JPH0744685U - 研磨テープ - Google Patents

研磨テープ

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Publication number
JPH0744685U
JPH0744685U JP005536U JP553695U JPH0744685U JP H0744685 U JPH0744685 U JP H0744685U JP 005536 U JP005536 U JP 005536U JP 553695 U JP553695 U JP 553695U JP H0744685 U JPH0744685 U JP H0744685U
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JP
Japan
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polishing
polishing tape
layer
resin
buffer layer
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Pending
Application number
JP005536U
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English (en)
Inventor
泰樹 鈴浦
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】極く薄い被研磨物の場合でも、支持体の表面状
態に影響されることがなく、良好な研磨仕上げが行い得
るとともに、過大な圧力が掛けられても、これを吸収し
て均一な研磨を行い得る研磨テープを提供する。 【構成】プラスチックフィルムによる研磨テープ用基材
1と、該研磨テープ用基材の表面に直接形成されている
樹脂よりなる弾性を有する緩衝層2と、該緩衝樹脂層の
表面あるいは前記研磨テープ用基材の裏面に熱硬化樹脂
層からなり、かつ、該熱硬化層中に混在する研磨粒子と
して、1次粒子の平均粒径が0.1〜20.0μの研磨
剤粒子が利用する研磨層3とより研磨テープ4を構成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、磁気ヘッドや磁気デイスクの仕上げ研磨、金型の精密仕上げ研磨、 金型の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テープに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
精密機械部品や精密電子部品に使用される磁気ヘッド等の表面は、例えばミク ロンまたはサブミクロンオーダー以下の精密な表面に仕上げられることが、近年 、しばしば必要とされており、フィルムや合成紙等からなる研磨テープ用のフィ ルム状基材上に、硬度の高い無機質微粉末を樹脂溶液中に分散樹脂溶液を塗布、 乾燥し、研磨層を形成することによって得られた研磨テープ(例えば特公昭53 ー44714号公報)が使用されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、前記従来の研磨テープにおいては、被研磨物の厚みが極く小さいも のの場合には、研磨工程中において前記被研磨物を支持している支持体の表面状 態の影響を受けることが大きく、均一な研磨仕上げが困難になるという欠点を有 している。また、研磨テープを磁気デイスク等の被研磨物表面に押し当てる際の 圧力調整が困難なため、圧力不足の場合には研磨不十分となり、逆に圧力過剰の 場合には深い研磨傷ができてしまうという欠点をも有する。 これに対して、本考案は、被研磨物の厚みが極く小さいものの場合でも被研磨 物を支持している支持体の表面状態に影響されることなく良好な研磨仕上げが行 い得るし、また、過大な圧力が掛けられてもこれが吸収されて均一な研磨が行い 得る研磨テープを提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案の研磨テープは、フィルム状をなす研磨テープ用基材と、該研磨テープ 用基材の表面に直接形成されている、樹脂からなる緩衝層と該緩衝層の表面ある いは前記研磨テープ用基材の裏面に形成されている研磨層とを具備する研磨テー プである。
【0005】 本考案は、フィルム状をなす研磨テープ用基材の表面に直接形成されている緩 衝層と、前記緩衝層の表面あるいは前記研磨テープ用基材の裏面に形成されてい る研磨層とを具備するものである。
【0006】 前記構成からなる本考案の研磨テープにおいてフィルム状をなす研磨テープ用 基材としては、ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリカーボ ネート、ジ酢酸アセテート、トリ酢酸アセテート、延伸ポリエチレン、ポリブチ レンテレフタレート等からなる厚さ20〜100μm程度の機械的強度、寸法安 定性、耐熱性等に優れた性質を有するものが好適に利用される。
【0007】 前記研磨テープ用基材の表面に直接形成されている緩衝層は、例えば、ポリエ ステル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ゴム、硝化綿、ブチラール樹脂等で構成される が、該樹脂層と基材との間の密着性や該緩衝層と研磨層との間の密着性の向上、 更には緩衝層自体の耐熱性向上等の目的で、イソシアナート系硬化樹脂層とする こともできる。また、前記緩衝層はその硬度がショアD硬さHs=5〜90の弾 性を有する樹脂で構成されることが好ましい。 なお、前記緩衝層は、該緩衝層を構成する樹脂と、該樹脂に応じて選択される 有機溶剤、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ ルケトン、アノン、酢酸エチル、酢酸ブチル等から選択される単独溶剤や混合溶 剤からなる有機溶剤とを利用した粘度10〜1000cps 程度のコーティング剤を、 例えば、ロールコート、グラビアコート、キスコート、ナイフコート、バーコー ト、ロッドコート、コンマコート、スプレイコート、パークコート等の塗工手段 により、研磨テープ用基材の表面に直接塗布、乾燥することによって厚さ1〜 1 00μ程度に形成されるものである。
【0008】 前記緩衝層の表面あるいは前記研磨テープ用基材の裏面に形成されている研磨 層は、通常、1次粒子の平均粒径が0.1 〜20μの例えば、酸化アルミニウム、 炭化珪素、窒化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイヤモンド、 窒化ホウ素、エメリー等の研磨剤粒子と、例えば、ポリエステル樹脂、塩・酢ビ 樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ゴム、硝化綿、エポキシ樹脂、ブチラ ール樹脂等からなるバインダー用樹脂とで構成される5〜40μ程度のものであ るが、耐磨耗性および耐熱性に優れた作用を奏する研磨層とするために、トルイ レンジイソシアナート(TDI) 、キシリレンジイソシアナート(XDI) 、ヘキサメチ レンジイソシアナート(HMDI)等のイソシアナート系硬化剤を添加し、前述のバイ ンダー用樹脂における官能基(-OH,-NH2,-COOH 等) と硬化剤とを反応させた熱硬 化樹脂層からなる研磨層とすることもできる。なお、前記硬 化剤の添加量は〔 イソシアナート基(-NCO)/樹脂の官能基〕で表示される当量比が0.5 〜10程度 の範囲内となることが好ましい。
【0009】
【実施例】
以下、本考案の研磨テープの具体的な構成を、製造実施例に基づいて説明する 。 (実施例1) 図1において、厚さ50μのポリエステルフィルムからなる研磨テープ用基材 1の表面に、線状ポリエステル樹脂溶液〔東洋紡績(株)製:バイロン30 SS 〕 100 重量部とトルイレンジイソシアナート〔日本ポリウレタン(株)製:コロネ ートL〕3重量部とからなるコーティング剤をグラビアコート法にて塗布、乾燥 し、厚さ20μの緩衝層2を形成した。 次いで、前記緩衝層2の表面に、下記組成からなる研磨剤粒子分散樹脂液〔A 〕に対してトルイレンジイソシアナート〔住友バイエル(株)製:スミジュール F-80〕を -NCO 基/ポリエステルの-OH 基(当量比)=3の割合に添加し、更に トルエン/MEK (重量比)=1の混合溶剤で希釈したコーティング剤〔粘度:30 0cps〕を3本リバース法にて塗布、乾燥後、40℃にて7日間のエージング処理 に付し、厚さ10μの研磨層3を形成することにより、本考案の1実施例品たる 研磨テープ4を得た。 研磨剤粒子分散樹脂液〔A〕 (1) ポリエステル樹脂 ・・・・・・・・・・・・100 重量部 〔ユニチカ(株)製:VE-3220 〕 (2) 酸化アルミニゥム ・・・・・・・・・・・・450 重量部 [不二見研磨剤(株)製:WA #8000〕 (3) トルエン ・・・・・・・・・・・・・・・・150 重量部 (4) メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・150 重量部
【0010】 なお、比較のための研磨テープを、前記研磨テープ4の製造工程における緩衝 層2の形成工程を省略することによって得た後、前記研磨テープ4とこの比較の ための研磨テープとを使用し、研磨テープを1mm/sec の速度で送りながら、中 心線平均粗さ0.120 μの3 インチフロッピーデイスクを1000回転/sec で回転さ せる表面研磨を実施したところ、研磨テープ4によるフロッピーデイスクの研磨 仕上げは中心線平均粗さ0.035 μであったが、比較のための研磨テープによる研 磨仕上げでは中心線平均粗さ0.045 μであった。
【0011】
【考案の作用、効果】
本考案の研磨テープは、研磨テープ用基材と、該研磨テープ用基材の表面に直 接形成されている緩衝層と、該緩衝層の表面あるいは前記研磨テープ用基材の裏 面に形成されている研磨層とを具備するものであり、前記研磨テープにおける緩 衝層の存在によって、被研磨物の厚みが極く小さいものの場合でも被研磨物を支 持している支持体の表面状態の影響を受けることなく良好な研磨仕上げが行い得 るし、また、研磨工程中における圧力の掛かり方が大きくなっても、過大な圧力 が研磨テープ中の緩衝層に吸収される作用が果たされるため、研磨仕上げが均一 に行える等の作用、効果が奏されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の研磨テープ1の実施例品を示す模型断
面図である。
【符号の説明】
1 研磨テープ用基材 2 緩衝層 3 研磨層 4 研磨テープ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨テープ用基材と、該研磨テープ用基
    材の表面に直接形成されている、樹脂からなる緩衝層と
    該緩衝層の表面あるいは前記研磨テープ用基材の裏面に
    形成されている研磨層とを具備することを特徴とする研
    磨テープ。
JP005536U 1995-04-14 1995-04-14 研磨テープ Pending JPH0744685U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP005536U JPH0744685U (ja) 1995-04-14 1995-04-14 研磨テープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP005536U JPH0744685U (ja) 1995-04-14 1995-04-14 研磨テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0744685U true JPH0744685U (ja) 1995-11-28

Family

ID=18527762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP005536U Pending JPH0744685U (ja) 1995-04-14 1995-04-14 研磨テープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0744685U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005059159A (ja) * 2003-08-15 2005-03-10 Tkx:Kk 研磨ベルト
JP2018086690A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 株式会社荏原製作所 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法

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