JP2002254326A - 研磨テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光コネクタフェルールや半導体ウエハ等の精
密部品表面等の最終仕上げを行うのに好適な研磨テープ
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 研磨テープ用基材１１上に、必要ならば
プライマ層１２を介して、平均粒子径１〜２００ｍμの
研磨材粒子を結合剤用樹脂液中に分散させた塗工剤を塗
布して研磨層１３を形成し、このようにして研磨テープ
１０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光コネクタフェル
ール、半導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィ
ルター（液晶表示用等）、プラズマディスプレイ、光学
レンズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘ
ッド、光学読取ヘッド等の精密部品の表面、端面等に対
する最終仕上げを行うのに好適な研磨テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】光コネクタフェルールや半導体ウエハ等
の精密部品は、最終仕上げを行う研磨工程での精度によ
り、その品質が左右され、最終仕上げ研磨には、メカニ
カルポリッシングと呼ばれている研磨が行われている。

【０００３】このメカニカルポリッシングは、次のよう
に行われる。すなわち、まず苛性ソーダ、アンモニア、
エタノールアミン等のアルカリ溶液に、５〜３００ｍμ
の粒子径を有する研磨材粒子を懸濁させてｐＨ９〜１２
のコロイダル液からなる研磨液を作製する。次にこの研
磨液をポリウレタン等の樹脂シートからなる研磨布上に
供給しながら、研磨布上で光コネクタフェルールや半導
体ウエハ等の精密部品を研磨している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような研磨液と
研磨布とを利用するメカニカルポリッシングには、以下
のような問題がある。

【０００５】すなわち、研磨中に研磨液中の研磨材粒子
の濃度が変化したり、あるいは研磨材粒子の凝集によっ
て研磨材粒子の粒度分布が変化したりするため、光コネ
クタフェルール、半導体ウエハ等の被研磨体に研磨傷や
研磨斑が発生することがある。また研磨終了後に光コネ
クタフェルール、半導体ウエハ等の被研磨体の表面に付
着している研磨材粒子を水洗、除去する工程が必要であ
り、研磨工程が煩雑である。

【０００６】これに対して、プラスチックフィルムから
なる研磨テープ用基材に対して、結合剤（バインダ）用
樹脂液中に研磨材粒子を分散させてなる塗工剤を塗工、
乾燥することによって研磨層を形成して研磨テープを作
製することが考えられている。光コネクタフェルールお
よび半導体ウエハ等はこの研磨テープ上で研磨される
が、研磨テープを作製する際、粒子径１μ以下の研磨材
粒子をバインダ用樹脂液中に均一に分散させることはむ
ずかしく、最終仕上げ用の研磨テープとしては使用する
ことができない。

【０００７】すなわち、最終仕上げの高精度研磨は、微
細な研磨材粒子による研磨によって行われるが、研磨材
粒子は粒子径が小さくなるにしたがって表面エネルギー
が増大して凝集し易くなるため、微細な研磨材粒子を結
合剤中に均一に分散させることはむずかしい。

【０００８】また凝集状態の研磨材粒子を含有する塗工
剤によって研磨層を形成した場合、研磨層中に５〜１０
μの粗大粒子が生成しており、これによる被研磨体表面
の研磨傷の発生が避けられない。

【０００９】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、研磨層中に粗大粒子からなる研磨材粒子が
存在することなく、微細な研磨材粒子のみを存在させ
て、光コネクタフェルール端面や、半導体ウエハ表面等
の精密部品鏡面仕上げを精度良く行うことができる研磨
テープを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、研磨テープ用
基材に対して、平均粒子径１０〜１００ｍμの研磨材粒
子を結合剤用樹脂液中に分散させた塗工剤により研磨層
を形成したことを特徴とする研磨テープである。

【００１１】本発明は、平均粒子径１０〜１００ｍμの
研磨材粒子を結合剤用樹脂液中に分散させた後、結合剤
樹脂液中で研磨材粒子の凝集物を生成させ、粒子径１０
０〜８００ｍμの研磨材粒子を含有する塗工剤とし、次
いでこれを研磨テープ用基材に塗工することを特徴とす
る研磨テープの製造方法である。

【００１２】本発明は、研磨テープ用基材と、この基材
上に設けられた研磨層とを備え、前記研磨層は平均粒子
径１〜２００ｍμの研磨材粒子と、この研磨材粒子を結
合する結合剤とを有することを特徴とする研磨テープで
ある。

【００１３】本発明は、研磨テープ製造用の塗工剤にお
いて、平均粒子径１〜２００ｍμの研磨材粒子と研磨材
粒子用溶媒とを含んだ研磨材粒子液と、結合剤と結合剤
用溶媒とを含んだ結合剤用樹脂液とを備えた塗工剤であ
る。

【００１４】本発明は、研磨テープ用基材を準備する工
程と、平均粒子径１〜２００ｍμの研磨材粒子と研磨材
粒子用溶媒とを含んだ研磨材粒子液と、結合剤と結合剤
用溶媒とを含んだ結合剤用樹脂液とを混合して塗工剤を
作製する工程と、研磨テープ用基材上に塗工剤を塗布す
る工程と、塗布された塗工剤を乾燥する工程と、を備え
たことを特徴とする研磨テープの製造方法である。

【００１５】本発明によれば、研磨テープ用基材に対し
て平均粒子径１０〜１００ｍμの研磨材粒子を結合剤用
樹脂液中に分散させた塗工剤により研磨層を形成したの
で、研磨層中の研磨材粒子の粒子径を小さくかつ粒子径
の揃った微細粒子とすることができる。

【００１６】本発明によれば、平均粒子径１０〜１００
ｍμの研磨材粒子を結合剤用樹脂液中に分散させた後、
結合剤樹脂中で研磨材粒子の凝集物を生成させ、粒子径
５０〜８００ｍμの研磨材粒子を含有する塗工剤とし、
これを研磨テープ用基材に塗工することにより、研磨層
中の研磨材粒子の粒子径を小さくかつ粒子径の揃った微
細粒子を有する研磨テープを得ることができる。

【００１７】本発明によれば、研磨テープ用基材上に設
けられた研磨層中の研磨粒子の平均粒子径を１〜２００
ｍμに保つことができる。

【００１８】本発明によれば、平均粒径が１〜２００ｍ
μの研磨材を含む塗工剤を容易に得ることができる。

【００１９】本発明によれば、平均粒径が１〜２００ｍ
μの研磨材を含む研磨層を有する研磨テープを製造する
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】第１の実施の形態 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明
する。図１および図２は本発明の第１の実施の形態を示
す図である。

【００２１】図１において、平板状の精密部品、例えば
半導体ウエハ１が示されている。このような半導体ウエ
ハ１に対して、研磨テープ１０により最終仕上げ研磨が
行われるようになっている（図１参照）。なお、平板状
の半導体ウエハ１はシリコン製となっている。

【００２２】また図１に示すように、研磨テープ１０は
回転金属板１６上にエラストマ弾性体１５を介して配置
される。

【００２３】次に図２により、研磨テープ１０について
説明する。図２に示すように、研磨テープ１０はポリエ
ステルフィルム等からなる研磨テープ用基材１１と、研
磨テープ用基材１１上に設けられエポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂またはポリエステル樹脂を主成分とするプライマ
層１２と、プライマ層１２上に設けられた研磨層１３と
からなっている。ここで研磨テープ１０をシート状に形
成してもよく、また帯状に形成してもよい。また、上記
のプライマ層１２は、必ずしも必要とするものではな
く、研磨テープ用基剤１０と、研磨層１３等を構成する
素材によってその接着性等を考慮して設けられるもので
ある。

【００２４】このうち研磨層１３は研磨テープ用基材１
１に対して、平均粒子径１０〜１００ｍμの研磨材粒子
をバインダ用樹脂液（結合剤用樹脂液）中に分散させた
塗工剤をプライマ層１２上に塗布することにより形成さ
れる。なお、プライマ層１２は必ずしも設ける必要はな
い。

【００２５】また研磨テープ用基材１１に対して、平均
粒子径１０〜１００ｍμ（ミリミクロン）の研磨材粒子
をバインダ用樹脂液中に分散させた塗工剤を塗布するこ
とにより研磨層を形成した場合、研磨層１３中の研磨材
粒子の粒子径は５０〜８００ｍμとなる。

【００２６】研磨テープ１０を製造するに際し、平均粒
子径１０〜１００ｍμの研磨材粒子をバインダ用樹脂液
中に分散させた後、この分散液中で研磨材粒子の凝集物
を生成させ、粒子径５０〜８００ｍμの研磨材粒子を含
有する塗工剤を作製する。次いで、これを研磨テープ用
基材に塗工することにより研磨テープ１０が製造され
る。

【００２７】上記の構成による本発明の研磨テープ１０
およびその製造方法において、平均粒子径１０〜１００
ｍμの研磨材粒子としては、シリカゾルやアルミナゾル
が使用できる。

【００２８】粒子径１μ以下のシリカやアルミナをバイ
ンダ用樹脂液中に分散させると、５〜１０μの粗大粒子
が生成し易く、これを利用して研磨層１３を形成した研
磨テープ１０は、研磨層１３中の粗大粒子が原因となっ
て、被研磨体に研磨傷が発生するようになる。

【００２９】これに対して、平均粒子径が１０〜１００
ｍμのシリカやアルミナをバインダ用樹脂液中に分散さ
せると、上記の５〜１０μの粗大粒子が生成することが
なく、この塗工剤による研磨層１３を有する研磨テープ
は、光コネクタフェルール端面や、半導体ウエハ１表面
の最終仕上げを行うのに好適な研磨テープになる。

【００３０】最終仕上げを行うのに好適であって、しか
も研削性の高い研磨層１３にするためには、研磨層１３
中の研磨材粒子の粒子径が５０〜８００ｍμであること
が必要である。

【００３１】研磨層１３中の研磨材粒子の粒子径が５０
〜８００ｍμの範囲にある研磨層は、以下の（１）〜
（２）の条件を組み合わせることによって得られる。 （１）ほぼ球状をなす平均粒子径１０〜１００ｍμのシ
リカやアルミナを、研磨層１３形成用の塗工剤を調整す
る際の研磨材粒子として使用すること。 （２）研磨材粒子をバインダ用樹脂液中に分散させて塗
工剤を得る工程、あるいは研磨材粒子をバインダ用樹脂
液中に分散させた塗工剤を研磨テープ用基材に塗工する
工程で、研磨材粒子の凝集を成長させ、粒子径５０〜８
００ｍμの研磨材粒子にすること。

【００３２】バインダ用樹脂液に分散させたシリカ粒子
の粒子径を５０〜８００ｍμに調整するには、シリカ粒
子をバインダ用樹脂液に分散させた分散液のｐＨを７〜
９に調整し、数時間に亙ってゆるやかに攪拌し、シリカ
粒子の凝集を生成させた後、０．８μのフィルタで濾過
することにより粗大粒子を除去すればよい。

【００３３】また、バインダ用樹脂液としてＳｉ原子の
骨格を有するシリコーン樹脂またはシリコーン系樹脂を
有するものを使用すると、研磨層中でのシリカ粒子の粒
度分布が狭くなり、より好ましい研磨層１３を構成する
ことができる。

【００３４】これは、バインダ用樹脂液となるシリコー
ン樹脂またはシリコーン系樹脂とシリカ粒子との間の親
和性が高いために、研磨層形成用の塗工剤の塗工、乾燥
工程で、バインダ用樹脂が固化するときに、シリカ粒子
も凝集してゆくためであると推定される。

【００３５】以上の構成による研磨層１３が形成される
研磨テープ用基材１１としては、上述のように機械的強
度、寸法安定性、耐熱性等に優れた性質を有する合成紙
やプラスチックフィルムが使用され、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリカーボ
ネート、アセチルセルロースジエステル、アセチルセル
ローストリエステル、延伸ポリエチレン、ポリブチレン
テレフタレート等による厚さ２０〜１００μ程度のもの
が好適である。

【００３６】本実施の形態によれば、研磨テープ用基材
１１に対して、平均粒子径１０〜１００ｍμの研磨材粒
子をバインダ用樹脂液中に分散させた塗工剤を用い、必
要ならばプライマ層を介して塗工し研磨層１３を形成し
たので、研磨層１３中に５〜１０μの粗大粒子からなる
研磨材粒子の生成がない。またこのようにして得られた
研磨テープ１０によれば、光コネクタフェルール端面
や、半導体ウエハ１表面の最終仕上げを、被研磨体表面
に研磨傷や研磨斑を生ずることなく行うことができる。

【００３７】また、研磨材粒子の粒子径が５０〜８００
ｍμの研磨層１３を有する研磨テープ１０は、光コネク
タフェルール端面や、半導体ウエハ１表面等の最終仕上
げを行う際の研磨テープ１０として好適であり、しかも
研削性の高い研磨テープ１０になる。

【００３８】第２の実施の形態 次に本発明の第２の実施の形態について説明する。第２
の実施の形態は、研磨テープ１０のうち研磨層１３の構
成が異なるのみであり、他は第１の実施の形態と略同一
である。

【００３９】すなわち、研磨テープ１０はポリエステル
フィルム等からなる研磨テープ用基材１１と、研磨テー
プ用基材１１上に設けられエポキシ樹脂、アクリル樹脂
またはポリエステル樹脂を主成分とするプライマ層１２
と、プライマ層１２上に設けられた研磨層１３とからな
っている。また、上記のプライマ層１２は、必ずしも必
要とするものではなく、研磨テープ用基剤１０と、研磨
層１３等を構成する素材によってその接着性等を考慮し
て設けられるものである。

【００４０】このうち研磨層１３は、平均粒子径１〜２
００ｍμ（ミリミクロン）の研磨材粒子、例えばコロイ
ダルシリカ粒子と、このシリカ粒子同志を結合する結合
剤、例えば有機無機複合ポリマー樹脂とを有している。
この場合、有機無機複合ポリマー樹脂は、その構造中に
シロキサン結合を有する高分子化合物である。

【００４１】このように研磨層１３中において、コロイ
ダルシリカ粒子が平均粒子径１〜２００ｍμを維持した
まま凝集することなく分散しているので、研磨層１３の
全光線透過率は６０〜９５％となっており、そのヘイズ
値は１〜７０％となっている。

【００４２】また研磨層１３表面の中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）は、０．００５〜０．５μとなっているが、ほとん
どの場合Ｒａは０．００７〜０．２μの範囲内に入って
いる。

【００４３】次に各構成要素の材質について更に詳述す
る。 （１） 研磨層中の結合剤について 本発明において、結合剤としては、その構造中にシロキ
サン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を有するモノマー、プレポリ
マー若しくはオリゴマーまたはポリマー等を使用するこ
とができ、例えば、ポリシロキサンやその誘導体、その
変性物、あるいはそのブレンド物、更にはそのモノマ
ー、プレポリマー若しくはオリゴマー等を使用すること
ができる。

【００４４】具体的には、例えばポリシロキサンを構成
するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴマーまたは
ポリマーは勿論のこと、該ポリシロキサンを構成するモ
ノマー、プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマ
ーと、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系
樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系またはポ
リメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エ
チレン共樹脂合体、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴム
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェ
ノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、その他の
樹脂を構成するモノマー、プレポリマー若しくはオリゴ
マーまたはポリマーとを混合し、そのブレンド物、ある
いは反応変性物等を使用することができる。

【００４５】特に、本発明においては、ポリエチレン系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、
ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂等のプレポリマー若しくはオリゴマーあるいは
ポリマーと、ポリシロキサンのプレポリマー若しくはオ
リゴマーあるいはポリマーとを混合してなるブレンド物
あるいは反応変性物を使用することが好ましい。

【００４６】更に詳しく説明すると、本発明において
は、ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ
酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン
系樹脂、ポリエステル系樹脂等のプレポリマー若しくは
オリゴマーあるいはポリマーを主鎖とし、その側鎖にポ
リシロキサンのプレポリマー若しくはオリゴマーあるい
はポリマーを、例えば、グラフト重合等によって反応さ
せ、主鎖部分を有機性で構成し、側鎖部分をシロキサン
結合からなる無機性で構成してなる有機無機複合ポリマ
ー、そのプレポリマーもしくはオリゴマー等を使用する
ことが望ましいものである。

【００４７】而して、上記のような有機無機複合ポリマ
ーを使用することによって、研磨粒子が、塗工材中、あ
るいは研磨層中で凝集することなく一次粒子の状態を保
持することができ、微細な研磨に適する研磨テープを製
造し得ると言う利点を有するものである。

【００４８】本発明において、上記のように研磨粒子が
一次粒子の状態を保持し得る理由は、定かではないが、
後述するように、結合剤として使用する樹脂中にシロキ
サン結合（Ｓｉ−Ｏ結合）を含有していると、研磨材粒
子として、例えば、コロイダルシリカ粒子を使用する場
合、その両者が相互にＳｉ原子を共通とする官能基を有
することになり、両者が親和性を有して該研磨材粒子
が、塗工材としての組成物の状態、あるいは塗膜状の研
磨層の状態においても一次粒子の状態を保持し得ること
により、極めて良好に研磨仕上げできる研磨テープを製
造し得るものと推定される。

【００４９】（２） プライマー層について 本発明において、プライマー層としては、例えば、ポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリ
ル系またはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコー
ル系樹脂、エチレン共樹脂合体、ポリビニルアセタール
系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド
系樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、
エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹
脂、セルロース系樹脂、その他の樹脂を構成するモノマ
ー、プレポリマー若しくはオリゴマーあるいはポリマー
の一種ないしそれ以上をビヒクルの主成分とする組成物
を塗布ないし印刷して形成することができる。更に、接
着性を上げるために、イソシアネート等の硬化剤を入れ
てもよい。

【００５０】（３） 研磨層中の研磨粒子について 本発明において、研磨粒子としては、例えば、アルミナ
（酸化アルミニュウム）、酸化チタン、ジルコニア（酸
化ジルコニュウム）、リチウムシリケート、ダイヤモン
ド、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化クロム、シ
リカ（酸化ケイ素）、酸化アンチモン等の無機化合物を
使用することができる。

【００５１】而して、本発明においては、微細な研磨に
適する研磨シートを製造することから、上記の研磨粒子
は、その粒子径が、１乃至３００ｍμ位、好ましくは、
１乃至２００ｍμ位で、一次粒子の状態のものを使用す
ることが望ましい。

【００５２】特に、本発明において、研磨粒子として
は、結合剤との親和性、相溶性を考慮すると、シリカ
（酸化ケイ素）を使用することが最も好ましいものであ
る。

【００５３】また、上記の本発明において、研磨粒子と
して、例えば、粒子径が５〜５０ｍμ未満のものを使用
し、更に、研磨粒子と結合剤との配合割合（重量％）を
９０：１０から６０：４０の範囲内で使用すると、得ら
れる研磨シートは、全光線透過率が９０〜９５％、ヘー
ズ値が２〜１５％の範囲内であって、比較的に透明性に
富む研磨シートを得ることができ、該研磨シートは、光
コネクタフェルール等の精密部品の表面の仕上げ研磨適
性を有するものである。

【００５４】また、研磨粒子として、例えば、粒子径が
５０〜２００ｍμのものを使用し、更に、研磨粒子と結
合剤との配合割合（重量％）を９０：１０から３０：７
０の範囲内で使用すると、得られる研磨シートは、比較
的に白濁した白色ないし半透明性に富む研磨テープとな
り、上記と同様に、光コネクタフェルール等の精密部品
の表面の仕上げ研磨適性を有するものである。上記のよ
うな現象は、研磨粒子として、シリカ粒子を使用する場
合に、特に顕著なものである。

【００５５】なお、本発明において、研磨粒子と結合剤
との配合割合において、研磨粒子が結合剤より少なくな
ると、得られる研磨テープの表面仕上げ研磨適性は、や
や低下する傾向にある。

【００５６】例えば、粒子径が５〜５０ｍμ未満のもの
を使用し、更に、研磨粒子と結合剤との配合割合（重量
％）として、結合剤の量を多くすると、得られる研磨テ
ープの表面仕上げ研磨適性は、かなり低下する傾向を示
すものである。

【００５７】この理由は、定かではないが、研磨粒子が
結合剤中において表面に露出することがないことから、
研磨能力を発揮し得ないことによるものと推定される。

【００５８】次に研磨テープ１０の製造方法について説
明する。まず、ポリエステルフィルム、例えば２軸延伸
ポリエチレンテレフタレートからなる厚さ１０〜２００
μ、好ましくは５０〜１００μの研磨テープ用基材１１
が準備される。次に研磨テープ１０上に、必要ならば例
えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはポリエステル
樹脂を主成分とするプライマ層１２が塗布される。この
ようにプライマ層１２を塗布することにより、光ファイ
バ２を研磨テープ１０によって研磨しても、研磨テープ
用基材１１から研磨層１３が剥離することはない。

【００５９】次に平均粒子径１〜２００ｍμの例えばコ
ロイダルシリカ粒子とイソプロピルアルコール等の研磨
材粒子用溶媒とを含んだコロイダルシリカゾル（研磨材
粒子液）と、例えば有機無機複合ポリマー樹脂（結合
剤）とイソプロピルアルコール等の結合剤用溶媒とを含
んだ結合剤用樹脂液とを混合して塗工剤を作製する。

【００６０】この場合、塗工剤中では、コロイダルシリ
カ粒子が平均粒子径１〜２００ｍμを維持し、凝集する
ことなく分散している。

【００６１】なお、塗工剤中に有機無機複合ポリマー樹
脂を硬化させるための硬化剤、例えばスズ化合物等の有
機金属溶液を混入してもよく、また塗工剤中にコロイダ
ルシリカ粒子を分散させるための分散剤、例えば非イオ
ン界面活性剤を混入してもよい。

【００６２】塗工剤中に硬化剤を混入する場合、有機無
機複合ポリマー樹脂（固形分）に対する硬化剤の溶液と
しての比率は、９０：１０であることが好ましい。

【００６３】また塗工剤中におけるＰ／Ｖ重量比、すな
わちコロイダルシリカ粒子（固形分）／有機無機複合ポ
リマーシリコーン樹脂（固形分）＝２０：８０〜９５：
５（重量比）となっているが、このＰ／Ｖ重量比＝５
０：５０〜８０：２０であることが好ましい。

【００６４】次に研磨テープ用基材１１上のプライマ層
１２に、塗工剤がグラビアリバース法によって塗布され
る。研磨テープ用基材１１上のプライマ層１２に塗工剤
を塗布した後、研磨テープ用基材１１は直ちに１１０℃
〜１２０℃の温度で３０秒間程度加熱され、この間塗工
剤中のイソプロピルアルコール等の溶媒が大気中へ飛散
する。

【００６５】次に塗工剤中に硬化剤が混入している場
合、研磨テープ用基材１１は更に８０℃で１０分間加熱
される。他方、塗工剤中に硬化剤が混入していない場
合、研磨テープ用基材１１は１００℃で１時間加熱され
る。このようにして塗工剤が乾燥し、プライマ層１２上
に厚さ０．５〜１０μ、好ましくは３〜５μの研磨層１
３が形成されて研磨テープ１０が得られる。

【００６６】なお、上記のような条件で塗工剤を乾燥さ
せることにより、コロイダルシリカ粒子は凝集すること
なく研磨層１３中で平均粒子径１〜２００ｍμを維持し
ながら分散することができる。

【００６７】すなわち、塗工剤を塗布した後、直ちにイ
ソプロピルアルコール等の溶剤を飛散させないと、塗工
剤中でコロイダルシリカ粒子が凝集する時間を与えてし
まい、コロイダルシリカ粒子の平均粒子径が大きくな
る。

【００６８】上述のように塗工剤中のコロイダルシリカ
粒子は、塗工剤の作製工程、塗工剤のプライマ層１２上
へ塗布工程、およびその後の乾燥工程のいずれの工程に
おいても、平均粒子径１〜２００ｍμを維持する。また
研磨層１３中においてもコロイダルシリカ粒子は平均粒
子径１〜２００ｍμを維持する。

【００６９】このようにコロイダルシリカ粒子が、その
平均粒子径１〜２００ｍμを維持する理由は、およそ次
のとおりである。

【００７０】すなわち、一般に粒子径１μ以下の粒子
を、結合剤用樹脂液として広く用いられているポリエス
テル、ポリエステルウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体等の結合剤用樹脂液中に分散させて塗工剤を作
製すると、凝集により５〜１０μの粗大粒子が生成し易
くなる。このため、この塗工剤を用いて形成された研磨
層を有する研磨テープは、研磨層中の粗大粒子が原因と
なって、被研磨体に傷を発生させる。

【００７１】これに対して、本発明のように平均粒子径
１〜２００ｍμのコロイダルシリカを含むコロイダルシ
リカゾルと、有機無機複合ポリマー樹脂を含む結合剤用
樹脂液とを混合して作製された塗工剤中においては、上
記のような５〜１０μの粗大粒子が生成することはな
い。このため、この塗工剤を用いて形成された研磨層を
有する研磨シートは、光コネクタフェルール端面や半導
体ウエハ１端面の最終仕上げを行うのに好適な研磨シー
トになる。

【００７２】すなわち本発明によれば、研磨材粒子であ
るコロイダルシリカがシラノール基を有しており、他
方、樹脂液中の有機無機複合ポリマー樹脂がＳｉ原子を
骨格としたポリシロキサンオリゴマー等の官能基を有し
ており、このポリシロキサンオリゴマーはシラノール基
に対して親和性の高い官能基となっているので、コロイ
ダルシリカは凝集することなく、結合剤用樹脂液中で分
散することができる。また、コロイダルシリカをイソプ
ロピルアルコール等の有機溶媒に安定に分散させたコロ
イダルシリカゾルと、同様にイソプロピルアルコール等
の有機溶媒を含む粘性の低い樹脂液とを混合させて作製
された塗工剤中においては、コロイダルシリカゾルと結
合剤用樹脂液が同質の有機溶媒を含むので、結合剤用樹
脂液中へのコロイダルシリカの分散が容易となり、塗工
剤中でのコロイダルシリカの凝集の生成を抑制すること
ができる。これらの有機溶媒としては、イソプロピルア
ルコールの他、メタノール、エタノール、キシレン・ブ
タノール、エチレングリコール、エチレングリコール−
モノｎ−プロピルエーテル、ジメチルアセトアミド、メ
チルイソブチルケトン等が使用できる。

【００７３】研磨テープ１０において研磨テープ用基材
１１、プライマ層１２および研磨層１３がいずれも透明
性を有している場合、基材面と研磨層面の区別がつきに
くいことから、誤使用の可能性がある。これを防止する
には、研磨テープ基材に着色加工あるいは文字や図柄の
印刷加工を施せば良い。

【００７４】このようにして製造された研磨テープを用
いて、光コネクタフェルール端面や半導体ウエハ１の表
面が研磨される。次に光コネクタフェルール２の表面の
研磨方法について説明する。

【００７５】図３に示すように、回転金属板１６上にエ
ラストマ弾性体１５を介して本発明による研磨テープ１
０が配置され、研磨テープ１０上において光コネクタフ
ェルール２の表面が水を潤滑剤として約２分間研磨され
る。上述のように研磨テープ１０の研磨層１３には凝集
による５〜１０μの粗粒子がなく、このため光コネクタ
フェルール２の表面を効率よく研磨できる。

【００７６】すなわち、本発明のように研磨テープ１０
の研磨層１３に凝集による５〜１０μの粗粒子を生じさ
せないようにすることにより、光コネクタフェルール２
を均一かつ精度良く研磨することができる。また光コネ
クタフェルール２に傷を生じさせることなく、また研磨
中に他の研磨材を含む研磨液を供給する必要はない。な
お、被研摩体によっては研摩加工時に潤滑剤を供給する
とさらに効率よく研摩できることがある。潤滑剤として
は、水、アルコール、界面活性剤、オイル等一般的に知
られているものを用いることができ、この場合、潤滑剤
中に研摩材は含まれていない。潤滑剤を使用する場合、
研摩材を含む研摩液を使用するメニカカルポリッシング
と比較して、取扱いが容易であり作業性が良い。

【００７７】なお、研磨中、研磨テープ１０の研磨層１
３は目詰まりすることなく、全体として徐々に減少して
いく。このため、研磨テープ１０の寿命は研磨層１３が
存在する限り続くので、研磨テープ１０の寿命を長く維
持することができる。

【００７８】尚、光コネクタフェルール２の代わりに半
導体ウェハ１等の精密部品を研磨しても同様な効果を奏
することができるものである。

【００７９】

【実施例】第１の実施例 次に本発明の第１の実施例について説明する。この第１
の実施例は第１の実施の形態に対応している。

【００８０】以下、本発明の研磨テープおよびその製造
方法の具体的な構成を、実施例に基づいて説明する。

【００８１】［実施例１］ 研磨層用の塗工剤 水分散高分子ポリエステル樹脂液［東洋紡績（株）：バ
イロナールＭＤ１２００］１０重量部に、平均粒子径１
０〜２０ｍμの水性シリカゾル［日産化学工業（株）：
スノーテックス３０］１０重量部を添加した後、攪拌
し、粘度１００ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ａ］を得
た。

【００８２】研磨テープの製造 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝
人（株）：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層用の塗工剤［ａ］を、３本
リバース法によって２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ² に塗工、乾
燥し、本発明の実施例品である研磨テープ（Ａ）を得
た。

【００８３】この研磨テープ（Ａ）により、５吋シリコ
ンウエハの表面の最終仕上げであるヘイズの除去を行っ
たところ、研磨傷や研磨斑のない最終仕上げが行えた。

【００８４】［実施例２］ 研磨層用の塗工剤 水分散高分子ポリエステル樹脂液［東洋紡績（株）：バ
イロナールＭＤ１２００］１０重量部と、平均粒子径１
０〜２０ｍμの水性シリカゾル［日産化学工業（株）：
スノーテックス３０］１０重量部との混合液を有機酸に
よってｐＨ７．５に調整した後、４時間のゆるやかな攪
拌を行い、さらに０．８μのフィルタで濾過することに
より、粘度１００ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ｂ］を得
た。

【００８５】研磨テープの製造 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝
人（株）：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層用の塗工剤［ｂ］を、３本
リバース法によって２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ² に塗工、乾
燥し、本発明の実施例品である研磨テープ（Ｂ）を得
た。

【００８６】研磨テープ（Ｂ）における研磨層は白化し
ており、研磨層中のシリカ粒子の凝集が生じていること
が明らかである。

【００８７】なお、研磨テープ（Ｂ）の研磨層を電子顕
微鏡で観察したところ、研磨層中のシリカ粒子の粒子径
が０．１〜０．８μ（１００〜８００ｍμ）であること
が確認できた。

【００８８】この研磨テープ（Ｂ）により、５吋シリコ
ンウエハの表面の最終仕上げであるヘイズの除去を行っ
たところ、０．１μ以上の研削性能が確認できた。

【００８９】［実施例３］ 研磨層用の塗工剤 シリコーン系塗工剤［日本合成ゴム（株）：グラスカＨ
ＰＣ７５０２］１０重量部に、平均粒子径１０〜２０ｍ
μのイソプロパノールシリカゾル［日産化学工業
（株）：ＩＰＡ−ＳＴ］１０重量部を添加した後、攪拌
し、粘度１００ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ｃ］を得
た。

【００９０】研磨テープの製造 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝
人（株）：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層用の塗工剤［ｃ］を、３本
リバース法によって２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ² に塗工、乾
燥し、本発明の実施例品である研磨テープ（Ｃ）を得
た。

【００９１】この研磨テープ（Ｃ）により、光コネクタ
フェルールの端面の研磨を行ったところ、研磨傷や研磨
斑が殆どない最終仕上げが行えた。

【００９２】［実施例４］厚さ５０μのポリエチレンテ
レフタレートフィルム［帝人（株）：低熱収縮ＳＧタイ
プ］からなる研磨テープ用基材の片面に、実施例３で使
用した研磨層用の塗工剤［ｃ］を、３本リバース法によ
って３０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ² に塗工、乾燥し、本発明の
実施例品である厚さ２０μの研磨層を有する研磨テープ
（Ｄ）を得た。

【００９３】この研磨テープ（Ｄ）により、光コネクタ
フェルールの端面の研磨を行なったところ、研磨傷や研
磨斑の全くない鏡面仕上げを行なうことができ、信号の
減衰特性の良好な光コネクタフェルールが得られた。

【００９４】［実施例５］ 研磨層用の塗工剤 水分散系ポリエステル樹脂液［東洋紡績（株）：バイロ
ナールＭＤ−１２４５］に、平均粒子径１０〜２０ｍμ
のコロイダルシリカ［日産化学工業（株）：スノーテッ
クス３０］を、ポリエステル樹脂／シリカ＝１／１（重
量比）になるように混合した後、アンモニア水溶液を添
加してｐＨ７に調整した。

【００９５】これを２時間攪拌した後、０．８μのフィ
ルタで濾過し、研磨層用の塗工剤［ｅ］を得た。

【００９６】研磨テープの製造 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝
人（株）：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用
基材の片面に、上記の研磨層用の塗工剤［ｅ］を、３本
リバース法によって３０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ² に塗工、乾
燥し、本発明の実施例品である研磨テープ（Ｅ）を得
た。

【００９７】この研磨テープ（Ｅ）により、光コネクタ
フェルールの端面の研磨を行なったところ、研磨傷や研
磨斑の全くない最終仕上げを行なうことができ、信号の
減衰特性の良好な光コネクタフェルールが得られた。

【００９８】第２の実施例 次に第２の実施例について説明する。この第２の実施例
は第２の実施の形態に対応している。

【００９９】［実施例６］ 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３０％］２０重量部に、平均粒
子径１０〜１５ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化学
工業（株）：オルガノシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ、イソプ
ロピルアルコール溶媒、固形分３０％］８０重量部を添
加した後、超音波分散を行い、研磨層用の塗工剤（ｆ）
を得た。

【０１００】有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液
［日本合成ゴム（株）：セラミックコート材グラスカＨ
ＰＣ７５０２、メタノール溶媒、固形分３０％］２０重
量部に、平均粒子径１０〜１５ｍμのコロイダルシリカ
ゾル［日産化学工業（株）：オルガノシリカゾルＩＰＡ
−ＳＴ、イソプロピルアルコール溶媒、固形分３０％］
８０重量部および硬化剤［日本合成ゴム（株）：ＨＰＣ
４０４Ｈ］２重量部を添加した後、超音波分散を行い、
研磨層用の塗工剤（ｇ）を得た。

【０１０１】有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液
［日本合成ゴム（株）：セラミックコート材グラスカＨ
ＰＣ７５０２、メタノール溶媒、固形分３０％］２０重
量部に、分散剤［日本合成ゴム（株）：カルボン酸系分
散剤］３重量部、平均粒子径１０〜１５ｍμのコロイダ
ルシリカゾル［日産化学工業（株）：オルガノシリカゾ
ルＩＰＡ−ＳＴ、イソプロピルアルコール溶媒、固形分
３０％］８０重量部および硬化剤［日本合成ゴム
（株）：ＨＰＣ４０４Ｈ］２重量部を添加した後、超音
波分散を行い、研磨層用の塗工剤（ｈ）を得た。

【０１０２】ここで、上記グラスカＨＰＣ７５０２、Ｈ
ＰＣ４０４ＨおよびＩＰＡ−ＳＴの各材料の特性を下表
に示す。

【表１】

【０１０３】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｆ）、（ｇ）または（ｈ）を
濾過精度１μでフィルタリングを行った。次に厚さ７５
μのポリエチレンテレフタレートフィルム［アイ・シー
・アイ・ジャパン（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５
４２タイプ］からなる研磨テープ用基材の片面（易接着
処理面）に、上記塗工剤（ｆ）、（ｇ）または（ｈ）を
グラビアリバース法（斜線版９５線、版深８０μ）によ
って５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加熱乾燥した後、
３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テープ（Ｆ）
（研磨層用の塗工剤（ｆ）を使用）、（Ｇ）（研磨層用
の塗工剤（ｇ）を使用）、（Ｈ）（研磨層用の塗工剤
（ｈ）を使用）を得た。

【０１０４】一方、厚さ７５μのポリエチレンテレフタ
レートフィルム［東洋紡（株）：コロナ処理Ｅ５１００
タイプ］からなる研磨テープ用基材の片面（コロナ処理
面）に、アンカーコート剤［日本合成ゴム（株）：エポ
キシ系アンカーコート剤］をグラビアリバース法（斜線
版２００線、版深３０μ）によって１ｇ（ｄｒｙ／
ｍ ² ）塗工してプライマ層を形成した。次にプライマ層
上に上記の研磨層用の塗工剤（ｆ）、（ｇ）または
（ｈ）を各々グラビアリバース法（斜線版９５線、版深
８０μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）塗工し、乾燥加
熱した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テー
プＦ′（研磨層用の塗工剤（ｆ）を使用）、Ｇ′（研磨
層用の塗工剤（ｇ）を使用）、Ｈ′（研磨層用の塗工剤
（ｈ）を使用）を得た。

【０１０５】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｆ′）、（Ｇ′）、
（Ｈ′）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５
〜１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の
中心線平均粗度（Ｒａ）が約０．１μと微細になってい
た。ここで研磨層表面の中心線平均粗度（Ｒａ）は、
（株）東京精密：表面粗さ形状測定機サーフコム５９０
Ａでカットオフ値０．８ｍｍで測定した（以下実施例７
〜１３においても同様）。また、研磨テープ（Ｆ）の全
光線透過率は９１％、ヘイズ値は９％と透明性を有して
いた。

【０１０６】［実施例７］ 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３０％］３０重量部に、平均粒
子径１０〜１５ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化学
工業（株）：オルガノシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ、イソプ
ロピルアルコール溶媒、固形分３０％］７０重量部を添
加した後、超音波分散を行い、研磨層用の塗工剤（ｉ）
を得た。

【０１０７】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｉ）を濾過渡精度１μでフィ
ルタリングを行なった。次に厚さ７５μのポリエチレン
テレフタレートフィルム［アイ・シー・アイ・ジャパン
（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５４２タイプ］から
なる研磨テープ用基材の片面（易接着処理面）に、上記
塗工剤（ｉ）をグラビアリバース法（斜線版９５線、版
深８０μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加
熱乾燥した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨
テープ（Ｉ）を得た。

【０１０８】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｉ）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５〜
１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の中
心線平均粗度（Ｒａ）が約０．２μと微細になってい
た。また研磨テープの全光線透過率は９２％。ヘイズ値
は１０％と透明性を有していた。

【０１０９】［実施例８］ 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３０％］３５重量部に、平均粒
子径１０〜１５ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化学
工業（株）：オルガノシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ、イソプ
ロピルアルコール溶媒、固形分３０％］６５重量部を添
加した後、超音波分散を行い、研磨層用の塗工剤（ｊ）
を得た。

【０１１０】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｊ）を濾過渡精度１μでフィ
ルタリングを行なった。次に厚さ７５μのポリエチレン
テレフタレートフィルム［アイ・シー・アイ・ジャパン
（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５４２タイプ］から
なる研磨テープ用基材の片面（易接着処理面）に、上記
塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５線、版深８０
μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加熱乾燥
した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テープ
（Ｊ）を得た。

【０１１１】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｊ）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５〜
１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の中
心線平均粗度（Ｒａ）が約０．１μと微細になってい
た。また研磨テープの全光線透過率は９２％。ヘイズ値
は１３％と透明性を有していた。

【０１１２】［実施例９］ 研磨層用の塗工剤 シリコーンワニス［信越化学工業（株）：ＫＲ−２２０
ＩＰＡ、イソプロピルアルコール溶媒、固形分５１％］
３０重量部に、平均粒子径１０〜１５ｍμのコロイダル
シリカゾル［日産化学工業（株）：オルガノシリカゾル
ＩＰＡ−ＳＴ、イソプロピルアルコール溶媒、固形分３
０％］２００重量部を添加した後、超音波分散を行い、
研磨層用の塗工剤（ｋ）を得た。

【０１１３】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｋ）を濾過渡精度１μでフィ
ルタリングを行なった。次に厚さ７５μのポリエチレン
テレフタレートフィルム［アイ・シー・アイ・ジャパン
（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５４２タイプ］から
なる研磨テープ用基材の片面（易接着処理面）に、上記
塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５線、版深８０
μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加熱乾燥
した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テープ
（Ｋ）を得た。

【０１１４】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｋ）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５〜
１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の中
心線平均粗度（Ｒａ）が０．３μ以下と微細になってい
た。また研磨テープは透明性を有していた。

【０１１５】［実施例１０］ 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３０％］２０重量部に、平均粒
子径７０〜１００ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化
学工業（株）：オルガノシリカゾルＩＰＡ−ＳＴ、イソ
プロピルアルコール溶媒、固形分３０％］８０重量部を
添加した後、超音波分散を行い、研磨層用の塗工剤
（ｌ）を得た。

【０１１６】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｌ）を濾過渡精度１μでフィ
ルタリングを行なった。次に厚さ７５μのポリエチレン
テレフタレートフィルム［アイ・シー・アイ・ジャパン
（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５４２タイプ］から
なる研磨テープ用基材の片面（易接着処理面）に、上記
塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５線、版深８０
μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加熱乾燥
した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テープ
（Ｌ）を得た。

【０１１７】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｌ）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５〜
１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の中
心線平均粗度（Ｒａ）が約０．２μと微細になってい
た。また研磨テープの全光透過率は８５％、ヘイズ値は
６１％と半透明性を有していた。

【０１１８】［実施例１１］ 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３０％］３０重量部に、平均粒
子径７０〜１００ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化
学工業（株）：オルガノシリカゾル、イソプロピルアル
コール溶媒、固形分３０％］７０重量部を添加した後、
超音波分散を行い、研磨層用の塗工剤（ｍ）を得た。

【０１１９】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｍ）を濾過渡精度１μでフィ
ルタリングを行なった。次に厚さ７５μのポリエチレン
テレフタレートフィルム［アイ・シー・アイ・ジャパン
（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５４２タイプ］から
なる研磨テープ用基材の片面（易接着処理面）に、上記
塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５線、版深８０
μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加熱乾燥
した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テープ
（Ｍ）を得た。

【０１２０】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｍ）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５〜
１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の中
心線平均粗度（Ｒａ）が約０．２μと微細になってい
た。また研磨テープの全光透過率は８７％、ヘイズ値は
６８％と半透明性を有していた。

【０１２１】［実施例１２］ 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３０％］４０重量部に、平均粒
子径７０〜１００ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化
学工業（株）：オルガノシリカゾル、イソプロピルアル
コール溶媒、固形分３０％］６０重量部を添加した後、
超音波分散を行い、研磨層用の塗工剤（ｎ）を得た。

【０１２２】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｎ）を濾過渡精度１μでフィ
ルタリングを行なった。次に厚さ７５μのポリエチレン
テレフタレートフィルム［アイ・シー・アイ・ジャパン
（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５４２タイプ］から
なる研磨テープ用基材の片面（易接着処理面）に、上記
塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５線、版深８０
μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加熱乾燥
した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テープ
（Ｎ）を得た。

【０１２３】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｎ）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５〜
１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の中
心線平均粗度（Ｒａ）が約０．２μと微細になってい
た。また研磨テープの全光透過率は８９％、ヘイズ値は
４６％と半透明性を有していた。

【０１２４】［実施例１３］ 研磨層用の塗工剤 有機無機複合ポリマーシリコーン樹脂液［日本合成ゴム
（株）：セラミックコート材グラスカＨＰＣ７５０２、
メタノール溶媒、固形分３０％］５０重量部に、平均粒
子径７０〜１００ｍμのコロイダルシリカゾル［日産化
学工業（株）：オルガノシリカゾル、イソプロピルアル
コール溶媒、固形分３０％］５０重量部を添加した後、
超音波分散を行い、研磨層用の塗工剤（ｏ）を得た。

【０１２５】研磨テープの製造法 上記の研磨層用の塗工剤（ｏ）を濾過渡精度１μでフィ
ルタリングを行なった。次に厚さ７５μのポリエチレン
テレフタレートフィルム［アイ・シー・アイ・ジャパン
（株）：易接着処理Ｍｅｌｉｎｅｘ５４２タイプ］から
なる研磨テープ用基材の片面（易接着処理面）に、上記
塗工剤をグラビアリバース法（斜線版９５線、版深８０
μ）によって５ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）に塗工し、加熱乾燥
した後、３μ（ｄｒｙ）厚の研磨層を有する研磨テープ
（Ｏ）を得た。

【０１２６】上記の方法によって得られた研磨テープ
（Ｏ）における研磨層は、研磨材粒子の凝集による５〜
１０μの粗大粒子を含んでおらず、また研磨層表面の中
心線平均粗度（Ｒａ）が約０．２μと微細になってい
た。また研磨テープの全光透過率は９０％、ヘイズ値は
２０％と透明性を有していた。

【０１２７】上記の方法によって各研磨テープ（Ｆ）、
（Ｉ）、（Ｊ）、（Ｌ）、（Ｍ）、（Ｎ）、（Ｏ）の全
線透過率ヘイズ値、外観、光コネクタの研磨、特性につ
いて評価した結果を以下表２に示す。

【表２】

【０１２８】なお、表２中の全光線透過率（％）および
ヘイズ値（％）はスガ試験機（株）：カラーコンピュー
タＳＭ−５で測定した。また、光コネクタの研磨特性
は、光コネクタ（ジルコニアフェルール）を（株）精工
技術：光ファイバ研磨機ＳＦＰ１２０Ａで実施例品の研
磨テープを用いて最終仕上げ研磨を行なった後、光学顕
微鏡および（株）東京精密：三次元表面粗さ形状解析シ
ステムサーフコム５９０Ａ−３ＤＦで傷の有無や光ファ
イバーのヘコミを検査した結果である。

【０１２９】比較例１ 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績（株）：バイロン
＃５３０］５０重量部とトルエン７０重量部とメチルエ
チルケトン７０重量部とを含む樹脂液中に、平均粒子径
８００ｍμの酸化アルミニウム微粉末［昭和電工
（株）：ＷＡ＃１００００］２００重量部を添加し、サ
ンドミルで良く分散させた後、これをトルエンとメチル
エチルケトンとの等量混合溶剤で希釈することにより、
粘度１００ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ｐ］を得た。

【０１３０】厚さ７５μのポリエチレンテレフタレート
フィルム［東洋紡（株）：コロナ処理Ｅ５１００タイ
プ］からなる研磨テープ用基材の片面（コロナ処理面）
に、上記の研磨層用塗工剤［ｐ］を３本リバース法によ
って４０ｇ（ｄｒｙ／ｍ² ）塗工、加熱乾燥して比較例
品である研磨テープ（Ｐ）を得た。

【０１３１】比較例２ 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績（株）：バイロン
＃５３０］３０重量部とトルエン４０重量部とメチルエ
チルケトン４０重量部とを含む樹脂液中に、平均粒子径
１０〜２０ｍμのコロイダルシリカを含むコロイダルシ
リカゾル［日産化学工業（株）：オルガノシリカゾルＭ
ＥＫ−ＳＴ、メチルエチルケトン溶媒、固形分３０％］
４００重量部を添加した後、これをトルエンとメチルエ
チルケトンとの等量混合溶剤で希釈することにより、粘
度２０ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ｑ］を得た。

【０１３２】厚さ７５μのポリエチレンテレフタレート
フィルム［東洋紡（株）：コロナ処理Ｅ５１００タイ
プ］からなる研磨テープ用基材の片面（コロナ処理面）
に、上記の研磨層用の塗工剤［ｑ］をグラビアリバース
法（斜線版９５線、版深８０μ）によって５ｇ（ｄｒｙ
／ｍ² ）塗工し、加熱乾燥して、比較例品である研磨テ
ープ（Ｑ）を得た。

【０１３３】比較例１、２によって得られた研磨テープ
（Ｐ）、（Ｑ）を用いて光コネクタフェルール端面の最
終仕上げを行なった結果、フェルール端面表面には研磨
傷や研磨斑が生じ研磨特性は良好でなかった。

【０１３４】以上、上記の方法によって得られた各研磨
テープ（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｆ′）、（Ｇ′）、
（Ｈ′）、（Ｉ）、（Ｊ）、（Ｋ）、（Ｌ）、（Ｍ）、
（Ｎ）および（Ｏ）の研磨テープの研磨層は、いずれも
研磨材粒子の凝集による５〜１０μの粗大粒子を含んで
おらず、また研磨層表面の中心線平均粗度（Ｒａ）が
０．３μ以下となっていた。

【０１３５】また、使用する研磨剤粒子の粒子径、ある
いは研磨剤粒子と結合剤の配合割合によって透明性や白
濁した白色ないしは半透明性を有しているが、光コネク
タフェルール端面の研磨特性は研磨テープ（Ｐ）、
（Ｑ）と比較して全て良好であった。つまり光コネクタ
フェルール端面の最終仕上げを行ったところ、研磨傷や
研磨斑の全くない鏡面仕上げを行うことができ、光信号
の減衰特性の良好な光コネクタフェルールが得られた。

【０１３６】なお、光コネクタフェルールに代えて、半
導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィルター
（液晶表示用等）、プラズマディスプレイ、光学レン
ズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘッ
ド、光学読取ヘッド等の精密部品に対して同様の最終仕
上げ研磨テストを行った。この結果、光コネクタフェル
ールの場合と同様の結果が得られた。

【０１３７】

【発明の効果】本発明によれば、研磨層中の研磨材粒子
が、粒子径の小さい粒子径の揃っている微細粒子からな
り、かつ研磨層中には５〜１０μの粗大粒子が存在して
いないため、光コネクタフェルールや半導体ウエハ等の
精密部品表面等の最終仕上げを、研磨傷や研磨斑を生ず
ることなく行うことができる。

【０１３８】本発明によれば、最終仕上げを行うのに好
適で、しかも研削性の高い研磨テープを、容易かつ確実
に得ることができる。

【０１３９】本発明によれば、研磨層中の研磨材粒子の
平均粒子径が１〜２００ｍμに保たれているので、光コ
ネクタフェルールや半導体ウエハ等の精密部品を研磨す
る際、表面の傷をなくすことができる。

【０１４０】本発明によれば、平均粒径が１〜２００ｍ
μの研磨材を含む塗工剤を得ることができる。

【０１４１】本発明によれば、最終仕上げを行うのに好
適な研磨テープを容易かつ確実に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による研磨テープを用いた研磨工程を示
す図。

【図２】研磨テープの層構成を示す図。

【図３】光コネクタフェルールの研磨作用を示す図。

【符号の説明】

１ 半導体ウエハ ２ 光コネクタフェルール ２ａ 端面 ３ 光ファイバ ４ 被覆部 １０ 研磨テープ １１ 研磨テープ用基材 １２ プライマ層 １３ 研磨層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山 口 正 久 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 宮 地 貴 樹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 鈴 浦 泰 樹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 3C063 AA03 AB07 BB01 BB07 BC03 BG01 BG08 FF23 FF30

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】研磨テープ用基材と、 この基材上に設けられた研磨層とを備え、 前記研磨層は、シリカ粒子と、このシリカ粒子を結合す
   る結合剤とを有し、該研磨層表面の中心線平均粗さが
   ０．００５〜０．５μであることを特徴とする研磨テー
   プ
2. 【請求項２】研磨テープ用基材と、 この基材上に設けられた研磨層とを備え、 前記研磨層は、平均粒子径１〜２００ｍμの研磨材粒子
   と、この研磨材粒子を結合する結合剤とを有し、該研磨
   層表面の中心線平均粗さが０．００５〜０．５μである
   ことを特徴とする研磨テープ。
3. 【請求項３】研磨材粒子は、シリカ粒子であることを特
   徴とする請求項２に記載の研磨テープ。
4. 【請求項４】シリカ粒子は、コロイダルシリカ粒子であ
   ることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨テー
   プ。
5. 【請求項５】結合剤は、シロキサン結合を有する結合剤
   であることを特徴とする請求項１乃至４に記載の研磨テ
   ープ。
6. 【請求項６】結合剤は、シリコーン樹脂またはシリコー
   ン系樹脂を有する結合剤であることを特徴とする請求項
   １乃至５に記載の研磨テープ。