JPH08187666A - 研磨テープ - Google Patents
研磨テープInfo
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- JPH08187666A JPH08187666A JP1639895A JP1639895A JPH08187666A JP H08187666 A JPH08187666 A JP H08187666A JP 1639895 A JP1639895 A JP 1639895A JP 1639895 A JP1639895 A JP 1639895A JP H08187666 A JPH08187666 A JP H08187666A
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- Japan
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- polishing
- particles
- polishing layer
- layer
- tape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨層に含有させる研磨材粒子の平均粒子径
が１μｍ以下（＃８０００以上）というような微細なも
のであっても、樹脂塗工層からなる研磨層の表面に凹凸
を有する研磨テープを提供する。 【構成】 研磨テープ用基材２に対して、有機質粒子及
び／又は無機質粒子４と研磨材粒子５とを含有する樹脂
層からなる研磨層３が形成されており、該研磨層３の表
面には、研磨層３中の有機質粒子及び／又は無機質粒子
４に起因する凹凸が形成されている研磨テープ１。
が１μｍ以下（＃８０００以上）というような微細なも
のであっても、樹脂塗工層からなる研磨層の表面に凹凸
を有する研磨テープを提供する。 【構成】 研磨テープ用基材２に対して、有機質粒子及
び／又は無機質粒子４と研磨材粒子５とを含有する樹脂
層からなる研磨層３が形成されており、該研磨層３の表
面には、研磨層３中の有機質粒子及び／又は無機質粒子
４に起因する凹凸が形成されている研磨テープ１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超精密加工分野に利用
するのに好適な研磨テープに関する。
するのに好適な研磨テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】研磨テープ用基材に対して、研磨材粒子
をバインダー用の樹脂液中に分散させた塗工剤による研
磨層を形成した研磨テープは、精密機械部品や精密電子
部品等の仕上げ研磨に使用されている。
をバインダー用の樹脂液中に分散させた塗工剤による研
磨層を形成した研磨テープは、精密機械部品や精密電子
部品等の仕上げ研磨に使用されている。
【０００３】この樹脂塗工層からなる研磨層を有する研
磨テープにおいては、研磨作業時に発生する研磨屑によ
る被研磨体の表面のスクラッチ傷を防ぐために、研磨層
の表面に研磨屑を捕集するチップポケットとなる凹部
を、バーナードセル現象によって生成させた研磨テープ
が、特開昭６２−２５５０６９号公報によって提案され
ている。
磨テープにおいては、研磨作業時に発生する研磨屑によ
る被研磨体の表面のスクラッチ傷を防ぐために、研磨層
の表面に研磨屑を捕集するチップポケットとなる凹部
を、バーナードセル現象によって生成させた研磨テープ
が、特開昭６２−２５５０６９号公報によって提案され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、研磨テープ
用基材に対して、研磨材粒子をバインダー用の樹脂液中
に分散させた塗工剤による研磨層を形成した研磨テープ
は、研磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくなるに従っ
て、バーナードセル現象の発生がなくなり、研磨層の表
面が平滑状態になる。
用基材に対して、研磨材粒子をバインダー用の樹脂液中
に分散させた塗工剤による研磨層を形成した研磨テープ
は、研磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくなるに従っ
て、バーナードセル現象の発生がなくなり、研磨層の表
面が平滑状態になる。
【０００５】一般に、研磨テープの研磨材粒子の粒子径
が小さく、かつ研磨層の表面が平滑になるに従って、研
磨テープの研削効率が低下する。また同時に、研磨作業
時に発生する研磨屑を捕集するチップポケットが微小に
なり、研磨屑によるチップポケットの目詰まりが早く、
研磨テープの研削力が低下するだけでなく、被研磨体の
表面にスクラッチ傷を発生させ易くなる。
が小さく、かつ研磨層の表面が平滑になるに従って、研
磨テープの研削効率が低下する。また同時に、研磨作業
時に発生する研磨屑を捕集するチップポケットが微小に
なり、研磨屑によるチップポケットの目詰まりが早く、
研磨テープの研削力が低下するだけでなく、被研磨体の
表面にスクラッチ傷を発生させ易くなる。
【０００６】また、例えばハードディスク基板のテクス
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、表面が平滑状態の研磨層を有する研
磨テープは、該研磨テープと被研磨体との間に液膜が発
生するためにスリップしてしまい、初期の目的の研削を
行なうことができない。
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、表面が平滑状態の研磨層を有する研
磨テープは、該研磨テープと被研磨体との間に液膜が発
生するためにスリップしてしまい、初期の目的の研削を
行なうことができない。
【０００７】したがって本発明の目的は、研磨層に含有
させる研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下（＃８００
０以上）というような微細なものであっても、樹脂塗工
層からなる研磨層の表面に凹凸を有する研磨テープを提
供することにある。
させる研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下（＃８００
０以上）というような微細なものであっても、樹脂塗工
層からなる研磨層の表面に凹凸を有する研磨テープを提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の本
発明の研磨テープによって解決することができる。すな
わち本発明は、研磨テープ用基材に対して、有機質粒子
及び／又は無機質粒子による充填材と研磨材粒子とを含
有する樹脂層からなる研磨層が形成されており、研磨層
の表面には該研磨層中の充填材に起因する凹凸が形成さ
れていることを特徴とする研磨テープからなる。
発明の研磨テープによって解決することができる。すな
わち本発明は、研磨テープ用基材に対して、有機質粒子
及び／又は無機質粒子による充填材と研磨材粒子とを含
有する樹脂層からなる研磨層が形成されており、研磨層
の表面には該研磨層中の充填材に起因する凹凸が形成さ
れていることを特徴とする研磨テープからなる。
【０００９】本発明の研磨テープにおける研磨テープ用
基材としては、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等に優
れた性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート，延伸ポリプロピレ
ン，ポリカーボネート，アセチルセルロースジエステ
ル，アセチルセルローストリエステル，延伸ポリエチレ
ン，ポリブチレンテレフタレート等による厚さ２０〜１
００μｍ程度のものが好適である。
基材としては、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等に優
れた性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート，延伸ポリプロピレ
ン，ポリカーボネート，アセチルセルロースジエステ
ル，アセチルセルローストリエステル，延伸ポリエチレ
ン，ポリブチレンテレフタレート等による厚さ２０〜１
００μｍ程度のものが好適である。
【００１０】研磨テープ用基材に対して形成される研磨
層の表面には、研磨層中の有機質粒子及び／又は無機質
粒子による充填材に起因する凹凸が現出されていなけれ
ばならない。
層の表面には、研磨層中の有機質粒子及び／又は無機質
粒子による充填材に起因する凹凸が現出されていなけれ
ばならない。
【００１１】このため、研磨層中に含有させる有機質粒
子及び／又は無機質粒子による充填材は、該粒子の平均
粒子径が、研磨層中の研磨材粒子の平均粒子径よりも大
きいことが好ましく、有機質粒子及び／又は無機質粒子
の平均粒子径が２〜１０μｍ、研磨材粒子の平均粒子径
が１μｍ以下であることが好適である。
子及び／又は無機質粒子による充填材は、該粒子の平均
粒子径が、研磨層中の研磨材粒子の平均粒子径よりも大
きいことが好ましく、有機質粒子及び／又は無機質粒子
の平均粒子径が２〜１０μｍ、研磨材粒子の平均粒子径
が１μｍ以下であることが好適である。
【００１２】研磨層中に含有させる有機質粒子及び／又
は無機質粒子による充填材は、研削性能を極力有しない
粒子からなり、例えばシリカ粒子、シリコーン樹脂粒
子、ウレタン樹脂粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル微
粒子、架橋ポリアクリル酸エステル微粒子、架橋ポリス
チレン微粒子等が使用される。
は無機質粒子による充填材は、研削性能を極力有しない
粒子からなり、例えばシリカ粒子、シリコーン樹脂粒
子、ウレタン樹脂粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル微
粒子、架橋ポリアクリル酸エステル微粒子、架橋ポリス
チレン微粒子等が使用される。
【００１３】有機質粒子及び／又は無機質粒子による充
填材の粒子形状は、不定形であっても又は真球状であっ
てもよいが、研削性能を有しない点で真球状のものの方
が好ましく、不定形の場合には鋭利なものでないものが
望ましい。
填材の粒子形状は、不定形であっても又は真球状であっ
てもよいが、研削性能を有しない点で真球状のものの方
が好ましく、不定形の場合には鋭利なものでないものが
望ましい。
【００１４】この研磨層中の有機質粒子及び／又は無機
質粒子による充填材の粒子径を変えることにより、ま
た、研磨層における有機質粒子及び／又は無機質粒子に
よる充填材とバインダー用樹脂との比率を変えることに
より、研磨層の表面の凹凸の大小をコントロールするこ
とができる。
質粒子による充填材の粒子径を変えることにより、ま
た、研磨層における有機質粒子及び／又は無機質粒子に
よる充填材とバインダー用樹脂との比率を変えることに
より、研磨層の表面の凹凸の大小をコントロールするこ
とができる。
【００１５】研磨層における有機質粒子及び／又は無機
質粒子による充填材とバインダー用樹脂との比率は、重
量比で２／８〜８／２程度が好適である。
質粒子による充填材とバインダー用樹脂との比率は、重
量比で２／８〜８／２程度が好適である。
【００１６】研磨層中の研磨材粒子には、酸化アルミニ
ウム，炭化珪素，酸化ジルコニウム，酸化クロム，酸化
鉄，ダイヤモンド，窒化ホウ素，エメリー等が利用され
る。
ウム，炭化珪素，酸化ジルコニウム，酸化クロム，酸化
鉄，ダイヤモンド，窒化ホウ素，エメリー等が利用され
る。
【００１７】研磨層における有機質粒子及び／又は無機
質粒子による充填材に起因して生成する研磨層の表面の
凹凸は、該研磨層の表面の中心線平均粗度（Ｒａ）が、
０．１〜１．０μｍであることが好ましい。
質粒子による充填材に起因して生成する研磨層の表面の
凹凸は、該研磨層の表面の中心線平均粗度（Ｒａ）が、
０．１〜１．０μｍであることが好ましい。
【００１８】上記の研磨層は、ポリエステル樹脂，ウレ
タン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹脂等のバイ
ンダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される有機質溶
剤、例えば、トルエン，キシレン，メチルエチルケト
ン，メチルイソブチルケトン，アノン，酢酸エチル，酢
酸ブチル等から選択される単独溶剤や混合溶剤と、有機
質粒子及び／又は無機質粒子による充填材と研磨材粒子
とを利用して得られる粘度１０〜１０００ｃｐｓの塗工
剤による塗工層として形成される。
タン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹脂等のバイ
ンダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される有機質溶
剤、例えば、トルエン，キシレン，メチルエチルケト
ン，メチルイソブチルケトン，アノン，酢酸エチル，酢
酸ブチル等から選択される単独溶剤や混合溶剤と、有機
質粒子及び／又は無機質粒子による充填材と研磨材粒子
とを利用して得られる粘度１０〜１０００ｃｐｓの塗工
剤による塗工層として形成される。
【００１９】研磨層は、ロールコート，グラビアコー
ト，キスコート，ナイフコート，バーコート，ロッドコ
ート，コンマコート，スプレーコート，パークコート等
を利用して形成することができる。
ト，キスコート，ナイフコート，バーコート，ロッドコ
ート，コンマコート，スプレーコート，パークコート等
を利用して形成することができる。
【００２０】尚、研磨層に使用するバインダー用樹脂に
おける官能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等）に対
して、トルイレンジイソシアナート（ＴＤＩ），キシリ
レンジイソシアナート（ＸＤＩ）, ヘキサメチレジイソ
シアナート（ＨＭＤＩ）等のイソシアナート系硬化剤
を、［イソシアナート基（−ＮＣＯ）／樹脂の官能基］
で表示される当量比が０．５〜１０．０程度の範囲内と
なる程度に混合した塗工剤を利用し、バインダー用樹脂
における官能基と硬化剤との反応による硬化樹脂層から
なる研磨層にすることにより、耐溶剤性と密着強度とに
優れたものにすることができる。
おける官能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等）に対
して、トルイレンジイソシアナート（ＴＤＩ），キシリ
レンジイソシアナート（ＸＤＩ）, ヘキサメチレジイソ
シアナート（ＨＭＤＩ）等のイソシアナート系硬化剤
を、［イソシアナート基（−ＮＣＯ）／樹脂の官能基］
で表示される当量比が０．５〜１０．０程度の範囲内と
なる程度に混合した塗工剤を利用し、バインダー用樹脂
における官能基と硬化剤との反応による硬化樹脂層から
なる研磨層にすることにより、耐溶剤性と密着強度とに
優れたものにすることができる。
【００２１】
【作用】本発明の研磨テープは、研磨テープ用基材に対
して、有機質粒子及び／又は無機質粒子による充填材と
研磨材粒子とを含有する樹脂層からなる研磨層が形成さ
れており、研磨層の表面には該研磨層中の充填材に起因
する凹凸が形成されているものである。
して、有機質粒子及び／又は無機質粒子による充填材と
研磨材粒子とを含有する樹脂層からなる研磨層が形成さ
れており、研磨層の表面には該研磨層中の充填材に起因
する凹凸が形成されているものである。
【００２２】上記の構成による本発明の研磨テープは、
研磨層の表面に凹凸が現出されているので、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、研削効率が良好なも
のになる。
研磨層の表面に凹凸が現出されているので、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、研削効率が良好なも
のになる。
【００２３】また本発明の研磨テープは、研磨層の表面
の凹凸が、研磨作業時に発生する研磨屑を捕集するチッ
プポケットになるため、研磨層中の研磨材粒子の粒子径
が小さくても研磨層の表面が平滑面になることがなく、
これにより被研磨体の表面にスクラッチ傷を生じること
のない研磨を行なえる研磨テープになる。
の凹凸が、研磨作業時に発生する研磨屑を捕集するチッ
プポケットになるため、研磨層中の研磨材粒子の粒子径
が小さくても研磨層の表面が平滑面になることがなく、
これにより被研磨体の表面にスクラッチ傷を生じること
のない研磨を行なえる研磨テープになる。
【００２４】また、例えばハードディスク基板のテクス
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被研
磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削を
行なうことができる研磨テープになる。
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被研
磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削を
行なうことができる研磨テープになる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を
製造実施例に基づいて説明する。
製造実施例に基づいて説明する。
【００２６】実施例１ 研磨層用の塗工剤の調製 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
＃５３０］２０重量部とトルエン１２０重量部とメチル
エチルケトン３０重量部との樹脂溶液中に、架橋ポリメ
タクリル酸メチル微粒子［積水化成品工業 (株) ：ＭＢ
Ｘ］４０重量部と酸化アルミニウム微粉末［昭和電工
(株) ：ＷＡ＃８０００］１６０重量部とを添加してサ
ンドミルで良く分散させた後、キシリレンジイソシアナ
ート［ザ・インクテック (株) ：ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］
１０重量部を添加し、さらにトルエンとメチルエチルケ
トンとの等量混合溶剤で希釈することにより、粘度１２
０ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ａ］を得た。
＃５３０］２０重量部とトルエン１２０重量部とメチル
エチルケトン３０重量部との樹脂溶液中に、架橋ポリメ
タクリル酸メチル微粒子［積水化成品工業 (株) ：ＭＢ
Ｘ］４０重量部と酸化アルミニウム微粉末［昭和電工
(株) ：ＷＡ＃８０００］１６０重量部とを添加してサ
ンドミルで良く分散させた後、キシリレンジイソシアナ
ート［ザ・インクテック (株) ：ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］
１０重量部を添加し、さらにトルエンとメチルエチルケ
トンとの等量混合溶剤で希釈することにより、粘度１２
０ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ａ］を得た。
【００２７】研磨テープの製造 ［図１］において、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］
からなる研磨テープ用基材２の片面に、上記の研磨層用
の塗工剤［ａ］を、３本リバース法により５０ｇ（ｄｒ
ｙ）／ｍ2 に塗工 乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中に
て２日間のエージングを行なうことにより研磨層３を形
成し、本発明の実施例品である研磨テープ１を得た。
タレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］
からなる研磨テープ用基材２の片面に、上記の研磨層用
の塗工剤［ａ］を、３本リバース法により５０ｇ（ｄｒ
ｙ）／ｍ2 に塗工 乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中に
て２日間のエージングを行なうことにより研磨層３を形
成し、本発明の実施例品である研磨テープ１を得た。
【００２８】研磨テープ１の研磨層３の表面には、研磨
層３中の充填材である架橋ポリメタクリル酸メチル微粒
子４に起因する不規則な凹凸が現出されていた。なお、
符号５は研磨層３中の研磨剤粒子である。
層３中の充填材である架橋ポリメタクリル酸メチル微粒
子４に起因する不規則な凹凸が現出されていた。なお、
符号５は研磨層３中の研磨剤粒子である。
【００２９】
【発明の効果】本発明の研磨テープは、研磨層の表面に
該研磨層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子による充
填材に起因する凹凸が現出されているので、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、研削効率の良好なも
のになる。
該研磨層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子による充
填材に起因する凹凸が現出されているので、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、研削効率の良好なも
のになる。
【００３０】また本発明の研磨テープは、研磨層中の研
磨材粒子の粒子径が小さくても研磨層の表面が平坦面に
なることがなく、これにより被研磨体の表面にスクラッ
チ傷を生じることのない研磨を行なえる研磨テープにな
る。
磨材粒子の粒子径が小さくても研磨層の表面が平坦面に
なることがなく、これにより被研磨体の表面にスクラッ
チ傷を生じることのない研磨を行なえる研磨テープにな
る。
【００３１】さらに、例えばハードディスク基板のテク
スチャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式
研磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中
の研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被
研磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削
を行なうことができる研磨テープになる。
スチャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式
研磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中
の研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被
研磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削
を行なうことができる研磨テープになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨テープの１実施例品を模式的に示
す切断端面図である。
す切断端面図である。
１・・・・研磨テープ ２・・・・研磨テープ用基材 ３・・・・研磨層 ４・・・・研磨層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子によ
る充填材 ５・・・・研磨剤粒子
る充填材 ５・・・・研磨剤粒子
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨テープ用基材に対して、有機質粒
子及び／又は無機質粒子による充填材と研磨材粒子とを
含有する樹脂層からなる研磨層が形成されており、研磨
層の表面には該研磨層中の充填材に起因する凹凸が形成
されていることを特徴とする研磨テープ。 - 【請求項２】 有機質粒子及び／又は無機質粒子によ
る充填材の平均粒子径が、研磨材粒子の平均粒子径より
も大きいことを特徴とする請求項１に記載の研磨テー
プ。 - 【請求項３】 有機質粒子及び／又は無機質粒子によ
る充填材の平均粒子径が２〜１０μｍで、研磨材粒子の
平均粒子径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項
２に記載の研磨テープ。 - 【請求項４】 研磨層における有機質粒子及び／又は
無機質粒子による充填材とバインダー用樹脂との重量比
が、２／８〜８／２であることを特徴とする請求項１、
請求項２又は請求項３に記載の研磨テープ。 - 【請求項５】 研磨層の表面の中心線平均粗度（Ｒ
ａ）が、０．１〜１．０μｍであることを特徴とする請
求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載の研磨
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01639895A JP3797626B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 研磨テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01639895A JP3797626B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 研磨テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08187666A true JPH08187666A (ja) | 1996-07-23 |
| JP3797626B2 JP3797626B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=11915150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01639895A Expired - Lifetime JP3797626B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 研磨テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3797626B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002036128A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-05 | Ykk Corp | 研磨シート |
| JP2002254323A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨フィルムおよびその製造方法 |
| KR100729170B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2007-06-19 | 주식회사 코오롱 | 연마 테이프 |
-
1995
- 1995-01-06 JP JP01639895A patent/JP3797626B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002036128A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-05 | Ykk Corp | 研磨シート |
| JP2002254323A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨フィルムおよびその製造方法 |
| KR100729170B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2007-06-19 | 주식회사 코오롱 | 연마 테이프 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3797626B2 (ja) | 2006-07-19 |
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