JP3279912B2 - 光コネクタフェルール端面用研磨テープ、光コネクタフェルール端面の研磨方法および光コネクタフェルール端面用研磨装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクタフェル
ール端面の最終仕上げ研磨において、光コネクタフェル
ール端面に傷をつけず、かつフェルールと光ファイバと
の間に段差を発生させることなく研磨して、光学特性特
に反射減衰量の向上を図るのに好適な光コネクタフェル
ール端面用研磨テープ、光コネクタフェルール端面の研
磨方法および光コネクタフェルール端面用研磨装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ファイバ通信網において光ファ
イバの接続には取り外しが容易な光コネクタが広く使用
されている。接続には光ファイバと光ファイバを被覆す
る被覆部（フェルール）からなる光ファイバフェルール
の端面同志を直接突き合わせるため、接続時の光学特性
特に反射減衰量は光ファイバフェルール端面の加工性状
と精度に依存する。

【０００３】すなわち光ファイバフェルール端面は複数
段階の研磨によって加工を行うが、最終仕上げを行う研
磨工程の加工性状と精度により、その品質が左右され、
その最終仕上げ研磨には、メカニカルポリッシングと呼
ばれている研磨が行われている。

【０００４】光コネクタフェルール端面のメカニカルポ
リッシングは、次のように行われる。すなわち、まず苛
性ソーダ、アンモニア、エタノールアミン等のアルカリ
溶液に、５〜３００ｍμの粒子径を有する研磨材粒子を
懸濁させてｐＨ９〜１２のコロイダル液からなる研磨液
を作製する。次にこの研磨液をポリウレタン等の樹脂シ
ートからなる研磨布上に供給しながら、研磨布上で光コ
ネクタフェルール端面を研磨している。また別の研磨方
法として、後述するように、種々の研磨テープを用いて
研磨する方法が試みられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような研磨液と
研磨布とを利用するメカニカルポリッシングは、比較的
小さな研磨材粒子を使用することができることから、高
精度な研磨加工が期待できるが、以下のような問題があ
る。

【０００６】すなわち、研磨中に研磨液中の研磨材粒子
の濃度が変化したり、あるいは研磨材粒子の凝集によっ
て研磨材粒子の粒度分布が変化したりするため、光コネ
クタフェルール端面に研磨傷や研磨斑が発生することが
ある。このようにして発生した研磨傷や研磨斑は光の反
射の原因となることから、本来の光信号のノイズになる
という問題がある。また研磨終了後に光コネクタフェル
ール端面に付着している研磨材粒子を水洗、除去する工
程が必要であり、研磨工程が煩雑である。

【０００７】これに対して、本発明者らはプラスチック
フィルムからなる研磨テープ用基材に対して、結合剤
（バインダ）用樹脂液中に研磨材粒子を分散させてなる
塗工剤を塗工、乾燥することによって研磨層を形成して
研磨テープを作製し、これを光コネクタフェルール端面
の最終仕上げを行う研磨工程に使用してみた。

【０００８】すなわち基材として厚さ５０μ位のポリエ
ステルフィルムを使用し、結合剤としてポリエステル系
樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂を使用し、研磨粒子
として平均粒子径１μ以上のダイヤモンドまたはアルミ
ナを使用して研磨シートを作成し、これを光コネクタフ
ェルール端面の最終仕上げ用の研磨テープとして使用し
たものである。しかし、この研磨テープを使用した場
合、結合剤の特性、研磨材の材質、粒子径および研磨層
の表面粗さが原因で、光コネクタフェルール端面に研磨
傷を発生させるばかりか、フェルールと光ファイバとの
間に段差を発生させるという問題があり好ましくないも
のである。

【０００９】すなわち、研磨テープの結合剤が、上述の
ようにポリエステル系樹脂、またはポリエステルウレタ
ン系樹脂からなる場合、結合剤中における研磨材粒子の
分散性はあまり良くないので、平均粒子径１μ未満の研
磨材粒子を使用した場合にも、研磨材粒子は凝集により
１μ以上の粗大粒子になりやすい。また、研磨テープの
研磨層中の研磨材粒子がアルミナ等のセラミックスある
いはダイヤモンドのように硬度が高い場合、この研磨材
粒子の硬度と大きさに伴い研磨層表面の中心線平均粗さ
Ｒａが０．３μ前後と大きくなる。この場合、フェルー
ルはジルコニア等の硬いセラミックスで構成され、中心
の光ファイバに比較して研磨されにくくなっているた
め、比較的軟質の光ファイバが優先的に研磨され、この
結果光ファイバがフェルールに対して内側に引込み、光
ファイバとフェルールとの間に段差が発生する。このよ
うに光ファイバが引込むと、２本の光コネクタフェルー
ル端面同志を突き合わせた場合、２本の光コネクタフェ
ルールの光ファイバ間に隙間が生じ、信号伝達時に光の
反射が生じる。

【００１０】上述のように、研磨テープを使用する場合
においても種々の問題を有しており、所期の目的を達成
し十分に満足し得るものではなかったものである。

【００１１】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、光コネクタフェルール端面に傷をつけるこ
となく、かつフェルールと光ファイバとの間に段差を発
生させることなく研磨して、反射減衰量の向上を図るの
に好適な光コネクタフェルール端面用研磨テープ、光コ
ネクタフェルール端面の研磨方法および光コネクタフェ
ルール端面用研磨装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、研磨テープ用
基材と、この基材上に設けられた研磨層とを備え、上記
研磨テープ用基材は厚さ５０〜１００μのポリエステル
フィルムであり、該基材上に設けられた研磨層は平均粒
子径５〜３０ｍμのシリカ粒子と平均粒子径５〜３０ｍ
μの酸化マグネシウム粒子との混合物からなる研磨材粒
子と、この研磨材粒子を結合する結合剤とを有し、研磨
層表面の中心線平均粗さＲａが０．００５〜０．２μで
あることを特徴とする光コネクタフェルール端面用研磨
テープである。

【００１３】

【００１４】本発明は、結合剤が、シロキサン結合を有
するポリマーまたはそのプレポリマーもしくはオリゴマ
ー、または塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体であること
を特徴とする光コネクタフェルール端面用研磨テープで
ある。

【００１５】本発明は、研磨テープ用基材と、この基材
上に設けられた研磨層とを備え、研磨テープ用基材が厚
さ５０〜１００μのポリエステルフィルムであり、該基
材上に設けられた研磨層は平均粒子径５〜３０ｍμのシ
リカ粒子と平均粒子径５〜３０ｍμの酸化マグネシウム
粒子との混合物からなる研磨材粒子と、この研磨材粒子
を結合する結合剤とを有し、研磨層表面の中心線平均粗
さＲａが０．００５〜０．２μである光コネクタフェル
ール端面用研磨テープを準備する工程と、前記光コネク
タフェルール端面用研磨テープを回転板上に配置する工
程と、前記回転板を回転させるとともに、水またはアル
コールを潤滑剤として流しながら前記光コネクタフェル
ール端面用研磨テープの研磨層に対して、光ファイバと
この光ファイバを被覆する被覆部とからなる光コネクタ
フェルールの端面を押付ける工程と、を備えたことを特
徴とする光コネクタフェルール端面の研磨方法である。

【００１６】本発明は、回転板と、研磨テープ用基材
と、この基材上に設けられた研磨層と、前記回転板の回
転駆動機構と、前記光コネクタフェルール端面に潤滑剤
としての水またはアルコールを供給する供給装置とを備
え、研磨テープ用基材が厚さ５０〜１００μのポリエス
テルフィルムであり、該基材上に設けられた研磨層は平
均粒子径５〜３０ｍμのシリカ粒子と平均粒子径５〜３
０ｍμの酸化マグネシウム粒子との混合物からなる研磨
材粒子と、この研磨材粒子を結合する結合剤とを有し、
研磨層表面の中心線平均粗さＲａが０．００５〜０．２
μであることからなる光コネクタフェルール端面用研磨
テープを上記の回転板上に配置し、前記光コネクタフェ
ルール端面用研磨テープの研磨層に対して、光ファイバ
とこの光ファイバを被覆する被覆部とからなる光コネク
タフェルールの端面を押付けて、この端面を研磨する光
コネクタフェルール端面用研磨装置である。

【００１７】本発明によれば、研磨層は平均粒子径５〜
３０ｍμのシリカ材粒子と平均粒子径５〜３０ｍμとの
混合物を有しており、表面の中心線平均粗さＲａが０．
００５〜０．２μであるので、光コネクタフェルール端
面に傷をつけることなく、かつフェルールと光ファイバ
との間に段差を発生させることなく研磨して、反射減衰
量の向上を図ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明の実
施の形態を示す図である。

【００１９】図１において、光ファイバ２とこの光ファ
イバ２を被覆する被覆部（フェルール）３とからなる光
コネクタフェルール１が示されている。このような光コ
ネクタフェルール１の端面１ａの光ファイバ２および被
覆部３に対して、光コネクタフェルール端面用研磨テー
プ１０により最終仕上げ研磨が行われるようになってい
る（図１参照）。なお、光コネクタフェルール１のう
ち、光ファイバ２は石英等のガラス材料からなり、また
被覆部３はジルコニア等からなっている。

【００２０】また図１に示すように、研磨テープ１０は
回転金属板１６上にエラストマ弾性体１５を介して配置
される。

【００２１】次に図２により、研磨テープ１０について
説明する。図２に示すように、研磨テープ１０は、厚さ
５０〜１００μのポリエステルフィルム等からなる研磨
テープ用基材１１と、研磨テープ用基材１１上に、必要
ならば設けられエポキシ樹脂、アクリル樹脂またはポリ
エステル樹脂を主成分とするプライマ層１２と、研磨テ
ープ用基材１１、またはプライマ層１２上に設けられた
研磨層１３とからなっている。ここで研磨テープ１０を
シート状に形成してもよく、また帯状に形成してもよ
い。

【００２２】研磨層１３は、平均粒子径５〜３０ｍμ
（ミリミクロン）の研磨材粒子、例えばコロイダルシリ
カ粒子と、このシリカ粒子同志を結合する結合剤とを有
している。

【００２３】次に各構成要素の材質について更に詳述す
る。 （１） 研磨層中の結合剤について 本発明において、結合剤としては、その構造中にシロキ
サン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を有するモノマー、プレポリ
マー若しくはオリゴマーまたはポリマー等を使用するこ
とができ、例えば、ポリシロキサンやその誘導体、その
変性物、あるいはそのブレンド物、更にはそのモノマ
ー、プレポリマー若しくはオリゴマー等を使用すること
ができる。

【００２４】具体的には、例えばポリシロキサンを構成
するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマーまたは
ポリマーは勿論のこと、該ポリシロキサンを構成するモ
ノマー、プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマ
ーと、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系
樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系またはポ
リメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エ
チレン共樹脂合体、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴム
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェ
ノール系樹脂、アミノープラスト系樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、その他の
樹脂を構成するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴ
マーまたはポリマーとを混合し、そのブレンド物、ある
いは反応変性物等を使用することができる。

【００２５】更に詳しく説明すると、本発明において
は、ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ
酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン
系樹脂、ポリエステル系樹脂等のプレポリマー若しくは
オリゴマーあるいはポリマーを主鎖とし、その側鎖にポ
リシロキサンのプレポリマー若しくはオリゴマーあるい
はポリマーを、例えば、グラフト重合等によって反応さ
せ、主鎖部分を有機性で構成し、側鎖部分をシロキサン
結合からなる無機性で構成してなる有機無機複合ポリマ
ー、そのプレポリマーもしくはオリゴマー等を使用する
ことが望ましいものである。

【００２６】而して、上記のような有機無機複合ポリマ
ーを使用することによって、研磨粒子が、塗工材中、あ
るいは研磨層中で凝集することなく一次粒子の状態を保
持することができ、微細な研磨に適する研磨シートを製
造し得ると言う利点を有するものである。

【００２７】本発明において、上記のように研磨粒子が
一次粒子の状態を保持し得る理由は、定かではないが、
後述するように、結合剤として使用する樹脂中にシロキ
サン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を含有していると、研磨材粒
子として、例えば、コロイダルシリカ粒子を使用する場
合、その両者が相互にＳｉ原子を共通とする官能基を有
することになり、両者が親和性を有して該研磨材粒子
が、塗工材としての組成物の状態、あるいは塗膜状の研
磨層の状態においても一次粒子の状態を保持し得ること
により、極めて良好に研磨仕上げできる研磨シートを製
造し得るものと推定される。

【００２８】また、本発明において、結合剤としては、
ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸
ビニル系樹脂、ポリアクリル系またはポリメタクリル系
樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタ
ール系樹脂、ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共
重合樹脂を使用することができる。

【００２９】特に、本発明においては、研磨粒子の分散
性、研磨層の硬度、研磨テープ用基材との接着性の点か
ら、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂を使用すること
が好ましい。 （２） プライマー層について 本発明において、プライマー層としては、例えば、ポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリ
ル系またはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコー
ル系樹脂、エチレン共樹脂合体、ポリビニルアセタール
系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド
系樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、
エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹
脂、セルロース系樹脂、その他の樹脂を構成するモノマ
ー、プレポリマー若しくはオリゴマーあるいはポリマー
の一種ないしそれ以上をビヒクルの主成分とする組成物
を塗布ないし印刷して形成することができる。

【００３０】更に、接着性を上げるために、イソシアネ
ート等の硬化剤を入れてもよい。 （３） 研磨層中の研磨粒子について 本発明において、研磨粒子としてはシリカ（酸化ケイ
素）を使用することができる。シリカのモース硬度は６
〜７であり、従来の研磨テープに使用されている研磨粒
子のモース硬度が、アルミナ（酸化アルミニウム）が
８．８、炭化ケイ素が９．５、ダイヤモンドが１０．０
であることを考慮すると比較的低いために、前述のよう
に光コネクタフェルール端面に傷をつけたり、あるいは
光ファイバを優先的に研磨してフェルールと光ファイバ
との間に段差を発生させることはない。一方、モース強
度が６〜７であるシリカは、前処理である粗研磨で発生
した光コネクタフェルール端面の研磨傷や加工歪みを除
去する十分な研磨力を有する。

【００３１】さらに、本発明において、前述の研磨傷や
段差の問題を解決するために、上記のシリカ粒子は、そ
の粒子径が１μ未満、好ましくは５〜３０ｍμ位のコロ
イダルシリカを使用することが望ましい。

【００３２】また、本発明においては、研磨層中の研磨
粒子としては、平均粒子径５〜３０ｍμのコロイダルシ
リカと、同じく平均粒子径５〜３０ｍμの酸化マグネシ
ウム粒子との混合物を使用することができる。酸化マグ
ネシウムのモース硬度は６であり、シリカに近い硬度を
有する。

【００３３】上記において、酸化マグネシウム粒子は、
研磨層中において充てん剤としての効果を有する。すな
わち、酸化マグネシウム粒子の添加により、研磨層中の
研磨粒子密度が高まり、研磨加工時に研磨粒子が効率よ
く作用する。又、酸化マグネシウム粒子は滑剤として作
用するため、スクラッチ傷の抑制効果を有する。

【００３４】さらに、酸化マグネシウムは酸化物中で、
比較的高い熱伝導性を有することから、研磨層への添加
により、研磨層の熱伝導性が向上し、摩擦熱を拡散し耐
久性を向上させる利点を有するものである。

【００３５】上記において、シリカ粒子と酸化マグネシ
ウム粒子との配合割合としては、例えばシリカ粒子対酸
化マグネシウム粒子とを９０重量部対１０重量部から９
５重量部対５重量部の割合で混合して使用することがで
きる。

【００３６】本発明においては、被研磨体である光コネ
クタフェルール端面に傷をつけることなく、かつフェル
ールと光ファイバの間に段差を発生させることなく研磨
することから、平均粒子径５〜３０ｍμ位の研磨粒子を
使用することが最も好ましいものである。

【００３７】このような研磨テープを用いて、光コネク
タフェルール１の端面１ａが研磨される。次に光コネク
タフェルール１の端面１ａの研磨方法について図３
（ａ）（ｂ）および図４により説明する。

【００３８】まず図３（ａ）および図４に示すように、
光ファイバ２と被覆部３とからなる光コネクタフェルー
ル１の端面１ａに対して、、予め接着剤除去を目的とし
た研磨が行われる。すなわち光コネクタフェルール１の
光ファイバ２は、被覆部３内に挿着されるとともに接着
剤（図示せず）により固定されるので、接着剤が光コネ
クタフェルール１の端面１ａから外方へ流出することが
あり、この場合は接着剤を予め除去しておく必要があ
る。

【００３９】図３（ａ）および図４において、回転金属
板２１上にエラストマ弾性体２０ａを介してＳｉＣの粗
粒子を含むＳｉＣ研磨テープ２０が配置される。次に回
転金属板２１を回転移動させながら、ＳｉＣ研磨テープ
２０に対して光コネクタフェルール１の端面１ａが無潤
滑で約１分間押付けられる。この場合光コネクタフェル
ール１自体もＳｉＣ研磨テープ２０上で自転し、このよ
うにして、光コネクタフェルール１の端面１ａに付着し
た接着剤が除去される。

【００４０】次に図３（ｂ）において、回転金属板２４
上にエラストマ弾性体２３を介してダイヤ研磨シート２
２が配置される。次に回転金属板２４を回転移動させな
がら、ダイヤ研磨シート２２に対して光コネクタフェル
ール１の端面１ａが約４分間押付けられ、光コネクタフ
ェルール１の端面１ａが粗研磨される。この場合、潤滑
剤として水が用いられ、また光コネクタフェルール１自
体がダイヤ研磨シート２２上で自転する。回転金属板２
４の回転と光コネクタフェルール１の自転との関係は、
図４に示す回転金属板２１の回転と光コネクタフェルー
ル１の自転の関係と同一である。図３（ｂ）に示す光コ
ネクタフェルール１の粗研磨中において、回転金属板２
４とダイヤ研磨シート２２との間にエラストマ弾性体２
３を介在させたことにより、光コネクタフェルール１の
端面１ａがダイヤ研磨シート２２内に入り込み光コネク
タフェルール１の端面１ａが球面状に形成される。

【００４１】次に図１に示すように、回転金属板１６上
にエラストマ弾性体１５を介して本発明による研磨テー
プ１０が配置され、研磨テープ１０上において光コネク
タフェルール１の端面１ａが水またはアルコールを潤滑
剤として約２分間研磨される。潤滑剤としては水、アル
コールのほか、界面活性剤、オイル等一般的に知られて
いるものを用いることができる。上述のように研磨テー
プ１０の研磨層１３（図２）は平均粒子径５〜３０ｍμ
のシリカ粒子を有し、表面の中心線平均粗さＲａが０．
００５〜０．２μであるため光ファイバ２および被覆部
３を効率よく研磨でき、加工変質層を生じたり光ファイ
バ２と被覆部３との間に段差を生じさせることはない。

【００４２】すなわち、上述のように光コネクタフェル
ール１のうち被覆部（フェルール）３は、ジルコニア等
の硬いセラミックスで構成され、中心の光ファイバ２に
比較して研磨されにくくなっている。このため、研磨テ
ープ１０の研磨層１３中に１μ以上のアルミナ粒子ある
いはダイヤモンド粒子が存在し、研磨層表面の中心線平
均粗さＲａが０．３μ前後であると比較的軟質の光ファ
イバ２が優先的に研磨され、この結果光ファイバ２が被
覆部３に対して内側へ引込み、光ファイバ２と被覆部３
との間に段差が生じることがある。このように光ファイ
バ２が内側に引込むと、２本の光コネクタフェルール１
の端面１ａ同志を突き合せた場合、２本の光コネクタフ
ェルール１の光ファイバ２間に隙間が生じ、信号伝達時
に光の反射が生じるという問題が生じる。

【００４３】これに対して、本発明のように研磨テープ
１０の研磨層１３は、シリカが５〜３０ｍμで、Ｒａが
０．０５〜０．２μであるため、光ファイバ２および被
覆部３を均一かつ精度良く研磨することができ、このた
め光ファイバ２と被覆部３との間に段差が生じることは
ない。同時に光ファイバ２と被覆部３に傷を生じさせる
ことなく、また研磨中に他の研磨材を含む研磨液を供給
する必要はない。

【００４４】なお、研磨中、研磨テープ１０の研磨層１
３は目詰まりすることなく、全体として徐々に減少して
いく。このため、研磨テープ１０の寿命は研磨層１３が
存在する限り続くので、研磨テープ１０の寿命を長く維
持することができる。

【００４５】

〔実施例１〕

研磨層用の塗工剤 塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー［ユニオン・カーバ
イド日本（株）：ＶＡＧＨ］７０重量部とトルエン１０
０重量部とメチルエチルケトン１００重量部とを含む樹
脂液中に、平均粒子径１０〜２０ｍμのコロイダルシリ
カゾル［日産化学工業（株）：オルガノシリカゾルＭＥ
Ｋ−ＳＴ、メチルエチルケトン溶媒、固形分３０％］１
００重量部を添加した後、超音波分散を行い、これをト
ルエンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希釈す
ることにより、粘度２０ｍＰａ・ｓの研磨層用の塗工剤
（ａ）を得た。

【００４６】研磨シートの製造法 上記の研磨層用の塗工剤を濾過精度１μでフィルタリン
グを行った。次に厚さ７５μのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム［東洋紡（株）：コロナ処理Ｅ５１００タ
イプ］からなる研磨テープ用基材の片面（コロナ処理
面）に、上記塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５
線、版深８０μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工
し、加熱乾燥した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有す
る研磨テープを得た。

【００４７】上記の方法によって得られた研磨テープの
研磨層表面の中心線平均粗さＲａは０．００５〜０．２
μの範囲であった。

【００４８】実施例品の研磨テープを用いて、前述した
図１乃至図４に示したように光コネクタフェルール端面
の最終仕上げ研磨を行った結果、光コネクタフェルール
端面に研磨傷がなく、フェルールと光ファイバとの間に
段差がない、反射減衰量が４０ｄＢ以上の光コネクタフ
ェルールが得られた。 〔実施例２〕 研磨層用の塗工剤 塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー［ユニオン・カーバ
イド日本（株）：ＶＡＧＨ］７０重量部とトルエン１０
０重量部とメチルエチルケトン１００重量部とを含む樹
脂液中に、平均粒子径１０〜２０ｍμのコロイダルシリ
カゾル［日産化学工業（株）：オルガノシリカゾルＭＥ
Ｋ−ＳＴ、メチルエチルケトン溶媒、固形分３０％］９
０重量部と、平均粒子径２０ｍμ以下の酸化マグネシウ
ム微粒子［（株）バイコウスキージャパン：バイカロッ
クス］３重量部を添加した後、超音波分散を行い、これ
をトルエンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希
釈することにより、粘度２０ｍＰａ・ｓの研磨層用の塗
工剤（ｂ）を得た。

【００４９】研磨シートの製造法 上記の研磨層用の塗工剤を濾過精度１μでフィルタリン
グを行った。次に厚さ７５μのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム［東洋紡（株）：コロナ処理Ｅ５１００タ
イプ］からなる研磨テープ用基材の片面（コロナ処理
面）に、上記塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５
線、版深８０μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工
し、加熱乾燥した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有す
る研磨テープを得た。

【００５０】上記の方法によって得られた研磨テープの
研磨層表面の中心線平均粗さＲａは０．００５〜０．２
μ未満の範囲であった。

【００５１】実施例品の研磨テープを用いて、前述した
図１乃至図４に示したように光コネクタフェルール端面
の最終仕上げ研磨を行った結果、光コネクタフェルール
端面に研磨傷がなく、フェルールと光ファイバとの間に
段差がない、反射減衰量が４０ｄＢ以上の光コネクタフ
ェルールが得られた。 〔実施例３〕 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３１％］８０重量部に、平均粒
子径１０〜１５ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化学
工業（株）：オルガノシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ、イソプ
ロピルアルコール溶媒、固形分３０％］２０重量部を添
加した後、粘度２０ｍＰａ・ｓの研磨層用の塗工剤
（ｃ）を得た。

【００５２】研磨シートの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｃ）を濾過精度１μでフィル
タリングを行った。次に厚さ７５μのポリエチレンテレ
フタレートフィルム［東洋紡（株）：易接着処理Ｋ１５
３１タイプ］からなる研磨テープ用基材の片面（易接着
処理面）に、上記塗工剤をグラビアリバース法（斜線版
９５線、版深８０μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に
塗工し、加熱乾燥した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を
有する研磨テープを得た。

【００５３】上記の方法によって得られた研磨テープの
研磨層表面の中心線平均粗さＲａは０．００５〜０．２
μ未満の範囲であった。

【００５４】実施例品の研磨テープを用いて、前述した
図１乃至図４に示したように光コネクタフェルール端面
の最終仕上げ研磨を行った結果、光コネクタフェルール
端面に研磨傷がなく、フェルールと光ファイバとの間に
段差がない、反射減衰量が４０ｄＢ以上の光コネクタフ
ェルールが得られた。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、研磨層は平均粒子径５
〜３０ｍμのシリカ粒子と平均粒子径５〜３０ｍμの酸
化マグネシウム粒子との混合物を有しており、表面の中
心線平均粗さＲａが０．００５〜０．２μであるので、
光コネクタフェルール端面に傷をつけることなく、かつ
フェルールと光ファイバとの間に段差を発生させること
なく研磨して、反射減衰量が４０ｄＢ以上の光コネクタ
フェルールが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による研磨テープを用いた研磨工程を示
す図。

【図２】研磨テープの層構成を示す図。

【図３】光コネクタフェルールの端面の研磨方法を示す
図。

【図４】回転金属板と光ファイバとの関係を示す図。

【符号の説明】 １ 光コネクタフェルール １ａ 端面 ２ 光ファイバ ３ 被覆部 １０ 研磨テープ １１ 研磨テープ用基材 １２ プライマ層 １３ 研磨層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤 井 和 仁 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 大 川 晃次郎 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 鈴 浦 泰 樹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−57624（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−266240（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−93183（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−19965（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−141547（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B24D 11/00 B24B 19/00 603

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】研磨テープ用基材と、 この基材上に設けられた研磨層とを備え、 上記研磨テープ用基材は厚さ５０〜１００μのポリエス
   テルフィルムであり、該基材上に設けられた研磨層は平
   均粒子径５〜３０ｍμのシリカ粒子と平均粒子径５〜３
   ０ｍμの酸化マグネシウム粒子との混合物からなる研磨
   材粒子と、この研磨材粒子を結合する結合剤とを有し、
   研磨層表面の中心線平均粗さＲａが０．００５〜０．２
   μであることを特徴とする光コネクタフェルール端面用
   研磨テープ。
2. 【請求項２】結合剤が、シロキサン結合を有するポリマ
   ーまたはそのプレポリマーもしくはオリゴマー、または
   塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体であることを特徴とす
   る請求項１又は２記載の光コネクタフェルール端面用研
   磨テープ。
3. 【請求項３】研磨テープ用基材と、この基材上に設けら
   れた研磨層とを備え、研磨テープ用基材が厚さ５０〜１
   ００μのポリエステルフィルムであり、該基材上に設け
   られた研磨層は平均粒子径５〜３０ｍμのシリカ粒子と
   平均粒子径５〜３０ｍμの酸化マグネシウム粒子との混
   合物からなる研磨材粒子と、この研磨材粒子を結合する
   結合剤とを有し、研磨層表面の中心線平均粗さＲａが
   ０．００５〜０．２μである光コネクタフェルール端面
   用研磨テープを準備する工程と、 前記光コネクタフェルール端面用研磨テープを回転板上
   に配置する工程と、 前記回転板を回転させるとともに、水またはアルコール
   を潤滑剤として流しながら前記光コネクタフェルール端
   面用研磨テープの研磨層に対して、光ファイバとこの光
   ファイバを被覆する被覆部とからなる光コネクタフェル
   ールの端面を押付ける工程と、 を備えたことを特徴とする光コネクタフェルール端面の
   研磨方法。
4. 【請求項４】回転板と、 研磨テープ用基材と、 この基材上に設けられた研磨層と、 前記回転板の回転駆動機構と、 前記光コネクタフェルール端面に潤滑剤としての水また
   はアルコールを供給する供給装置とを備え、 研磨テープ用基材が厚さ５０〜１００μのポリエステル
   フィルムであり、該基材上に設けられた研磨層は平均粒
   子径５〜３０ｍμのシリカ粒子と平均粒子径５〜３０ｍ
   μの酸化マグネシウム粒子との混合物からなる研磨材粒
   子と、この研磨材粒子を結合する結合剤とを有し、研磨
   層表面の中心線平均粗さＲａが０．００５〜０．２μで
   あることからなる光コネクタフェルール端面用研磨テー
   プを上記の回転板上に配置し、 前記光コネクタフェルール端面用研磨テープの研磨層に
   対して、光ファイバとこの光ファイバを被覆する被覆部
   とからなる光コネクタフェルールの端面を押付けて、こ
   の端面を研磨する光コネクタフェルール端面用研磨装
   置。