JP2522664B2 - 緩衝性を有する研磨テ−プ - Google Patents
緩衝性を有する研磨テ−プInfo
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- JP2522664B2 JP2522664B2 JP62147516A JP14751687A JP2522664B2 JP 2522664 B2 JP2522664 B2 JP 2522664B2 JP 62147516 A JP62147516 A JP 62147516A JP 14751687 A JP14751687 A JP 14751687A JP 2522664 B2 JP2522664 B2 JP 2522664B2
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- polishing tape
- tape
- polyester resin
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ヘツドや磁気デイスクの仕上げ研磨、金
型の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テープに関する
ものである。
型の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テープに関する
ものである。
精密機械部品や精密電子部品に使用される磁気ヘツド
等の表面は、例えばミクロン又はサブミクロンオーダー
以下の精密な表面に仕上げられることが、近年、しばし
ば必要とされており、フイルムや合成紙等からなる研磨
テープ用のフイルム状基材上に、硬度の高い無機質微粉
末を樹脂溶液中に分散させた無機質微粉末の分散樹脂溶
液を塗布，乾燥し、研磨層を形成することによつて得ら
れる研磨テープ（例えば特公昭53−44714号公報）が使
用されている。
等の表面は、例えばミクロン又はサブミクロンオーダー
以下の精密な表面に仕上げられることが、近年、しばし
ば必要とされており、フイルムや合成紙等からなる研磨
テープ用のフイルム状基材上に、硬度の高い無機質微粉
末を樹脂溶液中に分散させた無機質微粉末の分散樹脂溶
液を塗布，乾燥し、研磨層を形成することによつて得ら
れる研磨テープ（例えば特公昭53−44714号公報）が使
用されている。
ところで、前記従来の研磨テープは、被研磨物の厚み
が極く薄いものの場合には、研磨テープを使用する研磨
作業工程で研磨テープを被研磨物表面に押し当てる際に
使用される研磨テープ用バツクアツプロール等による支
持体の表面状態の影響を受け易く、また、前記被研磨物
を支持している支持体の表面状態や研磨テープにおける
研磨層の歪み（研磨層を形成する際のコーテイング斑に
起因する）、更には異物の混入等の影響を受ける等のこ
ともあり、均一な研磨仕上げを実施し難いという欠点を
有している。
が極く薄いものの場合には、研磨テープを使用する研磨
作業工程で研磨テープを被研磨物表面に押し当てる際に
使用される研磨テープ用バツクアツプロール等による支
持体の表面状態の影響を受け易く、また、前記被研磨物
を支持している支持体の表面状態や研磨テープにおける
研磨層の歪み（研磨層を形成する際のコーテイング斑に
起因する）、更には異物の混入等の影響を受ける等のこ
ともあり、均一な研磨仕上げを実施し難いという欠点を
有している。
また更に、前記従来の研磨テープは、該研磨テープを
磁気デイスク等の被研磨物の表面に押し当てる際の圧力
調整が困難なため、圧力不足の状態で研磨が実施される
場合には研磨不十分となり、また、逆に圧力過剰の状態
で研磨が実施される場合には、深い研磨傷ができる等の
欠点をも有している。
磁気デイスク等の被研磨物の表面に押し当てる際の圧力
調整が困難なため、圧力不足の状態で研磨が実施される
場合には研磨不十分となり、また、逆に圧力過剰の状態
で研磨が実施される場合には、深い研磨傷ができる等の
欠点をも有している。
これに対して本発明は、被研磨物の厚みが極く薄いも
のの場合でも被研磨物を支持している支持体の表面状態
に影響されるようなことがなく、また、研磨テープの支
持体の表面状態や研磨層形成時のコーテイング斑に起因
する研磨層の歪み等の影響を受けるようなことがなく、
更には、研磨作業時に異物の混入の影響を受けるような
こともなく、また、被研磨物の表面に研磨テープを押し
当てる際の圧力調整がやり易く、仮令、過剰圧力が研磨
テープにかけられるようなことがあつても、これが研磨
テープ中に吸収される等の作用が奏されるもので、良好
な研磨を行ない得る研磨テープを提供するものである。
のの場合でも被研磨物を支持している支持体の表面状態
に影響されるようなことがなく、また、研磨テープの支
持体の表面状態や研磨層形成時のコーテイング斑に起因
する研磨層の歪み等の影響を受けるようなことがなく、
更には、研磨作業時に異物の混入の影響を受けるような
こともなく、また、被研磨物の表面に研磨テープを押し
当てる際の圧力調整がやり易く、仮令、過剰圧力が研磨
テープにかけられるようなことがあつても、これが研磨
テープ中に吸収される等の作用が奏されるもので、良好
な研磨を行ない得る研磨テープを提供するものである。
本発明は、フィルム状をなす研磨テープ用基材の少な
くとも片面に研磨層を有する研磨テープであって、前記
研磨テープの研磨層中においてバインダー成分をなして
いる樹脂が、ガラス転移温度30℃以下のポリエステル樹
脂からなるものである。
くとも片面に研磨層を有する研磨テープであって、前記
研磨テープの研磨層中においてバインダー成分をなして
いる樹脂が、ガラス転移温度30℃以下のポリエステル樹
脂からなるものである。
本発明の緩衝性を有する研磨テープにおける研磨テー
プ用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト，延伸ポリプロピレン，ポリカーボネート，ジ酢酸ア
セテート，トリ酢酸アセテート，延伸ポリエチレン，ポ
リブチレンテレフタレート，ポリアリレート等からなる
厚さ12〜150μｍ程度の機械的強度，寸法安定性，耐熱
性等に優れた性質を有するフイルムが好適に利用され
る。
プ用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト，延伸ポリプロピレン，ポリカーボネート，ジ酢酸ア
セテート，トリ酢酸アセテート，延伸ポリエチレン，ポ
リブチレンテレフタレート，ポリアリレート等からなる
厚さ12〜150μｍ程度の機械的強度，寸法安定性，耐熱
性等に優れた性質を有するフイルムが好適に利用され
る。
研磨層中においてバインダー成分をなしているガラス
転移温度30℃以下のポリエステル樹脂は、この研磨層の
耐摩耗性や耐熱性等が更に向上することから、ポリエス
テル樹脂の官能基である−OHや−COOH等に対して、トル
イレンジイソシアナート（TDI）、キシリレンジイソシ
アナート（XDI）、ヘキサメチレンジイソシアナート（H
MDI）等のイソシアナート系硬化剤を反応させたもので
あることが好ましい。
転移温度30℃以下のポリエステル樹脂は、この研磨層の
耐摩耗性や耐熱性等が更に向上することから、ポリエス
テル樹脂の官能基である−OHや−COOH等に対して、トル
イレンジイソシアナート（TDI）、キシリレンジイソシ
アナート（XDI）、ヘキサメチレンジイソシアナート（H
MDI）等のイソシアナート系硬化剤を反応させたもので
あることが好ましい。
なお、このときのポリエステル樹脂に対するイソシア
ナート系硬化剤の添加量は、［硬化剤のイソシアナート
基（−NCO）／ポリエステル樹脂の官能基］によって表
示される当量比が0.5〜10程度であることが好ましい。
ナート系硬化剤の添加量は、［硬化剤のイソシアナート
基（−NCO）／ポリエステル樹脂の官能基］によって表
示される当量比が0.5〜10程度であることが好ましい。
前記研磨層中にてバインダー成分をなしているポリエ
ステル樹脂は、該ポリエステル樹脂のガラス転移温度を
超える温度になるとゴム状弾性を発現し、研磨層が緩衝
性能を有するものになる。
ステル樹脂は、該ポリエステル樹脂のガラス転移温度を
超える温度になるとゴム状弾性を発現し、研磨層が緩衝
性能を有するものになる。
そして、この研磨層の緩衝性能は研磨テープの使用時
に必要なものであることから、研磨作業工程では摩擦熱
が若干発生して研磨面が30℃を超えるのが普通であるた
め、研磨層中のバインダー成分をなしているポリエステ
ル樹脂のガラス転移温度が30℃以下であれば、この研磨
テープの使用時には研磨層に緩衝性能が発現するように
なる。
に必要なものであることから、研磨作業工程では摩擦熱
が若干発生して研磨面が30℃を超えるのが普通であるた
め、研磨層中のバインダー成分をなしているポリエステ
ル樹脂のガラス転移温度が30℃以下であれば、この研磨
テープの使用時には研磨層に緩衝性能が発現するように
なる。
研磨作業工程で摩擦熱の発生のないものに適用する場
合には、研磨面の温度は作業環境温度であるため、研磨
層中のバインダー成分をなしているポリエステル樹脂は
作業環境温度よりも低い25℃以下、好ましくは20℃以下
のガラス転移温度を有しているものであることが好まし
い。
合には、研磨面の温度は作業環境温度であるため、研磨
層中のバインダー成分をなしているポリエステル樹脂は
作業環境温度よりも低い25℃以下、好ましくは20℃以下
のガラス転移温度を有しているものであることが好まし
い。
研磨層中に含有させる研磨剤粒子としては、例えば、
酸化アルミニウム，炭化硅素，窒化硅素，酸化ジルコニ
ウム，酸化クロム，酸化鉄，ダイヤモンド，窒化ホウ
素，エメリー等の１次粒子の粒径0.1〜20μｍ程度のも
のが使用され、一般的には、バインダー成分100重量部
に対して研磨剤粒子100〜1400重量部程度を含有する研
磨層とされる。
酸化アルミニウム，炭化硅素，窒化硅素，酸化ジルコニ
ウム，酸化クロム，酸化鉄，ダイヤモンド，窒化ホウ
素，エメリー等の１次粒子の粒径0.1〜20μｍ程度のも
のが使用され、一般的には、バインダー成分100重量部
に対して研磨剤粒子100〜1400重量部程度を含有する研
磨層とされる。
以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を製造実施
例に基いて説明する。
例に基いて説明する。
実施例１ 厚さ50μのポリエステルフイルムからなる研磨テープ
用基材の表面に、下記組成からなる研磨剤粒子分散樹脂
液〔Ａ〕に対して、キシリレンジイソシアナート〔諸星
インキ（株）製:XEL硬化剤（Ｄ）〕を、前記研磨剤粒子
分散樹脂液〔Ａ〕中のポリエステル樹脂の（−OH）とキ
シリレンジイソシアナートのイソシアナート基（−NC
O）との関係が、〔−NCO/−OH〕＝５（当量比）に相当
する量で添加し、引き続いてトルエンとメチルエチルケ
トンとの当量混合溶剤で希釈した粘度150cpのコーテイ
ング剤を、３本リバース法にて塗布，乾燥後、45℃にて
７日間のエージング処理に付し、厚さ15μの研磨層を形
成することにより、本発明の１実施例品たる緩衝性を有
する研磨テープ〔ｉ〕を得た。
用基材の表面に、下記組成からなる研磨剤粒子分散樹脂
液〔Ａ〕に対して、キシリレンジイソシアナート〔諸星
インキ（株）製:XEL硬化剤（Ｄ）〕を、前記研磨剤粒子
分散樹脂液〔Ａ〕中のポリエステル樹脂の（−OH）とキ
シリレンジイソシアナートのイソシアナート基（−NC
O）との関係が、〔−NCO/−OH〕＝５（当量比）に相当
する量で添加し、引き続いてトルエンとメチルエチルケ
トンとの当量混合溶剤で希釈した粘度150cpのコーテイ
ング剤を、３本リバース法にて塗布，乾燥後、45℃にて
７日間のエージング処理に付し、厚さ15μの研磨層を形
成することにより、本発明の１実施例品たる緩衝性を有
する研磨テープ〔ｉ〕を得た。
尚、前記研磨テープ〔ｉ〕における研磨層のガラス転
移温度は11℃である。
移温度は11℃である。
研磨剤粒子分散樹脂液〔Ａ〕 （１）ポリエステル樹脂 40重量部 〔東洋紡（株）製：バイロン#300〕 （２）酸化アルミニウム 200重量部 〔不二見研磨剤（株）製：WA#8,000〕 （３）トルエン 60重量部 （４）メチルエチルケトン 60重量部 実施例２ 前記実施例１における研磨テープ〔ｉ〕の製造工程で
の研磨剤粒子分散樹脂液〔Ａ〕中のポリエステル樹脂と
して、ポリエステル樹脂〔東洋紡（株）製：バイロン#3
00〕27重量部とポリエステル樹脂〔東洋紡（株）製：バ
イロン#103〕13重量部との混合樹脂を使用する以外は、
前て前記実施例１と同様に処方し、本発明の１実施例品
たる緩衝性を有する研磨テープ〔ii〕を得た。
の研磨剤粒子分散樹脂液〔Ａ〕中のポリエステル樹脂と
して、ポリエステル樹脂〔東洋紡（株）製：バイロン#3
00〕27重量部とポリエステル樹脂〔東洋紡（株）製：バ
イロン#103〕13重量部との混合樹脂を使用する以外は、
前て前記実施例１と同様に処方し、本発明の１実施例品
たる緩衝性を有する研磨テープ〔ii〕を得た。
尚、前記研磨テープ〔ii〕における研磨層のガラス転
移温度は22℃である。
移温度は22℃である。
比較例１ 前記実施例１における研磨テープ〔ｉ〕の製造工程で
の研磨剤粒子分散樹脂液〔Ａ〕中のポリエステル樹脂と
して、ポリエステル樹脂〔東洋紡（株）製：バイロン#6
00〕40重量部を使用する以外は、全て前記実施例１と同
様に処方し、比較のための研磨テープ〔iii〕を得た。
の研磨剤粒子分散樹脂液〔Ａ〕中のポリエステル樹脂と
して、ポリエステル樹脂〔東洋紡（株）製：バイロン#6
00〕40重量部を使用する以外は、全て前記実施例１と同
様に処方し、比較のための研磨テープ〔iii〕を得た。
尚、前記研磨テープ〔iii〕における研磨層のガラス
転移温度は46℃である。
転移温度は46℃である。
実験 前記実施例で得られた研磨テープと、同じく前記比較
のための研磨テープとを使用して、それぞれの研磨テー
プを、20mm/secの速度で送りながら、中心線平均粗さ0.
045μｍの３インチフロツピーデイスク〔日本メモレツ
クス（株）製〕を3000rpmで回転させることからなる前
記フロツピーデイスクの表面研磨仕上げを実施し、得ら
れたフロツピーデイスクの研磨仕上げ面の中心線平均粗
さ（μｍ）と、フロツピーデイスクの研磨仕上げ面に筋
状の傷が発生して不良品となつた製品の数とを表にて示
す。
のための研磨テープとを使用して、それぞれの研磨テー
プを、20mm/secの速度で送りながら、中心線平均粗さ0.
045μｍの３インチフロツピーデイスク〔日本メモレツ
クス（株）製〕を3000rpmで回転させることからなる前
記フロツピーデイスクの表面研磨仕上げを実施し、得ら
れたフロツピーデイスクの研磨仕上げ面の中心線平均粗
さ（μｍ）と、フロツピーデイスクの研磨仕上げ面に筋
状の傷が発生して不良品となつた製品の数とを表にて示
す。
〔発明の作用及び効果〕 本発明の緩衝性を有する研磨テープは、フィルム状を
なす研磨テープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有す
るものであって、前記研磨テープの研磨層中のバインダ
ー成分をなしている樹脂が、ガラス転移温度30℃以下の
ポリエステル樹脂からなるものである。
なす研磨テープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有す
るものであって、前記研磨テープの研磨層中のバインダ
ー成分をなしている樹脂が、ガラス転移温度30℃以下の
ポリエステル樹脂からなるものである。
しかして、上記構成による研磨テープにおいては、研
磨層中のバインダー成分をなしているポリエステル樹脂
が、該ポリエステル樹脂のガラス転移温度を超える温度
になるとゴム状弾性を発現し、研磨層に緩衝性能がもた
らされる。
磨層中のバインダー成分をなしているポリエステル樹脂
が、該ポリエステル樹脂のガラス転移温度を超える温度
になるとゴム状弾性を発現し、研磨層に緩衝性能がもた
らされる。
したがって本発明の研磨テープは、研磨テープの使用
時において研磨層に緩衝性が発現されるため、例えば被
研磨物の厚みが極く薄いものであっも、被研磨物を支持
している支持体の表面状態の影響を受けるようなことが
なく、又研磨テープにおける研磨テープ用基材の表面状
態や研磨層形成時のコーテイング斑に起因する研磨層の
歪み等の影響を受けることがない。
時において研磨層に緩衝性が発現されるため、例えば被
研磨物の厚みが極く薄いものであっも、被研磨物を支持
している支持体の表面状態の影響を受けるようなことが
なく、又研磨テープにおける研磨テープ用基材の表面状
態や研磨層形成時のコーテイング斑に起因する研磨層の
歪み等の影響を受けることがない。
更に、この研磨テープによる研磨作業時に異物の混入
の影響を受けるようなことがなく、又被研磨物の表面に
研磨テープを押し当てる際の圧力調整が容易であり、仮
りに研磨テープに対して過剰圧力が掛かることがあって
も、この過剰圧力が研磨層に吸収される等により、極め
て良好な研磨仕上げを行なうことができる。
の影響を受けるようなことがなく、又被研磨物の表面に
研磨テープを押し当てる際の圧力調整が容易であり、仮
りに研磨テープに対して過剰圧力が掛かることがあって
も、この過剰圧力が研磨層に吸収される等により、極め
て良好な研磨仕上げを行なうことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】フィルム状をなす研磨テープ用基材の少な
くとも片面に研磨層を有する研磨テープであって、前記
研磨テープの研磨層中においてバインダー成分をなして
いる樹脂が、ガラス転移温度30℃以下のポリエステル樹
脂であることを特徴とする緩衝性を有する研磨テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147516A JP2522664B2 (ja) | 1987-06-13 | 1987-06-13 | 緩衝性を有する研磨テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147516A JP2522664B2 (ja) | 1987-06-13 | 1987-06-13 | 緩衝性を有する研磨テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312074A JPS63312074A (ja) | 1988-12-20 |
| JP2522664B2 true JP2522664B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=15432104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62147516A Expired - Fee Related JP2522664B2 (ja) | 1987-06-13 | 1987-06-13 | 緩衝性を有する研磨テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522664B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2580762B2 (ja) * | 1989-03-09 | 1997-02-12 | 富士電機株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法 |
| JP2001341121A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-11 | Somar Corp | 高硬度シート体の切断方法及びそれに用いる粘着シート |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102017A (en) * | 1977-02-18 | 1978-09-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | Cleaning tape |
| JPS60131165A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-12 | Teijin Ltd | 研磨テ−プ及びその製造法 |
| JPS60135179A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Teijin Ltd | 粘着性を有する研磨テ−プ |
| JPH08362B2 (ja) * | 1986-04-28 | 1996-01-10 | 大日本印刷株式会社 | 研磨テープ |
-
1987
- 1987-06-13 JP JP62147516A patent/JP2522664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63312074A (ja) | 1988-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |