体上の塗膜に接着せしめており、
磁気ヘツドを研磨する際研磨粒子と結合剤とがし
つかり結合されているから研磨粒子が塗膜からは
がれることはない。これにより塗膜の耐久性、ひ
いては研磨テープの耐久性を向上させることがで
きる。 （実施態様） 以下、本発明の実施態様について詳細に説明す
る。 本発明の実施態様による研磨テープは第１図に
示すように、可撓性を有する非磁性支持体１と、
この支持体１上に形成された塗布層２から構成さ
れている。塗布層２は、研磨剤、結合剤（バイン
ダー）および潤滑剤を混練して形成したものであ
る。また、この結合剤は塩化ビニル−酢酸ビニル
−マレイン酸共重合体、ポリアミド樹脂およびエ
ポキシ樹脂からなる。また、上記研磨剤はCr2
O3，Al2O3，SiC等のモース硬度６以上の硬度を
有し、５〜30μm程度の粒子径を有する研磨粒子
からなる。 磁気ヘツド３のテープ摺動面を研磨する際は、
磁気ヘツド３を挾む２つの位置に配されたリール
（図示されていない）の一方から他方へこの研磨
テープを定速で走行させ、磁気ヘツド３に塗布層
２を摺動させる。このとき塗布層２表面から突出
した硬い研磨粒子４により、磁気ヘツド３のテー
プ摺動面が平滑に研磨される。 一般に研磨テープにおいては研磨能力を上げる
ために大きな粒子径の研磨粒子４が使用されてお
り、粒子径Ａが塗布層厚Ｂに比べ極めて大きくな
るため研磨粒子４が塗布層２表面から大きく突出
し、研磨粒子４と塗布層２の結合力が弱くなり、
磁気ヘツド研磨の際に研磨粒子４が塗布層２から
はがれやすくなる。このような研磨粒子４のはが
れを避ける目的で研磨粒子４と塗布層２の結合力
を上げるため本発明の研磨テープでは接着力の大
きい結合剤を使用している。すなわち、第３成分
としてのマレイン酸を含有せしめて接着力が大き
くした塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸共重
合体と、２液型の接着剤であつて収縮性の少ない
強固な塗布層２を形成するポリアミド樹脂および
エポキシ樹脂とを組合わせた結合剤を使用してい
る。この３者を組合わせた結合剤の使用により大
きな粒子径の研磨粒子４であつても塗布層２にし
つかりと接着することができ、研磨粒子４のはが
れが激減するため塗布層２の耐久性を大きく向上
させることができる。 また、前述した潤滑剤としては例えばジメチル
ポリシロキサン等のシリコンオイルが用いられ
る。また、前述した非磁性支持体１としては、例
えばポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリ
エチレンナフタレート等が用いられ、厚みＣは例
えば38μm程度に形成されている。 さらに、塗布層２の厚みＢは、磁気ヘツド３の
形状、材質にもよるが、この厚みＢが厚すぎると
磁気ヘツド３と研磨テープの接触が悪くなるので
通常は10μm程度とするのが好ましい。しかしこ
れに限定されるものではない。 次に実施例を挙げてさらに詳細に説明する。 実施例 厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート
（PET）支持体上に下記の塗布組成の混合液を塗
布して研磨テープ１を作つた。研磨粒子以外の部
分では塗布層厚は10μmである。なお、以下の説
明において部はすべて重量部を示す。 塗布液組成 ・ Cr2O3（サイズ30μm径、モース硬度６）
……300部 ・ 塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸（日本
ゼオン「400X110A」 ……20部 ・ エポキシ樹脂（シエル「エピコート1001」も
しくは「エピコート828」） ……７部 ・ ポリアミド（富士化成「トーマイド225X」
もしくは「トーマイド210F」） ……30部 ・ レシチン ……５部 ・ メチルエチルケトン ……100部 ・ メチルイソブチルケトン ……100部 ・ キシロール ……100部 ・ ブタノール ……20部 比較例 １ 上記実施例に対する比較例として上記実施例と
略同様の支持体上に下記の塗布組成の混合液を塗
布して研磨テープ２を作つた。なお、本比較例は
特開昭53−102017号公報に記載されたサンプルNo.
42と同様のものである。 塗布液組成 ・ Cr2O3（サイズ30μm径、モース硬度６）
……300部 ・ 塩化ビニル−酢酸ビニリデン共重合体（共重
合比＝７：３、重合度＝400） ……46.4部 ・ エポキシ樹脂（シエル「エピコート1001」）
……28.3部 ・ シリコンオイル（ジメチルポリシクロキサ
ン） ……1.0部 ・ イソシアネート化合物（Bayer A.G.
「Desmodur Ｌ−75」） ……5.6部 ・酢酸ブチル ……800部 比較例 ２ 比較例１における塩化ビニル−塩化ビニリデン
共重合体を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（共
重合比＝87：13、重合度＝350）に置き換えて研
磨テープ３を作つた。 以上の実施例と比較例１，２の各研磨テープに
ついて脱落研磨粒子数を調べ、その結果を相対値
で下記の表に示す。
研磨に用いる研磨テープに関するものであり、と
くにビデオ用あるいは高級オーデイオ用の磁気ヘ
ツド研磨に用いる研磨テープに関するものであ
る。 （従来技術） ビデオ用あるいは高級オーデイオ用磁気ヘツド
等はテープ摺動面の平滑性が要求されるため、一
般に磁気ヘツドを製作する際粗削りの後研磨テー
プを用いてテープ摺動面を平滑に仕上げる。中で
もビデオヘツドの場合は平滑性が特に要求されて
いるため、必要に応じて数種類の研磨テープを使
用し、粗い研磨テープでまず研磨（研削）し、最
終的にはもつとも平滑な研磨テープで仕上げ研磨
（タクマ）を行なつている。このような研磨テー
プは、可撓性を有する非磁性支持体上に微細な研
磨粒子をバインダーによつて分散接着せしめたも
のであり、磁気ヘツドのテープ接触面の曲面形状
になじんでこの面を精密に研磨仕上することがで
きる。 従来、このようなテープとしてはバインダーと
して例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エ
ポキシ樹脂およびポリイソシアネートを用いたク
リーニングテープが知られている。 しかしながら上記テープは主に磁気ヘツドに付
着した塵埃等を除去することを目的としたもので
あつて、その目的からしてバインダーは、磁気ヘ
ツドクリーニングの際に研磨粒子が塗膜からはが
れない程度の接着力を有するものを使用してい
る。したがつて、このようなテープを磁気ヘツド
研磨用のテープとして用いる場合にはバインダー
の接着力が小さ過ぎて磁気ヘツド研磨の際に研磨
粒子が塗膜からはがれるという問題があつた。と
くに、研磨テープにおいては研磨能力を上げるた
めに一般に粒子径の大きい研磨粒子を使用してお
り、平均粒子径が５〜30μmになると最大粒子の
粒子径が塗膜厚に比べて極めて大きくなつてバイ
ンダーとの接触表面積比が小さくなるため、研磨
粒子が塗膜から一層はがれやすくなるという問題
があつた。 （発明の目的） 本発明の研磨テープは上記問題を解決するため
になされたものであり、磁気ヘツドを研磨する際
に研磨粒子が塗膜からはがれることがなく耐久性
のある塗膜を形成し得る研磨テープを提供するこ
とを目的とするものである。 （発明の構成） 本発明の研磨テープは、可撓性を有する非磁性
支持体上に、研磨剤と、塩化ビニル−酢酸ビニル
−マレイン酸共重合体、ポリアミド樹脂およびエ
ポキシ樹脂の組合わせによる接着力大なる結合剤
とを混練したものを塗着して形成し、この結合剤
により研磨剤を非磁性支持体上に確実に接着せし
めたことを特徴とするものである。 上記研磨テープは、いわゆるテープ形状のもの
のほか広くデイスク形状あるいはシート形状のも
のも含むものとする。本発明はビデオヘツドの研
磨に関して言えば粗い研磨テープに関するもので
あり、研磨材のサイズでいうと５〜30μm程度の
範囲の研磨テープに関する。 （発明の効果） 本発明の研磨テープによれば、塩化ビニル−酢
酸ビニル−マレイン酸共重合体、ポリアミド樹脂
とエポキシ樹脂の組合わせにより形成した接着力
の大きな結合剤をもつて研磨剤を構成する研磨粒
子を非磁性支持体上の塗膜に接着せしめており、
磁気ヘツドを研磨する際研磨粒子と結合剤とがし
つかり結合されているから研磨粒子が塗膜からは
がれることはない。これにより塗膜の耐久性、ひ
いては研磨テープの耐久性を向上させることがで
きる。 （実施態様） 以下、本発明の実施態様について詳細に説明す
る。 本発明の実施態様による研磨テープは第１図に
示すように、可撓性を有する非磁性支持体１と、
この支持体１上に形成された塗布層２から構成さ
れている。塗布層２は、研磨剤、結合剤（バイン
ダー）および潤滑剤を混練して形成したものであ
る。また、この結合剤は塩化ビニル−酢酸ビニル
−マレイン酸共重合体、ポリアミド樹脂およびエ
ポキシ樹脂からなる。また、上記研磨剤はCr2
O3，Al2O3，SiC等のモース硬度６以上の硬度を
有し、５〜30μm程度の粒子径を有する研磨粒子
からなる。 磁気ヘツド３のテープ摺動面を研磨する際は、
磁気ヘツド３を挾む２つの位置に配されたリール
（図示されていない）の一方から他方へこの研磨
テープを定速で走行させ、磁気ヘツド３に塗布層
２を摺動させる。このとき塗布層２表面から突出
した硬い研磨粒子４により、磁気ヘツド３のテー
プ摺動面が平滑に研磨される。 一般に研磨テープにおいては研磨能力を上げる
ために大きな粒子径の研磨粒子４が使用されてお
り、粒子径Ａが塗布層厚Ｂに比べ極めて大きくな
るため研磨粒子４が塗布層２表面から大きく突出
し、研磨粒子４と塗布層２の結合力が弱くなり、
磁気ヘツド研磨の際に研磨粒子４が塗布層２から
はがれやすくなる。このような研磨粒子４のはが
れを避ける目的で研磨粒子４と塗布層２の結合力
を上げるため本発明の研磨テープでは接着力の大
きい結合剤を使用している。すなわち、第３成分
としてのマレイン酸を含有せしめて接着力が大き
くした塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸共重
合体と、２液型の接着剤であつて収縮性の少ない
強固な塗布層２を形成するポリアミド樹脂および
エポキシ樹脂とを組合わせた結合剤を使用してい
る。この３者を組合わせた結合剤の使用により大
きな粒子径の研磨粒子４であつても塗布層２にし
つかりと接着することができ、研磨粒子４のはが
れが激減するため塗布層２の耐久性を大きく向上
させることができる。 また、前述した潤滑剤としては例えばジメチル
ポリシロキサン等のシリコンオイルが用いられ
る。また、前述した非磁性支持体１としては、例
えばポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリ
エチレンナフタレート等が用いられ、厚みＣは例
えば38μm程度に形成されている。 さらに、塗布層２の厚みＢは、磁気ヘツド３の
形状、材質にもよるが、この厚みＢが厚すぎると
磁気ヘツド３と研磨テープの接触が悪くなるので
通常は10μm程度とするのが好ましい。しかしこ
れに限定されるものではない。 次に実施例を挙げてさらに詳細に説明する。 実施例 厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート
（PET）支持体上に下記の塗布組成の混合液を塗
布して研磨テープ１を作つた。研磨粒子以外の部
分では塗布層厚は10μmである。なお、以下の説
明において部はすべて重量部を示す。 塗布液組成 ・ Cr2O3（サイズ30μm径、モース硬度６）
……300部 ・ 塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸（日本
ゼオン「400X110A」 ……20部 ・ エポキシ樹脂（シエル「エピコート1001」も
しくは「エピコート828」） ……７部 ・ ポリアミド（富士化成「トーマイド225X」
もしくは「トーマイド210F」） ……30部 ・ レシチン ……５部 ・ メチルエチルケトン ……100部 ・ メチルイソブチルケトン ……100部 ・ キシロール ……100部 ・ ブタノール ……20部 比較例 １ 上記実施例に対する比較例として上記実施例と
略同様の支持体上に下記の塗布組成の混合液を塗
布して研磨テープ２を作つた。なお、本比較例は
特開昭53−102017号公報に記載されたサンプルNo.
42と同様のものである。 塗布液組成 ・ Cr2O3（サイズ30μm径、モース硬度６）
……300部 ・ 塩化ビニル−酢酸ビニリデン共重合体（共重
合比＝７：３、重合度＝400） ……46.4部 ・ エポキシ樹脂（シエル「エピコート1001」）
……28.3部 ・ シリコンオイル（ジメチルポリシクロキサ
ン） ……1.0部 ・ イソシアネート化合物（Bayer A.G.
「Desmodur Ｌ−75」） ……5.6部 ・酢酸ブチル ……800部 比較例 ２ 比較例１における塩化ビニル−塩化ビニリデン
共重合体を塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（共
重合比＝87：13、重合度＝350）に置き換えて研
磨テープ３を作つた。 以上の実施例と比較例１，２の各研磨テープに
ついて脱落研磨粒子数を調べ、その結果を相対値
で下記の表に示す。
【表】
上の表において、脱落研磨粒子数はフエライト
製磁気ヘツド研削後の研磨テープ表面を電子顕微
鏡（倍率5000）で観察し、脱落した研磨粒子数を
凹みの数により計数し、その計数値を相対値で表
わしたものである。 上の表から明らかなように、本実施例により磁
気ヘツド研磨の際、研磨粒子のはがれの数を極端
に少なくするこができる。
製磁気ヘツド研削後の研磨テープ表面を電子顕微
鏡（倍率5000）で観察し、脱落した研磨粒子数を
凹みの数により計数し、その計数値を相対値で表
わしたものである。 上の表から明らかなように、本実施例により磁
気ヘツド研磨の際、研磨粒子のはがれの数を極端
に少なくするこができる。
第１図は磁気ヘツドの研磨時における、本発明
の一実施態様による研磨テープの拡大断面図、第
２図は第１図の研磨テープにおいて塗布層の厚さ
と研磨粒子の径との比較を示す概略図である。 １……非磁性支持体（PET）、２……塗布層、
３……磁気ヘツド、４……研磨粒子。
の一実施態様による研磨テープの拡大断面図、第
２図は第１図の研磨テープにおいて塗布層の厚さ
と研磨粒子の径との比較を示す概略図である。 １……非磁性支持体（PET）、２……塗布層、
３……磁気ヘツド、４……研磨粒子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 研磨剤と、塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイ
ン酸共重合体、ポリアミド樹脂およびエポキシ樹
脂からなる結合剤とを混練した研磨塗膜を、可撓
性を有する非磁性支持体上に塗着してなることを
特徴とする研磨テープ。 ２ 前記研磨剤が、モース硬度６以上の硬度を有
し、５〜30μmの平均粒子径を有することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の研磨テープ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232503A JPS6294269A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 研磨テ−プ |
| US06/920,165 US4752524A (en) | 1985-10-18 | 1986-10-17 | Abrasive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232503A JPS6294269A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 研磨テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294269A JPS6294269A (ja) | 1987-04-30 |
| JPH0573550B2 true JPH0573550B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=16940345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60232503A Granted JPS6294269A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 研磨テ−プ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4752524A (ja) |
| JP (1) | JPS6294269A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384879A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テ−プ |
| JP2826825B2 (ja) * | 1988-03-14 | 1998-11-18 | 東京磁気印刷株式会社 | 研磨具 |
| US6007591A (en) * | 1995-03-07 | 1999-12-28 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Abrasive sheet and method for producing same |
| GB2314791B (en) * | 1996-07-04 | 1999-09-01 | Evode Ltd | Polymeric coatings |
| JP5429844B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2014-02-26 | Ｍｉｐｏｘ株式会社 | クリーニングテープ及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57183627A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | Magnetic recording medium |
| JPS58189831A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録体 |
| JPS60119629A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-27 | Sony Corp | 磁気記録媒体 |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60232503A patent/JPS6294269A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-17 US US06/920,165 patent/US4752524A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6294269A (ja) | 1987-04-30 |
| US4752524A (en) | 1988-06-21 |
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