JPH0445814Y2

JPH0445814Y2 -

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Publication number: JPH0445814Y2
Application number: JP1986198118U
Authority: JP
Priority date: 1986-12-23
Filing date: 1986-12-23
Publication date: 1992-10-28
Also published as: JPS63103957U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、磁気ヘツド、磁気デイスク等の仕上
げ研磨や金型の精密仕上げ研磨等に使用される研
磨テープに関する。

［従来の技術］精密機械部品や精密電子部品等に使用される磁
気ヘツド等の表面は、ミクロンまたはサブミクロ
ンオーダー以下の精密な表面に仕上げられること
がしばしば必要とされており、例えば、プラスチ
ツクフイルムや合成紙からなる研磨テープ用基材
の上に、高硬度の無機質微粉末をバインダー用の
樹脂液中に分散させたコーテイング剤を塗布、乾
燥して研磨層を形成した研磨テープ（例えば特公
昭53−44714号公報）が使用されている。

［考案が解決しようとする課題］しかるに、前記従来の研磨テープを利用する研
磨作業においては、被研磨物の厚みが極く薄いよ
うな場合には、被研磨物を支持している支持体の
表面状態の影響を受けることが大きく、均一な研
磨仕上を行ない難いという欠点を有する。また、
前記従来の研磨テープを利用する研磨作業におい
ては、研磨テープを磁気デイスク等の被研磨物の
表面に押し当てる際の圧力の調整が困難なため、
圧力不足の場合には研磨不十分になり、また、逆
に圧力過剰の場合には、被研磨物に深い傷ができ
てしまうという欠点を有する。

これに対して、本考案は、被研磨物の厚さが極
く薄いものの場合でも、被研磨物を支持している
支持体の表面状態に影響されることなく良好な研
磨仕上げを行なうことができ、また、過大な圧力
に原因する被研磨物への傷を発生させるようなこ
とがなく、ミクロンまたはサブミクロンオーダー
以下の精密かつ均一な研磨仕上げを行なうことが
でき、しかも、研磨層自体が耐摩耗性及び耐熱性
において極めて優れた性質を有する研磨テープを
提供する。

［課題を解決するための手段］本考案の研磨テープは、プラスチツクフイルム
による研磨テープ用基材と、該研磨テープ用基材
の表面に直接形成されている緩衝樹脂層と、該緩
衝樹脂層の表面あるいは前記研磨テープ用基材の
裏面に形成されている研磨層とからなる。

そして、本考案の前記研磨テープにおける研磨
層は、−OH，−NH₂及び−COOHの中から選択さ
れる官能基を具備するバインダー用樹脂とイソシ
アナート系硬化剤とを、［イソシアナート系硬化剤のイソシアナート
基（−NCO）／バインダー用樹脂の官能基］の当量比を0.5〜10.0の範囲内で反応させた熱硬
化樹脂層からなつており、かつ、該熱硬化樹脂層
中に混在する研磨剤粒子として、１次粒子の平均
粒径が0.1〜20.0μの研磨剤粒子を利用するもので
ある。

以上の構成による本考案の研磨テープにおける
研磨テープ用基材としては、機械的強度、寸法安
定性、耐熱性等に優れた性質を有するプラスチツ
クフイルム、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、延伸ポリプロピレン、ポリカーボネート、ア
セチルセルロースジエステル、アセチルセルロー
ストリエステル、延伸ポリエチレン、ポリブチレ
ンテレフタレート等による厚さ20〜100μ程度の
ものが利用される。

研磨テープ用基材の表面に直接形成されている
緩衝樹脂層は、シヨアＤ硬さHs＝５〜90の弾性
を有する厚さ１〜100μ程度の樹脂層からなるも
のが好ましく、例えば、ポリエステル樹脂、ウレ
タン樹脂、塩化ゴム、硝化綿、ブチラール樹脂等
で形成される。なお、この緩衝樹脂層は、該緩衝
樹脂層と研磨テープ用基材との間の密着性の向上
や、緩衝樹脂層自体の耐熱性の向上等を計るため
に、イソシアネート系硬化剤を添加して得られる
硬化樹脂層で形成することもできる。

緩衝樹脂層は、樹脂層形成用の樹脂と、該樹脂
に応じて選択される有機溶剤、例えば、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、アノン、酢酸エチル、酢酸ブチル
等から選択される単独溶剤や混合溶剤とを利用し
て得られる粘度10〜1000cpsのコーテイング剤を、
例えば、ロールコート、グラビアコート、キスコ
ート、ナイフコート、バーコート、ロツドコー
ト、コンマコート、スプレーコート、パークコー
ト等で塗工、乾燥することにより容易に形成され
る。

緩衝樹脂層の表面あるいは研磨テープ用基材の
裏面に形成されている研磨層は、−OH，−NH₂及
び−COOHの中から選択される官能基を具備す
るバインダー用樹脂とイソシアナート系硬化剤と
を、［イソシアナート系硬化剤のイソシアナート
基（−NCO）／バインダー用樹脂の官能基］の
当量比を0.5〜10.0の範囲内で反応させた熱硬化
樹脂層からなり、しかも、該熱硬化樹脂層中に混
在する研磨剤粒子に、１次粒子の平均粒径が0.1
〜20.0μの研磨剤粒子を利用していいる。

研磨層に利用されるバインダー用樹脂は、例え
ば、ポリエステル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、硝
化綿、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂等であり、
研磨層に優れた耐摩耗性と耐熱性とを兼備させる
ために利用されるイソシアナート系硬化剤は、例
えば、トルイレンジイソシアナート（TDI）、キ
シリレンジイソシアナート（XDI）、ヘキサメチ
レンジイソシアナート（HMDI）である。また、
研磨層中に混在させる研磨剤粒子としては、例え
ば、酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化ジルコニ
ウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化
ホウ素、エメリー等を利用し得る。

−OH，−NH₂及び−COOHの中から選択され
る官能基を具備するバインダー用樹脂とイソシア
ナート系硬化剤とを、［イソシアナート系硬化剤のイソシアナート
基（−NCO）／バインダー用樹脂の官能基］の当量比を0.5〜10.0の範囲内で反応させた熱硬
化樹脂層からなり、かつ、該熱硬化樹脂層中に、
１次粒子の平均粒径が0.1〜20.0μの研磨剤粒子が
混在する研磨層は、４〜40μ程度の厚さに形成さ
れるのが好ましい。

［実施例］以下、本考案の研磨テープの具体的な構成を製
造実施例に基づいて説明する。

実施例１第１図において、厚さ50μのポリエステルフイ
ルムからなる研磨テープ用基材１の表面に、線状
飽和ポリエステル樹脂溶液［東洋紡績(株)製：バイ
ロン 30 SS］100重量部とトルイレンジイソシ
アナート［日本ポリウレタン(株)製：コロネート
Ｌ］３重量部とによるコーテイング剤をグラビア
コート法によつて塗布、乾燥し、厚さ20μの緩衝
樹脂層２を形成した。

次いで、前記緩衝樹脂層２の表面に、下記の組
成による研磨剤粒子分散樹脂液［Ａ］にトルイレ
ンジイソシアナート［住友バイエル(株)製：スミジ
ユールＦ−80］を、［トルイレンジイソシアナートの−NCO
基／バインダー用樹脂として利用されている
ポリエステル樹脂の−OH基］＝３の割合いで添加し、更に、トルエン／MEK（重量
比）＝１の混合溶剤で希釈した300cpsの粘度のコ
ーテイング剤を、３本リバース法で塗布、乾燥し
た後、40℃で７日間のエージング処理に付すこと
により、厚さ10μの研磨層３を形成し、本考案の
１実施例品である研磨テープ４を得た。

研磨剤粒子分散樹脂液［Ａ］ (1) ポリエステル樹脂 ……100重量部［ユニチカ(株)製：VE−3220］ (2) 酸化アルミニウム ……450重量部［不二見研磨剤(株)製：WA＃ 8000；１次粒子の
平均粒径：1.2μ］ (3) トルエン ……150重量部 (4) メチルエチルケトン ……150重量部比較例１実施例１の研磨テープ４の製造工程中から緩衝
樹脂層２の形成工程を省略することにより、比較
のための研磨テープを得た。

［実験］実施例１の研磨テープと比較例１の研磨テープ
とを利用し、研磨テープを１mm／secの速度で送
りながら、中心線平均粗さ0.120μの３インチフロ
ツピーデイスクを1000回転／secで回転させる表
面研磨仕上げを行なつたところ、実施例１の研磨
テープによるフロツピーデイスクの研磨仕上げで
は、中心線平均粗さ0.035μに仕上げられたが、比
較例１の研磨テープによるフロツピーデイスクの
研磨仕上げでは、中心線平均粗さ0.045μに仕上げ
られた。

［考案の作用、効果］本考案は、プラスチツクフイルムによる研磨テ
ープ用基材と、該研磨テープ用基材の表面に直接
形成されている緩衝樹脂層と、該緩衝樹脂層の表
面あるいは前記研磨テープ用基材の裏面に形成さ
れている研磨層とを具備しており、前記研磨層
が、−OH，−NH₂及び−COOHの中から選択され
る官能基を具備するバインダー用樹脂とイソシア
ナート系硬化剤とを、［イソシアナート系硬化剤のイソシアナート
基（−NCO）／バインダー用樹脂の官能基］の当量比を0.5〜10.0の範囲内で反応させた熱硬
化樹脂層からなり、かつ、該熱硬化樹脂層中に混
在する研磨剤粒子として、１次粒子の平均粒径が
0.1〜20.0μの研磨剤粒子が利用されている研磨テ
ープからなる。

したがつて、本考案の研磨テープによる研磨作
業においては、研磨テープ用基材の表面に直接形
成されている緩衝樹脂層の存在により、被研磨物
の厚みが極く薄いものの場合にも、被研磨物を支
持している支持体の表面状態の影響を受けるよう
なことがなく、また、研磨工程中に圧力の掛かり
方が大きくなつても、過剰圧力が緩衝樹脂層で吸
収される作用が果たされるために、被研磨物に傷
が発生するようなことがなく、しかも、研磨層中
の研磨剤粒子として、１次粒子の平均粒径が0.1
〜20.0μのものが利用されていることにより、ミ
クロンまたはサブミクロンオーダー以下の均一な
精密研磨仕上げを的確になし得る。

また、本考案の研磨テープにおいては、研磨層
が、−OH，−NH₂及び−COOHの中から選択され
る官能基を具備するバインダー用樹脂とイソシア
ナート系硬化剤とを、［イソシアナート系硬化剤のイソシアナート
基（−NCO）／バインダー用樹脂の官能基］の当量比を0.5〜10.0の範囲内で反応させた熱硬
化樹脂層で形成されているため、該研磨層におけ
る耐摩耗性及び耐熱性が極めて良好である。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の研磨テープの１実施例品を示す模
型断面図である。１……研磨テープ用基材、２……緩衝樹脂層、
３……研磨層、４……研磨テープ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

プラスチツクフイルムによる研磨テープ用基材
と、該研磨テープ用基材の表面に直接形成されて
いる緩衝樹脂層と、該緩衝樹脂層の表面あるいは
前記研磨テープ用基材の裏面に形成されている研
磨層とを具備する研磨テープにおいて、前記研磨
層が、−OH，−NH₂及び−COOHの中から選択さ
れる官能基を具備するバインダー用樹脂とイソシ
アナート系硬化剤とを、［イソシアナート系硬化
剤のイソシアナート基（−NCO）／バインダー
用樹脂の官能基］の当量比を0.5〜10.0の範囲内
で反応させた熱硬化樹脂層からなり、かつ、該熱
硬化樹脂層中に混在する研磨剤粒子として、１次
粒子の平均粒径が0.1〜20.0μの研磨剤粒子が利用
されていることを特徴とする研磨テープ。